2024年7月19日公告：汽车领域，公司已经开始出货芯片用于汽车的智能数字钥匙。

       2025年8月19日公告，公司自主研发了基于 32 位 RISC-V 指令集的 MCU 架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。

       根据2024年12月4日互动易：公司是星闪联盟的早期成员，我们会积极参与星闪技术的研发和合作，公司的星闪技术研发还在有序推进，并与各会员单位保持良好的合作关系。

       泰凌微电子(上海)股份有限公司的主营业务是低功耗无线物联网芯片的研发,设计与销售。公司的主要产品是IOT芯片、音频芯片等。

       2023年10月10日互动易：在产业物联网领域，公司拥有一系列成熟的基于标准协议的连接解决方案：提供符合最新 ZigBee 标准的系统级芯片和应用协议栈，协助工厂企业搭建基于低功耗设备的大规模自组网；提供低功耗蓝牙或多协议芯片，为包括资产标签、信标、工业传感器和用户端在内产业物联网（IIoT）提供技术支持。旨在帮助客户收集和分析各种设备和系统所需的数据和工作程序，优化工作流程，使工 作实现自动化，积极推动和帮助产业客户的数字化转型。

       公司上市保荐书：2020 年、 2021 年及 2022 年，公司产品下游市场集中于消费电子领域，来源于消费电子领域的销售收入分别为 40,005.90 万元、 51,809.52 万元和 47,578.15万元，占主营业务收入的比例分别为 88.20%、 79.76%、 78.09%。在下游消费电子细分领域当中，智能遥控、 人机交互设备、智能家居和照明领域的收入占比较高，报告期内，其合计销售收入占主营业务收入比例分别为 83.61%、 71.12%、63.89%。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       公司位于上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢。公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。

       根据2025年1月9日互动易：小米为公司的客户，泰凌微电子的芯片已经广泛应用于小米的多款产品中，包括但不限于路由器、网关、遥控器、智能灯、温湿度器、水壶、音箱和尤克里里等。

       2024年3月20日互动易回复：公司蓝牙芯片用在英伟达流媒体播放器的遥控器上。

       2023年年报：公司自 2014 年开始先后成为苹果（Apple）MFi 开发成员及 Adjunct Technology Development（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果 MFi 标准的权限，以及参与部分未公开预研技术的权限。 2016 年以来，公司深度参与开发了包括智能照明、智能门锁等多个支持 Homekit 的项目，基于苹果 IOS 成熟的系统生态和高度的用户粘性，预计公司支持 Homekit 的设备量未来将保持稳步增长。

       根据公司招股说明书：公司WiFi以及多模产品项目拟采用超低功耗 22nm 工艺或者更先进工艺，对支持 WiFi 以及多种模式通信制式的集成无线芯片进行研发，其中 WiFi 支持单频 2.4GHz 或者双频2.4/5GHz，以及包含 2.4GHz 蓝牙的多种模式通信制式。项目产品支持 WiFi6以及相关新标准，并完善系统软硬件方案。

       2024年8月27日互动易回复：泰凌是鸿蒙生态的积极支持者，泰凌TLSR9芯片已经通过开源鸿蒙认证。

       2024年12月24日投资者关系活动记录表：公司已经在与国内外一些大模型公司合作。在AI办公、智能音频、智能家居等多个领域都有具体客户和项目在进行中，项目量产预计在2025年开始，有多个不同的应用场景，公司芯片已经在谷歌（Google）最新的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用，也有和美国头部的智能车库门系统公司的项目在进行中，还有海外客户在智能家居应用中提出各种需求：语音识别、物体识别、手势识别等，后续会有更多相关项目进行。在国内，和大模型公司合作的AI办公产品很快会落地，在智能音频领域支持五人同时对讲的智能多人组网系统产品已经上市，后面将推出业界领先的24人智能对讲系统。

       投资者关系活动记录表2024年12月24日、12月26日、12月27日：公司已经在与国内外一些大模型公司合作。在AI办公、智能音频、智能家居等多个领域都有具体客户和项目在进行中，项目量产预计在2025年开始，有多个不同的应用场景，公司芯片已经在谷歌（Google）最新的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用，也有和美国头部的智能车库门系统公司的项目在进行中，还有海外客户在智能家居应用中提出各种需求：语音识别、物体识别、手势识别等，后续会有更多相关项目进行。在国内，和大模型公司合作的AI办公产品很快会落地，在智能音频领域支持五人同时对讲的智能多人组网系统产品已经上市，后面将推出业界领先的24人智能对讲系统。

       根据2025年1月9日互动易：1、公司的产品可以用于包括AI眼镜在内的可穿戴产品。2、公司新产品可以用于AI耳机。公司本来就在做音频和耳机市场，之前已推出创新的游戏类双模在线耳机等多个产品，加入端侧AI功能后，将会有更多采用公司芯片的创新音频类产品上市。公司的芯片已在谷歌（Google）最新的 Pixel Bud Pro 2 智能耳机方案中被采用。

       根据2026年1月28日公告：标的公司近零功耗5G-A通感一体物联技术，获得运营商和设备厂商认可，并参与3GPP-R20国际标准制定和首期标准产品研发验证，设计实现了10mW内的射频收发终端设备芯片。相比现有NB-IoT、LTE等蜂窝通信芯片，该芯片收发功耗大幅降低，在微弱灯光能量收集技术或一颗纽扣电池的辅助下，可实现超10年持续在线的广域物联蜂窝通信，满足未来各种物联网络对无线传感数据信息。