事件：公司发布2026年半年报，2026H1公司实现营收155.75亿元（yoy+298.10%）；实现归母净利润71.66亿元（yoy+3273.48%）；实现扣非归母净利润66.33亿元（yoy+2962.97%）。单季度看，2026Q2公司实现营收87.61亿元（yoy+269.81%，qoq+28.56%）；实现归母净利润42.67亿元（yoy+15177.40%，qoq+47.18%）；实现扣非归母净利润38.16亿元（yoy+24039.38%，qoq+35.49%）。
　　存储高景气驱动业绩高增，保供合同奠定产能优势。2026年上半年，受益于AI算力爆发，存储行业进入高景气周期，公司存储产品量价齐升，营收利润实现大幅增长。公司紧抓行业上行机遇，在业务层面，公司持续优化客户结构，与各领域头部客户合作不断深化。在产品层面，公司持续加大研发投入，推出多款契合头部客户需求的高性能存储解决方案，满足不同AI应用场景。在供应链层面，公司开展战略性备货，截至报告期末，存货余额181.68亿元，库存储备充足；此外，公司持续深化与全球主流存储原厂的合作，与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元，锁定未来两年核心原材料供应资源，保障公司生产经营持续稳定；其中，企业级闪存颗粒对应承诺采购金额为18.608亿美元，为公司企业级业务拓展提供原材料保障。
　　AI新兴端侧布局卓有成效，有望构建公司业务成长强劲助力。在AI新兴端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%。2026年，随着AI眼镜放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。
　　持续加大研发投入，主控芯片实现多领域头部客户量产交付。2026年上半年公司研发费用34,392.00万元，同比增长26.01%。通过持续加大研发投入，公司在自研主控领域取得重大进展，公司自研国产eMMC主控芯片已在多领域实现规模化量产交付；UFS主控芯片已完成回片验证，预计2026年下半年导入终端应用；同时，公司布局小容量NANDFlash介质设计领域，已与国内头部代工厂达成战略合作，在24nm/19nm等节点开展中小容量SLC/MLCNAND产品开发，当前，SLCNAND产品已陆续进入回片验证阶段，计划于2026年下半年开始导入终端客户；MLCNANDFlash研发工作处于正常开展中。
　　打造领先晶圆级封测能力，抢占未来增长极。公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动，向上游深度延伸，构建覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列、面向存算合封领域的CMC系列、面向高速信号传输的OEC系列。产品进度上，公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，目前已经收到客户需求预测；CMC产品目前已完成工艺开发样品制作；OEC产品预计2026年第四季度完成研发。在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5,000片，并计划于2027年底提升至10,000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。
　　首次覆盖，给予“买入”评级。公司为国内领先的存储模组与芯片设计厂商，当前，公司发展已进入从消费级向工业级、企业级高端存储市场拓展的关键跃升期。其中，智能汽车、数据中心、AI边缘计算等前沿赛道项目陆续落地并逐步放量；在外延发展方面，公司围绕存储产业链上下游，稳步推进在NAND晶圆测试、先进封装及存储芯片设计等关键环节的产业投资与生态整合，与内生技术突破形成高效协同，进一步拓宽成长空间与成本优势。我们看好公司产品结构升级与新兴市场突破带来的业绩弹性，预计2026-2028年公司归母净利润分别为141.18亿元、158.86亿元、169.64亿元，EPS分别为29.94元、33.69元、35.97元，对应PE分别为8X、7X、6X。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：宏观环境风险，需求不及预期，存储涨价不及预期，新产能投放进度不及预期，竞争格局恶化等。

　　投资逻辑
　　公司聚焦半导体存储解决方案，研发封测一体化布局逐步完善。受益于存储芯片价格上涨，2025年公司实现营业收入113.02亿元（YOY+68.82%），归母净利润8.53亿元（YOY+429.07%）。公司预计2026H1实现营收150—160亿元，同比增长283.4%—309.0%；归母净利润70—75亿元，均同比大幅扭亏。
　　AI需求扩张与供给约束共振，存储行业进入量价齐升阶段。WSTS预计2026年全球存储市场规模同比增长249.5%，继续成为半导体行业增长的主要驱动力。价格端，根据TrendForce预测，2026Q2传统DRAM、NANDFlash合约价格预计分别环比上涨58%—63%和70%—75%。供给端，美光预计2026年DRAM行业位元出货量仅增长约20%，洁净室产能约束、HBM占用更多晶圆产能以及制程微缩带来的位元增量下降，使DRAM及NAND供需紧张状态可能延续至2026年以后。
　　高端产品与先进封测协同布局，平台化能力构筑差异化优势。公司持续推进LPDDR5/5X、UFS3.1、ePOP、MiniSSD、PCIeGen5SSD及DDR5模组等高附加值产品导入，覆盖AI手机、AI眼镜、智能穿戴、AIPC、企业级存储及智能汽车等应用场景。先进封测方面，公司已形成Bumping、Fan-in、Fan-out及RDL等晶圆级封装能力，东莞松山湖项目预计于2026年末开始贡献收入。公司于2025年4月完成定增，募集资金净额18.71亿元。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们预计公司2026—2028年分别实现营业收入301.10亿元、365.22亿元和429.65亿元，同比增长166.40%、21.30%和17.64%；归母净利润分别为146.57亿元、161.82亿元和172.99亿元，同比增长1618.19%、10.40%和6.90%。充分考虑公司在端侧AI存储领域的产品布局、研发封测一体化形成的差异化能力，以及行业景气上行带来的业绩弹性，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　存储行业景气度及产品价格波动的风险；AI新兴端侧需求及高价值产品放量不及预期的风险；上游存储晶圆供给及采购成本波动的风险；先进封测项目建设、客户验证及产能爬坡不及预期的风险；汇率波动及国际贸易环境变化的风险；存货规模较大及存货跌价的风险。

　　事件：
　　2026年6月10日，公司公告与某存储原厂签署日常经营性采购合同，拟于2026Q3至2028Q2期间向其采购企业级存储颗粒，合同总承诺金额达18.6080亿美元（约合人民币130亿元+），采用“锁量锁价”模式，履行期至2028年6月30日。
　　大额采购锁定核心产能，筑牢企业级产品供应链护城河：
　　在存储上行周期、高阶产能分配偏紧的背景下，公司通过24个月的长单提前锁定核心原厂的高性能企业级存储颗粒产能与交期。这不仅能有效降低未来市场供需失衡导致的断供风险，也彰显了公司在原厂侧的战略合作地位与拿货能力。
　　向高端企业级存储迈进，优化产品结构与盈利天花板：
　　本次采购标的明确为企业级存储颗粒。企业级存储对技术壁垒、供应链稳定性及客户验证要求极高，此举体现了公司坚定推进产品结构向“高端化、企业级”转型的战略决心。综合公司的拿货能力、和大客户的合作、以及先进封装（面向大容量存储的FOMS、存算合封的CMC、高速互联的OEC）优势，持续看好公司业绩增长。
　　风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险

　　事件：
　　4月15日，公司发布2026年一季度报告。2026年一季度公司实现营收68.14亿元，同比增长341.53%，归母净利润28.99亿元，同比增长1568%，环比增长252.41%。毛利率为53.30%，同比增长51.32pcts，环比增长21.39pcts，净利率为42.22%，同比增长55.54pcts，环比增长24.51pcts。
　　受益存储超级周期，库存弹性与产品涨价共推业绩增长：
　　公司一季度业绩、盈利能力大幅提升，主要受益于AI算力需求驱动下的存储行业景气度持续提升及产品价格上涨。截至一季度末，公司存货余额为120.69亿元，较2025年末增长53.39%，反映公司为应对旺盛的市场需求进行了积极的战略性备货。公司在Q1与某存储原厂签订了15亿美元日常经营性采购合同，承诺采购期自2026年Q2起至2028年Q1止，采购价格为锁定单价，8个季度内均匀采购。这一策略有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响，同时也反映了公司强劲的拿货能力。展望后市，根据TrendForce预测，2026年第二季度存储价格预计仍将增长，且公司一季度末的库存成本相较目前产品销售价格仍有较大优势，未来产品价格传导路径较为平顺，所以我们仍看好公司Q2及全年业绩和盈利能力的持续性。
　　AI端侧应用起量，智能穿戴存储业务强劲增长：
　　2026年第一季度，公司AI新型端侧存储产品收入达11.75亿元，同比大幅增长496.45%，环比增长53.19%。公司ePOP等代表性存储产品凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备。随着AI眼镜市场放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深化，公司智能穿戴存储业务持续增长。AI眼镜作为AI端侧应用的关键入口，公司有望凭大客户合作抢占先发优势。
　　自研主控芯片取得突破，先进封测项目稳步推进：
　　公司持续加大研发投入，一季度研发费用同比增长26.78%，重点投入芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测。在自研主控方面，首款eMMC主控SP1800已成功量产并批量交付客户，在智能穿戴领域展现出显著的低功耗优势，预计2026年自研主控出货量将超过2500万颗。同时，自研UFS3.1主控研发进展顺利，已于2026年2月完成投片，计划于今年下半年导入终端客户，这将进一步增强公司在AI手机、穿戴和智驾等存储市场的竞争力。晶圆级先进封测项目（东莞松山湖）进展顺利，正按照客户节奏稳步推进打样和验证，如果客户导入顺利，预计在2026年底开始正式贡献收入。该项目将为客户提供存储加先进封测的一站式综合解决方案，进一步加强公司在存算融合领域的技术壁垒和市场竞争力。
　　风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险、盈利预测及假设不及预期风险。

　　事件：公司发布2026年一季报，2026Q1实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%，环比增长44.14%，归母净利润28.99亿元，同比由亏转盈。
　　公司盈利能力大幅改善，持续受益存储价格上涨。26Q1公司毛利率53.30%，环比增长21.39pct，净利率42.22%，环比增长24.51pct公司战略性持续备货，成本优势凸显。公司26Q1末存货达121亿元，相比25年末存货增长42亿。由于NAND价格在26Q2持续大幅上涨，我们认为公司Q1新增库存仍具备较好的成本优势。
　　公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，具备明显竞争优势。26Q1AI新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。公司在ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。
　　公司3月25号公告和某存储原厂签订日常经营性采购合同，合同总承诺采购金额为15亿美元，承诺采购期总计24个月。公司每12个月内对该产品的采购量，占2025年公司NANDFlash采购总量的11.1%和2025年公司NANDFlash销售总量的18.01%。我们认为此次合同签订有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响。
　　盈利预测及投资建议：我们预计公司2026-2028年归母净利润为72.27、75.05和73.42亿元，对应当前股价（2026年04月27日收盘价）PE为17.2、16.6和17.0倍，给予“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险；行业竞争加剧；下游需求不及预期。