自主IP驱动的平台化设计服务龙头，AI相关订单高增支撑中长期成长。芯原股份依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。截至2025年统计，2024年芯原IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。当前，半导体周期回暖，推理应用市场渗透，ASIC需求爆发，叠加公司在手订单连续九个季度保持高位、AI相关订单高增，共同支撑中长期成长。
　　多轮驱动IP需求持续提升，设计服务与IP需求持续扩容。半导体IP作为集成电路产业链最上游的核心环节，通过提供预先验证、可重复使用的功能模块，已成为应对SoC设计复杂度飙升、降低昂贵研发成本及缩短产品上市周期的关键驱动力。当前，AI、5G及高性能计算应用的爆发式增长，叠加先进制程向7nm及以下节点演进带来的晶体管集成度跃升、Chiplet带来的复用IP新产业模式，显著强化了市场对高效能处理器与接口IP的复用需求，推动全球IP市场规模向百亿美元大关迈进。此外，如今AI产业的发展重心逐渐转向“推理应用”，推理集群的数量预计会达到百万级别，高成本成为大模型应用核心痛点，导致CSP超6500亿美元Capex涌入超大规模数据中心，其资金大部分流向定制芯片，解决高成本通电问题，博通FY26Q1定制AIASIC收入翻倍，预测FY27AI芯片将带来千亿收入，Marvell持续上修数据中心市场空间，数据中心成为IP增长引擎，均发出IP产业的积极信号。
　　IP生态与平台能力构筑长期护城河，量产订单规模效应显现。作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，芯原凭借深厚的IP储备与独特的SiPaaS模式构筑了极高的行业壁垒，并通过战略布局Chiplet实现技术竞争力的代际升维。公司核心IP优势显著，VPU市占率稳居全球第一，GPU累计全球出货量超过20亿颗、NPU累计全球出货量近2亿颗，在车载、消费电子及端侧AI大模型领域实现大规模量产验证；公司依托4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，并与几乎全球所有主流晶圆厂全面合作，在2025年释放强劲增长动能，不仅单季新签订单屡创历史新高、在手订单连续九个季度高位运行，更凭借量产业务营收的爆发式增长与超30亿元的待执行订单，驱动规模效应进入快速显现期。
　　投资建议：作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，公司核心IP优势显著，拥有4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，且与全球几乎所有主流晶圆厂全面合作，在2025年释放强劲增长动能，单季新签订单创历史新高、在手订单连续九个季度高位运行。截至25Q4，公司在手订单50.75亿元（QoQ+54.45%，量产订单超30亿元），公司预计一年内转化的比例超80%，有望迎来业绩拐点。我们预计公司26-28年实现归母净利润2.18/7.14/11.99亿元，考虑公司后续业绩兑现、稀缺性以及国内ASIC需求增长带动的估值抬升，首次覆盖给予“强推”评级。
　　风险提示：业绩下滑或亏损、集成电路设计研发风险、技术升级迭代、晶圆厂合作供应风险

　　2025年报：营收31.52亿元，yoy+35.8%；归母净利润-5.28亿元；扣非净利润-6.14亿元。2025年业绩符合预期。
　　2025年量产业务营收领涨：知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；特许权使用费收入1.11亿元，同比增长7.57%；芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；量产业务收入14.90亿元，同比大幅增长73.98%。
　　2025Q2-Q4，芯原股份新签订单进入增长快车道。2025Q2-Q4新签订单金额分别为11.82/15.93/27.11亿元，连续三季创新高。2025年新签订单59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。2025年末，在手订单50.75亿元创历史新高；预计一年内转化比例超80%，为2026年营收奠定基础。
　　研发成果转化成营收，2025年度研发投入占比下降。2025年度研发投入13.51亿元，占收入比重约43%。得益于公司新签订单爆发式增长，2025年研发投入占比同比下降近11pcts。
　　芯原位列国内第一、全球第八大设计IP厂商，2025年收购逐点半导体。芯原已拥有6大类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，以及1600+数模混合IP和多种物联网连接IP；覆盖从5nmFinFet到250nmCMOS的多种工艺能力。根据IPnest2025年统计，2024年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2025年12月，芯原微联合投资人共同对外投资，以9.3亿元现金加上交易费用等收购逐点半导体97.89%股份，本次交易完成后，子公司天遂芯愿（增资后持有40%股权）将持有逐点半导体100%股份。
　　规模效应+渠道优势带来业绩弹性，量产规模效应有助于利润释放。主营一站式芯片定制服务、半导体IP授权业务（收入比7：3），后续弹性主要来自爆款芯片量产业务、特许权使用费的增长。同业智原科技、创意电子在研发投入高峰后，净利率维持在10%-20%水平。
　　IP市场格局：全球CR4占比75%，国内自给率不足10%。2024年半导体设计IP规模85亿美元，YoY+20.2%，四大厂商ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave占比75%。
　　新增盈利预测，维持“买入”评级。维持2026-27年归母净利润预测-1.7/3.4亿元；新增2028年营收/归母净利润预测118/10.0亿元，维持买入评级。
　　风险提示：研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险，技术授权风险。

　　营收增长与量产业务增长节奏已见明显拐点。公司2025年实现营业收入31.52亿元（yoy+36%），2H25实现营收21.79亿元（环比+124%，同比+57%），下半年业绩拐点较为明显。具体来看，2025年公司量产业务实现营收14.9亿元（yoy+74%），芯片设计业务实现营收8.8亿元（yoy+21%），与产业端AIASIC先设计收入、从下半年开始小规模投片节奏一致。2025年末公司预付款项4.67亿，较上季度环比增长2.86亿。
　　新签订单量大幅提升，年末在手订单超50亿元。2025年全年公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，其中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
　　研发费用率大幅下降，研发资源逐步转化。公司2025年研发费用率为41.6%，同比降低12.1个百分点。伴随公司新签订单快速增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，2025年公司研发投入占比同比下降10.94个百分点。
　　盈利预测与投资评级：芯原股份作为国内AIASIC行业龙头，受益于AI推理需求增长下CSP对算力需求的不断提升，公司新签订单量持续增长，未来成长空间广阔。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为61.19亿元、90.04亿元、145.68亿元，同比增长94.1%、47.1%、61.8%；归母净利润分别为3.20亿元、9.25亿元、18.34亿元，同比增长160.6%、189.2%、98.2%。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。
　　风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。

　　事件:
　　2026年3月31日，芯原股份发布2025年年度报告：
　　2025年营收31.52亿元，同比增长35.77%；归母净利润-5.28亿元，归母扣非净利润-6.14亿元，上年同期分别为-6.01亿元、-6.43亿元，同比均减亏；
　　2025Q4营收8.98亿元，同比增长33.63%；归母净利润-1.81亿元，归母扣非净利润-1.77亿元，上年同期分别为-1.94亿元、-2.21亿元，同比均减亏。
　　投资要点:
　　芯片量产驱动收入高增，AI算力份额持续提升
　　2025年，公司实现营收31.52亿元，同比增长35.77%。分业务看，IP知识产权授权/IP特许权使用/芯片定制-设计/芯片定制-量产分别实现收入6.71亿元、1.11亿元、8.77亿元、14.90亿元，同比+6.07%、+7.57%、+20.94%、+73.98%。收入下游构成中，数据处理（云端AIASIC及IP需求）、物联网、消费电子、汽车电子、计算机设备及工业占比分别为34.22%、20.91%、21.45%、6.64%、9.78%、6.87%；整体收入中AI算力相关份额达64.43%，同比提升8.64pct。
　　公司期间费率控制显效，2025年销售、管理、研发费用率分别为4.04%、4.54%、41.64%，同比-1.13、-0.73、-12.08pct，均呈下行趋势。
　　利润承压主要系研发投入维持高位，主体为研发人员薪酬，全年实现归母净利润-5.28亿元、归母扣非净利润-6.14亿元，较上年同期的-6.01亿元、-6.43亿元有所减亏。同时公司未来业绩增长具备较强确定性，2025年新签订单59.6亿元，同比增长103.41%，截至2025年末在手订单50.75亿元，环比Q3期末提升54.45%；预计其中超80%可在一年内转换。
　　半导体IP授权新增客户19家，2025年AI处理器IP导入顺利
　　2025年，公司半导体IP授权业务的主体贡献仍来自于GPUIP、VPUIP（视频处理IP）及NPUIP等处理器IP，三者合计份额约占65%。业务拓展方面，全年新增授权客户19家，截至年末累计客户总量已超过460家。
　　在AI算力相关领域，公司取得了显著进展：1）推出了GPGPU-AI计算IP，并与多家头部云端AI计算客户展开深度合作；2）NPUIP已被91家客户用于140余款AI芯片，全球累计出货量近2亿颗。其中，专为端侧大语言模型推理设计的NPUIP算力已达40+TOPS，并已在知名品牌的手机、平板中实现量产出货；3）在研基于RISC-V架构的AI平板应用处理器，为其提供高性能计算核心。
　　芯片定制获大型云厂/AI眼镜大厂/头部车企合作，先进制程芯片设计及量产占比提升
　　2025年，公司芯片定制业务多领域拓客顺利：1）云端：已为全球前10大云服务商中的7家提供芯片定制服务。2）端侧AIASIC：正为某国际互联网大厂及其余AI眼镜大厂提供AR/AI/VR眼镜芯片定制服务，其余可穿戴、AI平板、AI玩具等端侧AIASIC解决方案均已上线。3）智驾：为某头部新能源车企定制5nm智驾芯片，并正与数家重点车企推进合作；4）视频转码加速：完成7家云厂、3家国内互联网大厂、5家造车新势力等关键客户拓展。
　　项目执行方面，截至2025年底，公司在执行芯片设计项目共104个；全年已完成芯片量产项目114个，期末待完成量产项目48个。公司拥有丰富先进制程芯片设计及量产经验：2025年，芯片设计业务中采用7nm及以下先进工艺节点的项目数量占比已达24.04%，同时公司已实现4nmSoC成功流片，并拥有多个5nm/4nm芯片定制项目在执行。
　　盈利预测和投资评级：公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，有望受益于云端AI基础设施建设及端侧AI硬件应用普及。我们预计2026-2028年公司营业收入为52.43/71.44/91.10亿元，归母净利润为-1.78/0.06/2.07亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：国内AI基础设施建设不及预期、大模型发展不及预期、宏观经济影响下游需求、市场竞争加剧、新产品研发不及预期等。

　　芯原股份发布年报：Q4实现营收8.98亿元（yoy+33.63%，qoq-29.89%），归母净利-1.81亿元（亏幅同比减少0.24亿元，环比增长1.54亿元）。25年实现营收31.52亿元（yoy+35.77%），低于我们此前预期的36.36亿元，主因订单转化节奏慢于预期，半导体IP授权业务中，知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比+6.07%；特许权使用费收入1.11亿元，同比+7.57%。一站式芯片定制业务中，芯片设计业务收入8.77亿元，同比+20.94%，与AI算力相关收入占比约73%，量产业务收入14.90亿元，同比+73.98%。归母净利-5.28亿元（同比减亏0.73亿元），低于我们此前预期的-3.46亿元，主因公司研发持续投入且收入转化慢于预期导致费用摊薄弱于预期，扣非净利-6.14亿元（同比减亏0.30亿元）。维持“买入”评级。
　　25回顾：订单规模持续扩张，公司更快收窄亏损
　　2025年公司新签订单逐季创新高，Q2至Q4分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元（qoq+70.17%）。全年新签59.60亿元（yoy+103.41%），算力相关订单占比超73%，数据处理领域超50%，主要来自云侧AIASIC及IP。年末在手订单50.75亿元，较三季度末增长54.45%，连续九个季度保持高位。其中量产业务订单超30亿元，预计一年内转化超80%，近60%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧AIASIC及IP。全年贡献营收的量产芯片114款，另有48个项目待量产，订单持续兑现将摊薄研发费用，2025年研发投入占收入比重同比下降10.94个百分点，亏损收窄。
　　展望：云侧与端侧AIASIC协同布局，强化全场景IP竞争力
　　公司完成对逐点半导体的收购，强化视觉处理技术优势，提升端侧AIASIC竞争力，并将通过分布式渲染与GPU结合，加强端侧与云侧AIASIC协同布局；同时与谷歌合作打造基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，为可穿戴设备、AI眼镜等提供端侧AI解决方案，还在推进面向AIGC的高性能计算芯片研发。我们看好公司在云侧AIASIC的高订单占比与高效转化能力，叠加端侧AIASIC的技术补强与多场景IP布局，有望推动订单规模稳步提升。
　　目标价258.96元，维持“买入”评级
　　我们上调公司26/27归母净利润至1.06/4.99亿元（前值：0.53/0.73亿元），并预计2028年实现归母净利润7.31亿元，主要考虑公司新签订单持续创新高，进一步打开未来收入增长空间，同时在手订单持续转换后将加速摊薄研发费用，2026-2028年对应EPS为0.20/0.95/1.39元。分别给予芯片定制/IP授权业务25.0/30.0x26EPS估值（可比公司一致预期均值13.6x/18.8x，较同业平均估值溢价主因定制业务卡位AIASIC行业，且在国内具有较强稀缺性，IP授权业务为国内平台型龙头，理应具备一定估值溢价），对应目标价为258.96元（前值207.43元），维持“买入”评级。
　　风险提示：研发失败的风险，人才与经营稳定性风险，宏观经济下行风险。

　　事项：
　　公司发布2025年年报，实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%，实现归母净利润-5.28亿元。
　　平安观点：
　　公司在手订单已连续九个季度保持高位：公司2025年实现营业收入31.52亿元（+35.77%YoY），归母净利润-5.28亿元，实现扣非归母净利润-6.14亿元。2025年公司整体毛利率和净利率分别是34.19%（-5.67pctYoY）和-16.74%（+9.14pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为51.89%（-12.57pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.04%（-1.13pctYoY）、4.54%（-0.73pctYoY）、1.68%（+1.38pctYoY）和41.64%（-12.08pctYoY）。2025Q4单季度，公司实现营收8.98亿元（+33.63%YoY，-29.89%QoQ），实现归母净利润-1.81亿元。Q4单季度，公司的毛利率和净利率分别为32.26%（-1.08pctYoY，+3.67pctQoQ）和-20.17%（+10.34pctYoY，-18.07pctQoQ）。公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。
　　2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元：芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类业务，①半导体IP授权业务：2025年度，公司实现知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；实现特许权使用费收入1.11亿元，同比增长7.57%。②一站式芯片定制业务：2025年，公司实现芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；2025年，公司实现量产业务收入14.90亿元，同比大幅增长73.98%。2025年，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量114款，另有48个现有芯片设计项目待量产。2025年度，公司量产业务新签订单达到35.47亿元，同比大幅增长194.25%，2025年四季度单季量产业务新签订单即超过22亿元。截至2025年末，公司芯片设计业务在手订单16.62亿元，量产业务在手订单30.78亿元，随着订单的逐步转化，将为未来收入增长奠定坚实基础。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
　　投资建议：公司拥有丰富的核心半导体IP积累，包括GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、DisplayProcessingIP这六类处理器IP，以及1700多个数模混合IP、射频IP和接口IP，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。由于公司尚未稳定盈利，我们选用PS估值法，CSP厂商AI资本开支增加，未来公司在手订单有望持续增加，并基于公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的营收分别为50.71亿元（前值为42.78亿元）、69.53亿元（前值为58.07亿元）和92.19亿元（新增），对应4月20日收盘价的PS分别为26.1X、19.0X和14.3X。鉴于公司在手订单尤其是量产订单充沛且有望持续转化为收入提升公司盈利能力，我们维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

　　【核心结论】我们预计2025/2026/2027年营收分别为32.67/46.61/58.71亿元，对应PS为25/18/14倍。公司为中国半导体IP第一股，目前拥有自主可控的6种处理器IP，收购芯来智融后将补齐CPUIP的短板。随着国内ASIC自研进展加快和端测AI需求增长，公司两大业务IP授权和芯片定制有望持续受益。首次覆盖，给予"增持"评级。
　　【主要逻辑】
　　芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。基于公司独有的SiPaaS经营模式，主营业务应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、数据处理、物联网等，客户包括芯片设计公司、互联网厂商、云服务提供商等。
　　深耕半导体IP二十载，自研/并购铸就IP护城河。公司拥有自主可控的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP和显示处理器IP这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。根据IPnest，公司IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。8月底宣布筹划收购芯来智融，补齐CPUIP。IBS预计2030年中国芯片设计公司规划中的设计项目数将增长到2,435项。随设计项目数增长，IP授权需求有望持续增长，公司有望从中受益。
　　在手订单再创新高，AIASIC龙头端侧/云侧业务同步发力。云侧：云厂商出于降本和供应链安全等考虑自研芯片，博通预计2027年AIASIC市场规模可达600-900亿美元，公司有望持续受益，25Q3公司新签订单15.93亿元，同比+145.80%，为公司未来营业收入增长提供有力保障；端侧：系统厂商、互联网公司、车企等出于缩短开发周期和降低风险的目的与公司合作，公司NPUIP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中。
　　风险提示：新签订单不及预期；核心研发人员流失风险；在手订单转化收入延期、数据陈旧风险。