郑州合晶硅材料有限公司部分股权,上海晶盟硅材料有限公司部分股权

上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”或“上海合晶”）于2024年4月25日召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十二次会议，审议通过《关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》。

上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）拟与河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙）及/或其关联方（以下简称“兴港融创”）、郑州航空港科创产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）及/或其关联方（以下简称“航空港科创”）、河南资产管理有限公司及/或其关联方（以下简称“河南资管”，与兴港融创、航空港科创合称“投资人”）、员工持股平台（拟筹，具体名称以工商行政主管机关核定为准）共同出资设立合资公司（具体名称以工商行政主管机关核定为准，以下简称“合资公司”）（以下简称“本次交易”），合资公司拟从事SOI（绝缘体上硅Silicon-On-Insulator，以下简称“SOI”）硅片研发、生产和销售。公司、投资人与员工持股平台拟向合资公司合计出资人民币36,000万元，其中：公司拟以自有资金向合资公司出资人民币10,700万元，持股比例约为29.72%。

2025年度，公司预计与关联方合晶科技股份有限公司,盛美半导体设备(上海)股份有限公司销售产品,提供产品,提供服务等发生的日常关联交易，预计交易金额为22,000万元。 20250430：股东大会通过 20260314：2025年度实际发生金额8920.5700万元。 20260404：披露上海合晶确认2025年度日常关联交易及2026年度日常关联交易预计的公告(更新版),更正了2025年度实际发生金额11,209.98万元。

2026年度,公司预计与关联方合晶科技股份有限公司,盛美半导体设备(上海)股份有限公司发生销售产品,提供服务,提供产品等日常关联交易，预计关联交易金额23000.0000万元。

根据公司战略发展规划,拟与WWIC共同出资设立合资公司。注册资本拟不超过5,000万元人民币。其中,上海合晶拟出资不超过2,000万元人民币,占注册资本40%;WWIC拟出资不超过3,000万元人民币,占注册资本60%。 20250624：合资公司于近日完成了工商注册登记手续，并取得了上海市市场监督管理局颁发的营业执照。

2024年度,公司预计与关联方合晶科技股份有限公司,盛美半导体设备(上海)股份有限公司发生销售产品,提供产品的日常关联交易，预计关联交易金额12100.0000万元。 20240629：股东大会通过 20250319：2024年度，公司与关联方实际发生的总金额为5241.70万元。 20250430：股东大会通过