事件
　　佰维存储发布2025年年度业绩预盈公告：预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元，同比增长49%至79%，实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427%至520%。其中2025年Q4单季度预计实现营业收入34亿元至54亿元，同比增长105%至225%，环比增长29%至104%，实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225%至1450%，环比增长220%至278%。
　　投资要点
　　存储价格企稳回升，经营业绩改善明显
　　从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正推进打样和客户验证工作，“存储+晶圆级先进封测”一站式解决推进重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升，2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高，经营业绩改善明显。
　　布局晶圆级先进封测，构建差异化竞争优势
　　公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面与公司存储业务协同，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务，提升产业链价值占比和产品附加值，不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。
　　AI端侧高速增长，存储矩阵全面覆盖
　　2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力打造了全面的嵌入式存储矩阵：ePOP4x适配智能手表、AR眼镜、AI学习机等空间受限设备；MiniSSD满足AIPC、智能相册、无人机、NAS等应用；UFS、LPDDR5/5X和uMCP在内的高性能嵌入式存储解决方案为AI手机打造流畅体验。公司存储产品覆盖AI手机、AI笔电、AI眼镜、具身智能、AI学习机等多场景对轻量化设计、“高存力”的需求。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为110.55、165.06、200.44亿元，EPS分别为1.92、4.16、5.23元，当前股价对应PE分别为99、46、36倍。公司构建“存储+晶圆级先进封测”一站式解决能力，在存储价格回升周期，经营业绩有望持续改善，上调至“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险，产品价格下跌的风险。

　　业绩预告大增，单季度业绩创历史新高。公司发布2025年年度业绩预盈公告，预计2025年实现营收100亿元至120亿元，同增49.4%至79.2%。2025年单四季度营收34.2亿元至54.2亿元，同增105.1%至224.9%，环增28.6%至103.7%。预计2025年度实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同增427.2%至520.2%，2025年单四季度归母净利润预计为8.2亿元至9.7亿元，同增1225.4%至1449.7%，环增219.9%至278.4%。公司2025年度股份支付费用约为2.5亿元，剔除股份支付费用后，归母净利润为11亿元至12.5亿元；2025年第四季度股份支付费用约为0.44亿元，剔除股份支付费用后，归母净利润为8.6亿元至10.1亿元。2025第四季度业绩创历史新高。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。
　　持续加大研发投入，提升核心竞争力。2025前三季度，公司研发费用投入4.1亿元，同比增长21%，为提高公司产品的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才投入力度，构造了嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储、先进封测服务等产品线的关键竞争力。
　　AI时代存储成为重要战略资源，看好公司存储及先进封装先锋布局。AI持续拉动存储需求，存储已成为AI时代重要战略资源，公司先锋布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，在存储介质特性分析、存储固件算法技术、存储器先进封装技术及存储芯片测试等核心技术领域持续创新。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。
　　盈利预测与投资评级：我们看好AI持续拉动存储、先进封测需求，存储周期上行背景下，公司业务能力的持续提升。我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为8.8/44.7/28.7亿元，首次覆盖给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，新业务开展不及预期，存储周期上行持续性不及预期。

　　事件：公司发布业绩预告。预计2025年实现营收100-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年实现归母净利润8.5-10.0亿元，同比增长427.19%-520.22%；预计2025年实现归母扣非净利润7.6-9.0亿元，同比增长1034.71%-1243.74%。
　　2025Q4业绩预告营收利润双高增,业绩预告超预期。根据业绩预告，公司预计2025年四季度实现营收34.25-54.25亿元，同比增长105.09%-224.85%，环比增长28.62%-103.73%；预计2025年四季度实现归母净利润8.20-9.70亿元，同比增长1225.40%-1449.67%，环比增长219.89%-278.43%；预计2025年四季度实现归母扣非净利润7.78-9.18亿元，同比增长393.99%-482.85%，环比增长264.90%-330.54%。
　　受益于存储周期上行，公司业绩改善。受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点。但是AI浪潮下高效能推理服务需求增长，在传统大容量HDD供不应求的情况下，CSP将储存需求转向QLCEnterpriseSSD。在QLC外溢效应驱动和整体供不应求的状态下，NANDFlash各类产品价格上涨。由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶ServerDRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，25Q4旧制程DRAM价格涨幅可观。公司25Q1产品销售价格降幅较大。从25Q2开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。
　　AI端侧技术与产品布局领先，晶圆级先进封测制造项目构建AI+存储综合竞争力。公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，并已构建完整的产品布局，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景，公司是业内率先抓住AI眼镜机遇的解决方案厂商。公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，满足AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求，构建AI+存储综合竞争力。
　　盈利预测、估值与评级：我们上调公司2025-2026年归母净利润预测为9.93、12.87亿元（上调61%和64%），新增2027年归母净利润预测为14.89亿元。存储行业复苏叠加公司多款AI产品逐步放量，我们看好公司后续成长性，上调至“买入”评级。
　　风险提示：新产品出货不及预期风险、毛利率波动风险、下游需求不及预期风险。

　　核心结论：我们预计佰维存储25/26/27年营收分别为109.35/144.39/186.29亿元，归母净利润分别为9.36/20.28/22.89亿元。公司作为AI端侧存储核心标的，有望享受AI产业爆发带来的成长红利；同时公司是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储器供应商，具有一定稀缺性。我们给予佰维存储2026年42倍PE，对应目标市值851.65亿元，目标价182.32元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　国内领先的嵌入式存储龙头，定位消费类终端产品应用。佰维存储是“研发+封测”一体化的半导体存储器厂商，公司自成立之初便拥有自己的封装和测试产线，就此打入嵌入式存储芯片市场。经过数年发展，公司已形成以嵌入式存储芯片、存储模组和先进封测为主的三大业务线，具备存储器芯片的研发设计和封测制造能力。公司产品定位消费类需求，客户覆盖手机、PC、可穿戴等国内外主流终端品牌厂。依托领先的封测能力，公司有望乘AI之东风，迎来历史性成长机遇。
　　AI端侧应用亟待放量，携手META打造可穿戴类存储模组行业标杆。各AI大模型厂商的竞争正逐渐从大模型本身转向寻求终端用户入口，基于AI硬件的演进趋势，AI眼镜是当下最接近于“AI贴身助理”的硬件产品，也是当下各CSP厂商重点聚焦的领域。嵌入式存储是AI端侧应用的最优存储模组解决方案，其中ePOP封装是AI眼镜存储模组的首选。佰维存储的ePOP解决方案已通过广泛的市场验证，高度契合AI端侧的需求，是Ray-BanMeta智能眼镜的独家存储供应商，公司正携手META打造可穿戴类存储模组行业标杆。
　　前瞻布局晶圆级封装产线，拥抱AI大时代产业趋势。佰维存储以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，同时通过子公司芯成汉奇布局晶圆级先进封测业务，是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储器供应商。随着AI端侧产品对高性能、小型化、低功耗存储模组诉求不断提升，以晶圆级封装为代表的先进封装技术或将成为端侧模组的主流方案，公司提前布局相关业务，有望迎来第二成长曲线。
　　风险提示：1）贸易摩擦风险；2）技术升级迭代风险；3）行业竞争加剧风险。

　　投资要点
　　受益端侧AI趋势，已成功上机多家AI可穿戴终端：AI终端催生高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求。与此同时，佰维存储聚焦AI可穿戴设备这一高增长赛道，推出了ePOP系列产品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，实现更小体积与更高带宽，完美契合AR眼镜、智能手表等空间极度受限的应用场景。目前，佰维存储的ePOP产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用，广泛应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备。
　　布局工业/AI领域，构建“研发封测一体化2.0”战略：在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。此外，英伟达预测，到2030年全球AI基础设施支出将达3万亿美元，其中存储市场规模约6000亿美元。华为《智能世界2035》则进一步指出，未来十年存储需求将增长500倍，其中七成以上为温/热数据，对SSD与高性能端侧存储提出极为严苛的要求。在这一背景下，存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度。无论是AI推理对token吞吐的极致追求，还是端侧眼镜、可穿戴对尺寸与功耗的极致要求，都在倒逼存储产业加速升级。佰维率先提出并实施“研发封测一体化2.0”战略，形成覆盖研发—设计—封装—测试的全栈体系：（1）在AI端侧，持续推出轻薄化、高带宽、低功耗的创新方案；（2）在芯片层，自研主控实现规模化量产，服务智能穿戴、车规、嵌入式与大容量、高性能应用；（3）在封装制造端，自主构建晶圆级先进封测平台，支撑存算融合与高堆叠封装；（4）在测试环节，自研高可靠性测试技术与设备，保障产品的一致性与交付质量。
　　盈利预测与投资评级：公司作为国内领先的存储厂商，有望持续受益存储周期上行及端侧AI存储放量趋势。但由于当前存储芯片正处周期下行转上行区间，我们调整公司25-26年营业收入，新增27年营业收入，预测值分别为86.4/122.0/148.2亿元（此前25-26年前值为96.6/121.1亿元）；调整25-26归母净利润，新增27年归母净利润，预测值分别为4.4/10.2/13.5亿元（此前25-26年前值为5.8/7.3亿元）。考虑后续端侧AI存储有望持续放量，维持“买入”评级。
　　风险提示：技术迭代不及预期风险、需求不及预期风险、竞争加剧风险。

　　事件描述
　　公司发布2025年半年度报告。公司2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长+13.70%，归母净利润-2.26亿元，同比-179.68%；单二季度营业收入23.69亿元，同比+38.20%，环比+53.50%，归母净利润-2829.8万元，同比-124.44%，环比亏损大幅收窄。
　　事件点评
　　存储价格回升叠加重点项目交付，公司业绩逐步好转。经历25Q1行业价格低点后，从25Q2开始，存储价格企稳回升以及公司重点项目逐渐交付，营收和毛利都有所回升，Q2销售毛利环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。
　　产品覆盖多领域头部客户，领先布局AI端侧技术。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并且在手机，PC，智能穿戴领域已经进入国内外一线客户供应体系。同时公司在企业级和智能汽车领域保持高速发展态势，持续提供解决方案加快推动新产品导入。在AI大模型广泛应用的当下，公司产品满足大容量、高速度、低功耗、高集成度要求，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。AI手机领域公司已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。
　　AIPC方面公司已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品组合。面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用。随着智能穿戴市场不断发掘，公司业务合作不断深入，公司AI端侧业务有望继续保持高速增长。
　　AI时代存算合封大趋势，公司晶圆级先进封测项目稳步推进。随着人工智能技术的飞速发展，AI应用对计算和存储能力的需求越来越高。存算合封作为高效整合计算芯片和存储芯片的一种前沿形态，能有效提升AI芯片性能，并降低系统成本。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求。公司预计晶圆级先进封测项目于2025下半年有望投产，届时公司能为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案，对比单独的存储/先进封测方案，有望显著放大公司价值量。
　　投资建议
　　预计公司2025-2027年EPS分别为1.03\1.60\2.01，对应2025-2027年PE分别为65.4/42.2/33.5，存储价格进入新一轮上涨周期，叠加AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧产品放量带动公司业绩增长，维持“增持-A”评级。
　　风险提示
　　市场需求不及预期风险，存货跌价风险，研发不及预期风险，供应链风险，半导体设备进口受限风险。