一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、主营业务　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务
　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
　　2、主要产品或服务
　　万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
　　（1）嵌入式存储
　　公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下：
　　ePOP、eMCP、uMCP
　　ePOP、eMCP、uMCP均为NAND Flash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、AI/VR眼镜等领域，而eMCP、uMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。
　　凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠性、高性能等优势。公司基于LPDDR5的uMCP产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55％的主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。公司eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
　　公司推出的ePOP产品具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。
　　eMMC、UFS
　　eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
　　公司eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司于2024年新推出9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司UFS产品包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。
　　BGA SSD
　　BGA SSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。
　　通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGA SSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。
　　LPDDR
　　LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。
　　为助力AI手机布局优化，公司于2024年推出了8.2*12.4（mm）小尺寸FBGA245LPDDR5X产品样品，相比FBGA315的封装形式，节省了更多空间，使客户布局更加灵活方便。针对AI手机的需求，公司开发出了FBGA496LPDDR5X，最高频率可到8,533Mbps，覆盖48/64/96/128Gb等容量，满足客户各类容量的配置要求，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。
　　高品质LPDDR要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性等特征，这对存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统，同时公司自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备，自研PCIe Gen5及DDR5等高端模组测试设备，构建了公司全栈存储芯片测试能力。在此基础上，公司依托对DDR5/LPDDR5X、3D NAND等先进存储芯片的深入研究和理解，开发了一系列自研测试算法，确保产品品质和高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。
　　（2）PC存储
　　公司PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在固态硬盘方面，公司已正式发布PCIe Gen5SSD，顺序读写速度分别达到14,000MB/s、13,000MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。在内存条方面，公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条频率最高可达8,400MT/s，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司的PCIe Gen5SSD和高端DDR5内存模组可以满足电子竞技和AI PC对性能的极致追求。
　　在PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、小米、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及Best Buy、Staples等线下渠道开发ToC市场。
　　ToB市场品牌与产品
　　针对PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入惠普、联想、宏碁、小米、同方等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。
　　ToC市场品牌与产品
　　公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等品牌存储类产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发PC后装、电子竞技等ToC市场，并取得了良好的市场表现。
　　在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对不同的应用场景推出了Black Opal系列电竞级存储解决方案及Mainstream主流系列存储解决方案，涵盖多款高速、大容量、高性能的SSD和内存条等产品。SSD方面，佰维X570PRO SSD支持PCIe Gen5x4接口及NVMe2.0高速协议，配有独立缓存，顺序读写速度分别达到14,000MB/s、13,000MB/s，最高容量可达4TB，在海外科技媒体评测中广受好评，并荣获2025年KITGURU值得购买奖、2025年eTeknix编辑优选奖等奖项。
　　内存条产品方面，佰维高端电竞内存DW100系列显著提升散热表现与产品容量，在市场中迅速崛起，能够提供32GB(16GBx2)至192GB(48GBx4)超大容量套装，频率覆盖6,000MT/s至8,400MT/s，兼容主流Intel/AMD平台，其中该产品的年度旗舰192GB套装由佰维存储与旗下OC Lab超频实验室专为AMD9000系列GNR平台打造，以192GB超大容量、契合AMD甜点的6,000MT/s速率、CL28超低延迟及黑金散热设计，兼顾生产力与游戏性能，领跑高端电竞市场，并荣获2025年TECH4GAMERS编辑优选奖、“2025年度CES创新奖”及MASTEK“BEST of CES2025奖”。
　　在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司已获得惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌的存储器全球运营授权，独立负责其设计、研发、生产与推广销售。2025年上半年，公司授权品牌线上销售份额持续扩大。
　　运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。HP FX7002TB荣获2024年Funkykit推荐奖、2024年NiKKTECH金奖、2024年Guru3D铜奖、2024年TweakTown最具价值奖。
　　为拓展消费级存储市场，公司于2020年7月获得宏碁（Acer）高端电竞品牌掠夺者（Predator）全球独家授权，涵盖内存、固态硬盘等产品线。该系列于2021年4月上市后迅速打开ToC市场，并于2025年618购物节创下销售额新高：宏碁掠夺者存储京东自营旗舰店斩获京东内存品类及DDR5双冠军、SSD品类第三名；宏碁掠夺者产品亦登顶天猫、抖音、拼多多内存品类榜首。掠夺者产品屡获殊荣，如Hera DDR5内存获MAD SHRIMPS高端性能奖等五项大奖；GM9000PCIe5.0SSD获TheSSDReview编辑优选奖及TweakTown必备推荐奖；GM7000系列获ENOS TECH推荐奖、Hardware-Helden银奖及Funkykit推荐奖，其中GM7000散热片版本还获电脑报“年度爆款产品奖”；品牌亦获AMD2024年生态圈优秀合作伙伴奖。此外，Acer品牌SSD产品FA200和MA200同样表现强劲，分获TheSSDReview、MAD SHRIMPS及Funkykit等媒体推荐。
　　2023年6月，公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，授权产品包括固态硬盘、移动固态硬盘等品类。Lenovo SSD目前已有四款型号在售，其中LN960采用PCIe Gen4x4主控，顺序读写速度分别最高可达7,400MB/s、6,500MB/s，支持台式机、笔记本、PS5等各种场景。
　　（3）工车规存储
　　公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于网络与通信、工业自动化、汽车电子、轨道交通、智慧安防、电力能源、智慧医疗、智慧金融等领域。工车规客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。
　　公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用适配最佳的存储介质，满足客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品读写性能更加稳定、并具备数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能；通过分级的物料控制和生产制造控制，让产品具有更高的可靠性和持续工作稳定性；通过先进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通过自研测试设备与测试算法，保证产品的高品质与高可靠性。公司在工规级和车规级嵌入式存储领域具备显著技术优势，能够提供采用佰维自研主控芯片的全国产化方案，进一步增强了产品的自主可控性与技术竞争力，并通过自有先进封装和测试制造体系，严格控制生产工艺，确保产品能够在极端环境下稳定运行，满足工车规标准。
　　在车规级存储领域，公司已通过国内多家领先汽车制造商的严格供应商审核与认证，成为其核心存储解决方案供应商。公司车规级存储产品广泛应用于辅助驾驶系统、智能网联汽车、车载无人机及其他高端智能设备，为智能驾驶技术的创新与发展提供了强有力的数据存储支持。凭借卓越的技术研发能力和完善的质量管理体系，公司在车规级存储市场中占据了领先地位，能够满足智能汽车领域对存储产品的高标准要求。通过持续的技术创新、严格的质量管控及强大的生产制造能力，公司能够为不同客户提供量身定制的存储解决方案，进一步巩固了在工车规细分市场中的竞争优势，并确保在不断变化的市场环境中始终保持技术领先地位。
　　公司工车规存储解决方案分为工业标准级、工业宽温级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需求，推出多款行业解决方案产品。各系列产品包括SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD、内存条、存储卡、NOR Flash等不同的产品形态，满足工车规客户的不同需求与场景。
　　（4）企业级存储
　　公司企业级存储有4大类别，分别为SATA SSD、PCIe SSD、CXL内存及RDIMM内存条，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。
　　企业级2.5"SATASSD产品
　　公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品包含SS811、SS821等系列。SS811/821系列企业级SATA SSD产品采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、520MB/s，4K随机写入最高可达45K IOPS，支持240GB、480GB、960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB多种容量规格。SS821系列企业级SATA SSD产品，基于国产主控和闪存构建自研固件方案，支持M.22280和2.5"两种不同规格，产品寿命可覆盖1DWPD和3DWPD，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、520MB/s，4K随机读取和写入分别可达95K IOPS和45K IOPS，支持240GB、480GB、960GB、1.92TB、3.84TB和7.68TB等多种容量规格。支持异常掉电保护、端到端的数据保护、Thermal Throttling、动态和静态磨损平衡、支持电源动态管理、S.M.A.R.T、垃圾回收和TRIM、固件备份、Internal RAID等特性，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。
　　企业级PCIe SSD产品
　　公司SP系列企业级PCIe SSD产品，包含Gen4和Gen5两类产品。其中，SP4系列产品基于PCIe4.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe1.4b协议，容量支持1.6T~7.68T，最大顺序读取、写入速度分别可达7,050MB/s、4,200MB/s。SP5系列产品基于PCIe5.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe2.0协议以及NVMe-MI1.2协议，容量支持1.6TB~7.68TB，最大顺序读取、写入速度分别可达13,600MB/s、10,500MB/s，4K随机写入最高可达900K IOPS。SP4和SP5系列产品均覆盖DWPD>=1读取密集型和DWPD>=3读写混合型两种不同类型应用，可满足高性能分布式存储、高性能数据库、OLTP/OLAP、高性能AI应用、大数据分析等不同业务场景需求。
　　公司SP系列企业级PCIe SSD产品，采用创新架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现，可为客户提供业界领先的KIOPS/Watt综合性能。同时，公司SP系列企业级PCIe SSD支持各种领先特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、End to End Data Path Protection（端到端数据路径保护）、Internal RAID、Secure Boot安全启动、TCG Opal2.0等，适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。
　　企业级CXL内存产品
　　AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之上，CXL内存扩展功能可在服务器中的直连DIMM插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享，满足高性能CPU/GPU的算力需求。
　　公司的CXL内存扩展模组产品，支持CXL2.0规范。公司CXL2.0DRAM支持EDSFF（E3.S）和AIC HHHL两种外形规格，内存容量最高达256GB，支持PCIe5.0x8接口，单lane理论带宽高达32GT/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。
　　企业级RDIMM内存条产品
　　公司的企业级RDIMM产品，包含DDR4、DDR5两类产品。公司企业级DDR4RDIMM内存条产品，支持DDR4规范，最高支持3,200MT/s数据传输速率，容量支持16GB、32GB。公司企业级DDR5RDIMM内存条产品，搭载5,600MT/s超高传输速率及双独立32位子通道设计，性能较DDR4提升75%，双独立子通道结合BL16突发传输技术实现单次64字节数据吞吐，直接匹配现代CPU的缓存行大小，减少多次小数据块传输的开销，显著提升内存与处理器之间的数据交换效率，为AI训练、实时分析等高并发场景提供强劲算力支持，产品采用16Gb/24Gb/32Gb原厂高密度颗粒，单条容量支持64GB/96GB/128GB。公司RDIMM内存条产品采用原厂DDR颗粒，结合公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，对DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品的质量稳定可靠。企业级RDIMM内存条遵循JEDEC标准而设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，全面兼容Intel Xeon、AMD EPYC及国产化平台，获主流服务器认证，为云计算、边缘计算及高性能计算提供企业级可靠内存解决方案，可广泛应用于数据中心、互联网、云计算、工作站等应用场景。
　　（5）移动存储
　　公司移动存储包括移动固态硬盘、U盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。
　　2025年，佰维（BIWIN）密集推出多品类存储新品：第一季度发布UHS-I SD卡SD160（读取速度160MB/s）和microSD卡MS160（读取速度160MB/s）；第二季度升级推出读速达210MB/s的SD210/MS210，占据UHS-I领先地位，同期推出高端Amber系列CFexpress卡，包括TypeA卡CA350/CA400（读速1,900MB/s）及TypeB卡CB450/CB500（读速3,500MB/s），全系通过VPG400认证，为高端摄影用户提供专业的影像解决方案。移动固态硬盘方面，3月上市旗舰PR2000，具备IP67防水防尘及3米防摔，容量512GB-8TB；5月16日推出入门级PD450，读写速度达430/400MB/s。
　　（6）先进封测
　　公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。
　　公司通过位于东莞松山湖的子公司广东芯成汉奇布局晶圆级先进封测业务。晶圆级先进封测介于前道晶圆制造与后道封装测试之间，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一晶圆上，实现更高的集成度。广东芯成汉奇目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS（Fan-Out Memory Stacking）系列，以及先进存算合封CMC（Computing Memory Chiplet）系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。
　　(二)所属行业情况
　　1、行业基本情况
　　半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024年全球半导体行业的整体规模达到6,305.5亿美元，同比增长19.7%。其中，存储市场规模为1,655.2亿美元，同比增长79.3%，占整个半导体市场规模的26.3%，是半导体产业的重要分支。全球存储市场在2024年迎来大幅反弹后，根据WSTS的预测，2025年存储市场将保持上行趋势，存储市场规模约为1,848.4亿美元，同比预计增长11.7%。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2030年存储市场空间预计增长至3,020亿美元。
　　下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据IDC的数据，全球数据量将在2025年达到213.6ZB，预计到2029年将增至527.5ZB，年复合增长率高达25.4%。中国的数据量预计将从2025年的51.8ZB激增至2029年的136.1ZB，年复合增长率高达27.3%。数据需要存储，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
　　另外，目前存储器国产化率较低，根据Gartner数据，2025年第一季度国产DRAM份额低于5%，国产NAND Flash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，存储芯片的国产化率随着市场和政策的双向推动将会大幅提升，国产存储产业前景广大。
　　2025年，AI将成为存储市场增长的强劲动力，AI PC和AI手机均会量产出货，据IDC统计，GenAI智能手机市场出货量将在2025年达到4.2亿部，较2024年的2.3亿部同比增长82.7%，将会占据整体智能手机市场份额的三分之一，到2028年，出货量有望达到9.12亿台，2024年至2028年的复合增速将达到41.1%；据Gartner统计，2024年全球AI PC出货量达到3,815万台，占PC总出货量的15.6%，2025年有望达到7,779万台，同比增长103.9%，2028年将达到2.35亿台，2024年至2028年的复合增速将达到57.5%。本地实现流畅运行大模型会对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容。预计终端OEM厂商的新AI PC和AI手机单机DRAM容量均会大幅提升，16GB RAM（内存）将成为新一代AI手机的基础配置，同时32GB甚至64GB内存或将成为AI PC的标配。生成式人工智能(AIGC)的推动下，AI服务器、边缘计算终端在2024年迅猛地增长，也带动HBM3E、DDR5、LPDDR5/5X需求的增加。根据Gartner的数据，2024年全球AI服务器出货量233.1万台，同比增长38.1%，占服务器整体出货量的21.8%，2028年出货量有望达330.5万台，2024年至2028年的复合增速将达到9.1%。
　　综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求，以上三个要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。
　　2、行业概况
　　（1）NAND Flash行业概况
　　NAND Flash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。目前全球主要的NAND Flash IDM原厂为三星、铠侠、闪迪、SK海力士等企业。从市场竞争格局来看，根据CFM闪存市场数据显示，2025年第一季度的NAND Flash市场上，三星、铠侠、SK海力士（合并Solidigm）、美光、闪迪（合并西部数据）的市场份额分别为28.9%、17.6%、17.0%、14.3%和13.0%。从市场规模来看，2025年第一季度全球NAND Flash市场规模为130.10亿美元，同比减少14.2%，主要是单价相对2024年第一季度有所下滑。从2025年第二季度开始，闪存价格企稳回升；根据集邦咨询TrendForce预测，从第三季度开始，企业级存储产品价格将进一步上涨。
　　NAND Flash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Storage）需求的电子设备。随着AI、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存储的数据量也越来越庞大，NAND Flash需求量巨大，市场前景广阔。
　　（2）DRAM行业概况
　　DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存（Memory）。目前全球主要的DRAM IDM原厂为三星、SK海力士和美光，2025年第一季度，SK海力士DRAM销售额历史上首次超越三星，位列DRAM市场第一。根据CFM数据显示，2025年第一季度的DRAM市场上，SK海力士、三星、美光、南亚科技的市场份额分别为36.7%、35.6%、22.9%、0.8%。受益于数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）等高价值内存产品的强劲出货，2025年第一季度全球DRAM市场规模为267.29亿美元，同比增长42.5%。
　　（3）HBM行业概况
　　HBM（High Bandwidth Memory）作为基于3D堆栈工艺的高性能Memory，打破了内存带宽及功耗的瓶颈。HBM即高带宽存储器，通过使用先进封装将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。在高性能GPU需求的推动下，HBM已经成为AI计算芯片的标配。
　　根据Gartner数据显示，2025年HBM市场规模将达到263.29亿美元，同比增长超70%。随着AI大模型的兴起，海量算力需求对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，预计HBM市场规模在2026年同比增长超过40%，接近400亿美元，2028年将达到583.74亿美元，2025年至2028年复合增速达到30.4%。在竞争格局方面，2025年第一季度，SK海力士继续保持超过55%的份额领先市场，三星以25%~30%的份额次之，美光的份额约为15%~17%。
　　3、行业发展趋势
　　（1）下游需求多点开花，AI推动半导体存储市场规模持续扩容
　　存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，其中多个细分市场需求爆发式增长，从而带动整个存储器行业的持续扩容。
　　AI技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着技术的进一步成熟与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，同时，将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。
　　（2）半导体存储器行业在波动中增长
　　随着全球电子信息产业的迅速发展和需求的脉冲式爆发，全球半导体存储行业在增长中呈现出一定的价格波动性。在历经2023年的周期性调整后，全球存储市场在2024年逐步恢复，市场规模攀升至1,655.2亿美元，同比增幅达79.3%。根据Yole Intelligence最新研究报告，数据中心基建加速、5G和云计算等行业持续增长，叠加半导体供应链修复，三重动能驱动下，市场规模有望于2030年突破3,020亿美元大关。
　　从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
　　进一步而言，AI大模型将在中长期持续拉动对于存储需求。随着模型参数规模不断攀升，以及基于agent的应用对上下文的需求增长，无论是数据中心服务器还是终端设备，均对存储容量和性能提出更严格要求。2025年第二季度以来，AI场景带来的增量需求叠加头部原厂主动减产，推动存储器价格企稳回升，以DDR4为代表的部分存储产品出现缺货，价格急剧上涨。
　　总体而言，随着下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。
　　（3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇
　　根据Gartner报告，国产DRAM芯片市场份额低于5%，NAND Flash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。
　　2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，市场份额逐步增长。
　　随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　根据公司财务报告数据统计，2025年1-6月，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中，二季度同比增长38.20%，环比增长53.50%。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。
　　公司2025年上半年度股份支付费用为15,022.50万元，剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为-7,557.05万元；其中二季度股份支付6,958.64万元，剔除股份支付费用后，二季度归属于上市公司股东的净利润为4,128.84万元。
　　为保持公司在AI时代下的长久竞争力，公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年1-6月，公司研发费用投入为27,292.89万元，同比增加29.77%。报告期内主要经营情况如下：
　　1、深度渗透多领域头部客户，产品实力与品牌价值持续攀升
　　公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收持续增长。在手机领域，公司嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额。在智能穿戴领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且公司持续推动新产品导入验证，构建起覆盖多场景的完整车载存储产品矩阵；此外，公司基于自研eMMC主控方案提供全面的车规级国产存储解决方案，为汽车领域客户构筑安全可靠、性能领先的存储方案。
　　2、AI端侧技术与产品布局领先，构建AI+存储综合竞争力
　　在AI端侧应用日益广泛的背景下，公司已构建完整的产品布局，致力于满足AI终端对大容量、高速度、低功耗和高集成度的严苛要求。公司通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。
　　AI手机作为边缘计算的重要载体，其本地推理能力大幅提升，带动了对高性能存储和大容量内存的强烈需求，公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率。AI PC因本地大模型需求、图像识别、视频生成等复杂任务，对内存带宽和存储性能提出了更高要求，公司面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品组合。面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，将DRAM与NAND Flash垂直堆叠在同一封装内，结合超低功耗固件算法设计，助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，其中，公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。此外，公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，满足AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求，构建AI+存储综合竞争力。2025年，公司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。
　　3、持续加大研发投入，主控芯片稳步推进，实现量产交付
　　公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年1-6月，公司研发费用投入为27,292.89万元，同比增加29.77%。截至报告期末，公司研发人员数量达到1054人，较上年同期增加304人，同比增长40.53%，公司研发人员数量占公司员工总数量的38.65%。截至2025年6月30日，公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。2025年1-6月新增申请发明专利70项，新增授权发明专利22项。
　　公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量交付头部智能穿戴客户。作为国产自研的eMMC主控芯片，SP1800以其领先的架构设计，为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案，从而提升产品的市场竞争力。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。同时，公司正在开发UFS（SP9300）国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决案的产品竞争力。目前UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，预计2025年内完成投片。
　　4、定增落地推动大容量存储和存算合封的布局，抢占未来增长极
　　报告期内，公司完成定向增发，募集资金净额为1,870,685,419.71元，共有24名特定投资者参与认购，涵盖了地方国资、公募基金、私募基金、保险机构、证券公司、QFII及自然人等多元化的投资主体，体现了市场对公司未来发展前景的认可。
　　募集资金主要是用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，旨在全面提升公司在存储制造领域的技术实力与产能水平，显著增强公司在高端存储器制造领域的生产能力，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等对大容量存储解决方案以及存储与计算整合封测需求。
　　公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等国内领先的存储芯片先进封装工艺。通过此次定增募投项目的实施和建设，引进先进生产设备，实现产品对高良率的需求，以生产出轻薄小巧的大容量存储芯片产品，进而匹配终端消费电子、车载电子、工业物联、服务器等领域的需求。此外，公司也将对现有存储器产能规模进行扩充，进一步提升公司产品的覆盖广度和深度，提高公司的业务规模，加强公司在半导体存储器领域的市场地位。
　　在晶圆级先进封测制造项目方面，公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势。作为公司面向新时代的重要布局，该项目有望成为未来业绩的新增长点。项目建设方面，厂房主体结构及配套设备用房已完成建设，当前正有序推进洁净室装修工程，预计2025年第三季度完成全部设备安装与调试，并将于2025年下半年投产，届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
　　5、加强投资者关系管理，切实履行“提质增效重回报”倡议
　　公司重视投资者关系维护，构建了一套全面而高效的投资者沟通机制，通过业绩说明会、电话、电子邮箱、“上证e互动”投资者互动平台、接待机构调研等多种形式积极与投资者交流、互动，认真听取各方对公司发展的建议和意见，认真及时回复投资者相关问题，旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划，切实保护投资者合法权益。报告期内，公司累计组织1场业绩说明会以及23场机构调研活动，其中包含6场惠州封测制造中心实地调研参观活动，由专人累计接听处理投资者热线来电超过250次，并积极回应投资者在e互动平台提出的37个问题。
　　为进一步增强投资者对公司的了解，拉近投资者与上市公司的距离，报告期内公司积极响应上海证券交易所推出的“我是股东”投资者走进沪市上市公司活动号召，并获得“我是股东”活动纪念杯，通过展厅参观、研发实验室介绍、与公司管理层互动交流问答等环节，使投资者更加深入、全面的了解公司整体运营模式、研发实力、产品市场竞争力等情况，搭建公司与投资者多元化沟通平台。
　　此外，公司荣获证券时报颁发的“中国上市公司投资者关系管理天马奖”，充分彰显了资本市场对公司持续提升投资者关系管理水平、增强透明度和市场沟通效率的高度认可。这一奖项不仅体现了公司在信息披露、投资者互动、股东服务等方面所做出的卓越努力，也反映出公司在维护投资者关系方面的专业性与责任感。
　　报告期内，公司已发布《2025年度“提质增效重回报”行动方案》，公司将通过进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，为资本市场的稳定和经济的高质量发展贡献积极力量。此外，2025年公司将结合公司的经营情况，从股东中长期回报的角度考虑，积极实施回购或分红，合理运用回购、现金分红等方式与投资者共享发展成果，增强投资者价值获得感。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、业内少数具备存储+晶圆级先进封测解决方案能力的厂商，服务AI时代
　　公司紧紧围绕半导体存储器产业链，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司在存储芯片领域已形成完整产品矩阵，并持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产，为嵌入式、PC、工车规、企业级等主流应用领域提供大容量、创新性存储解决方案，并获得国内外一线客户的广泛认可。公司在AI端侧领域已获得较好的竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。
　　在AI需求爆发的背景下，目前“存储墙”、“功耗墙”对实现高效、低功耗计算产生了严重制约，业界普遍探索将存储与计算进行整合。公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连。先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展均离不开晶圆级先进封装技术的支持。
　　公司通过“存储+晶圆级先进封测”的垂直整合能力，构建差异化竞争优势，1）技术协同：存储芯片研发与封测技术形成双向赋能，可针对客户需求定制产品方案，缩短产品开发周期；2）
　　客户协同：存储+晶圆级先进封测服务在AI端侧、自动驾驶等领域客户重合，形成业务闭环；3）价值提升：公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应。
　　2、深耕产业链核心技术环节，打造创新解决方案
　　公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路，全面赋能存储解决方案，提升公司存储产品的创新与竞争力。
　　在芯片设计方面，公司自主研发的首款国产主控芯片SP1800（eMMC）以其领先的架构设计，为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案，从而提升产品的市场竞争力。同时，公司已规划UFS（SP9300）国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，服务公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域存储解决方案的产品竞争力。
　　在先进封测方面，公司已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装能力。
　　此外，公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力，形成了高度集成与定制化的测试流程。通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了存储芯片的交付质量，提升了存储解决方案的整体竞争力。
　　通过主控芯片、先进封测与存储测试设备的协同创新，公司存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为客户提供符合应用场景的高可靠、高性能的存储器产品。
　　3、AI端侧存储布局领先，持续拓展性能卓越的产品组合
　　在端侧智能化升级浪潮中，终端产品正不断向微型化和高集成化方向演进，设备系统面临着物理空间压缩与算力激增的双重挑战。公司依托多年在先进封装工艺等领域的深厚积累，在AI手机、AI PC及智能穿戴等多个领域实现了深度布局，业务规模与收入均取得显著突破。在AI手机领域，公司推出了UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并针对旗舰机型提供12GB、16GB等大容量LPDDR解决方案，以全面满足终端设备大容量存储需求；在AI PC领域，公司根据大模型驱动下的高算力和海量数据处理要求，已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品，为高端终端设备提供高速率和大容量的优质方案；而在智能穿戴设备领域，公司ePOP系列产品广泛应用于智能手表、智能眼镜等终端，公司在智能穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。
　　为顺应AI时代先进存储器发展的必然趋势，公司持续构建性能卓越的产品组合，并率先推出了创新性存储方案。例如，公司在2025年上半年最新发布的PCIe5.0×4通道的Gen5SSD，可实现最高约14,000MB/s顺序读取、13,000MB/s顺序写入及200万IOPS随机性能，配合散热单元和独立DRAM+SLC混合缓存实现性能与温控的双重进阶，能够有效满足大模型在AI端侧部署的高速率与大容量的存储需求。公司的LPDDR5/5X内存最高支持8,533Mbps传输速率，凭借其低功耗、大容量和高性能的特点，成为满足AI端侧的多模态模型的高效运行需求的理想存储解决方案。
　　4、突破国内外一线客户，产业链地位显著提升
　　作为国内头部存储解决方案厂商，公司在产品竞争力、客户响应速度、客户服务能力等方面已形成一定的优势。当前，公司在各个主要市场已经布局了较为完善的产品矩阵，公司产品兼具高性能与低功耗，同时支持定制化开发，叠加快速的响应和完善的服务能力，公司在手机、PC、服务器、智能穿戴、智能汽车等主流应用领域已实现国内外一线客户的突破，产业链地位显著提升。在手机领域，公司嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额。在智能穿戴领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，出货量持续攀升，并持续推动新产品导入验证，构建起覆盖多场景的完整车载存储产品矩阵；此外，公司基于自研eMMC主控方案提供全面的车规级国产存储解决方案，为汽车领域客户构筑安全可靠、性能领先的存储方案。
　　公司通过“研发封测一体化”的经营模式，从技术预研、工程验证到量产交付全链条绑定头部客户，得益于创新的存储解决方案、快速响应客户定制需求、技术持续突破升级以及全球化产能布局等核心优势，公司在手机、智能穿戴、PC、车规等领域的市场份额显著提升。随着公司与已有客户合作的进一步深化，以及逐步进入到更多的知名客户体系，公司的市场份额有望持续提升。
　　5、全球化业务布局，产业链伙伴紧密协同
　　公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外，公司坚持贯彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。依托与当地合作伙伴的深度协同以及在核心技术领域的持续输出，公司不断提升市场响应能力，稳步扩大海外市场份额。目前，公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，覆盖全球39个国家和地区的经销商网络，并在美国、巴西等17个国家和地区均建有分支机构或经销商网络，全球客户数量已超过200家，为全球化战略奠定了坚实基础。未来，公司将借助全球化运营、交付服务网络，进一步开拓国际一流客户和各地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。
　　报告期内，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化。通过与主要存储晶圆原厂签订LTA（长期供应协议），有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。此外，公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商清单名录。通过完成与众多主流CPU、SoC及系统平台厂商的认证，能够显著提升公司在全球市场的市场竞争力和客户信任度，为公司构建全球化竞争壁垒提供核心支撑。
　　6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
　　公司拥有一支在芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键领域具备深厚积淀的技术团队。在芯片设计方面，核心团队在主控芯片研发、存储软硬件架构设计、固件算法的开发等方面积累了深厚的技术功底，平均拥有十年以上半导体行业研发与芯片架构设计经验；在先进封测方面，核心团队具备从技术研发到量产导入的全流程能力，平均拥有15年以上国际化的晶圆制造与先进封装工厂工作经验，熟练掌握了Bumping、Fan-in、Fan-out、BGA、Flip Chip、SiP等先进封装核心技术；在测试设备方面，核心团队在存储系统、测试设备研发、量产等方面有着极深的技术开发和研制经验，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力，并处于国内领先水平。
　　同时，公司配备了经验丰富的管理团队，具备良好的战略判断能力与项目执行力，能够高效推动技术成果转化落地，保障公司在高端市场的持续拓展。依托专业的技术人才和成熟的管理机制，为产品战略和业务战略的落地提供了有力支撑。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司聚焦于半导体存储器产品的研发与创新，所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、先进封测、芯片设计、测试设备研发等领域。随着存储晶圆制造工艺的不断演进，以及半导体存储器在智能终端、5G、数据中心、智能汽车、工业设备等领域的广泛应用，存储器产品所面临的主要挑战是在应用需求规格不断提升、存储晶圆制程不断演进的情况下，持续为客户提供符合应用场景的高可靠、高性能的存储器产品。公司布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，在存储介质特性分析、存储固件算法技术、存储器先进封装技术及存储芯片测试等核心技术领域持续创新，构造了嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储、先进封测服务等产品线的关键竞争力。
　　（1）存储介质特性分析
　　NAND Flash晶圆与DRAM晶圆作为基础的存储介质，通过不同的应用技术可以开发成应用场景各异、形态各异的存储器产品。可靠的存储介质是有竞争力产品的核心要素。公司建立了专业、经验丰富的介质分析团队，开展不同环境特征、应用场景下的介质特性分析、失效机理研究及相应测试匹配算法研究；一方面对存储介质开展测试与选型匹配，将存储介质的使用价值最大化；另一方面介质特性分析数据可以为控制器芯片设计、固件算法和测试算法开发提供有效的支持，使算法优化有的放矢，从而有效提升产品开发效率与交付质量。
　　（2）芯片设计
　　为提升公司存储器产品的竞争力并为客户提供更加全面的存储解决方案，满足一线战略客户对技术竞争力的产品诉求，公司积极布局芯片研发与设计领域。SP1800作为公司第一款自研主控芯片，支持eMMC5.1协议，以领先的性能、高纠错能力和高度的兼容性重塑了eMMC存储新标准，实现了高性能与低功耗的完美平衡，将为终端用户带来更加高效、安全的存储体验。
　　SP1800采用创新架构设计，极大地提升了芯片的数据并行处理能力。在智能手机快速响应、平板电脑流畅运行、智能家居设备实时交互以及汽车电子系统高效运行等关键应用场景中，SP1800都能以领先的性能表现，满足用户对于高速、稳定存储的迫切需求。此外，SP1800采用行业领先的4K LDPC算法和SRAM ECC纠错功能，能够有效保证数据的准确无误，加强了数据处理的可靠性，并确保了即使在极端条件下也能维持系统的稳定运行。同时，SP1800支持QLC（Quad-Level Cell）颗粒，与TLC颗粒相比，QLC颗粒能够在相同的物理空间内存储更多的数据。通过先进的算法优化与强大的纠错能力，即便在QLC环境下，亦能确保SP1800领先的性能与稳定性。
　　公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极开展UFS主控芯片的研发，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，预计年内完成投片。目前公司UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。
　　（3）存储器固件算法技术
　　依托于存储控制器的存储器固件算法是构造存储器高可靠、高性能及安全可控等特性的核心所在。通过固件算法对NAND Flash的有效管理，结合公司具备的介质特性研究能力，公司有能力为客户提供具备独特竞争优势的存储器产品。公司掌握了接口协议、FTL核心管理算法、QoS算法、数据保护、数据安全等核心固件算法，全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，并能够为客户提供创新优质的存储解决方案。同时，公司有能力围绕芯片设计和固件算法开展系统级协同优化，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、工车规级等场景下的竞争优势。
　　（4）存储器先进封装技术
　　NAND Flash存储晶圆技术不断演进，单位空间容量不断提升，但仍不能完全满足新一代信息技术对存储密度的需求。通过多芯片堆叠封装技术，在单位封装体内，集成更多的NAND Flash存储晶圆，能够大幅提高存储器的空间容量密度。因此多芯片堆叠和SiP等先进封测技术亦成为存储晶圆应用技术发展的重点方向之一。公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
　　公司拥有资深封装设计和工艺研发团队，全面掌握BGA、Flip Chip、3DSiP等封装设计和工艺技术。公司高度重视芯片可靠性设计，通过多年来在行业标准、用户场景、芯片失效分析等领域不断探索和创新，有能力进行完备的基板级和封装级仿真，包括高速信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性（EMC）仿真、封装翘曲度应力仿真、模流应力仿真、热仿真等。在封装工艺领域，公司不断引进先进封装设备、失效分析设备和芯片可靠性实验设备，大力投入先进工艺研究，攻克了激光隐形切割工艺、超薄die贴片和键合工艺、Compression molding工艺、FC工艺、CSP工艺、POP、PIP和3DSiP以及封装电磁屏蔽等工艺技术。公司基于上述工艺的创新和组合，使得拥有复杂系统的存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。在封装设计与工艺领域的技术能力布局，让公司能够充分有效整合设计与工艺环节，使得公司存储器产品尤其是嵌入式存储产品实现行业领先的产品创新能力和可靠性。
　　基于上述技术积累，公司成功实现高容量单芯片存储的设计和生产，具备高可靠性、高密度、高性能等产品优势，并荣获“2021年中国IC设计成就奖年度最佳存储器”。同时，公司将封装技术与自主固件技术相融合，创新性的开发了一系列“小而精、低功耗、高性能”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸eMMC，体积不足传统eMMC的1/3，特别适用于对体积、功耗和可靠性要求较高可穿戴设备。
　　（5）晶圆级先进封装技术
　　公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴的合作。针对边缘推理芯片、AI手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求，公司技术团队正在开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片技术方案，覆盖了Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多种先进封装形式。
　　目前，公司具备存储芯片和逻辑整合封装、测试研发能力，构建了完整的、国际化的、专业的晶圆级先进封装技术和团队，具备成熟研发和量产经验，相关技术方案受到了客户的认可。此外，公司基于前期在先进封装领域积累的经验建立了成熟的供应链体系，晶圆级先进封测制造项目可以有效利用公司现有供应链资源降低制造和采购成本。
　　公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。
　　（6）存储芯片测试
　　芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。公司在NAND Flash及DRAM存储芯片领域的ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力，并处于国内领先水平。针对SSD模组测试环节，公司已推出Ty-S101A和TS19XX系列设备，支持M2、U2、E1/E3等多种形态，测试协议支持SATA、PCIeGen3/Gen4/Gen5等，支持所有形态的SSD模组测试，设备支持全自动、半自动、手动等多种选择，可供客户灵活选择；其中，TS1932可以满足PCIE Gen5企业级SSD和消费级SSD测试需求。针对SLT环节，公司已推出TL29XX系列设备，支持LPDDR4X/LPDDR5产品测试，并测数最大支持256DUT，测试速率最大支持8,533Mbps，自动化程度高；针对Burn-in测试环节，公司已推出TB3305高速老化测试系统，采用创新性散热风道设计，支持2.4GbpsNAND的全速接口的高低温老化测试，设备兼容性强，灵活支持UFS、eMMC、BGA SSD、eMCP、ePOP等大功率器件的全速接口老化测试。公司推出的创新老化测试系统TB7300，可以满足NAND、DRAM及PCRAM（相变存储器）等多种存储器测试需求；针对DRAM的可修复老化测试系统TB7500，可以满足存储原厂对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的老化测试需求。
　　通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了在NAND Flash类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测试能力。同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，有效保障了存储芯片的交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力。
　　（7）研发技术平台建设
　　公司高度重视技术平台建设，以实现高效、高一致性、高可控的研发过程管理。公司持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为上述技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。2025年1-6月新增申请发明专利70项，新增授权发明专利22项。
　　“其他”本期新增获得包含：44件国内商标，11件国际商标；“其他”本期新增申请包含：21件国内商标申请，11件国际商标申请；“其他”累计获得包含：193件国内商标，48件国际商标，2件集成电路布图设计；“其他”累计申请包含：400件国内商标申请，81件国际商标申请，2件集成电路布图设计申请。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司持续加大存储解决方案研发、芯片设计、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致2025年上半年研发费用较上年同期增幅较大。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入391,233.69万元，同比增长13.7%；归属于母公司所有者的净利润-22,579.55万元，同比增长-179.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-23,166.63万元，同比增长-181.50%。
　　报告期末，公司总资产1,155,582.58万元，较报告期初增长45.16%；归属于母公司所有者权益420,367.11万元，较报告期初增长74.29%。

　　五、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2022年以来，国际、国内形势多变，全球经济在局部地缘政治冲突、通胀上升等一系列事件冲击下下行风险加剧，抑制了手机、PC等消费电子需求，对于半导体存储器行业的整体发展产生了一定程度的不利影响。2022年至2025年1-6月，公司营业收入分别为298,569.27万元、359,075.22万元、669,518.51万元和391,233.69万元，较上年同期变动14.44%、20.27%、86.46%和13.70%，归属于母公司净利润分别为7,121.87万元、-62,435.89万元、16,123.34万元和-22,579.55万元，较上年同期变动-38.91%、-976.68%、125.82%和-179.68%，2025年1-6月公司营业收入同比增长，归属于母公司净利润同比下滑。若国际形势变化、市场竞争加剧及行业周期波动出现不利变化，或加大研发投入与团队规模后不能较快形成规模收入，或毛利率下滑，或存储晶圆市场行情出现意外大幅下行情况公司需进一步计提存货跌价准备，或公司经营活动现金流较差，为满足流动资
　　金需求需保持较大金额的短期借款，导致财务费用较高，或公司无法有效控制运营成本及费用等情况，可能导致公司业绩大幅下滑。
　　(二)核心竞争力风险
　　1、研发失败的风险
　　半导体存储行业技术处于不断迭代更新之中，半导体存储器设计制造企业需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场需求和行业技术的发展。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，未能持续或有效革新技术，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。
　　2、核心技术外泄或失密风险
　　公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利。此外，公司还在进行多项面向主营业务的核心技术研发工作。
　　公司与核心技术人员签订了保密协议和竞业禁止协议，对其在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续性造成一定不利影响。
　　3、技术人员流失风险
　　公司自成立起深耕半导体存储器行业，经过多年的不断积累，形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。公司在存储介质特性研究、固件研发设计、硬件开发、封装设计与技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累。
　　公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。
　　(三)经营风险
　　1、宏观经济环境变动及业绩下滑风险
　　随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在一定不稳定性，特别是在国际贸易形势变化、中美贸易摩擦的背景下，逆全球化势头抬升，全球经济发展面临新的不确定性。原材料采购端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠、英特尔等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化、中美贸易摩擦加剧，可能会影响公司晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。销售端，公司主要产品为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储及移动存储，应用领域覆盖移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域，客户范围通过中国香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司核心原材料为NAND Flash晶圆和DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需易出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中。存储晶圆价格的上涨可能导致存储器下游客户短期内加大采购量，晶圆价格下跌可能导致下游客户短期内减少采购量，从而对存储器的供需产生影响，导致存储器的市场价格波动幅度与上游存储晶圆市场价格的同向波动。
　　存储晶圆价格在2025年第一季度触底后，伴随着上游厂商供给削减、库存压力释放，叠加AI算力、物联网、智能汽车、工业机器人等下游应用领域的不断拓展，技术持续更新迭代，相关存储晶圆的价格进入上行通道，2025年3月起部分存储晶圆价格企稳回升。若未来存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司主要原材料NAND Flash晶圆和DRAM晶圆产能在全球范围内集中于三星、西部数据、SK海力士、铠侠等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化或国际贸易形势恶化，可能导致公司无法按时按需采购相关原材料，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　4、国际贸易争端加剧及半导体设备进口受限的风险
　　公司晶圆级先进封测制造项目的拟建设的封装生产线涉及晶圆加工相关的倒装、光刻、薄膜、湿法等工艺流程，需要采购相应的半导体设备，主要设备供应商为美国、日本等外资厂商且已经与公司签署供货合同，设备交付按计划执行中，相关设备目前均不涉及国际间有关出口管制的规则。公司始终坚持合规运营，依法开展生产经营活动，如果未来国际贸易争端进一步加剧，不排除美国、日本等国家进一步收紧向中国大陆出口半导体设备的限制，则可能会影响该项目的实施进度和预期效益，从而对公司整体生产经营状况和业务发展带来不利影响。
　　5、客户集中度较高的风险
　　2022年至2025年1-6月，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为39.61%、32.34%、46.71%和47.31%，客户集中度相对较高。目前公司已与主要客户建立了长期稳定的合作关系，但如果未来公司与下游主要客户的合作关系出现重大不利变化，或现有主要客户因宏观经济变动、市场竞争加剧或者自身业务等因素影响导致主要客户对公司产品的需求大幅度减少，且公司未能及时拓展新客户，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　6、品牌授权业务相关风险
　　2016年11月起，公司陆续获得惠普有限公司关于SSD产品（含后装市场内置SSD产品及外部便携式SSD产品）、后装市场SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球79个国家或地区附条件独家授权，授权期限至2024年12月31日，其中，中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁五个国家的授权已延期至2025年12月31日；2020年7月，公司子公司香港佰维获得宏碁股份有限公司关于DRAM、内置SSD、U盘、便携式SSD、便携式HDD、SD卡、MicroSD卡及CF卡产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权；报告期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好。未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致，或公司被调减授权区域、变更授权类型等，则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司需向惠普、宏碁支付最低许可权使用费，存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。
　　7、控制权不稳定风险
　　截至2025年6月30日，公司控股股东、实际控制人孙成思直接持有公司81,136,000股，占公司总股本的17.5899%。公司股东徐健峰（持股比例为1.3027%）、孙静（持股数量比例为1.0840%）、孙亮（持股数量比例为0.8672%）及员工持股平台深圳佰泰（持股比例为1.7344%）、深圳方泰来（持股比例为1.1273%）、深圳泰德盛（持股比例为0.6070%）、深圳佰盛（持股比例为0.4336%）分别与公司实际控制人孙成思签订《一致行动协议》，约定股东孙静、孙亮、徐健峰、深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛、孙成思在行使股东相应的提案权及表决权等权利时应保持一致行动并以孙成思的意见为准，该等协议有效期至公司在证券交易所上市满36个月之日止。此外，公司股东孙日欣（持股比例为0.0020%）为公司董事长、实际控制人孙成思的亲属，根据《上市公司收购管理办法》之规定，孙日欣亦为孙成思的一致行动人。据此，孙成思通过直接持股及一致行动关系合计控制公司24.7480%股份的表决权，孙成思为公司的控股股东、实际控制人。公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。
　　(四)财务风险
　　1、存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险
　　存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公司的盈利能力。2022年至2025年1-6月，公司综合毛利率分别为13.73%、1.71%、18.19%和9.07%，呈现波动性。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。2022年度至2025年1-6月，公司营业收入298,569.27万元、359,075.22万元、669,518.51万元和391,233.69万元，归母净利润分别为7,121.87万元、-62,435.89万元、16,123.34万元和-22,579.55万元，业绩呈现一定波动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况。
　　公司产品主要应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。2022年以来受宏观经济波动等因素影响，手机、平板和PC等下游需求下滑。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，且公司未能及时通过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下游行业，将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。
　　2、存货金额较大及发生存货跌价的风险
　　2022年至2025年1-6月，公司存货账面价值分别为195,408.76万元、355,221.93万元、353,735.13万元和438,233.63万元，占公司资产总额的比例分别为44.30%、56.10%、44.43%和37.92%。公司存货主要由原材料和库存商品构成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取不同的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。若未来存储器行业市场发生剧烈变化，存储晶圆市场行情出现大幅下行情况，不排除公司将进一步计提存货跌价准备从而影响整体业绩的可能性。
　　3、经营活动产生的现金流量净额为负的风险
　　2022年至2025年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-69,259.12万元、-196,643.54万元、53,179.76万元和-70,056.31万元。2022年至2025年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额存在为负情况，主要原因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，报告期内采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司未能相应提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动产生的现金流量净额为负的情况，从而对生产经营造成一定不利影响。如果未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司未来业绩和持续经营造成不利影响。
　　4、限制性股票导致股份支付费用较大的风险
　　为留住并吸引优秀人才，确保公司发展战略和经营目标的实现，公司于2023年8月、2024年3月、2024年5月向激励对象授予一定数量的限制性股票。根据会计准则规定，在等待期内的每个资产负债表日，公司根据最新的可行权员工人数以及对应的期权份额数量等做出最佳估计计提成本费用，同时确认所有者权益或负债。2024年，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为33,805.44万元。2025年1-6月，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为15,022.50万元。尽管该等激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但可能导致未来期间股份支付金额较大，且未来随着人员引进及现有员工不断成长，公司仍可能对已有或新加入员工再次进行股权激励，可能导致公司再次产生大额股份支付金额，从而存在对未来期间的净利润造成不利影响的风险。
　　5、偿债能力风险
　　2022年至2025年1-6月，公司流动比率分别为2.20倍、1.25倍、1.24倍和1.55倍，速动比率分别为0.98倍、0.34倍、0.47倍和0.73倍，合并口径资产负债率分别为45.10%、69.66%、69.47%和63.55%。公司所处存储行业具有资金密集型特征，业务经营对资金的需求量较大，同时报告期内公司业务发展快速，资金需求量较大，而公司股权融资相对较少，主要以债权融资为主，因此资产负债率相对较高。如果未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，或公司的财务状况及经营业绩波动而无法及时偿付相关债务，可能导致公司出现重大偿债风险，对可持续经营能力造成不利影响。
　　(五)行业风险
　　1、原材料价格波动大
　　半导体存储器产品的原材料价格波动较大，主要是市场供需的变化导致。短期上看，存储晶圆供给相对固定，这主要是因为存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中，行业内相关企业的成本会随之变动，进而带来一定的不利因素。
　　2、全行业技术更迭快
　　集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短，因此一方面需要行业内企业能够准确地把握市场的最新发展动态，争取先入市场；另一方面在技术产品更新的过程中需要有较强的研发实力，如果产品开发周期过长，将导致市场份额的丢失，甚至因跟不上新技术的更迭而被淘汰，带来一定的发展风险。
　　3、国内技术人才紧缺
　　半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业，管理层的行业知识水平与核心技术人员的专业技术能力很大程度上决定了企业的竞争力，研发团队的建设以及技术水平对企业的发展来说都十分重要。但是存储器行业在我国起步较晚，人才相对紧缺。面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成本高企，将增加企业运营成本和经营风险。
　　(六)宏观环境风险
　　1、知识产权保护相关的风险
　　公司自成立以来，高度重视自主知识产权的保护，在研发过程中及时申请专利保护。截至2025年6月30日，公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场竞争中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。
　　2、租赁物业的风险
　　公司主要办公场所位于深圳市南山区众冠红花岭工业南区2区4栋1-4楼及8栋1-3楼的租赁房屋已列入《2017年深圳市南山区城市更新单元计划第四批计划》。尽管公司已取得由深圳市南山区工业和信息化局出具的复函及产权单位与出租方出具的证明，证明公司的租赁房屋预计在2027年第三季度之前不会启动拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导致租赁房屋提前被拆除。
　　3、国际政治经济环境风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司积极响应国家战略新兴产业导向，面向AI时代创新存储底座，通过持续的产品技术创新，扩大国内外头部客户的覆盖度和市场占有率。公司是业内极少数兼具先进存储和先进封测能力的厂商，涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，致力于推动存储及先进封测产业在AI时代下的创新协同发展。
　　根据公司财务报告数据统计，2024年公司实... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司积极响应国家战略新兴产业导向，面向AI时代创新存储底座，通过持续的产品技术创新，扩大国内外头部客户的覆盖度和市场占有率。公司是业内极少数兼具先进存储和先进封测能力的厂商，涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，致力于推动存储及先进封测产业在AI时代下的创新协同发展。
　　根据公司财务报告数据统计，2024年公司实现营业收入66.95亿元，同比增长86.46%；实现归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%，剔除股份支付费用后，2024年度实现归属于母公司所有者的净利润4.99亿元，与上年同期相比增长201.18%。截至报告期末，公司总资产79.61亿元，较期初增长25.72%；归属于母公司的所有者权益24.12亿元，较期初增长25.08%。
　　公司2024年业绩增长主要系公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升；同时，受益于行业复苏，产品价格同比回升。2024年，公司在手机领域实现了一线手机客户的历史性突破；在PC领域，实现了全球头部PC客户预装市场突破；在服务器领域，公司产品通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试，并已通过多家互联网厂商的审厂；在手机、PC外的AI新兴端侧领域，智能穿戴（含智能手表、智能眼镜）进入了Meta、小米等全球头部客户，AI学习机、翻译机领域与头部客户合作紧密，AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%；在智能汽车领域，公司历史性进入了多家国内头部车企供应体系，产品覆盖智能座舱、自动驾驶等领域。此外，公司积极拓展具身智能领域头部客户。以上各领域的业务进展，推动公司2024年业务的成长，也为2025年及以后公司业务的长期成长打下了坚实的基础。
　　为保持公司在AI时代下的长久竞争力，2024年公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，2024年公司研发投入共计44,743.21万元，较上年同期增加19,745.16万元，增幅78.99%。报告期内主要经营情况如下：
　　1、深耕存储主业，积极拓展国内外一线客户
　　公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收保持高速增长。在手机领域，公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Googe、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商的供应链体系；在企业级领域，公司企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试，与国内多家平台厂家建立合作关系，并已通过多家互联网厂商的审厂，为后续企业级业务发展打下基础；在车规领域，公司产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。
　　2、积极布局AI端侧，构建AI端侧存储综合竞争力
　　公司在AI端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。随着AI大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧AI的能力，目前已有不少AI终端厂商开始大幅提升其旗舰产品的存储配置，对存储需求拉动显著。在产品方面，公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。在PC领域，AIPC基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求；公司面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被Googe、Meta、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上，其中，公司为Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商，公司在2024年荣获MetaReaityLabs“技术创新奖”。
　　2024年，公司智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年，随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。此外，公司在AI教育、AI翻译等AI端侧领域布局行业领先。2024年，公司在以上AI新兴端侧（在非手机/PC领域）合计营收超过10亿元，同比增长约294%，体现了公司在存储解决方案、主控芯片设计、先进封测等领域的研发封测一体化布局在AI时代下拥有较强的综合竞争力。2025年，公司预计在AI新兴端侧领域仍将保持良好的增长趋势。
　　3、持续加大研发投入，主控芯片实现头部客户量产突破
　　公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。2024年公司研发投入共计44,743.21万元，较上年同期增加19,745.16万元，增幅
　　78.99%，占公司营业收入6.68%。截至报告期末，公司研发人员数量达到898人，较上年同期增加215人，同比增长31.48%；公司研发人员数占公司员工总数量的43.21%，同比增加5.76个百分点。截至2024年12月31日，公司共取得404项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括150项发明专利、185项实用新型专利、69项外观设计专利。2024年新增申请发明专利138项，新增授权发明专利55项。
　　公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，目前已送样国内某头部客户，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已进入小批量生产环节。作为国产自研的eMMC主控芯片，SP1800以其领先的架构设计，为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案，从而提升产品的市场竞争力。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。同时，公司正在开发UFS（SP9300）国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。
　　4、晶圆级先进封测制造项目稳步推进，构建AI时代存算整合封测能力
　　随着DeepSeek等先进大模型技术的推出，AI智能化趋势加速，大数据和高性能算力成为智能时代的核心需求，算力芯片在边缘和终端的应用落地也在加快。公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴的合作。针对边缘推理芯片、AI手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求，公司技术团队正在开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片技术方案，覆盖了Chipet、RDL、Fanout、SiP等多种先进封装形式。
　　目前，公司具备存储芯片和逻辑整合封装、测试研发能力，构建了完整的、国际化的、专业的晶圆级先进封装技术和团队，具备成熟研发和量产经验，相关技术方案受到了客户的认可。此外，公司基于前期在先进封装领域积累的经验建立了成熟的供应链体系，晶圆级先进封测制造项目可以有效利用公司现有供应链资源，降低制造和采购成本。
　　公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案和先进封测服务。公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应。
　　公司晶圆级先进封测制造项目由控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司作为实施主体，于2024年4月被列入广东省重点建设项目。目前，该项目正在建设中，预计将于2025年下半年投产，正式为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案。项目将加强要素保障，科学有序推进建设，按计划完成投资目标。项目建成后可以提升大湾区集成电路产业规模和技术水平，为大湾区的集成电路产业发展起到补链和强链作用。
　　5、入选“科创50”指数样本股，成长价值获认可
　　2024年5月31日，作为中国资本市场的重要风向标，上海证券交易所与中证指数有限公司共同宣布了对科创50指数样本的重大调整，该调整于2024年6月14日收盘后正式生效。在公布的调整名单中，公司被选入“科创50”指数样本股，这一成就不仅是对公司过去业绩和未来潜力的认可，也是对其在科技创新领域领先地位的肯定。
　　公司的入选意味着其将被纳入与“科创50”指数挂钩的各类交易型开放式指数基金（ETFs）的投资组合中，这不仅能够提升公司的股票流动性和市场影响力，还可能吸引更多机构投资者的关注，为公司带来长期资本支持。随着公司科创属性的进一步彰显，其在资本市场的知名度和影响力有望显著增强，有助于公司在未来获得更多融资机会，加速在科研创新和技术研发方面的投入，从而推动公司持续成长和巩固行业领先地位。
　　此外，公司在“科创板开市五周年峰会”中斩获“2024最具价值科创板上市公司”。该奖项通过对500余家企业的业务创新能力及增速情况、研发投入占比、人才引进机制、员工评价与培训情况、知识产权数量及发明创新情况等维度进行综合评估，经百家私募机构遴选出具有高价值回报的企业。公司通过优异的研发创新能力、稳健发展的业务等综合实力，最终在500多家科创板上市公司中脱颖而出。报告期内，公司亦获得同花顺“最具人气上市公司TOP100”、证券之星“优秀上市公司奖”等荣誉。
　　6、人才激励绑定市值目标，实现公司高质量发展
　　公司历来重视人才培养和储备，促进员工与企业共同成长，为保持公司市场竞争力和对核心人才的吸引力，报告期内公司采用自主定价方式向符合条件的董事、高级管理人员、核心骨干员工授予第二类限制性股票，表明公司管理层对未来长期发展的信心。
　　公司将2024年限制性股票激励计划的股票授予价格确定为36元/股，约为董事会审议限制性股票激励计划草案的前1个交易日交易均价的91.03%，约为前20个交易日交易均价的103.49%。此次限制性股票激励计划考核指标分为三个层面，分别为公司层面、部门层面和个人层面，其中公司层面考核指标为营业收入和市值，公司2024、2025、2026年的营收考核目标分别为50亿、65亿和80亿，市值考核目标分别为200亿、250亿和300亿。公司通过绑定市值目标，确保管理层、员工和股东的利益高度一致，共同致力于公司的高质量长期发展。
　　7、加强投资者关系管理，切实履行“提质增效重回报”倡议
　　公司重视投资者关系维护，构建了一套全面而高效的投资者沟通机制，通过业绩说明会、电话、电子邮箱、“上证e互动”投资者互动平台、接待机构调研等多种形式积极与投资者交流、互动，认真听取各方对公司发展的建议和意见，认真及时回复投资者相关问题，旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划，切实保护投资者合法权益。报告期内，公司累计组织3场业绩说明会，累计组织30余场机构调研活动，其中包含3场惠州封测制造中心实地调研参观活动，由专人累计接听处理投资者热线来电超过500次，并积极回应投资者在e互动平台提出的90余个问题。
　　为进一步增强投资者对公司的了解，拉近投资者与上市公司的距离，报告期内公司开展了《股东来了》走进上市公司系列活动，通过展厅参观、研发实验室介绍、与公司管理层互动交流问答等环节，使投资者更加深入、全面的了解公司整体运营模式、研发实力、产品市场竞争力等情况，搭建公司与投资者多元化沟通平台。
　　报告期内，公司已注销通过集中竞价交易方式回购的公司股份，切实履行“提质增效重回报”行动方案。未来，公司将在经营情况和分红政策允许的前提下，积极推动股份回购和分红政策，以实际行动回馈股东，提升股东回报。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务
　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（InfiniteStorageUnimitedSoutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（StorageEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
　　2、主要产品或服务
　　万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
　　（1）嵌入式存储
　　公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下：
　　ePOP、eMCP、uMCP
　　ePOP、eMCP、uMCP均为NANDFash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、AI/VR眼镜等领域，而eMCP、uMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。
　　凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠性、高性能等优势。公司基于LPDDR5的uMCP产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55％主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。公司eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
　　在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Googe、Meta、小米、小天才等知名企业应用于其智能手表、AI/VR眼镜等智能穿戴设备上。在AI眼镜市场，公司推出的ePOP产品具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，目前已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名智能眼镜厂商供应链体系。
　　eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
　　公司eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司于2024年新推出9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司UFS产品包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。
　　BGASSD
　　BGASSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。
　　通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司BGASSD已通过Googe准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。
　　LPDDR
　　LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等移动设备领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。
　　为助力AI手机布局优化，公司于2024年推出了8.2*12.4（mm）小尺寸FBGA245LPDDR5X产品样品，相比FBGA315的封装形式，节省了更多空间，使客户布局更加灵活方便。针对高性能手机的需求，开发出了FBGA496LPDDR5X，最高频率可到8,533Mbps，覆盖48/64/96/128Gb等容量，满足客户各类容量的配置要求。
　　高品质LPDDR要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性等特征，这对存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统，同时公司自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备，自研PCIeGen5及DDR5等高端模组测试设备，构建了公司全栈存储芯片测试能力。在此基础上，公司依托对DDR5/LPDDR5X、3DNAND等高端存储芯片的深入研究和理解，开发了一系列自研测试算法，确保产品品质和高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。
　　（2）PC存储
　　公司的PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司已正式发布PCIeGen5SSD，传输速率最高可达14.8GB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条传输速率最高可达8,200Mbps，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司的PCIeGen5SSD和高端DDR5内存模组可以满足电子竞技和AIPC对性能的极致追求。在PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Stapes等线下渠道开发ToC市场。
　　ToB市场品牌与产品
　　针对PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入惠普、联想、宏碁、同方等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。
　　ToC市场品牌与产品
　　公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）的存储类产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发PC后装、电子竞技等ToC市场，并取得了良好的市场表现。
　　在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，针对不同的应用场景推出了BackOpa系列电竞级存储解决方案及Mainstream主流系列存储解决方案，涵盖多款高速、高容量、高性能的SSD（固态硬盘）和内存条等产品。在SSD（固态硬盘）产品方面，M100SATASSD和NV7200SSD属于Mainstream主流系列存储解决方案；NV3500、NV7400、NV7400HEATSINK、X570PROSSD属于BackOpa系列电竞级存储解决方案，其中X570PROSSD支持PCIeGen5x4接口及NVMe2.0高速协议，配有独立缓存，顺序读写速度分别达到14,000MB/s、13,000MB/s，随机读写速度分别达到2000KIOPS、1600KIOPS，最高容量可达4TB，带给玩家全新的游戏体验。NV7400PCIe4.0SSD荣获了E心科技评选的“主流固态编辑推荐奖”、太平洋科技评选的“年度优秀设计奖”、电脑报评选的“年度爆款产品奖”，NV7200PCIe4.0SSD荣获中关村评选的“Chinajoy黑金奖”。
　　在自主品牌佰维（Biwin）的内存条产品方面，佰维DX100DDR5内存条产品拥有大面积RGB发光，实现了从32GB（16GBx2）到64GB（32GBx2）、从6,000MT/s到8,000MT/s全容量、全频率覆盖，其中8,000MT/s对应时序低至C36，支持市场主流Inte和AMD平台，搭配散热材料及散热设计，让玩家坐拥高性能的同时享受更加绚丽璀璨的视觉效果。佰维DW100时空行者系列内存荣获“2024年度法国设计奖（FDA）金奖”、“2024年度德国红点设计奖”、中关村评选的“年度推荐产品”、电脑报评选的“编辑选择奖”。
　　在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。2024年，公司授权品牌产品线上销售份额进一步扩大。
　　运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。HPFX7002TB荣获2024年Funkykit推荐奖、2024年NiKKTECH金奖、2024年Guru3D铜奖、2024年TweakTown最具价值奖。
　　为进一步提升公司消费级存储的市场覆盖能力，2020年7月，公司与宏碁（Acer）签订高端电竞品牌掠夺者（Predator）的全球独家品牌授权，授权产品包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类。公司掠夺者（Predator）的系列产品主要面向游戏电竞市场，于2021年4月顺利面市，并迅速在ToC市场崭露头角。宏碁（Acer）天猫旗舰店在2024年天猫618购物节年中大促期间固态硬盘品类天猫排行榜第三；宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在2024年618购物节期间DDR5RGB品类京东排行榜第一名、SSD品类京东排行榜第三名。
　　在掠夺者（Predator）运营方面，Hermes冰刃DDR5荣获“2024年第九届ChinaJoy黑金奖”；掠夺者（Predator）HeraDDR5荣获“2024年度法国设计奖（FDA）”，E心科技评选的“游戏内存编辑推荐奖”、太平洋科技评选的“年度技术创新奖”、天极网评选的“年度编辑金选推荐奖”、电脑报评选的“年度创新产品奖”；掠夺者（Predator）GM7000512GB固态硬盘荣获PCMag“2024年度适配PS5的最佳SSD之一”、“2024年度最佳内置SSD之一”；PredatorGM7000HeatsinkPCIe4.0固态硬盘在电脑报荣获“年度爆款产品奖”；掠夺者（Predator）HermesDDR5荣获2024年Guru3D银奖；掠夺者（Predator）GM74TB荣获2024年MADSHRIMPS推荐价值奖、2024年TechPowerUp编辑优选奖。
　　在Acer运营方面，AcerFA2002TB荣获2024年MADSHRIMPS主流推荐奖、2024年Funkykit推荐奖；AcerMA2001TB荣获2024年Funkykit推荐奖、2024年MADSHRIMPS性能推荐奖。
　　2023年6月，公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，授权产品包括固态硬盘、移动固态硬盘等品类。Lenovo新品SSD目前已有LN960、LN950、LN860、LS800四个型号在售，其中LN960采用PCIeGen4x4主控，顺序读写速度分别最高可达7,400MB/s、6,500MB/s，支持台式机、笔记本、PS5等各种场景；PCIeGen4SSDLN950容量高达4TB，顺序读写速度分别可达7,200MB/s、6,200MB/s，超薄设计，高效散热。
　　（3）工车规存储
　　公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于网络与通信、工业自动化、汽车电子、智慧交通、智慧安防、电力能源、智慧医疗、智慧金融等领域。工车规客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。
　　公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用适配最佳的存储介质，满足客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品读写性能更加稳定、并具备数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能；通过分级的物料控制和生产制造控制，让产品具有更高的可靠性和持续工作稳定性；通过先进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通过自研测试设备与测试算法，保证产品的高品质与高可靠性。公司在工规级和车规级嵌入式存储领域具备显著技术优势，能够提供采用佰维自研主控芯片的全国产化方案，进一步增强了产品的自主可控性与技术竞争力，并通过自有先进封装和测试制造体系，严格控制生产工艺，确保产品能够在极端环境下稳定运行，满足工车规标准。
　　在车规级存储领域，公司已通过国内多家领先汽车制造商的严格供应商审核与认证，成为其核心存储解决方案供应商。公司车规级存储产品广泛应用于辅助驾驶系统、智能网联汽车、车载无人机及其他高端智能设备，为智能驾驶技术的创新与发展提供了强有力的数据存储支持。凭借卓越的技术研发能力和完善的质量管理体系，公司在车规级存储市场中占据了领先地位，能够满足智能汽车领域对存储产品的高标准要求。通过持续的技术创新、严格的质量管控及强大的生产制造能力，公司能够为不同客户提供量身定制的存储解决方案，进一步巩固了在工车规细分市场中的竞争优势，并确保在不断变化的市场环境中始终保持技术领先地位。
　　公司工车规存储解决方案分为工业标准级、工业宽温级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需求，推出多款行业解决方案产品。各系列产品包括SATASSD、PCIeSSD、eMMC、UFS、LPDDR、BGASSD、内存条、存储卡、NORFash等不同的产品形态，满足工车规客户的不同需求与场景。
　　（4）企业级存储
　　公司企业级存储有4大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD、CXL内存及RDIMM内存条，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。
　　企业级2.5"SATASSD产品
　　公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品包含SS621、SS821等系列。SS621系列企业级SATASSD产品采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，支持480GB、960GB、1920GB、3840GB、7680GB多种容量规格。SS821系列企业级SATASSD产品，采用国产自研主控和国产闪存方案，支持M.22280和2.5"两种不同规格，产品寿命可覆盖1DWPD和3DWPD，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、520MB/s，4K随机读取和写入分别可达95KIOPS和40KIOPS，支持240GB、480GB、960GB、1.92TB和3.84TB等多种容量规格。两款SATA产品均支持异常掉电保护、端到端的数据保护、ThermaThrotting、动态和静态磨损平衡、支持电源动态管理、S.M.A.R.T、垃圾回收和TRIM、固件备份、InternaDieRAID等特性，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。
　　企业级PCIeSSD产品
　　公司SP系列企业级PCIeSSD产品，包含Gen4和Gen5两类产品。其中，SP4系列产品基于PCIe4.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe1.4b协议，容量支持1.6T~7.68T，最大顺序读取、写入速度分别可达7,050MB/s、4,200MB/s。SP5系列产品基于PCIe5.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe2.0协议以及NVMe-MI1.2协议，容量支持1.6TB~7.68TB，最大顺序读取、写入速度分别可达13,200MB/s、10,000MB/s，4K随机写入最高可达900KIOPS。SP4和SP5系列产品均覆盖DWPD>=1读取密集型和DWPD>=3读写混合型两种不同类型应用，可满足高性能分布式存储、高性能数据库、OLTP/OLAP、高性能AI应用、大数据分析等不同业务场景需求。
　　公司SP系列企业级PCIeSSD产品，采用创新架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现，可为客户提供业界领先的KIOPS/Watt综合性能。同时，公司SP系列企业级PCIe
　　SSD支持各种领先特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、EndtoEndDataPathProtection（端到端数据路径保护）、InternaRAID、SecureBoot安全启动、TCGOpa2.0等，适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。
　　企业级CXL内存产品
　　AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之上，CXL内存扩展功能可在服务器中的直连DIMM插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享，满足高性能CPU/GPU的算力需求。
　　公司的CXL内存扩展模组产品，支持CXL2.0规范。公司CXL2.0DRAM支持EDSFF（E3.S）和AICHHHL两种外形规格，内存容量高达96GB，支持PCIe5.0x8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。
　　在Latency性能方面，实际测试中，公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点，与挂载于node0节点的CPU存取Latency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。
　　企业级RDIMM内存条产品
　　公司的企业级RDIMM产品，包含DDR4、DDR5两类产品。公司企业级DDR4RDIMM内存条产品，支持DDR4规范，最高支持3,200MT/s数据传输速率，容量支持16GB、32GB。公司企业级DDR5RDIMM内存条产品，搭载5600MT/s超高传输速率及双独立32位子通道设计，性能较DDR4提升75%，双独立子通道结合BL16突发传输技术实现单次64字节数据吞吐，直接匹配现代CPU的缓存行大小，减少多次小数据块传输的开销，显著提升内存与处理器之间的数据交换效率，为AI训练、实时分析等高并发场景提供强劲算力支持，产品采用24Gb/32Gb原厂高密度颗粒，单条容量支持64GB/96GB/128GB。公司RDIMM内存条产品采用原厂DDR颗粒，结合公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，对DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品的质量稳定可靠。企业级RDIMM内存条遵循JEDEC标准而设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，全面兼容InteXeon、AMDEPYC及国产化平台，获主流服务器认证，为云计算、边缘计算及高性能计算提供企业级可靠内存解决方案，可广泛应用于数据中心、互联网、云计算、工作站等应用场景。
　　（5）移动存储
　　公司移动存储包括移动固态硬盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。
　　2024年，公司上市了BIWINPD2000移动固态硬盘，搭配USB3.2Gen2x2Type-C接口，最高顺序读写速度分别达2,050MB/s、1,800MB/s，可以为用户在传输数据时节省时间。PD2000能够支持iPhone15/16Pro系列的ProRes视频格式下的4K/60fps的视频外录。PD2000最高容量达到4TB，最大重量不超过30g，多彩颜色随意搭配，给用户提供轻便随行的便捷。2024年8月，公司推出了全新的创新型移动固态硬盘BIWINPM2000，PM2000依靠高性能的主控与高等级TLC颗粒的搭配，最高顺序读写速度分别达到2,000MB/s、1,800MB/s，支持iPhone15/16Pro系列的ProRes视频格式下的4K/60fps的视频外录，产品内置的N54级别的强力磁铁，为产品提供了强大的磁力，并提供了一种全新的移动固定方式，搭配包装内附赠的引磁片可以吸附于PC、平板、手机等设备上。
　　同时，公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。在惠普（HP）运营方面，惠普天猫旗舰店在2024年天猫618购物节年中大促活动期间移动固态硬盘品类排名天猫第三；HPP900移动固态硬盘获得eTeknix2023年COMPUTEX最佳产品奖。在宏碁（Acer）运营方面，宏碁（Acer）SC900256GB存储卡荣获Photographyife“GodAward”（金奖）；宏碁（Acer）CFE100512GB存储卡荣获CameraJabber“5Star”；宏碁（Acer）UF200、UF300U盘荣获“德国红点设计奖”。
　　（6）先进封测
　　公司以子公司泰来科技（曾用名：惠州佰维）作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。
　　公司积极布局晶圆级先进封测业务。晶圆级先进封测介于前道晶圆制造与后道封装测试之间，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一晶圆上，实现更高的集成度。公司在东莞松山湖落地的晶圆级先进封测项目（该项目主体公司为公司控股子公司广东芯成汉奇）有利于帮助客户实现更高性能芯片，采用异构集成的先进芯片晶圆级封装。广东芯成汉奇目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS（FanoutMemoryStack）系列，以及先进存算合封CMC（ComputingMemoryChipet）系列。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）的经营模式，企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。
　　随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。
　　对比前两种模式，佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键技术领域。具体模式如下：
　　在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商购入NANDFash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等主要原材料，自研或外购主控晶圆及芯片，对存储介质开展特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行IC封测或模组制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。
　　2、研发模式
　　公司高度重视产品设计研发，秉持以客户需求为牵引的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、研发、采购、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证、产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效的保障了产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。
　　除客户需求牵引的产品开发过程以外，公司高度重视关键技术方向的预研布局，在公司产品战略的指引下，研发部门结合行业技术发展趋势，开展技术平台建设，以实现技术引领产品、技术服务产品的战略目标。技术平台通过对产品共有关键技术进行预研攻关，有效的缩短了产品上市过程，提升了产品开发效率。
　　公司产品开发与技术平台开发遵循一致的研发过程管理体系，共分为以下6个阶段：
　　（1）概念阶段：市场需求及开发策划阶段，在公司产品战略的牵引下，通过市场需求分析选取特定产品技术方向，开展核心特性分析、应用场景及竞争分析，寻找商业价值点。同时市场部门与研发部门结合关键技术路径分析及研发投入资源分析评估结果共同完成核心产品特性的取舍，输出市场需求包与投入产出分析，供立项决策，立项通过后进入下一阶段；
　　（2）方案阶段：概念阶段经评审通过后，由PDT团队主导，进行产品需求到设计需求的分解，通过架构设计、DFEMA分析、DFX设计等研发过程，将市场需求分解到芯片、硬件、软件、封装、制造等各技术领域，形成设计需求，并由各技术领域研发人员完成各领域的方案设计、关键技术点验证；产品测试部门在此阶段开展产品测试方案设计，以保障设计需求得到充分验证。方案阶段，PDT团队输出的设计需求、产品架构设计、设计方案、测试方案、项目计划等由公司相应技术委员会评审通过后，用以指导下一阶段开发工作；
　　（3）设计开发阶段：遵照经评审的方案和计划开展产品设计和开发过程，包括产品的芯片设计、硬件设计、封装设计、固件开发、应用软件开发、测试开发等，并完成各技术领域设计需求的测试验证；
　　（4）产品验证阶段：集成各技术领域的设计成果，围绕市场需求闭环，开展并完成集成验证，完成产品的生产工艺开发及导入，达成小批量试制的质量目标；
　　（5）可靠性验证：根据市场需求，对产品进行大规模的完整可靠性验证，如高低温、震动冲击、寿命测试、数据可靠性等；
　　（6）发布阶段：完成小批量试制和可靠性验证阶段交付件的检查和评审后，正式发布产品，进入产品量产阶段。产品发布后根据公司生产部门和客户的问题反馈，持续优化产品，达到客户满意。
　　在上述开发过程中，公司实行商业决策点与技术决策点双线评审的机制，通过公司产品管理委员会与专家委员会的评审有效保障各阶段的交付质量。
　　为保障IPD模式有效运作，公司设置了成都、深圳、惠州、杭州、东莞等多个研发中心并在武汉、上海等地设置研发实验室，广纳行业英才，基于技术领域设置了系统架构部、IC设计中心、介质研究部、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、装备研发中心、项目管理部等技术研发部门，以保障研发体系的有效运作及技术领域的资源共享。
　　3、生产模式
　　公司目前主要的生产基地是泰来科技。泰来科技拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供NANDFash芯片原料；模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。
　　在自有产能无法全部满足生产需求时，公司将部分生产工序相对简单的产品进行委外加工。公司外协加工涉及的生产环节主要为SMT贴片、成品组装、外包装制作等技术含量相对较低的环节，以及工艺简单的芯片封装及测试，不涉及关键技术；多芯片堆叠、SiP、超薄Die、FipChip等先进封装工艺生产均由公司自有产线承担。
　　4、采购模式
　　公司根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采购体系：芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFash晶圆、DRAM晶圆、主控晶圆、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NANDFash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。
　　（1）存储晶圆及芯片采购
　　晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后能够直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原材料，公司根据生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。通过多年的合作，佰维存储已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。佰维存储采用按需采购和备货相结合的采购策略，一方面根据与下游客户签立的销售订单及自身库存情况向供应商提出采购需求，另一方面公司会根据对市场供给形势、存储晶圆价格趋势等市场因素综合分析，进行备货采购以应对存储晶圆价格波动对公司经营业绩的影响。
　　（2）存储主控采购
　　存储主控是半导体存储器的核心部件之一。在采购环节，佰维存储主要根据与客户签立的销售订单以及公司对于市场未来需求的预测向存储主控供应商采购主控晶圆或芯片。存储主控供应商有慧荣科技、联芸科技、英韧科技等。通过多年的合作，佰维存储已经和行业一流的存储主控芯片供应商建立了长期而稳定的合作关系，可以保障存储主控供应持续、稳定。
　　（3）基板、PCB等采购
　　基板、PCB是半导体存储器生产过程中的重要辅料。在采购环节，佰维存储主要根据与客户签立的销售订单以及公司对于市场未来需求预测采购这两种物料。目前公司主要的基板供应商有深南电路、兴森快捷、和美精艺等；主要PCB供应商有欣强电子、中京电子、胜宏科技等。上述厂商均与公司建立了长期稳定的合作关系。
　　5、销售模式
　　根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，公司采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接将存储器产品销售给终端客户；经销模式下，公司产品通过经销商销售给下游终端客户。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业基本情况
　　半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的测算，全球半导体市场在2024年处于上升周期，整体规模达到6,276亿美元，同比增长19.1%。其中，存储市场规模1,670.5亿美元，同比增长81%，占整个半导体市场规模的26.6%，是半导体产业的重要分支。据全球知名市场研究机构Yoe发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2029年存储市场空间预计增长至2,340亿美元。
　　下一代信息技术与存储器技术的发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等创新领域不仅持续催生海量数据，同时也成为数据应用的核心载体。据Statista的预测数据，到2035年，全球每年产生的数据量预计将达到2,142ZB，约为2020年的45倍。根据IDC的数据，中国整体数据量在2025年将达到48.6ZB，占全球数据量规模的27.8%。数据需要存储，存储需要芯片，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
　　目前存储器国产化率较低，根据Gartner数据，2024年国产DRAM份额低于5%，国产NANDFash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，存储芯片的国产化率随着市场和政策的双重推动将会大幅提升，国产存储产业前景广大。
　　2025年，AI将成为存储市场增长的强劲动力，AIPC和AI手机均会量产出货，据IDC统计，2024年全球新一代GenAI手机出货量为2.3亿部，占智能手机整体出货量的18%，2025年GenAI手机出货量将接近4.2亿台，同比增长82.7%，将会占据整体智能手机市场份额的三分之一，2028年有望达到9.12亿台，2024至2028年复合增速将达到41.1%；据Canays统计，2024年全球AIPC出货量达到4,335万台，占PC总出货量的17%，2025年有望达到1.14亿台，同比增长165.5%，2028年将达到2.05亿台，占PC总出货量的70%。本地实现流畅运行大模型会对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容，终端OEM厂商的新AIPC和AI手机单机DRAM容量有望大幅提升，16GBRAM（内存）将成为新一代AI手机的基础配置，同时32GB甚至64GB内存或将成为AIPC的标配。生成式人工智能（AIGC）的推动下，AI服务器在2024年迅猛地增长，也带动HBM3E、DDR5等高端内存需求的增加。TrendForce集邦咨询指出，2024年全球AI服务器出货量为176.4万台，同比增长46%，占服务器整体出货量的12.8%，预计2025年出货量有望增长28%，至225.8万台。
　　综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求，以上三个要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。
　　（2）行业概况
　　1）NANDFash行业概况
　　NANDFash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。目前全球主要的NANDFashIDM原厂为三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士等企业。从市场竞争格局来看，根据CFM闪存市场数据显示，2024年第三季度的NANDFash市场上，三星、SK海力士+Soidigm、铠侠、美光、西部数据的市场份额分别为32.9%、19.1%、17.0%、12.4%和9.9%。从市场规模来看，根据TrendForce数据显示，2024年全球NANDFash市场规模为656.35亿美元，同比增长70%。
　　NANDFash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Storage）需求的电子设备。随着AI、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存储的数据量也越来越庞大，NANDFash需求量巨大，市场前景广阔。
　　2）DRAM行业概况
　　DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存（Memory）。目前全球主要的DRAMIDM原厂为三星、SK海力士和美光。根据CFM数据显示，2024年第三季度的DRAM市场上，三星、SK海力士、美光、南亚科技的市场份额分别为39.5%、34.7%、20.6%、1.0%。根据TrendForce报告，得益于数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升，2024年全球DRAM市场规模为958.63亿美元，同比增长85%。
　　3）HBM行业概况
　　HBM（HighBandwidthMemory）作为基于3D堆栈工艺的高性能Memory，打破了内存带宽及功耗的瓶颈。HBM即高带宽存储器，通过使用先进封装将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。在高性能GPU需求的推动下，HBM已经成为AI计算芯片的标配。
　　根据Gartner数据显示，2024年，HBM市场规模为118.69亿美元，同比增长超过300%。随着AI大模型的兴起，海量算力需求对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，预计HBM市场规模在2025年同比增长超过66%，接近200亿美元，2028年将达到316亿美元，2024至2028年复合增速达到27.8%。在竞争格局方面，2024年，SK海力士继续保持超过50%的份额领先市场，三星以32%~35%的份额次之，美光的份额约为13%~15%。
　　（3）行业发展趋势
　　1）下游需求多点开花，AI推动半导体存储市场规模持续扩容
　　存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，其中多个细分市场需求爆发式增长，从而带动整个存储器行业的持续扩容。
　　AI技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着技术的进一步成熟与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，同时，将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。
　　2）半导体存储器行业在波动中增长
　　随着全球电子信息产业的迅速发展和需求的脉冲式爆发，全球半导体存储行业在增长中呈现出一定的价格波动性。在历经2023年的周期性调整后，全球存储市场在2024年逐步恢复，市场规模攀升至1,670.5亿美元，同比增幅达81.0%。根据YoeInteigence最新研究报告，数据中心基建加速、5G和云计算等行业持续增长，叠加半导体供应链修复，三重动能驱动下，市场规模有望于2029年突破2,340亿美元大关。
　　从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
　　总体而言，随着下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。
　　3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇
　　根据Gartner报告，国产DRAM芯片市场份额低于5%，NANDFash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。
　　2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，市场份额逐步增长。
　　随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）NANDFash向更高堆叠层数演进
　　2024年，各NANDFash原厂均已量产堆叠层数达到276~321层的第九代3DNAND产品，并持续朝着更高的堆叠层数演进。下一代NANDFash堆叠层数预计将普遍超过300层，长期目标则朝1,000层迈进。随着堆叠层数的增加，存储原厂面临的技术难度和研发挑战亦在不断加大。
　　在应用技术方面，存储器接口协议是存储设备与计算核心之间进行数据传输的通道。随着技术的不断演进，SSD接口协议从SATA发展到PCIe/NVMe，目前消费类SSD主流为PCIe4.0，正在逐步向PCIe5.0推进；企业级存储演进速度快于消费类，PCIe5.0已经占据一定份额。嵌入式存储接口协议从eMMC发展到UFS，目前主流为UFS2.2/UFS3.1，并向UFS4.0推进。不同的应用场景对存储器的需求差异较大，因此对存储器的特性提出了更高的要求。移动设备需要存储器具有低功耗、高可靠性和高性能，同时还需要小巧的封装。而高性能计算领域则需要存储器具有更高的读写速度、更低的延迟、更好的QoS和更大的存储容量，并且还需要具备更强的数据保护能力。公司在目前的产品中积极采用各大原厂最新制程的NANDFash，在嵌入式存储产品方面，公司已推出eMMC到UFS全系列产品；在SSD产品方面，公司已推出SATA到PCIe5.0全系列产品。
　　（2）DRAM推出1β或1b制程节点，生成式AI推动HBM需求增长
　　随着DRAM制程技术逼近物理极限，进入20nm级别后微缩难度剧增，导致DRAM技术升级节奏有所放缓。目前，三星、SK海力士、美光均已进入10nm第五代（1b/1βnm）阶段，下一代（1c或1γnm）技术研发及量产准备正在进行。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM即高带宽存储器，通过使用先进封装将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的存储应用。2024年，以ChatGPT为代表的生成式AI带动AI服务器需求激增，进而带动对HBM需求的急剧增长。目前，SK海力士、三星和美光的HBM销售收入均持续大幅增长，市场需求旺盛且暂无放缓迹象。伴随英伟达Backwe系列GPU及AMDMI系列GPU产品的持续放量，以HBM3e为代表的高性能HBM产品需求将进一步攀升。2024年，公司DDR5内存模组和LPDDR5X嵌入式存储产品持续导入市场。
　　（3）AI手机
　　第十四届全国人大三次会议审议的政府工作报告中提出“大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备”，其中，“人工智能手机和电脑”作为新词，首次出现在政府工作报告中。AI的技术进步和成本下降有望带动消费电子终端产品出货量的增长，从而带动存储需求增长。根据IDC数据显示，2024年全球AI手机渗透率快速攀升至18%，2025年全球AI手机渗透率将达到32%。AI功能已成为手机厂商的核心竞争力，主要手机厂商均在主流机型部署端侧大模型，如苹果的AppeInteigence，三星的GaaxyAI等。受端侧大模型部署需求驱动，智能手机加速扩容，高端手机快速导入UFS/LPDDR5X等先进存储产品，16GB内存+512GB闪存将成为AI手机主流配置，部分旗舰机型将升级至24GB内存+1TB闪存组合以满足70亿参数模型的本地运行需求。公司已推出UFS、LPDDR5X等高性能、大容量存储产品，可适用于AI手机。
　　（4）AIPC
　　根据CFM闪存市场分析，2024年全球PC市场出现温和复苏迹象，在前三季度出货量实现同比正增长。随着Windows系统更新推动的换机需求逐渐释放，叠加AIPC的持续兴起，PC市场需求将于2025年进一步回暖，全年全球PC出货量预计将同比增长3%至2.61亿台。根据Canays的数据，2024年全球AIPC渗透率快速攀升至17%，预计2028年渗透率将达到70%，AI功能已成为PC厂商差异化竞争的核心抓手。为了满足端侧AI在本地化部署的需求，高容量先进制程DRAM产品至关重要，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求。例如，如需借助DeepSeek实现效率上的大幅提升，至少需要140亿参数的中级模型，对应的DRAM需求来到32GB以上。公司已推出适用于PC应用的PCIe4.0/5.0SSD、DDR4SODIMM/UDIMM、DDR5SODIMM/UDIMM、LPCAMM2、LPDDR4X/5/5X产品，正在进行市场推广。
　　（5）AI智能穿戴
　　智能穿戴行业被明确列为国家重点发展的战略性新兴产业之一，国务院《关于恢复和扩大消费的措施》支持可穿戴设备、智能产品消费，打造电子产品消费应用新场景；国家发改委在《关于促进电子产品消费的若干措施》提出加快建立健全智能电子产品标准体系，实现不同类型、不同品牌的智能家居和可穿戴设备等电子产品互联互通。2024年全球智能穿戴市场延续稳健增长态势，据IDC统计，全年市场出货量达5.38亿台，同比增长6.1%。这种增长一方面源于智能手表、手环等成熟品类的持续普及，另一方面得益于以AI眼镜为代表的新兴创新产品所带来的销量突破，激发行业整体的发展潜力。
　　在人工智能技术与可穿戴设备的深度融合浪潮中，智能眼镜正从实验性产品转变为大众消费品，AI眼镜成为颠覆性创新的代表。2024年全球AI眼镜市场迎来爆发式增长，出货量达到152万台，同比增长533%，其中Ray-BanMeta占比超93%。2024年Ray-BanMeta等AI眼镜的成功点燃了市场对于智能眼镜赛道的信心。IDC预计，2025年全球包含AI眼镜、AR/VR眼镜等在内的智能眼镜市场出货量为1,280万台，同比增长26%；其中中国智能眼镜市场出货量为275万台，同比增长107%。
　　存储器作为可穿戴设备的重要组成部分，很大程度上影响可穿戴设备的性能、尺寸和续航能力。伴随智能可穿戴设备行业在各垂直领域应用程度的加深，智能可穿戴设备行业将持续扩容，可穿戴设备对存储器的需求也将显著增长；同时，可穿戴设备因为功耗、空间的限制，对存储器的能耗比、尺寸、稳定性等多个特性指标的要求也将不断提高。公司深度布局智能穿戴市场，嵌入式存储中的eMMC、eMCP、ePOP等产品可适用于消费级智能手表、AI眼镜、AR/VR设备等智能穿戴设备。
　　（6）汽车智能化
　　2025年政府工作报告将“智能网联新能源汽车”列为新质生产力培育重点，提出加快自动驾驶技术规模化应用，推动人工智能、大模型与汽车产业深度融合。比亚迪率先响应政策，推出了“智驾平权”智能化战略，旨在利用技术普惠和规模化优势，将原本只出现在高端车型上的高阶智能驾驶功能普及到全价位产品。根据盖世汽车，2024年中国智能汽车销量突破1,700万辆，其中L2级及以上辅助驾驶装配量达1,098.2万辆，渗透率高达65%。随着汽车智能化程度的不断加深，对存储芯片及模组的需求不断增加，给半导体存储器厂商带来新的市场机遇。根据Yoe的数据，2024年汽车单车NAND存储为226GB，单车DRAM存储为16.7GB，预计到2026年汽车单车NAND存储为503GB，单车DRAM存储为27.3GB。公司于2018年获得IATF16949:2016汽车质量管理体系认证，2023年公司先进封测制造中心——泰来科技亦顺利通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司已推出适用于智能汽车的eMMC、UFS和LPDDR等车规级存储产品，正在进行市场推广，部分产品已实现量产销售。
　　（7）具身智能
　　第十四届全国人大三次会议审议的政府工作报告中提出“建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业”。《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》提出到2027年，具身智能机器人产业综合实力要达到国际领先水平。具身智能是指一种基于物理身体进行感知和行动的智能系统，其通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题、作出决策并实现行动，从而产生智能行为和适应性。根据高工产业研究院(GGII)报告，2024年全球人形机器人市场规模为10.17亿美元，到2030年全球人形机器人市场规模将达到151亿美元，2024-2030年CAGR将超过56%，全球人形机器人销量将从1.19万台增长至60.57万台。人形机器人为了实现对复杂环境的实时感知与交互，通常需要配备大量传感器，如特斯拉的Optimus机器人全身拥有超过40个传感器。这些传感器每时每刻都会产生海量数据，且机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取这些数据，这极大提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGASSD、LPDDR4X/5/5X等产品，正在进行市场推广。
　　（8）低空经济
　　第十四届全国人大三次会议审议的政府工作报告中提出“开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动，推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展”。低空经济是以民用有人驾驶和无人驾驶航空器的低空飞行活动为核心，辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态，主要在1000米甚至更高但不超过3000米的高度范围内执行任务。根据中国民航局的预测，到2025年，中国低空经济的市场规模可达到1.5万亿元，到2035年更有望达到3.5万亿元。随着飞行规模扩大、场景日趋复杂，传统的人工管理和调度方式难以满足要求，必须依靠数字化、精细化、智能化的管理调度方式，这也对数据存储提出了更高要求。基于实时数字化管理与智能化决策需求，稳定可靠、高性能的国产存储解决方案将成为支撑低空飞行数字化转型与智能化运营的关键基础设施。公司已推出适用于无人机的eMMC、LPDDR、UFS、BGASSD、存储卡等产品，并已在车载无人机、农业无人机等细分领域头部客户获得定点。
　　（9）深海经济
　　第十四届全国人大三次会议审议的政府工作报告中，首次将“深海科技”纳入新兴产业的重点范畴。深海科技是指用于探索、开发和利用深海资源，以及研究深海环境的一系列先进技术与相关学科的总称。它涵盖了多个领域，包括深海探测技术、深海资源开发技术、深海通信与导航技术及深海工程技术等。根据自然资源部的数据，2024年我国海洋经济总量首次突破10万亿元。据麦哲洞察预测，到2025年中国海洋生产总值将超过13万亿元，其中深海科技相关产业的占比预计将超过25%，市场规模有望达到3.25万亿元以上。随着深海作业和探测活动日益频繁，产生的实时海洋环境数据、勘探图像与视频以及设备运行监控信息等数据量巨大，对存储性能和容量提出了更高的要求。此外，由于深海作业环境严苛，存储芯片必须具备高可靠性和长寿命等特点，以确保数据的稳定性和安全性。因此，具备高性能、高可靠性、高耐用性的国产存储解决方案，将成为支撑深海经济实现数字化转型与智能化运营的关键基础设施。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司聚焦于半导体存储器产品的研发与创新，所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、先进封测、芯片设计、测试设备研发等领域。随着存储晶圆制造工艺的不断演进，以及半导体存储器在智能终端、5G、数据中心、智能汽车、工业设备等领域的广泛应用，存储器产品所面临的主要挑战是在应用需求规格不断提升、存储晶圆制程不断演进的情况下，持续为客户提供符合应用场景的高可靠、高性能的存储器产品。公司布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，在存储介质特性分析、存储固件算法技术、存储器先进封装技术及存储芯片测试等核心技术领域持续创新，构造了嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储、先进封测服务等产品线的关键竞争力。
　　（1）存储介质特性分析
　　NANDFash晶圆与DRAM晶圆作为基础的存储介质，通过不同的应用技术可以开发成应用场景各异、形态各异的存储器产品。可靠的存储介质是有竞争力产品的核心要素。公司建立了专业、经验丰富的介质分析团队，开展不同环境特征、应用场景下的介质特性分析、失效机理研究及相应测试匹配算法研究；一方面对存储介质开展测试与选型匹配，将存储介质的使用价值最大化；另一方面介质特性分析数据可以为控制器芯片设计、固件算法和测试算法开发提供有效的支持，使算法优化有的放矢，从而有效提升产品开发效率与交付质量。
　　（2）芯片设计
　　为提升公司存储器产品的竞争力并为客户提供更加全面的存储解决方案，满足一线战略客户对技术竞争力的产品诉求，公司积极布局芯片研发与设计领域。SP1800作为公司第一款自研主控芯片，支持eMMC5.1协议，以领先的性能、高纠错能力和高度的兼容性重塑了eMMC存储新标准，实现了高性能与低功耗的完美平衡，将为终端用户带来更加高效、安全的存储体验。
　　SP1800采用创新架构设计，极大地提升了芯片的数据并行处理能力。在智能手机快速响应、平板电脑流畅运行、智能家居设备实时交互以及汽车电子系统高效运行等关键应用场景中，SP1800都能以领先的性能表现，满足用户对于高速、稳定存储的迫切需求。此外，SP1800采用行业领先的4KLDPC算法和SRAMECC纠错功能，能够有效保证数据的准确无误，加强了数据处理的可靠性，并确保了即使在极端条件下也能维持系统的稳定运行。同时，SP1800支持QLC（Quad-LeveCe）颗粒，与TLC颗粒相比，QLC颗粒能够在相同的物理空间内存储更多的数据。通过先进的算法优化与强大的纠错能力，即便在QLC环境下，亦能确保SP1800领先的性能与稳定性。
　　公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极推进UFS主控芯片等关键领域，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。
　　（3）存储器固件算法技术
　　依托于存储控制器的存储器固件算法是构造存储器高可靠、高性能及安全可控等特性的核心所在。通过固件算法对NANDFash的有效管理，结合公司具备的介质特性研究能力，公司有能力为客户提供具备独特竞争优势的存储器产品。公司掌握了接口协议、FTL核心管理算法、QoS算法、数据保护、数据安全等核心固件算法，全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，并能够为客户提供创新优质的存储解决方案。同时，公司有能力结合算法需要定义主控芯片架构，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、工车规级等场景下的竞争优势。
　　（4）存储器先进封装技术
　　NANDFash存储晶圆技术不断演进，单位空间容量不断提升，但仍不能完全满足新一代信息技术对存储密度的需求。通过多芯片堆叠封装技术，在单位封装体内，集成更多的NANDFash存储晶圆，能够大幅提高存储器的空间容量密度。因此多芯片堆叠和SiP等先进封测技术亦成为存储晶圆应用技术发展的重点方向之一。公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
　　公司拥有资深封装设计和工艺研发团队，全面掌握BGA、FipChip、3DSiP等封装设计和工艺技术。公司高度重视芯片可靠性设计，通过多年来在行业标准、用户场景、芯片失效分析等领域不断探索和创新，有能力进行完备的基板级和封装级仿真，包括高速信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性（EMC）仿真、封装翘曲度应力仿真、模流应力仿真、热仿真等。在封装工艺领域，公司不断引进先进封装设备、失效分析设备和芯片可靠性实验设备，大力投入先进工艺研究，攻克了激光隐形切割工艺、超薄die贴片和键合工艺、Compressionmoding工艺、FC工艺、CSP工艺、POP、PIP和3DSiP以及封装电磁屏蔽等工艺技术。公司基于上述工艺的创新和组合，使得拥有复杂系统的存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。在封装设计与工艺领域的技术能力布局，让公司能够充分有效整合设计与工艺环节，使得公司存储器产品尤其是嵌入式存储产品实现行业领先的产品创新能力和可靠性。
　　基于上述技术积累，公司成功实现高容量单芯片存储的设计和生产，具备高可靠性、高密度、高性能等产品优势，并荣获“2021年中国IC设计成就奖年度最佳存储器”。同时，公司将封装技术与自主固件技术相融合，创新性的开发了一系列“小而精、低功耗、高性能”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸eMMC，体积不足传统eMMC的1/3，特别适用于对体积、功耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。
　　（5）晶圆级先进封装技术
　　随着DeepSeek等先进大模型技术的推出，AI智能化趋势加速，大数据和高性能算力成为智能时代的核心需求，算力芯片在边缘和终端的应用落地也在加快。公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴的合作。针对边缘推理芯片、AI手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求，公司技术团队正在开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片技术方案，覆盖了Chipet、RDL、Fanout、SiP等多种先进封装形式。
　　目前，公司具备存储芯片和逻辑整合封装、测试研发能力，构建了完整的、国际化的、专业的晶圆级先进封装技术和团队，具备成熟研发和量产经验，相关技术方案受到了客户的认可。此外，公司基于前期在先进封装领域积累的经验建立了成熟的供应链体系，晶圆级先进封测制造项目可以有效利用公司现有供应链资源降低制造和采购成本。
　　公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案+先进封测服务。
　　（6）存储芯片测试
　　芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。公司在NANDFash及DRAM存储芯片领域的高速ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力，并处于国内领先水平。针对SSD模组测试环节，公司已推出Ty-S101A和TS19XX系列设备，支持M2、U2、E1/E3等多种形态，测试协议支持SATA、PCIeGen3/Gen4/Gen5等，支持所有形态的SSD模组测试，设备支持全自动、半自动、手动等多种选择，可供客户灵活选择；其中，TS1932可以满足PCIEGen5企业级SSD和消费级SSD测试需求。针对SLT环节，公司已推出TL29XX系列设备，支持LPDDR4X/LPDDR5产品测试，并测数最大支持256DUT，测试速率最大支持8,533Mbps，自动化程度高；针对Burn-in测试环节，公司已推出TB3305高速老化测试系统，采用创新性散热风道设计，支持2.4GbpsNAND的全速接口的高低温老化测试，设备兼容性强，可通过更换板卡，灵活支持UFS、eMMC、BGASSD、eMCP、ePOP等大功率器件的全速接口老化测试。公司推出的创新老化测试系统TB7300，可以满足PCRAM（相变存储器）等新型存储器测试需求；针对DRAM的可修复老化测试系统TB7500，可以满足LPDDR5X的测试需求。
　　通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了在NANDFash类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测试能力。同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，有效保障了存储芯片的交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力。
　　（7）研发技术平台建设
　　公司高度重视技术平台建设，以实现高效、高一致性、高可控的研发过程管理。公司持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为上述技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司共取得404项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括150项发明专利、185项实用新型专利、69项外观设计专利。2024年新增申请发明专利138项，新增授权发明专利55项。
　　“其他”本期新增获得包含：25件国内商标，13件国际商标，1件集成电路布图设计；“其他”本期新增申请包含：181件国内商标申请，132件国际商标申请，1件集成电路布图设计申请；“其他”累计获得包含：147件国内商标，48件国际商标，2件集成电路布图设计；“其他”累计申请包含：379件国内商标申请，177件国际商标申请，2件集成电路布图设计申请。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99%。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、业内少数具备先进存储+晶圆级先进封测解决方案能力的厂商，服务AI时代
　　公司紧紧围绕半导体存储器产业链，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司在存储芯片领域已形成完整产品矩阵，并持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产，为嵌入式、PC、工车规、企业级等主流应用领域提供高性能、创新性存储解决方案，并获得国内外一线客户的广泛认可。公司在AI端侧领域已获得较好的竞争优势，以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。
　　在AI算力需求爆发的背景下，目前“存储墙”、“功耗墙”对算力进一步提升和实现低功耗计算产生了严重制约，业界普遍探索将存储与计算进行整合。公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、RDL、Fanout等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连。先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展均离不开晶圆级先进封装技术的支持。
　　公司通过“高性能存储+晶圆级先进封测”的垂直整合能力，构建差异化竞争优势：1）技术协同：存储芯片研发与封测技术形成双向赋能，可针对客户需求定制产品方案，缩短产品开发周期；2）客户协同：存储+先进封测服务在AI端侧、自动驾驶等领域客户重合，形成业务闭环；3）价值提升：公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应。
　　2、深耕产业链核心技术环节，打造创新解决方案
　　公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路，全面赋能存储解决方案，提升公司存储产品的创新与竞争力。
　　在芯片设计方面，公司自主研发的首款国产主控芯片SP1800（eMMC）以其领先的架构设计，为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案，从而提升产品的市场竞争力。同时，公司正在研发SP9300(UFS)国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，服务公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。
　　在先进封测方面，公司已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fanout等晶圆级先进封装能力。
　　此外，公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力，形成了高度集成与定制化的测试流程。通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了存储芯片的交付质量，提升了整体存储解决方案的竞争力。
　　通过主控芯片、先进封测与存储测试设备的协同创新，公司存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为客户提供符合应用场景的高可靠、高性能的存储器产品。
　　3、AI端侧存储布局领先，持续拓展性能卓越的产品组合
　　在端侧智能化升级浪潮中，终端产品正不断向微型化和高集成化方向演进，设备系统面临着物理空间压缩与算力激增的双重挑战。公司依托多年在先进封装工艺等领域的深厚积累，在AI手机、AIPC及智能可穿戴等多个领域实现了深度布局，业务规模与收入均取得显著突破。在AI手机领域，公司推出了UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并针对旗舰机型提供12GB、16GB等大容量LPDDR解决方案，以全面满足高性能存储需求；在AIPC领域，公司根据大模型驱动下的高算力和海量数据处理要求，已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品，为高端终端设备提供高速率和大容量的优质方案；而在智能可穿戴设备领域，公司ePOP系列产品广泛应用于智能手表、智能眼镜等终端，公司在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。
　　为顺应AI时代先进存储器发展的必然趋势，公司持续构建性能卓越的产品组合，并率先推出了创新性存储方案。例如，公司在2025年初推出的新产品MiniSSD，采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm，仅为传统M.22280SSD面积的约15%，使存储模块接近手机SIM卡大小；基于这一小型化优势，MiniSSD首次实现了“标准化卡槽插拔”结构，无需专业工具即可完成TB级存储升级，从而改变了终端产品的存储扩容的体验逻辑。此外，公司BGASSD通过创新性架构设计，既满足了移动设备对体积的严格要求，又提供了比UFS/eMMC更高的性能和容量选择，以“小巧轻薄、卓越性能、高可靠性”为核心竞争力，为端侧设备升级提供了破局性解决方案。
　　4、突破国内外一线客户，产业链地位显著提升
　　作为国内存储解决方案厂商，公司在产品竞争力、客户响应速度、客户服务能力等方面已形成一定的优势。当前，公司在各个主要市场已经布局了较为完善的产品矩阵，公司产品兼具高性能与低功耗，同时支持定制化开发，叠加快速的响应和完善的服务能力，公司在手机、PC、服务器、智能穿戴、智能汽车等主流应用领域已实现国内外一线客户的突破，产业链地位显著提升。在手机领域，公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Googe、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商的供应链体系；在企业级领域，公司企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试，与国内多家平台厂家建立合作关系，并已通过多家互联网厂商的审厂，为后续企业级业务发展打下基础；在车规领域，公司产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。
　　公司通过“研发封测一体化”的经营模式，从技术预研、工程验证到量产交付全链条绑定头部客户，得益于创新的存储解决方案、快速响应客户定制需求、技术持续突破升级以及全球化产能布局等核心优势，公司在手机、智能穿戴、PC、车规等领域的市场份额显著提升。随着公司与已有客户合作的进一步深化，以及逐步进入到更多的知名客户体系，公司的市场份额有望持续提升。
　　5、全球化业务布局，产业链伙伴紧密协同
　　公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外，公司坚持贯彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。依托与当地合作伙伴的深度协同以及在核心技术领域的持续输出，公司不断提升市场响应能力，稳步扩大海外市场份额。目前，公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，覆盖全球39个国家和地区的经销商网络，并在美国、巴西等17个国家和地区均建有分支机构或经销商网络，全球客户数量已超过200家，为全球化战略奠定了坚实基础。未来，公司将借助全球化运营、交付服务网络，进一步开拓国际一流客户和各地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。
　　报告期内，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化。通过与主要存储晶圆原厂签订LTA（长期供应协议），有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。此外，公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Googe、英特尔、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商清单名录。通过完成与众多主流CPU、SoC及系统平台厂商的认证，能够显著提升公司在全球市场的市场竞争力和客户信任度，为公司构建全球化竞争壁垒提供核心支撑。
　　6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
　　公司拥有一支在芯片设计、先进封测、测试装备等关键领域具备深厚积淀的技术团队。在芯片设计方面，核心团队在主控芯片研发、存储软硬件架构设计、固件算法开发等方面积累了深厚的技术功底，平均拥有10年以上半导体行业研发与芯片架构设计经验；在先进封测方面，核心团队具备从技术研发到量产导入的全流程能力，平均拥有15年以上国际化的晶圆制造与先进封装工厂工作经验，熟练掌握了Bumping、Fan-in、Fan-out、BGA、FipChip、SiP等先进封装核心技术；在测试设备方面，核心团队在存储系统、测试设备研发、量产等方面有着极深的技术开发和研发制造经验，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力，并处于国内领先水平。
　　同时，公司配备了经验丰富的管理团队，具备良好的战略判断能力与项目执行力，能够高效推动技术成果转化落地，保障公司在高端市场的持续拓展。依托专业的技术人才和成熟的管理机制，为产品战略和业务战略的落地提供了有力支撑。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2022年以来，国际、国内形势多变，全球经济在局部地缘政治冲突、通胀上升等一系列事件冲击下下行风险加剧，抑制了手机、PC等消费电子需求，对于半导体存储器行业的整体发展产生
　　了一定程度的不利影响。2021年至2024年，公司营业收入分别为260,904.57万元、298,569.27万元、359,075.22万元和669,518.51万元，较上年同期变动58.92%、14.44%、20.27%和86.46%，归属于母公司净利润分别为11,657.26万元、7,121.87万元、-62,435.89万元和16,123.34万元，较上年同期变动325.69%、-38.91%、-976.68%和125.82%，2024年公司营业收入及归属于母公司净利润同比均实现大幅增长。若国际形势变化、市场竞争加剧及行业周期波动出现不利变化，或加大研发投入与团队规模后不能较快形成规模收入，或毛利率下滑，或存储晶圆市场行情出现意外大幅下行情况公司需进一步计提存货跌价准备，或公司经营活动现金流较差，为满足流动资金需求需保持较大金额的短期借款，导致财务费用较高，或公司无法有效控制运营成本及费用等情况，可能导致公司业绩大幅下滑。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、研发失败的风险
　　半导体存储行业技术处于不断迭代更新之中，半导体存储器设计制造企业需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场需求和行业技术的发展。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，未能持续或有效革新技术，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。
　　2、核心技术外泄或失密风险
　　公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利。此外，公司还在进行多项面向主营业务的核心技术研发工作。
　　公司与核心技术人员签订了保密协议和竞业禁止协议，对其在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续性造成一定不利影响。
　　3、技术人员流失风险
　　公司自成立起深耕半导体存储器行业，经过多年的不断积累，形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。公司在存储介质特性研究、固件研发设计、硬件开发、封装设计与技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累。
　　公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、宏观经济环境变动及业绩下滑风险
　　随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在一定不稳定性，特别是在国际贸易形势变化、中美贸易摩擦的背景下，逆全球化势头抬升，全球经济发展面临新的不确定性。原材料采购端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠、英特尔等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化、中美贸易摩擦加剧，可能会影响公司晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。销售端，公司主要产品为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储及移动存储，应用领域覆盖移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域，客户范围通过中国香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司核心原材料为NANDFash晶圆和DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需易出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中。存储晶圆价格的上涨可能导致存储器下游客户短期内加大采购量，晶圆价格下跌可能导致下游客户短期内减少采购量，从而对存储器的供需产生影响，导致存储器的市场价格波动幅度与上游存储晶圆市场价格的同向波动。
　　存储晶圆价格在2023年第三季度触底后，伴随着上游厂商供给削减、库存压力释放，叠加AI算力、物联网、智能汽车、工业机器人等下游应用领域的不断拓展，技术持续更新迭代，相关存储晶圆的价格进入上行通道。经历过2023年第四季度、2024年第一季度的存储晶圆价格快速增长后，在第二季度相关原材料价格增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑。若未来存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司主要原材料NANDFash晶圆和DRAM晶圆产能在全球范围内集中于三星、西部数据、SK海力士、铠侠等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化或国际贸易形势恶化，可能导致公司无法按时按需采购相关原材料，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　4、国际贸易争端加剧及半导体设备进口受限的风险
　　公司晶圆级先进封测制造项目的拟建设的封装生产线涉及晶圆加工相关的倒装、光刻、薄膜、湿法等工艺流程，需要采购相应的半导体设备，主要设备供应商为美国、日本等外资厂商且已经与公司签署供货合同，设备交付按计划执行中，预计于2025年6月进入工厂安装阶段，相关设备目前均不涉及国际间有关出口管制的规则。公司始终坚持合规运营，依法开展生产经营活动，如果未来国际贸易争端进一步加剧，不排除美国、日本等国家进一步收紧向中国大陆出口半导体设备的限制，则可能会影响该项目的实施进度和预期效益，从而对公司整体生产经营状况和业务发展带来不利影响。
　　5、客户集中度较高的风险
　　2021年至2024年，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为44.56%、39.61%、32.34%和46.71%，客户集中度相对较高。目前公司已与主要客户建立了长期稳定的合作关系，但如果未来公司与下游主要客户的合作关系出现重大不利变化，或现有主要客户因宏观经济变动、市场竞争加剧或者自身业务等因素影响导致主要客户对公司产品的需求大幅度减少，且公司未能及时拓展新客户，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　6、品牌授权业务相关风险
　　2016年11月起，公司陆续获得惠普有限公司关于SSD产品（含后装市场内置SSD产品及外部便携式SSD产品）、后装市场SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球79个国家或地区附条件独家授权，授权期限至2024年12月31日，其中，中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁五个国家的授权已延期至2025年12月31日；2020年7月，公司子公司香港佰维获得宏碁股份有限公司关于DRAM、内置SSD、U盘、便携式SSD、便携式HDD、SD卡、MicroSD卡及CF卡产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权；报告期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好。未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致，或公司被调减授权区域、变更授权类型等，则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司需向惠普、宏碁支付最低许可权使用费，存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。
　　7、控制权不稳定风险
　　截至2024年12月31日，公司控股股东、实际控制人孙成思直接持有公司81,136,000股，占公司总股本的18.8146%。公司股东徐健峰（持股比例为1.3934%）、孙静（持股数量比例为1.1594%）、孙亮（持股数量比例为0.9276%）及员工持股平台深圳佰泰（持股比例为1.8551%）、深圳方泰来（持股比例为1.2058%）、深圳泰德盛（持股比例为0.6493%）、深圳佰盛（持股比例为0.4638%）分别与公司实际控制人孙成思签订《一致行动协议》，约定股东孙静、孙亮、徐健峰、深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛、孙成思在行使股东相应的提案权及表决权等权利时应保持一致行动并以孙成思的意见为准，该等协议有效期至公司在证券交易所上市满36个月之日止。此外，公司股东孙日欣（持股比例为0.0021%）为公司董事长、实际控制人孙成思的亲属，根据《上市公司收购管理办法》之规定，孙日欣亦为孙成思的一致行动人。据此，孙成思通过直接持股及一致行动关系合计控制公司26.4690%股份的表决权，孙成思为公司的控股股东、实际控制人。
　　根据公司披露的《2023年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）》，公司拟通过向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过190,000.00万元（含本数），用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目及晶圆级先进封测制造项目。本次定向增发完成后，孙成思先生实际支配公司股份比例进一步降低。在目前股权架构条件下，不排除本次发行上市后主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险，如届时缺乏妥善的处理措施，可能对公司的长期稳定发展造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险
　　存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公司的盈利能力。2021年至2024年，公司综合毛利率分别为17.55%、13.73%、1.71%和18.19%，呈现波动性。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。2021年度至2024年度，公司营业收入260,904.57万元、298,569.27万元、359,075.22万元和669,518.51万元，归母净利润分别为11,657.26万元、7,121.87万元、-62,435.89万元和16,123.34万元，业绩呈现一定波动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况。
　　公司产品主要应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。2022年以来受宏观经济波动等因素影响，手机、平板和PC等下游需求下滑。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，且公司未能及时通过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下游行业，将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。
　　2、存货金额较大及发生存货跌价的风险
　　2021年至2024年，公司存货账面价值分别为159,548.54万元、195,408.76万元、355,221.93万元和353,735.13万元，占公司资产总额的比例分别为56.79%、44.30%、56.10%和44.43%。公司存货主要由原材料和库存商品构成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取不同的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。
　　自2023年第四季度起，存储晶圆历经两个季度的快速增长后，价格增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑。公司虽然已足额计提存货跌价准备，但若未来存储器行业市场发生剧烈变化，存储晶圆市场行情出现大幅下行情况，不排除公司将进一步计提存货跌价准备从而影响整体业绩的可能性。
　　3、经营活动产生的现金流量净额为负的风险
　　2021年至2024年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-48,820.46万元、-69,259.12万元、-196,643.54万元和53,179.76万元。2021年至2023年，公司经营活动产生的现金流量净额存在为负情况，主要原因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，报告期内采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司未能相应提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动产生的现金流量净额为负的情况，从而对生产经营造成一定不利影响。如果未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司未来业绩和持续经营造成不利影响。
　　4、限制性股票导致股份支付费用较大的风险
　　为留住并吸引优秀人才，确保公司发展战略和经营目标的实现，公司于2023年8月、2024年3月、2024年5月向激励对象授予一定数量的限制性股票。根据会计准则规定，在等待期内的每个资产负债表日，公司根据最新的可行权员工人数以及对应的期权份额数量等做出最佳估计计提成本费用，同时确认所有者权益或负债。2023年，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为13,087.01万元。2024年，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为33,805.44万元。尽管该等激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但可能导致未来期间股份支付金额较大，且未来随着人员引进及现有员工不断成长，公司仍可能对已有或新加入员工再次进行股权激励，可能导致公司再次产生大额股份支付金额，从而存在对未来期间的净利润造成不利影响的风险。
　　5、偿债能力风险
　　2021年至2024年，公司流动比率分别为2.55倍、2.20倍、1.25倍和1.25倍，速动比率分别为0.67倍、0.98倍、0.34倍和0.47倍，合并口径资产负债率分别为35.24%、45.10%、69.66%和69.47%。公司所处存储行业具有资金密集型特征，业务经营对资金的需求量较大，同时报告期内公司业务发展快速，资金需求量较大，而公司股权融资相对较少，主要以债权融资为主，因此资产负债率相对较高。如果未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，或公司的财务状况及经营业绩波动而无法及时偿付相关债务，可能导致公司出现重大偿债风险，对可持续经营能力造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、原材料价格波动大
　　半导体存储器产品的原材料价格波动较大，主要是市场供需的变化导致。短期上看，存储晶圆供给相对固定，这主要是因为存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中，行业内相关企业的成本会随之变动，进而带来一定的不利因素。
　　2、全行业技术更迭快
　　集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短，所以一方面需要行业内企业能够准确地把握市场的最新发展动态，争取先入市场；另一方面在技术产品更新的过程中需要有较强的研发实力，如果产品开发周期过长，将导致市场份额的丢失，甚至因跟不上新技术的更迭而被淘汰，带来一定的发展风险。
　　3、国内技术人才紧缺
　　半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业，管理层的行业知识水平与核心技术人员的专业技术能力很大程度上决定了企业的竞争力。所以研发团队的建设以及技术水平对企业的发展来说都十分重要。但是存储器行业在我国起步较晚，人才相对紧缺。面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成本高企，将增加企业运营成本和经营风险。
　　(七)宏观环境风险
　　1、知识产权保护相关的风险
　　公司自成立以来，高度重视自主知识产权的保护，在研发过程中及时申请专利保护。截至2024年12月31日，公司共取得404项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括150项发明专利、185项实用新型专利、69项外观设计专利。未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场竞争中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。
　　2、租赁物业的风险
　　公司主要办公场所位于深圳市南山区众冠红花岭工业南区2区4栋1-4楼及8栋1-3楼的租赁房屋已列入《2017年深圳市南山区城市更新单元计划第四批计划》。尽管已取得由深圳市南山区工业和信息化局出具的复函及产权单位与出租方出具的证明，证明公司的租赁房屋在2024年12月底之前不会启动拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导致租赁房屋提前被拆除。
　　3、国际政治经济环境风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入669,518.51万元，同比增长86.46%；归属于母公司所有者的净利润16,123.34万元，同比增长125.82%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,697.72万元，同比增长110.44%。
　　报告期末，公司总资产796,095.61万元，较报告期初增长25.72%；归属于母公司所有者权益241,186.90万元，较报告期初增长25.08%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、2025年半导体存储市场有望持续升温
　　2024年存储行业市场规模较2023年同比大幅提升。2024年上半年，受益于国际存储原厂在2023年采取的减产提价措施，以及原厂、渠道与终端库存的去化，供需结构逐步优化，叠加AI驱动高端存储产品需求爆发，存储产品价格实现大幅上涨。2024年下半年，由于手机、个人电脑等传统消费电子市场需求趋弱，存在一定供需错配，存储芯片产品的单价出现一定幅度下跌。
　　2025年，伴随终端需求复苏，上游开启新一轮减产策略，叠加AI需求持续旺盛，存储产品价格有望恢复增长态势，存储行业有望继续上行。从需求端看，2025年消费电子市场需求将回升，AI技术、边缘计算、自动驾驶将进一步带动需求增长。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）预测，2025年存储市场规模约为1,894亿美元，同比预计增长13%，存储行业有望迎来新一轮景气度周期。从供给端看，2024年底及2025年初，美光、SK海力士均宣布削减10%的NAND晶圆产量，三星则宣布缩减10%以上的NAND晶圆产量。随着存储原厂纷纷削减晶圆产能，存储市场供需结构有望进一步优化。
　　2、存储产品形态与封装工艺顺应时代需求持续迭代
　　存储产品的发展目前已经历三大阶段：PC时代，存储产品主要采用SMT表面贴装技术，存储芯片与计算芯片通过PCB进行板级互联，物理距离处于厘米级间距，内存条、SSD等产品通过主板连接CPU，主要服务于PC台式机和工控设备；移动互联网时代，存储产品通过PkgIn/OnPkg、WireBond、Fip-chip等制造工艺，将存储芯片与计算芯片通过封装体叠层的方式，使二者的物理距离压缩至毫米级，eMMC、LPDDR等嵌入式存储集成于终端设备，支撑手机、智能穿戴等移动场景；AI时代，“存储墙”、“功耗墙”对算力进一步提升和实现低功耗计算产生了严重制约，进一步缩短存储与计算的物理互联是技术发展的一个重要方向，晶圆级封装所实现的高密度细间距扇出封装、垂直封装是当前实现存储与计算有效整合的领先路径。存储芯片与计算芯片借助2.5D/3D、晶圆级先进封装技术，实现微米级融合，超薄LPDDR、存算合封芯片能够突破“内存墙”的限制，使数据搬运速度及能耗大幅降低，为AI大模型和AI端侧需求提供高速传输的硬件基础，广泛应用于先进存储、高性能计算等领域。
　　3、端侧AI产品百花齐放，单机搭载存储容量持续增长
　　据CFM数据，2024年，智能手机与PC两大应用消耗了大约45%的NANDFash产能及48%的DRAM产能。随着AI大模型落地智能终端，以及智能手机、PC产品的迭代升级，对数据传输速率和存储容量的要求也越来越高，存储需求将进一步得到提升。在智能手机领域，随着AI大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧AI的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，美光表示AI手机的DRAM容量较普通手机增长50-100%。高端机型的闪存容量基本进入512GB及TB时代。在PC领域，AIPC基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，AIPC入门级标配将达到32GB内存。同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求，1TBPCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。
　　除AI手机、AIPC外，以AI眼镜为代表的AI智能穿戴设备发展势头迅猛。2024年全球AI眼镜市场迎来爆发式增长，出货量达到152万台，同比增长533%，其中Meta与雷朋合作产品Ray-BanMeta占比超93%。与此同时，AR原生品牌和科技巨头纷纷入局，加速产品迭代与行业扩张。WesenXR预测，2025年全球AI眼镜出货量将突破350万台。AI眼镜等智能穿戴设备要求存储产品具备低功耗、快响应、轻薄小巧等性能，同时，DeepSeek有望带动智能眼镜产业化加速，打开远期发展空间。未来随着AI眼镜等智能穿戴产品的持续迭代与新功能集成，其搭载的存储产品容量有望持续提升。
　　4、DeepSeek引爆新一轮算力基础设施建设，智能汽车为存储市场扩容增添动能
　　DeepSeek的技术突破和生态影响力提升，激发了中国科技大厂与运营商新一轮云和AI基础设施的投资，如阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2025年2月24日宣布，未来三年将投入超过3800亿元，用于云和AI硬件基础设施。这一投资超过了阿里巴巴集团过去十年投资总额；据《通信产业报》报道，电信运营商将持续加码算力方面的投资，如构建新的万卡智算集群，扩大400G算力网络的覆盖规模，加紧AI大模型的训练和迭代，加快AI与行业数字化应用的融合等，预计2025年总投资规模将达到1,000亿元。随着DeepSeek快速部署需求的增加，一体机的市场需求有望显著增长，据浙商证券测算，预计2025-2027年，央国企对一体机需求量将分别达到15万台、39万台和72万台。
　　受惠于CSP、OEM的强劲需求，全球AI服务器出货量在2024年增长迅猛，显著提升了对HBM3E、DDR5、企业级SSD的需求。TrendForce集邦咨询指出，2024年全球AI服务器出货量为176.4万台，同比增长46%，占服务器整体出货量的12.8%，预计2025年出货量有望达到225.8万台，同比增长28%。
　　随着汽车智能化程度的不断加深，智能汽车对于大容量、高可靠的存储产品需求持续提升，车载信息娱乐系统、座舱系统、智能驾驶辅助系统、OTA软件升级管理系统等场景均需使用高性能、高可靠性的存储产品，同时单车存储容量快速增加，为半导体存储市场扩容增添动能。根据Yoe的数据显示，2024年汽车单车NAND存储为226GB，单车DRAM存储为16.7GB，预计到2026年汽车单车NAND存储为503GB，单车DRAM存储为27.3GB。
　　5、存算合封技术突破内存带宽、功耗瓶颈，成为AI时代推动半导体技术革新的核心方向之一
　　AI时代，随着算力持续提升，存算之间性能失配问题凸显。存算合封技术利用先进的封装技术，将计算逻辑芯片和存储器封装到一起，通过减少内存和处理单元之间的路径，实现高I/O密度，进而实现高内存带宽以及较低的功耗。存算合封技术突破了传统冯-诺依曼架构的“存储墙”和“功耗墙”瓶颈，成为AI时代推动半导体技术革新的核心方向之一。
　　存算合封运用InFO、晶圆级SiP、2.5D、3D、3.5DChipet等多种先进封装技术，将计算逻辑芯片和存储器紧密互联，相关合封产品已经应用于多个领域。在智能手机领域，InFO技术通过RDL实现高密度互连，成为移动端芯片封装的重要解决方案，特别是在提高I/O接口数量和减小封装尺寸方面具有显著优势，目前已被应用于苹果iPhone的A系列处理器封装。为了最大限度地提高AI智能手机的计算性能，AI手机内存采用高端超薄LPDDR封装方式，通过选用低功耗内存，结合晶圆级封装（WLCSP）技术，实现封装尺寸缩小并带宽提升，适配移动端AI设备的轻薄化需求。在智能眼镜领域，晶圆级SiP技术通过晶圆级封装高密度布线可以实现更高的内存位宽数，并且缩小尺寸，满足智能眼镜内存大带宽、小尺寸的要求。在PC/边缘端产品中，存算合封可以把XPU和DRAM的距离从厘米级拉进到毫米级，并且进一步增加数据位宽，降低对于系统板卡的高密度要求，从而降低成本，目前已被应用于苹果的M系列处理器封装。在服务器等云端设备，云端需要高性能低成本的大芯片封装方式，2.5D是当前的主流封装技术，已被运用于英伟达的H100和B200等算力芯片封装。在高端制程芯片受限的情况下，可以通过3D、3.5D等先进封装方式实现高算力、低功耗的技术路径。
　　(二)公司发展战略
　　秉持着“存储赋能万物智联”的深远使命和“成为全球一流存储与先进封测厂商”的共同愿景，公司从全局出发，以前瞻性的战略思维和严谨的市场洞察为基础，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期战略——“5+2+X”战略。
　　“5+2+X”战略中的“5”代表了公司聚焦五大应用市场（手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规），其中在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者。“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力。“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。通过以上战略布局，兼顾公司短/中/长期发展目标，推动公司持续构建新质生产力，服务产业和国家战略方向，提升公司的价值和股东回报。
　　(三)经营计划
　　在响应国家创新驱动发展战略，积极拥抱新质生产力与高质量发展要求的进程中，为了成为全球一流的半导体存储和先进封测厂商，公司将从市场突破、技术创新、产能扩张等方面开展工作。具体的经营计划如下：
　　1、聚焦五大核心市场，塑造主流市场一流竞争力
　　在手机领域，公司将持续深化AI手机存储方案，聚焦国内AI手机市场高速增长机遇，加速UFS3.1、LPDDR5X等产品在AI手机端侧大模型运算场景的落地，深化与头部厂商的技术适配。在PC领域，公司将在现有授权品牌业务基础上，持续加大自有品牌的市场影响力，进而提升在高端PC市场的渗透率；此外，公司将加强与头部PC品牌在预装市场的合作，争取导入更多区域市场。在企业级领域，公司持续与服务器OEM厂商深度合作，推进和研发适用于AI领域、边缘计算领域的高性能企业级存储解决方案，同时深耕运营商、国内头部互联网厂商、技术联合研发等企业级细分业务，在技术、行业、客户等方面进行多维度合作，为客户提供标准化及定制化企业级存储解决方案。在智能穿戴领域，随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。在智能汽车领域，公司将加速车规级eMMC、LPDDR导入更多主流车企及Tier1厂商，同时布局车规级UFS、BGASSD，全面支持智能座舱、自动驾驶的需求，进一步提升车载存储单机价值量。
　　2、强化研发与封测一体化，构建技术壁垒
　　在芯片设计方面，公司将加速第一款自研主控eMMC（SP1800）在智能穿戴、手机、智能汽车等领域的商业化落地，并推进下一代主控芯片UFS的研发，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。
　　在先进封测方面，公司晶圆级先进封测制造项目预计将于2025年下半年投产，正式为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案和先进封测服务。公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应。
　　在测试设备方面，公司基于自主研发能力，成功实现ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备的量产化。在技术验证层面，产品已通过国内头部厂商的权威认证，标志着设备性能与行业标准完全契合，满足高精度、高稳定性测试需求。在应用场景上，公司自主研发的测试设备对内赋能产线，全面服务于自有产线的测试环节，通过定制化参数配置提升良率与生产效率，降低对外部设备依赖；对外开拓市场，向产业链伙伴开放，形成新的业务增长点。
　　3、加速产能扩张，支撑业务高速增长
　　为顺应存储器行业周期性、成长性发展趋势，把握市场机遇，抢占市场先机，公司在已有研发封测一体化业务基础和已经具备的竞争优势基础上，将使用定增募集资金加大对存储器产品的产能建设投资力度，引进先进生产设备，并对公司现有工艺流程进行优化提升，从而将产能由现有约30万片/年提升至60万片/年，并实现产品对高良率的需求，以生产出轻薄小巧的高容量存储芯片产品，进而匹配终端消费电子、车载电子、工业物联、服务器等领域的需求，提升公司产品的覆盖广度和深度，提高公司的业务规模，进而增强公司盈利能力。
　　此外，公司正在构建晶圆级先进封测能力，提出的计算存储合封解决方案在技术先进性、供应链资源整合保障等方面得到了头部客户的积极反馈，项目建成量产后，能为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案。
　　展望未来，佰维存储将以更大的决心和行动力，把握AI端侧发展机遇，实现业务可持续发展，在手机、PC、服务器等领域着力扩大客户覆盖面，做大营收，力争突破一线客户；在智能穿戴和工车规领域投入战略性资源，力争成为市场的主要参与者。公司将持续深化研发封测一体化布局，重点加强芯片设计、先进封测和测试设备能力构建，矢志成为全球存储与先进封测行业的价值贡献者。同时，公司将积极探索新接口、新介质、存算一体等创新领域，力争在AI时代贡献产业价值。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、主营业务　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司以“存储赋能万物智联（Storage Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务
　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司以“存储赋能万物智联（Storage Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
　　2、主要产品或服务
　　万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
　　（1）嵌入式存储
　　公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下：
　　①ePOP、eMCP、uMCP
　　ePOP、eMCP、uMCP均为NAND Flash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等领域，而eMCP、uMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。
　　凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势。其中，ePOP系列产品最小尺寸仅为8*9.5*0.78（mm），直接贴装在SoC的上方，增强了信号传输，节省了板载面积。公司基于LPDDR5的uMCP产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55％主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。
　　在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上；公司eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
　　②eMMC、UFS
　　eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
　　公司eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年曾推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司于2024年新推出9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司UFS产品包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。
　　③BGA SSD
　　BGA SSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。
　　通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。
　　④LPDDR
　　LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等移动设备领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆8Gb至128Gb；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。
　　高品质LPDDR要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性等特征，这对存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统，与公司自研的全自动化测试设备相结合，进一步强化了公司全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，可以对DDR5/LPDDR5X等高端芯片进行全面的特性分析，保证产品品质，并达到客户要求的高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。
　　（2）PC存储
　　公司的PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,450MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条传输速率最高可达8,200Mbps，满足PC对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。在PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及Best Buy、Staples等线下渠道开发To C市场。
　　①To B市场品牌与产品
　　针对PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合To B客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。
　　②To C市场品牌与产品
　　公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）的存储类产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发PC后装、电子竞技等To C市场，并取得了良好的市场表现。
　　在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，针对不同的应用场景推出了Black Opal系列电竞级存储解决方案及Mainstream主流系列存储解决方案，涵盖多款高速、高容量、高性能的SSD（固态硬盘）和内存条等产品。在SSD（固态硬盘）产品方面，NV3500、NV7400以及NV7400HEATSINK SSD均属于Black Opal系列电竞级存储解决方案，其中NV7400HEATSINK SSD支持PCle Gen4x4接口及NVMe2.0高速协议，顺序读写速度分别达到7,400MB/s、6,500MB/s，通过华硕、技嘉、微星、华擎四大主板厂灯效认证，支持主板灯效联动，带给玩家全新的游戏体验。NV7200SSD属于Mainstream主流系列存储解决方案，支持PCle Gen4x4接口及NVMe2.0高速协议，顺序读写速度分别达到7,200MB/s、6,200MB/s，最高容量达到4TB，单面板设计，适用于台式机、笔记本电脑、PS5等多种应用设备，并荣获“2024年第九届ChinaJoy黑金奖”。
　　在自主品牌佰维（Biwin）的内存条产品方面，佰维DX100DDR5内存条产品拥有大面积RGB发光，实现了从32GB（16GBx2）到64GB（32GBx2）、从6,000MT/s到8,000MT/s全容量、全频率覆盖，其中8,000MT/s对应时序低至C36，支持市场主流Intel和AMD平台。搭配散热材料及散热设计，让玩家坐拥高性能的同时享受更加绚丽璀璨的视觉效果。佰维DW100时空行者系列内存荣获“2024年度法国设计奖（FDA）金奖”、“2024年度德国红点设计奖”。
　　在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。2024年上半年，公司授权品牌产品线上销售份额进一步扩大。
　　运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。在2019年京东618购物节、2020年京东618购物节、2020年京东双11购物节等平台促销活动中，HP SSD产品销售额排名皆进入前五。HP FX900荣获PCmag“2023年度最佳M.2固态硬盘”、“2023年度最优惠SSD之一”、“2023年度最佳PCIe NVMe SSD之一”；HP FX900Pro固态硬盘获得Nikktech2022金牌奖、Kitguru2022值得购买奖、TweakTown2022编辑选择奖、IOPS冠军；HP FX900固态硬盘获得TweakTown2022编辑选择奖、PCMag2022年度“最佳M.2SSD”第四名；HP V10内存模组获得Techpowerup2022高度推荐奖、FunkyKit2022编辑选择金奖等。
　　为进一步提升公司消费级存储的市场覆盖能力，2020年7月，公司与宏碁（Acer）签订高端电竞品牌掠夺者（Predator）的全球独家品牌授权，授权产品包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类。公司掠夺者（Predator）的系列产品主要面向游戏电竞市场，于2021年4月顺利面市，并迅速在To C市场崭露头角。宏碁（Acer）天猫旗舰店在2024年天猫618购物节年中大促期间固态硬盘品类天猫排行榜第三；宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在2024年618购物节期间DDR5RGB品类京东排行榜第一、SSD品类京东排行榜第三；宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在2023年京东双11购物节期间电竞内存品类京东排行榜第四名、SSD品类京东排行榜第三名；掠夺者（Predator）Hermes冰刃DDR5荣获“2024年第九届ChinaJoy黑金奖”；掠夺者（Predator）Hera DDR5荣获“2024年度法国设计奖（FDA）”；掠夺者（Predator）GM7000512GB固态硬盘荣获PCMag“2024年度适配PS5的最佳SSD之
　　一”、“2024年度最佳内置SSD之一”；掠夺者（Predator）GM74TB固态硬盘荣获“PConline2023智臻科技奖年度黑马奖”；掠夺者（Predator）VestaⅡ炫光星舰系列内存荣获“2023年什么值得买值选奖年度质价比产品奖”；掠夺者（Predator）GM71TB固态硬盘荣获TechPowerUp“2023编辑选择奖”、“2023超值奖”；掠夺者（Predator）GM7000固态硬盘荣获PCmag“2023年度最佳PS5SSD”。
　　2023年6月，公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，授权产品包括固态硬盘、移动固态硬盘等品类。Lenovo新品SSD目前已有LN960、LN950、LN860、LS800四个型号在售，其中LN960采用PCIe Gen4x4主控，顺序读写速度分别最高可达7,400MB/s、6,500MB/s，支持台式机、笔记本、PS5等各种场景；PCIe Gen4SSD LN950容量高达4TB，顺序读写速度分别可达7,200MB/s、6,200MB/s，超薄设计，高效散热。
　　（3）工车规存储
　　公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。工车规客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。
　　公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用适配最佳的存储介质，满足客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品读写性能更加稳定、并具备数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能；通过分级的物料控制和生产制造控制，让产品具有更高的可靠性和持续工作稳定性；通过先进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通过自研测试设备与测试算法，保证产品的高品质与高可靠性。
　　公司工车规存储解决方案分为工业标准级、工业宽温级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需求，推出多款行业解决方案产品。各系列产品包括SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD、内存条、存储卡、NOR Flash等不同的产品形态，满足工车规客户的不同需求与场景。
　　（4）企业级存储
　　公司企业级存储有4大类别，分别为SATA SSD、PCIe SSD、CXL内存及RDIMM内存条，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。
　　①企业级2.5"SATA SSD产品
　　公司SS系列企业级2.5"SATA SSD产品，采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，支持480GB、960GB、1920GB、3840GB、7680GB多种容量规格，端到端的数据保护、Thermal Throttling、动态和静态磨损平衡、支持电源动态管理、S.M.A.R.T、垃圾回收和TRIM、固件备份、Internal Die RAID等特性，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。
　　②企业级PCIe SSD产品
　　公司SP系列企业级PCIe SSD产品，基于PCIe4.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe1.4b协议，同时该系列产品覆盖了DWPD>=1读取密集型和DWPD>=3读写混合型两种不同类型应用，采用创新架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现，可为客户提供业界领先的KIOPS/Watt综合性能。同时，公司SP系列企业级PCIe SSD支持各种领先特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、End to End Data Path Protection（端到端数据路径保护）、Internal RAID、Secure Boot安全启动、TCG Opal2.0等，适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。
　　③企业级CXL内存产品
　　AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之上，CXL内存扩展功能可在服务器中的直连DIMM插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享，满足高性能CPU/GPU的算力需求。
　　公司的CXL内存扩展模组产品，支持CXL2.0规范。公司CXL2.0DRAM支持EDSFF（E3.S）和AIC HHHL两种外形规格，内存容量高达96GB，支持PCIe5.0x8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。
　　在Latency性能方面，实际测试中，公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点，与挂载于node0节点的CPU存取Latency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。
　　④企业级RDIMM内存条产品
　　公司的企业级RDIMM内存条产品，支持DDR4规范，最高支持3,200MT/s数据传输速率。公司RDIMM内存条产品采用原厂DDR颗粒，结合公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，对DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品的质量稳定可靠。企业级RDIMM内存条容量支持16GB、32GB，遵循JEDEC标准而设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，可广泛应用于数据中心、互联网、云计算、工作站等应用场景。
　　（5）移动存储
　　公司移动存储包括移动固态硬盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。公司2024年上半年上市了佰维PD2000移动固态硬盘，搭配USB3.2Gen2x2Type-C接口，最高顺序读写速度分别达到2,050MB/s、1,800MB/s，可以为用户在传输数据时节省时间。PD2000能够支持iPhone15Pro系列的ProRes视频格式下的4K/60fps的视频外录。PD2000最高容量达到4TB，最大重量不超过30g，多彩颜色随意搭配，给用户提供轻便随行的便捷。
　　同时，公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。
　　普（HP）运营方面，惠普天猫旗舰店在2024年天猫618购物节年中大促活动期间移动固态硬盘品类排名天猫第三；HP P900移动固态硬盘获得eTeknix2023年COMPUTEX最佳产品奖。在宏碁（Acer）运营方面，宏碁（Acer）SC900256GB存储卡荣获Photographylife“Gold Award”（金奖）；宏碁（Acer）CFE100512GB存储卡荣获Camera Jabber“5Star”；宏碁（Acer）UF200、UF300U盘荣获“德国红点设计奖”。
　　（6）先进封测
　　公司以子公司泰来科技（曾用名：惠州佰维）作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。
　　公司积极布局晶圆级先进封测业务，晶圆级先进封测介于前道晶圆制造与后道封装测试之间，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出、硅通孔等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一晶圆上，实现更高的集成度。公司在东莞松山湖落地的晶圆级先进封装项目（该项目主体公司为公司控股子公司广东芯成汉奇）有利于帮助客户实现更大的带宽，更高的速度，更灵活的异构集成以及更低能耗的芯片封装。
　　(二)所属行业情况
　　1、行业基本情况
　　半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年全球半导体行业的整体规模达到5,268.8亿美元。其中，存储市场规模为922.9亿美元，占整个半导体市场规模的17.5%，是半导体产业的重要分支。全球半导体市场在经历了2022至2023年的下行期后，根据WSTS的预测，2024年存储市场将迎来强劲增长，预计存储市场规模将达到1,632亿美元，同比增长超过70%。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2027年存储市场空间预计增长至2,630亿美元。
　　下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据IDC的数据，全球数据量将在2024年达到159.2ZB，预计到2028年将增至384.6ZB，年复合增长率高达24.7%。中国的数据量预计将从2023年的30.96ZB激增至2028年的97.06ZB，年复合增长率高达25.7%。数据需要存储，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
　　另外，目前存储器国产化率较低，根据TrendForce集邦咨询数据，国产DRAM和NANDFlash芯片市场份额低于5%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，存储芯片的国产化率随着市场和政策的双向推动将会大幅提升，国产存储产业前景广大。
　　2024年AI将成为存储市场增长的强劲动力，AIPC和AI手机均会量产出货，IDC预计2024年全球新一代AI手机出货量将达2.34亿部，占智能手机整体出货量的19%，2028年有望达到9.12亿台，年复合增速将达到40.5%；Canalys预计2024年全球AIPC出货量将达到5,100万台，占PC总出货量的19%，2028年有望达到2.08亿台，年复合增速将达到42.1%。本地实现流畅运行大模型会对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容。预计终端OEM厂商的新AIPC和AI手机单机DRAM容量均会大幅提升，16GB RAM（内存）将成为新一代AI手机的基础配置，同时32GB甚至64GB内存或将成为AIPC的标配。生成式人工智能（AIGC）的推动下，AI服务器在2023年迅猛地增长，也带动HBM3E、DDR5需求的增加。TrendForce集邦咨询预期，2024年全球AI服务器出货量将达到165万台，占服务器整体出货量的12.1%，2026年出货量有望达236.9万台，年复合年均增长率约20%。
　　综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求，以上三个要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。
　　2、行业概况
　　（1）NAND Flash行业概况
　　NAND Flash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。目前全球主要的NAND Flash IDM原厂为三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士等企业。从市场竞争格局来看，根据Gartner数据显示，2024年一季度的NAND Flash市场上，三星、铠侠、SK海力士、西部数据、美光、Solidigm的市场份额分别为36.2%、14.0%、13.5%、
　　11.1%、9.6%、7.2%。从市场规模来看，2024年一季度全球NAND Flash市场规模为136.11亿美元，同比增长68.1%。
　　NAND Flash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Storage）需求的电子设备。随着AI、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存储的数据量也越来越庞大，NAND Flash需求量巨大，市场前景广阔。
　　（2）DRAM行业概况
　　DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存（Memory）。目前全球主要的DRAM IDM原厂为三星、SK海力士和美光，三大厂商2023年市场占有率合计已超过94%。根据Gartner数据显示，2024年一季度的DRAM市场上，三星、SK海力士、美光、南亚科技的市场份额分别为42.1%、30.8%、21.7%、1.7%。受益于DRAM价格的全面回升，以及HBM、DDR5等产品的出货增长，2024年一季度全球DRAM市场规模为170.6亿美元，同比增长74.8%。
　　（3）HBM行业概况
　　HBM（High Bandwidth Memory）作为基于3D堆栈工艺的高性能Memory，打破了内存带宽及功耗的瓶颈。HBM即高带宽存储器，通过使用晶圆级封装技术将多个DRAM芯片进行堆叠，形成大容量、高带宽的HBM模块。HBM与GPU/CPU之间通过2.5D晶圆级封装技术进行整合互联，构建高性能计算芯片。在高性能GPU需求的推动下，HBM已经成为AI计算芯片的标配。
　　根据Gartner数据显示，2024年，HBM市场规模预计将达到123.2亿美元，同比增长284.2%。随着AI大模型的兴起，海量算力需求催生了对芯片内存容量和传输带宽的更高要求，预计到2028年，HBM市场规模将增长至300.2亿美元，年复合增长率为24.9%。TrendForce集邦咨询报告显示，2023年，SK海力士以53%的市场份额领先HBM市场，其次是三星（38%）和美光（9%）。HBM广泛应用于高性能GPU和AI计算芯片中，以满足大规模数据处理和高速传输的需求。AI服务器对内存容量和带宽的要求推动了HBM在各类高性能计算中的普及。
　　3、行业发展趋势
　　（1）下游需求多点开花，AI推动半导体存储市场规模持续扩容
　　存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，其中多个细分市场需求爆发式增长，从而带动整个存储器行业的持续扩容。
　　AI技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着技术的进一步成熟与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，同时，将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。
　　（2）半导体存储器行业在波动中增长
　　全球半导体市场在经历了2022至2023年的下行期后，根据WSTS的预测，2024年存储市场将迎来强劲增长，预计存储市场规模将达到1,632亿美元，同比增长超过70%。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2027年存储市场空间预计增长至2,630亿美元。
　　从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据市场调研机构国际数据公司（International Data Corporation，IDC）发布的报告预测，全球数据量将在2024年达到159.2ZB，预计到2028年将增至384.6ZB，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
　　总体而言，随着下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。
　　（3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇
　　目前，国产DRAM和NAND Flash芯片市场份额低于5%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。
　　2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，市场份额逐步增长。
　　随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司聚焦于半导体存储器产品的研发与创新，所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、芯片设计、先进封测、测试设备研发等领域。随着存储晶圆制造工艺的不断演进，以及半导体存储器在智能终端、5G、数据中心、智能汽车、工业设备等领域的广泛应用，存储器产品所面临的主要挑战是在应用需求规格不断提升、存储晶圆制程不断演进的情况下，持续为客户提供符合应用场景的高可靠、高性能的存储器产品。公司在存储介质特性分析、存储固件算法技术、存储器先进封装技术及存储芯片测试等核心技术领域持续创新，拥有深厚的技术积累，并积极布局芯片设计、先进封测和测试设备开发，构造了嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储、先进封测服务等核心产品线的关键竞争力。
　　（1）存储介质特性分析
　　NAND Flash晶圆与DRAM晶圆作为基础的存储介质，通过不同的应用技术可以开发成应用场景各异、形态各异的存储器产品。可靠的存储介质是有竞争力产品的核心要素。公司建立了专业、经验丰富的介质分析团队，开展不同环境特征、应用场景下的介质特性分析、失效机理研究及相应测试匹配算法研究；一方面对存储介质开展测试与选型匹配，将存储介质的使用价值最大化；另一方面介质特性分析数据可以为控制器芯片设计、固件算法和测试算法开发提供有效的支持，使算法优化有的放矢，从而有效提升产品开发效率与交付质量。
　　（2）芯片设计
　　为提升公司存储器产品的竞争力并为客户提供更加全面的存储解决方案，满足一线战略客户对技术竞争力的产品诉求，公司积极布局芯片研发与设计领域。SP1800作为公司第一款自研主控芯片，支持eMMC5.1协议，以领先的性能、高纠错能力和高度的兼容性重塑了eMMC存储新标准，实现了高性能与低功耗的完美平衡，将为终端用户带来更加高效、安全的存储体验。
　　SP1800采用创新架构设计，极大地提升了芯片的数据并行处理能力。在智能手机快速响应、平板电脑流畅运行、智能家居设备实时交互以及汽车电子系统高效运行等关键应用场景中，SP1800都能以领先的性能表现，满足用户对于高速、稳定存储的迫切需求。以容量128GBeMMC为例，SP1800实测顺序读取带宽可达327MB/s，顺序写入带宽可达297MB/s，随机读取IOPS36K，随机写入IOPS更能达31K，领先于行业同类产品。
　　此外，SP1800采用行业领先的4K LDPC算法和SRAM ECC纠错功能，能够有效保证数据的准确无误，加强了数据处理的可靠性，并确保了即使在极端条件下也能维持系统的稳定运行。
　　同时，SP1800支持QLC（Quad-Level Cell）颗粒，与TLC颗粒相比，QLC颗粒能够在相同的物理空间内存储更多的数据。通过先进的算法优化与强大的纠错能力，即便在QLC环境下，亦能确保SP1800领先的性能与稳定性。
　　公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极部署UFS主控芯片等关键领域，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。
　　（3）存储器固件算法技术
　　依托于存储控制器的存储器固件算法是构造存储器高可靠、高性能及安全可控等特性的核心所在。通过固件算法对NAND Flash的有效管理，结合公司具备的介质特性研究能力，公司有能力为客户提供具备独特竞争优势的存储器产品。公司掌握了接口协议、FTL核心管理算法、QoS算法、数据保护、数据安全等核心固件算法，全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，并能够为客户提供创新优质的存储解决方案。同时，公司有能力结合算法需要定义主控芯片架构，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、工车规级等场景下的竞争优势。
　　（4）存储器先进封装技术
　　NAND Flash存储晶圆技术不断演进，单位空间容量不断提升，但仍不能完全满足新一代信息技术对存储密度的需求。通过多芯片堆叠封装技术，在单位封装体内，集成更多的NANDFlash存储晶圆，能够大幅提高存储器的空间容量密度。因此多芯片堆叠和SiP等先进封测技术亦成为存储晶圆应用技术发展的重点方向之一。公司掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
　　公司拥有资深封装设计和工艺研发团队，全面掌握BGA、Flip Chip、3DSiP等封装设计和工艺技术。公司高度重视芯片可靠性设计，通过多年来在行业标准、用户场景、芯片失效分析等领域不断探索和创新，有能力进行完备的基板级和封装级仿真，包括高速信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性（EMC）仿真、封装翘曲度应力仿真、模流应力仿真、热仿真等。在封装工艺领域，公司不断引进先进封装设备、失效分析设备和芯片可靠性实验设备，大力投入先进工艺研究，攻克了激光隐形切割工艺、超薄die贴片和键合工艺、Compressionmolding工艺、FC工艺、CSP工艺、POP、PIP和3DSiP以及封装电磁屏蔽等工艺技术。公司基于上述工艺的创新和组合，使得拥有复杂系统的存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。在封装设计与工艺领域的技术能力布局，让公司能够充分有效整合设计与工艺环节，使得公司存储器产品尤其是嵌入式存储产品实现行业领先的产品创新能力和可靠性。
　　基于上述技术积累，公司成功实现高容量单芯片存储的设计和生产，具备高可靠性、高密度、高性能等产品优势，并荣获“2021年中国IC设计成就奖年度最佳存储器”。同时公司将封装技术与自主固件技术相融合，创新性的开发了一系列“小而精、低功耗、高性能”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸eMMC，体积不足传统eMMC的1/3，特别适用于对体积、功耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。
　　（5）晶圆级先进封装技术
　　随着算力需求的发展，存储芯片与算力芯片之间的瓶颈体现在高带宽和大容量方面，形成了“内存墙”，目前通过2.5D/3D Chiplet封装（以下简称“3DIC”）技术可以有效的降低传输线路延迟，提高集成密度，成为解决内存墙的关键。通过3DIC集成后，DRAM容量可以提升8～16倍，功耗可以降低70%以上，带宽可以提高10～20倍。同时异构集成的3DIC已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。
　　公司于2023年11月正式落地东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目（该项目主体公司为公司控股子公司广东芯成汉奇），旨在打造大湾区先进封测的标杆。公司晶圆级先进封测制造项目正稳步向前推进，构建了完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术团队，团队成员均具备在国际知名半导体企业的工作经验，具有成熟研发和量产经验，为项目的实施定了坚实的基础。项目建成后可以提升大湾区集成电路产业规模和技术水平，为大湾区的集成电路产业发展起到补链和强链作用，有力提升大湾区新质生产力的转换速率。
　　市场对2.5D/3D先进封装服务需求急迫，广东芯成汉奇已经开展了相关技术的开发，包括：多层高密度线宽RDL技术、小间距uBump、TSV开口硅基晶圆级转接板处理技术以及3D堆叠等先进封装技术。在设计层面公司搭建了适应于3DIC的信号、电源完整性分析仿真、热仿真、Stress仿真、模流仿真与多物理场仿真工具平台。在工艺层面拟采用一流的晶圆级工艺和设备，满足大客户需求。
　　（6）存储芯片测试
　　芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。公司在NAND Flash及DRAM存储芯片领域的高速ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力，并处于国内领先水平。针对SSD模组测试环节，公司已推出Ty-S101A和TS19XX系列设备，支持M2、U2、E1/E3等多种形态，测试协议支持SATA、PCIe Gen3/Gen4/Gen5等，支持所有形态的SSD模组测试，设备支持全自动、半自动、手动等多种选择，可供客户灵活选择；针对SLT环节，公司已推出TL29XX系列设备，支持LPDDR4X/LPDDR5产品测试，并测数最大支持256DUT，测试速率最大支持6,400Mbps，自动化程度高；针对Burn-in测试环节，公司已推出TB3305高速老化测试系统，采用创新性散热风道设计，支持2.4Gbps NAND的全速接口的高低温老化测试，设备兼容性强，可通过更换板卡，灵活支持UFS、eMMC、BGA SSD、eMCP、ePOP等大功率器件的全速接口老化测试。
　　通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了在NAND Flash类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测试能力。同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，有效保障了存储芯片的交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力。
　　（7）研发技术平台建设
　　公司高度重视技术平台建设，以实现高效、高一致性、高可控的研发过程管理。公司持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为上述技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。
　　报告期内，公司的核心技术及其先进性没有发生重大变化。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至2024年6月30日，公司共取得335项境内外专利和44项软件著作权，其中专利包括112项发明专利、160项实用新型专利、63项外观设计专利。2024年1-6月新增申请发明专利45项，新增授权发明专利17项。
　　“其他”本期新增获得包含：1件国内商标；“其他”本期新增申请包含：50件国内商标；“其他”累计申请包含：37件国际商标申请，1件集成电路布图设计，174件商标申请；“其他”累计获得包含：123件国内商标，35件国际商标和1件集成电路布图设计。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司持续加大芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致2024年上半年研发费用较上年同期增幅较大。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司积极响应国家战略新兴产业导向，紧密结合新质生产力要求，强化研发封测一体化布局，涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，以科技创新推动产业创新，推动存储及先进封测产业的高端化、智能化发展。
　　根据公司财务报告数据统计，2024年半年度实现营业收入34.4亿元，同比增长199.64%；实现归母净利润为2.83亿元，同比增长195.58%，剔除股份支付费用后，实现归母净利润为4.8亿元，同比增长264.11%。
　　公司2024年半年度业绩增长主要系公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升；同时，受益于行业复苏，产品价格同比回升。此外，公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，提升公司长期竞争力和盈利水平。2024年半年度公司研发投入共计21,032.53万元，较上年同期增加13,360.68万元，增幅174.15%，占公司营业收入6.11%。报告期内主要经营情况如下：
　　1、深耕存储主业，积极拓展国内外一线客户
　　公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收保持高速增长。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在企业级领域，公司成立了北京子公司专注于企业级存储的研发与销售，为行业客户提供完整、领先的企业级PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM存储解决方案；在车规领域，公司产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。
　　2、持续加大研发投入，主控芯片取得阶段性进展
　　公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。2024年半年度公司研发投入共计21,032.53万元，较上年同期增加13,360.68万元，增幅174.15%，占公司营业收入6.11%。截至2024年6月30日，公司共取得335项境内外专利和44项软件著作权，其中专利包括112项发明专利、160项实用新型专利、63项外观设计专利。2024年1-6月新增申请发明专利45项，新增授权发明专利17项。
　　公司始终坚持“人才是第一资源”的理念，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员对发展新质生产力起到关键性的作用。截至报告期末，公司研发人员数量达到750人，较上年同期增加277人，同比增长58.56%；公司研发人员数占公司员工总数量的37.73%，同比增加4.04个百分点。
　　公司积极布局芯片研发与设计领域，目前公司第一款eMMC（SP1800）国产自研主控已完成批量验证，性能优异。作为国产自研的eMMC主控芯片，SP1800以其领先的技术实力，为用户提供了更高性能、更可靠的存储解决方案。SP1800支持eMMC5.1协议，支持QLC颗粒，采用创新架构设计以及4K LDPC算法和SRAM ECC纠错功能。SP1800以领先的性能、高纠错能力和高度的兼容性重塑了eMMC存储新标准，实现了高性能与低功耗的完美平衡，将为终端用户带来更加高效、安全的存储体验。
　　3、晶圆级先进封测制造项目稳步推进，为大湾区集成电路补链和强链
　　公司顺应先进存储器发展需要以及存储和逻辑整合技术的趋势，于2023年11月正式落地东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目（该项目主体公司为公司控股子公司广东芯成汉奇），旨在打造大湾区先进封测的标杆。公司晶圆级先进封测制造项目正稳步向前推进，构建了完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术团队，团队成员均具备在国际知名半导体企业的工作经历，具有成熟研发和量产经验，为项目的实施奠定了坚实的基础。
　　一方面，公司在存储芯片和逻辑整合封装、测试研发等领域积累了多年的技术基础，并已建立了成熟的供应链体系，广东芯成汉奇可以有效利用公司现有供应链资源降低制造和采购成本。另一方面，市场对2.5D/3D先进封装服务需求急迫，广东芯成汉奇已经开展了相关技术的开发，包括：多层高密度线宽RDL技术、小间距uBump、TSV开口硅基晶圆级转接板处理技术以及3D堆叠等先进封装技术。
　　目前，该项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，正式为客户提供整套的先进封装测试解决方案。同时，公司也将持续关注环境保护与安全生产，确保项目不仅在技术上领先，也在社会责任方面树立典范。项目建成后可以提升大湾区集成电路产业规模和技术水平，为大湾区的集成电路产业发展起到补链和强链作用。
　　4、品牌LOGO全新升级，引领技术创新与共赢战略
　　公司启用全新的品牌标识，全新的图形标识由一个圆形和两个几何锥体构成，代表了公司在全球化和技术驱动的战略下所展现的速度与力量；圆形的轮廓象征着公司“立足中国，面向世界”的全球化发展战略；两侧尖锐的锥形寓意着速度和品质，则象征着公司在技术创新道路上永不停歇的步伐；圆形内部由两个“金手指”切割成为公司的品牌首字母B，并在形态上借鉴并演化了中国太极形象，映射出公司在复杂多变的市场环境中创新驱动、共生共赢、可持续发展的品牌精神。
　　此次品牌焕新，标志着公司在品牌战略上的重要升级，旨在通过崭新的品牌形象，深入传达BIWIN的品牌内核——技术优先、全球布局、品质至上、共生共赢。未来，公司将以“Infinite Storage,Unlimited Solutions”的服务理念践行存储赋能万物智联的使命，致力于成为全球一流存储与先进封测厂商，与合作伙伴一起共同擘画数字时代的新篇章。
　　5、入选“科创50”指数样本股，成长价值获认可
　　2024年5月31日，作为中国资本市场的重要风向标，上海证券交易所与中证指数有限公司共同宣布了对科创50指数样本的重大调整，该调整于2024年6月14日收盘后正式生效。在公布的调整名单中，公司被选入“科创50”指数样本股，这一成就不仅是对公司过去业绩和未来潜力的认可，也是对其在科技创新领域领先地位的肯定。“科创50”指数自设立以来，便被视为衡量国内“硬科技”企业实力与市场表现的重要指标。它精选了上海证券交易所科创板中市值最大、流动性最佳的50只证券，涵盖了集成电路、生物医药、高端装备、新能源、新材料等前沿科技领域。
　　公司的入选意味着其将被纳入与“科创50”指数挂钩的各类交易型开放式指数基金（ETFs）的投资组合中，这不仅能够提升公司的股票流动性和市场影响力，还可能吸引更多的机构投资者关注，为公司带来长期资本支持。此外，随着公司科创属性的进一步彰显，其在资本市场的知名度和影响力有望显著增强，有助于公司在未来获得更多融资机会，加速在科研创新和技术研发方面的投入，从而推动公司持续成长和巩固行业领先地位。
　　此外，公司在“科创板开市五周年峰会”中斩获“2024最具价值科创板上市公司”。该奖项通过对500余家企业的业务创新能力及增速情况、研发投入占比、人才引进机制、员工评价与培训情况、知识产权数量及发明创新情况等维度进行综合评估，经百家私募机构遴选出具有高价值回报的企业。公司通过优异的研发创新能力、稳健发展的业务等综合实力，最终在500多家科创板上市公司中脱颖而出。
　　6、人才激励绑定市值目标，实现公司高质量发展
　　公司历来重视人才培养和储备，促进员工与企业共同成长，为保持公司市场竞争力和对核心人才的吸引力，报告期内公司采用自主定价方式向符合条件的董事、高级管理人员、核心骨干员工授予第二类限制性股票，表明公司管理层对未来长期发展的信心。
　　公司将此次激励计划的股票授予价格确定为36元/股，约为前1个交易日交易均价的91.03%，约为前20个交易日交易均价的103.49%。此次限制性股票激励计划考核指标分为三个层面，分别为公司层面、部门层面和个人层面，其中公司层面考核指标为营业收入和市值，公司2024、2025、2026年的营收考核目标分别为50亿、65亿和80亿，市值考核目标分别为200亿、250亿和300亿。公司通过绑定市值目标，确保管理层、员工和股东的利益高度一致，共同致力于公司的高质量长期发展。
　　7、加强投资者关系管理，切实履行“提质增效重回报”倡议
　　公司重视投资者关系维护，构建了一套全面而高效的投资者沟通机制，通过业绩说明会、电话、电子邮箱、“上证e互动”投资者互动平台、接待机构调研等多种形式积极与投资者交流、互动，认真听取各方对公司发展的建议和意见，认真及时回复投资者相关问题，旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划，切实保护投资者合法权益。报告期内，公司举办了2023年年度及2024年一季度业绩暨现金分红说明会，累计组织12场机构调研活动，其中包含1场惠州封测制造中心实地调研参观活动，由专人累计接听处理超过230个投资者来电并积极回应投资者在互动平台提出的50多个问题。
　　为进一步增强投资者对公司的了解，拉近投资者与上市公司的距离，报告期内公司开展了《股东来了》走进上市公司系列活动，通过展厅参观、研发实验室介绍、与公司管理层互动交流问答等环节，使投资者更加深入、全面了解公司整体运营模式、研发实力、产品市场竞争力等情况，搭建公司与投资者多元化沟通平台。
　　报告期内，公司已注销通过集中竞价交易方式回购的公司股份，切实履行“提质增效重回报”行动方案。未来，公司将在经营情况和分红政策允许的前提下，积极推动股份回购和分红政策，以实际行动回馈股东，提升股东回报。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、研发失败的风险
　　半导体存储行业技术处于不断迭代更新之中，半导体存储器设计制造企业需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场需求和行业技术的发展。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，未能持续或有效革新技术，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。
　　2、核心技术外泄或失密风险
　　公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利。此外，公司还在进行多项面向主营业务的核心技术研发工作。
　　公司与核心技术人员签订了保密协议和竞业禁止协议，对其在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续性造成一定不利影响。
　　3、技术人员流失风险
　　公司自成立起深耕半导体存储器行业，经过多年的不断积累，形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。公司在存储介质特性研究、固件研发设计、硬件开发、封装设计与技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累。
　　公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、宏观经济环境变动及业绩大幅下滑风险
　　随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在一定不稳定性。特别是在国际贸易形势变化、中美贸易摩擦的背景下，逆全球化势头抬升，全球经济发展面临新的不确定性，原材料采购端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠、英特尔等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化、中美贸易摩擦加剧，可能会影响公司晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。销售端，公司主要产品为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储等，应用领域覆盖移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域，客户范围通过香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　2022年以来，国际、国内形势多变，全球经济在局部地缘政治冲突、通胀上升等一系列事件冲击下下行风险加剧，抑制了手机、PC等消费电子需求，对于半导体存储器行业的整体发展产生了一定程度的不利影响。2021年度、2022年度、2023年公司营业收入分别为260,904.57万元、298,569.27万元和359,075.22万元，同比分别增长58.92%、14.44%和20.27%，收入增速有所放缓。受宏观经济波动导致消费电子行业需求下滑和研发投入增加的影响，2022年年度和2023年年度，公司归属于母公司股东的净利润分别为7,121.87万元和-62,435.89万元。若上述因素进一步恶化且研发投入无法及时带来效益，则公司业绩存在大幅下滑风险。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司核心原材料为NAND Flash晶圆和DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需易出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中。存储晶圆价格的上涨可能导致存储器下游客户短期内加大采购量，晶圆价格下跌可能导致下游客户短期内减少采购量，从而对存储器的供需产生影响，导致存储器的市场价格波动幅度与上游存储晶圆市场价格的同向波动。未来，若存储晶圆价格发生较大波动，可能导致公司存储器产品的毛利率出现波动，进而对公司经营业绩造成不利影响。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司主要原材料NAND Flash晶圆和DRAM晶圆产能在全球范围内集中于三星、西部数据、SK海力士、铠侠等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化或国际贸易形势恶化，可能导致公司无法按时按需采购相关原材料，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　4、客户集中度较高的风险
　　2021年至2024年1-6月，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为44.56%、39.61%、32.34%和47.38%，客户集中度相对较高。目前公司已与主要客户建立了长期稳定的合作关系，但如果未来公司与下游主要客户的合作关系出现重大不利变化，或现有主要客户因宏观经济变动、市场竞争加剧或者自身业务等因素影响导致主要客户对公司产品的需求大幅度减少，且公司未能及时拓展新客户，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　5、品牌授权业务相关风险
　　2016年11月起，公司陆续获得惠普有限公司关于SSD产品（含后装市场内置SSD产品及外部便携式SSD产品）、后装市场SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球79个国家或地区附条件独家授权，授权期限至2024年12月31日，其中，中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁五个国家的授权已延期至2025年12月31日；2020年7月，公司子公司香港佰维获得宏碁股份有限公司关于DRAM、内置SSD、U盘、便携式SSD、便携式HDD、SD卡、MicroSD卡及CF卡产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权；报告期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好。未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致，或公司被调减授权区域、变更授权类型等，则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司需向惠普、宏碁支付最低许可权使用费，存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。
　　6、控制权不稳定风险
　　截至报告期末，公司控股股东、实际控制人孙成思直接持有公司80,936,000股，占公司总股本的18.84%。公司股东徐健峰（持股比例为1.40%）、孙静（持股数量比例为1.16%）、孙亮（持股数量比例为0.93%）及员工持股平台深圳佰泰（持股比例为1.86%）、深圳方泰来（持股比例为1.21%）、深圳泰德盛（持股比例为0.65%）、深圳佰盛（持股比例为0.47%）于2022年6月17日与公司实际控制人孙成思签订《一致行动协议》，约定股东孙静、孙亮、徐健峰、深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛、孙成思在行使股东相应的提案权及表决权等权利时应保持一致行动并以孙成思的意见为准，该等协议有效期至公司在证券交易所上市满36个月之日止。据此，孙成思通过直接持股及一致行动关系合计控制公司26.52%股份的表决权。
　　根据公司披露的《2023年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）》，公司拟通过向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过190,000.00万元（含本数），用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目及晶圆级先进封测制造项目。本次定向增发完成后，孙成思先生实际支配公司股份比例进一步降低。在目前股权架构条件下，不排除本次发行上市后主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险，如届时缺乏妥善的处理措施，可能对公司的长期稳定发展造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险
　　存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公司的盈利能力。2021年至2024年1-6月，公司综合毛利率分别为17.55%、13.73%、1.76%和25.55%，呈现波动
　　性。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。2021年至2024年1-6月，公司营业收入260,904.57万元、298,569.27万元、359,075.22万元和344,078.03万元，归母净利润分别为11,657.26万元、7,121.87万元、-62,435.89万元和28,336.09万元，业绩呈现一定波动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况。
　　公司产品主要应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。2022年以来受宏观经济波动等因素影响，手机、平板和PC等下游需求下滑。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，且公司未能及时通过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下游行业，将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。
　　2、存货金额较大及发生存货跌价的风险
　　2021年至2024年1-6月，公司存货账面价值分别为159,548.54万元、195,408.76万元、355,221.93万元和357,377.91万元，占公司资产总额的比例分别为56.79%、44.30%、56.10%和51.87%。公司存货主要由原材料和库存商品构成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取不同的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。公司已足额计提存货跌价准备，但由于存储器行业市场价格变化较快，若未来市场行情出现大幅下行，不排除公司进一步计提跌价准备从而影响整体业绩的可能性。
　　3、经营活动产生的现金流量净额为负的风险
　　2021年至2024年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-48,820.46万元、
　　-69,259.12万元、-196,643.54万元和64,991.03万元。2021年至2023年，公司经营活动产生的现金流量净额存在为负情况，主要原因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，报告期内采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司未能相应提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动产生的现金流量净额为负的情况，从而对生产经营造成一定不利影响。如果未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司未来业绩和持续经营造成不利影响。
　　4、限制性股票导致股份支付费用较大的风险
　　为留住并吸引优秀人才，确保公司发展战略和经营目标的实现，公司于2023年8月、2024年3月、2024年5月向激励对象授予一定数量的限制性股票。根据会计准则规定，在等待期内的每个资产负债表日，公司根据最新的可行权员工人数以及对应的期权份额数量等做出最佳估计计提成本费用，同时确认所有者权益或负债。2023年，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为12,962.97万元，2024年1-6月，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为19,740.2万元。尽管该等激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但可能导致未来期间股份支付金额较大，且未来随着人员引进及现有员工不断成长，公司仍可能对已有或新加入员工再次进行股权激励，可能导致公司再次产生大额股份支付金额，从而存在对未来期间的净利润造成不利影响的风险。
　　（四）法律风险
　　1、知识产权保护相关的风险
　　公司自成立以来，高度重视自主知识产权的保护，在研发过程中及时申请专利保护。未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场竞争中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。
　　2、租赁物业的风险
　　公司主要办公场所位于深圳市南山区众冠红花岭工业南区2区4栋1-4楼及8栋1-3楼的租赁房屋已列入《2017年深圳市南山区城市更新单元计划第四批计划》。尽管已取得由深圳市南山区工业和信息化局出具的复函，证明公司的租赁房屋在2027年第三季度之前不会启动拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导致租赁房屋提前被拆除。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.研发封测一体化优势
　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。该模式具有以下优势：1）产品技术及开发优势：公司研发封测一体化布局使得公司在产品竞争力、产品开发效率和定制化开发能力等方面具备优势；2）产品质量优势：公司拥有完善的研发质量控制体系、自主封装产线和全栈芯片测试开发能力，可更好地实现严苛的过程质量控制；3）产能保障优势：公司在研发封测一体化的经营模式下可以根据需求和预测，依托自主封测产能科学安排生产，更有效地保障下游客户的订单交付效率。
　　2、研发与技术优势
　　公司坚持以研发与技术为核心，围绕芯片设计、解决方案研发、先进封测和测试设备开发等领域组建了国内一流的研发与技术团队。在介质特性分析、高性能与低功耗固件设计、存储芯片封装工艺、存储测试方案开发等存储关键核心技术领域持续投入，形成了较强的研发与技术优势，并积极布局芯片设计、先进封测、测试设备研发等技术领域，对关键核心产品竞争力起到了至关重要的作用。
　　公司在芯片设计、解决方案研发、先进封装工艺、测试装备开发等核心领域均构建了完整的研发团队和较为完备的开发体系，围绕各技术领域持续深化技术能力，有力支撑公司产品战略和业务战略的持续落地。
　　在公司研发与技术优势的加持下，公司主要产品竞争力国内领先，有效保障了公司产品顺利进入国内外一线客户供应链体系。
　　3、获得产业链广泛认可
　　公司与国际主流存储晶圆原厂、晶圆代工厂建立了密切合作关系，通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供供应稳定、品质优良的半导体存储器产品。
　　半导体存储器作为电子系统的核心部件之一，需要与CPU、SoC及系统平台匹配验证。CPU、SoC及系统平台认证过程严格，对企业的技术能力，产品的性能、可靠性和一致性等均有较高要求。公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的AVL（Approved Vendor List合格供应商清单）名录。
　　公司凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与手机、PC、服务器、穿戴、工车规等领域的国内外一线客户建立了密切的合作关系。存储器是信息系统最核心的部件之一，终端厂商对存储器供应商的筛选非常严苛，对产品性能、品质及持续供应能力有很高的要求，对供应商过往市场表现和客群非常看重，同时需要投入大量的研发资源进行导入验证。凭借过硬的产品竞争力、良好的客户口碑和企业声誉，公司产品受到终端厂商的广泛认可。
　　4、先进的制造测试工艺和管理优势
　　公司掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。公司在NAND Flash和DRAM芯片的ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等多个环节拥有从测试设备、测试算法到测试软件的全栈研发能力，并处于国内领先水平。通过多年的产品开发、测试、应用循环迭代，公司测试能力不断积累提升，产品综合失效率较低，具备较强竞争力。
　　公司通过整合产品生命周期管理系统、产品设计开发系统、质量管理系统、仓库管理系统、生产信息化管理系统、产品更改通知管理系统、交付系统，将制造过程与采购、研发、交付等相关环节进行紧密协同，实现产品制造与交付的信息化。
　　公司通过芯片封装设备、模组制造设备以及测试设备系统的一体化智能联机运行，实现高度自动化及制造过程的全程可追溯性。通过设备联机化改造及AGV机器人的导入，芯片封测生产模块目前可达到99%自动化生产水平，模组制造测试模块目前可达到91%自动化生产水平。
　　公司在信息化和自动化的基础上，一方面通过自主开发定制将销售、采购、研发、生产信息系统打通，形成了产品全生命周期的数据管理体系；另一方面通过生产测试数据的自动化采集和分析，构建了智能化的制造体系。
　　5、产品体系优势
　　公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、ePOP、uMCP、BGA SSD等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM、CXL DRAM）、存储卡（SD卡、CF卡、CFast卡、CFexpress卡、NM卡）等完整的产品线矩阵，涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求；同时，亦针对穿戴和工车规市场提供有国际竞争力的存储解决方案。
　　公司已经形成完备的半导体存储器产品开发体系，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。
　　6、全球化运营服务优势
　　公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外，公司坚持贯彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时，公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，目前已开拓全球客户200余家，覆盖全球39个国家和地区，在美国、巴西等17个国家和地区均建有经销商网络。未来，公司将借助全球化运营/交付服务网络，进一步开拓国际一流客户和各地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。 收起▲