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序号	概念名称	龙头股	概念解析
1	存储芯片	雷科防务诚邦股份睿能科技	2023年5月18日互动易：公司存储类芯片多采用BGA类封装展开
2023年5月18日互动易：公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。
2	先进封装	天孚通信迈为股份固高科技	根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于展开
根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。
3	汽车芯片	芯瑞达博通集成华培动力	根据2025年11月14日公告：车规级芯片封装材料智能化生产展开
根据2025年11月14日公告：车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目的环境影响评价报告书均已取得环评批复。
4	专精特新	天力复合西部材料超捷股份	专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具展开
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
5	芯片概念	再升科技红相股份中瓷电子	江苏华海诚科新材料股份有限公司的主营业务是半导体封装材料环氧展开
江苏华海诚科新材料股份有限公司的主营业务是半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。
6	华为概念	中瓷电子骏亚科技雪人集团	深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有展开
深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4%。
7	回购增持再贷款概念	--	2024年12月31日公告，江苏华海诚科拟回购资金总额不低于展开
2024年12月31日公告，江苏华海诚科拟回购资金总额不低于人民币2500万元且不超过人民币5000万元，回购价格不超过人民币121.99元/股，资金来源为自有资金及兴业银行连云港分行的专项贷款，贷款资金不超过4500万元。
8	股权转让(并购重组)	安孚科技安妮股份致尚科技	2025年2月28日公告，江苏华海诚科新材料股份有限公司(以展开
2025年2月28日公告，江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“公司”或“上市公司” ) 拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司(以下简称“标的公司” )70%股权并募集配套资金(以下简称“本次交易” )。本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》《科创板上市公司重大资产重组特别规定》规定的重大资产重组。
9	汽车电子	中瓷电子天通股份骏亚科技	2024年8月13日互动易：公司的常规产品和无硫EMC可以用展开
2024年8月13日互动易：公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。
10	光伏概念	航天机电太阳电缆华菱线缆	根据2025年5月16日公告：公司积极将已经掌握的材料改性技展开
根据2025年5月16日公告：公司积极将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中，相关技术已经获批实用新型专利，并已经形成产品在主流客户中批量使用

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