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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 存储芯片 | 古鳌科技 西测测试 开普云 |
2024年3月22日互动易:公司嵌入式存储芯片适用于主流智能
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| 2 | 国家大基金持股 | 通富微电 有研新材 华虹公司 |
据招股说明书:国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公
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| 3 | AI手机 | 道明光学 鹏鼎控股 福蓉科技 |
2023年年报:公司已推出的 UFS、 LPDDR5 等高端
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| 4 | 先进封装 | 天通股份 山子高科 赛伍技术 |
据招股说明书:公司掌握 16 层叠 Die、30~40μm
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| 5 | 芯片概念 | 再升科技 新金路 久之洋 |
深圳佰维存储科技股份有限公司的主营业务是半导体存储器的研发设
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| 6 | 信创 | 王子新材 开普云 汉鑫科技 |
2023年1月4日互动易回复:公司有适用于信创应用场景的固态
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| 7 | 专精特新 | 天力复合 西部材料 华菱线缆 |
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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| 8 | 汽车芯片 | 大唐电信 北汽蓝谷 翠微股份 |
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出
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| 9 | 消费电子概念 | 索菱股份 科森科技 中瓷电子 |
2023年1月16日互动易回复:公司大部分产品主要应用于消费
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| 10 | 数据中心 | 雪人集团 华体科技 通鼎互联 |
2023年2月7日公司互动回复:公司已推出针对服务器/数据中
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| 11 | 华为概念 | 雪人集团 西测测试 华体科技 |
根据2023年11月7日互动易显示,公司是华为NM卡合作伙伴
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| 12 | 智能穿戴 | 科森科技 天通股份 环旭电子 |
根据2025年5月29日互动易:公司ePOP系列产品目前已被
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| 13 | AI PC | 安孚科技 科森科技 星环科技 |
2023年年报:公司已推出适用于 PC 应用的 PCIe3.
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| 14 | AI眼镜 | 超声电子 道明光学 福蓉科技 |
2025年12月1日互动易:根据公司2025年第一季度报告,
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| 15 | 小米概念 | 浙江世宝 理工光科 信隆健康 |
2024年9月12日投资者关系活动记录表:公司在智能穿戴领域
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| 16 | 机器人概念 | 华菱线缆 广西广电 汉鑫科技 |
根据2025年5月7日互动易:由于机器人在执行环境感知、运动
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| 序号 | 概念名称 | 概念解析 |
|---|---|---|
| 1 | 数据存储 |
公司从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。
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