一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务
　　公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同，又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”为使命，致... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务
　　公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同，又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家高新技术企业、科创50指数成分股，并获得上交所2024—2025年度信息披露A级评价。
　　2、主要产品及服务
　　万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级、智能汽车及其它应用等领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案分为DRAM解决方案（如LPDDR及DDR）、NAND Flash解决方案（如eMMC、UFS及SSD）以及多芯片封装（MCP）解决方案（如uMCP、eMCP及ePOP）。
　　（1）智能移动及AI新兴端侧存储
　　公司在智能移动及AI新兴端侧领域的产品类型涵盖LPDDR、eMMC、UFS、ePOP、uMCP、eMCP等，广泛应用于智能手机、平板电脑、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能及其他AI新兴端侧，适配AI时代下智能移动及AI新兴端侧产品在紧凑的外形尺寸内的大容量、高数据传输效率、快速读写及低功耗的要求。
　　LPDDR
　　公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb。其中，公司面向AI新兴端侧设备的LPDDR5/5X解决方案能够为设备端AI功能（如实时健康监测、手势识别和预测警报）提供支持。公司面向智能移动设备（智能手机、平板电脑）的LPDDR5/5X解决方案数据传输速率最高可达9600Mbps，相较前代产品功耗降低约25%。
　　公司紧凑型FBGA245LPDDR5X产品封装尺寸为8.26×12.4（mm），能够最大限度减少PCB占用空间，为更轻薄的终端提供更大的设计灵活性，支持48Gb至128Gb的多容量配置，能够满足多样化数据需求，该产品目前已量产出货。公司进一步开发了基于晶圆级先进封装技术的多层芯片堆叠与高容量超薄LPDDR解决方案，提供大容量、超薄且数据传输效率增强的解决方案。
　　公司面向智能移动设备的UFS3.1解决方案能够提供增强随机IOPS，配备深度休眠模式，能够在视频流与多任务处理过程中快速加载及保存大型文件。公司面向智能移动设备提供可靠且可定制的eMMC5.1解决方案，支持命令队列、安全擦除、可靠写入与定制固件算法，能够实现流畅的文件及软件处理。公司针对AI新兴端侧设备的极致小型化需求，推出了升级款超小尺寸eMMC，该产品尺寸仅为7.16×7.16×0.73（mm），能够顺应智能穿戴设备向极致小型化、轻量化和超薄布局发展的趋势，其高效能架构可减少能量损耗，从而延长电池寿命，公司完善的质量管理体系可确保产品的可靠性和耐用性，该产品目前已送样客户。公司UFS产品可应用于智能穿戴设备中，在紧凑封装中提供更快的数据处理能力。公司基于自研SP1800主控平台，推出QLC eMMC解决方案，采用4K LDPC以及SRAM ECC等算法，在保障产品高可靠性的基础上，性能达到业界领先水平。同时，SP1800主控芯片的低功耗设计，能够满足智能终端越来越严苛的待机要求，当前采用SP1800主控芯片的低功耗eMMC解决方案已量产出货。
　　ePOP及uPOP
　　公司ePOP解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现0.54mm的封装厚度，属于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广泛认可。该解决方案具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，为终端产品实现更轻、更薄的结构设计提供更大布局自由度。公司ePOP5x产品将eMMC5.1与LPDDR5/5X高度集成，能够实现最高300MB/s的读取速度和8533Mbps的速率，在高负载场景下仍能保持流畅稳定运行，满足智能穿戴设备对高集成度与高可靠性的复杂需求。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式，并可按需求定制硬件参数与封装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。公司正在研发的uPOP3.1产品，采用UFS3.1与LPDDR5X高性能存储组合架构，依托公司自主先进封装工艺，提供兼具高传输速率、小尺寸及超薄形态的系统级解决方案，有望进一步提升公司在可穿戴存储领域的市场竞争力，满足下游客户对高端定制化产品的需求。同时，公司积极投入下一代eMMC主控研发工作，采用更先进工艺，进一步丰富公司存储解决方案矩阵，满足AI时代下智能终端对更高性能、更低功耗的要求。
　　eMCP及uMCP
　　公司eMCP及uMCP解决方案将NAND Flash及其控制器与LPDDR高度集成至紧凑封装中，能够显著简化系统设计，最大限度减少PCB占用空间，并提升智能移动设备的工作效率。公司基于LPDDR5/5X的uMCP5产品，相较于独立的UFS与LPDDR组合方案，PCB空间占用可减少约55%，支持512GB存储容量搭配8GB LPDDR内存的配置，实现在低功耗场景下的高吞吐量运行。
　　（2）PC及企业级存储
　　PC存储
　　公司为预装市场的企业客户（包括PC品牌所有者、PC原厂设备制造商和预装系统集成商）以及后装市场的个人用户提供PC存储解决方案。公司PC存储解决方案包括SSD（包括但不限于SATA SSD、PCIe Gen4SSD、PCIe Gen5SSD、便携式SSD（PSSD））、DRAM模组（包括DDR4和DDR5）、BGA SSD及Mini SSD，可应用于台式机、笔记本电脑及电竞主机等终端，为日常任务及高性能计算提供快速、可靠的数据处理。在PC预装市场，佰维（Biwin）品牌进入了惠普、联想、宏碁、华硕、小米等全球领先PC厂商的供应链，并通过各类生态AVL认证，产品符合行业规范要求。在PC后装市场，佰维（Biwin）品牌以及独家运营的惠普、宏碁及Predator授权品牌，均实现了稳健突破，获得了较好的行业认可度。
　　在AI PC时代，AI PC在端侧整合AI运算，可支持生成式运算、实时协作与本地模型推理等任务，要求存储解决方案兼具高数据传输效率、大容量、低时延与耐久性，在不牺牲速度与能效的前提下承载高强度工作负载。通过与领先PC品牌的合作，公司能够深入了解不断变化的需求，促进公司PC存储解决方案的不断更新。
　　面向预装市场企业客户（TOB）的SSD及DRAM模组
　　公司PCIe Gen5SSD能够提供高顺序读写速度及大容量配置，可实现对文件的高速访问，该产品已于2026年一季度末上市批量交付。
　　公司推出的BGA SSD能够在11.5×13×1.35（mm）微型封装中提供最高1TB容量，通过16层堆叠、封装仿真及专有固件算法实现低功耗、抗冲击与高可靠性，该产品目前已批量出货。
　　公司已量产Mini SSD产品，该产品尺寸仅为15×17×1.4（mm），体积仅约为传统M.22230SSD的40%，能够在轻薄的形态下实现最高2TB的存储容量与3700MB/s读取速度、3400MB/s写入速度的旗舰级性能，满足掌上游戏机、便携PC等小型设备对体积与性能兼顾的需求。该产品入选
　　《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“Best Inventions of the Year”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储产品，并在Embedded World North America2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖。2026年1月，公司携手英特尔共同举办了“源起深圳，共创商机——Mini SSD生态应用研讨会”，携手产业链顶尖伙伴，构建开放共荣的产业生态。
　　公司的DDR5内存模块容量覆盖8GB至64GB，频率达到5600Mbps，并集成智能电源管理与内置纠错功能，可在密集型工作负载下保持平稳、高效运行。
　　公司在第一代PMIC5100方案的基础上正在研发基于PMIC5200方案的LPCAMM2内存模块，采用LPDDR5X颗粒，最高支持9600MT/s速率，搭配128bit位宽，能够充分发挥处理器的AI算力，提供AI应用所需的超高带宽。LPCAMM2拥有全新接口与超薄模组形态，完整支持最新PMIC5200对LPDDR5X的低功耗模式，在缩小产品体积的同时，显著降低功耗与散热压力。LPCAMM2采用模块化设计，易于升级和维护，有望成为AI PC等端侧生成式AI与边缘计算的新基建，亦可适用于部分企业级计算场景。
　　面向后装市场个人客户（TOC）的SSD及DRAM模组
　　自有品牌
　　公司PC存储解决方案可应用于4K视频剪辑、3D渲染及AI加速工作流程等高强度任务。具体而言，自有品牌佰维DW100高端电竞内存条产品提供16GB至192GB的容量，速度高达8400MT/秒，支持流畅的多任务处理及高帧速率，能够用于竞技游戏及直播。佰维M560SSD凭借其高顺序读写速度及其低功耗，获得了广泛认可。同时，公司通过与电竞战队、电竞赛事及相关平台合作，将高性能产品精准导入电竞生态，持续强化品牌认知度，逐步成为可信赖的PC存储解决方案首选供应商。
　　授权品牌
　　公司已获得包括惠普、宏碁及Predator在内的知名PC品牌授权，获准设计、开发、制造及销售带有其商标的产品，主要面向PC存储市场的终端消费者。其中，Acer N8000SSD是宏碁首款低功耗入门PCIe5.0固态硬盘，提供1TB/2TB容量规格，顺序读写速度最高分别可达11000MB/s及10000MB/s，满载功耗相较常规PCIe5.0SSD功耗降低40%，实现能效比平衡；Predator Hermes冰刃系列RGB内存条，提供16GB到192GB容量选择，覆盖6000MT/s到8400MT/s速度范围，游戏电竞首选型号，同时适用于多数AI及多任务处理平台需求。公司能借助已建立的品牌知名度，迅速渗透多元市场。
　　企业级存储
　　公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。
　　SATA SSD
　　公司SATA SSD使用SATA接口，可为计算机及服务器提供快速、可靠的非易失性存储。公司2.5英寸SATA SSD配备SATA6Gbps接口及DDR4外部缓存，容量最高可达7.68TB，并集成断电保护（停电数据保障）、端到端数据保护（数据完整性）、热节流（防过热）、动态/静态磨损均衡（延长寿命）、电源管理（提升能效）、固件备援（便于恢复）及内建RAID（冗余保护）等功能，能够在政府、金融、电信、物联网及数据中心等多个行业部署应用。其中，SS811/821系列产品目前已经批量出货；同时，SS831/881系列产品目前正处于客户导入阶段。
　　PCIe SSD通过PCIe接口直连计算机主板，可为对性能要求极高的企业应用提供超高速的数据访问与存储能力。公司SP系列企业级PCIe SSD产品，采用创新架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现，可为客户提供业界领先的KIOPS/Watt综合性能。同时，公司SP系列企业级PCIe SSD支持各种领先特性，包括Sanitize高级格式化、End to End Data Path Protection（端到端数据路径保护）、Internal RAID、Secure Boot安全启动等，适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。公司推出的SP系列企业级PCIe Gen5SSD包含TLC和QLC产品，其中TLC产品容量最高可达15.36TB，基于PCIe5.0×4接口，支持U.2产品接口以及NVMe2.0协议，顺序读取/写入速度分别可达14GB/s与10GB/s，覆盖DWPD>=1读取密集型和DWPD>=3读写混合型两种不同类型应用，适用于训练、云计算、核心数据库、虚拟化等关键业务场景。公司QLC产品容量最高可达61.44TB，顺序和4K随机读取速度分别可达14GB/s与2300K IOPS，形态包含U.2和E3.S，可满足EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等不同硬件平台的部署需求。其中，SP406/416系列产品已批量出货；SP50Y/51Y系列产品目前进入客户导入阶段；SP5000系列产品目前正处于研发过程中。
　　CXL DRAM模组
　　CXL DRAM模组是一种基于DRAM的高级内存扩展方案，采用CXL标准，通过在CPU、GPU等处理器之间构建高速共享的内存池，从而缓解高性能计算的“内存墙”瓶颈，使高性能计算任务在需要海量、可快速访问数据的场景下仍能保持运算效率。公司CXL2.0DRAM模组容量最高可达256GB，可实现高效的内存共享与动态调度，更好满足AI系统中CPU与GPU对内存容量与带宽的严苛需求，该产品目前处于客户送样阶段。
　　RDIMM
　　公司RDIMM产品传输速率最高可达6400MT/s、容量最高可达128GB，可有效优化AI推理与实时分析等工作负载的吞吐表现。公司企业级RDIMM内存条产品采用公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，能够对DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品质量的稳定与可靠。公司企业级RDIMM内存条遵循JEDEC标准设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，全面兼容Intel Xeon、AMD EPYC及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用，该产品目前处于客户送样阶段。
　　（3）智能汽车及其它应用存储
　　公司智能汽车及其它应用存储解决方案包括车规级eMMC、UFS、BGA SSD和存储卡等产品形态，以及用于其它领域的存储产品，如工业领域的工业级SSD、DRAM模组、存储卡和嵌入式产品等。智能汽车客户对产品的性能、稳定性、可靠性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储解决方案厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。公司依托已通过IATF16949认证的惠州先进封测制造中心，构建并量产符合上述门槛的车规级解决方案，公司车规级存储产品严格遵循AEC-Q100可靠性标准，最高支持-40℃至+105℃宽温运行。通过存储介质分析能力，公司能够针对不同使用环境选择适配的存储介质，确保方案在宽温范围内的运行兼容性与一致性。此外，公司是少数具备自研主控并可满足车规级存储要求的存储解决方案提供商之一，公司可提供全自研、全国产eMMC解决方案，采用自研车规级主控芯片SP1800，能够围绕不同车型与客户需求进行定制化开发，可满足自动驾驶、智能座舱等多元应用的存储需求。
　　此外，公司亦面向与智能汽车应用相关的不同垂直行业提供量身定制的存储解决方案，覆盖车载监控、车载无人机及轨道交通监控等领域。此类应用在性能、质量与可靠性方面要求严苛，公司能够通过定制化方案与高标准交付能力，满足不同应用领域的标准及要求。
　　eMMC
　　公司车规级eMMC产品可在信息娱乐系统、ADAS及车联网等车载场景中作为可靠的长效存储介质，稳定保存关键数据，支持快速检索与AI增强决策。产品可在-40℃至+105℃或更极端温度下稳定工作，符合AEC-Q100汽车可靠性标准，能够延长振动和冲击下的使用寿命，提升耐用性。公司车规级eMMC方案使用自研SP1800主控芯片，可保障恶劣条件下的稳定运行，在严苛环境中兼顾性能、可靠性与兼容性，同时有助于针对复杂场景进行持续的维护、定制和生命周期管理。该产品容量覆盖8GB至128GB，目前已实现批量出货。
　　公司车规级UFS产品面向自动驾驶、智能座舱等高带宽场景，基于UFS3.1标准，双通道架构实现顺序读写达2150MB/s和1650MB/s，随机读写超300K IOPS，较eMMC性能提升6倍以上，提供64GB至512GB容量，支持-40℃至+105℃宽温及AEC-Q100Grade2认证，经超1000小时可靠性验证（含温度循环、冲击及EMC测试），内置LDPC ECC与NAND级冗余保护，待机功耗降低95%，保障恶劣环境下的稳定运行，并支持固件升级与定制化维护，该产品目前已小批量送样，并成功导入国内头部车企。
　　BGA SSD
　　公司车规级BGA SSD是一款面向智能汽车推出的紧凑型车规存储解决方案，容量覆盖64GB至256GB，具备高速读写性能。车规级BGA SSD产品拥有针对高密度封装的先进纠错能力、快速启动能力，以及可靠的数据安全与隔离机制，可在振动、极端温度等严苛车载环境下保持稳定运行。公司车规级BGA SSD面向智能座舱、自动驾驶等对性能有较高要求的应用，满足传感器数据的实时处理与AI导航等需求，并可适配多类V2X应用场景，该产品目前处于产品规划与研发阶段。
　　存储卡
　　公司宽温系列存储卡面向车载监控应用场景。该产品采用工业级3D TLC闪存，容量覆盖32GB至1TB，可支持4K与8K高清视频录制，实现稳定持续写入，避免掉帧发生，连续录制时长最高可达9万小时。该产品支持4K RAW格式视频录制与高速连拍，并具备宽温适应性与高耐用特性，可从容应对复杂、恶劣的行车环境，该系列产品目前已实现批量出货。
　　在其他应用领域，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。佰维（BIWIN）密集推出多品类存储新品，均已量产出货：UHS-I SD卡SD160（读取速度160MB/s）和microSD卡MS160（读取速度160MB/s）；持续推出读速达210MB/s的SD210/MS210，占据UHS-I领先地位，同期推出高端Amber系列CFexpress卡，包括TypeA卡CA350/CA400（读速1850MB/s）及TypeB卡CB450/CB500（读速3750MB/s），全系通过VPG400认证，且CA400/CB500通过VPG400/VPG800双认证，为高端摄影用户提供专业的影像解决方案。其中Amber系列ME300，采用SD7.1规范与PCIe NVMe技术的microSD Express存储卡，专为新世代游戏掌机（如任天堂Switch2）设计。其核心优势是高达900MB/s的读取速度和800MB/s的写入速度，能大幅缩短游戏加载时间，并提供最高1TB的容量。
　　（4）先进封测服务
　　公司具备先进封装工艺能力，并依托该等技术为半导体产业战略伙伴提供先进封装与测试服务，以应对AI时代产品在性能、功耗效率与外形尺寸方面提出的更高要求。
　　公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP系统级封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。
　　公司通过位于东莞松山湖的子公司广东芯成汉奇战略布局晶圆级先进封测核心业务。晶圆级先进封测卡位前道晶圆制造与后道封装测试的关键衔接环节，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造核心工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术的应用，其核心优势在于可直接在晶圆上完成芯片封装，大幅缩减物理空间占用，同时支持多类型异构、异质芯片的晶圆级集成，实现芯片集成度与性能的双重提升，是半导体先进封装领域的核心发展方向。广东芯成汉奇目前主要规划三大先进封装产品线，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域：“存”是面向先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；“算”是聚焦计算与存储整合的CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势；“运”是主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求；三大产品线可全方位响应AI时代对存（大容量存储）、算（存算合封）、运（高速信号传输）的核心诉求。作为国内少数具备晶圆级封装核心技术与产业化能力的存储解决方案企业，公司凭借该核心技术壁垒，为开发面向AI新兴端侧应用的定制化半导体存储解决方案构筑关键技术根基，同时为公司在AI、高端计算、先进存储等前沿领域的战略布局提供核心技术支撑，助力公司在半导体先进封测与定制化存储解决方案赛道形成差异化竞争优势。
　　(二)所属行业情况
　　1、行业基本情况
　　半导体行业主要包括集成电路、光电器件、分立器件和传感器等子行业。按照功能划分，集成电路又可分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片和微处理器等细分领域。存储器芯片承担数据保存与高速读写功能，是支撑数字经济、人工智能和高性能计算的重要基础。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.2%；其中，计算应用相关市场同比增长超过60%，数据中心基础设施及AI相关系统成为行业增长的重要动力。WSTS在2026年春季预测中预计，2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长约90%；其中存储器市场预计同比增长约250%，市场规模超过8,000亿美元，成为本轮半导体行业增长的核心驱动力。
　　下一代信息技术的发展与存储器技术紧密相关。物联网、大数据、人工智能、智能车联网等应用既持续消耗数据，也不断产生新的数据。IDC的数据显示，全球数据生成量预计由2025年的213.56ZB增长至2029年的527.47ZB；同期中国数据生成量预计由51.78ZB增长至136.12ZB，年复合增长率为26.9%。海量数据的产生、流转和调用，将持续提升对大容量、高带宽、低延迟及低功耗存储产品的需求。
　　从产业格局看，全球存储芯片市场具有较高集中度，国产存储器领域仍有较大的发展空间。根据Gartner数据，2026年第一季度国产DRAM份额低于10%，国产NAND Flash芯片市场份额低于15%。随着国内存储原厂产能释放、工艺迭代和产品验证持续推进，国产存储产业链在服务器、智能终端、汽车电子及工业应用等领域的渗透空间有望进一步打开。
　　AI基础设施和端侧AI正共同改变存储需求结构。Gartner预计，2026年全球AI服务器出货量约为369.3万台，同比增长约55.6%，占全球服务器出货量的比重约26.4%。端侧方面，2026年全球AI PC出货量预计约1.09亿台，占PC总出货量约46.0%；AI智能手机出货量预计约5.31亿台，占智能手机总出货量约47.1%。AI训练、推理及端侧模型运行对容量、带宽和能效提出更高要求，将推动存储产品向高性能、大容量和高附加值方向升级。
　　综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求，以上三个要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。
　　2、行业概况
　　（1）NAND Flash行业概况
　　NAND Flash属于非易失性存储器，具有断电后数据不丢失、存储容量大、单位成本较低等特点，是固态硬盘、嵌入式存储及移动存储等产品的核心介质，广泛应用于服务器、智能手机、PC、汽车电子和工业设备等领域。
　　CFM闪存市场数据显示，受企业级SSD需求增长和合约价格上行推动，2026年第一季度全球NAND Flash市场规模达到428.15亿美元，环比增长81.8%。从市场竞争格局看，按照营收口径，2026年第一季度三星、SK海力士、铠侠、闪迪和美光的NAND Flash市场份额分别为29.3%、17.3%、14.7%、13.7%和11.5%。当前AI推理、向量数据库及KV Cache等需求持续提升企业级SSD的重要性，预计2026年服务器NAND bit需求占整体需求的比重约44%，需求量同比增长63%。
　　NAND Flash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Storage）需求的电子设备。随着AI、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存储的数据量也越来越庞大，NAND Flash需求量有望持续增长，市场前景广阔。
　　（2）DRAM行业概况
　　DRAM属于动态随机存取存储器，具有读写速度快、延迟低等特点，主要作为计算系统运行内存使用，广泛应用于服务器、PC、智能手机、智能汽车和各类智能终端。
　　CFM闪存市场数据显示，受服务器及数据中心需求快速增长、产品价格上行等因素影响，2026年第一季度全球DRAM市场规模达到943.25亿美元，环比增长81.5%。从市场竞争格局看，按照营收口径，2026年第一季度三星、SK海力士、美光、长鑫科技、南亚科技和华邦电子的DRAM市场份额分别为40.5%、29.6%、19.9%、7.7%、1.6%和0.6%。
　　DRAM具有读写延迟低、随机访问快、带宽持续提升等特点，是电子设备与服务器的关键运行内存（Memory）。随着生成式人工智能应用加速渗透，电子设备/服务器对于内存的带宽以及容量的要求越来越高，DRAM需求量有望持续提升，市场前景广阔。
　　（3）HBM行业概况
　　HBM（High Bandwidth Memory）作为基于3D堆栈工艺的高性能内存（Memory），打破了内存带宽及功耗的瓶颈。HBM，即高带宽存储器，通过使用先进封装工艺，将多个DRAM芯片
　　进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。HBM可显著提高带宽、容量和能效，已成为高性能GPU、AI加速器及云厂商自研ASIC的重要配套存储产品。
　　Gartner数据显示，2026年HBM市场规模将达到792.35亿美元，同比增长超过130%。随着AI训练和推理负载增长，以及英伟达、AMD和大型云服务商自研AI芯片持续放量，预计HBM市场规模在2027年将超过1,000亿美元，2028年将达到1,527.69亿美元，2026年至2028年复合增速达到38.9%。
　　HBM具有超高带宽、3D堆叠集成等特点，是AI加速计算的核心内存方案。随着AI训练与推理负载持续增长，AI数据中心扩张带动HBM容量与带宽需求上行，HBM3E等高端服务器内存需求保持旺盛。在先进封装与HBM标准升级的推动下，HBM正从HBM3E快速演进至HBM4，公开路线图显示，下一代GPU/AI加速器平台已开始导入HBM4，以提升系统内存带宽与能效表现。
　　3、行业发展趋势
　　（1）下游需求多点开花，AI推动半导体存储市场规模持续扩容
　　存储器产业链下游涵盖服务器/数据中心、智能手机、平板、电脑、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，随着多模态与Agent应用渗透率提升，推动大模型推理需求上行，带来AI服务器/数据中心侧对存储与内存配置的结构性升级与需求增长。与此同时，随着以OpenClaw等为代表的代理式AI能力不断提升，端侧AI应用有望加速落地，终端设备对存储与内存容量、带宽及能效的要求同步提高。综合来看，存储器行业需求扩容将同时来自云侧与端侧，并呈现持续扩容与结构升级并行的趋势。
　　AI技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规模应用，进一步提升了对高性能、低延迟存储解决方案的需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域技术创新，以满足数据快速增长下的存储与处理需求。展望未来，随着技术的进一步成熟与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，更将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。
　　（2）半导体存储器行业进入新一轮增长周期
　　随着人工智能相关应用显著增加，以及计算与数据中心基础设施需求持续增长，全球半导体存储行业在2026年呈现需求扩张与价格上行共振的态势。其中，AI服务器/数据中心侧的算力扩张、训练及推理负载的增长，是驱动高端存储需求持续抬升的关键动能。CFM闪存市场数据显示，2026年第一季度谷歌、亚马逊、微软和Meta资本支出合计约1,298亿美元，环比增长9%、同比增长80%；预计2026年北美四大云服务商资本支出合计约7,000亿至8,000亿美元。
　　从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
　　总体而言，随着下游应用场景持续拓展、终端及数据中心侧的存储容量需求不断提升，半导体存储器行业具备清晰的长期成长逻辑，有望在技术升级与需求扩容的共同驱动下保持稳健增长。
　　（3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇
　　根据Gartner数据，国产DRAM芯片市场份额低于10%，NAND Flash芯片市场份额低于15%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。
　　2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。与此同时，全球AI数据中心建设加速带动存储供需趋紧，海外头部存储原厂在产能、交付与技术/服务资源配置上更倾向于优先保障北美大型云服务商（CSP）等战略客户。以长江存储和长鑫科技为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，在下游客户导入与渗透率提升方面迎来历史机遇，进一步增强本土存储供应能力。
　　随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，上游晶圆原厂的资本运作与扩产节奏，将提升本土DRAM/NAND颗粒的供应，并带动封装测试、解决方案等环节的需求增长，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。
　　（4）先进封装成为AI推理时代的关键基座
　　在大模型向万亿参数演进、推理侧KV Cache等典型负载快速膨胀的背景下，单纯依赖HBM的容量爬坡已出现滞后现象，行业正通过HBF（高带宽闪存）构建新的存储层级。HBF基于NAND闪存堆叠，在相同物理空间内提供约为现有HBM8~16倍的容量，与HBM共同形成面向推理时代的“分层存储”体系。针对推理关键场景，SK海力士提出了H3（HBM+HBF）混合架构，该架构的仿真测试显示，其每瓦性能较纯HBM方案提升2.69倍，在降低GPU占用的同时支撑更大规模推理并发。
　　当前，制程微缩逼近物理极限，以混合键合等技术为核心的2.5D/3D堆叠技术成为延续摩尔定律的关键。台积电CoWoS已演进至支持5.5倍光刻版尺寸（约4719mm2）、可集成12个HBM4堆栈。英特尔EMIB通过硅桥嵌入基板，能够以更高良率、更低成本实现局部高密度互连，并已在至强CPU规模化应用，体现出存算之间需要更加紧密的互联和封装来满足AI需求。
　　为解决SerDes速率突破224Gbps后带来的信号衰减与“功耗墙”问题，光互连正从可插拔模块向封装内渗透，形成NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）的技术路径。英伟达Rubin Ultra架构的1.5PB/sScale-up网络明确采用双层设计，其中第二层通过72颗NVSwitch与648颗3.2T NPO光引擎实现光电近封装，GPU与光引擎配比达1:4.5。在交换侧，全球首款量产CPO交换机Quantum X3450已面市，将光引擎与交换芯片共封装。
　　总体来看，AI推理时代的核心矛盾正在从“单点算力”转向“系统级带宽与能效”，使先进封装从后道制造环节跃升为支撑存算运协同的关键基座。佰维存储等厂商正加快构建先进封装能力，以服务AI推理时代的产业演进趋势，并进一步提升解决方案交付能力与竞争壁垒。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀缺的「芯片设计×创新存储方案设计×先进封测」全栈技术能力。公司不仅能向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域的全球客户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案，更能精准把握AI转型所催生的巨大增长机遇，满足其对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决方案的强劲需求。
　　2026年上半年，随着AI应用持续落地拉动算力及存储需求增长，叠加存储原厂产能结构调整优化，存储行业呈现上行态势。公司坚持前瞻战略布局与高效执行相结合，积极把握AI时代发展机遇：在业务层面，受益于AI算力需求增长及存储行业景气度提升，公司客户结构持续优化，与各领域头部客户合作不断深化。在产品层面，公司持续加大研发投入，推出多款契合头部客户需求的高性能存储解决方案，满足不同AI应用场景。在供应链层面，公司开展战略性备货，截至报告期末，存货余额181.68亿元，库存储备充足；同时，公司持续深化与全球主流存储原厂的合作，与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元，锁定未来两年核心原材料供应资源，保障公司生产经营持续稳定；其中，企业级闪存颗粒对应承诺采购金额为18.608亿美元，为公司企业级业务拓展提供原材料保障。在技术层面，公司自研国产eMMC主控芯片已在多领域实现规模化量产交付；UFS主控芯片已完成回片验证，预计2026年下半年导入终端应用；同时，公司布局小容量NAND Flash介质设计领域，已与国内头部代工厂达成战略合作，在24nm/19nm等节点开展中小容量SLC/MLCNAND产品开发；此外，公司通过晶圆级先进封测制造项目服务于先进存储器、存储与计算整合以及光电共封装等领域，满足AI时代“存、算、运”的需求。
　　报告期内，公司营业收入大幅度增长，2026年上半年实现营业收入1,557,494.34万元，同比增长298.10%；实现归属于母公司所有者的净利润716,558.03万元，同比增长3,273.48%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润663,254.49万元，同比增长2,962.97%。
　　公司2026年上半年股份支付费用为9,063.74万元，剔除股份支付费用后，2026年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为725,621.77万元，与上年同期相比，将增加733,178.82万元，同比增长9,701.92%。
　　报告期内主要经营情况如下：
　　(一)深度渗透多领域头部客户，产品实力与品牌价值持续攀升
　　公司通过长期的技术积累与市场开发，产品竞争力不断提升。公司与全球头部品牌的广泛合作，彰显了公司交付多样化存储解决方案的卓越能力，可精准契合各行业的多元技术需求。在智能移动领域，公司产品已进入OPPO、vivo、荣耀、传音控股、摩托罗拉、ZTE、TCL等知名客户。在AI新兴端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额。在企业级（服务器）领域，公司面向数据中心、云计算、AI服务器等高吞吐、高可靠场景，持续加大企业级存储研发投入与市场拓展力度，加深与联想等一线OEM厂商的合作，促进长期合作框架达成，并同步推进与互联网云厂商的业务合作落地；同时，凭借成熟的产品矩阵，公司实现了涵盖PCIe SSD、SATA SSD等产品的批量供货。在智能汽车领域，公司已实现车规级存储产品的批量交付和规模销售，累计导入国内外40余家主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链；其中，海外市场取得突破，已进入海外多家主流Tier1供应商的供应链体系；产品方面，公司正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求；此外，依托自研主控技术，公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案。
　　(二)全面拥抱AI，以全栈技术能力和创新解决方案全面服务「端—边—云」客户
　　公司紧抓AI发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建了全面的存储解决方案体系。在端侧应用领域，公司面向AI手机、AI PC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品，全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。在边缘计算场景，公司依托LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合，提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案，有效支撑AI边缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。在云端推理与数据中心领域，公司积极布局RDIMM、PCIe SSD、SATA SSD及CXL DRAM模组等产品，为服务器和AI基础设施提供高吞吐、高密度、低功耗的存储产品支持，助力应对日益增长的密集型AI工作负载。此外，公司通过晶圆级先进封测制造项目服务于先进存储器、存储与计算整合以及光电共封装等领域，满足AI时代“存、算、运”的需求。
　　根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在各类AI端侧应用领域处于领先地位，包括AI眼镜、智能手表、AI学习机/翻译机等产品。随着AI新兴端侧市场的快速增长，公司的市场领先地位及技术能力为公司的持续增长提供了坚实支撑。2026年，随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。
　　(三)持续加大研发投入，主控芯片实现多领域头部客户量产交付
　　公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2026年上半年研发费用34,392.00万元，同比增长26.01%。截至报告期末，公司研发人员数量达到1,685人，较上年同期增加631人，公司研发人员数量占公司员工总数量的44.91%。截至2026年6月30日，公司共取得582项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包括245项发明专利、228项实用新型专利、109项外观设计专利。2026年1-6月新增申请发明专利55项，新增授权发明专利28项。
　　公司在自研主控领域取得重大进展，首款国产自研eMMC主控芯片（SP1800）已在智能穿戴、智能手机、智能汽车及工业控制等多个应用领域实现规模量产与出货。在智能穿戴领域，SP1800针对性能与功耗进行了深度优化，并支持定制化调整；在手机应用领域，SP1800兼容TLC及QLC颗粒，顺应手机存储向QLC演进的趋势，性能表现行业领先；在车规级应用领域，SP1800提供端到端数据保护能力，适配车规宽温工作场景，其解决方案已通过国家市场监督管理总局首批认证审查，入选芯片产品白名单，公司成为存储领域唯二进入该白名单的厂商；在工控领域，SP1800凭借高可靠性与可定制化特性，广泛应用于电力、网络安全等领域。与此同时，公司积极推进下一代eMMC芯片的研发工作，基于更先进的工艺节点，采用自研算法与架构设计，持续提升芯片性能、降低功耗、增强可靠性，以满足AI时代对终端设备高性能、低功耗、小尺寸存储解决方案的需求。在UFS领域，公司自研UFS3.1主控芯片采用业界领先的架构设计，将进一步提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等高端存储解决方案中的产品竞争力。目前，该UFS主控芯片已完成回片验证，各项设计指标符合预期，具备较强的产品竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，计划于2026年下半年开始导入终端客户。
　　同时，公司布局小容量NAND Flash介质设计领域，填补海外原厂逐渐退出小容量存储NAND后的市场空白。公司已与国内头部代工厂达成战略合作，在24nm/19nm等节点开展中小容量SLC/MLCNAND产品开发，通过布局关键电路和算法设计，定位于高可靠的工车规和嵌入式存储市场，可为客户提供小容量存储及全国产存储解决方案。当前，SLC NAND产品已陆续进入回片验证阶段，产品指标符合预期，计划于2026年下半年开始导入终端客户；MLC NAND Flash研发工作处于正常开展中。
　　(四)打造领先的晶圆级封测能力，抢占未来增长极
　　根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动，向上游深度延伸，积极协同晶圆制造厂及IDM厂商，系统性整合芯片设计、制造与封测环节的关键资源，显著提升产业链协同效率与面向客户的定制化服务能力。
　　在先进封测端，公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域：“存”是面向先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求，公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，该产品进展顺利，目前已经收到客户需求预测；“算”是聚焦计算与存储整合的CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势，公司CMC产品实现10颗Chiplet集成封装，目前已完成工艺开发样品制作；“运”是主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求，公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发；三大产品线可全方位响应AI时代对存（大容量存储）、算（存算合封）、运（高速信号传输）的核心诉求。基于以上布局，公司将从存储解决方案供应商升级为AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商，为公司深耕AI产业链“存算运融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒。
　　在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5,000片，并计划于2027年底提升至10,000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。
　　(五)强化长期供应保障，驱动存储业务稳健增长
　　公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的长期战略合作关系。通过与上游供应商的深度合作，公司拓展了存储介质的应用边界，并不断拓展存储介质在AI新兴端侧、数据中心、智能汽车、工业物联网等新兴场景中的应用，有力推动了存储行业的技术创新与生态演进。
　　在供应链保障方面，公司积极进行战略性备货，截至报告期末，公司存货为181.68亿元，相比2025年末增长130.89%。目前整体库存较为充足，有效保障了公司长期稳定经营，支持未来快速发展。与此同时，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署LTA（Long-Term Agreement，长期供应协议），锁定存储晶圆产能。为稳定核心原材料供应，匹配公司产能规划与中长期业务发展需求，降低存储行业价格周期性波动带来的经营不确定性，公司分别于2026年3月、6月对外披露与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元，以此锁定未来两年核心原材料供货资源。通过签署上述协议，公司一方面稳定核心原材料供货渠道，保障订单有序交付、巩固客户合作稳定性；另一方面通过长期锁价机制平滑行业周期波动，合理控制采购成本，稳定盈利水平，提升公司经营稳定性与市场竞争力。
　　(六)加强信息披露和公司治理，完善投资者关系管理，努力提质增效重回报
　　公司高度重视信息披露与公司治理，并持续完善投资者关系管理。公司获评上海证券交易所2024—2025年度沪市上市公司信息披露工作A级评价，充分体现了监管机构对公司规范运作和高质量信息披露的高度肯定。此外，公司在投资者关系领域的专业表现也获得资本市场广泛认可：公司荣获证券时报《中国上市公司投资者关系管理天马奖》《中国上市公司投资者关系管理杰出董秘奖》、时代周报《2026年度ESG典范企业》、2026新财富杂志《金牌董秘》。
　　公司始终将投资者关系管理置于战略高度，致力于构建透明、高效、多元的沟通体系。通过定期举办业绩说明会、接待机构调研、开通投资者热线与邮箱、积极回复“上证e互动”问题等方式，公司主动、及时、专业地回应投资者关切，认真听取各方意见建议，确保广大投资者能够全面、准确、及时地了解公司的经营状况、发展战略及未来规划，切实维护其合法权益。2026年上半年，公司召开了2025年度现金分红说明会；面向全球投资者举办了2025年年度暨2026年第一季度中英双语业绩说明会；累计开展机构调研活动17场，其中包括惠州封测制造中心实地调研1场、东莞晶圆级先进封测制造中心实地调研3场；由专人接听并处理投资者来电超过800次，并在“上证e互动”平台回复投资者提问170余个。
　　在注重沟通的同时，公司始终将股东的实际回报放在重要位置。报告期内，公司顺利完成了2025年年度权益分派，累计派发现金红利超过1亿元，公司切实回馈了投资者的信任，与股东共同分享企业发展的成果。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、首创研发封测一体化模式，“高性能存储+晶圆级封测”服务AI时代需求
　　公司在业内率先构建研发封测一体化经营模式，将存储解决方案研发与先进封测深度整合，提供面向AI时代的半导体存储解决方案。公司聚焦半导体存储价值链关键环节，持续加大研发投入，构建了将NAND及DRAM晶圆转化为高性能存储解决方案的全栈技术能力，进而把握AI驱动的产业变革所带来的增长机遇。
　　在介质设计与研究领域，公司布局小容量NAND Flash介质设计，已与国内头部代工厂达成战略合作，在24nm/19nm等工艺节点开展中小容量SLC/MLCNAND产品的开发，致力于填补海外原厂逐渐退出小容量存储NAND后的市场空白。同时，公司持续开展存储介质特性研究，并根据不同应用场景和严苛工况对产品方案进行定制和优化。在主控芯片领域，公司持续推进自主研发和产品化进程；公司首款自研eMMC主控芯片SP1800已在智能穿戴、智能手机、智能汽车及工业控制等多个应用领域实现规模量产与出货；公司自研UFS主控芯片已完成回片验证，计划于2026年下半年开始导入终端客户，将进一步完善公司面向AI手机、AI穿戴、智能汽车等应用领域的高端存储产品布局。在固件算法领域，公司自主研发的固件算法能够保障产品读写性能和运行稳定性，并集成数据纠错、寿命监测、异常断电保护、数据加密、端到端数据保护及电源监测与控制等功能，构成公司存储解决方案设计的重要技术基础。
　　同时，公司掌握契合AI时代更高技术要求的先进封装技术，已掌握16/32层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球唯一一家拥有晶圆级封测技术的独立存储解决方案供应商，满足新时代对大容量存储、存算合封和高速信号传输等需求。在测试环节，公司已建立完善的自有测试体系并配备全栈先进测试平台。
　　公司通过“高性能存储+晶圆级封测”的垂直整合能力，构建差异化竞争优势：1）技术协同：存储芯片研发与封测技术形成双向赋能，公司拥有独立的设计仿真团队，可针对客户需求定制产品方案，缩短产品开发周期，在交期、成本上形成优势，获得客户高度认可；2）客户协同：存储+先进封测服务在AI端侧、自动驾驶等领域客户重合，形成业务闭环；3）价值提升：公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应。
　　2、一体化生产与供应链体系，保障可靠交付
　　公司构建了一体化生产与供应链体系，并通过智能制造与精益运营实现高良率、短交期与可扩展的全球交付。自2010年以来，公司逐步形成覆盖封装、测试与模组组装的完整生产体系，实现对生产流程的全程把控，使公司能够依据客户需求灵活调整产能与排产，维持高效交付。
　　公司亦建设了具备晶圆级封测能力的生产基地，为大容量、高能效的存储解决方案在成本、良率及性能方面带来全方位优势，并与公司的存储解决方案研发形成协同，加速面向AI时代的领先存储解决方案的推出与迭代。
　　在海外市场，公司在美洲和印度开展与封装、测试与模组组装相关的合作，实现本地化生产与交付，更好地满足区域客户需求。全球化交付网络助力公司在全球多个区域为客户提供可靠与高效的解决方案，提升国际市场品牌认知度。
　　3、服务全球领先客户，拓展高性能产品组合
　　在AI时代，计算需求迅猛增长，而物理空间与功耗限制日益严苛，使得高效能半导体存储产品愈发稀缺。公司凭借高性能存储解决方案满足AI时代存储需求，产品已广泛应用于多个主流领域，涵盖智能移动终端及AI新兴端侧、PC与企业级存储、智能汽车及其它应用等领域。
　　公司具备强大的全球市场拓展能力与头部客户粘性，已在多个垂直领域构建起显著的市场优势。报告期内，公司解决方案持续服务于全球头部客户，客户群体包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪、长安等行业龙头。通过与上述全球知名品牌建立长期稳定的战略合作关系，公司不仅实现了产品在全球范围内的规模化应用，更具备针对不同行业痛点提供差异化存储解决方案的核心能力，体现了公司在技术研发、品质管控及快速响应方面的综合竞争优势。
　　公司持续完善高性能存储产品组合。在智能汽车领域，公司发布新一代TAU208车规级UFS3.1存储产品，理论带宽达到23.2Gbps，支持-40℃至105℃宽温运行，并通过AEC-Q100Grade2可靠性认证，可应用于智能座舱、自动驾驶、车载信息娱乐系统及域控制器等场景。TAU208集成了公司在存储解决方案研发、固件算法、封装测试及车规级质量管理等方面的技术能力，进一步完善了公司覆盖eMMC、UFS、BGA SSD及存储卡等产品形态的车规级存储产品矩阵。在高性能移动存储领域，公司推出面向AI PC、笔记本电脑及游戏掌机等移动智能设备的M560PCIe5.0SSD。该产品支持PCIe5.0×4接口与NVMe2.0协议，最高顺序读取和写入速度分别达到11000MB/s和10000MB/s，并采用低功耗主控设计，兼顾高性能与移动设备的功耗、散热需求。同时，公司持续推进Mini SSD的产品迭代和生态建设。报告期内，Mini SSD获得2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”、COMPUTEX2026专业媒体“最佳产品奖”等荣誉，并已在AI PC、游戏掌机等终端实现商业化应用。公司与产业链合作伙伴持续推进Mini SSD的接口标准、技术适配及生态建设，进一步体现了公司将存储解决方案研发、先进封装与市场需求相结合，推动创新产品实现商业化落地的能力。
　　4、全球化业务布局，产业链伙伴紧密协同
　　公司坚持全球化的发展战略，在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队，通过与当地合作伙伴的深度协同与持续创新，快速响应本地需求并稳步提升目标市场份额。公司已构建覆盖60多个国家与地区的分销网络，服务约500家海外客户，为国际化业务扩张奠定了坚实基础。
　　公司与全球主要的NAND和DRAM供应商及晶圆代工厂保持长期深入合作，通过长期供应协议，确保关键材料的稳定供给以支持业务增长。作为国内获得众多CPU、SoC以及系统平台认证的企业之一，公司的核心产品进入多家全球领先品牌的合格供应商名录，显著提升了公司在全球市场的竞争力与客户信任度。
　　5、专业的管理团队和经验丰富的工程师队伍引领前沿研发
　　公司的管理团队由业内专业且积极进取的专家组成，具备卓越的战略视野和丰富的行业管理经验。核心管理团队的专业背景和行业经验覆盖公司战略、产品研发、市场销售、商业运营、资本管理等领域，具备良好的战略判断能力与项目执行力，能够高效推动技术成果转化落地，保障公司在高端市场的持续拓展。
　　公司拥有覆盖存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备研发等领域的工程师团队。截至报告期末，公司的研发团队合计1,685人。公司的核心研发人员在半导体研发、生产制造与芯片设计方面的平均从业年限超过10年。专业人才与高效管理机制的结合，为公司的前沿研发与业务战略实施提供了有力支撑。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司聚焦于半导体存储器产品与先进封测工艺的研发与创新，所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、存储器封测/晶圆级先进封测、芯片设计、测试设备研发等领域。随着存储晶圆制造工艺的不断演进，以及半导体存储器在智能终端、5G、数据中心、智能汽车、工业设备等领域的广泛应用，存储器产品所面临的主要挑战是在应用需求规格不断提升、存储晶圆制程不断演进的情况下，持续为客户提供符合应用场景的高可靠、高性能的解决方案。公司布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，在小容量存储介质设计、存储介质特性分析、主控芯片设计、存储固件算法技术、存储器封测/晶圆级先进封测技术及存储芯片测试等核心技术领域持续创新，构造了智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等产品线的关键竞争力。
　　（1）存储介质设计
　　公司布局小容量NAND Flash介质设计领域，填补海外原厂逐渐退出小容量存储NAND后的市场空白。公司已与国内头部代工厂达成战略合作，在24nm/19nm等节点开展中小容量SLC/MLCNAND产品开发，通过布局关键电路和算法设计，定位于高可靠的工车规和嵌入式存储市场，可为客户提供小容量存储及全国产存储解决方案。当前，SLC NAND产品已陆续进入回片验证阶段，产品指标符合预期，计划于2026年下半年开始导入终端客户；MLC NAND Flash研发工作处于正常开展中。
　　（2）存储介质特性分析
　　存储介质分析是打造高性能存储解决方案的基础。NAND Flash晶圆与DRAM晶圆作为基础的存储介质，通过不同的应用技术可以开发成应用场景各异、形态各异的存储器产品。可靠的存储介质是有竞争力产品的核心要素。公司建立了专业、经验丰富的介质分析团队，开展不同环境特征、应用场景下的介质特性分析、失效机理研究及相应测试匹配算法研究；一方面对存储介质开展测试与选型匹配，将存储介质的使用价值最大化；另一方面介质特性分析数据可以为控制器芯片设计、固件算法和测试算法开发提供有效的支持，使算法优化有的放矢，从而有效提升产品开发效率与交付质量。同时，对于DRAM而言，公司全面的介质技术参数分析能够为客户平台提供兼容性适配的指导与建议，以实现公司在客户导入商业上的成功。
　　（3）主控芯片设计
　　为提升公司存储器产品的竞争力并为客户提供更加全面的存储解决方案，满足一线战略客户对技术竞争力的产品诉求，公司积极布局芯片研发与设计领域。SP1800作为公司第一款自研主控芯片，支持eMMC5.1协议，以领先的性能、高纠错能力和高度的兼容性重塑了eMMC存储新标准，实现了高性能与低功耗的平衡，将为终端用户带来更加高效、安全的存储体验。SP1800采用创新架构设计，极大地提升了芯片的数据并行处理能力。在智能手机快速响应、平板电脑流畅运行、智能家居设备实时交互以及汽车电子系统高效运行等关键应用场景中，SP1800都能以领先的性能表现，满足用户对于高速、稳定存储的迫切需求。此外，SP1800采用行业领先的4K LDPC算法和SRAM ECC纠错功能，能够有效保证数据的准确无误，加强了数据处理的可靠性。SP1800可耐受–40°C至85°C的宽温度范围，确保即使在极端条件下也能维持系统的稳定运行。同时，SP1800支持QLC（Quad-Level Cell）颗粒，与TLC颗粒相比，QLC颗粒能够在相同的物理空间内存储更多的数据。通过先进的算法优化与强大的纠错能力，即便在QLC环境下，亦能确保SP1800领先的性能与稳定性，当前SP1800已成功导入多个大客户，实现了量产出货，涉及车载、工规、穿戴以及手机等领域。
　　公司在主控芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极开展UFS主控芯片的研发，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力。公司第一款UFS主控SP9300，支持UFS3.1协议，采用先进制造工艺以及优异芯片架构设计，设计指标实现了顺序读写速度和随机读写性能的行业领先，同时芯片极致的低功耗设计，又能够满足智能终端越来越严苛的待机要求。该主控采用多级数据可靠性与安全防护，支持4K LDPC、SRAM ECC和RAID5等算法，即使遭遇罕见的存储单元突发性失效，也能确保数据不丢失，为关键数据提供了芯片级的数据纠错保护。同时该主控覆盖消费、工规以及车规工作温度，可满足不同领域、不同客户的需求。目前SP9300芯片的设计指标符合预期，各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，推动AI端侧、消费电子、智能汽车等领域向更高性能、更安全可靠、更节能高效的方向持续演进。SP9300芯片已于2026年2月投片，并已完成回片验证，计划于2026年下半年开始导入终端客户。
　　（4）存储器固件算法技术
　　依托于存储控制器的存储器固件算法是构造存储器高可靠、高性能及安全可控等特性的核心所在。通过固件算法对NAND Flash的有效管理，结合公司具备的介质特性研究能力，公司有能力为客户提供具备独特竞争优势的存储器产品。公司掌握了接口协议、FTL核心管理算法、QoS算法、数据保护、数据安全等核心固件算法，全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，并能够为客户提供创新优质的存储解决方案。
　　围绕车规级高可靠、长寿命、极端环境、对功能安全和数据安全都有极致要求的场景，公司通过数据冗余备份、安全存储分区、硬件加密、防回滚防篡改等技术优先保证数据“零失效”。
　　在企业级存储领域，公司专注于提供高性能、高可靠、可预测低延迟的解决方案，满足数据中心、云计算及关键业务应用对数据持久性、服务稳定性及大规模并发访问的严苛要求，通过智能资源调度、多级容错与数据一致性保障机制，助力企业客户构建高效、稳定且安全的存储基础设施。
　　同时，公司有能力围绕芯片设计和固件算法开展系统级协同优化，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、车规级等场景下的竞争优势。
　　（5）存储器先进封装技术
　　NAND Flash存储晶圆技术不断演进，单位空间容量不断提升，但仍不能完全满足新一代信息技术对存储密度的需求。通过多芯片堆叠封装技术，在单位封装体内，集成更多的NAND Flash存储晶圆，能够大幅提高存储器的空间容量密度。因此多芯片堆叠和SiP等先进封测技术亦成为存储晶圆应用技术发展的重点方向之一。公司掌握16/32层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
　　公司拥有资深封装设计和工艺研发团队，全面掌握BGA、Flip Chip、3DSiP等封装设计和工艺技术。公司高度重视芯片可靠性设计，通过多年来在行业标准、用户场景、芯片失效分析等领域不断探索和创新，有能力进行完备的基板级和封装级仿真，包括高速信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性（EMC）仿真、封装翘曲度应力仿真、模流应力仿真、热仿真等。在封装工艺领域，公司不断引进先进封装设备、失效分析设备和芯片可靠性实验设备，大力投入先进工艺研究，攻克了激光隐形切割工艺、纳秒/皮秒级激光开槽工艺、超薄die贴片和键合工艺、Compression molding工艺、FC工艺、CSP工艺、POP、PIP和3DSiP以及封装电磁屏蔽等工艺技术。公司基于上述工艺的创新和组合，使得拥有复杂系统的存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。在封装设计与工艺领域的技术能力布局，让公司能够充分有效整合设计与工艺环节，使得公司存储器产品尤其是嵌入式存储产品实现行业领先的产品创新能力和可靠性。
　　基于上述技术积累，公司成功实现高容量单芯片存储的设计和生产，具备高可靠性、高密度、高性能等产品优势。同时，公司将封装技术与自主固件技术相融合，创新性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸eMMC，体积不足传统eMMC的1/3，特别适用于对体积、功耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。
　　（6）晶圆级先进封装技术
　　公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴的合作。公司晶圆级先进封测制造项目目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。公司创新的垂直引线键合及晶圆级扇出工艺，能够大幅缩小整体封装尺寸，并支持大带宽定制化方案。公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，满足AI时代大容量、高密度存储需求，该产品进展顺利，目前已经收到客户需求预测。公司CMC产品实现10颗Chiplet集成封装，目前已完成工艺开发样品制作，其中uBump工艺最小直径为22um，最小Pitch为40um。公司已完成了TSV Interposer设计以及TSV Interposer前处理工艺开发，目前已实现了超过75mm×75mm封装尺寸产品通线试产。公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。
　　公司已具备先进Chiplet封装设计、仿真、制造以及与存储系统整合的能力，构建了完整的、国际化的、专业的晶圆级先进封装设计和工艺技术团队，具备成熟研发和量产经验，相关技术方案受到了客户的认可并开始导入。此外公司基于前期在先进封装领域积累的经验，建立了成熟的供应链体系，晶圆级先进封测制造项目可以有效利用公司现有供应链资源，降低制造和采购成本。
　　公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。
　　（7）存储芯片测试
　　芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。公司在NAND Flash及DRAM存储芯片领域的ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试自研能力。针对SSD模组测试环节，公司已推出Ty-S101A和TS1900系列设备，支持M2、U2、E1/E3等多种形态的模组测试，测试协议支持SATA、PCIeGen3/Gen4/Gen5等，支持所有形态的SSD模组测试，设备支持全自动、半自动、手动等多种选择，可供客户灵活选择；其中，TS1932可以满足PCIe Gen5企业级SSD和消费级SSD测试需求。针对SLT测试设备，公司已推出TL2900系列产品，支持LPDDR3/LPDDR4X/LPDDR5X产品测试，并测数最大支持256DUT，测试速率最大支持8533Mbps，丰富的测试算法，灵活的参数配置，简易的图形化操作界面，提高了产品的测试能力和易用性。公司SLT测试设备已实现外部客户整机装机，市场渗透率持续提升；针对Burn-in测试环节，公司已推出TB3305高速老化测试系统，采用创新性散热风道设计，支持2.4GbpsNAND的全速接口的高低温老化测试，设备兼容性强，灵活支持UFS、eMMC、BGA SSD、eMCP、ePOP等大功率器件的全速接口老化测试。公司推出的创新老化测试系统TB7300，可以满足NAND、DRAM及PCRAM（相变存储器）等多种存储器测试需求，该TB7300已在某客户端完成工程机验证；针对DRAM的可修复老化测试系统TB7500，可以满足存储原厂对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的老化测试需求。上述SLT、BI测试设备已切入市场，实现从工程验证到量产导入的关键跨越。
　　通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了在NAND Flash类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测试能力。同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，有效保障了存储芯片的交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力。在ATE关键测试环节，公司正集中研发攻关CP/FT及超高速FT设备，重点攻克测试稳定性、测试效率等核心指标，构建完备的国产化测试技术体系。通过不断丰富的测试平台组合，公司有效保障了各类存储解决方案的一致性，提高了研发效率，并满足针对不同客户的定制化需求。
　　（8）研发技术平台建设
　　公司高度重视技术平台建设，以实现高效、高一致性、高可控的研发过程管理。公司持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为上述技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2026年6月30日，公司共取得582项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包括245项发明专利、228项实用新型专利、109项外观设计专利。2026年1-6月新增申请发明专利55项，新增授权发明专利28项。
　　“其他”本期新增获得包含：31件国内商标、3件国际商标、3件集成电路布图设计；“其他”本期新增申请包含：6件国内商标申请、3件作品版权申请；“其他”累计获得包含：225件国内商标、84件国际商标、3件集成电路布图设计、2件作品版权；“其他”累计申请包含：425件国内商标申请，117件国际商标申请，3件集成电路布图设计申请、5件作品版权申请。
　　3、其他说明
　　公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，持续引入研发人员。截至报告期末，公司研发人员数量达到1,685人，较上年同期增加631人，增幅59.87%。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入1,557,494.34万元，同比增长298.10%；归属于母公司所有者的净利润716,558.03万元，同比增长3,273.48%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润663,254.49万元，同比增长2,962.97%。
　　报告期末，公司总资产3,334,756.72万元，较报告期初增长114.86%；归属于母公司所有者权益1,270,027.14万元，较报告期初增长133.45%。

　　五、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、研发失败的风险
　　半导体存储行业技术处于不断迭代更新之中，半导体存储器设计制造企业需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场需求和行业技术的发展。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，未能持续或有效革新技术，或在将设计迁移至可行的解决方案时遇到困难，或遇到验证、认证或资格审查延误，或面临实现大规模生产的挑战，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。
　　2、核心技术外泄或失密风险
　　公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利。此外，公司还在进行多项面向主营业务的核心技术研发工作。公司与核心技术人员签订了保密协议和竞业禁止协议，对其在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续性造成一定不利影响。
　　3、技术人员流失风险
　　公司自成立起深耕半导体存储器行业，经过多年的不断积累，形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。公司在存储介质特性研究、固件研发设计、硬件开发、封装设计与技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累。公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等措施吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、宏观经济环境变动及业绩下滑风险
　　随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在一定不稳定性，特别是在国际贸易形势变化、中美贸易摩擦的背景下，逆全球化势头抬升，全球经济发展面临新的不确定性。原材料采购端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化、中美贸易摩擦加剧，可能会影响公司晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。销售端，公司主要产品为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储，应用领域覆盖移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域，客户范围通过中国香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料为NAND Flash及DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。同时，存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、长鑫科技等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性，而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，AI相关应用的下游需求则可能迅速变化。因此，存储晶圆市场容易出现暂时短缺或供应过剩的情况，导致价格频繁波动。若存储晶圆价格大幅波动，公司产品的价格及利润率或会出现显著波动。此外，预期晶圆价格上涨可能会促使下游客户短期囤货，而预期价格下跌则可能导致采购延迟，这两种情况均可能加剧供需失衡，并引发价格进一步波动，从而对公司盈利能力造成不利影响。
　　2025年第四季度以来，受人工智能服务器及数据中心建设需求快速增长、云服务厂商提前备货，以及主要存储厂商将产能优先配置于HBM、服务器DRAM和企业级SSD等高附加值产品等因素影响，NAND Flash及DRAM市场供需关系明显趋紧，存储晶圆价格加速上涨。根据TrendForce数据，2026年第一季度一般型DRAM价格环比上涨93%-98%，2026年第二季度一般型DRAM价格环比上涨58%-63%，预计2026年第三季度一般型DRAM价格环比上涨13%-18%；2026年第一季度NAND Flash价格环比上涨85%-90%，第二季度NAND Flash价格环比上涨55%-60%，预计第三季度NAND Flash价格环比上涨10%-15%。若未来存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司主要原材料NAND Flash晶圆和DRAM晶圆产能在全球范围内集中于三星、SK海力士、美光、长鑫科技、长江存储、西部数据、铠侠等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化或国际贸易形势恶化，可能导致公司无法按时按需采购相关原材料，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　4、国际贸易争端加剧及半导体设备进口受限的风险
　　公司晶圆级先进封测制造项目的拟建设的封装生产线涉及晶圆加工相关的倒装、光刻、薄膜、湿法等工艺流程，需要采购相应的半导体设备，主要设备供应商为美国、日本等外资厂商且已经与公司签署供货合同，设备交付按计划执行中，相关设备目前均不涉及国际间有关出口管制的规则。公司始终坚持合规运营，依法开展生产经营活动，如果未来国际贸易争端进一步加剧，不排除美国、日本等国家进一步收紧向中国大陆出口半导体设备的限制，则可能会影响该项目的实施进度和预期效益，从而对公司整体生产经营状况和业务发展带来不利影响。
　　5、客户集中度较高的风险
　　2023年至2026年1-6月，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为32.3%、46.7%、40.95%和42.48%，客户集中度相对较高。目前公司已与主要客户建立了长期稳定的合作关系，但如果未来公司与下游主要客户的合作关系出现重大不利变化，或现有主要客户因宏观经济变动、市场竞争加剧或者自身业务等因素影响导致主要客户对公司产品的需求大幅度减少，且公司未能及时拓展新客户，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　6、品牌授权业务相关风险
　　2016年11月起，公司陆续获得惠普有限公司关于SSD产品（含后装市场内置SSD产品及外部便携式SSD产品）、后装市场SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球79个国家或地区附条件独家授权，授权期限至2024年12月31日，其中，中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁五个国家的授权已延期至2027年12月31日；2020年7月，公司子公司香港佰维获得宏碁股份有限公司关于DRAM、内置SSD、U盘、便携式SSD、便携式HDD、SD卡、MicroSD卡及CF卡产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权；2026年起，联想与公司子公司香港佰维已终止商标许可。报告期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好。未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致，或公司被调减授权区域、变更授权类型等，则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司需向惠普、宏碁支付最低许可权使用费，存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。
　　7、控制权不稳定风险
　　截至2026年6月30日，公司控股股东、实际控制人孙成思直接持有公司83,657,800股，占公司报告期末总股本17.74%。公司股东孙日欣（持股比例为0.01%）为公司董事长、实际控制人孙成思的父亲，根据《上市公司收购管理办法》之规定，孙日欣为孙成思法定一致行动人。据此，孙成思通过直接持股及一致行动关系合计控制17.76%股份的表决权，孙成思为公司的控股股东、实际控制人。公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司经营管理的稳定产生不利影响。
　　(三)财务风险
　　1、存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险
　　存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公司的盈利能力。2023年至2026年1-6月，公司综合毛利率分别为1.71%、18.19%、21.44%和54.81%，呈现波动性。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。2023年度至2026年1-6月，公司营业收入359,075.22万元、669,518.51万元、1,130,248.00万元和1,557,494.34万元，归母净利润分别为-62,435.89万元、16,123.34万元、85,303.52万元和716,558.03万元，业绩呈现一定波动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况。
　　公司产品主要应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。2022年以来受宏观经济波动等因素影响，手机、平板和PC等下游需求有所波动。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，且公司未能及时通过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下游行业，将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。
　　2、存货金额较大及发生存货跌价的风险
　　2023年至2026年1-6月，公司存货账面价值分别为355,221.93万元、353,735.13万元、786,841.69万元和1,816,750.91万元，占公司资产总额的比例分别为56.10%、44.43%、50.70%和54.48%。公司存货主要由原材料和库存商品构成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取不同的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。若未来存储器行业市场发生剧烈变化，存储晶圆市场行情出现大幅下行情况，不排除公司将进一步计提存货跌价准备从而影响整体业绩的可能性。3、经营活动产生的现金流量净额为负的风险
　　2023年至2026年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-196,643.54万元、53,179.76万元、-196,546.48万元和-626,117.20万元。公司产生正运营现金流的能力取决于多项因素，包括采购NAND及DRAM晶圆、收入增长、定价及产品组合、毛利率、运营效率、运营资金管理，以及客户付款和供应商结算的时间等。2023年至2026年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额存在为负情况，主要原因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，报告期内采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司未能相应提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动产生的现金流量净额为负的情况，从而对生产经营造成一定不利影响。如果未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司未来业绩和持续经营造成不利影响。
　　4、偿债能力风险
　　2023年至2026年1-6月，公司流动比率分别为1.25倍、1.24倍、1.64倍和2.54倍，速动比率分别为0.34倍、0.40倍、0.50倍和0.76倍，合并口径资产负债率分别为69.66%、69.47%、64.47%和61.64%。公司所处存储行业具有资金密集型特征，业务经营对资金的需求量较大，同时报告期内公司业务发展快速，资金需求量较大，而公司股权融资相对较少，主要以债权融资为主，因此资产负债率相对较高。如果未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，或公司的财务状况及经营业绩波动而无法及时偿付相关债务，可能导致公司出现重大偿债风险，对可持续经营能力造成不利影响。
　　(四)行业风险
　　1、原材料价格波动大
　　半导体存储器产品的原材料价格波动较大，主要是市场供需的变化导致。存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、长鑫科技等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，AI相关应用的下游需求可能迅速变化。因此，存储晶圆市场容易出现暂时短缺或供应过剩的情况，导致存储晶圆价格频繁波动，行业内相关企业的成本会随之变动，进而带来一定的不利因素。
　　2、全行业技术更迭快
　　存储产品行业竞争激烈，技术发展迅速，产品的生命周期较短，因此一方面需要行业内企业能够准确地把握市场的最新发展动态，争取先入市场；另一方面在技术产品更新的过程中需要有较强的研发实力。如果行业内企业未能迎合不断变化的市场趋势、行业惯例及迅速的技术变革，产品开发周期过长，可能会导致市场份额的丢失，削弱竞争力，甚至因跟不上新技术的更迭而被淘汰，带来一定的发展风险。
　　3、国内技术人才紧缺
　　半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业，管理层的行业知识水平与核心技术人员的专业技术能力很大程度上决定了企业的竞争力，研发团队的建设以及技术水平对企业的发展来说都十分重要。但是存储器行业在我国起步较晚，人才相对紧缺。面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成本高企，将增加企业运营成本和经营风险。
　　(五)宏观环境风险
　　1、知识产权保护相关的风险
　　公司自成立以来，高度重视自主知识产权的保护，在研发过程中及时申请专利保护。截至2026年6月30日，公司共取得582项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包括245项发明专利、228项实用新型专利、109项外观设计专利。未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场竞争中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。
　　2、租赁物业的风险
　　公司主要办公场所位于深圳市南山区众冠红花岭工业南区2区4栋1-4楼及8栋1-3楼的租赁房屋已列入《2017年深圳市南山区城市更新单元计划第四批计划》。尽管公司已取得由深圳市南山区工业和信息化局出具的复函及产权单位与出租方出具的证明，证明公司的租赁房屋预计在2027年第三季度之前不会启动拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导致租赁房屋提前被拆除。
　　3、国际政治经济环境风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、主营业务　　公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”为使... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务
　　公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家高新技术企业、科创50指数成分股，并获得上交所2024—2025年度信息披露A级评价。
　　2、主要产品或服务
　　万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级、智能汽车及其它应用等领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案分为DRAM解决方案（如LPDDR及DDR）、NAND Flash解决方案（如eMMC、UFS及SSD）以及多芯片封装(MCP)解决方案（如uMCP、eMCP及ePOP）。
　　（1）智能移动及AI新兴端侧存储
　　公司为智能移动及AI新兴端侧提供全面的半导体存储解决方案组合，产品类型涵盖LPDDR、eMMC、UFS、ePOP、uMCP、eMCP等，广泛应用于智能手机、平板电脑、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能及其他AI新兴端侧，能够在端侧设备紧凑、低功耗的环境中实现AI实时功能。
　　LPDDR
　　公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb。其中，公司面向智能移动设备（智能手机、平板电脑）及AI新兴端侧设备的
　　LPDDR5/5X解决方案，可作为高效的工作缓存，助力支持AI功能的终端设备实现流畅的多任务处理与智能功能，并为实时健康监测、手势识别、预测警报等端侧AI应用提供低延时响应与稳定性能。该方案采用1β纳米级工艺制造，数据速率最高可达9600Mbps，相较前代产品功耗降低约25%，在提升AI处理效率的同时延长续航，并已被全球头部客户采用。公司已小批量出货封装尺寸为8.26*12.4（mm）的紧凑型FBGA245 LPDDR5X产品，能够最大限度减少PCB占用空间，为更轻薄的终端提供更大的设计灵活性，支持48Gb至128Gb的多容量配置，能够满足多样化数据需求。随着AI终端加速演进，公司进一步开发了基于晶圆级先进封装技术的多层芯片堆叠与高容量超薄LPDDR解决方案，实现大容量、超薄化及更高数据传输效率。
　　公司提供UFS与eMMC整体解决方案，能够兼顾性能、容量与成本效益。其中，公司面向智能移动设备的UFS3.1解决方案能够提供增强随机IOPS，配备深度休眠模式，符合JEDEC标准，可在视频流与多任务场景下实现快速加载保存、低延时响应，助力智能移动设备实现更长的续航能力；公司面向智能移动设备的eMMC5.1解决方案专为高可靠性及低缺陷率设计，支持命令队列、安全擦除、可靠写入与定制固件算法。公司针对AI新兴端侧设备的极致小型化需求，推出了升级款超小尺寸eMMC，该产品尺寸仅为7.16*7.16*0.73（mm），能够顺应智能穿戴设备向极致小型化、轻量化和超薄布局发展的趋势，在不增加终端整机体积的前提下增强AI性能，提升终端整机的设计弹性，该产品目前已送样客户。公司基于自研SP1800主控平台，推出QLC eMMC解决方案，采用4K LDPC以及SRAM ECC等算法，在保障产品高可靠性的基础上，性能达到业界领先水平。同时，SP1800芯片的低功耗设计，能够满足智能终端越来越严苛的待机要求，当前采用SP1800低功耗eMMC解决方案已在智能穿戴领域量产出货。
　　ePOP及uPOP
　　公司ePOP解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现0.54mm的封装厚度，属于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广泛认可。该解决方案具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，为终端产品实现更轻、更薄的结构设计提供更大布局自由度。公司ePOP5x产品将eMMC5.1与LPDDR5/5X高度集成，能够实现最高300MB/s的读写速度和8533MB/s的速率，在高清数据记录、多应用并行等高负载场景下仍能保持流畅稳定运行，满足智能穿戴设备对高集成度与高可靠性的复杂需求。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式，并可按需求定制硬件参数与封装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。公司正在研发的uPOP3.1产品，采用UFS3.1与LPDDR5X高性能存储组合架构，依托公司自主领先的先进封装工艺，提供兼具高传输速率、小尺寸及超薄形态的系统级解决方案，有望进一步提升公司在可穿戴存储领域的市场竞争力，满足下游客户对高端定制化产品的需求。同时，公司积极投入下一代eMMC主控研发工作，采用更先进工艺，进一步丰富公司存储解决方案矩阵，满足AI时代下智能终端对更高性能、更低功耗的要求。
　　公司eMCP及uMCP解决方案将NAND Flash与LPDDR或处理器高度集成至紧凑封装中，能够显著简化系统设计，最大限度减少PCB占用空间，并提升智能移动设备的工作效率。公司基于LPDDR5/5X的uMCP5产品，相较于独立的UFS与LPDDR组合方案，PCB空间占用可减少约55%，支持512GB存储容量搭配8GB LPDDR内存的配置，实现在低功耗场景下的高吞吐量运行。
　　（2）PC及企业级存储PC存储
　　公司PC存储解决方案包括SSD（包括SATA SSD、PCIe Gen3 SSD、PCIe Gen4 SSD、PCIe Gen5 SSD）、DRAM模组（包括DDR4和DDR5）、便携式SSD（PSSD）、BGA SSD及Mini SSD，可应用于台式机、笔记本电脑及电竞主机等终端，为日常任务及高性能计算提供快速、可靠的数据处理。在PC预装市场，佰维（Biwin）品牌进入了惠普、联想、宏碁、华硕、小米等全球领先PC厂商的供应链，BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证。在PC后装市场，佰维（Biwin）品牌以及独家运营的HP、Acer及Predator授权品牌，均实现了稳健突破，获得了较好的行业认可度。
　　公司已量产Mini SSD产品，该产品尺寸仅为15*17*1.4（mm），体积仅为传统M.22230 SSD的40%，能够在轻薄的形态下实现最高2TB的存储容量与3700MB/s读取速度、3400MB/s写入速度的旗舰级性能，可满足掌上游戏机等小型设备对体积与性能兼顾的需求。该产品荣获入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“Best Inventions of the Year”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储产品，并在Embedded World North America 2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖。2026年1月，公司携手英特尔共同举办了“源起深圳，共创商机——Mini SSD生态应用研讨会”，携手产业链顶尖伙伴，构建开放共荣的产业生态。针对AI PC时代，公司推出的存储解决方案具备更高数据传输效率、更大容量与更优能效等优异特性，能够支持模型推理、实时处理等本地AI功能。
　　面向预装客户（TOB）的SSD及DRAM模组
　　公司面向企业客户预装场景提供SSD与DRAM模组产品，具有稳定可靠的性能表现。公司的消费级PCIe Gen5 SSD具备业界领先的顺序读写性能与大容量配置，可实现对文件的高速访问，产品已陆续在客户端送测，计划于2026年一季度末上市批量交付。公司的DDR5内存模块容量覆盖8GB至32GB，并集成智能电源管理与内置纠错功能，可在密集型工作负载下保持平稳、高效运行。针对超薄笔记本电脑与物联网等空间受限设备，公司推出的BGA SSD能够在11.5*13*1.35（mm）微型封装中提供最高1TB容量，通过16层堆叠、封装仿真及专有固件算法实现低功耗、抗冲击与高可靠性，目前已小批量出货。
　　公司在第一代PMIC5100方案的基础上正在研发基于PMIC5200方案的LPCAMM2内存模块，采用LPDDR5X颗粒，最高支持9600MT/s速率，搭配128bit位宽，能够充分发挥处理器的AI算力，提供AI应用所需的超高带宽。LPCAMM2拥有全新接口与超薄模组形态，完整支持最新PMIC5200对LPDDR5X的低功耗模式，在缩小产品体积的同时，显著降低功耗与散热压力。LPCAMM2采用模块化设计，易于升级和维护，有望成为AI PC等端侧生成式AI与边缘计算的新基建，亦可适用于部分企业级计算场景。
　　面向后装客户（TOC）的SSD及DRAM模组
　　公司PC存储解决方案可面向后装市场的个人用户，包括游戏玩家、内容创作者及日常消费者，通过提供高速、大容量的SSD与DRAM模组，强化台式机、笔记本及电竞系统在4K视频剪辑、3D渲染与AI加速工作流等高强度任务中的表现。佰维DW100 DRAM覆盖16GB至192GB的容量，速度最高达8400MT/s，可支持更流畅的多任务处理与高帧率输出，适用于竞技游戏与直播场景，目前已大量出货；佰维X570 PRO SSD则凭借出色的顺序读写性能与可扩展容量，为设备高要求升级提供强力支撑并获得广泛认可，目前已大量出货。与此同时，公司通过与电竞战队、赛事及相关平台合作，将高性能产品精准导入电竞生态，持续强化品牌认知度，逐步成为可信赖的PC存储解决方案首选供应商。
　　企业级存储
　　公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。
　　SATA SSD
　　公司SATA SSD可为计算机及服务器提供快速、可靠的非易失性存储，适用于处理大型数据集等场景。公司2.5英寸SATA SSD配备SATA 6Gbps接口及DDR4外部缓存，容量最高可达7.68TB，并集成断电保护（停电数据保障）、端到端数据保护（数据完整性）、热节流（防过热）、动态/静态磨损均衡（延长寿命）、电源管理（提升能效）、固件备援（便于恢复）及内建RAID（冗余保护）等功能，能够在政府、金融、电信、物联网及数据中心等多个行业部署应用。
　　PCIe SSD
　　PCIe SSD通过PCIe接口直连计算机主板，可为对性能要求极高的企业应用提供超高速的数据访问与存储能力，在AI推理、实时分析等需要快速处理海量数据集的场景中尤为关键。公司PCIe Gen5 SSD容量最高可达7.68TB，顺序读取/写入速度分别可达14GB/s与10GB/s，适用于分布式存储、数据库、OLTP/OLAP系统、AI工作负载及大数据分析等高性能应用场景。
　　CXL DRAM模组
　　CXL DRAM模组是一种基于DRAM的高级内存扩展方案，采用CXL标准，通过在CPU、GPU等处理器之间构建高速共享的内存池，从而缓解高性能计算的“内存墙”瓶颈，使高性能计算任务在需要海量、可快速访问数据的场景下仍能保持运算效率。公司CXL2.0DRAM模组容量最高可达256GB，可实现高效的内存共享与动态调度，更好满足AI系统中CPU与GPU对内存容量与带宽的严苛需求。
　　RDIMM
　　公司RDIMM产品传输速率最高可达5600MT/s、容量最高可达128GB，可有效优化AI推理与实时分析等工作负载的吞吐表现。公司企业级RDIMM内存条产品采用公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，能够对DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品质量的稳定与可靠。公司企业级RDIMM内存条遵循JEDEC标准设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，全面兼容Intel Xeon、AMD EPYC及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。
　　（3）智能汽车及其它应用存储
　　公司智能汽车及其它应用存储解决方案包括车规级LPDDR、eMMC、UFS、BGA SSD和存储卡等产品形态，以及用于其它领域的存储产品，如工业领域的SSD和DRAM模组等。智能汽车客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储解决方案厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。公司依托已通过IATF 16949认证的惠州先进封测制造中心，构建并量产符合上述门槛的车规级解决方案。通过存储介质分析能力，公司能够针对不同使用环境选择适配的存储介质，确保方案在宽温范围内的运行兼容性与一致性。此外，公司是少数具备自研主控并可满足车规级存储要求的存储解决方案提供商之一，公司可提供全自研、全国产eMMC解决方案，采用自研车规级主控芯片SP1800，能够围绕不同车型与客户需求进行定制化开发，可满足自动驾驶、智能座舱等多元应用的存储需求。
　　此外，公司亦面向与智能汽车应用相关的不同垂直行业提供量身定制的存储解决方案，覆盖智慧交通、车载无人机及轨道交通监控等领域。此类应用在性能、质量与可靠性方面要求严苛，公司能够通过定制化方案与高标准交付能力，满足不同应用领域的标准及要求。
　　LPDDR
　　公司车规级LPDDR解决方案针对汽车应用进行了专项优化，符合AEC-Q100汽车可靠性标准，可作为高效缓存，在更严苛的车载环境中储存临时数据，并支持处理导航更新、摄像头数据流处理及预测性维护告警等关键数据的实时任务。相较于面向智能移动与AI新兴端侧设备的LPDDR方案，公司车规级LPDDR在耐久性、工作容限与使用寿命方面进一步强化，能够更好适应复杂工况与恶劣环境下的长期稳定运行。
　　eMMC及UFS
　　公司车规级eMMC及UFS产品可在信息娱乐系统、ADAS及车联网等车载场景中作为可靠的长效存储介质，稳定保存关键数据，支持快速检索与AI增强决策。公司车规级eMMC与UFS可在–40°C至105°C或更极端温度下稳定工作，符合AEC-Q100汽车可靠性标准，能够延长振动和冲击下的使用寿命，提升耐用性。公司车规级eMMC方案使用自研SP1800主控芯片，可保障恶劣条件下的稳定运行，在严苛环境中兼顾性能、可靠性与兼容性，同时有助于针对复杂场景进行持续的维护、定制和生命周期管理。
　　公司车规级BGA SSD是一款面向智能汽车推出的紧凑型车规存储解决方案，容量覆盖256GB至1TB，具备高速读写性能。车规级BGA SSD产品拥有针对高密度封装的先进纠错能力、快速启动能力，以及可靠的数据安全与隔离机制，可在振动、极端温度等严苛车载环境下保持稳定运行。公司车规级BGA SSD面向智能座舱、自动驾驶等对容量与性能有较高要求的应用，满足传感器数据的实时处理与AI导航等需求，并可适配多类V2X应用场景。
　　存储卡
　　公司TAC系列存储卡专为车载监控应用开发，容量覆盖32GB至1TB，可支持4K与8K高清视频录制，实现稳定持续写入，避免掉帧发生，连续录制时长最高可达9万小时。该产品支持4K RAW格式视频录制与高速连拍，并具备宽温适应性与高耐用特性，可从容应对复杂、恶劣的行车环境。
　　在其他应用领域，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。2025年，佰维（BIWIN）密集推出多品类存储新品，均已量产出货：第一季度发布UHS-I SD卡SD160（读取速度160MB/s）和microSD卡MS160（读取速度160MB/s）；第二季度升级推出读速达210MB/s的SD210/MS210，占据UHS-I领先地位，同期推出高端Amber系列CFexpress卡，包括TypeA卡CA350/CA400（读速1850MB/s）及TypeB卡CB450/CB500（读速3750MB/s），全系通过VPG400认证，且CA400/CB500通过VPG400/VPG800双认证，为高端摄影用户提供专业的影像解决方案。
　　（4）先进封测服务
　　公司具备先进封装工艺能力，并依托该等技术为半导体产业战略伙伴提供先进封装与测试服务，以应对AI时代在性能、功耗效率与外形尺寸方面提出的更高要求。
　　公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。
　　公司通过位于东莞松山湖的子公司广东芯成汉奇战略布局晶圆级先进封测核心业务。晶圆级先进封测卡位前道晶圆制造与后道封装测试的关键衔接环节，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造核心工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术的应用，其核心优势在于可直接在晶圆上完成芯片封装，大幅缩减物理空间占用，同时支持多类型异构、异质芯片的晶圆级集成，实现芯片集成度与性能的双重提升，是半导体先进封装领域的核心发展方向。广东芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线，覆盖先进半导体应用场景：一是面向先进存储芯片的FOMS（Fan-Out Memory Stacking，扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；二是聚焦计算与存储融合的CMC（Computing Memory Chiplet，存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。两大产品线可全方位响应新时代半导体产业对大容量存储和存算合封的核心诉求。作为国内少数具备晶圆级封装核心技术与产业化能力的存储解决方案企业，公司凭借该核心技术壁垒，为开发面向AI新兴端侧应用的定制化半导体存储解决方案构筑关键技术根基，同时为公司在AI、高端计算、先进存储等前沿领域的战略布局提供核心技术支撑，助力公司在半导体先进封测与定制化存储解决方案赛道形成差异化竞争优势。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM的经营模式，企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。
　　随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。
　　对比前两种模式，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键技术领域。具体模式如下：
　　在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商购入NAND Flash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等主要原材料，自研或外购主控晶圆及芯片，对存储介质开展特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行IC封测或模组制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。
　　2、研发模式
　　公司高度重视产品设计研发，秉持以客户需求为牵引的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、研发、采购、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证、产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效地保障了产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。
　　除客户需求牵引的产品开发过程以外，公司高度重视关键技术方向的预研布局，在公司产品战略的指引下，研发部门结合行业技术发展趋势，开展技术平台建设，以实现技术引领产品、技术服务产品的战略目标。技术平台通过对产品共有关键技术进行预研攻关，有效地缩短了产品上市过程，提升了产品开发效率。
　　产品开发
　　公司产品开发与技术平台开发遵循一致的研发过程管理体系，共分为以下6个阶段：
　　（1）概念阶段：市场需求及开发策划阶段，在公司产品战略的牵引下，通过市场需求分析选取特定产品技术方向，开展核心特性分析、应用场景及竞争分析，寻找商业价值点。同时市场部门与研发部门结合关键技术路径分析及研发投入资源分析评估结果共同完成核心产品特性的取舍，输出市场需求包与投入产出分析，供立项决策，立项通过后进入下一阶段；
　　（2）方案阶段：概念阶段经评审通过后，由PDT团队主导，进行产品需求到设计需求的分解，通过架构设计、DFEMA分析、DFX设计等研发过程，将市场需求分解到芯片、硬件、软件、封装、制造等各技术领域，形成设计需求，并由各技术领域研发人员完成各领域的方案设计、关键技术点验证；产品测试部门在此阶段开展产品测试方案设计，以保障设计需求得到充分验证。方案阶段，PDT团队输出的设计需求、产品架构设计、设计方案、测试方案、项目计划等由公司相应技术委员会评审通过后，用以指导下一阶段开发工作；
　　（3）设计开发阶段：遵照经评审的方案和计划开展产品设计和开发过程，包括产品的芯片设计、硬件设计、封装设计、固件开发、应用软件开发、测试开发等，并完成各技术领域设计需求的测试验证；
　　（4）产品验证阶段：集成各技术领域的设计成果，围绕市场需求闭环，开展并完成集成验证，完成产品的生产工艺开发及导入，达成小批量试制的质量目标；
　　（5）可靠性验证：根据市场需求，对产品进行大规模的完整可靠性验证，如高低温、震动冲击、寿命测试、数据可靠性等；
　　（6）发布阶段：完成小批量试制和可靠性验证阶段交付件的检查和评审后，正式发布产品，进入产品量产阶段。产品发布后进入运营维护，根据公司生产部门和客户的问题反馈，持续优化产品，达到客户满意。
　　在上述开发过程中，公司实行商业决策点与技术决策点双线评审的机制，通过公司产品管理委员会与专家委员会的评审有效保障各阶段的交付质量。
　　技术平台
　　（1）概念阶段：公司根据业务策略、行业预测、现有解决方案及未来研发路线图来制定基础研究项目。此外，公司会咨询内部专家、客户及上游供应商，以了解存储产品行业近期的研发重点。
　　（2）研制阶段：组建技术平台项目团队围绕概念阶段确定的技术方向开展深度预研，系统分析技术可行性、风险点与突破路径以提前攻克关键难点，同步搭建验证平台开发概念原型并进行多维度测试迭代优化，期间并行推进专利检索与申请以构建技术壁垒，最终由技术决策委员会进行阶段评审，决策项目继续推进、方向调整或终止。
　　（3）成果转化阶段：当技术平台完成验证并达到预设指标后，进入成果转化阶段。公司将平台能力标准化、模块化，并集成到产品中，支撑多代、多系列产品的快速孵化。
　　为保障IPD模式有效运作，公司设置了成都、深圳、惠州、杭州、东莞等多个研发中心并在武汉、上海等地设置研发实验室，广纳行业英才，基于技术领域设置了系统架构部、IC设计中心、介质研究部、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、装备研发中心、项目管理部等技术研发部门，以保障研发体系的有效运作及技术领域的资源共享。
　　3、生产模式
　　公司目前拥有两个生产基地，分别为泰来科技（惠州生产基地）及芯成汉奇（东莞生产基地）。
　　泰来科技专注于12英寸晶圆的先进封装及模组制造，具备SiP、FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA等先进封装技术。泰来科技拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序，涵盖晶圆减薄、划片、贴片、键合、芯片塑封以及测试，主要用于智能移动及AI新兴端侧存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供NAND Flash及DRAM芯片原料；模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等存储产品的制造。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司核心自主封测制造能力及智能化控制体系可以严格确保客户交期与产品品质。
　　在自有产能无法全部满足生产需求时，公司将部分生产工序相对简单的产品进行委外加工。公司外协加工涉及的生产环节主要为SMT贴片、成品组装、外包装制作等技术含量相对较低的环节，以及工艺简单的芯片封装及测试，不涉及关键技术；超薄 Die、FlipChip等先进封装工艺及企业级产品、智能汽车产品的生产均由公司自有产线承担。
　　芯成汉奇专注于晶圆级先进封装技术，涵盖晶圆减薄、RDL、凸块、底部填充、芯片塑封及基板贴装等工艺步骤，具备支持异构集成的生产能力，可实现面向AI芯片的高容量、高互联密度的解决方案。芯成汉奇的可靠性实验室能够提供加速寿命测试、热循环、翘曲和应力分析，以及信号/电源完整性测试，以满足多样化需求。芯成汉奇晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。
　　4、采购模式
　　公司根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采购体系：芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash晶圆、DRAM晶圆、主控晶圆、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NAND Flash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。
　　（1）存储晶圆及芯片采购
　　晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后能够直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原材料，公司根据生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。通过多年的合作，公司已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，并与主要NAND及DRAM晶圆原厂签订了长期协议，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。公司采用按需采购和策略性储备相结合的采购策略，一方面根据与下游客户签订的销售订单及自身库存情况向供应商提出采购需求，另一方面公司会根据对市场供给形势、存储晶圆价格趋势等市场因素综合分析，进行备货采购以应对存储晶圆价格波动对公司经营业绩的影响。
　　（2）存储主控采购
　　存储主控是半导体存储器的核心部件之一。在采购环节，公司主要根据与客户签订的销售订单以及公司对于市场未来需求的预测向存储主控供应商采购主控晶圆或芯片。第三方存储主控供应商有慧荣科技、联芸科技、英韧科技等。通过多年的合作，公司已经和行业一流的存储主控芯片供应商建立了长期而稳定的合作关系，可以保障存储主控供应持续、稳定。公司自研存储主控主要向中芯国际、台积电等全球知名晶圆厂采购晶圆。
　　（3）基板、PCB等采购
　　基板、PCB是半导体存储器生产过程中的重要材料。在采购环节，公司主要根据与客户签订的销售订单以及公司对于市场未来需求预测采购这两种物料。目前公司主要的基板供应商有深南电路、兴森快捷、和美精艺等；主要PCB供应商有胜宏科技、欣强电子、中京电子等。上述厂商均与公司建立了长期稳定的合作关系。
　　5、销售模式
　　根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，公司采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接将存储器产品销售给终端客户；经销模式下，公司产品通过经销商销售给下游终端客户。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业基本情况
　　半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。根据TrendForce的数据，在人工智能相关应用加速落地、计算与数据中心基础设施需求持续增长的带动下，全球存储市场在2025年实现强劲增长，整体规模达到2,354亿美元，同比增长45.7%。据TrendForce测算，由于产能有限和需求不断增长，存储器价格持续上涨，预计2026年全球存储市场规模将达到5,516亿美元，并在2027年进一步增长至8,427亿美元，2025年至2027年的年化增速达到89.2%。
　　下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据IDC的数据，全球数据量将在2025年达到213.6ZB，预计到2029年将增至527.5ZB，年复合增长率为25.5%。中国数据量预计将从2025年的51.8ZB激增至2029年的136.1ZB，年复合增长率为26.9%。数据需要存储，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
　　目前存储器国产化率较低，根据TrendForce数据，2025年国产DRAM份额约5%，国产NANDFlash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，预计存储芯片的国产化率将会随着市场和政策的双重推动大幅提升，国产存储产业前景广阔。
　　2026年，AI将成为存储市场增长的强劲动力，其中AI服务器/数据中心侧的拉动更为关键。在生成式人工智能（AIGC）快速渗透的背景下，AI训练与推理负载持续攀升，推动AI数据中心大举扩张，进而带动AI服务器需求快速增长。据Gartner数据，2025年全球AI服务器出货量为234.9万台，同比增长39.1%，占服务器整体出货量的18.8%；预计2029年出货量有望达到470.7万台，2025年至2029年复合增速约19%。AI服务器的放量直接带动HBM3E、DDR5、LPDDR5/5X等高端内存需求提升，并对带宽、容量与能效提出更高要求，推动存储产品向高性能、高附加值方向升级。
　　与此同时，AIPC与AI手机均进入规模化量产出货阶段，为存储需求提供增量支撑。据Gartner统计，2025年全球AI智能手机出货量为3.86亿部，2029年达到9.39亿部；AI PC方面，2025年全球AI PC出货量达到7,289万台，预计2029年达到2.45亿台。随着本地大模型运行体验成为差异化卖点，终端单机内存配置有望持续上探，例如16GB RAM逐步成为AI手机的基础配置，32GB、64GB内存在AI PC上的渗透率亦有望提升，从而进一步驱动存储器速率提升与扩容。
　　综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI技术革命将大幅提升对高端存储器的需求，以上要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。
　　（2）行业概况
　　1）NAND Flash行业概况
　　NAND Flash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。目前全球主要的NAND Flash IDM原厂为三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士等企业。从NAND Flash市场竞争格局来看，根据TrendForce数据显示，2025年第三季度的NAND Flash市场上，三星、SK海力士（含Solidigm）、铠侠、美光、闪迪、长江存储的市场份额分别为32.3%、19.0%、15.3%、13.0%、12.4%和7.3%。从市场规模来看，根据TrendForce数据，2025年全球NAND Flash市场规模为697亿美元，2026年受服务器市场的需求驱动，预计NAND Flash市场规模同比增长112%，增长至1,473亿美元。
　　NAND Flash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Storage）需求的电子设备。随着AI、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存储的数据量也越来越庞大，NAND Flash需求量持续提升，市场前景广阔。
　　2）DRAM行业概况
　　DRAM是动态随机存取存储器，其特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，是一种易失性存储。目前全球主要的DRAM IDM原厂为三星、SK海力士和美光。根据TrendForce数据，2025年第三季度的DRAM市场上，SK海力士、三星、美光、长鑫存储的市场份额分别为33.2%、32.6%、25.7%、5.8%。根据TrendForce报告，得益于数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升，2025年全球DRAM市场规模（含HBM）为1,657亿美元，预计2026年市场规模（含HBM）将同比增长144%，增长至4,043亿美元。
　　DRAM具有读写延迟低、随机访问快、带宽持续提升等特点，是电子设备与服务器的关键运行内存（Memory），主要应用于AI服务器/通用服务器、PC、智能手机等。随着生成式人工智能应用加速渗透，电子设备/服务器对于内存的带宽以及容量的要求越来越高，DRAM需求量持续提升，市场前景广阔。
　　3）HBM行业概况
　　HBM（High Bandwidth Memory）作为基于3D堆栈工艺的高性能内存（Memory），打破了内存带宽及功耗的瓶颈。HBM即高带宽存储器，通过使用先进封装工艺，将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。在高性能GPU需求的推动下，HBM已经成为AI计算芯片的标配。
　　根据Gartner数据显示，2025年，HBM市场规模为307.5亿美元，同比增长超过100%。随着AI大模型的兴起，海量算力需求对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，预计HBM市场规模在2026年同比增长超过90%，市场规模接近600亿美元，预计2029年市场规模约为1,100亿美元，2025年-2029年复合增速达到37.5%。
　　HBM具有超高带宽、3D堆叠集成等特点，是AI加速计算的核心内存方案，主要应用于GPU/AI加速卡及AI训练、推理服务器。随着AI训练与推理负载持续增长，AI数据中心扩张带动HBM容量与带宽需求上行，HBM3E等高端服务器内存需求保持旺盛。在先进封装与HBM标准升级的推动下，HBM正从HBM3E快速演进至HBM4，公开路线图显示，下一代GPU/AI加速器平台已开始导入HBM4，以提升系统内存带宽与能效表现。
　　（3）行业发展趋势
　　1）下游需求多点开花，AI推动半导体存储市场规模持续扩容
　　存储器产业链下游涵盖服务器/数据中心、智能手机、平板、电脑、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，随着多模态与Agent应用渗透率提升，推动大模型推理需求上行，带来AI服务器/数据中心侧对存储与内存配置的结构性升级与需求增长。与此同时，随着以OpenClaw等为代表的代理式AI能力不断提升，端侧AI应用有望加速落地，终端设备对存储与内存容量、带宽及能效的要求同步提高。综合来看，存储器行业需求扩容将同时来自云侧与端侧，并呈现持续扩容与结构升级并行的趋势。
　　AI技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着技术的进一步成熟与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，更将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。
　　2）半导体存储器行业进入新一轮增长周期
　　随着人工智能相关应用显著增加，以及计算与数据中心基础设施需求持续增长，全球半导体存储行业在2025年呈现需求扩张与价格上行共振的态势。其中，AI服务器/数据中心侧的算力扩张、训练及推理负载的增长，是驱动高端存储需求持续抬升的关键动能。在历经2023年的周期性调整，2024年的行业逐步复苏后，全球存储市场在2025年继续保持上行趋势，市场规模攀升至2,354亿美元，同比增长45.7%。TrendForce的数据显示，由于产能有限和需求不断增长，存储器价格持续上涨，预计2026年全球存储市场规模将达到5,516亿美元，并在2027年进一步增长至8,427亿美元，2025年-2027年的年化增速达到89.2%。
　　从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
　　总体而言，随着下游应用场景持续拓展、终端及数据中心侧的存储容量需求不断提升，半导体存储器行业具备清晰的长期成长逻辑，有望在技术升级与需求扩容的共同驱动下保持稳健增长。
　　3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇
　　根据TrendForce数据，国产DRAM芯片市场份额约5%，NAND Flash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。
　　2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。与此同时，全球AI数据中心建设加速带动存储供需趋紧，海外头部存储原厂在产能、交付与技术/服务资源配置上更倾向于优先保障北美大型云服务商（CSP）等战略客户。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，在下游客户导入与渗透率提升方面迎来历史机遇，进一步增强本土存储供应能力。
　　随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，上游晶圆原厂的资本运作与扩产节奏，将提升本土DRAM/NAND颗粒的供应，并带动封装测试、解决方案等环节的需求增长，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。
　　4）先进封装成为AI推理时代的关键基座
　　在大模型向万亿参数演进、推理侧KV Cache等典型负载快速膨胀的背景下，单纯依赖HBM的容量爬坡已出现滞后现象，行业正通过HBF（高带宽闪存）构建新的存储层级。HBF基于NAND闪存堆叠，在相同物理空间内提供约为现有HBM8~16倍的容量，与HBM共同形成面向推理时代的“分层存储”体系。针对推理关键场景，SK海力士提出了H3（HBM+HBF）混合架构，该架构的仿真测试显示，其每瓦性能较纯HBM方案提升2.69倍，在降低GPU占用的同时支撑更大规模推理并发。
　　当前，制程微缩逼近物理极限，以混合键合等技术为核心的2.5D/3D堆叠技术成为延续摩尔定律的关键。台积电CoWoS已演进至支持5.5倍光刻版尺寸（约4719mm2）、可集成12个HBM4堆栈。英特尔EMIB通过硅桥嵌入基板，能够以更高良率、更低成本实现局部高密度互连，并已在至强CPU规模化应用，体现出存算之间需要更加紧密的互联和封装来满足AI需求。
　　为解决SerDes速率突破224Gbps后带来的信号衰减与“功耗墙”问题，光互连正从可插拔模块向封装内渗透，形成NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）的技术路径。英伟达Rubin Ultra架构的1.5PB/sScale-up网络明确采用双层设计，其中第二层通过72颗NVSwitch与648颗3.2TNPO光引擎实现光电近封装，GPU与光引擎配比达1:4.5。在交换侧，全球首款量产CPO交换机Quantum X3450已面市，将光引擎与交换芯片共封装。
　　总体来看，AI推理时代的核心矛盾正在从“单点算力”转向“系统级带宽与能效”，使先进封装从后道制造环节跃升为支撑存算运协同的关键基座。佰维存储等厂商正加快构建先进封装能力，以服务AI推理时代的产业演进趋势，并进一步提升解决方案交付能力与竞争壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）NAND Flash向更高堆叠层数演进
　　2025年，各NAND Flash原厂均已量产堆叠层数达到276~321层的第九代3D NAND产品，并持续朝着更高的堆叠层数演进。下一代NAND Flash堆叠层数预计将普遍超过400层，长期目标则朝1,000层迈进。随着堆叠层数的增加，存储原厂面临的技术难度和研发挑战亦在不断加大。
　　在应用技术方面，存储器接口协议是存储设备与计算核心之间进行数据传输的通道。随着技术的不断演进，SSD接口协议从SATA发展到PCIe/NVMe，目前消费类SSD主流为PCIe4.0，正在逐步向PCIe5.0推进；企业级存储演进速度快于消费类，PCIe5.0已经占据一定份额。嵌入式存储接口协议从eMMC发展到UFS，目前主流为UFS2.2/UFS3.1，并向UFS4.0推进。不同的应用场景对存储器的需求差异较大，对存储器的特性提出了更高的要求。移动设备需要存储器具有低功耗、高可靠性和高性能，同时还需要小巧的封装。而高性能计算领域则需要存储器具有更高的读写速度、更低的延迟、更好的QoS和更大的存储容量，并且还需要具备更强的数据保护能力。公司在目前的产品中积极采用各大原厂最新制程的NAND Flash，公司已推出eMMC到UFS全系列产品；在SSD产品方面，公司已推出SATA到PCIe5.0全系列产品。
　　（2）DRAM推出1c或1γ制程节点，生成式AI推动HBM需求增长
　　随着1x、1y、1z等上一代DRAM逐渐停产，原厂DRAM工艺基本以1a/1αnm、1b/1βnm、1c/1γnm为主。随着2026年基于1c nm工艺生产的DDR5、LPDDR5X/6、GDDR7、HBM4陆续从送样验证迈向大规模量产，预计1c nm技术整体应用比例进一步扩大。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，通过使用先进封装技术将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的存储应用。2025年，以ChatGPT、Gemini为代表的生成式AI带动AI服务器需求激增，进而带动对HBM需求的急剧增长。目前，SK海力士、三星和美光的HBM销售收入均持续大幅增长，市场需求旺盛。伴随英伟达Blackwell系列GPU及AMD MI系列GPU产品的持续放量，以HBM3e为代表的高性能HBM产品需求将进一步攀升。2025年，公司DDR5内存模组和LPDDR5X产品的出货量持续攀升。
　　（3）先进封装成为AI推理时代的关键基座
　　在大模型向万亿参数演进、推理侧KV Cache等典型负载快速膨胀的背景下，单纯依赖HBM的容量爬坡已出现滞后现象，行业正通过HBF（高带宽闪存）构建新的存储层级。HBF基于NAND闪存堆叠，在相同物理空间内提供约为现有HBM8~16倍的容量，与HBM共同形成面向推理时代的“分层存储”体系。针对推理关键场景，SK海力士提出了H3（HBM+HBF）混合架构，该架构的仿真测试显示，其每瓦性能较纯HBM方案提升2.69倍，在降低GPU占用的同时支撑更大规模推理并发。
　　当前，制程微缩逼近物理极限，以混合键合等技术为核心的2.5D/3D堆叠技术成为延续摩尔定律的关键。台积电CoWoS已演进至支持5.5倍光刻版尺寸（约4719mm2）、可集成12个HBM4堆栈。英特尔EMIB通过硅桥嵌入基板，能够以更高良率、更低成本实现局部高密度互连，并已在至强CPU规模化应用，体现出存算之间需要更加紧密的互联和封装来满足AI需求。
　　为解决SerDes速率突破224Gbps后带来的信号衰减与“功耗墙”问题，光互连正从可插拔模块向封装内渗透，形成NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）的技术路径。英伟达Rubin Ultra架构的1.5PB/sScale-up网络明确采用双层设计，其中第二层通过72颗NVSwitch与648颗3.2TNPO光引擎实现光电近封装，GPU与光引擎配比达1:4.5。在交换侧，全球首款量产CPO交换机Quantum X3450已面市，将光引擎与交换芯片共封装。
　　公司掌握契合AI时代更高技术要求的先进封装技术，已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。其中，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品，已成功应用于端侧AI手机，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求；CMC系列产品则提供“1+6”“2+8”等多种异构集成方案，特别是“2+8”方案可支持3.1–3.2倍光罩尺寸，实现计算芯片与大容量存储的高效互连，为高性能边缘计算场景提供坚实支撑。
　　（4）AI服务器
　　工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》提出2026年预期实现服务器产业规模超过4,000亿元，并加快对高性能人工智能服务器等重点方向的攻关力度。受益于CSP与OEM的强劲拉动，全球AI服务器出货量在2025年快速增长，并显著推升HBM3E、DDR5、企业级SSD等高端存储需求。Gartner数据显示，2025年全球AI服务器出货量为234.9万台，同比增长39.1%，占服务器整体出货量的18.8%；预计2029年出货量有望达到470.7万台，2025年-2029年复合增速约19.0%。
　　在AI服务器/数据中心场景中，内存与存储分别承担不同的数据处理环节，并共同决定系统性能与效率：系统内存（DRAM）主要用于主机侧的高速临时数据读写与任务调度，对带宽与延迟敏感；高带宽内存（HBM3E等）主要服务于GPU/AI加速器的高吞吐计算需求，支撑大规模训练与推理中的数据快速交换；企业级SSD（eSSD）则承担本地高速数据存放、缓存与训练/推理过程中的数据读写，对容量、吞吐与可靠性要求更高。随着训练与推理负载持续提升，服务器侧对内存带宽与容量以及存储吞吐与可靠性的要求同步提高，进而推动相关高端存储产品需求增长。
　　公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。公司企业级存储产品已成功导入多家头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网厂商的核心供应体系，产品实现批量出货。
　　（5）AI手机及AI PC
　　国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见指出，要“大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，打造一体化全场景覆盖的智能交互环境”。AI技术加速向端侧渗透，有望带动消费电子产品升级迭代与出货规模增长，从而带动存储需求提升。Gartner数据显示，2025年全球智能手机出货量达13.36亿部；随着端侧AI功能成为手机厂商核心竞争力，主流厂商已在主流机型加速部署端侧大模型。Gartner预计，到2029年全球AI智能手机出货量将达9.39亿部，渗透率有望升至66.0%。
　　在PC端，弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球PC出货量为2.59亿台，预计2029年升至3.12亿台。AI PC在企业办公等场景具备更明显的效率优势，AI功能正在成为PC厂商差异化竞争的重要抓手。随着端侧大模型本地化部署需求提升，终端设备对高容量DRAM与高性能NAND的需求同步增强，带动存储产品向更大容量、更高带宽、更高能效方向升级。
　　公司已推出覆盖AI手机与AI PC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0 SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。
　　（6）智能穿戴
　　2025年全球智能穿戴市场延续稳健增长态势，据IDC统计，全年市场出货量达5.8亿台，同比增长约7.8%。市场的增长一方面源于智能手表、手环等成熟品类的持续普及，另一方面得益于以AI眼镜为代表的新兴创新产品所带来的销量突破，激发行业整体的发展潜力。
　　在人工智能技术与可穿戴设备的深度融合浪潮中，智能眼镜正从实验性产品转变为大众消费品，AI眼镜成为颠覆性创新的代表。弗若斯特沙利文的数据显示，2025年，AR/VR设备的全球总出货量达到1,820万台，预计到2029年出货量将突破1亿台。AI眼镜配备语音助手、图像识别、实时翻译等强大智能功能，预计2025年-2029年，AI眼镜出货量将从550万台增长到5,870万台，AI眼镜应用场景也将不断扩展到教育、医疗、工业等领域，成为AR/VR设备领域的主流品类。存储器作为智能穿戴设备的重要组成部分，很大程度上影响了智能穿戴设备的性能、尺寸和续航能力。随着智能穿戴设备行业在各垂直领域应用程度的加深，智能穿戴设备行业将持续扩容，对存储器的需求也将持续增长，同时，智能穿戴设备因为功耗、空间的限制，对存储器的能耗比、尺寸、稳定性等多个特性指标的要求也将不断提高。公司深度布局智能穿戴市场，公司ePOP、eMMC等产品可适用于智能手表、AI眼镜、AR/VR设备等智能穿戴设备。
　　（7）智能汽车
　　在汽车领域，拥有更强计算能力及网络连接的智能汽车能够更好地支持广泛的AI应用。弗若斯特沙利文的数据显示，2025年全球智能汽车销量约为1,836万辆，预计到2029年将增长至约3,719万辆，使智能汽车成为汽车行业的关键类别。在智能汽车领域，DRAM是确保智能系统顺利运行的核心支柱，为车载信息娱乐及高级驾驶辅助系统（ADAS）等系统临时储存操作程序及实时数据，确保车辆在多任务并行处理过程中保持高效运行，为驾驶过程的平稳性提供底层支撑。SSD主要用于高精度地图、行车记录及个性化座舱设置等重要数据的长期存储。公司于2018年获得IATF16949:2016汽车质量管理体系认证，2023年公司先进封测制造中心——泰来科技亦顺利通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。在智能汽车领域，公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付与规模销售。目前，公司正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。
　　（8）具身智能
　　具身智能是指一种基于物理身体进行感知和行动的智能系统，通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题、作出决策并实现行动，从而产生智能行为和适应性。在机器人领域，具身智能机器人凭借其更加自主的环境感知和动作执行能力，可以更好地拓展机器人的应用边界。弗若斯特沙利文的数据显示，2024年全球机器人销售收入达到4,755亿元，预计到2029年将增长至8,785亿元。随着AI技术的蓬勃发展，预计到2029年，全球具身智能市场规模将达到约2,326亿元。人形机器人为了实现对复杂环境的实时感知与交互，通常需要配备大量传感器，如特斯拉的Optimus机器人全身拥有超过40个传感器。这些传感器每时每刻都会产生海量数据，且机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取这些数据，这大幅提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、ePOP、LPDDR等产品，已导入国内头部客户并实现出货。
　　（9）低空经济
　　低空经济是以民用有人驾驶和无人驾驶航空器的低空飞行活动为核心，辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态，主要在1000米甚至更高但不超过3000米的高度范围内执行任务。根据中国民航局的数据，2025年，中国实名登记无人机总数突破328万架；全年累计飞行4,530万小时，同比增长近70%。随着飞行规模扩大、场景日趋复杂，传统的人工管理和调度方式难以满足要求，必须依靠数字化、精细化、智能化的管理调度方式，因此对数据存储提出了更高要求。基于实时数字化管理与智能化决策需求，稳定可靠、高性能的国产存储解决方案将成为支撑低空飞行数字化转型与智能化运营的关键基础设施。公司已推出适用于无人机的eMMC、UFS、LPDDR等产品，并已实现规模出货，市场份额快速增长。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀缺的「主控芯片x创新存储方案设计x先进封测」全栈技术能力。公司不仅能向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域的全球客户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案，更能精准把握AI转型所催生的巨大增长机遇，满足其对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决方案的强劲需求。
　　2025年，存储行业挑战与机遇共存，市场呈现显著的“前低后高”反转态势。受阶段性供给过剩影响，2025年一季度NAND Flash与DRAM合约价格环比分别下降约15%-20%与8%-13%（数据来源：TrendForce）；2025年下半年伴随AI应用加速渗透，供需格局逆转，驱动产品价格强势反弹，尤其在2025年四季度NAND Flash与DRAM合约价格环比分别上涨约33%-38%与45%-50%（数据来源：TrendForce）。与此同时，在AI加速渗透的背景下，下游客户对存储产品性能、功耗及尺寸的极致要求，对公司的研发实力、供应链管理及市场开拓提出了更高挑战。
　　面对复杂多变的市场环境，公司坚持前瞻战略布局与高效执行结合，全面拥抱AI时代机遇：在产品端，公司持续加大研发投入，成功推出多款适配头部客户需求的高性能存储解决方案；在供应链端，公司实施“稳健灵活、动态优化”的管理策略，上半年控制库存以夯实安全边际，下半年准确把握AI及半导体产业趋势并战略性备货，有力保障了业务的高速增长与稳定交付；在技术端，公司成功落地晶圆级先进封测制造项目，成为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商（根据弗若斯特沙利文的资料），为公司深耕AI产业链“存算融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒；在资本端，公司顺利完成再融资并正式申报港股IPO，显著增强了资金实力与产业影响力，同时，公司加大产业链上下游投资力度，通过深度生态绑定，实现战略协同与投资回报的双重增值。
　　报告期内，公司营业收入大幅度增长，2025年实现营业收入1,130,248.00万元，同比增长68.82%；实现归属于母公司所有者的净利润85,303.52万元，同比增长429.07%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润78,514.36万元，同比增长1,072.25%。
　　公司2025年度股份支付费用为25,390.52万元，剔除股份支付费用后，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为110,694.04万元，与上年同期相比，将增加60,765.26万元，同比增长121.70%。
　　报告期内主要经营情况如下：
　　1、深度渗透多领域头部客户，产品实力与品牌价值持续攀升
　　公司通过长期的技术积累与市场开发，产品竞争力不断提升。公司与全球头部品牌的广泛合作，彰显了公司交付多样化存储解决方案的卓越能力，可精准契合各行业的多元技术需求。在智能移动领域，公司产品已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。在AI新兴端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额。在企业级（服务器）领域，公司产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系，凭借成熟的产品矩阵，公司实现了涵盖PCIe SSD、SATA SSD等产品的批量供货；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。在智能汽车领域，公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付和规模销售。目前，公司正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。依托自研eMMC主控技术，公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案，持续赋能客户打造性能领先、稳定可靠的智能汽车系统。
　　2、全面拥抱AI，以全栈技术能力和创新解决方案全面服务「端—边—云」客户
　　公司紧抓AI发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建了全面的存储解决方案体系。在端侧应用领域，公司面向AI手机、AI PC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出包括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品，全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。在边缘计算场景，公司依托LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合，提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案，有效支撑AI边缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。在云端推理与数据中心领域，公司积极布局RDIMM、PCIe SSD、SATA SSD及CXL DRAM模组等产品，为服务器和AI基础设施提供高吞吐、高密度、低功耗的存储产品支持，助力应对日益增长的密集型AI工作负载。此外，公司的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，满足AI时代对大容量存储以及存算合封的需求。
　　根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在各类AI端侧应用领域处于领先地位，包括AI眼镜、智能手表、AI学习机/翻译机等产品。随着AI新兴端侧市场的快速增长，公司的市场领先地位及技术能力为公司的持续增长提供了坚实支撑。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%，增速迅猛。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。
　　3、持续加大研发投入，主控芯片实现多领域头部客户量产交付
　　公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年度研发费用63,238.08万元，同比增长41.34%。截至报告期末，公司研发人员数量达到1,262人，较上年同期增加364人，公司研发人员数量占公司员工总数量的44.25%。截至2025年12月31日，公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。2025年1-12月新增申请发明专利128项，新增授权发明专利71项。
　　公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受头部穿戴客户认可，当前已批量出货；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，解决方案已于2025年量产，性能行业领先，已成功导入国内手机头部客户；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，解决方案已于2025年量产，并获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单，为存储领域唯二进入该白名单的厂商。同时SP1800凭借其高可靠性以及可定制化特性，被大量用于电力、网安等工控领域。另外，公司正在开发自研UFS主控，采用业界领先的架构设计，将提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。目前UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，已于2026年2月投片，计划将在2026年下半年开始导入终端客户。
　　4、打造领先的晶圆级封测能力，抢占未来增长极
　　根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动，向上游深度延伸，积极协同晶圆制造厂及IDM厂商，系统性整合芯片设计、制造与封测环节的关键资源，显著提升产业链协同效率与面向客户的定制化服务能力。
　　依托这一战略，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。其中，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品，已成功应用于端侧AI手机，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求；CMC系列产品能够提供“1+6”、“2+8”等多种异构集成方案，特别是“2+8”方案可支持3.1~3.2倍光罩尺寸，实现计算芯片与大容量存储的高效互连，为高性能边缘计算场景提供坚实支撑。
　　目前，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。该项目计划在2026年底实现月产能5,000片，并于2027年底提升至10,000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。
　　5、强化长期供应保障，驱动存储业务稳健增长
　　公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的长期战略合作关系。通过与上游供应商的深度合作，公司拓展了存储介质的应用边界，从而不断拓展存储介质在AI新兴端侧、数据中心、智能汽车、工业物联网等新兴场景中的应用，有力推动了整个存储产品行业的技术创新与生态演进。
　　在供应链保障方面，公司积极进行战略性备货，截至2025年末，公司存货为78.68亿元，相比2024年末增长122.44%。目前整体库存较为充足，有效保障了公司长期稳定经营，支持未来快速发展。与此同时，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署LTA（Long-Term Agreement，长期供应协议），锁定存储晶圆产能。尤为值得一提的是，公司的重要北美客户也主动参与供应链协同，积极与原厂沟通协调，协助公司在全球产能紧张的背景下优先获得产能支持。这一多方联动机制显著增强了公司在关键原材料方面的供应确定性，为公司业务在全球市场的持续扩张、产品交付的稳定性以及客户服务能力的提升提供了坚实而可靠的保障。
　　6、产品获行业高度认可，斩获众多重磅奖项
　　2025年度，公司凭借深厚的技术积累与持续的产品创新，在多个存储产品领域获得广泛认可。在创新存储解决方案方面，公司的Mini SSD凭借突破性设计与前瞻性技术，不仅入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“Best Inventions of the Year”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储产品，并在Embedded World North America 2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖，再次印证了国际业界对公司Mini SSD领先实力与市场价值的高度认可。在智能手机存储芯片领域，公司荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”，标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。在企业级存储领域，公司不仅荣获DOIT全球闪存峰会“2025年度固态硬盘企业金奖”，自主研发的CXL2.0DRAM Module产品更荣获2025存储风云榜“年度AI存储产品金奖”；同时，公司牵头制定的三大企业级存储行业标准分别获得ODCC 2025年度杰出成果奖与优秀成果奖，并荣获OpenCloudOS“2025年度优秀生态伙伴”称号，充分体现了公司在推动行业标准化与生态协同方面的引领作用。在车规级存储方面，公司eMMC车规级存储芯片顺利通过国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心组织的“汽车芯片认证审查技术体系”验证，关键技术指标获“良好通过”审查结果，该体系有效保障芯片产品满足汽车应用的高标准需求。
　　7、加强信息披露和公司治理，完善投资者关系管理，努力提质增效重回报
　　公司高度重视信息披露与公司治理，并持续完善投资者关系管理。公司获评上海证券交易所2024—2025年度沪市上市公司信息披露工作A级评价，充分体现了监管机构对公司规范运作和高质量信息披露的高度肯定。此外，公司在投资者关系领域的专业表现也获得资本市场广泛认可：公司荣获《证券时报》颁发的“中国上市公司投资者关系天马奖”、《中国基金报》授予的“英华奖A股投关示范案例”等权威奖项。
　　公司始终将投资者关系管理置于战略高度，致力于构建透明、高效、多元的沟通体系。通过定期举办业绩说明会、接待机构调研、开通投资者热线与邮箱、积极回复“上证e互动”问题等方式，公司主动、及时、专业地回应投资者关切，认真听取各方意见建议，确保广大投资者能够全面、准确、及时地了解公司的经营状况、发展战略及未来规划，切实维护其合法权益。报告期内，公司全年累计组织3场业绩说明会、40余场机构调研活动，其中包括7场惠州封测制造中心的实地参观，由专人接听并处理投资者来电超过480次，并在“上证e互动”平台回复投资者提问80余个。
　　为进一步拉近与投资者的距离，公司积极响应上海证券交易所“我是股东”投资者走进沪市上市公司活动，荣获该活动纪念杯；同时参与“向新而行”主题月走进ETF成分股公司活动，以及由《上海证券报》联合华泰证券、南方基金发起的“上市公司新质生产力调研行”。通过展厅导览、研发实验室开放、管理层面对面交流等环节，投资者得以深入、直观地了解公司在技术创新、生产制造、产品竞争力及可持续发展等方面的综合实力，有效增强了市场认同感。
　　在注重沟通的同时，公司亦高度重视对股东的实质性回报。报告期内，在综合评估行业环境、发展阶段、盈利水平及资金安排等因素后，公司通过集中竞价交易方式累计回购A股1,399,091股，总金额达1.50亿元，以实际行动回馈投资者信任，共享企业发展成果。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、首创研发封测一体化模式，“高性能存储+晶圆级封测”服务AI时代需求
　　公司在业内率先构建了研发封测一体化经营模式，将存储解决方案研发与先进封测深度整合，提供面向AI时代的半导体存储解决方案。公司聚焦半导体存储价值链关键环节，持续加大研发投入，构建了将NAND及DRAM晶圆转化为高性能存储解决方案的全栈技术能力，进而把握AI驱动的产业变革所带来的增长机遇。
　　依托自研主控芯片设计能力，公司的主控芯片采用先进架构，具备高性能、高可靠和多元化应用场景的适配能力，能够显著增强公司在智能手机、AI新兴端侧、智能汽车等领域存储解决方案的产品竞争力。
　　公司对存储介质开展深入研究，针对性地定制与优化解决方案性能，使其适用于多元应用场景及严苛工况，包括车规级的宽温环境。除此之外，公司的固件算法保障读写性能稳定，并集成数据纠错、寿命监测、异常断电保护、数据加密、端到端数据保护以及电源监测与控制等功能。上述能力构成公司存储解决方案设计的核心。
　　同时，公司掌握契合AI时代更高技术要求的先进封装技术，已掌握16/32层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。公司是全球唯一一家拥有晶圆级封测技术的独立存储解决方案供应商（根据弗若斯特沙利文的资料），满足新时代对大容量存储、存算合封等需求。在测试环节，公司已建立完善的自有测试体系并配备全栈先进测试平台。
　　公司通过“高性能存储+晶圆级封测”的垂直整合能力，构建差异化竞争优势：1）技术协同：存储芯片研发与封测技术形成双向赋能，公司拥有独立的设计仿真团队，可针对客户需求定制产品方案，缩短产品开发周期，在交期、成本上形成优势，获得客户高度认可；2）客户协同：存储+先进封测服务在AI端侧、自动驾驶等领域客户重合，形成业务闭环；3）价值提升：公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应。
　　2、一体化生产与供应链体系，保障可靠交付
　　公司构建了一体化生产与供应链体系，并通过智能制造与精益运营实现高良率、短交期与可扩展的全球交付。自2010年以来，公司逐步形成覆盖封装、测试与模组组装的完整生产体系，实现对生产流程的全程把控，使公司能够依据客户需求灵活调整产能与排产，维持高效交付。
　　公司亦建设了具备晶圆级封测能力的生产基地，为大容量、高能效的存储解决方案在成本、良率及性能方面带来全方位优势，并与公司的存储解决方案研发形成协同，加速面向AI时代的领先存储解决方案的推出与迭代。
　　在海外市场，公司在美洲和印度开展与封装、测试与模组组装相关的合作，实现本地化生产与交付，更好地满足区域客户需求。全球化交付网络助力公司在全球多个区域为客户提供可靠与高效的解决方案，提升国际市场品牌认知度。
　　3、服务全球领先客户，拓展高性能产品组合
　　在AI时代，计算需求迅猛增长，而物理空间与功耗限制日益严苛，使得高效能半导体存储产品愈发稀缺。公司凭借高性能存储解决方案满足AI时代存储需求，产品已广泛应用于多个主流领域，涵盖智能移动终端及AI新兴端侧、PC与企业级存储、智能汽车及其它应用等领域。
　　公司具备强大的全球市场拓展能力与头部客户粘性，已在多个垂直领域构建起显著的市场优势。报告期内，公司解决方案持续服务于全球头部客户，客户群体包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音控股、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪、长安等行业龙头。通过与上述全球知名品牌建立长期稳定的战略合作关系，公司不仅实现了产品在全球范围内的规模化应用，更具备针对不同行业痛点提供差异化存储解决方案的核心能力，体现了公司在技术研发、品质管控及快速响应方面的综合竞争优势。
　　为顺应AI时代先进存储器发展的必然趋势，公司持续构建性能卓越的产品组合，并率先推出了创新性存储方案。例如，公司全新推出的ePOP5x进一步突破性能与体积边界，集成eMMC与LPDDR5X，球间距0.35mm，尺寸仅8.0×9.5×0.54mm，相较前代产品的功耗降低约25%、封装厚度缩减约32%，传输速率提升一倍，可充分满足移动智能设备的存储与运行需求。此外，公司的Mini SSD采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm，使存储模块接近手机SIM卡。Mini SSD在实现极致小型化的同时，产品仍具备强劲性能：最高顺序读取/写入速度分别可达3,700MB/s、3,400MB/s，容量最高支持2TB。该产品入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“Best Inventions of the Year”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储产品，并在Embedded World North America 2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖。目前Mini SSD已成功量产并应用于壹号本OneXPlayer游侠X1 Air、飞行家APEX、SuperX及GPD Win5等多款智能设备。
　　4、全球化业务布局，产业链伙伴紧密协同
　　公司坚持全球化的发展战略，在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队，通过与当地合作伙伴的深度协同与持续创新，快速响应本地需求并稳步提升目标市场份额。公司已构建覆盖60多个国家与地区的分销网络，服务约500家海外客户，为国际化业务扩张奠定了坚实基础。
　　公司与全球主要的NAND和DRAM供应商及晶圆代工厂保持长期深入合作，通过长期供应协议，确保关键材料的稳定供给以支持业务增长。作为国内获得众多CPU、SoC以及系统平台认证的企业之一，公司的核心产品进入多家全球领先品牌的合格供应商名录，显著提升了公司在全球市场的竞争力与客户信任度
　　5、专业的管理团队和经验丰富的工程师队伍引领前沿研发
　　公司的管理团队由业内专业且积极进取的专家组成，具备卓越的战略视野和丰富的行业管理经验。核心管理团队的专业背景和行业经验覆盖公司战略、产品研发、市场销售、商业运营、资本管理等领域，具备良好的战略判断能力与项目执行力，能够高效推动技术成果转化落地，保障公司在高端市场的持续拓展。
　　公司拥有覆盖存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备研发等领域的工程师团队截至报告期末，公司的研发团队合计1,262人。公司的核心研发人员在半导体研发、生产制造与芯片设计方面的平均从业年限超过10年。专业人才与高效管理机制的结合，为公司的前沿研发与业务战略实施提供了有力支撑。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司聚焦于半导体存储器产品的研发与创新，所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、先进封测、芯片设计、测试设备研发等领域。随着存储晶圆制造工艺的不断演进，以及半导体存储器在智能终端、5G、数据中心、智能汽车、工业设备等领域的广泛应用，存储器产品所面临的主要挑战是在应用需求规格不断提升、存储晶圆制程不断演进的情况下，持续为客户提供符合应用场景的高可靠、高性能的存储器产品。公司布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，在存储介质特性分析、主控芯片设计、存储固件算法技术、存储器先进封装技术及存储芯片测试等核心技术领域持续创新，构造了智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等产品线的关键竞争力。
　　（1）存储介质特性分析
　　存储介质分析是打造高性能存储解决方案的基础。NAND Flash晶圆与DRAM晶圆作为基础的存储介质，通过不同的应用技术可以开发成应用场景各异、形态各异的存储器产品。可靠的存储介质是有竞争力产品的核心要素。公司建立了专业、经验丰富的介质分析团队，开展不同环境特征、应用场景下的介质特性分析、失效机理研究及相应测试匹配算法研究；一方面对存储介质开展测试与选型匹配，将存储介质的使用价值最大化；另一方面介质特性分析数据可以为控制器芯片设计、固件算法和测试算法开发提供有效的支持，使算法优化有的放矢，从而有效提升产品开发效率与交付质量。同时，对于DRAM而言，公司全面的介质技术参数分析能够为客户平台提供兼容性适配的指导与建议，以实现公司在客户导入商业上的成功。
　　（2）芯片设计
　　为提升公司存储器产品的竞争力并为客户提供更加全面的存储解决方案，满足一线战略客户对技术竞争力的产品诉求，公司积极布局芯片研发与设计领域。SP1800作为公司第一款自研主控芯片，支持eMMC5.1协议，以领先的性能、高纠错能力和高度的兼容性重塑了eMMC存储新标准，实现了高性能与低功耗的完美平衡，将为终端用户带来更加高效、安全的存储体验。
　　SP1800采用创新架构设计，极大地提升了芯片的数据并行处理能力。在智能手机快速响应、平板电脑流畅运行、智能家居设备实时交互以及汽车电子系统高效运行等关键应用场景中，SP1800都能以领先的性能表现，满足用户对于高速、稳定存储的迫切需求。此外，SP1800采用行业领先的4K LDPC算法和SRAM ECC纠错功能，能够有效保证数据的准确无误，加强了数据处理的可靠性。SP1800可耐受–40°C至85°C的宽温度范围，确保即使在极端条件下也能维持系统的稳定运行。同时，SP1800支持QLC（Quad-Level Cell）颗粒，与TLC颗粒相比，QLC颗粒能够在相同的物理空间内存储更多的数据。通过先进的算法优化与强大的纠错能力，即便在QLC环境下，亦能确保SP1800领先的性能与稳定性，当前SP1800已成功导入多个大客户，涉及车载、工规、穿戴以及手机等领域。
　　公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极开展UFS主控芯片的研发，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力。公司第一款UFS主控SP9300，支持UFS3.1协议，采用先进制造工艺以及优异芯片架构设计，设计指标实现了顺序读写速度和随机读写性能的行业领先，同时芯片极致的低功耗设计，又能够满足智能终端越来越严苛的待机要求。该主控采用多级数据可靠性与安全防护，支持4K LDPC、SRAM ECC和RAID5等算法，即使遭遇罕见的存储单元突发性失效，也能确保数据不丢失，为关键数据提供了芯片级的数据纠错保护。同时该主控覆盖消费、工规以及车规工作温度，可满足不同领域、不同客户的需求。目前SP9300芯片的设计指标符合预期，各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，推动AI端侧、消费电子、智能汽车等领域向更高性能、更安全可靠、更节能高效的方向持续演进。当前芯片已于2026年2月投片，计划于2026年下半年开始导入终端客户。
　　（3）存储器固件算法技术
　　依托于存储控制器的存储器固件算法是构造存储器高可靠、高性能及安全可控等特性的核心所在。通过固件算法对NAND Flash的有效管理，结合公司具备的介质特性研究能力，公司有能力为客户提供具备独特竞争优势的存储器产品。公司掌握了接口协议、FTL核心管理算法、QoS算法、数据保护、数据安全等核心固件算法，全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，并能够为客户提供创新优质的存储解决方案。
　　围绕车规级高可靠、长寿命、极端环境、对功能安全和数据安全都有极致要求的场景，公司通过数据冗余备份、安全存储分区、硬件加密、防回滚防篡改等技术优先保证数据“零失效”。
　　在企业级存储领域，公司专注于提供高性能、高可靠、可预测低延迟的解决方案，满足数据中心、云计算及关键业务应用对数据持久性、服务稳定性及大规模并发访问的严苛要求，通过智能资源调度、多级容错与数据一致性保障机制，助力企业客户构建高效、稳定且安全的存储基础设施。
　　同时，公司有能力围绕芯片设计和固件算法开展系统级协同优化，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、车规级等场景下的竞争优势。
　　（4）存储器先进封装技术
　　NAND Flash存储晶圆技术不断演进，单位空间容量不断提升，但仍不能完全满足新一代信息技术对存储密度的需求。通过多芯片堆叠封装技术，在单位封装体内，集成更多的NAND Flash存储晶圆，能够大幅提高存储器的空间容量密度。因此多芯片堆叠和SiP等先进封测技术亦成为存储晶圆应用技术发展的重点方向之一。公司掌握16/32层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
　　公司拥有资深封装设计和工艺研发团队，全面掌握BGA、Flip Chip、3DSiP等封装设计和工艺技术。公司高度重视芯片可靠性设计，通过多年来在行业标准、用户场景、芯片失效分析等领域不断探索和创新，有能力进行完备的基板级和封装级仿真，包括高速信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性（EMC）仿真、封装翘曲度应力仿真、模流应力仿真、热仿真等。在封装工艺领域，公司不断引进先进封装设备、失效分析设备和芯片可靠性实验设备，大力投入先进工艺研究，攻克了激光隐形切割工艺、超薄die贴片和键合工艺、Compression molding工艺、FC工艺、CSP工艺、POP、PIP和3DSiP以及封装电磁屏蔽等工艺技术。公司基于上述工艺的创新和组合，使得拥有复杂系统的存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。在封装设计与工艺领域的技术能力布局，让公司能够充分有效整合设计与工艺环节，使得公司存储器产品尤其是嵌入式存储产品实现行业领先的产品创新能力和可靠性。
　　基于上述技术积累，公司成功实现高容量单芯片存储的设计和生产，具备高可靠性、高密度、高性能等产品优势。同时，公司将封装技术与自主固件技术相融合，创新性的开发了一系列“小而精、低功耗、高性能”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸eMMC，体积不足传统eMMC的1/3，特别适用于对体积、功耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。
　　（5）晶圆级先进封装技术
　　公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴的合作。针对边缘推理芯片、AI手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求，公司技术团队正在开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片技术方案，覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。公司创新的垂直引线键合及晶圆级扇出工艺，能够大幅缩小整体封装尺寸，并支持大带宽定制化方案。公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机，满足AI端侧产品对大容量存储的需求。公司CMC产品实现7颗Chiplet集成封装，其中uBump工艺最小直径为22um，最小Pitch为40um。公司已完成了TSV Interposer设计以及TSV Interposer前处理工艺开发，目前已实现了超过75mm*75mm封装尺寸产品通线试产。
　　公司已具备先进Chiplet封装设计、仿真、制造以及与存储系统整合的能力，构建了完整的、国际化的、专业的晶圆级先进封装设计和工艺技术团队，具备成熟研发和量产经验，相关技术方案受到了客户的认可并开始导入。此外公司基于前期在先进封装领域积累的经验，建立了成熟的供应链体系，晶圆级先进封测制造项目可以有效利用公司现有供应链资源，降低制造和采购成本。
　　公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。
　　（6）存储芯片测试
　　芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。公司在NAND Flash及DRAM存储芯片领域的ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力。针对SSD模组测试环节，公司已推出Ty-S101A和TS19XX系列设备，支持M2、U2、E1/E3等多种形态，测试协议支持SATA、PCIeGen3/Gen4/Gen5等，支持所有形态的SSD模组测试，设备支持全自动、半自动、手动等多种选择，可供客户灵活选择；其中，TS1932可以满足PCIE Gen5企业级SSD和消费级SSD测试需求。针对SLT环节，公司已推出TL29XX系列设备，支持LPDDR4X/LPDDR5产品测试，并测数最大支持256DUT，测试速率最大支持8533Mbps，自动化程度高；针对Burn-in测试环节，公司已推出TB3305高速老化测试系统，采用创新性散热风道设计，支持2.4GbpsNAND的全速接口的高低温老化测试，设备兼容性强，灵活支持UFS、eMMC、BGA SSD、eMCP、ePOP等大功率器件的全速接口老化测试。公司推出的创新老化测试系统TB7300，可以满足NAND、DRAM及PCRAM（相变存储器）等多种存储器测试需求；针对DRAM的可修复老化测试系统TB7500，可以满足存储原厂对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的老化测试需求。
　　通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了在NAND Flash类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测试能力。同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，有效保障了存储芯片的交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力。通过全面和不断扩大的测试平台组合，公司有效保障了各类存储解决方案的交付一致性，提高了研发效率，并实现针对不同客户需求的定制。报告期内，公司测试设备业务子公司成都态坦获得战略股东长存产业投资基金的投资。长存产业投资基金投资金额为1亿元，持有成都态坦16.34%股权。
　　（7）研发技术平台建设
　　公司高度重视技术平台建设，以实现高效、高一致性、高可控的研发过程管理。公司持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为上述技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。
　　2、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2025年度研发费用63,238.08万元，同比增长41.34%。截至报告期末，公司研发人员数量达到1,262人，较上年同期增加364人，公司研发人员数量占公司员工总数量的44.25%。
　　3、在研项目情况
　　4、研发人员情况
　　5、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年12月31日，公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。2025年1-12月新增申请发明专利128项，新增授权发明专利71项。
　　“其他”本期新增获得包含：62件国内商标，14件国际商标，1件集成电路布图设计；“其他”本期新增申请包含：99件国内商标申请，44件国际商标申请，1件集成电路布图设计申请；“其他”累计获得包含：205件国内商标，50件国际商标，3件集成电路布图设计；“其他”累计申请包含：471件国内商标申请，117件国际商标申请，3件集成电路布图设计申请。
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、研发失败的风险
　　半导体存储行业技术处于不断迭代更新之中，半导体存储器设计制造企业需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场需求和行业技术的发展。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，未能持续或有效革新技术，或在将设计迁移至可行的解决方案时遇到困难，或遇到验证、认证或资格审查延误，或面临实现大规模生产的挑战，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。
　　2、核心技术外泄或失密风险
　　公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利。此外，公司还在进行多项面向主营业务的核心技术研发工作。
　　公司与核心技术人员签订了保密协议和竞业禁止协议，对其在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续性造成一定不利影响。
　　3、技术人员流失风险
　　公司自成立起深耕半导体存储器行业，经过多年的不断积累，形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。公司在存储介质特性研究、固件研发设计、硬件开发、封装设计与技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累。
　　公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等措施吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、宏观经济环境变动及业绩下滑风险
　　随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在一定不稳定性，特别是在国际贸易形势变化、中美贸易摩擦的背景下，逆全球化势头抬升，全球经济发展面临新的不确定性。原材料采购端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化、中美贸易摩擦加剧，可能会影响公司晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。销售端，公司主要产品为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储，应用领域覆盖移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域，客户范围通过中国香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料为NAND Flash及DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。同时，存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性，而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，AI相关应用的下游需求则可能迅速变化。因此，存储晶圆市场容易出现暂时短缺或供应过剩的情况，导致价格频繁波动。若存储晶圆价格大幅波动，公司产品的价格及利润率或会出现显著波动。此外，预期晶圆价格上涨可能会促使下游客户短期囤货，而预期价格下跌则可能导致采购延迟，这两种情况均可能加剧供需失衡，并引发价格进一步波动，从而对公司盈利能力造成不利影响。
　　存储晶圆价格在2025年第一季度触底后，伴随着上游厂商库存压力释放，叠加AI算力、物联网、智能汽车、工业机器人等下游应用领域的不断拓展，技术持续更新迭代，相关存储晶圆的价格进入上行通道，2025年3月起部分存储晶圆价格企稳回升。若未来存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司主要原材料NAND Flash晶圆和DRAM晶圆产能在全球范围内集中于三星、西部数据、SK海力士、铠侠等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化或国际贸易形势恶化，可能导致公司无法按时按需采购相关原材料，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　4、国际贸易争端加剧及半导体设备进口受限的风险
　　公司晶圆级先进封测制造项目的拟建设的封装生产线涉及晶圆加工相关的倒装、光刻、薄膜、湿法等工艺流程，需要采购相应的半导体设备，主要设备供应商为美国、日本等外资厂商且已经与公司签署供货合同，设备交付按计划执行中，相关设备目前均不涉及国际间有关出口管制的规则。公司始终坚持合规运营，依法开展生产经营活动，如果未来国际贸易争端进一步加剧，不排除美国、日本等国家进一步收紧向中国大陆出口半导体设备的限制，则可能会影响该项目的实施进度和预期效益，从而对公司整体生产经营状况和业务发展带来不利影响。
　　5、客户集中度较高的风险
　　2023年至2025年，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为32.3%、46.7%和40.95%，客户集中度相对较高。目前公司已与主要客户建立了长期稳定的合作关系，但如果未来公司与下游主要客户的合作关系出现重大不利变化，或现有主要客户因宏观经济变动、市场竞争加剧或者自身业务等因素影响导致主要客户对公司产品的需求大幅度减少，且公司未能及时拓展新客户，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　6、品牌授权业务相关风险
　　2016年11月起，公司陆续获得惠普有限公司关于SSD产品（含后装市场内置SSD产品及外部便携式SSD产品）、后装市场SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球79个国家或地区附条件独家授权，授权期限至2024年12月31日，其中，中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁五个国家的授权已延期至2027年12月31日；2020年7月，公司子公司香港佰维获得宏碁股份有限公司关于DRAM、内置SSD、U盘、便携式SSD、便携式HDD、SD卡、MicroSD卡及CF卡产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权；2026年起，联想与公司子公司香港佰维已终止商标许可。报告期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好。未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致，或公司被调减授权区域、变更授权类型等，则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司需向惠普、宏碁支付最低许可权使用费，存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。
　　7、控制权不稳定风险
　　截至2025年12月31日，公司控股股东、实际控制人孙成思直接持有公司82,307,800股，占公司报告期末总股本的17.6888%。公司实际控制人与公司股东徐健峰（持股比例为1.2985%）、孙静（持股数量比例为1.0746%）、孙亮（持股数量比例为0.8596%）及员工持股平台深圳佰泰（持股比例为1.7193%）、深圳方泰来（持股比例为1.1175%）、深圳泰德盛（持股比例为0.6018%）、深圳佰盛（持股比例为0.4298%）于2022年6月签署的《一致行动协议》已于2025年12月30日到期，该一致行动关系自然终止，一致行动关系终止后，各方所持有的公司股份不再合并计算，各自作为公司股东，将按照相关法律、法规和规范性文件及公司章程的规定，依照各自的意愿、独立地享有和行使股东权利，履行相关股东义务，在孙成思为公司实际控制人期间各方后续亦不会谋求公司的实际控制或共同控制地位。
　　另外，公司股东孙日欣（持股比例为0.0114%）为公司董事长、实际控制人孙成思的父亲，根据《上市公司收购管理办法》之规定，孙日欣为孙成思法定一致行动人。据此，孙成思通过直接持股及一致行动关系合计控制公司17.7002%股份的表决权，孙成思为公司的控股股东、实际控制人。公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司经营管理的稳定产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险
　　存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公司的盈利能力。2022年至2025年，公司综合毛利率分别为13.73%、1.71%、18.19%和21.44%，呈现波动性。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。2022年度至2025年，公司营业收入298,569.27万元、359,075.22万元、669,518.51万元和1,130,248.00万元，归母净利润分别为7,121.87万元、-62,435.89万元、
　　16,123.34万元和85,303.52万元，业绩呈现一定波动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况。
　　公司产品主要应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。2022年以来受宏观经济波动等因素影响，手机、平板和PC等下游需求有所波动。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，且公司未能及时通过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下游行业，将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。
　　2、存货金额较大及发生存货跌价的风险
　　2022年至2025年，公司存货账面价值分别为195,408.76万元、355,221.93万元、353,735.13万元和786,841.69万元，占公司资产总额的比例分别为44.30%、56.10%、44.43%和50.70%。公司存货主要由原材料和库存商品构成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取不同的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。若未来存储器行业市场发生剧烈变化，存储晶圆市场行情出现大幅下行情况，不排除公司将进一步计提存货跌价准备从而影响整体业绩的可能性。
　　3、经营活动产生的现金流量净额为负的风险
　　2022年至2025年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-69,259.12万元、-196,643.54万元、53,179.76万元和-196,546.48万元。公司产生正运营现金流的能力取决于多项因素，包括采购NAND及DRAM晶圆、收入增长、定价及产品组合、毛利率、运营效率、运营资金管理，以及客户付款和供应商结算的时间等。2022年至2025年，公司经营活动产生的现金流量净额存在为负情况，主要原因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，报告期内采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司未能相应提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动产生的现金流量净额为负的情况，从而对生产经营造成一定不利影响。如果未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司未来业绩和持续经营造成不利影响。
　　4、偿债能力风险
　　2022年至2025年，公司流动比率分别为2.20倍、1.25倍、1.24倍和1.64倍，速动比率分别为0.98倍、0.34倍、0.40倍和0.50倍，合并口径资产负债率分别为45.10%、69.66%、69.47%和64.47%。公司所处存储行业具有资金密集型特征，业务经营对资金的需求量较大，同时报告期内公司业务发展快速，资金需求量较大，而公司股权融资相对较少，主要以债权融资为主，因此资产负债率相对较高。如果未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，或公司的财务状况及经营业绩波动而无法及时偿付相关债务，可能导致公司出现重大偿债风险，对可持续经营能力造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、原材料价格波动大
　　半导体存储器产品的原材料价格波动较大，主要是市场供需的变化导致。存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，AI相关应用的下游需求可能迅速变化。因此，存储晶圆市场容易出现暂时短缺或供应过剩的情况，导致存储晶圆价格频繁波动，行业内相关企业的成本会随之变动，进而带来一定的不利因素。
　　2、全行业技术更迭快
　　存储产品行业竞争激烈，技术发展迅速，产品的生命周期较短，因此一方面需要行业内企业能够准确地把握市场的最新发展动态，争取先入市场；另一方面在技术产品更新的过程中需要有较强的研发实力。如果行业内企业未能迎合不断变化的市场趋势、行业惯例及迅速的技术变革，产品开发周期过长，可能会导致市场份额的丢失，削弱竞争力，甚至因跟不上新技术的更迭而被淘汰，带来一定的发展风险。
　　3、国内技术人才紧缺
　　半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业，管理层的行业知识水平与核心技术人员的专业技术能力很大程度上决定了企业的竞争力，研发团队的建设以及技术水平对企业的发展来说都十分重要。但是存储器行业在我国起步较晚，人才相对紧缺。面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成本高企，将增加企业运营成本和经营风险。
　　(七)宏观环境风险
　　1、知识产权保护相关的风险
　　公司自成立以来，高度重视自主知识产权的保护，在研发过程中及时申请专利保护。截至2025年12月31日，公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场竞争中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。
　　2、租赁物业的风险
　　公司主要办公场所位于深圳市南山区众冠红花岭工业南区2区4栋1-4楼及8栋1-3楼的租赁房屋已列入《2017年深圳市南山区城市更新单元计划第四批计划》。尽管公司已取得由深圳市南山区工业和信息化局出具的复函及产权单位与出租方出具的证明，证明公司的租赁房屋预计在2027年第三季度之前不会启动拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导致租赁房屋提前被拆除。
　　3、国际政治经济环境风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　公司营业收入大幅度增长，共实现营业收入1,130,248.00万元，同比增长68.82%；实现归属于母公司所有者的净利润85,303.52万元，同比增长429.07%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润78,514.36万元，同比增长1,072.25%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、2026年半导体存储市场有望持续升温
　　存储行业自2024年的周期底部明显回升后，2025年在AI基础设施建设拉动下继续上行。2025年上半年，受益于DeepSeek的火爆效应持续发酵，在开源AI模型的快速推进下，垂直领域AI Agent应用爆发，国内头部互联网企业按下了AI战略的加速键。互联网企业普遍上调了2025年的资本支出，较此前预期增加了服务器采购量，国内服务器DRAM备货需求前置。2025年下半年，北美服务器市场进入传统旺季，AI服务器需求能见度较高，全年全球半导体存储市场在服务器存储需求驱动下呈现价格上行、需求增长的态势。
　　2026年，大型云服务商依然维持较为激进的资本支出计划，将重点投向AI服务器为主的算力中心基础设施，加强多模态AI大模型的研发，并与各自的核心云服务产品深度融合。叠加AI端侧、智能汽车及具身智能等新兴应用场景的持续扩展，存储产品价格有望保持增长态势，存储行业有望继续上行。TrendForce的数据显示，由于产能有限和需求不断增长，存储器价格持续上涨，预计2026年全球存储市场规模将达到5,516亿美元，并在2027年进一步增长至8,427亿美元，2025年-2027年的年化增速达到89.2%。从供给端看，各家原厂对产能释放均持保守谨慎的态度，并且根据终端需求的变化，将供应重心转移至新增需求更为明确的AI服务器市场，从而减少了传统通用型存储产品的产能。
　　2、CSP服务器需求消耗大量存储产能，智能汽车为存储市场扩容增添动能
　　据CFM闪存市场数据统计，微软、谷歌、亚马逊和Meta将2025年的资本支出上调至合计约4,000亿美元，预计2026年资本支出将增长25%至约5,000亿美元，Oracle、CoreWeave、Crusoe、Lambda、Nebius等新云厂商正在快速崛起，与OpenAI、英伟达和微软等科技巨头形成战略合作，以翻倍增长的资本支出投入AI基础设施建设。国内以阿里、腾讯为代表的互联网企业也在坚定AI长期发展战略。阿里计划投入超过3,800亿元人民币，用于建设云和AI硬件基础设施。腾讯明确“2025年资本开支仍将高于2024年”，持续加大AI相关投入持续。据CFM数据显示，2026年微软、谷歌、Meta、AWS和Oracle潜在的NAND需求和DRAM需求同比分别增长约265%和110%，北美CSP的服务器存储需求正消耗大量原厂产能。受益于CSP、OEM的强劲需求，全球AI服务器出货量在2025年增长迅猛，显著提升了对HBM3E、DDR5、企业级SSD的需求。据Gartner的数据显示，2025年全球AI服务器出货量为234.9万台，同比增长39.1%，占服务器整体出货量的18.8%，预计2029年出货量有望达470.7万台，2025年-2029年的复合增速将达到19.0%。
　　随着汽车智能化程度的不断加深，智能汽车对于大容量、高可靠的存储产品需求持续提升，车载信息娱乐系统、座舱系统、高级驾驶辅助系统、OTA软件升级管理系统等场景均需使用高性能、高可靠性的存储产品。Gartner指出，从2026年开始，先进汽车制造商将推出计算能力达到2000 TOPS或以上的L4以上自动驾驶汽车，座舱交互、域融合与更高级别辅助驾驶对实时计算与数据吞吐提出更高要求。DRAM作为SoC的临时工作存储器，支撑AI推理、传感器数据缓冲、图形渲染与实时操作系统等对低延迟的实时访问；NAND作为非易失存储，承载操作系统、座舱内容、AI模型、日志与OTA软件包等数据。据S&PGlobal Mobility预计，到2028年，单车DRAM+NAND的合计价值将超过SoC本身的价值，存储正在成为智能汽车系统价值提升的核心驱动力之一，为半导体存储市场扩容持续增添动能。
　　3、端侧AI产品百花齐放，单机搭载存储容量持续增长
　　随着AI大模型落地智能终端，以及智能手机、PC产品的迭代升级，对数据传输速率和存储容量的要求也越来越高，存储需求将进一步提升。在智能手机领域，轻量化AI大模型在手机中的部署加速，深度集成生成式AI将成为高端手机的标配，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置。高端手机将提前预装支持多模态AI的高性能存储配置，从容量来看，512GB的NAND Flash占比提升最为明显，12GB及以上的8533/9600MbpsLPDDR5X广泛用于高端智能手机，以满足AI端侧运算、高帧率游戏、高画质视频加载处理等应用需求。在PC领域，随着PC市场中AI PC渗透率将持续攀升，以及NAND Flash芯片性能和主控功耗的持续改善，CFM预计PCIe4.0/5.0的应用占比将超过75%，1TB PCIe4.0SSD已基本是PC市场的主流配置。
　　除AI手机、AI PC外，以AI眼镜为代表的智能穿戴设备发展势头迅猛。AI眼镜配备语音助手、图像识别、实时翻译等强大智能功能的AI眼镜，预计其出货量将从2025年的550万台增长到2029年的5,870万台。AI眼镜等智能穿戴产品对存储提出更综合的要求，包括低功耗、快响应、轻薄小型化以及在热约束条件下的稳定运行能力。ePOP解决方案通过更高集成度的封装形态，能够在有限体积与散热条件下提升系统稳定性与数据吞吐表现，成为支撑AI智能穿戴产品性能释放的关键组件之一。随着AI眼镜产业化进程加快、功能持续迭代与集成，单设备的内存/闪存配置呈提升趋势，例如2025年年底发布的Quark夸克AI眼镜S1采用了3GB的运行内存和32GB的闪存。未来AI眼镜等智能穿戴产品对存储的容量与性能需求有望进一步提升。
　　4、存储产品形态与封装工艺顺应时代需求持续迭代
　　存储产品的发展目前已经历三大阶段：PC时代，存储产品主要采用SMT表面贴装技术，存储芯片与计算芯片通过PCB进行板级互联，物理距离处于厘米级间距，内存条、SSD等产品通过主板连接CPU，主要服务于PC台式机和工控设备；移动互联网时代，存储产品通过PkgIn/OnPkg、Wire Bond、Flip-chip等制造工艺，将存储芯片与计算芯片通过封装体叠层的方式，使二者的物理距离压缩至毫米级，eMMC、LPDDR等嵌入式存储集成于终端设备，支撑手机、智能穿戴等移动场景；AI时代，“存储墙”、“功耗墙”对算力进一步提升和实现低功耗计算产生了严重制约，进一步缩短存储与计算的物理互联是技术发展的一个重要方向，晶圆级封装所实现的高密度细间距扇出封装、垂直封装是当前实现存储与计算有效整合的领先路径。存储芯片与计算芯片借助晶圆级先进封装技术，实现微米级融合，超薄LPDDR、存算合封芯片能够突破“内存墙”的限制，使数据搬运速度及能耗大幅降低，为AI大模型和AI端侧需求提供高速传输的硬件基础，广泛应用于先进存储、高性能计算等领域。
　　5、存算合封技术突破内存带宽、功耗瓶颈，成为AI时代推动半导体技术革新的核心方向之一
　　AI时代，随着算力持续提升，存算之间性能失配问题凸显。存算合封技术利用先进的封装技术，将计算逻辑芯片和存储器封装到一起，通过减少内存和处理单元之间的路径，实现高I/O密度，进而实现高内存带宽以及较低的功耗。存算合封技术突破了传统冯·诺依曼架构的“存储墙”和“功耗墙”瓶颈，成为AI时代推动半导体技术革新的核心方向之一。
　　存算合封运用InFO、晶圆级SiP、2.5D、3D、3.5DChiplet等多种先进封装技术，将计算逻辑芯片和存储器紧密互联，相关合封产品已经应用于多个领域。在智能手机领域，InFO技术通过RDL实现高密度互连，成为移动端芯片封装的重要解决方案，特别是在提高I/O接口数量和减小封装尺寸方面具有显著优势，目前已被应用于苹果iPhone的A系列处理器封装。为了最大限度地提高AI智能手机的计算性能，AI手机内存采用高端超薄LPDDR封装方式，通过选用低功耗内存，结合晶圆级封装（WLCSP）技术，实现封装尺寸缩小并带宽提升，适配移动端AI设备的轻薄化需求。在智能眼镜领域，晶圆级SiP技术通过晶圆级封装高密度布线可以实现更高的内存位宽数，并且缩小尺寸，满足智能眼镜内存大带宽、小尺寸的要求。在PC/边缘端产品中，存算合封可以把XPU和DRAM的距离从厘米级拉进到毫米级，并且进一步增加数据位宽，降低对于系统板卡的高密度要求，从而降低成本，目前已被应用于苹果的M系列处理器封装。在服务器等云端设备领域，云端对高性能、低成本的大规模集成提出更高要求，推动先进封装技术加速应用。其中，2.5D封装凭借在带宽、散热与集成度方面的综合优势，已成为当前高性能计算芯片的主流封装路径之一。与此同时，在先进工艺供给受限的背景下，产业正通过3D、3.5D等先进封装形态提升系统级集成与互连效率，实现更高算力密度与更优能效表现。
　　(二)公司发展战略
　　秉持“存储赋能万物智联”的深远使命与“成为全球一流存储与先进封测厂商”的共同愿景，公司从全局出发，以前瞻性的战略思维和严谨的市场洞察为基础，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期发展战略——“5+2+X”战略，并配套以“AI化、全球化、合作并购”的三大推进路径，巩固及提升公司在行业中的领先地位。
　　“5+2+X”战略中的“5”代表了公司聚焦五大应用市场（智能移动、PC、企业级（服务器）、AI新兴端侧和智能汽车），其中在智能移动、PC、企业级（服务器）等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作；在AI新兴端侧和智能汽车市场投入战略性资源，力争成为主要参与者。“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力。“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。
　　战略落地推进路径方面，公司计划实施三项核心策略：首先，公司将全面拥抱AI，以全栈技术能力和创新解决方案全面服务“端-边-云”客户；其次，公司将持续推动全球化战略，打造国际卓越存储品牌；此外，公司将通过合作与并购推动战略增长。
　　通过以上战略布局及落地推进路径，公司将兼顾公司短/中/长期发展目标，持续构建新质生产力，服务产业与国家战略方向，提升公司长期价值与股东回报。
　　(三)经营计划
　　公司将全面拥抱人工智能时代机遇，依托全栈技术能力与创新解决方案，深度服务“端—边—云”全场景客户。为成为全球一流的半导体存储和先进封测厂商，公司将从市场突破、技术创新、产能扩张及全球化布局四个维度系统推进经营计划：
　　1、聚焦核心市场，塑造主流市场一流竞争力
　　公司将紧抓AI技术与各行业应用场景加速融合的机遇，着力打造全面的存储解决方案组合，以满足不同AI应用场景对数据传输效率、时延、能效与尺寸规格的差异化需求。在智能移动与AI新兴端侧领域，公司致力于加速推动大容量、高性能及轻薄化存储解决方案在端侧大模型应用场景的规模化落地。同时，公司将持续巩固并提升在核心头部客户供应链中的市场份额，进一步夯实行业领先地位。在PC领域，公司坚持“授权品牌+自有品牌”双轮驱动，加大自有品牌在高端PC市场的渗透率，加强与全球头部PC品牌在预装市场的合作。在企业级领域，公司紧抓“云-管-端”协同演进的行业机遇，构建覆盖产品设计、研发落地与智能制造的全生命周期管理闭环；在市场策略上，公司将深化服务器OEM与电信运营商战略合作，持续巩固市场份额优势；同时，公司将战略聚焦互联网云服务领域，提供端到端企业级存储解决方案，加速培育企业级存储业务高速成长。在智能汽车领域，公司将在实现国内一线车厂全覆盖的基础上，进一步拓宽产品矩阵，重点推动eMMC大规模量产上车以及加速UFS在中高端场景的导入与应用，构建覆盖智能座舱与自动驾驶的全场景标杆解决方案；同时，公司将持续深化“主控+解决方案+封测”全链条自研生态，凭借高度自主可控的技术优势，为客户提供安全、可靠的车规级存储解决方案。
　　2、强化研发与封测一体化，构建核心技术壁垒
　　公司将继续强化“研发封测一体化”战略，持续加大关键环节的研发投入，构建涵盖芯片设计、存储解决方案及先进封测的全链条垂直整合能力，以实现对新兴AI应用场景的快速响应、深度定制与高效交付。
　　在芯片设计领域，公司将加速自研主控芯片的规模化商用与市场渗透，重点推动首款自研eMMC主控芯片在智能手机、智能穿戴及车规级市场的出货量持续攀升；同时全力推动自研UFS主控芯片的量产与终端客户导入进展，夯实公司在高性能存储解决方案领域的核心竞争力。另外，公司积极投入下一代eMMC主控研发工作，采用更先进工艺，满足智能终端对更高性能、更低功耗的要求。
　　在存储解决方案领域，公司将持续深化介质特性研究、固件算法开发及软硬件协同创新，着力打造全方位、多层次的存储解决方案组合，精准满足不同场景对数据传输效率、低时延、高能效比及极致尺寸规格的差异化需求。
　　在先进封测领域，公司将同步强化存储器封测与晶圆级先进封测的协同效应，稳步推进先进产能建设。公司将依托“高性能存储+先进封测”双轮驱动模式，聚焦AI端侧、边缘计算及数据中心等多元化场景，重点打造面向高性能存储产品的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列，精准契合AI时代对高带宽、低功耗及存算融合的前沿需求，构筑差异化技术壁垒。
　　3、顺应周期，加速产能扩张和强化供应链管理，支撑业务高质量增长
　　为紧抓存储行业超级大周期与高成长性共振的历史性机遇，公司将坚定实施“产能扩张+技术迭代”双轮驱动战略，全面加速高质量增长：在存储器封测领域，公司将通过引进国内外设备与深度优化工艺，重点扩建面向大容量、轻薄化、高可靠产品的封测产线，精准匹配消费电子、车载电子、工业物联及服务器等多元场景需求；在晶圆级先进封测领域，公司将全力推进项目产能爬坡建设，规划2026年底月产能达5,000片、2027年底攀升至10,000片，通过阶梯式产能释放全方位响应大容量存储、存算合封等核心诉求。
　　为保障战略规划的高效落地，公司持续高度重视供应链管理体系。一方面，公司将持续深化与全球主流存储晶圆原厂的战略合作伙伴关系，通过签署长期供应协议（LTA）等多元化手段，稳固锁定上游存储晶圆；另一方面，公司将建立“原厂-公司-终端”三方协同机制，依托终端市场需求导向，动态优化与原厂的合作沟通机制，积极争取更优的产能配额分配，以充足的资源供给支撑公司业务的高速规模增长。
　　4、深化全球化战略布局，稳步实施产业链整合
　　公司将持续深化全球化战略，塑造国际化品牌形象，并发挥本地制造能力与产业协同优势，携手行业合作伙伴触达全球客户。在稳固国内市场基础上，重点加强美洲、印度等区域的本地化建设，提升区域响应速度并放大品牌认知度；公司将坚持与国际头部品牌深化合作，同时稳步推进自有品牌海外独立运营，覆盖更广泛客户群体。
　　公司将建立国际化管理框架，整合全球供应链与产能，引进具备全球视野的研发、销售与管理人才，打造具有全球化布局的团队。此外，公司将围绕技术前沿、人才团队及行业资源，秉持“技术互补、产业协同”原则，稳步实施产业链整合，通过研发封测一体化模式与全球化布局相结合实现协同增效。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、主营业务　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务
　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
　　2、主要产品或服务
　　万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
　　（1）嵌入式存储
　　公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下：
　　ePOP、eMCP、uMCP
　　ePOP、eMCP、uMCP均为NAND Flash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、AI/VR眼镜等领域，而eMCP、uMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。
　　凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠性、高性能等优势。公司基于LPDDR5的uMCP产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55％的主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。公司eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
　　公司推出的ePOP产品具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。
　　eMMC、UFS
　　eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
　　公司eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司于2024年新推出9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司UFS产品包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。
　　BGA SSD
　　BGA SSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。
　　通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGA SSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。
　　LPDDR
　　LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。
　　为助力AI手机布局优化，公司于2024年推出了8.2*12.4（mm）小尺寸FBGA245LPDDR5X产品样品，相比FBGA315的封装形式，节省了更多空间，使客户布局更加灵活方便。针对AI手机的需求，公司开发出了FBGA496LPDDR5X，最高频率可到8,533Mbps，覆盖48/64/96/128Gb等容量，满足客户各类容量的配置要求，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。
　　高品质LPDDR要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性等特征，这对存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统，同时公司自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备，自研PCIe Gen5及DDR5等高端模组测试设备，构建了公司全栈存储芯片测试能力。在此基础上，公司依托对DDR5/LPDDR5X、3D NAND等先进存储芯片的深入研究和理解，开发了一系列自研测试算法，确保产品品质和高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。
　　（2）PC存储
　　公司PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在固态硬盘方面，公司已正式发布PCIe Gen5SSD，顺序读写速度分别达到14,000MB/s、13,000MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。在内存条方面，公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条频率最高可达8,400MT/s，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司的PCIe Gen5SSD和高端DDR5内存模组可以满足电子竞技和AI PC对性能的极致追求。
　　在PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、小米、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及Best Buy、Staples等线下渠道开发ToC市场。
　　ToB市场品牌与产品
　　针对PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入惠普、联想、宏碁、小米、同方等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。
　　ToC市场品牌与产品
　　公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等品牌存储类产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发PC后装、电子竞技等ToC市场，并取得了良好的市场表现。
　　在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对不同的应用场景推出了Black Opal系列电竞级存储解决方案及Mainstream主流系列存储解决方案，涵盖多款高速、大容量、高性能的SSD和内存条等产品。SSD方面，佰维X570PRO SSD支持PCIe Gen5x4接口及NVMe2.0高速协议，配有独立缓存，顺序读写速度分别达到14,000MB/s、13,000MB/s，最高容量可达4TB，在海外科技媒体评测中广受好评，并荣获2025年KITGURU值得购买奖、2025年eTeknix编辑优选奖等奖项。
　　内存条产品方面，佰维高端电竞内存DW100系列显著提升散热表现与产品容量，在市场中迅速崛起，能够提供32GB(16GBx2)至192GB(48GBx4)超大容量套装，频率覆盖6,000MT/s至8,400MT/s，兼容主流Intel/AMD平台，其中该产品的年度旗舰192GB套装由佰维存储与旗下OC Lab超频实验室专为AMD9000系列GNR平台打造，以192GB超大容量、契合AMD甜点的6,000MT/s速率、CL28超低延迟及黑金散热设计，兼顾生产力与游戏性能，领跑高端电竞市场，并荣获2025年TECH4GAMERS编辑优选奖、“2025年度CES创新奖”及MASTEK“BEST of CES2025奖”。
　　在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司已获得惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌的存储器全球运营授权，独立负责其设计、研发、生产与推广销售。2025年上半年，公司授权品牌线上销售份额持续扩大。
　　运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。HP FX7002TB荣获2024年Funkykit推荐奖、2024年NiKKTECH金奖、2024年Guru3D铜奖、2024年TweakTown最具价值奖。
　　为拓展消费级存储市场，公司于2020年7月获得宏碁（Acer）高端电竞品牌掠夺者（Predator）全球独家授权，涵盖内存、固态硬盘等产品线。该系列于2021年4月上市后迅速打开ToC市场，并于2025年618购物节创下销售额新高：宏碁掠夺者存储京东自营旗舰店斩获京东内存品类及DDR5双冠军、SSD品类第三名；宏碁掠夺者产品亦登顶天猫、抖音、拼多多内存品类榜首。掠夺者产品屡获殊荣，如Hera DDR5内存获MAD SHRIMPS高端性能奖等五项大奖；GM9000PCIe5.0SSD获TheSSDReview编辑优选奖及TweakTown必备推荐奖；GM7000系列获ENOS TECH推荐奖、Hardware-Helden银奖及Funkykit推荐奖，其中GM7000散热片版本还获电脑报“年度爆款产品奖”；品牌亦获AMD2024年生态圈优秀合作伙伴奖。此外，Acer品牌SSD产品FA200和MA200同样表现强劲，分获TheSSDReview、MAD SHRIMPS及Funkykit等媒体推荐。
　　2023年6月，公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，授权产品包括固态硬盘、移动固态硬盘等品类。Lenovo SSD目前已有四款型号在售，其中LN960采用PCIe Gen4x4主控，顺序读写速度分别最高可达7,400MB/s、6,500MB/s，支持台式机、笔记本、PS5等各种场景。
　　（3）工车规存储
　　公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于网络与通信、工业自动化、汽车电子、轨道交通、智慧安防、电力能源、智慧医疗、智慧金融等领域。工车规客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。
　　公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用适配最佳的存储介质，满足客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品读写性能更加稳定、并具备数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能；通过分级的物料控制和生产制造控制，让产品具有更高的可靠性和持续工作稳定性；通过先进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通过自研测试设备与测试算法，保证产品的高品质与高可靠性。公司在工规级和车规级嵌入式存储领域具备显著技术优势，能够提供采用佰维自研主控芯片的全国产化方案，进一步增强了产品的自主可控性与技术竞争力，并通过自有先进封装和测试制造体系，严格控制生产工艺，确保产品能够在极端环境下稳定运行，满足工车规标准。
　　在车规级存储领域，公司已通过国内多家领先汽车制造商的严格供应商审核与认证，成为其核心存储解决方案供应商。公司车规级存储产品广泛应用于辅助驾驶系统、智能网联汽车、车载无人机及其他高端智能设备，为智能驾驶技术的创新与发展提供了强有力的数据存储支持。凭借卓越的技术研发能力和完善的质量管理体系，公司在车规级存储市场中占据了领先地位，能够满足智能汽车领域对存储产品的高标准要求。通过持续的技术创新、严格的质量管控及强大的生产制造能力，公司能够为不同客户提供量身定制的存储解决方案，进一步巩固了在工车规细分市场中的竞争优势，并确保在不断变化的市场环境中始终保持技术领先地位。
　　公司工车规存储解决方案分为工业标准级、工业宽温级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需求，推出多款行业解决方案产品。各系列产品包括SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD、内存条、存储卡、NOR Flash等不同的产品形态，满足工车规客户的不同需求与场景。
　　（4）企业级存储
　　公司企业级存储有4大类别，分别为SATA SSD、PCIe SSD、CXL内存及RDIMM内存条，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。
　　企业级2.5"SATASSD产品
　　公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品包含SS811、SS821等系列。SS811/821系列企业级SATA SSD产品采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、520MB/s，4K随机写入最高可达45K IOPS，支持240GB、480GB、960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB多种容量规格。SS821系列企业级SATA SSD产品，基于国产主控和闪存构建自研固件方案，支持M.22280和2.5"两种不同规格，产品寿命可覆盖1DWPD和3DWPD，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、520MB/s，4K随机读取和写入分别可达95K IOPS和45K IOPS，支持240GB、480GB、960GB、1.92TB、3.84TB和7.68TB等多种容量规格。支持异常掉电保护、端到端的数据保护、Thermal Throttling、动态和静态磨损平衡、支持电源动态管理、S.M.A.R.T、垃圾回收和TRIM、固件备份、Internal RAID等特性，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。
　　企业级PCIe SSD产品
　　公司SP系列企业级PCIe SSD产品，包含Gen4和Gen5两类产品。其中，SP4系列产品基于PCIe4.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe1.4b协议，容量支持1.6T~7.68T，最大顺序读取、写入速度分别可达7,050MB/s、4,200MB/s。SP5系列产品基于PCIe5.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe2.0协议以及NVMe-MI1.2协议，容量支持1.6TB~7.68TB，最大顺序读取、写入速度分别可达13,600MB/s、10,500MB/s，4K随机写入最高可达900K IOPS。SP4和SP5系列产品均覆盖DWPD>=1读取密集型和DWPD>=3读写混合型两种不同类型应用，可满足高性能分布式存储、高性能数据库、OLTP/OLAP、高性能AI应用、大数据分析等不同业务场景需求。
　　公司SP系列企业级PCIe SSD产品，采用创新架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现，可为客户提供业界领先的KIOPS/Watt综合性能。同时，公司SP系列企业级PCIe SSD支持各种领先特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、End to End Data Path Protection（端到端数据路径保护）、Internal RAID、Secure Boot安全启动、TCG Opal2.0等，适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。
　　企业级CXL内存产品
　　AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之上，CXL内存扩展功能可在服务器中的直连DIMM插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享，满足高性能CPU/GPU的算力需求。
　　公司的CXL内存扩展模组产品，支持CXL2.0规范。公司CXL2.0DRAM支持EDSFF（E3.S）和AIC HHHL两种外形规格，内存容量最高达256GB，支持PCIe5.0x8接口，单lane理论带宽高达32GT/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。
　　企业级RDIMM内存条产品
　　公司的企业级RDIMM产品，包含DDR4、DDR5两类产品。公司企业级DDR4RDIMM内存条产品，支持DDR4规范，最高支持3,200MT/s数据传输速率，容量支持16GB、32GB。公司企业级DDR5RDIMM内存条产品，搭载5,600MT/s超高传输速率及双独立32位子通道设计，性能较DDR4提升75%，双独立子通道结合BL16突发传输技术实现单次64字节数据吞吐，直接匹配现代CPU的缓存行大小，减少多次小数据块传输的开销，显著提升内存与处理器之间的数据交换效率，为AI训练、实时分析等高并发场景提供强劲算力支持，产品采用16Gb/24Gb/32Gb原厂高密度颗粒，单条容量支持64GB/96GB/128GB。公司RDIMM内存条产品采用原厂DDR颗粒，结合公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，对DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品的质量稳定可靠。企业级RDIMM内存条遵循JEDEC标准而设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，全面兼容Intel Xeon、AMD EPYC及国产化平台，获主流服务器认证，为云计算、边缘计算及高性能计算提供企业级可靠内存解决方案，可广泛应用于数据中心、互联网、云计算、工作站等应用场景。
　　（5）移动存储
　　公司移动存储包括移动固态硬盘、U盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。
　　2025年，佰维（BIWIN）密集推出多品类存储新品：第一季度发布UHS-I SD卡SD160（读取速度160MB/s）和microSD卡MS160（读取速度160MB/s）；第二季度升级推出读速达210MB/s的SD210/MS210，占据UHS-I领先地位，同期推出高端Amber系列CFexpress卡，包括TypeA卡CA350/CA400（读速1,900MB/s）及TypeB卡CB450/CB500（读速3,500MB/s），全系通过VPG400认证，为高端摄影用户提供专业的影像解决方案。移动固态硬盘方面，3月上市旗舰PR2000，具备IP67防水防尘及3米防摔，容量512GB-8TB；5月16日推出入门级PD450，读写速度达430/400MB/s。
　　（6）先进封测
　　公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。
　　公司通过位于东莞松山湖的子公司广东芯成汉奇布局晶圆级先进封测业务。晶圆级先进封测介于前道晶圆制造与后道封装测试之间，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一晶圆上，实现更高的集成度。广东芯成汉奇目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS（Fan-Out Memory Stacking）系列，以及先进存算合封CMC（Computing Memory Chiplet）系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。
　　(二)所属行业情况
　　1、行业基本情况
　　半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024年全球半导体行业的整体规模达到6,305.5亿美元，同比增长19.7%。其中，存储市场规模为1,655.2亿美元，同比增长79.3%，占整个半导体市场规模的26.3%，是半导体产业的重要分支。全球存储市场在2024年迎来大幅反弹后，根据WSTS的预测，2025年存储市场将保持上行趋势，存储市场规模约为1,848.4亿美元，同比预计增长11.7%。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2030年存储市场空间预计增长至3,020亿美元。
　　下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据IDC的数据，全球数据量将在2025年达到213.6ZB，预计到2029年将增至527.5ZB，年复合增长率高达25.4%。中国的数据量预计将从2025年的51.8ZB激增至2029年的136.1ZB，年复合增长率高达27.3%。数据需要存储，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
　　另外，目前存储器国产化率较低，根据Gartner数据，2025年第一季度国产DRAM份额低于5%，国产NAND Flash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，存储芯片的国产化率随着市场和政策的双向推动将会大幅提升，国产存储产业前景广大。
　　2025年，AI将成为存储市场增长的强劲动力，AI PC和AI手机均会量产出货，据IDC统计，GenAI智能手机市场出货量将在2025年达到4.2亿部，较2024年的2.3亿部同比增长82.7%，将会占据整体智能手机市场份额的三分之一，到2028年，出货量有望达到9.12亿台，2024年至2028年的复合增速将达到41.1%；据Gartner统计，2024年全球AI PC出货量达到3,815万台，占PC总出货量的15.6%，2025年有望达到7,779万台，同比增长103.9%，2028年将达到2.35亿台，2024年至2028年的复合增速将达到57.5%。本地实现流畅运行大模型会对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容。预计终端OEM厂商的新AI PC和AI手机单机DRAM容量均会大幅提升，16GB RAM（内存）将成为新一代AI手机的基础配置，同时32GB甚至64GB内存或将成为AI PC的标配。生成式人工智能(AIGC)的推动下，AI服务器、边缘计算终端在2024年迅猛地增长，也带动HBM3E、DDR5、LPDDR5/5X需求的增加。根据Gartner的数据，2024年全球AI服务器出货量233.1万台，同比增长38.1%，占服务器整体出货量的21.8%，2028年出货量有望达330.5万台，2024年至2028年的复合增速将达到9.1%。
　　综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求，以上三个要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。
　　2、行业概况
　　（1）NAND Flash行业概况
　　NAND Flash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。目前全球主要的NAND Flash IDM原厂为三星、铠侠、闪迪、SK海力士等企业。从市场竞争格局来看，根据CFM闪存市场数据显示，2025年第一季度的NAND Flash市场上，三星、铠侠、SK海力士（合并Solidigm）、美光、闪迪（合并西部数据）的市场份额分别为28.9%、17.6%、17.0%、14.3%和13.0%。从市场规模来看，2025年第一季度全球NAND Flash市场规模为130.10亿美元，同比减少14.2%，主要是单价相对2024年第一季度有所下滑。从2025年第二季度开始，闪存价格企稳回升；根据集邦咨询TrendForce预测，从第三季度开始，企业级存储产品价格将进一步上涨。
　　NAND Flash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Storage）需求的电子设备。随着AI、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存储的数据量也越来越庞大，NAND Flash需求量巨大，市场前景广阔。
　　（2）DRAM行业概况
　　DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存（Memory）。目前全球主要的DRAM IDM原厂为三星、SK海力士和美光，2025年第一季度，SK海力士DRAM销售额历史上首次超越三星，位列DRAM市场第一。根据CFM数据显示，2025年第一季度的DRAM市场上，SK海力士、三星、美光、南亚科技的市场份额分别为36.7%、35.6%、22.9%、0.8%。受益于数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）等高价值内存产品的强劲出货，2025年第一季度全球DRAM市场规模为267.29亿美元，同比增长42.5%。
　　（3）HBM行业概况
　　HBM（High Bandwidth Memory）作为基于3D堆栈工艺的高性能Memory，打破了内存带宽及功耗的瓶颈。HBM即高带宽存储器，通过使用先进封装将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。在高性能GPU需求的推动下，HBM已经成为AI计算芯片的标配。
　　根据Gartner数据显示，2025年HBM市场规模将达到263.29亿美元，同比增长超70%。随着AI大模型的兴起，海量算力需求对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，预计HBM市场规模在2026年同比增长超过40%，接近400亿美元，2028年将达到583.74亿美元，2025年至2028年复合增速达到30.4%。在竞争格局方面，2025年第一季度，SK海力士继续保持超过55%的份额领先市场，三星以25%~30%的份额次之，美光的份额约为15%~17%。
　　3、行业发展趋势
　　（1）下游需求多点开花，AI推动半导体存储市场规模持续扩容
　　存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，其中多个细分市场需求爆发式增长，从而带动整个存储器行业的持续扩容。
　　AI技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着技术的进一步成熟与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，同时，将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。
　　（2）半导体存储器行业在波动中增长
　　随着全球电子信息产业的迅速发展和需求的脉冲式爆发，全球半导体存储行业在增长中呈现出一定的价格波动性。在历经2023年的周期性调整后，全球存储市场在2024年逐步恢复，市场规模攀升至1,655.2亿美元，同比增幅达79.3%。根据Yole Intelligence最新研究报告，数据中心基建加速、5G和云计算等行业持续增长，叠加半导体供应链修复，三重动能驱动下，市场规模有望于2030年突破3,020亿美元大关。
　　从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
　　进一步而言，AI大模型将在中长期持续拉动对于存储需求。随着模型参数规模不断攀升，以及基于agent的应用对上下文的需求增长，无论是数据中心服务器还是终端设备，均对存储容量和性能提出更严格要求。2025年第二季度以来，AI场景带来的增量需求叠加头部原厂主动减产，推动存储器价格企稳回升，以DDR4为代表的部分存储产品出现缺货，价格急剧上涨。
　　总体而言，随着下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。
　　（3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇
　　根据Gartner报告，国产DRAM芯片市场份额低于5%，NAND Flash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。
　　2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，市场份额逐步增长。
　　随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　根据公司财务报告数据统计，2025年1-6月，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中，二季度同比增长38.20%，环比增长53.50%。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。
　　公司2025年上半年度股份支付费用为15,022.50万元，剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为-7,557.05万元；其中二季度股份支付6,958.64万元，剔除股份支付费用后，二季度归属于上市公司股东的净利润为4,128.84万元。
　　为保持公司在AI时代下的长久竞争力，公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年1-6月，公司研发费用投入为27,292.89万元，同比增加29.77%。报告期内主要经营情况如下：
　　1、深度渗透多领域头部客户，产品实力与品牌价值持续攀升
　　公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收持续增长。在手机领域，公司嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额。在智能穿戴领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且公司持续推动新产品导入验证，构建起覆盖多场景的完整车载存储产品矩阵；此外，公司基于自研eMMC主控方案提供全面的车规级国产存储解决方案，为汽车领域客户构筑安全可靠、性能领先的存储方案。
　　2、AI端侧技术与产品布局领先，构建AI+存储综合竞争力
　　在AI端侧应用日益广泛的背景下，公司已构建完整的产品布局，致力于满足AI终端对大容量、高速度、低功耗和高集成度的严苛要求。公司通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。
　　AI手机作为边缘计算的重要载体，其本地推理能力大幅提升，带动了对高性能存储和大容量内存的强烈需求，公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率。AI PC因本地大模型需求、图像识别、视频生成等复杂任务，对内存带宽和存储性能提出了更高要求，公司面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品组合。面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，将DRAM与NAND Flash垂直堆叠在同一封装内，结合超低功耗固件算法设计，助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，其中，公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。此外，公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，满足AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求，构建AI+存储综合竞争力。2025年，公司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。
　　3、持续加大研发投入，主控芯片稳步推进，实现量产交付
　　公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年1-6月，公司研发费用投入为27,292.89万元，同比增加29.77%。截至报告期末，公司研发人员数量达到1054人，较上年同期增加304人，同比增长40.53%，公司研发人员数量占公司员工总数量的38.65%。截至2025年6月30日，公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。2025年1-6月新增申请发明专利70项，新增授权发明专利22项。
　　公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量交付头部智能穿戴客户。作为国产自研的eMMC主控芯片，SP1800以其领先的架构设计，为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案，从而提升产品的市场竞争力。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。同时，公司正在开发UFS（SP9300）国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。目前UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，预计2025年内完成投片。
　　4、定增落地推动大容量存储和存算合封的布局，抢占未来增长极
　　报告期内，公司完成定向增发，募集资金净额为1,870,685,419.71元，共有24名特定投资者参与认购，涵盖了地方国资、公募基金、私募基金、保险机构、证券公司、QFII及自然人等多元化的投资主体，体现了市场对公司未来发展前景的认可。
　　募集资金主要是用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，旨在全面提升公司在存储制造领域的技术实力与产能水平，显著增强公司在高端存储器制造领域的生产能力，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等对大容量存储解决方案以及存储与计算整合封测需求。
　　公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等国内领先的存储芯片先进封装工艺。通过此次定增募投项目的实施和建设，引进先进生产设备，实现产品对高良率的需求，以生产出轻薄小巧的大容量存储芯片产品，进而匹配终端消费电子、车载电子、工业物联、服务器等领域的需求。此外，公司也将对现有存储器产能规模进行扩充，进一步提升公司产品的覆盖广度和深度，提高公司的业务规模，加强公司在半导体存储器领域的市场地位。
　　在晶圆级先进封测制造项目方面，公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势。作为公司面向新时代的重要布局，该项目有望成为未来业绩的新增长点。项目建设方面，厂房主体结构及配套设备用房已完成建设，当前正有序推进洁净室装修工程，预计2025年第三季度完成全部设备安装与调试，并将于2025年下半年投产，届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
　　5、加强投资者关系管理，切实履行“提质增效重回报”倡议
　　公司重视投资者关系维护，构建了一套全面而高效的投资者沟通机制，通过业绩说明会、电话、电子邮箱、“上证e互动”投资者互动平台、接待机构调研等多种形式积极与投资者交流、互动，认真听取各方对公司发展的建议和意见，认真及时回复投资者相关问题，旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划，切实保护投资者合法权益。报告期内，公司累计组织1场业绩说明会以及23场机构调研活动，其中包含6场惠州封测制造中心实地调研参观活动，由专人累计接听处理投资者热线来电超过250次，并积极回应投资者在e互动平台提出的37个问题。
　　为进一步增强投资者对公司的了解，拉近投资者与上市公司的距离，报告期内公司积极响应上海证券交易所推出的“我是股东”投资者走进沪市上市公司活动号召，并获得“我是股东”活动纪念杯，通过展厅参观、研发实验室介绍、与公司管理层互动交流问答等环节，使投资者更加深入、全面的了解公司整体运营模式、研发实力、产品市场竞争力等情况，搭建公司与投资者多元化沟通平台。
　　此外，公司荣获证券时报颁发的“中国上市公司投资者关系管理天马奖”，充分彰显了资本市场对公司持续提升投资者关系管理水平、增强透明度和市场沟通效率的高度认可。这一奖项不仅体现了公司在信息披露、投资者互动、股东服务等方面所做出的卓越努力，也反映出公司在维护投资者关系方面的专业性与责任感。
　　报告期内，公司已发布《2025年度“提质增效重回报”行动方案》，公司将通过进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，为资本市场的稳定和经济的高质量发展贡献积极力量。此外，2025年公司将结合公司的经营情况，从股东中长期回报的角度考虑，积极实施回购或分红，合理运用回购、现金分红等方式与投资者共享发展成果，增强投资者价值获得感。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、业内少数具备存储+晶圆级先进封测解决方案能力的厂商，服务AI时代
　　公司紧紧围绕半导体存储器产业链，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司在存储芯片领域已形成完整产品矩阵，并持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产，为嵌入式、PC、工车规、企业级等主流应用领域提供大容量、创新性存储解决方案，并获得国内外一线客户的广泛认可。公司在AI端侧领域已获得较好的竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。
　　在AI需求爆发的背景下，目前“存储墙”、“功耗墙”对实现高效、低功耗计算产生了严重制约，业界普遍探索将存储与计算进行整合。公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连。先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展均离不开晶圆级先进封装技术的支持。
　　公司通过“存储+晶圆级先进封测”的垂直整合能力，构建差异化竞争优势，1）技术协同：存储芯片研发与封测技术形成双向赋能，可针对客户需求定制产品方案，缩短产品开发周期；2）
　　客户协同：存储+晶圆级先进封测服务在AI端侧、自动驾驶等领域客户重合，形成业务闭环；3）价值提升：公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应。
　　2、深耕产业链核心技术环节，打造创新解决方案
　　公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路，全面赋能存储解决方案，提升公司存储产品的创新与竞争力。
　　在芯片设计方面，公司自主研发的首款国产主控芯片SP1800（eMMC）以其领先的架构设计，为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案，从而提升产品的市场竞争力。同时，公司已规划UFS（SP9300）国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，服务公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域存储解决方案的产品竞争力。
　　在先进封测方面，公司已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装能力。
　　此外，公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力，形成了高度集成与定制化的测试流程。通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了存储芯片的交付质量，提升了存储解决方案的整体竞争力。
　　通过主控芯片、先进封测与存储测试设备的协同创新，公司存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为客提供符合应用场景的高可靠、高性能的存储器产品。
　　3、AI端侧存储布局领先，持续拓展性能卓越的产品组合
　　在端侧智能化升级浪潮中，终端产品正不断向微型化和高集成化方向演进，设备系统面临着物理空间压缩与算力激增的双重挑战。公司依托多年在先进封装工艺等领域的深厚积累，在AI手机、AI PC及智能穿戴等多个领域实现了深度布局，业务规模与收入均取得显著突破。在AI手机领域，公司推出了UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并针对旗舰机型提供12GB、16GB等大容量LPDDR解决方案，以全面满足终端设备大容量存储需求；在AI PC领域，公司根据大模型驱动下的高算力和海量数据处理要求，已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品，为高端终端设备提供高速率和大容量的优质方案；而在智能穿戴设备领域，公司ePOP系列产品广泛应用于智能手表、智能眼镜等终端，公司在智能穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。
　　为顺应AI时代先进存储器发展的必然趋势，公司持续构建性能卓越的产品组合，并率先推出了创新性存储方案。例如，公司在2025年上半年最新发布的PCIe5.0×4通道的Gen5SSD，可实现最高约14,000MB/s顺序读取、13,000MB/s顺序写入及200万IOPS随机性能，配合散热单元和独立DRAM+SLC混合缓存实现性能与温控的双重进阶，能够有效满足大模型在AI端侧部署的高速率与大容量的存储需求。公司的LPDDR5/5X内存最高支持8,533Mbps传输速率，凭借其低功耗、大容量和高性能的特点，成为满足AI端侧的多模态模型的高效运行需求的理想存储解决方案。
　　4、突破国内外一线客户，产业链地位显著提升
　　作为国内头部存储解决方案厂商，公司在产品竞争力、客户响应速度、客户服务能力等方面已形成一定的优势。当前，公司在各个主要市场已经布局了较为完善的产品矩阵，公司产品兼具高性能与低功耗，同时支持定制化开发，叠加快速的响应和完善的服务能力，公司在手机、PC、服务器、智能穿戴、智能汽车等主流应用领域已实现国内外一线客户的突破，产业链地位显著提升。在手机领域，公司嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额。在智能穿戴领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，出货量持续攀升，并持续推动新产品导入验证，构建起覆盖多场景的完整车载存储产品矩阵；此外，公司基于自研eMMC主控方案提供全面的车规级国产存储解决方案，为汽车领域客户构筑安全可靠、性能领先的存储方案。
　　公司通过“研发封测一体化”的经营模式，从技术预研、工程验证到量产交付全链条绑定头部客户，得益于创新的存储解决方案、快速响应客户定制需求、技术持续突破升级以及全球化产能布局等核心优势，公司在手机、智能穿戴、PC、车规等领域的市场份额显著提升。随着公司与已有客户合作的进一步深化，以及逐步进入到更多的知名客户体系，公司的市场份额有望持续提升。
　　5、全球化业务布局，产业链伙伴紧密协同
　　公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外，公司坚持贯彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。依托与当地合作伙伴的深度协同以及在核心技术领域的持续输出，公司不断提升市场响应能力，稳步扩大海外市场份额。目前，公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，覆盖全球39个国家和地区的经销商网络，并在美国、巴西等17个国家和地区均建有分支机构或经销商网络，全球客户数量已超过200家，为全球化战略奠定了坚实基础。未来，公司将借助全球化运营、交付服务网络，进一步开拓国际一流客户和各地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。
　　报告期内，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化。通过与主要存储晶圆原厂签订LTA（长期供应协议），有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。此外，公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商清单名录。通过完成与众多主流CPU、SoC及系统平台厂商的认证，能够显著提升公司在全球市场的市场竞争力和客户信任度，为公司构建全球化竞争壁垒提供核心支撑。
　　6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
　　公司拥有一支在芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键领域具备深厚积淀的技术团队。在芯片设计方面，核心团队在主控芯片研发、存储软硬件架构设计、固件算法的开发等方面积累了深厚的技术功底，平均拥有十年以上半导体行业研发与芯片架构设计经验；在先进封测方面，核心团队具备从技术研发到量产导入的全流程能力，平均拥有15年以上国际化的晶圆制造与先进封装工厂工作经验，熟练掌握了Bumping、Fan-in、Fan-out、BGA、Flip Chip、SiP等先进封装核心技术；在测试设备方面，核心团队在存储系统、测试设备研发、量产等方面有着极深的技术开发和研制经验，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力，并处于国内领先水平。
　　同时，公司配备了经验丰富的管理团队，具备良好的战略判断能力与项目执行力，能够高效推动技术成果转化落地，保障公司在高端市场的持续拓展。依托专业的技术人才和成熟的管理机制，为产品战略和业务战略的落地提供了有力支撑。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司聚焦于半导体存储器产品的研发与创新，所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、先进封测、芯片设计、测试设备研发等领域。随着存储晶圆制造工艺的不断演进，以及半导体存储器在智能终端、5G、数据中心、智能汽车、工业设备等领域的广泛应用，存储器产品所面临的主要挑战是在应用需求规格不断提升、存储晶圆制程不断演进的情况下，持续为客户提供符合应用场景的高可靠、高性能的存储器产品。公司布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，在存储介质特性分析、存储固件算法技术、存储器先进封装技术及存储芯片测试等核心技术领域持续创新，构造了嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储、先进封测服务等产品线的关键竞争力。
　　（1）存储介质特性分析
　　NAND Flash晶圆与DRAM晶圆作为基础的存储介质，通过不同的应用技术可以开发成应用场景各异、形态各异的存储器产品。可靠的存储介质是有竞争力产品的核心要素。公司建立了专业、经验丰富的介质分析团队，开展不同环境特征、应用场景下的介质特性分析、失效机理研究及相应测试匹配算法研究；一方面对存储介质开展测试与选型匹配，将存储介质的使用价值最大化；另一方面介质特性分析数据可以为控制器芯片设计、固件算法和测试算法开发提供有效的支持，使算法优化有的放矢，从而有效提升产品开发效率与交付质量。
　　（2）芯片设计
　　为提升公司存储器产品的竞争力并为客户提供更加全面的存储解决方案，满足一线战略客户对技术竞争力的产品诉求，公司积极布局芯片研发与设计领域。SP1800作为公司第一款自研主控芯片，支持eMMC5.1协议，以领先的性能、高纠错能力和高度的兼容性重塑了eMMC存储新标准，实现了高性能与低功耗的完美平衡，将为终端用户带来更加高效、安全的存储体验。
　　SP1800采用创新架构设计，极大地提升了芯片的数据并行处理能力。在智能手机快速响应、平板电脑流畅运行、智能家居设备实时交互以及汽车电子系统高效运行等关键应用场景中，SP1800都能以领先的性能表现，满足用户对于高速、稳定存储的迫切需求。此外，SP1800采用行业领先的4K LDPC算法和SRAM ECC纠错功能，能够有效保证数据的准确无误，加强了数据处理的可靠性，并确保了即使在极端条件下也能维持系统的稳定运行。同时，SP1800支持QLC（Quad-Level Cell）颗粒，与TLC颗粒相比，QLC颗粒能够在相同的物理空间内存储更多的数据。通过先进的算法优化与强大的纠错能力，即便在QLC环境下，亦能确保SP1800领先的性能与稳定性。
　　公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极开展UFS主控芯片的研发，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，预计年内完成投片。目前公司UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。
　　（3）存储器固件算法技术
　　依托于存储控制器的存储器固件算法是构造存储器高可靠、高性能及安全可控等特性的核心所在。通过固件算法对NAND Flash的有效管理，结合公司具备的介质特性研究能力，公司有能力为客户提供具备独特竞争优势的存储器产品。公司掌握了接口协议、FTL核心管理算法、QoS算法、数据保护、数据安全等核心固件算法，全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，并能够为客户提供创新优质的存储解决方案。同时，公司有能力围绕芯片设计和固件算法开展系统级协同优化，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、工车规级等场景下的竞争优势。
　　（4）存储器先进封装技术
　　NAND Flash存储晶圆技术不断演进，单位空间容量不断提升，但仍不能完全满足新一代信息技术对存储密度的需求。通过多芯片堆叠封装技术，在单位封装体内，集成更多的NAND Flash存储晶圆，能够大幅提高存储器的空间容量密度。因此多芯片堆叠和SiP等先进封测技术亦成为存储晶圆应用技术发展的重点方向之一。公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
　　公司拥有资深封装设计和工艺研发团队，全面掌握BGA、Flip Chip、3DSiP等封装设计和工艺技术。公司高度重视芯片可靠性设计，通过多年来在行业标准、用户场景、芯片失效分析等领域不断探索和创新，有能力进行完备的基板级和封装级仿真，包括高速信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性（EMC）仿真、封装翘曲度应力仿真、模流应力仿真、热仿真等。在封装工艺领域，公司不断引进先进封装设备、失效分析设备和芯片可靠性实验设备，大力投入先进工艺研究，攻克了激光隐形切割工艺、超薄die贴片和键合工艺、Compression molding工艺、FC工艺、CSP工艺、POP、PIP和3DSiP以及封装电磁屏蔽等工艺技术。公司基于上述工艺的创新和组合，使得拥有复杂系统的存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。在封装设计与工艺领域的技术能力布局，让公司能够充分有效整合设计与工艺环节，使得公司存储器产品尤其是嵌入式存储产品实现行业领先的产品创新能力和可靠性。
　　基于上述技术积累，公司成功实现高容量单芯片存储的设计和生产，具备高可靠性、高密度、高性能等产品优势，并荣获“2021年中国IC设计成就奖年度最佳存储器”。同时，公司将封装技术与自主固件技术相融合，创新性的开发了一系列“小而精、低功耗、高性能”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸eMMC，体积不足传统eMMC的1/3，特别适用于对体积、功耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。
　　（5）晶圆级先进封装技术
　　公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴的合作。针对边缘推理芯片、AI手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求，公司技术团队正在开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片技术方案，覆盖了Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多种先进封装形式。
　　目前，公司具备存储芯片和逻辑整合封装、测试研发能力，构建了完整的、国际化的、专业的晶圆级先进封装技术和团队，具备成熟研发和量产经验，相关技术方案受到了客户的认可。此外，公司基于前期在先进封装领域积累的经验建立了成熟的供应链体系，晶圆级先进封测制造项目可以有效利用公司现有供应链资源降低制造和采购成本。
　　公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。
　　（6）存储芯片测试
　　芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。公司在NAND Flash及DRAM存储芯片领域的ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力，并处于国内领先水平。针对SSD模组测试环节，公司已推出Ty-S101A和TS19XX系列设备，支持M2、U2、E1/E3等多种形态，测试协议支持SATA、PCIeGen3/Gen4/Gen5等，支持所有形态的SSD模组测试，设备支持全自动、半自动、手动等多种选择，可供客户灵活选择；其中，TS1932可以满足PCIE Gen5企业级SSD和消费级SSD测试需求。针对SLT环节，公司已推出TL29XX系列设备，支持LPDDR4X/LPDDR5产品测试，并测数最大支持256DUT，测试速率最大支持8,533Mbps，自动化程度高；针对Burn-in测试环节，公司已推出TB3305高速老化测试系统，采用创新性散热风道设计，支持2.4GbpsNAND的全速接口的高低温老化测试，设备兼容性强，灵活支持UFS、eMMC、BGA SSD、eMCP、ePOP等大功率器件的全速接口老化测试。公司推出的创新老化测试系统TB7300，可以满足NAND、DRAM及PCRAM（相变存储器）等多种存储器测试需求；针对DRAM的可修复老化测试系统TB7500，可以满足存储原厂对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的老化测试需求。
　　通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了在NAND Flash类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测试能力。同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，有效保障了存储芯片的交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力。
　　（7）研发技术平台建设
　　公司高度重视技术平台建设，以实现高效、高一致性、高可控的研发过程管理。公司持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为上述技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。2025年1-6月新增申请发明专利70项，新增授权发明专利22项。
　　“其他”本期新增获得包含：44件国内商标，11件国际商标；“其他”本期新增申请包含：21件国内商标申请，11件国际商标申请；“其他”累计获得包含：193件国内商标，48件国际商标，2件集成电路布图设计；“其他”累计申请包含：400件国内商标申请，81件国际商标申请，2件集成电路布图设计申请。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司持续加大存储解决方案研发、芯片设计、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致2025年上半年研发费用较上年同期增幅较大。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入391,233.69万元，同比增长13.7%；归属于母公司所有者的净利润-22,579.55万元，同比增长-179.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-23,166.63万元，同比增长-181.50%。
　　报告期末，公司总资产1,155,582.58万元，较报告期初增长45.16%；归属于母公司所有者权益420,367.11万元，较报告期初增长74.29%。

　　五、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2022年以来，国际、国内形势多变，全球经济在局部地缘政治冲突、通胀上升等一系列事件冲击下下行风险加剧，抑制了手机、PC等消费电子需求，对于半导体存储器行业的整体发展产生了一定程度的不利影响。2022年至2025年1-6月，公司营业收入分别为298,569.27万元、359,075.22万元、669,518.51万元和391,233.69万元，较上年同期变动14.44%、20.27%、86.46%和13.70%，归属于母公司净利润分别为7,121.87万元、-62,435.89万元、16,123.34万元和-22,579.55万元，较上年同期变动-38.91%、-976.68%、125.82%和-179.68%，2025年1-6月公司营业收入同比增长，归属于母公司净利润同比下滑。若国际形势变化、市场竞争加剧及行业周期波动出现不利变化，或加大研发投入与团队规模后不能较快形成规模收入，或毛利率下滑，或存储晶圆市场行情出现意外大幅下行情况公司需进一步计提存货跌价准备，或公司经营活动现金流较差，为满足流动资
　　金需求需保持较大金额的短期借款，导致财务费用较高，或公司无法有效控制运营成本及费用等情况，可能导致公司业绩大幅下滑。
　　(二)核心竞争力风险
　　1、研发失败的风险
　　半导体存储行业技术处于不断迭代更新之中，半导体存储器设计制造企业需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场需求和行业技术的发展。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，未能持续或有效革新技术，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。
　　2、核心技术外泄或失密风险
　　公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利。此外，公司还在进行多项面向主营业务的心技术研发工作。
　　公司与核心技术人员签订了保密协议和竞业禁止协议，对其在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续性造成一定不利影响。
　　3、技术人员流失风险
　　公司自成立起深耕半导体存储器行业，经过多年的不断积累，形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。公司在存储介质特性研究、固件研发设计、硬件开发、封装设计与技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累。
　　公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。
　　(三)经营风险
　　1、宏观经济环境变动及业绩下滑风险
　　随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在一定不稳定性，特别是在国际贸易形势变化、中美贸易摩擦的背景下，逆全球化势头抬升，全球经济发展面临新的不确定性。原材料采购端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠、英特尔等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化、中美贸易摩擦加剧，可能会影响公司晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。销售端，公司主要产品为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储及移动存储，应用领域覆盖移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域，客户范围通过中国香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司核心原材料为NAND Flash晶圆和DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需易出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中。存储晶圆价格的上涨可能导致存储器下游客户短期内加大采购量，晶圆价格下跌可能导致下游客户短期内减少采购量，从而对存储器的供需产生影响，导致存储器的市场价格波动幅度与上游存储晶圆市场价格的同向波动。
　　存储晶圆价格在2025年第一季度触底后，伴随着上游厂商供给削减、库存压力释放，叠加AI算力、物联网、智能汽车、工业机器人等下游应用领域的不断拓展，技术持续更新迭代，相关存储晶圆的价格进入上行通道，2025年3月起部分存储晶圆价格企稳回升。若未来存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司主要原材料NAND Flash晶圆和DRAM晶圆产能在全球范围内集中于三星、西部数据、SK海力士、铠侠等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化或国际贸易形势恶化，可能导致公司无法按时按需采购相关原材料，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　4、国际贸易争端加剧及半导体设备进口受限的风险
　　公司晶圆级先进封测制造项目的拟建设的封装生产线涉及晶圆加工相关的倒装、光刻、薄膜、湿法等工艺流程，需要采购相应的半导体设备，主要设备供应商为美国、日本等外资厂商且已经与公司签署供货合同，设备交付按计划执行中，相关设备目前均不涉及国际间有关出口管制的规则。公司始终坚持合规运营，依法开展生产经营活动，如果未来国际贸易争端进一步加剧，不排除美国、日本等国家进一步收紧向中国大陆出口半导体设备的限制，则可能会影响该项目的实施进度和预期效益，从而对公司整体生产经营状况和业务发展带来不利影响。
　　5、客户集中度较高的风险
　　2022年至2025年1-6月，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为39.61%、32.34%、46.71%和47.31%，客户集中度相对较高。目前公司已与主要客户建立了长期稳定的合作关系，但如果未来公司与下游主要客户的合作关系出现重大不利变化，或现有主要客户因宏观经济变动、市场竞争加剧或者自身业务等因素影响导致主要客户对公司产品的需求大幅度减少，且公司未能及时拓展新客户，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　6、品牌授权业务相关风险
　　2016年11月起，公司陆续获得惠普有限公司关于SSD产品（含后装市场内置SSD产品及外部便携式SSD产品）、后装市场SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球79个国家或地区附条件独家授权，授权期限至2024年12月31日，其中，中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁五个国家的授权已延期至2025年12月31日；2020年7月，公司子公司香港佰维获得宏碁股份有限公司关于DRAM、内置SSD、U盘、便携式SSD、便携式HDD、SD卡、MicroSD卡及CF卡产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权；报告期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好。未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致，或公司被调减授权区域、变更授权类型等，则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司需向惠普、宏碁支付最低许可权使用费，存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。
　　7、控制权不稳定风险
　　截至2025年6月30日，公司控股股东、实际控制人孙成思直接持有公司81,136,000股，占公司总股本的17.5899%。公司股东徐健峰（持股比例为1.3027%）、孙静（持股数量比例为1.0840%）、孙亮（持股数量比例为0.8672%）及员工持股平台深圳佰泰（持股比例为1.7344%）、深圳方泰来（持股比例为1.1273%）、深圳泰德盛（持股比例为0.6070%）、深圳佰盛（持股比例为0.4336%）分别与公司实际控制人孙成思签订《一致行动协议》，约定股东孙静、孙亮、徐健峰、深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛、孙成思在行使股东相应的提案权及表决权等权利时应保持一致行动并以孙成思的意见为准，该等协议有效期至公司在证券交易所上市满36个月之日止。此外，公司股东孙日欣（持股比例为0.0020%）为公司董事长、实际控制人孙成思的亲属，根据《上市公司收购管理办法》之规定，孙日欣亦为孙成思的一致行动人。据此，孙成思通过直接持股及一致行动关系合计控制公司24.7480%股份的表决权，孙成思为公司的控股股东、实际控制人。公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。
　　(四)财务风险
　　1、存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险
　　存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公司的盈利能力。2022年至2025年1-6月，公司综合毛利率分别为13.73%、1.71%、18.19%和9.07%，呈现波动性。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。2022年度至2025年1-6月，公司营业收入298,569.27万元、359,075.22万元、669,518.51万元和391,233.69万元，归母净利润分别为7,121.87万元、-62,435.89万元、16,123.34万元和-22,579.55万元，业绩呈现一定波动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况。
　　公司产品主要应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。2022年以来受宏观经济波动等因素影响，手机、平板和PC等下游需求下滑。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，且公司未能及时通过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下游行业，将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。
　　2、存货金额较大及发生存货跌价的风险
　　2022年至2025年1-6月，公司存货账面价值分别为195,408.76万元、355,221.93万元、353,735.13万元和438,233.63万元，占公司资产总额的比例分别为44.30%、56.10%、44.43%和37.92%。公司存货主要由原材料和库存商品构成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取不同的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。若未来存储器行业市场发生剧烈变化，存储晶圆市场行情出现大幅下行情况，不排除公司将进一步计提存货跌价准备从而影响整体业绩的可能性。
　　3、经营活动产生的现金流量净额为负的风险
　　2022年至2025年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-69,259.12万元、-196,643.54万元、53,179.76万元和-70,056.31万元。2022年至2025年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额存在为负情况，主要原因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，报告期内采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司未能相应提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动产生的现金流量净额为负的情况，从而对生产经营造成一定不利影响。如果未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司未来业绩和持续经营造成不利影响。
　　4、限制性股票导致股份支付费用较大的风险
　　为留住并吸引优秀人才，确保公司发展战略和经营目标的实现，公司于2023年8月、2024年3月、2024年5月向激励对象授予一定数量的限制性股票。根据会计准则规定，在等待期内的每个资产负债表日，公司根据最新的可行权员工人数以及对应的期权份额数量等做出最佳估计计提成本费用，同时确认所有者权益或负债。2024年，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为33,805.44万元。2025年1-6月，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为15,022.50万元。尽管该等激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但可能导致未来期间股份支付金额较大，且未来随着人员引进及现有员工不断成长，公司仍可能对已有或新加入员工再次进行股权激励，可能导致公司再次产生大额股份支付金额，从而存在对未来期间的净利润造成不利影响的风险。
　　5、偿债能力风险
　　2022年至2025年1-6月，公司流动比率分别为2.20倍、1.25倍、1.24倍和1.55倍，速动比率分别为0.98倍、0.34倍、0.47倍和0.73倍，合并口径资产负债率分别为45.10%、69.66%、69.47%和63.55%。公司所处存储行业具有资金密集型特征，业务经营对资金的需求量较大，同时报告期内公司业务发展快速，资金需求量较大，而公司股权融资相对较少，主要以债权融资为主，因此资产负债率相对较高。如果未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，或公司的财务状况及经营业绩波动而无法及时偿付相关债务，可能导致公司出现重大偿债风险，对可持续经营能力造成不利影响。
　　(五)行业风险
　　1、原材料价格波动大
　　半导体存储器产品的原材料价格波动较大，主要是市场供需的变化导致。短期上看，存储晶圆供给相对固定，这主要是因为存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中，行业内相关企业的成本会随之变动，进而带来一定的不利因素。
　　2、全行业技术更迭快
　　集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短，因此一方面需要行业内企业能够准确地把握市场的最新发展动态，争取先入市场；另一方面在技术产品更新的过程中需要有较强的研发实力，如果产品开发周期过长，将导致市场份额的丢失，甚至因跟不上新技术的更迭而被淘汰，带来一定的发展风险。
　　3、国内技术人才紧缺
　　半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业，管理层的行业知识水平与核心技术人员的专业技术能力很大程度上决定了企业的竞争力，研发团队的建设以及技术水平对企业的发展来说都十分重要。但是存储器行业在我国起步较晚，人才相对紧缺。面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成本高企，将增加企业运营成本和经营风险。
　　(六)宏观环境风险
　　1、知识产权保护相关的风险
　　公司自成立以来，高度重视自主知识产权的保护，在研发过程中及时申请专利保护。截至2025年6月30日，公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场竞争中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。
　　2、租赁物业的风险
　　公司主要办公场所位于深圳市南山区众冠红花岭工业南区2区4栋1-4楼及8栋1-3楼的租赁房屋已列入《2017年深圳市南山区城市更新单元计划第四批计划》。尽管公司已取得由深圳市南山区工业和信息化局出具的复函及产权单位与出租方出具的证明，证明公司的租赁房屋预计在2027年第三季度之前不会启动拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导致租赁房屋提前被拆除。
　　3、国际政治经济环境风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。 收起▲