公司公布2024年报与2025年一季报：公司2024年全年实现营收23.22亿元，同比下降0.69%，归母净利润亏损6.01亿元。1Q25公司实现营收3.90亿元，同比增长22.49%，环比下降42.01%，归母净利润-2.20亿元，主因季节性因素有所波动。1Q25毛利率39.06%，同环比分别提升-6.64/5.72pct。毛利率同环比变化主因产品结构变化，芯片定制业务占比同比有所上升，环比有所下降。净利润亏损主因研发费用维持高位，1Q25研发费率77.12%，研发费用同增4.53%。我们看好公司在AIGC、Chiplet领域的前瞻投入和技术优势，中长期业绩有望持续增长，维持“买入”评级。
　　1Q25回顾：定制业务非设计厂占比维持高位，看好AI驱动IP营收增长
　　1Q25芯片定制业务实现营收2.7亿元，同增40.5%，芯片设计与芯片量产业务分布实现营收1.22与1.46亿元，同增40.7%/40.3%，来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重37.30%，维持较高水平。1Q25IP授权业务实现营收1.2亿元，同比下降5.0%，知识产权授权与特许权使用费业务分别实现营收0.94亿元/0.27亿元，同比下降5.9%/1.6%。单季度授权次数同降28.3%至38次，单次授权费用同增31.2%至246.4万元。2024全年AI相关IP收入达2.56亿元，占比约40%，看好未来AI相关IP收入带动授权业务持续增长。
　　2025展望：在手订单突破新高，持续布局AIGC与Chiplet前沿领域
　　公司在手订单水平持续提升，1Q25进一步环增2.1%至24.56亿元，创公司历史新高。公司持续推进AIGC与Chiplet等前瞻领域，AIGC领域，公司2024年新推出了针对Transformer类模型优化的NPUIP以及全新Vitality架构的GPUIP等多款IP，并与谷歌合作IP开发以支持其新推出的开源项目OpenSeCura。Chiplet领域，已帮助客户AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装，并完成了针对D2D连接的UCIe物理层接口等多项技术积累，并与Chiplet解决方案领头厂商合作提供包括GPU、NPU和VPU等多款IP，我们看好公司在AIGC与Chiplet的前瞻布局打开未来业绩空间。
　　目标价103.67元，维持“买入”评级
　　考虑到公司毛利率回升不及预期，我们下调2025/2026年归母净利润预测至-1.05/0.13亿元（前值：0.03/0.94亿元），并预测2027年归母净利润0.56亿元。分别给予芯片定制/IP授权业务12.0/30.0x25EPS估值（可比公司一致预期均值5.6x/15.6x，溢价主要基于芯原为A股稀缺标的，且在HPC/AI领域具备显著竞争优势，同时考虑到公司技术进展快于预期，未来业绩增长可能快于可比公司，因此上调溢价率），对应目标价为103.67元（前值67.80元，基于芯片定制/IP授权6.8/23.0x25EPS），维持“买入”评级。
　　风险提示：研发失败的风险，国产化进程不及预期风险，宏观经济下行风险。

　　事件：公司发布2024年业绩快报。公司24年营收23.23亿元，同比下降0.66%；24年归母净利润-6.05亿元，相较于23年的-2.96亿元，同比减少3.09亿元。
　　收入受行业景气度影响承压，研发费用率仍维持高位。受行业景气度影响，24Q1公司营收承压，24Q2恢复到受行业周期影响前的水平，24Q3同比增长23.60%，24Q4同比增长超17%。24年下半年，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4%。其中24Q4，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%。公司研发费用率维持高位，24年前三季度研发费用率为53.35%。
　　在手订单充足，支撑收入增长。截至24年末公司在手订单24.06亿元，较三季度末增长13%，连续五季度保持高位。24Q4新签订单超9.4亿元，24年下半年订单总额较上半年提升38%。
　　视频编解码技术领先，部分数据中心视频转码平台已出货。公司在视频编解码领域技术领先，其数据中心视频转码平台支持高密集度的视频解码和编码，显著提升处理能力并降低功耗和成本。最新一代VC9800系列IP具备高性能、多码流编解码能力，支持包括AVC在内的多种视频格式，并增强了对8K视频转换的支持。该平台还新增了AI处理能力、多核RISC-VCPU和硬件加密引擎，目前已获得多家互联网企业和全球客户的认可，项目进展顺利，部分平台已适配并出货。
　　积极布局Chiplet领域，项目经验丰富。公司在Chiplet领域具备技术储备和项目经验，帮助客户设计了基于Chiplet架构的高性能芯片，采用MCM先进封装技术，并开发了2.5DCoWoS封装方案。公司针对Die-to-Die连接开发了UCIe/BoW兼容的物理层接口，并新增了高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet。此外，芯原强化了先进封装技术的设计与应用能力，开发了基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构，应用于汽车、智慧出行等领域。
　　盈利预测、估值与评级：芯原股份是稀缺的国产IP供应商，芯片设计能力处于国内领先地位，积极布局Chiplet领域。在芯片国产化需求与边缘AI算力需求快速提升的背景下，公司业务发展空间广阔。根据公司业绩预告及当前较高的研发费用水平，我们预测公司24-25年归母净利润为-6.05/0.07亿元（原预测为0.25/1.53亿元），新增26年预测为0.93亿元。基于公司业务具备稀缺性，在手订单充足，随着研发投入逐步转化，具备较大成长空间，维持“买入”评级。
　　风险提示：技术授权风险、技术升级选代风险、下游需求不及预期风险。

　　事件
　　2月27日，公司披露2024年年度业绩快报公告，公司2024年预计实现营收23.23亿元，同比-0.66%。
　　投资要点
　　2024年末在手订单24.06亿，在手订单连续五季度保持高位。2024年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，公司自二季度起，经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入预计基本与2023年持平。2024年下半年，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%，体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。
　　大算力推动IP行业生态发展，Chiplet技术加速布局。作为一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessorIP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
　　赋能系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体成长。公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体的收入约占整体收入四成。近年来，系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片，而这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺，大多会寻求与半导体IP公司或芯片设计服务公司进行合作。公司拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，已成为这几类客户首选的芯片设计服务合作伙伴之一。这几类客户带来的收入成长，一方面体现在，由于更多的公司进入到芯片设计这个领域，产生了更多半导体IP的需求，带动公司IP授权业务的成长；另外，公司芯片定制服务的一些系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户，项目已进入量产阶段，客户的业务增长会直接带动公司量产业务收入的增长。互联网视频相关应用市场日益增长，如4K高清直播、在线会议、云游戏等应用，都需要在数据中心进行高密集度的视频解码和编码。芯原的数据中心视频转码平台可以大幅度提高数据中心的视频处理能力，并降低整体功耗和成本。芯原的视频处理器IP系列中最新一代的VC9800系列IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力，可支持最高256路码流，并兼容所有的主流视频格式，包括新一代先进格式VVC等，可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。目前，视频处理器IP技术已经获得多家客户的认可，其中包括中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家客户。芯原数据中心视频转码加速解决方案可以为客户提供基于芯原自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案，广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等，为客户提供高性能视频处理的同时，极大地降低整体功耗和成本。目前，公司视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用，已完成适配并陆续出货；基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。
　　持续推进RISC-V等生态建设发展促进技术产业化。RISC-V是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功耗、低成本的RISC-VCPU带来极大需求；目前，全球已有大量的集成电路设计公司将RISC-V用在自己的芯片中，并将RISC-V技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求更高的场景中。RISC-V产业的发展，除了发展技术本身，还需要发展生态，作为领先的芯片设计服务和半导体IP供应商，芯原在RISC-V领域进行了积极布局。2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头建立的中国RISC-V产业联盟（CRVIC），截至2024年9月底，会员单位共有195家会员单位。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届。每届会议上，约十家本土企业集中发布十余款国产RISC-V芯片新品，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的RISC-VIP核，芯原已通过将第三方RISC-VIP与芯原业已获得市场验证的自有IP优化协同，集成到公司的平台或系统解决方案中，来推动RISC-V应用生态的发展，例如芯原推出了基于RISC-V芯片的硬件开发板，VeriHealthi可穿戴式健康监测平台方案，并基于VeriHealthi平台开展了面向全国高校的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，以上举措将有助于推动RISC-V生态的发展以及人才的培养；此外公司也在RISC-V领域进行了股权投资等布局。
　　投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入23/29/35亿元，实现归母净利润分别为-6/0.1/1亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为20倍、16倍、13倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

　　公司公布2024年业绩预告：2024年营收23.23亿元，同比基本持平，归母净利润-6.13亿元，同比减少3.17亿元，亏损同比扩大主因公司加大对于关键应用领域的技术研发力度，积极布局Chiplet、AIGC和自动驾驶等领域，2024年研发费用同比增加32%。4Q24实现营收6.73亿元，同比增长17.4%，但环比下降6.2%；归母净利润-2.17亿元，同比减少0.55亿元，环比减少1.06亿元。我们看好公司在AIGC、Chiplet等战略领域的前瞻投入和技术优势，中长期业绩有望持续增长，维持“买入”评级。
　　IP业务：Q4IP业务季节性波动，但后续增长动能充足
　　Q4公司IP授权业务收入同比下降约28%，我们认为主因IP业务季节性波动影响。我们看到，芯原前三季度AI算力相关收入占IP知识产权授权业务总营收的比重已达到48.59%。因此展望2025年，我们认为AI算力等市场需求为核心驱动力。随着云端训练及推理、AI眼镜等终端持续落地，我们认为公司来自数据处理、端侧AI等领域的需求有望增加，带动GPU/NPU/VPU三大类处理器IP收入实现增长。中长期来看，我们看好芯原将持续受益于AIGC浪潮和Chiplet趋势。芯原NPUIP已被72家客户用于各市场领域的128款AI芯片中，未来GPGPU/NPUIP等优势AI相关IP需求有望保持快速成长趋势。
　　定制业务：Q4设计及量产业务均继续回暖，在手订单充沛
　　Q4公司芯片设计业务及芯片量产业务收入分别同比增长约81%/32%，我们认为主因14nm及以下先进工艺设计服务项目需求增长，较多大型项目在Q4持续落地。2023年年末起，下游客户库存情况明显改善、需求持续增加，公司在手订单连续五个季度保持高位，截至4Q24在手订单为24.06亿元，环比三季度末提升近13%。Q4新签订单超9.4亿元，我们认为公司未来营收基础稳固。我们认为随着公司芯片设计业务订单增加，公司研发资源逐步投入至客户项目中，未来业绩有望改善。
　　目标价67.80元，维持“买入”评级
　　考虑到公司短期AIGC等战略项目费用投入提升，我们下调24年归母净利润预测至-6.13亿元（前值：-4.34亿元）。2025/2026年预测分别为0.03/0.94亿元。分别给予芯片定制/IP授权业务6.8/23.0x25EPS估值（可比公司一致预期均值5.9x/19.5x，溢价主要基于芯原为A股稀缺标的，且在HPC/AI领域具备显著竞争优势。但考虑到公司研发投入保持高强度，公司短期业绩增长可能慢于可比公司，因此下调溢价率），对应目标价为67.80元（前值67.27元），维持“买入”评级。
　　风险提示：研发失败的风险，国产化进程不及预期风险，宏观经济下行风险。

　　投资要点
　　大算力推动IP行业生态发展。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
　　Chiplet技术加速布局。随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP（知识产权）升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目"，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：1）结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet；2）新增DietoDie接口IP及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力；4）开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。
　　投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入24/29/35亿元，实现归母净利润分别为-4/0.1/1亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为11倍、9倍、7倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

　　事项：
　　近日，芯原微电子(上海)股份有限公司关于2023年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。
　　平安观点：
　　定增项目获批，面向AIGC、智慧出行、图形处理等：据2024年12月17日披露的2023年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），公司拟募资不超过18.07亿元。募集资金将用于两大关键项目：1）AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目预计实施周期为5年，计划总投资为10.89亿元，该项目公司Chiplet研发项目围绕AIGCChiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术，公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体IP研发能力的价值，结合公司丰富的量产服务及产业化经验，既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，提高公司的IP复用性，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛，提高客户粘性，并进一步提高公司盈利能力。2）面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目同样预计实施周期为五年，计划总投资为7.19亿元，该项目本项目将在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。
　　在手订单已连续五季度保持高位，研发资源已逐步投入至客户项目中：根据公司的业绩快报，2024年，公司预计实现营业收入23.23亿元，同比下降0.66%；归母净利润为-6.05亿元，同比增亏3.09亿元。由于在产业下行周期客户项目短期有所减少，公司较以往加大了研发投入的比重，2024年度研发费用同比增加约32%。随着公司芯片设计业务订单增加，2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源已逐步投入至客户项目中，预计未来公司研发投入比重将会下降，恢复到正常水平。截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。定增项目的实施有利于公司丰富技术矩阵，打造利润增长点，推进公司的先进技术布局，满足AIGC类市场对大算力芯片的需求，强化公司的市场领先优势。
　　投资建议：公司是国内半导体IP领先企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。由于公司尚未稳定盈利，我们选用PS估值法，基于公司公告，我们下调公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的营收分别为23.23亿元、29.80亿元和36.68亿元（前值分别为30.14亿、39.33亿、51.86亿），对应3月26日收盘价的PS分别为21.1X、16.5X和13.4X。公司已拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、显示处理器IP六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。鉴于公司在国内IP领域的领先地位，以及在AI相关IP布局的稀缺性，我们看好公司未来的中长期发展，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

　　Q2起经营情况快速扭转，营收同比持平
　　公司自二季度起，经营情况快速扭转，第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%，全年营业收入预计基本与2023年持平，公司收入受半导体行业下行周期影响较晚、恢复增长较早。
　　NPUIP集成于AI芯片，下游市场应用广泛
　　目前，公司的神经网络处理器（NPU）IP已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，集成了公司NPUIP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，这些内置公司NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了公司在人工智能领域全球领先的根基。通过将NPU与公司其他自有的处理器IP进行原生耦合，基于公司创新的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，公司还推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU、AI-Video等IP子系统，这类基于AI技术的IP子系统，可以给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升。
　　一站式芯片定制，全球领先的芯片设计服务能力
　　在一站式芯片定制服务方面，公司拥有从先进5nmFinFET、22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，公司的芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。公司还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为23.23、28.37、36.54亿元，EPS分别为-1.21、0.02、0.27元，当前股价对应PE分别为-62、3007、274倍，公司拥有全球领先的芯片设计服务能力，基于自有的IP，提供面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，维持“增持”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。