投资要点
　　特气强劲增长，技术升级与新品开发双线并进。2026H1，公司实现营收7.99亿元，同比增长40.98%，利润总额4,255.33万元，归母净利润1,405.77万元。其中，电子湿化学品板块营收达4.92亿元，同比增长13.39%；电子特种气体及前驱体板块营收2.85亿元，同比增长136.78%。报告期内，技术升级与新品开发双线并进，在存量产品提质上，围绕电子级氢氟酸、电子级硫酸及含氯高纯电子气体等主力品类，持续推进纯化工艺迭代与品质改善攻关，多项关键技术取得阶段性进展，单位产品综合能耗下降，存量产品竞争力持续增强；在新品矩阵拓展上，锚定12英寸晶圆先进制程核心需求，重点推进功能性配方型化学品研发，报告期内顺利完成3款清洗液、蚀刻液配方产品的客户端验证与小批量交付，产品矩阵持续向高端延伸。
　　定增扩产抢抓电子级硫酸、电子级硝酸等需求增长窗口。公司2026年拟定增募资不超8亿元，面向不超35名特定投资者发行股份，其中2亿元投向年产6万吨电子级硫酸扩产项目、3.6亿元用于集成电路关键电子材料华北生产基地建设（具体产品包括：一期年产6万吨电子级硫酸；二期年产1.5万吨电子级硝酸、年产1.25万吨电子级氨水），剩余2.4亿元补充公司流动资金。受益国内晶圆厂扩产与先进制程升级，华东、华北湿化学品需求持续增长；公司电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水拥有自主成熟成套技术，均达G5级、国内领先并实现进口替代，其中硫酸、硝酸为产业联盟五星产品，可适配先进制程晶圆制造；同时项目落地华东、华北芯片产业集群，既能规避长途运输对高纯湿化学品品质的损害、降低物流成本，也能就近满足区域客户集中供货、实现多品类组合销售，叠加两地原材料配套充足，扩充核心产能可匹配下游国产化增量需求，进一步稳固公司市场份额与盈利水平、强化行业竞争壁垒。
　　刻蚀、清洗、成膜气体多点布局，六氟化钨景气度向好。在电子特种气体方面，公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和6N纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯、华虹等国内主流客户通过认证并批量供货。行业层面，半导体先进制程与3D存储制造催涨六氟化钨需求。根据半导体产业纵横，AI算力芯片带动HBM技术规模化应用，其TSV深孔、钨栓塞制程核心耗材为六氟化钨，单颗AI芯片耗材量为普通逻辑芯片的三倍。SK海力士大规模扩产HBM晶圆产线，单条先进产线年消耗六氟化钨达150-300吨。同时3DNAND闪存层数持续突破，从128层向300–500层迭代，据TECHCET测算，单片晶圆六氟化钨消耗量提升约37倍。受益于AI算力、高端存储升级，全球六氟化钨需求量从2020年的超4500吨增长至2025年的近9000吨，年均复合增长率高达14%。目前公司六氟化钨产能为600吨/年，有望持续受益于下游高景气。
　　参股公司拟投资约11亿元建设年产2,220吨高纯石英材料。为引进半导体高纯石英产品和技术在国内落地，公司参股公司晶恒希道拟与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，通过设立全资子公司衢州项目公司（名称待定，最终以工商登记为准）投资约11亿元建设年产2,220吨高纯石英材料项目，项目分两期建设，其中项目一期建设年产720吨高纯石英材料项目，总投资计划约3.33亿元（具体以实际情况为准）；项目二期相关事宜双方另行协商。本项目产品为高端半导体高纯石英材料，是集成电路制造的关键基础辅材。全球高端半导体高纯石英材料长期集中于海外少数厂商，为抢抓国内市场机遇，晶恒希道拟引进其海外全资子公司高纯石英材料生产技术，在国内形成高端半导体高纯石英材料规模化供应能力，满足国内市场对高端半导体高纯石英材料的需求。本项目的实施有助于进一步拓展公司在半导体材料领域的服务范围，提升公司在半导体材料产业链的综合竞争力和行业影响力。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入17.6/22.0/27.5亿元，归母净利润分别为0.4/1/1.9亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游集成电路技术迭代快，若研发投入不足、产品难以匹配客户指标要求，存在经营承压风险；产品认证进度不及预期的风险；市场竞争加剧的风险。