事件：
　　公司发布2025年年报，2025年全年实现营收113.02亿元，同比+68.82%，归母净利润8.53亿元，同比+429.07%，毛利率/净利率分别为21.44%/7.42%，同比分别+3.25/+5.40pct。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域研发投入，2025年度研发费用6.32亿元，同比+41.34%。
　　深度渗透多领域头部客户，竞争力不断提升。公司与全球头部品牌广泛合作，其中，智能移动领域已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股等知名客户；AI端侧领域已应用于Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等智能穿戴设备；PC领域公司的SSD已导入联想、小米、Acer、HP、华硕等厂商。
　　紧抓AI发展浪潮，构建全面的端侧存储解决方案体系。
　　公司面向AI手机、AIPC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出包括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品，按2024年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023~2025年AI眼镜存储产品CAGR达378.09%。2026年随着AI眼镜放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。
　　前瞻布局晶圆级封测产线，抢占未来增长极。公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，晶圆级封测项目聚焦面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品已成功应用于端侧AI手机，CMC系列产品能够提供“1+6”、“2+8”等多种异构集成方案。目前公司的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作，产能计划2026年底达5000片/月，2027年底达10000片/月；如果客户导入顺利，预计2026年年底起正式贡献收入。
　　投资建议：我们预计公司26/27/28年营收分别为245.36/359.20/413.43亿元，归母净利润分别为73.38/72.46/74.32亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）贸易摩擦风险；2）技术升级迭代风险；3）行业竞争加剧风险。

　　业绩创历史新高，一季度业绩亮眼。公司发布2025年年报，2025年实现营收113亿元，同增68.8%，归母净利润8.5亿元，同增429%，业绩创历史新高，毛利率为21.44%，同增3.25PP。2025年单四季度营收47.3亿元，同增183%，归母净利润为8.2亿元，同增1330%，毛利率为31.91%，同增10.89PP，截至Q4公司库存为78.68亿元，相较于Q3增加21.73亿元。此外，公司于3月4日发布2026年1月-2月业绩预告的自愿性披露公告，预计2026年1月-2月实现营业收入40亿元至45亿元，同比增长340%至395%，实现归母净利润15亿元至18亿元，同比增加922%至1086%。2026年存储行业迎来高度景气周期，AI算力与国产替代驱动DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。
　　营收快速提升规模效应显著，持续加大研发提升核心竞争力。随着公司营收快速提升，规模效应显著，2025年销售/管理/研发/财务费率分别下降0.88/0.59/1.08/0.14PP。为提高公司在AI时代的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度，2025年公司研发费用投入6.32亿元，同比增长41%。公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户。新一代UFS主控芯片卡位高端存储解决方案，已于2026年2月投片，计划将在2026年下半年开始导入终端客户。
　　AI时代存储成为重要战略资源，看好公司存储及先进封装先锋布局。AI持续拉动存储需求，存储已成为AI时代重要战略资源，公司先锋布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，计划在2026年底实现月产能5千片，并于2027年底提升至1万片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。
　　盈利预测与投资评级：我们看好AI持续拉动存储、先进封测需求，存储周期上行背景下，公司业务能力的持续提升。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为49.6/43.55/46.66亿元，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求、新业务开展、存储周期上行持续性不及预期。

　　国内存储解决方案龙头，研发封测一体化构筑竞争壁垒：
　　佰维存储正式成立于2010年，作为国内存储解决方案龙头，公司存储模组产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等，并提供先进封测服务。得益于研发封测一体化的经营模式，公司从技术预研、工程验证到量产交付全链条绑定头部客户，并凭借创新的存储解决方案、快速响应客户定制需求、技术持续突破升级以及全球化产能布局等核心优势，在手机、智能穿戴、PC、车规等领域的市场份额显著提升。随着公司与已有客户合作的进一步深化，以及逐步进入到更多知名客户体系，公司市场份额有望持续提升。
　　存储进入超级周期，下游需求快速增长与国产替代共振：
　　存储涨价、缺货等积极信号共振推动存储行业景气度持续上行，同时得益于AI驱动企业级存储需求快速增长，存储进入超级周期，在此背景下，我国存储模组厂商紧抓企业级存储国产化机遇，及海外原厂退出国内嵌入式存储窗口，市场份额有望大幅提升。1）需求驱动存储进入超级周期：随着AI模型的发展重心从训练主导转向推理，推理方式的转变，让token消耗大幅增加，AI存储需求也随之增长，同时AI产品、用户规模、单次对话所需的token数量以及多模态大模型的迭代，进一步加剧了AI存储需求的增长，存储需求从量变到质变，进入超级周期。2）国产替代加速：美光已经退出全球移动NAND市场，佰维存储有望凭借研发封测一体化优势在移动NAND领域占据更高份额。另外，随着企业级存储在数据中心、服务器等领域的需求增长，以及信息安全因素考虑，企业级存储国产化率有望迎来快速提升。
　　先进封装协同驱动成长，打开第二增长曲线：
　　公司深耕先进封测并与存储业务协同演进，依托封测技术迭代和扩产布局，未来成长动能持续释放：1）行业景气上行：全球先进封装市场预计由2023年的468亿美元增至2028年的786亿美元，年复合增速达10.9%，中国市场年复合增速达19.4%，渗透率加速提升；2）需求持续升级：AI、大数据、智能驾驶等新兴应用带来算力需求增长，带宽瓶颈凸显，先进封装在互联密度、延迟与散热性能上显著优于传统工艺，成为高算力核心突破口；3）公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，两大产品线分别为可应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要适用于AI端侧、AI边缘领域。4）扩产驱动成长：惠州产能由30万片/年增至60万片/年，并布局东莞松山湖25.55万片/年晶圆级项目。
　　风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险、盈利预测及假设不及预期风险。

　　事件
　　佰维存储发布2025年年度业绩预盈公告：预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元，同比增长49%至79%，实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427%至520%。其中2025年Q4单季度预计实现营业收入34亿元至54亿元，同比增长105%至225%，环比增长29%至104%，实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225%至1450%，环比增长220%至278%。
　　投资要点
　　存储价格企稳回升，经营业绩改善明显
　　从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正推进打样和客户验证工作，“存储+晶圆级先进封测”一站式解决推进重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升，2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高，经营业绩改善明显。
　　布局晶圆级先进封测，构建差异化竞争优势
　　公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面与公司存储业务协同，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务，提升产业链价值占比和产品附加值，不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。
　　AI端侧高速增长，存储矩阵全面覆盖
　　2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力打造了全面的嵌入式存储矩阵：ePOP4x适配智能手表、AR眼镜、AI学习机等空间受限设备；MiniSSD满足AIPC、智能相册、无人机、NAS等应用；UFS、LPDDR5/5X和uMCP在内的高性能嵌入式存储解决方案为AI手机打造流畅体验。公司存储产品覆盖AI手机、AI笔电、AI眼镜、具身智能、AI学习机等多场景对轻量化设计、“高存力”的需求。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为110.55、165.06、200.44亿元，EPS分别为1.92、4.16、5.23元，当前股价对应PE分别为99、46、36倍。公司构建“存储+晶圆级先进封测”一站式解决能力，在存储价格回升周期，经营业绩有望持续改善，上调至“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险，产品价格下跌的风险。

　　业绩预告大增，单季度业绩创历史新高。公司发布2025年年度业绩预盈公告，预计2025年实现营收100亿元至120亿元，同增49.4%至79.2%。2025年单四季度营收34.2亿元至54.2亿元，同增105.1%至224.9%，环增28.6%至103.7%。预计2025年度实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同增427.2%至520.2%，2025年单四季度归母净利润预计为8.2亿元至9.7亿元，同增1225.4%至1449.7%，环增219.9%至278.4%。公司2025年度股份支付费用约为2.5亿元，剔除股份支付费用后，归母净利润为11亿元至12.5亿元；2025年第四季度股份支付费用约为0.44亿元，剔除股份支付费用后，归母净利润为8.6亿元至10.1亿元。2025第四季度业绩创历史新高。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。
　　持续加大研发投入，提升核心竞争力。2025前三季度，公司研发费用投入4.1亿元，同比增长21%，为提高公司产品的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才投入力度，构造了嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储、先进封测服务等产品线的关键竞争力。
　　AI时代存储成为重要战略资源，看好公司存储及先进封装先锋布局。AI持续拉动存储需求，存储已成为AI时代重要战略资源，公司先锋布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，在存储介质特性分析、存储固件算法技术、存储器先进封装技术及存储芯片测试等核心技术领域持续创新。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。
　　盈利预测与投资评级：我们看好AI持续拉动存储、先进封测需求，存储周期上行背景下，公司业务能力的持续提升。我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为8.8/44.7/28.7亿元，首次覆盖给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，新业务开展不及预期，存储周期上行持续性不及预期。