投资要点
　　积极布局先进封装，推动高端产品产业化。在电子产品向小型化、多功能化迭代的趋势下，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术凭借适配芯片尺寸缩小、输出/入脚数大幅增加的优势，已成为延续摩尔定律的关键路径，其市场占比正持续提升并逐步超越传统封装，带动先进封装材料迎来主流化发展机遇。其中，QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等技术的不对称封装特性，对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳定要求，需要厂商在玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）与应力等核心性能指标间实现精准平衡，这不仅大幅提升了产品的研发壁垒，更对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备提出了严苛挑战，也为具备技术优势的企业打开了广阔的市场空间。目前，公司收购衡所华威事项已全部完成，后续将借助其韩国子公司Hysolem在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业。
　　高可靠性车规芯片拉动高性能封装材料需求。从下游需求来看，近年新能源汽车的销量出现了爆发式的增长，同时电动化、智能化已经成为汽车行业发展的必然趋势，汽车上的电子电器装置数量的急剧增多，对用于汽车电子的塑封料和胶黏剂有更多的需求。车规芯片封装材料产业迎来了前所未有的发展机遇。根据市场研究机构Omdia的预测，2025年全球车规级芯片市场需求将达到804亿美元，显示出巨大的市场潜力和增长空间。车规芯片的高可靠性（耐高温、抗振动、长寿命）要求直接拉动高性能封装材料需求。衡所华威在先进封装和车规芯片、新能源电机的转子注塑用环氧塑封料领域的研发投入已实现预期产业化进展，部分产品已通过客户考核并实现批量生产，拟投资建设的车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目，在达产年度预计新增产能合计约1万吨。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.8/10.1/12.6亿元，归母净利润分别为0.26/1.03/1.39亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　先进封装用环氧塑封料产业化风险，研发不及时或进度未达预期风险，核心技术人员流失与技术泄密风险，产品考核验证周期较长的风险，公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险，客户认证风险，应收账款回收风险，税收优惠政策变化的风险，收购整合的风险。

　　环氧塑封料：国产化率低，先进封装+HBM带动行业量价齐升
　　环氧塑封料（EMC）属于半导体封装材料里的包封材料，随着先进IC封装技术的不断发展，对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率较低，根据公司数据、高性能EMC国产化率仅10-20%，海外主要竞争对手包括住友电木、力森诺科等。
　　随着国内封测向先进封装迭代，环氧塑封料存在产品结构迭代、单位价值量跃升的逻辑。参考衡所华威数据，先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍、是基础EMC价格的10倍以上。以存储为例，随着SK海力士从DRAM向HBM迭代，其HBM采用MR-MUF技术、在半导体芯片缝隙中注入液体EMC。
　　强强联合，加速导入海外存储产业链
　　2024年11月公司公告拟购买衡所华威100%股权，其中70%股权交易价格定为11.2亿元，现金支付3.2亿元、股份支付3.2亿元（股份发行价格为56.15元/股，发行数量为570万股、占发行后总股本的6.60%）、可转债支付4.8亿元（初始转股价格为56.15元/股，存续期4年），2025年10月所有股权均已实现过户。交易成功后，上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。收购落地后有望加速导入海外存储产业链，衡所华威韩国全资子公司Hysolem目前已量产先进封装类环氧塑封料。
　　盈利预测、估值和评级
　　①环氧塑封料行业国产化率低，国产存储企业加速材料端国产替代，②收购衡所华威、公司出货量跃居全球第二大，同时加速导入海外供应链，③先进封装+HBM带动行业量价齐升，期待材料端单位价值量跳升。考虑到2025年是并购落地期，估计2026年经营融合才开始有直观体现，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.40、1.03和1.30亿元，现价对应动态PE分别为215x、83x、66x，给以2027年75XPE估值，目标价111元，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
　　风险提示
　　国产替代不及预期；进入海外供应链节奏不及预期；收购后整合不及预期；行业竞争格局恶化；限售股解禁和股东减持风险；收购标的与上市公司估值偏离风险；商誉减值风险。

　　华海诚科：国产环氧塑封料领军企业，并购衡所华威实现强强联合，有望实现从“国产替代”向“全球供应”的战略升维。公司自2010年设立以来，深耕半导体封装材料领域，紧跟下游封装行业的技术发展，以客户需求为导向，逐步构建起适合各类封装形式的全系列产品。2025年，公司完成对同行衡所华威100%股权收购，衡所华威是国内首家量产环氧塑封料的厂商，并融合了德国和韩国的技术，拥有连云港、韩国两大生产基地，马来西亚子公司覆盖东南亚市场，其品牌“Hysol”积累了一批全球知名的半导体客户。此次并购实现了国内两大塑封料企业的强强联合，公司年产销量有望突破25000吨（跃居全球出货量第二位），实现高端环氧塑封料的加速发展，并实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维。
　　先进封装赛道价值迎来重估，环氧塑封料自主可控趋势加强，公司产品高端化进程有望持续加速。半导体芯片技术节点持续演进，先进封装成为超越摩尔定律的关键技术，产业逻辑从“保护芯片”转向“创造价值”。根据Yole统计数据，2024年全球先进封装市场规模约为519亿美元，与传统封装基本持平；预计2028年将增长至786亿美元，占比增至54.8%。封装技术迭代对环氧塑封料提出了更高技术要求，尤其先进封装领域要求材料在翘曲控制、气孔率、耐热性、粘接力、吸水性和可靠性等方面具备更优表现，这不仅提升了技术门槛，也提高了单位产品的价值。目前环氧塑封料整体国产化率约为30%，但在决定产业竞争力的中高端领域，尤其高端先进封装领域，基本由日系住友、力森诺克等海外厂商垄断。地缘关系持续紧张背景下，国内半导体供应链自主可控从“战略选择”转变为“生存刚需”，高端环氧塑封料产品国产化进程将持续加速。
　　公司先进封装用环氧塑封料进展显著，并持续开发塑封料新应用领域，以及电子胶粘剂等产品，进一步打开成长空间。在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN、BGA的产品已通过通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；同时公司持续开拓塑封料新应用领域，800V及以上平台新能源汽车电机转子、定子相关应用已实现产业化放量。在新产品方面，公司聚焦电子级胶粘剂领域，重点发展FC底填胶等产品，与塑封料业务形成协同。
　　投资分析意见：公司是国内环氧塑封料行业领军企业，并购整合衡所华威后，产品年产销量跃居全球第二，并依托衡所华威韩国生产基地、产品品牌、客户资源，构建起“双核制造体系”，实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维。半导体行业高景气持续，国内制造、封测企业扩产增量显著，先进封装赛道价值迎来重估，产业链自主可控趋势下，公司高端塑封料产品有望快速发展。预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.07、1.39、1.89亿元，2025-2028年复合增速99%，2026PEG为0.99倍，低于可比公司上海新阳、鼎龙股份平均PEG1.57倍，若参考可比公司德邦科技、飞凯材料24-27E的对应PEG，公司估值也并不高，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：1）先进封装用环氧塑封料产业化风险；2）研发不及时或进度未达预期风险；3）市场竞争加剧导致产品价格下滑风险。