本篇报告解决了以下核心问题：1、芯原股份公司简介与业务布局；2、半导体IP授权业务行业情况及公司产品地位；3、算力与Token高景气背景与公司芯片定制业务受益云/端双侧AIASIC浪潮。
　　公司概况：国内半导体IP龙头，一站式芯片定制驱动增长
　　公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，主要业务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等应用市场提供半导体IP授权和一站式芯片定制两大类服务。1）其中半导体IP方面：公司已形成六类处理器及1700+数模混合和射频IP产品矩阵；2）一站式芯片定制方面：公司主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商提供定制化芯片设计和芯片量产服务。
　　半导体IP授权：半导体IP为集成电路核心上游，公司稳居全球前十
　　半导体IP授权位于半导体产业链上游供应环节，是集成电路产业的技术底座；具有设计复杂、技术密集度高、知识产权集中、商业价值高等特征；其全球市场高度集中，ARM/Synopsys等头部效应显著。公司半导体IP授权业务常年稳定全球前十，2025年各大领域IP稳健创收，云侧AIIP和消费电子IP表现亮眼：实现收入2.57、2.64亿元；计算机及周边IP、汽车电子IP、物联网IP、工业IP则分别贡献0.89、0.65、0.56和0.52亿元。公司提供覆盖云、边、端全场景的AI处理器IP矩阵，针对大模型及多元AI应用需求，已形成包含AIGPU、NPU、AI-VPU、AI-ISP、AI-Display及AI-DSP的完整产品组合。
　　芯片定制：算力与Token高景气，公司受益云/端双侧AIASIC浪潮
　　当前全球算力扩张，推理基础设施驱动AI资本开支超万亿美元；中国Token强势增长，预计2026年日均306.3万亿，国内算力规模同步加速，智算为主要驱动力；2025-2027年国内头部云厂资本开支有望较2022-2024年增长两倍，对应推理算力投入1477亿美元。通用GPU或专用ASIC芯片定制方面，推理场景面向海量终端，要求低延时从而平衡成本性能；通用GPU面临局限，大厂普遍探索AIASIC方案。公司为国内芯片定制服务龙头，芯片设计业务能力已突破7nm，芯片量产业务规模持续扩张；预计整体定制业务中AIASIC占比70%+，将广泛受益于国内云厂资本开支与端侧AI设备规模化落地。
　　盈利预测与投资建议
　　公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，有望受益于云端AI基础设施建设及端侧AI硬件应用普及。我们预计2026-2028年公司营业收入分别为为57.43/84.44/99.10亿元，2026-2028年公司归母净利润分别为1.16/5.89/8.44亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　宏观经济影响下游需求、AI发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、公司业绩不及预期风险、客户战略变动风险等。

　　芯原股份发布2026年一季报。26Q1公司实现营业收入8.36亿元，同比增长114.47%，分业务来看，1）一站式芯片定制业务：公司实现芯片设计业务收入1.93亿元，同比增长57.60%，其中28nm及以下工艺节点收入占比97.05%，14nm及以下工艺节点收入占比62.29%，7nm及以下工艺节点收入占比37.92%；实现量产业务收入4.67亿元，同比增长219.93%。2）半导体IP授权业务：实现知识产权授权使用费收入1.43亿元，同比增长52.97%；实现特许权使用费收入0.32亿元，同比增长19.26%。从下游来看，26Q1公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入增长94.10%，占营业收入比重33.75%，公司来自数据处理、物联网领域的收入占营业收入比重分别达到37.43%、25.07%，占比分别提升31.37、3.75pcts。
　　新签订单超预期，未来增长动能不断。公司2026年1月1日-2026年4月29日公司新签订单82.4亿元，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自于云侧AIASIC及IP，截至报告期末的在手订单中，预计一年内转化的比例超90%。我们初步测算截至一季度末的在手订单加上4月新签订单金额约125亿元，量产订单一般为按季度下达需求，后续季度有望再度加单，且公司完成的设计订单有望陆续进入量产阶段，未来增长动能不断。目前自研ASIC芯片产业趋势明确，重视公司2026量产大年，未来更加值得期待。
　　盈利预测及投资建议：公司为一站式定制化&IP领军企业，预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入60/96/144亿元，同比增长90%/60%/50%，由于公司仍处于高度研发投入阶段，2026年量产业务有望放量，利润端有望实现大幅改善，我们调整盈利预测，预计2026/2027/2028年实现归母净利润3.29/7.31/12.14亿元，同比增长162.3%/122.0%/66.1%。研发为未来收入的前置指标，因此PS估值更具有参考价值，当前股价对应2026/2027/2028年PS分别为25/15/10X。公司正处于高速发展阶段，未来量产业务将进一步带动公司业绩高速增长，维持“买入”评级。
　　风险提示：产品进展不及预期、存货跌价风险、地缘政治风险。

　　2026一季报：营收8.36亿元，同比增长114.47%；毛利率32.29%；经调整后归属于上市公司股东的净利润-2.40亿元。其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费）同比增长45.53%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务）同比增长145.90%。26Q1业绩符合预期。
　　2026年4月签单加速，云端AIAsic及IP为增长主力。2025Q2-Q4新签订单金额分别为11.82/15.93/27.11亿元，连续三季创新高。2025年新签订单59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。2025年末，在手订单50.75亿元创历史新高；预计一年内转化比例超80%，为2026年营收奠定基础。2026年以来新签订单持续增长，2026年1月1日-4月20日新签订单45.16亿元；2026年1月1日-4月29日新签订单提升至82.40亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自于云侧AIASIC及IP。
　　芯原位列国内第一、全球第八大设计IP厂商，2025年收购逐点半导体。芯原已拥有6大类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，以及1600+数模混合IP和多种物联网连接IP；覆盖从5nmFinFet到250nmCMOS的多种工艺能力。根据IPnest2025年统计，2024年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。2025年12月，芯原微通过子公司天遂芯愿（持有40%股权）收购取得逐点半导体100%股份。
　　规模效应+渠道优势带来业绩弹性，量产规模效应有助于利润释放。主营一站式芯片定制服务、半导体IP授权业务（收入比7：3），后续弹性主要来自爆款芯片量产业务、特许权使用费的增长。同业智原科技、创意电子在研发投入高峰后，净利率维持在10%-20%水平。
　　IP市场格局：全球CR4占比75%，国内自给率不足10%。2024年半导体设计IP规模85亿美元，YoY+20.2%，四大厂商ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave占比75%。
　　维持盈利预测，维持“买入”评级。维持2026-28年归母净利润预测-1.7/3.4/10.0亿元，看好国产算力Asic产业机遇，维持买入评级。
　　风险提示：研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险，技术授权风险。

　　事项：
　　2026年4月29日公司发布2026年一季报：2026Q1公司实现营收8.36亿元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），实现归母净利润-3.41亿元（同环比亏损均扩大）。
　　评论：
　　一站式芯片定制业务高增，数据处理领域需求强劲。26Q1公司实现营收8.36亿元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），其中半导体IP授权业务同比增长45.53%，一站式芯片定制业务同比增长145.90%。一站式芯片定制业务中，芯片设计业务实现营收1.93亿元（YoY+57.6%），量产业务实现营收4.67亿元（YoY+219.93%）。数据处理领域需求强劲，26Q1数据处理领域营收占比37.43%（YoY+31.37pct）。亏损规模有所扩张主要系投入研发加大，26Q1公司期间费用合计5.93亿元，其中期间费用内约75%为研发费用。
　　新签订单强势增长，再创历史新高。公司披露2026年1月1日至4月29日，新签订单82.4亿元，其中AI算力相关占比91.37%，数据处理领域占比90.15%，主要来自云侧AIASIC及IP。此前公司曾披露2026年1月1日至4月20日新签订单总额达45.16亿元，订单结构高度聚焦AI算力领域，其中AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比84.77%。仅9天即新签37亿订单，且AI算力&数据处理占比持续提高，体现公司在AIASIC竞争力及市场份额持续领先。
　　IP生态与平台能力构筑长期护城河，量产订单规模效应显现。作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，芯原凭借深厚的IP储备与独特的SiPaaS模式构筑了极高的行业壁垒，并通过战略布局Chiplet实现技术竞争力的代际升维。公司核心IP优势显著，VPU市占率稳居全球第一，GPU累计全球出货量超过20亿颗、NPU累计全球出货量近2亿颗，在车载、消费电子及端侧AI大模型领域实现大规模量产验证；公司依托4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，并与几乎全球所有主流晶圆厂全面合作，在2025及26Q1释放强劲增长动能，不仅单季新签订单屡创历史新高、在手订单连续10个季度高位运行，更凭借量产业务营收的爆发式增长与超30亿元的待执行订单，驱动规模效应进入快速显现期。
　　投资建议：作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，公司核心IP优势显著，拥有4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，且与全球几乎所有主流晶圆厂全面合作。公司新签订单屡创新高，26年初至4月29日新签82.4亿元，9天新签37亿元，AI算力&数据处理占比持续提高。我们维持对公司26-28年实现归母净利润2.18/7.14/11.99亿元的预测，维持“强推”评级。
　　风险提示：业绩下滑或亏损、集成电路设计研发风险、技术升级迭代、晶圆厂合作供应风险

　　事件：芯原股份4月29日晚发布2026年一季报，2026年Q1公司实现营收8.36亿元，同比增长114.5%；公司实现经调整后归属于上市公司股东的净利润为-2.40亿元。
　　一季度收入同比高增，毛利率略有下滑。2026年第一季度，公司实现营业收入8.36亿元，同比增长114.47%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长45.53%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长145.90%。公司2026年第一季度综合毛利率32.29%，较去年同期下降6.76个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同，公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优势。因此，基于公司独特的商业模式，虽然公司量产业务毛利率相对半导体IP授权服务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
　　订单保持高增，AI占比高达90%。根据公司于2026年4月21日披露的《关于新签订单的自愿性披露公告》，2026年1月1日至4月20日，公司新签订单金额为45.16亿元。公司新签订单持续增长，2026年1月1日至4月29日的新签订单金额进一步提升至82.40亿元，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自于云侧AIASIC及IP，公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可。我们认为在9天新增37.24亿元订单，显示出国产ASIC需求高速增长带来较强的订单持续性，也有助于缓解此前市场的相关疑虑。同时公司披露截至当前在手订单中，预计一年内转化的比例超90%，ASIC业务确切性大幅提升带来较高的业绩兑现度。
　　云端全面布局，ASIC平台型优势凸显。近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。
　　投资建议：公司作为国产ASIC龙头，订单显著环比增长，考虑公司多个ASIC项目持续推进，后续业绩增长具备持续性，预计公司2026-2028年归母净利润为2.29/5.76/15.17亿元，对应PE为645/256/97倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；产品研发不及预期；地缘政治风险。

　　事项：
　　公司发布2025年年报，实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%，实现归母净利润-5.28亿元。
　　平安观点：
　　公司在手订单已连续九个季度保持高位：公司2025年实现营业收入31.52亿元（+35.77%YoY），归母净利润-5.28亿元，实现扣非归母净利润-6.14亿元。2025年公司整体毛利率和净利率分别是34.19%（-5.67pctYoY）和-16.74%（+9.14pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为51.89%（-12.57pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.04%（-1.13pctYoY）、4.54%（-0.73pctYoY）、1.68%（+1.38pctYoY）和41.64%（-12.08pctYoY）。2025Q4单季度，公司实现营收8.98亿元（+33.63%YoY，-29.89%QoQ），实现归母净利润-1.81亿元。Q4单季度，公司的毛利率和净利率分别为32.26%（-1.08pctYoY，+3.67pctQoQ）和-20.17%（+10.34pctYoY，-18.07pctQoQ）。公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。
　　2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元：芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类业务，①半导体IP授权业务：2025年度，公司实现知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；实现特许权使用费收入1.11亿元，同比增长7.57%。②一站式芯片定制业务：2025年，公司实现芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；2025年，公司实现量产业务收入14.90亿元，同比大幅增长73.98%。2025年，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量114款，另有48个现有芯片设计项目待量产。2025年度，公司量产业务新签订单达到35.47亿元，同比大幅增长194.25%，2025年四季度单季量产业务新签订单即超过22亿元。截至2025年末，公司芯片设计业务在手订单16.62亿元，量产业务在手订单30.78亿元，随着订单的逐步转化，将为未来收入增长奠定坚实基础。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
　　投资建议：公司拥有丰富的核心半导体IP积累，包括GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、DisplayProcessingIP这六类处理器IP，以及1700多个数模混合IP、射频IP和接口IP，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。由于公司尚未稳定盈利，我们选用PS估值法，CSP厂商AI资本开支增加，未来公司在手订单有望持续增加，并基于公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的营收分别为50.71亿元（前值为42.78亿元）、69.53亿元（前值为58.07亿元）和92.19亿元（新增），对应4月20日收盘价的PS分别为26.1X、19.0X和14.3X。鉴于公司在手订单尤其是量产订单充沛且有望持续转化为收入提升公司盈利能力，我们维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。