一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在近年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向AI方向深化和拓展。　　公司的产品被大量国... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在近年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向AI方向深化和拓展。
　　公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
　　(二)主要经营模式
　　公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabless模式即无晶圆厂模式，将芯片制造环节外包给专业的晶圆代工厂，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂。采用无晶圆厂模式，公司无需投入大量资金建设和维护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够将有限的资源集中投入到芯片设计研发中，提高产品的技术含量和竞争力。同时，通过与不同的代工厂合作，还能根据自身需求灵活选择最合适的制造伙伴和工艺，提高生产效率。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
　　公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
　　（一）行业发展阶段及基本特点
　　在过去数年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了人类的生活，已经形成一个庞大并快速成长的互联设备生态系统。与此同时，这些技术也都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性。以蓝牙为例，该技术已经从经典的以音频为中心的技术演变为低功耗、多连接形式的物联网(IoT)应用的领先无线技术，应用范围也从简单的无线连接，扩展到智能家居，工业物联，医疗健康，汽车网联等众多领域。
　　当然，消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。
　　这种演变导致短距离无线技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各有优势，适用于不同消费者和商业场景，因此公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。
　　除此之外，随着人工智能和大数据的快速发展，无线物联网芯片行业进一步迎来了新的增长机遇。特别是在物联网和智能边缘AI设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。无线物联网芯片和边缘AI的发展也呈现出以下新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的多元化增加，推动相关产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机会，芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。
　　（二）技术门槛
　　（1）低功耗
　　射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。
　　（2）射频性能和多模无线射频技术
　　发射功率、接收灵敏度、抗干扰性能是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。随着多种低功耗无线物联网技术的广泛应用，单个射频芯片需要支持多个不同的通信标准和协议，这对于无线收发机的设计也提出了更高要求，需要在有限的资源下满足多种无线通信发射和接收，保持低功耗和高性能。
　　（3）高集成度
　　芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。
　　（4）端到端超低延迟
　　满足毫秒级延迟的需求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。芯片需要优化通信协议和处理算法，以实现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。
　　（5）高复杂度的系统架构
　　随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核架构的引入、异构计算的支持、边缘AI处理功能的添加、以及芯片与软件的协同设计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段。
　　（6）安全性和可靠性
　　安全性和可靠性已成为技术门槛的重要组成部分，特别是在物联网和智能设备中，芯片需要具备更强的抗攻击能力和数据保护机制，以应对日益复杂的安全威胁环境。
　　（7）EdgeAI技术
　　随着边缘人工智能（EdgeAI）的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备更强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的AI加速模块，以实现高效的数据处理和机器学习算法的运行。同时，EdgeAI还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频等领域的应用需求。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗系统级芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。公司的Thread和Matter芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议芯片领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频芯片方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，公司芯片已广泛应用于国际头部品牌的产品线。
　　在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额；在智能零售电子货架标签（ESL）市场，公司提供高性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，处于国内龙头地位；公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线低功耗物联网和边缘AI领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。
　　近年来，随着芯片行业的快速发展和市场竞争的加剧，公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展。一方面，公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例如WiFi-6多模芯片、星闪（NearLink）多模芯片，进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位，2025年上半年，公司完成支持星闪技术的多模低功耗物联网芯片流片。另一方面，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721X、TL751X系列等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据处理能力，已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。随着蓝牙技术联盟中国实体于2025年3月中旬正式成立，联盟中的中国成员公司迎来了前所未有的发展机遇。公司作为行业先锋，一直深度参与蓝牙技术的演进，目前除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联盟战略委员会，系统架构委员会和各重要工作组。公司技术团队也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡献了众多的成功测试用例。公司是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙低功耗音频、蓝牙角度定位和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。公司的超低功耗蓝牙TL721X系列芯片、TLSR922X系列芯片和自研协议栈成功成为全球非手机芯片公司中首个获得蓝牙6.0认证的产品系列。公司的芯片布局也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客户提供丰富的选择。2025年上半年，蓝牙联盟发布6.1标准，公司也是第一时间完成6.1产品认证。
　　公司持续保持与国内外知名企业的合作，共同推动行业标准的制定和技术的普及，提升了其在全球芯片产业链中的影响力。通过技术创新与合作并举，公司持续巩固其在行业内的领先地位。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入50,348.98万元，同比增长37.72%；营业利润10,027.44万元，同比增长292.03%；利润总额10,027.40万元，同比增长291.06%；归属于母公司所有者的净利润10,107.64万元，同比增长274.58%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,304.84万元，同比增长257.53%。
　　报告期内，得益于客户需求增长、新客户拓展以及新产品开始批量出货，公司营业收入和净利润大幅提升，而净利润的增速远超收入增速。报告期内，公司各产品线收入均有增加，其中多模和音频产品线增幅明显，低功耗蓝牙产品线收入亦有较大增长。
　　在新产品方面，公司新推出的端侧AI芯片凭借卓越性能与创新特性，迅速赢得了客户的高度认可和青睐，并进入规模量产阶段，二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模；公司的Matter
　　芯片在海外智能家居领域批量出货、公司作为首家通过认证的支持Channel Sounding等新功能的蓝牙6.0芯片也在全球一线客户率先进入大批量生产；公司新推出的WiFi-6多模芯片也实现了批量出货。公司音频产品客户持续增长，带动音频业务整体销售较去年同期实现高速增长。公司海外业务快速扩张，境外收入占比较去年同期进一步提升。
　　报告期内，受益于高毛利产品销售占比提升、产品销售结构优化，以及销售规模扩大带来的成本优势，公司毛利率提升到了较高水平，达到50.61%。同时，得益于销售额增加带来的经营杠杆效应，收入增幅超过了费用增幅，使得净利润的增速远超营业收入增速。本报告期的公司净利率达到20.08%，较2024年同期7.38%和2024年全年11.54%，均有大幅提高。
　　在研发方面，公司持续推动芯片研发，加速内部的研发节奏。报告期内，公司完成多款先进工艺芯片的量产流片，涵盖蓝牙6.0、星闪等重要功能。同时，公司完成了全新的无线通信模组的认证和上线，并进一步提供完善优化的开发工具支持。
　　市场推广方面，公司凭借精准的市场策略和高效的执行，实现了超出预期的推广效果，进一步提升了品牌在全球市场的影响力和竞争力。报告期内，公司的市场推广活动全面覆盖了美国、欧洲和亚太区域的全球市场。通过参加美国CES展、德国嵌入式展、香港春季电子展、日本无线连接展、蓝牙亚洲大会以及Matter中国区开发者大会，公司获取的有效销售线索数量大幅超出规划目标，展现了公司在国际市场上的强劲吸引力。同时，公司在海外行业媒体上发布了多篇高质量推文，阅读量过万。国内软文的撰写及转发阅读量超出规划三倍。多次的海外Banner推广，点击率高出常规水平，社交媒体曝光次数有效提升了公司品牌在国际社交媒体上的曝光度。
　　人力资源方面，2025年上半年公司人员保持稳定，并在关键岗位持续在全球招募适合的人才加入公司，强化公司员工的梯队建设和人才储备。报告期内，公司透过多种形式的培训，强化跨部门沟通与合作，持续提升公司管理效率和团队凝聚力。
　　非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
　　2025年上半年，扣除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润1.22亿元，同比增长278.87%，主要系公司销售规模扩大、盈利能力增强所致。公司实施股权激励计划，有利于吸引并留住核心人才。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘，形成了无线通信调制解调器设计，模拟和数字电路设计，系统级芯片设计，多标准协议栈开发，软件应用参考平台，边缘AI开发平台，先进算法研发等多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产品在Windows、Linux、Mac等多种环境下面的开发环境和工具软件，并提供丰富详细的文档支持和线上论坛支持，为下游无穷无尽的应用和领域提供了完善，灵活，一站式的物联网开发平台，确保公司长期竞争力和业务的稳定性。公司目前已拥有多项全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至2025年6月末，公司及子公司拥有发明专利91项，实用新型专利1项，集成电路布图设计专有权19项；软件著作权29项。
　　综合来看，公司的核心竞争力来源于以下多个方面：
　　1、研发和技术优势
　　公司重视自主研发和持续创新，通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核、射频收发机、多种工艺集成电路设计、先进AI算法到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
　　公司多年持续高效的研发已经为公司积累了一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力，保证公司产品对于多模物联网，音频和相关AI算法的支持在满足处理能力要求的基础上消耗最小的系统资源，维持极低的功耗水平。
　　公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要硬件模块。在大部分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网应用领域，除了芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套的自研固件协议栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。公司向下游客户配套提供的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起，方便下游客户进行应用的开发。
　　公司在产品中积极拥抱开源的RISC-V架构指令集，是低功耗IOT领域最早采用RISC-V架构MCU的芯片公司，目前已经形成了丰富的基于RISC-V架构处理器的芯片产品矩阵。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，并且允许灵活的添加自有指令集进行拓展，在保证高效率的同时也可以支持实现产品差异化。RISC-V架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。公司TLSR9系列芯片产品是全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，也标志着公司不但在芯片架构上取得关键性进展，而且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
　　作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要标准工作。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司至今，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，公司除核心技术人员担任蓝牙技术联盟董事会董事外，还有主要研发人员担任蓝牙技术架构委员会委员，并有更多员工参与各个蓝牙工作组的日常工作，以及新标准的互通互联测试，积极推动蓝牙技术的发展。公司自成立早期即成为CSA联盟（原名：Zigbee联盟）成员，目前是CSA联盟参与者级别会员，无限制访问CSA联盟所有标准和草案，参与联盟技术讨论，积极布局新一代低功耗物联网无线协议Matter标准的开发。公司同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员，在Matter新标准在中国落地过程中积极参与标准翻译和校正，产品互通性测试，技术培训和推广，持续做出积极贡献。公司自2015年开始即成为Thread联盟贡献者级别成员，早在2015年即自研Thread协议栈。2021年，公司TLSR9系列高性能芯片获得UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，并持续跟踪并认证最新标准。除了国际标准组织，公司也和业界一线企业积极合作，公司早在2014年，即成为苹果（Apple）MFi开发成员及Adjunct Technology Development（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参与部分未公开预研技术的权限，是苹果公司HomeKit和苹果FMN等技术最早一批合作伙伴，也在Dockit等技术公开发布前即提前数月展开合作和验证，确保技术和相关苹果前导生态客户的落地。凭借对各种单项协议标准的深入理解，公司开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯片TLSR8269，实现单颗芯片对包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议在内的所有重要低功耗物联网协议的支持，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、应用性和低功耗的协调统一。公司自首款多模芯片后，通过持续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模低功耗无线物联网和音频芯片产品。公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。
　　公司凭借对于芯片的深度研发能力和对于软件协议栈的开发能力，也形成了自主知识产权非标准的2.4G私有通信协议，可以根据客户不同场景使用需求定制私有上层协议的全方位支持能力。在超低延时通信，大规模无线组网，高同步低延时组网等方面形成了一系列的芯片和软件产品，充分发挥2.4G的技术优势，帮助下游客户实现灵活性更高、个性化更强、场景适用性更丰富的物联网应用。
　　多年持续高效的研发工作为公司在低功耗无线物联网和边缘AI方面积累了一大批创新度高，竞争力强，自主知识产权的核心技术，包括低功耗蓝牙通信以及芯片技术、Zigbee通信以及芯片技术、低功耗多模物联网射频收发机技术、多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术、低功耗系统级芯片电源管理技术、异构多核SoC技术、RISC-V指令集MCU技术、超低延时以及多模无线音频技术、低功耗无线高精度定位技术、汽车数字钥匙技术、边缘AI技术等，这些核心技术在公司产品中的广泛应用，确保公司产品保持不断提升的产品性能和竞争力。公司在低功耗无线连接技术方面的能力也不断拓展，从低功耗蓝牙，Thread/Zigbee/Matter，传统蓝牙，超低延时2.4G，进一步拓展到WIFI领域，拓宽了公司的产品和市场边界，能为客户提供更丰富的产品选择，满足更多样化的应用需求。
　　公司在边缘AI领域积极布局，对于AI应用形成了多个层次的支持。公司内部算法团队研发高性能、低功耗、适合嵌入式系统的基于深度学习的AI算法，确保公司在关键应用上面的优势。同时，为了最大化的利用现有的TensorFlow、Jax、PyTorch等适合TinyML的模型和应用平台，公司也提供开发套件，方便第三方开发者能便捷的将任何适合嵌入式的AI模型移植到公司的芯片和软件平台上。公司也进一步和业界领先的大模型平台合作，支持将公司多种芯片和开发套件适配相关大模型平台，便于下游用户方便的接入先进的大模型平台。
　　2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势
　　物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、Matter、HomeKit，WIFI等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。
　　公司自主研发2.4G私有协议、低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh、WIFI等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目Open Thread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单颗芯片上灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
　　公司还能够在上述芯片和软件架构的各个层面，向下游客户提供各类软件接口及相对灵活的操作模式来匹配不同客户的开发需求。对于开发能力较弱的客户，可以完全采用公司参考应用软件和SDK，不做修改或仅进行微小的修改即可形成最终产品进行销售，大幅加快了产品到市场的进度。对于开发能力较强的客户，则可以选取高度专业化应用的开发模式，即根据自身的应用领域在协议栈层面或应用层面添加一些特有的功能，实现产品差异化更强的目的。公司已面向各种主要垂直市场提供了成熟的参考软件方案，如智能遥控器方案、无线键鼠方案、智能家居方案、智能照明方案、无线音频方案、连续血糖检测（CGM）等等。
　　公司向用户提供的低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软件、边缘AI结合在一起，又被称为交钥匙（Turn-Key）方案，为客户提供了全流程一站式解决方案，对于客户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客户黏性。另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，累计支持的手机、平板和电脑平台等设备上千款，在确保产品稳定性的同时，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品针对不同应用场景的参考设计。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提高开发效率，缩短产品上市时间。
　　3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势
　　芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、黏性的合作关系，并可实现多类产品的销售协同。
　　公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量连续多年达到全球第二名，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
　　在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得了“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。
　　在服务能力方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。
　　产品导入阶段，专业团队在开拓合作过程中，帮助客户快速了解产品，缩短客户学习过程，加速下游客户导入进程；在产品开发过程中，积极快速响应客户需求，及时提供研发支持、协同服务，解决客户面临的现实问题及难点，保障产品应用和销售的成功落地。
　　产品供货阶段，专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，准确判断下游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，保持公司产品和研发的前瞻性和领先性，打造公司及产品的核心竞争力和持续经营能力。
　　4、供应链整合能力和质量优势
　　公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。在供应体系上公司拥有中芯国际、台积电这样的全球龙头企业，拥有灵活完善的，可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不同区域，不同要求的客户均可以合理覆盖，成为客户可以信赖的合作伙伴。
　　公司与全球范围内供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响，同时，亦可积极应对当下复杂多变的国际贸易环境以及关税政策调整等。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术，主要包括：
　　（1）低功耗蓝牙通信以及芯片技术
　　公司从第一代低功耗蓝牙标准蓝牙4.0发布起，即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代，目前已拥有完整的低功耗蓝牙技术，包括射频收发机和全部低功耗蓝牙协议栈技术，支持低功耗蓝牙4.0、4.2、5.0、5.1、5.2、5.4、6.0、6.1多代产品，支持蓝牙电子价签（ESL）、蓝牙Mesh、LE Audio、Auracast、LC3、高精度定位等核心蓝牙技术。公司芯片产品覆盖可直接锂电池供电、干电池供电、单电池供电或利用无源模块供电等多种供电形式，包括基于ROM、OTP、Flash、RRAM等多种存储形态，覆盖范围较广、产品形态丰富，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。
　　公司作为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，深入参与蓝牙标准开发工作，担任蓝牙联盟战略委员会委员、蓝牙架构委员会委员，并积极参与多个标准开发工作和互通互联测试工作，对于蓝牙标准发展方向理解较为深刻。在蓝牙历次版本迭代过程中，针对各代低功耗蓝牙产品均准备了前瞻性设计，每一代产品都预先研发嵌入新功能，通过软件升级即可随时更新至最新版本。
　　公司是国内首家，也是全球范围内除高通、联发科等公司外少数产品率先通过蓝牙6.0标准认证的公司。本报告期内公司进一步推出最新蓝牙6.1标准的芯片产品和软件开发包，在蓝牙6.0标准最新的信道探测（Channel Sounding）技术上进一步提升，大幅拓宽了产品在室内定位，资产追踪，安全控制，工业应用等领域的使用前景。
　　（2）Zigbee通信以及芯片技术
　　ZigBee通信协议是低功耗无线物联网组网技术中最成熟的标准，应用范围广泛。ZigBee技术是一种低功耗、低成本、低速率、近距离、短时延、高容量、高安全、免执照频段的双向无线通信技术，适用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备并同时支持地理定位功能。公司自成立以来始终持续进行对ZigBee芯片的研发工作，是国内首家量产Zigbee芯片的公司。长期积累了ZigBee射频收发机、基带至协议栈的完整技术和产品系列，支持的ZigBee相关标准包括：ZigBee Pro、RF4CE、ZigBee Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Green Power、ZigBee3.0和ZigBee Direct等。公司也是国内首家产品通过ZigBee Direct认证、Zigbee R23认证的公司，持续引领Zigbee相关技术的产品和落地。
　　（3）低功耗多模物联网射频收发机技术
　　公司低功耗多模物联网射频收发机技术不仅可以实现一个射频收发机支持一种通信模式，亦可实现一个收发机支持多模通信，包括单芯片支持低功耗蓝牙、经典蓝牙和ZigBee等多种通信模式。同时，通过在调制解调技术上的创新，对于低功耗蓝牙收发机的射频前端和锁相环等电路无需修改即可直接支持ZigBee模式的收发，在芯片面积增加较少的情况下即可支持多种通信模式；通过优化收发机射频模拟电路，优化数据调制解调算法，达到降低功耗的效果；通过在射频收发机上集成多天线定位等功能，可以帮助客户在低功耗组网通信的同时，实现精确室内定位。目前，公司最新的多模物联网射频收发机单收发机可以支持经典蓝牙、低功耗蓝牙、ZigBee、多天线定位和高精度定位等多种功能。公司的最新一代射频收发机还可以做到一个射频接收链路，同时监听两个不同信道的无线射频发射信息，对于在同一区域的Zigbee和Thread网络共存，以及Zigbee网络向新一代Matter网络平滑过渡具有重要意义。
　　本报告期内，公司在射频收发机上进一步增加高速率传输（HDT）技术，低功耗多模产品可以支持6Mbps，8Mbps,12Mbps等多种高速率传输方式，使得产品可以进一步用于高清晰音频，无损音频，AI应用，低清晰度视频和图形等应用领域。
　　（4）多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术
　　公司自主研发了低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和HomeKit等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目Open Thread和Matter等系统和协议栈。公司对于蓝牙技术联盟推出的Networked Lighting Control(NLC)，也就是蓝牙Mesh1.1的草案标准互通互联测试贡献了大比例的测试结果，为标准顺利通过做出了突出贡献。公司也积极参与Matter标准的草案开发和测试，并协助CSA联盟将Matter标准从英文版本翻译为中文，为Matter标准在中国的落地和普及做出重要贡献。
　　除了基于标准协议的Mesh组网技术，公司还开发了一系列高同步精度，高可靠性的多节点私有Mesh组网技术，可以用于wBMS系统中多电池组的无线管理，可以用于其他大型无线节点组网。
　　在无线音频方面，公司基于Mesh组网技术，研发出多人Mesh音频组网技术，可以便捷的实现多个音频节点互连，多人对讲，团队通信等模式，支持树形以及星型的网络拓扑，支持基于AI的人工神经网络降噪，在外卖团队协调、工业和商业团队协作、骑行跑团运动健康场景和游戏电竞等下游行业中具有广泛的用途。
　　公司基于对多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术从硬件到软件的深度研发，实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准的难度。在该技术下，客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
　　公司同时将边缘AI技术和多模物联网协议栈和Mesh组网协议栈技术结合，在Mesh节点上支持边缘AI的运行，目前公司AI算法和低功耗蓝牙、Matter等技术已经结合，进一步加速AI技术在低功耗组网方面的应用。
　　（5）低功耗系统级芯片电源管理技术
　　物联网应用范围较为广泛，很多应用场景涉及干电池、纽扣电池、能量采集供电，甚至无源供电，如何实现超低功耗成为物联网系统级芯片研发设计的重心。同时随着公司在边缘AI技术上布局加深，边缘AI运算相关应用也逐步增多，如何在支持AI运算的同时保持超低功耗也成为电源管理技术的关键。公司低功耗系统级芯片电源管理技术涉及多种模式的开关电源（DC/DC）、稳压器（LDO）、电源域管理、动态电压频率调整等方面，其中开关电源（DC/DC）可以实现单电感支持一路或者多路等多种输出电压域，在保持芯片高集成度的同时实现高转换效率和极低的系统功耗。利用低功耗系统级芯片电源管理技术，芯片待机功耗可以低至150nA，即使在每秒钟进行一次无线通信的情况下，亦可实现低于10uA的全芯片平均电流，极大程度降低了系统功耗并提升电池使用寿命。公司在从55nm到22nm等多个工艺节点上研发完成了高效率的电源管理模块，完成了包括高效率单入单出（SISO）、单入双出（SIDO）、单入多出（SIMO）在内多种类型的电源管理模块，可以根据系统级芯片进行不同形式的组合和搭配。
　　公司采用先进工艺以及高性能电源管理设计相结合的方式设计出的系统级低功耗蓝牙芯片，在国内首次达到1mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平，在全球范围内也是屈指可数。公司进一步优化了先进工艺下面的SIMO设计，单个电感支持多个电压阈，并且能在各种低功耗模式下工作，保持极低的漏电流，能有效降低AI+IOT芯片的功耗，大幅延长产品电池使用寿命。
　　（6）超低延时以及多模无线音频技术
　　无线音响系统、游戏耳机和无线麦克风等高端无线音频产品对系统的延时要求极高，公司的超低延时及双模式无线音频通信技术可以实现极低的无线音频传输延时效果，并且实现多个设备之间音频高度同步。在无线音响、立体声游戏耳机和TWS游戏耳机等产品中，公司可以实现对于48Khz采样的音频信号低于20ms的音频处理延时，在无线麦克风等产品中，可以实现低于6ms的音频延时效果。
　　在传统无线耳机市场中，低延时游戏耳机通常利用立体声非TWS方式实现，与TWS耳机属于独立的品类。公司拥有的超低延时及双模式无线音频通信技术可以支持双模式无线音频TWS耳机和双模无线音频立体声耳机，在游戏等应用中可实现低于20ms的延时效果，而在正常通信情况下则采用标准TWS方式和手机等设备通信，终端使用者可根据不同的应用场景灵活切换。
　　在无线音响系统领域，公司推出的超低延时无线音响技术，可以实现高效稳定的一对多无线通信功能，可以实现经典蓝牙转超低延时，经典蓝牙转低功耗蓝牙，低功耗蓝牙转Auracast等多种组合，为下游客户选用不同技术解决方案提供了灵活的平台。
　　随着网红经济的蓬勃发展，无线麦克风、无线相机等相关直播类产品需求大增，公司在无线麦克风领域推出了灵活多样的套件，支持1T1R、1TNR、2T1R、2T2R、3T1R等多种形态，本地回环和混合，自适应跳频等功能，为相关应用提供了强有力的技术平台。
　　公司将边缘AI技术应用于无线音频技术领域，引入AI降噪等功能，在高度优化的AI模型下，可以实现高品质的语音对讲，高性能语音唤醒等功能。公司无线音频技术可以单协议栈支持传统蓝牙音频、低功耗蓝牙音频、低延时音频，可以进行不同协议和模式之间的灵活组合，可以灵活实现无线音频立体声耳机、无线音频TWS耳机、游戏耳机、游戏TWS、无线麦克风等多种产品形态和功能的灵活设计，也可以将音频协议和物联网组网协议灵活组合，极大的扩展了音频应用的覆盖范围。
　　（7）低功耗无线高精度定位技术
　　物联网应用中一个大的分类是高精度定位，包括实时定位系统、高安全的门禁管理、室内导航和寻物、靠近检测、物品人员追踪和管理。这些应用都离不开快速高精度定位技术，而且很多时候还要保持低功耗的要求。基于低功耗蓝牙等相关无线技术的高精度定位成为趋势，公司在蓝牙6.0标准基础上，自研低功耗无线高精度定位芯片、算法及软件协议栈技术，能够在较少增加硬件面积的情况下，实现室内高精度定位。与传统基于信号强度或者角度定位等相关技术精度在米级左右相比，低功耗无线高精度定位技术同时利用相位解析以及到达时间等信息，使得实际应用中定位精度可以达到10厘米以内，测距范围高达百米。本报告期内，公司进一步实现高精度定位技术在无人机上的原型设计，可以实现无人机的高精度定位，人机跟随等先进功能。
　　公司也在最早期和苹果公司合作，推出支持Find-My Network（FMN）寻物技术的开发套件。本报告期内，公司在同时支持苹果FMN和谷歌Find-My Device（FMD）技术的开发包基础上，进一步增加支持三星SmartThing Tag技术的开发包，让下游客户更方便的开发支持多家生态系统的寻物追踪产品。
　　（8）汽车数字钥匙技术
　　随着汽车智能化的发展，数字钥匙已经成为一项重要的技术。数字钥匙无论对于新的燃油车还是纯电动车，都能增加用户使用的便捷性，安全性，同时也能够让代客维修充电、无接触代驾、高效二手车交易、高效汽车租赁等新型商业场景落地。公司基于自有低功耗蓝牙芯片和协议栈，开发了支持多节点高精度定位的汽车数字钥匙技术，能高效快捷地满足汽车厂商以及Tier-1的需求，并已经在一线客户实现量产，公司从节点方案中多个从节点兼容性好，可以和任意第三方主节点互联互通。公司在汽车数字钥匙技术上提供完整的主节点加多个从节点的技术，使得客户完全基于本公司的汽车数字钥匙方案即可提供完整解决方案。本报告期内公司进一步升级汽车数字钥匙方案，同一开发包支持客户自由使用基于信号强度（RSSI）定位，以及基于信道检测（CS）高精度定位的汽车数字钥匙方案，对于设计周期超长的汽车客户提供了极大的延展性和灵活度，可以快速切入信号强度定位方案，又可以便捷的随着生态系统的发展无缝升级至基于信道检测高精度定位的方案。
　　（9）异构多核系统级芯片技术
　　随着物联网设备对于低功耗大算力的需求，公司基于先进工艺平台研发了包含多个RISC-VMCU、高性能DSP等异构多核集成的单芯片技术，在提升音频和复杂数字信号处理能力的同时，提供高可靠、高效率协议栈调度等能力，并兼顾低功耗性能。该技术能够在多种主频、不同协议处理要求及不同算法需求的情况下，达到更优的芯片能效。
　　公司多核架构还包含了2.5DGPU的设计，方便芯片适用于可穿戴类产品、图形图像处理产品等。本报告期内公司完成了先进内存技术RRAM用于多核芯片的研发，是国内首家在40nm无线低功耗多核多模物联网芯片采用此项技术的公司，有利于提升芯片的边缘AI算力和模型存储，提升芯片的集成度，降低多核芯片功耗。
　　（10)边缘AI技术
　　公司推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的无线智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。
　　边缘AI的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等众多领域。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。用户不但能够获取可直接运行的LiteRT模型，以便在多种机器学习与人工智能工作场景中自如应用，而且还能凭借AI Edge转换和优化工具，把谷歌平台TensorFlow和Jax等模型、脸书公司PyTorch模型顺利转换为TFLite格式并使之运行于公司芯片上。
　　用户可借助公司提供的ML/AISDK，并结合自有训练模型成果，快速集成到实际产品应用中，抢占上市先机。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。
　　在使能第三方AI算法快速移植到公司芯片平台的同时，公司也大力投入研发自研AI算法的研发，为下游客户提供基于小型高优化神经网络技术的低功耗降噪技术，能在占用极低系统资源，维持极低功耗的情况下，为用户提供通话、录音、直播等降噪效果。本报告期内，公司进一步自研基于AI的音乐和人声分离算法，可以灵活应用于音频伴唱，直播娱乐，配音配乐等应用。
　　（11）基于RISC-V指令集的MCU
　　RISC-V是一种完全开源的指令集架构，它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度。指令集由一组简单、固定长度的指令组成，便于硬件实现和优化。随着公司产品升级和迭代，公司自主研发了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。
　　总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片和边缘AI领域不断巩固和拓宽核心技术覆盖现有领域和新的领域，并基于这些核心技术不断研发推出相关产品，帮助下游客户实现快速落地应用，持续提升公司的核心竞争力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　随着公司的积极研发投入，公司产品已经从低功耗无线物联网领域进一步扩展至AI+物联网无线芯片的领域，不但提供多种多样的无线低功耗物联网连接，同时提供低功耗边缘AI计算平台所需要的处理能力、算法和工具等，公司研发包括芯片以及软件技术。
　　本报告期内的研发成果如下：
　　（1）TC321X系列芯片
　　继TLSR825x与TLSR827x两款高集成度无线IoT芯片之后，泰凌微已于2025年上半年启动新一代迭代芯片TC321X的送样工作，供品牌客户开展下一代产品的先导设计。TC321X是一款专为蓝牙低功耗和2.4GHz私有协议设计的无线SoC，它将高品质无线物联网设备所需的所有功能和特性集成于单一芯片之中。TC321X集成了低功耗专有32位MCU，64KBSRAM和1MBFlash，支持蓝牙核心规范5.4和2.4GHz私有协议，接收灵敏度可达-97dBm，最大输出功率为+10dBm。
　　该芯片具备多种封装形式，能够满足不同应用场景的需求。其低功耗特性表现突出，支持深度睡眠模式，同时支持蓝牙低功耗+2.4GHz双模，并集成LDO/DCDC电源管理模块，有效延长设备的续航时间。
　　接口与安全性上，TC321X配备多GPIO，支持丰富的接口类型，可灵活连接各类外设；同时具备高安全性能，保障设备运行的安全性与可靠性。
　　TC321X广泛应用于智能遥控器、无线键鼠、智能家居、智能照明、无线HID、可穿戴设备和资产追踪等领域，为用户提供高效、稳定的无线连接解决方案。
　　（2）ML7218A、ML7218D模组
　　ML7218A、ML7218D模组搭载高性能的32位RISC-VMCU，主频高达240MHz，且配备DSP扩展功能，能够高效处理复杂的计算任务。它拥有512KBSRAM和2MB嵌入式闪存，为大规模数据处理和程序存储提供了充足空间。在无线通信方面，ML7218A、ML7218D支持蓝牙低功耗、Zigbee、Thread以及2.4GHz私有协议等多种协议，能够满足智能家居设备之间的互联互通以及物联网中的复杂通信需求。
　　低功耗设计是该系列模组的突出优势。其先进的电源管理系统可根据不同工作状态自动调节功耗，实现高效节能。在深度睡眠模式下，功耗低至1A，即便长时间待机或处于低活动状态，也能显著延长设备电池寿命，尤其适用于对续航能力有极高要求的电池供电场景。
　　安全性方面，ML7218A与ML7218D模组具备完善的防护机制，通过多重加密与验证技术，为设备安全和数据完整性提供可靠保障。
　　此外，两款模组已通过FCC/CE认证，提供丰富接口以适配多样化开发需求，并有不同尺寸规格可供选择，助力客户快速实现量产导入。
　　（3）ML3219D模组
　　ML3219D模组是一款多协议无线模组，以高集成度和丰富外设为显著特点。它搭载32位RISC-VMCU，配备DSP扩展功能，可高效处理各类数据；内置128KBSRAM与2MB嵌入式闪存，为程序运行和数据存储提供坚实保障。
　　在无线通信方面，ML3219D支持多种协议，能无缝接入不同物联网生态系统。其蓝牙低功耗接收灵敏度达-96dBm@1Mbps，发射功率高达10dBm，且支持多种速率与模式，确保连接稳定、通信高效。
　　安全性上，ML3219D模组具备强大防护机制，通过安全启动、根信任、安全OTA更新等功能，结合硬件级加密与验证技术，有效防止设备篡改和数据泄露。
　　此外，该模组提供丰富接口，可满足各类复杂应用场景需求；同时与ML7218D模组接口完全兼容，让客户在产品设计中拥有更便捷的扩充优势。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，本公司营业收入较上年同期增长37.72%。归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长7,409.24万元，增幅274.58%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长6,702.28万元，增幅257.53%。扣除股份支付影响后的净利润较上年同期增长8,992.46万元，增幅278.87%。

　　五、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级研发新产品，以保持产品市场竞争优势。若公司未能及时准确把握技术的变化趋势和发展方向，持续推出具有商业价值和竞争力的新产品，将导致公司错失新的市场商机，无法维持新老产品的滚动迭代及业务的持续增长。
　　无线物联网、尤其是短距离无线物联网通信协议众多，同时每款协议标准的升级迭代速度较快，无线物联网芯片设计企业必须针对标准演进不断迭代产品。局域无线通信目前主要包括WiFi、蓝牙、ZigBee等无线物联网协议标准，新一代低功耗无线物联网协议Thread、Matter等标准的应用也越来越普及，同时作为无线物联网协议重要构成的蓝牙协议，也由蓝牙1.0版本迭代至6.0版本。如未来未能顺利推出支持新技术、新协议标准的芯片产品，当各类终端产品升级换代至支持新协议标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、研发未达预期的风险
　　公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，需要进行持续性的产品研发并在研发过程中投入大量的资金和人员，以应对不断变化的市场需求。如公司未来在研发方向上未能做出正确判断，或者在研发过程中未能突破关键技术、未能实现产品性能指标，或者所开发的产品不契合市场需求，公司将面临研发未达预期且前期研发投入无法收回的风险，对公司的产品销售和财务状况造成不利影响。
　　3、核心技术人才流失风险
　　公司所处无线物联网芯片设计行业涉及射频模拟、数字设计、算法等众多芯片核心设计环节，同时还需要大量的软件工程师进行应用方向的针对性软件研发，研发人才对公司主营业务的可持续发展至关重要。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。若公司未来不能加强对原有核心技术人才的激励，对新进人才的吸收和培养，将存在核心技术人才流失的风险，并对公司生产经营和持续研发能力产生不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、主要供应商集中风险
　　公司采取Fabless的运营模式，从事半导体芯片产品的研发、设计及销售业务，将芯片制造相关工序外包。公司的生产性采购主要包括晶圆、存储芯片和封装测试等。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额的88.22%。
　　若突发重大灾害等事件，或者由于供应不足、供应商自身管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则将对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　2、境外经营风险
　　公司在美国、埃及等地设有研发中心和销售机构。公司的境外经营成果受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂。若公司不能及时应对境外市场环境的变化，会对业务带来一定的风险。
　　3、经营规模扩大带来的管理风险
　　报告期内，公司的业务、人员和资产规模持续扩大。随着募集资金的到位和投资项目的实施，公司经营规模将有更大幅度的增长，经营管理面临新的考验。
　　如公司的管理模式和内控体系不能迅速适应并满足业务、资产快速增长带来的要求，将对公司业务的有效运转和经营效率、盈利水平的提升带来不利影响。
　　(三)财务风险
　　1、毛利率下降的风险
　　公司主营业务毛利率综合受到市场需求、产品结构、单位成本、产品竞争力等多种因素共同影响。报告期内，公司与主要下游客户的合作关系、下游客户主营业务情况和公司产品面临的市场竞争环境等方面不存在已知的重大变化。如果未来出现行业竞争加剧、公司销售结构向低毛利率产品倾斜、低毛利率战略客户采购规模占比进一步上升等情形，而公司无法采取有效措施控制或降低成本、增加产品附加值、持续推出高毛利率的新产品和开发高利润率的应用场景；或未来原材料价格出现大幅波动，而公司无法采取有效措施控制成本或及时将原材料价格上涨的压力向下游传递，或未能在原材料价格下行的过程中做好存货管理，公司的成本控制和经营业绩将面临一定的压力，则公司存在主要产品毛利率大幅下降或持续下降的风险。
　　2、应收账款回收风险
　　报告期末，公司应收账款的账面价值为15,315.58万元，占流动资产的比例为6.63%。未来如果公司主要客户财务状况出现恶化，或者经营情况发生重大不利变动，则应收账款可能产生坏账风险，对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货的账面价值为15,201.47万元，占流动资产的比重为6.58%。如果未来产品市场竞争加剧或客户的需求发生变化，而公司不能进一步拓展销售渠道、优化存货管理能力、合理控制存货规模，或因其他因素导致存货滞销，将增大存货跌价的风险，进而对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　(四)行业风险
　　公司所在的半导体芯片行业受国家政策鼓励影响发展迅速，一方面，行业内企业数量增加迅速，一方面行业内企业不断结合自身优势拓展市场。国内无线物联网芯片的市场参与者数量不断增多，市场也进一步分化，公司面临的市场竞争逐渐加剧，若未来公司无法正确把握市场动态及行业发展态势，无法根据客户需求开发相应产品，无法结合市场需求进行相应产品创新、开发，则公司的行业地位、市场规模、经营业绩将受到一定影响。
　　(五)宏观环境风险
　　2020年以来全球贸易规模下行压力较大，加之全球主要经济体贸易摩擦持续升温，地缘政治风险逐渐增大，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在不确定性。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内，公司实现营业收入84,403.30万元，同比增长32.69%；营业利润9,323.91万元，同比增长89.07%；利润总额9,229.12万元，同比增长83.82%；归属于母公司所有者的净利润9,741.03万元，同比增长95.71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,083.34万元，同比增长296.55%。　　报告期内，公司推出多款新产品，扩大了市场份额，开拓了多个新的垂直市场，拓宽了营收渠道。随着本年度物联网市场整体需求回暖，大客户出货增加，同时前期开拓的海外市场客户放量出货，促进了收入增长；报告期内公司持续加大研发投入，凭借产品的卓... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入84,403.30万元，同比增长32.69%；营业利润9,323.91万元，同比增长89.07%；利润总额9,229.12万元，同比增长83.82%；归属于母公司所有者的净利润9,741.03万元，同比增长95.71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,083.34万元，同比增长296.55%。
　　报告期内，公司推出多款新产品，扩大了市场份额，开拓了多个新的垂直市场，拓宽了营收渠道。随着本年度物联网市场整体需求回暖，大客户出货增加，同时前期开拓的海外市场客户放量出货，促进了收入增长；报告期内公司持续加大研发投入，凭借产品的卓越性能与领先技术，进一步巩固和扩大了市场份额。
　　2024年，公司的主要经营情况如下：
　　1、销售方面
　　报告期内，公司积极开拓境内外市场，在亚马逊、谷歌、歌尔等客户都实现了直接供货批量出货；同时，公司继续布局汽车领域和医疗健康等新兴应用领域市场，公司芯片已经开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货，并实现了连续血糖监测（CGM）产品的量产。音频市场，受益于现有客户订货量的增长和Sony、蜂语、猛玛等新品牌客户的拓展和量产，公司音频收入大幅增长。
　　报告期内，公司着重在蓝牙6.0新规范应用以及新产品推广，增加了活动数量，扩大了海外的市场推广。
　　2、研发方面
　　报告期内，公司持续推动芯片研发，大幅加快产品节奏。公司完成22nm、40nm等新工艺多个IOT和音频芯片的量产流片，并持续在55nm等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场，快速更新产品在IOT和音频上的布局，为后续持续成长打好了基础。同时，公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparkink/NearLink）等多模无线标准的开发上积极布局，并开始集成到新芯片中，也将在后续产品中逐步发布。公司依托多年研发形成的RISC-V芯片深厚基础，加快RISC-V架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种层次市场定位。另外一方面持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代，提供更具竞争力的芯片和软件产品。
　　2024年，公司在多个领域取得国内首家的成就，包括首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片，首家发布通过蓝牙6.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片，首家获得ZigbeeDirect，ZigbeeR23认证等。
　　2024年，公司推出TL721X系列芯片产品和机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。TL721X系列也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。
　　3、运营管理方面
　　报告期内，供应商合作稳定，质量水平稳定，持续深入与主要供应商的合作。公司定期开展全员的质量培训，并加强内部的审核频次。公司完善了供应商导入和变更的评鉴程序，通过了ISO9001的换证审核。
　　4、知识产权方面
　　5、人才建设方面
　　2024年公司人员有小幅增长，公司人数从351人增长到373人，净增长22人，人员增长率为6.27%，并在关键岗位上持续在全球招募适合的人才加入公司。报告期内，公司制定了2024年限制性股票与股票增值权激励计划，进一步健全公司长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在2024年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，为公司业务进一步向AI方向深化和拓展打下了坚实基础。
　　公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
　　(二)主要经营模式
　　公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabess模式即无晶圆厂模式，将芯片制造环节外包给专业的晶圆代工厂，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂。采用无晶圆厂模式，公司无需投入大量资金建设和维护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够将有限的资源集中投入到芯片设计研发中，提高产品的技术含量和竞争力。同时，通过与不同的代工厂合作，还能根据自身需求灵活选择最合适的制造伙伴和工艺，提高生产效率。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
　　公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
　　（一）行业发展阶段及基本特点
　　在过去25年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了我们生活的世界。预计未来将形成一个庞大的互联设备生态系统。
　　这些技术自诞生以来都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性，同时带来了额外的功能增强，使它们能够更好地为某些目标应用程序提供服务。以Wi-Fi为例，从单频段2.4GHz802.11b及其几兆比特每秒(Mbps)的吞吐量到最新802.11be(Wi-Fi7)通过三频段（tri-band）技术实现的超过5G比特每秒(Gbps)的吞吐量，有了非常大的变化。同样，蓝牙从经典形式的以音频为中心的技术演变为低功耗蓝牙(LE)形式的联网(IoT)应用的领先低功耗无线技术，这些都进一步证明了短距离无线连接市场在过去几十年中的持续进步和扩张。
　　当然，连接设备市场的持续创新和增长取决于短距离无线连接技术的进一步发展。消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。同时，未来的用例将要求无线技术在几乎所有指标上进行进一步改进，包括吞吐量、延迟、鲁棒性、可靠性、功耗、范围、安全性、可扩展性、效率、尺寸、成本、互操作性、灵活性和部署密度等等。这些增强功能将使短距离无线技术能够在现有用例中实现更好的性能，开辟新的市场机会，并促进跨多个垂直领域的创新用户体验的发展。
　　结合起来，这种演变导致短距离无线技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各有其专业特点，适用于不同消费者和商业场景，因此公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。
　　近年来，随着人工智能和大数据的快速发展，无线连接芯片行业迎来了新的增长机遇。特别是在物联网和智能设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。无线连接芯片的发展也呈现出以下新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的不确定性增加，各国纷纷加大对本土芯片业的扶持力度，推动产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机会，芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。
　　（二）技术门槛
　　（1）低功耗
　　射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。
　　（2）射频性能和多模无线射频技术
　　发射功率、接收灵敏度、抗干扰性能是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。随着多种低功耗无线物联网技术的广泛应用，单个射频芯片需要支持多个不同的通信标准和协议，这对于无线收发机的设计也提出了更高要求，需要在有限的资源下满足多种无线通信发射和接收，保持低功耗和高性能。
　　（3）高集成度
　　芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。
　　（4）端到端超低延迟
　　满足ms级延迟的需求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。芯片需要优化通信协议和处理算法，以实现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。
　　（5）高复杂度的系统架构
　　随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核架构的引入、异构计算的支持、边缘AI处理功能的添加、以及芯片与软件的协同设计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段。
　　（6）安全性和可靠性
　　安全性和可靠性已成为技术门槛的重要组成部分，特别是在物联网和智能设备中，芯片需要具备更强的抗攻击能力和数据保护机制，以应对日益复杂的安全威胁环境。
　　（7）EdgeAI技术
　　随着边缘人工智能（EdgeAI）的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备更强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的AI加速模块，以实现高效的数据处理和机器学习算法的运行。同时，EdgeAI还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频等领域的应用需求。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。
　　在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额；在智能零售电子货架标签（ESL）市场，公司提供高度性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，并处于国内龙头地位；公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线通信领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。
　　近年来，随着芯片行业的快速发展和市场竞争的加剧，公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展。一方面，公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例如WiFi-6多模芯片、星闪（NearLink）多模芯片，进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位。另一方面，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721x、TL751x等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据处理能力，已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。
　　随着蓝牙技术联盟中国实体于2025年3月中旬正式成立，联盟中的中国成员公司迎来了前所未有的发展机遇。公司作为行业先锋，一直深度参与蓝牙技术的演进，目前除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联盟架构委员会和各重要工作组。公司技术团队也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡献了众多的成功测试用例。公司是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙低功耗音频、蓝牙角度定位和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。2024年，公司的超低功耗蓝牙TL721X系列芯片、TLSR922X系列芯片和自研协议栈成功获得蓝牙6.0认证，成为全球首个获此殊荣的非手机芯片公司。公司接下来的芯片发布，也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客户提供丰富的选择。
　　公司加强了与国内外知名企业的合作，共同推动行业标准的制定和技术的普及，提升了其在全球芯片产业链中的影响力。通过技术创新与合作并举，公司持续巩固其在行业内的领先地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　以智能家居、智能照明为代表的物联网应用，在过去几年取得了长足的发展，尤其是底层技术已经日趋成熟，形成了包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、Thread、Matter、星闪在内的几个主要行业标准规范。从发展阶段来看，物联网已经解决了基本的连接问题，并在此基础上实现了对各类设备的远程灵活控制及数据监测。根据2024年发布的《世界万物智联数字经济白皮书》数据显示，预计到2030年全球万物智联数字经济产值有望超过50亿美元，这为低功耗无线物联网技术和芯片提供了巨大的市场空间。为了进一步提升对特定应用场景的支持，以蓝牙为代表的现有无线通信标准也在不断推陈出新，这些新功能将帮助这些技术支持下一代无线应用，拥有更佳的吞吐量、覆盖范围、低延迟、高可靠性、低功耗和可扩展性等关键指标。与此同时，这些技术在新兴领域内不断创新。这不仅包括吞吐量和可靠性的增强，还包括提供高精度定位的能力、对安全测距、联合通信和传感的支持，以及对新兴环境物联网（AmbientIoT）市场的日益增长的支持。
　　（一）低功耗蓝牙技术持续演进，引领物联网发展趋势
　　在低功耗无线物联网市场中，蓝牙技术由于其低功耗，多连接，易组网，支持设备多等特性，在各种应用领域广泛采用并不断的涌现新的应用。到2024年，蓝牙技术联盟成立已经超过25年，蓝牙技术已从早期用于语音和音频流传输的短距离无线技术，发展成为更广泛适用于包含可穿戴设备和健身健康设备在内的无数低功耗设备的低功耗数据传输技术，还能支持多对多的设备连接和组网，为像商业照明网络这样的大型无线网络赋能。ABIResearch发布的市场报告预计到2024年每年有50亿个新上市的产品会包含蓝牙芯片和技术在内。2024年，蓝牙技术联盟发布了最新的6.0版本高精度定位技术，该技术依赖于蓝牙信道探测（ChanneSounding）这项重要的创新功能，可广泛应用在室内定位，距离检测及靠近感应等应用场景中。蓝牙信道探测是专为提高蓝牙设备测距的准确性与安全性而设计，不同于粗略测距的传统接收信号强度指示（RSSI）方法，蓝牙信道探测是一种更为精密的测距功能。为了推动蓝牙新技术的快速推出，蓝牙董事会也在2024年批准了后续每半年发布一次新标准的技术演进频度。相比于之前每隔18个月左右才有一版新标准的节奏，大幅提升了蓝牙技术的迭代速度，预期能更快的跟踪市场的新需求和推动技术的新演进。公司作为蓝牙董事会成员之一，在蓝牙技术联盟的多个层面扮演重要角色，积极推动蓝牙技术的进步，并在第一时间推出贴合新标准的产品，保持了公司在蓝牙技术产品上面的领先优势，也为后续的进一步发展打下坚实基础。
　　（二）Matter作为下一代智能家居新标准持续迭代
　　2022年，连接标准联盟（CSA）发布Matter1.0规范。Matter是一种基于IP的全球统一协议，由包括亚马逊、苹果、康卡斯特(Comcast)、谷歌、三星在内的多家成员公司，共同引领了需求和规范制定。Matter和Thread旨在解决智能家居中的互操作性和连接问题，这样制造商就可以专注于应用和体验上的创新。其中Thread创建了一个自愈网状网络，网络响应灵敏，可靠性高，其超低功耗架构还能延长电池寿命。Thread与Matter的结合为消费者大幅提升应用体验。Matter在安全方面利用分布式账本技术和公钥基础设施来验证设备认证和来源，有助于确保用户将真实的、经过认证且为最新版本的设备连接到他们的家庭和网络中。Matter可在以太网、Wi-Fi和Thread上运行，并使用低功耗蓝牙进行设备配置和入网，支持多种常见的智能家居产品。2024年，连接标准联盟（CSA）正式发布了Matter1.4，带来了一系列增强功能：设备供应商和平台能够依靠增强的多管理员功能改善多生态系统下的用户体验；利用Matter认证的家庭路由器和接入点可以创建更可靠互操作的家庭网络；借助扩展能源管理增强功能帮助用户节能，增加对太阳能电池板、电池、热泵、和热水器等新设备类型的支持；通过电动汽车充电设备、固定式开关、可调节负载控制器等多种新设备类型和核心增强功能构建更好的使用体验。公司在Matter标准制定的早期即快速跟进，并紧随标准发布推出支持从1.0到1.4版本的新产品。随着Matter市场的快速增长，公司也有望进一步提升产品出货量。
　　（三）星闪技术将带给物联网崭新的机会
　　星闪无线短距通信技术（SparkLink）是一项植根于中国的短距离通信技术，主要标准组织是国际星闪联盟。星闪联盟于2020年9月正式成立，公司也是首批星闪联盟成员。星闪技术着眼于提升无线短距通信技术在时延、可靠性、同步精度、安全性等方面的演进需求，可以满足智能汽车、智能终端、智能制造、智能家居等市场需求。星闪技术2024年开始商业化落地，技术标准也演进到2.0版本，并从2023年的22项标准增加至32项。公司对于星闪技术也在持续投入，并完成关键技术的初步开发，后续将推出相关产品，以匹配高速的市场增长需求。
　　（四）人工智能与边缘AI助力物联网产业升级
　　人工智能是新一轮科技革命和产业升级的重要驱动力量，随着人工智能和机器学习技术的快速发展，芯片行业正在迎来新的变革。当下人工智能应用落地已迈入新阶段，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨大市场在未来将呈现出高速增长的态势，这其中尤其以边缘AI（EdgeAI）应用为突出代表。边缘AI（EdgeAI）是指在数据产生的本地或边缘设备上集成人工智能算法和处理能力，使设备能够直接运行人工智能模型，而无需依赖云端服务器处理数据。这些本地设备包括海量的各类传感器、摄像头、音频设备、机器人以及其他智能硬件。通过这种技术，设备可以在数据生成的地点实时处理信息，从而显著降低延迟、节省数据传输带宽，并提升响应速度。与此同时，由于数据无需传输到远程服务器处理，还能有效降低数据泄露和隐私问题的风险。
　　边缘AI的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等众多领域。公司每年销售的数亿片芯片中，已有大量产品应用于这些领域。近年来，公司投入了大量研发资源，于2024年推出新一代支持边缘AI运算的芯片。边缘计算通常对设备的能耗提出较高要求，而公司在低功耗领域则有着深厚的技术沉淀，从而能够使得EdgeAI开发平台一经面世即可达到目前全球功耗最低这一性能表现。这一突破将显著提升公司产品在相关领域的竞争力，进一步打开同时需要无线连接与边缘AI运算能力的高速增长的巨大市场。
　　（五）RISC-V开源芯片设计打造产品差异化与提升竞争力
　　最近几年，基于RISC-V指令集的芯片和应用也更受关注。RISC-V全称是第五代精简指令集（ReducedInstructionSetComputing-V），它在2010年诞生于加州大学伯克利分校。2015年，非营利组织RISC-V基金会正式成立，旨在推动RISC-V技术的发展与应用。RISC-V的独特魅力在于它是完全开源的指令集架构（ISA），任何人、任何组织都能自由地查看、使用、修改以及分发它的设计，这大大激发了全球范围内的创新活力。RISC-V极具灵活性，采用模块化的设计理念，基础指令集涵盖了为编译器、汇编器、链接器、操作系统等提供必要功能的最小指令集合。在此基础上，还有各种各样的扩展指令集，包括浮点运算的扩展、原子操作扩展、压缩指令扩展、安全运算的扩展等，开发者能根据实际需求，自由搭配，定制出最适合自己项目的指令集和最终芯片产品。公司早在2020年即发布TLSR9系列基于RISC-V的低功耗多模无线物联网的芯片，广泛应用于IOT，无线音频等领域，并且是全球首个通过平台安全认证（PSA）认证的RISC-V芯片平台。这一成就大幅提升公众对于开放RISC-V架构的安全认知，提升了RISC-V在安全敏感型应用中的可信度，展现了开源指令集在物联网安全应用方面的潜力。PSA认证也体现了公司对于安全物联网应用的高度重视，让低功耗无线物联网产品的安全防护更方便，有利于客户快速高效的满足全球范围对于IOT产品安全法规日益严格的要求，帮助他们从容应对新的安全标准。RISC-V在物联网领域，人工智能领域，边缘计算领域，汽车电子领域，以及工业自动化等诸多领域具有广泛的应用前景。作为最早在RISC-V领域布局的低功耗无线物联网芯片公司之一，公司未来有望给客户带来更多基于RISC-V架构极具竞争力的产品，并享受RISC-V产品和市场增长的红利。
　　（六）电子货架标签应用支持高潜力新零售增长
　　随着经济的持续发展，消费市场正经历着深刻的变革，新零售已经成为行业发展的趋势，通过提供高品质的商品和服务，满足消费者对美好生活的追求。与此同时，实体零售商业也面临着多重压力：网店竞争和品牌忠诚度下降，劳动力成本上升和人员短缺，能源成本飙升，消费者需求多样化，ESG和可持续运营的要求，全渠道统一价格控制等。迫于这些需求和压力，运用智能零售物联网技术来提高运营效率、提升门店转换率和顾客忠诚度成为市场趋势。电子货架标签（ESL）正是顺应这些需求的理想技术，是未来零售店数字化转型的一个核心组成部分。电子货架标签（ESL）的优势包括：实时自动化动态定价，全渠道价格的统一化，提高门店转化率，提供更加丰富的产品信息，利于结合店内导航和本地化营销，利于产品和客户流量实时分析，优化订单分拣和补货，提高存货管理水平等。电子货架标签（ESL）可以取代全球数百亿张的纸质标签，是一个巨大的潜在市场。根据ABIResearch的估计，2021-2024全球安装的电子货架标签总量为7.7亿个，与电子货架标签市场真正的潜力相比，这个数量仅仅是冰山一角。ABIResearch预计到2028年ESL的累计出货量将达到30亿个。公司在电子货架标签低功耗无线芯片方面长期布局，并占有全球市场较高份额。蓝牙技术联盟在2023年发布蓝牙5.4标准，增加带反馈的周期性广播（PAwR）和加密广播数据等更适用于ESL市场的重要新功能，公司也在第一时间推出支持蓝牙新标准的ESL芯片和软件方案，为进一步提升市场渗透率奠定了良好基础。
　　（七）电子游戏和电子竞技引领新世代娱乐风向
　　互联网的发展和AI时代的到来，不仅影响着人们的生活方式，还改变了人们的娱乐方式。网络游戏逐渐渗透进人们的日常生活，催生了电子竞技的发展。电子竞技是电子游戏比赛达到“竞技”层面的体育项目，是利用电子设备作为运动器械进行的、人与人之间的智力和体力结合的比拼。通过电子竞技，可以锻炼和提高参与者的思维能力、反应能力、和意志力，培养团队精神。电子竞技尤其在年轻人群体中掀起一股浪潮。电竞行业隐藏着巨大的经济价值和文化价值。因此，国家政策积极引导电竞行业正向发展。2008年，国家体育总局将电子竞技定义为国家的第78个体育项目。2009年，国家体育总局信息中心成立了电子竞技项目部。2013年，国家体育总局正式设立中国电子竞技国家队。得益于智能手机的普及和多样化电子竞技设备的研发推广，中国和国际电竞行业也逐步迈入爆发期。2022年，商务部发布《关于推进对外文化贸易高质量发展的意见》，提出积极培育网络游戏、电子竞技等领域出口竞争优势，提升文化价值，打造具有国际影响力的中华文化符号。2024年，《黑神话：悟空》等现象级游戏的出现，进一步引爆国内和国际电子游戏和电竞市场，将这个产业重新推入大众视野中心。在全球范围，电竞产业也处在高增长期，头部赛事的单场观赛人数峰值甚至超过500万人。随着科技的不断进步，尤其是移动互联网和智能终端的普及，电竞的门槛进一步降低，使得更多人群能够轻松接触并参与到电竞活动中来。电竞市场的火热，也推动电竞鼠标、键盘、游戏耳机、电竞遥控器等相关周边产品的需求高速增长。在电竞游戏中，对于控制的端到端延时、音频的品质、音视频同步等十分敏感，公司在电竞周边产品市场持续耕耘，借助芯片和软件的综合优化设计，在低延时、高品质音频以及不同协议多模连接音频和游戏控制方面形成深厚的技术储备。公司产品具有领先的综合性能表现，在电竞行业的周边产品市场具有极大的应用潜力。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术，主要包括：
　　（1）低功耗蓝牙通信以及芯片技术
　　公司从第一代低功耗蓝牙标准蓝牙4.0发布起，即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代，目前已拥有完整的低功耗蓝牙技术，包括射频收发机和全部低功耗蓝牙协议栈技术，支持低功耗蓝牙4.0、4.2、5.0、5.1、5.2、5.4、6.0多代产品，支持蓝牙电子价签（ESL）、蓝牙Mesh、LEAudio、Auracast、LC3等核心蓝牙技术。公司芯片产品覆盖可直接锂电池供电、干电池供电、单电池供电或利用无源模块供电等多种供电形式，包括基于ROM、OTP、Fash等多种存储形态，覆盖范围较广、产品形态丰富，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。
　　公司作为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，深入参与蓝牙标准开发工作，担任蓝牙架构委员会委员，并积极参与多个标准开发工作和互通互联测试工作，对于蓝牙标准发展方向理解较为深刻。在蓝牙历次版本迭代过程中，针对各代低功耗蓝牙产品均准备了前瞻性设计，每一代产品都预先研发嵌入新功能，通过软件升级即可随时更新至最新版本。
　　公司在2024年成为国内首家，也是全球范围内除高通、联发科等公司外少数产品率先通过蓝牙6.0标准认证的公司。蓝牙6.0标准支持最新的信道探测（ChanneSounding）技术，能够使用蓝牙达到高精度测距的目的，进一步拓展了产品在室内定位，工业应用等领域的使用前景。
　　（2）Zigbee通信以及芯片技术
　　ZigBee通信协议是低功耗无线物联网组网技术中最成熟的标准，应用范围广泛。ZigBee技术是一种低功耗、低成本、低速率、近距离、短时延、高容量、高安全、免执照频段的双向无线通信技术，适用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备并同时支持地理定位功能。公司自成立以来始终持续进行对ZigBee芯片的研发工作，是国内首家量产Zigbee芯片的公司。长期积累了ZigBee射频收发机、基带至协议栈的完整技术和产品系列，支持的ZigBee相关标准包括：ZigBeePro、RF4CE、ZigBeeHomeAutomation、ZigBeeLightLink、ZigBeeGreenPower、ZigBee3.0和ZigBeeDirect等。
　　2024年，公司也成为国内首家产品通过最新的ZigBeeDirect认证、ZigbeeR23认证的公司，持续引领Zigbee相关技术的产品和落地。
　　（3）低功耗多模物联网射频收发机技术
　　公司低功耗多模物联网射频收发机技术不仅可以实现一个射频收发机支持一种通信模式，亦可实现一个收发机支持多模通信，包括单芯片支持低功耗蓝牙、经典蓝牙和ZigBee等多种通信模式。同时，通过在调制解调技术上的创新，对于低功耗蓝牙收发机的射频前端和锁相环等电路无需修改即可直接支持ZigBee模式的收发，在芯片面积增加较少的情况下即可支持多种通信模式；通过优化收发机射频模拟电路，优化数据调制解调算法，达到降低功耗的效果；通过在射频收发机上集成多天线定位等功能，可以帮助客户在低功耗组网通信的同时，实现精确室内定位。目前，公司最新的多模物联网射频收发机单收发机可以支持经典蓝牙、低功耗蓝牙、ZigBee、多天线定位和高精度定位等多种功能。公司的最新一代射频收发机还可以做到一个射频接收链路，同时监听两个不同信道的无线射频发射信息，对于在同一区域的Zigbee和Thread网络共存，以及Zigbee网络向新一代Matter网络平滑过渡具有重要意义。
　　（4）多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术
　　公司自主研发了低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和HomeKit等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系统和协议栈。公司对于蓝牙技术联盟推出的NetworkedLightingContro(NLC)，也就是蓝牙Mesh1.1的草案标准互通互联测试贡献了大比例的测试结果，为标准顺利通过做出了突出贡献。公司也积极参与Matter标准的草案开发和测试，并协助CSA联盟将Matter标准从英文版本翻译为中文，为Matter标准在中国的落地和普及做出重要贡献。
　　除了基于标准协议的Mesh组网技术，公司还开发了一系列高同步精度，高可靠性的多节点私有Mesh组网技术，可以用于wBMS系统中多电池组的无线管理，可以用于其他大型无线节点组网。
　　在无线音频方面，公司基于Mesh组网技术，研发出多人Mesh音频组网技术，可以便捷的实现多个音频节点互连，多人对讲，团队通信等模式，支持树形以及星型的网络拓扑，支持基于AI的人工神经网络降噪，在外卖团队协调、工业和商业团队协作、骑行跑团运动健康场景和游戏电竞等下游行业中具有广泛的用途。
　　公司基于对多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术从硬件到软件的深度研发，实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准的难度。在该技术下，客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
　　2024年，公司参与Matter1.3和1.4测试，持续紧密跟踪最新智能家居标准发展和演进。公司同时将边缘AI技术和多模物联网协议栈和Mesh组网协议栈技术结合，在Mesh节点上支持边缘AI的运行，目前公司AI算法和低功耗蓝牙、Matter等技术已经结合，对于AI技术在低功耗组网等方面的应用奠定了良好的基础。
　　（5）低功耗系统级芯片电源管理技术
　　物联网应用范围较为广泛，很多应用场景涉及干电池、纽扣电池、能量采集供电，甚至无源供电，如何实现超低功耗成为物联网系统级芯片研发设计的重心。同时随着公司在边缘AI技术上布局加深，边缘AI运算相关应用也逐步增多，如何在支持AI运算的同时保持超低功耗也成为电源管理技术的关键。公司低功耗系统级芯片电源管理技术涉及多种模式的开关电源（DC/DC）、稳压器（LDO）、电源域管理、动态电压频率调整等方面，其中开关电源（DC/DC）可以实现单电感支持一路或者多路等多种输出电压域，在保持芯片高集成度的同时实现高转换效率和极低的系统功耗。利用低功耗系统级芯片电源管理技术，芯片待机功耗可以低至150nA，即使在每秒钟进行一次无线通信的情况下，亦可实现低于10uA的全芯片平均电流，极大程度降低了系统功耗并提升电池使用寿命。公司在55nm、40nm、22nm等多个工艺节点上研发完成了高效率的电源管理模块，完成了包括高效率单入单出（SISO）、单入双出（SIDO）、单入多出（SIMO）在内多种类型的电源管理模块，可以根据系统级芯片进行不同形式的组合和搭配。
　　2024年，公司采用先进工艺以及高性能电路设计相结合的方式，设计出新一代系统级低功耗蓝牙芯片并推向市场，在国内首次达到1mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平，在全球范围内也是屈指可数。公司进一步优化了先进工艺下面的SIMO设计，单个电感支持多个电压阈，并且能在各种低功耗模式下工作，保持极低的漏电流，能有效降低AI+IOT芯片的功耗，大幅延长产品电池使用寿命。
　　（6）超低延时以及多模无线音频技术
　　无线音响系统、游戏耳机和无线麦克风等高端无线音频产品对系统的延时要求极高，公司的超低延时及双模式无线音频通信技术可以实现极低的无线音频传输延时效果，并且实现多个设备之间音频高度同步。在无线音响、立体声游戏耳机和TWS游戏耳机等产品中，公司可以实现对于48Khz采样的音频信号低于20ms的音频处理延时，在无线麦克风等产品中，可以实现低于6ms的音频延时效果。
　　在传统无线耳机市场中，低延时游戏耳机通常利用立体声非TWS方式实现，与TWS耳机属于独立的品类。公司拥有的超低延时及双模式无线音频通信技术可以支持双模式无线音频TWS耳机和双模无线音频立体声耳机，在游戏等应用中可实现低于20ms的延时效果，而在正常通信情况下则采用标准TWS方式和手机等设备通信，终端使用者可根据不同的应用场景灵活切换。
　　在无线音响系统领域，公司推出的超低延时无线音响技术，可以实现高效稳定的一对多无线通信功能，可以实现经典蓝牙转超低延时，经典蓝牙转低功耗蓝牙，低功耗蓝牙转Auracast等多种组合，为下游客户选用不同技术解决方案提供了灵活的平台。
　　随着网红经济的蓬勃发展，无线麦克风、无线相机等相关直播类产品需求大增，公司在无线麦克风领域推出了灵活多样的套件，支持1T1R、1TNR、2T1R、2T2R、3T1R等多种形态，本地回环和混合，自适应跳频等功能，为相关应用提供了强有力的技术平台。
　　2024年，公司进一步将边缘AI技术应用于无线音频技术领域，引入AI降噪等功能，在高度优化的AI模型下，可以实现高品质的语音对讲，高性能语音唤醒等功能。公司完成了新一代无线音频技术的升级，可以单协议栈支持传统蓝牙音频、低功耗蓝牙音频、低延时音频，可以进行不同协议和模式之间的灵活组合，可以灵活实现无线音频立体声耳机、无线音频TWS耳机、游戏耳机、游戏TWS、无线麦克风等多种产品形态和功能的灵活设计，也可以将音频协议和物联网组网协议灵活组合，极大的扩展了音频应用的覆盖范围。
　　（7）低功耗无线高精度定位技术
　　物联网应用中一个大的分类是高精度定位，包括实时定位系统、高安全的门禁管理、室内导航和寻物、靠近检测、物品人员追踪和管理。这些应用都离不开快速高精度定位技术，而且很多时候还要保持低功耗的要求。基于低功耗蓝牙等相关无线技术的高精度定位成为趋势，公司在蓝牙6.0标准基础上，自研低功耗无线高精度定位芯片、算法及软件协议栈技术，能够在较少增加硬件面积的情况下，实现室内高精度定位。与传统基于信号强度或者角度定位等相关技术精度在米级左右相比，低功耗无线高精度定位技术同时利用相位解析以及到达时间等信息，使得实际应用中定位精度可以达到10厘米以内，测距范围高达百米。公司也在最早期和苹果公司合作，推出支持Find-MyNetwork（FMN）寻物技术的开发套件。
　　2024年，公司进一步推出同时支持苹果FMN和谷歌Find-MyDevice（FMD）技术的开发包，让下游客户更方便的开发寻物追踪产品。
　　（8）汽车数字钥匙技术
　　随着汽车智能化的发展，数字钥匙已经成为一项重要的技术。数字钥匙无论对于新的燃油车还是纯电动车，都能增加用户使用的便捷性，安全性，同时也能够让代客维修充电、无接触代驾、高效二手车交易、高效汽车租赁等新型商业场景落地。公司基于自有低功耗蓝牙芯片和协议栈，开发了支持多节点高精度定位的汽车数字钥匙技术，能高效快捷地满足汽车厂商以及Tier-1的需求，并已经在一线客户实现量产，公司从节点方案中多个从节点兼容性好，可以和任意第三方主节点互联互通。
　　2024年，公司在汽车数字钥匙技术上进一步完善主节点设计，进一步提供完整的主节点加多个从节点的技术，使得客户完全基于本公司的汽车数字钥匙方案即可提供完整解决方案。
　　（9）异构多核系统级芯片技术
　　随着物联网设备对于低功耗大算力的需求，公司基于先进工艺平台研发了包含多个RISC-VMCU、高性能DSP等异构多核集成的单芯片技术，在提升音频和复杂数字信号处理能力的同时，提供高可靠、高效率协议栈调度等能力，并兼顾低功耗性能。该技术能够在多种主频、不同协议处理要求及不同算法需求的情况下，达到更优的芯片能效。
　　2024年，公司进一步在多核架构基础上增加了2.5DGPU的设计，为芯片应用于可穿戴类产品、图形图像处理产品等奠定了良好的技术基础。公司也完成了先进内存技术RRAM用于多核芯片的研发，有利于进一步提升芯片的边缘AI算力和模型存储，提升芯片的集成度，降低多核芯片功耗。
　　2024年度，公司也通过自主研发进一步形成了以下核心技术：
　　（1)边缘AI技术
　　公司于本年度推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。
　　边缘AI的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等众多领域。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。用户不但能够获取可直接运行的LiteRT模型，以便在多种机器学习与人工智能工作场景中自如应用，而且还能凭借AIEdge转换和优化工具，把谷歌平台TensorFow和Jax等模型、脸书公司PyTorch模型顺利转换为TFLite格式并使之运行于公司芯片上。
　　用户可借助公司提供的ML/AISDK，并结合自有训练模型成果，快速集成到实际产品应用中，抢占上市先机。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。
　　（2）基于RISC-V指令集的MCU
　　RISC-V是一种完全开源的指令集架构，它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度。指令集由一组简单、固定长度的指令组成，便于硬件实现和优化。随着公司产品升级和迭代，公司自主研发了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。
　　总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片领域进一步巩固现有核心技术，不断增加和拓宽新的核心技术覆盖现有领域和新的边缘AI领域，并基于这些核心技术不断研发推出相关产品，帮助下游客户实现快速落地应用，持续提升公司的核心竞争力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　随着公司的积极研发投入，公司产品已经从低功耗无线物联网领域进一步扩展至AI+物联网无线芯片的领域，不但提供多种多样的无线低功耗物联网连接，同时提供低功耗边缘AI计算平台所需要的处理能力、算法和工具等，公司研发包括芯片以及软件技术。
　　本报告期内的研发成果如下：
　　TL721X系列芯片是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线物联网芯片家族的最新一代产品，提供高性能射频，支持最新的蓝牙6.0信道高精度测距功能，集成240MHzRISC-V处理器，512KBSRAM和大容量Fash存储资源，以及丰富的外设接口，支持高温125°C工作条件，支持AI降噪算法，能够实现外设互通互联和超低延时射频通信，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全以及智能家居等各方面更为严苛的需求。TL721x是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的无线多协议物联网芯片，代表着在市场同类产品中的显著进步。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TL721x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE802.15.4的Zigbee和Matter等无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本，支持Zephyr、小米OS、鸿蒙OS、阿里OS等第三方平台。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。基于TL721X的边缘AI平台，支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。
　　TL751X系列芯片是公司的全新一代无线音频产品，在继承了上代高度集成、多协议等特点的基础上，进一步提升了性能、延时和功耗等，助力品牌客户为消费者打造更优质的无线音频体验。TL751X系列芯片搭载了多核架构，拥有着更卓越的性能，升级了多模在线，定位于更高端、更复杂的产品应用。在详细功能特性方面，泰凌微TL751X无线音频SoC具有多协议、高性能、高集成的特征。TL751X支持蓝牙5.4，蓝牙Mesh、Thread、Zigbee3.1、HomeKit、Matter等多种无线通信模式和组网方式；支持多模在线，如传统蓝牙音频，低功耗蓝牙音频LEAudio/Auracast，2.4G低延时音频等灵活组合多模连接。TL751X集成了两个主频高达300MHz的RISC-V处理器和一个HiFi-5DSP处理器，提供包括OSPI/QSPI、SDIO2.0、EMMC5.1、USB2.0等丰富的外设接口。该系列芯片搭载了高性能的音频Codec，支持24bit/768Khz的音频采样率，支持106dB/-80dB的ADC信噪比和THD+N、120dB/-90dB的DAC信噪比和THD+N，支持多达6路麦克风输入，立体声输出，具有优异的射频性能。TL751X系列芯片也支持边缘AI平台，支持AI降噪，开源AI模型，以及LLM大模型对接，为AI和无线音频等应用结合提供了丰富的平台支持。
　　TLSR9118系列芯片是公司首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片，进一步拓展了公司在低功耗无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证。TLSR9118高度集成了多种先进的无线通信技术，并支持最新的主流物联网协议，包括Wi-Fi6、BuetoothLE5.4、BuetoothMesh1.1、ZigbeePRO2023、Thread1.3.1以及Matter1.4。TLSR9118配备了分别用于无线通信子系统和应用子系统的两个独立RISC-VMCU内核，从而大幅提升了系统运行效率。应用子系统采用一颗独立的32位RISC-VMCU，支持DSP指令和FPU，具备5级流水线，运行频率高达160MHz，为应用处理提供了强大的计算能力。无线通信子系统同样采用一颗独立的32位RISC-VMCU，支持2级流水线，运行主频同样高达160MHz。两个MCU均有独立的SRAM内存以及共享内存，总容量为576KB。该芯片支持高达4MB片上闪存或更高容量的外部闪存，为用户提供了灵活的固件存储方案。TLSR9118提供了先进的片上安全特性，以应对日益严苛的区域市场准入要求。这些特性包括安全启动（SecureBoot），闪存加解密、安全调试端口管理、片上Efuse、TRNG；并支持硬件加密，包括AES-128/256、ECC256、RSA2048、SHA等，为物联网设备的安全运行提供了有力保障。TLSR9118支持丰富的GPIO和多种外设接口，包括SDIO2.0、UART、JTAG、SPI、I2C、I2S、QSPI、PWM等，以及12位ADC、通用定时器、系统定时器、看门狗定时器，为用户提供了全面的系统支持。TLSR9118也支持公司边缘AI平台，支持主流本地端AI模型，为需要WIFI和蓝牙等混合连接的边缘AI应用提供了合适的方案。凭借TLSR9118，公司将进一步满足物联网应用对于无线连接技术多样性及产品高度集成性的需求，为客户开发面向未来的新一代物联网设备提供了一站式的芯片平台。
　　TL321X系列芯片是公司最新的主流高性能、低功耗、多协议、高集成度无线物联网芯片，提供高性能射频，支持蓝牙5.4、蓝牙Mesh、Zigbee、Thread、Matter和2.4G私有协议，集成96MHzRISC-V处理器，128KBSRAM和多种容量Fash存储。该系列芯片支持丰富的外设接口，包括SPI、I2C、I2S、UART、USBFS、PWM、IR、QDEC、ADC、PDM，也支持安全启动、根信任等安全机制，支持高温125°C工作条件。此芯片仅用128KBSRAM就可以支持完整的Matter协议栈以及低功耗运行，在行业内处于领先地位。该芯片也支持Zephyr、小米OS等第三方平台。无论从射频性能，低功耗性能，多协议支持，还是安全特性，该芯片均能满足绝大多数主流低功耗物联网应用需求。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘，形成了无线通信调制解调器设计，模拟和数字电路设计，系统级芯片设计，多标准协议栈开发，软件应用参考平台，边缘AI开发平台，先进算法研发等多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产品在Windows，Linux，Mac等多种环境下面的开发环境和工具软件，并提供丰富详细的文档支持和线上论坛支持，为下游无穷无尽的应用和领域提供了完善，灵活，一站式的物联网开发平台，确保公司长期竞争力和业务的稳定性。公司目前已拥有多项全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至2024年12月末，公司及子公司拥有发明专利87项，实用新型专利1项，集成电路布图设计专有权16项；软件著作权29项。
　　综合来看，公司的核心竞争力来源于以下多个方面：
　　1、研发和技术优势
　　公司重视自主研发和持续创新，通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核、射频收发机、多种工艺集成电路设计、先进AI算法到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
　　公司多年持续高效的研发已经为公司积累了一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力，保证公司产品对于多模物联网，音频和相关AI算法的支持在满足处理能力要求的基础上消耗最小的系统资源，维持极低的功耗水平。
　　公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要硬件模块。在大部分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网应用领域，除了芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套的自研固件协议栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。公司向下游客户配套提供的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起，方便下游客户进行应用的开发。
　　公司在产品中积极拥抱开源的RISC-V架构指令集，是低功耗IOT领域最早采用RISC-V架构MCU的芯片公司，目前已经形成了丰富的基于RISC-V架构处理器的芯片产品矩阵。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，并且允许灵活的添加自有指令集进行拓展，在保证高效率的同时也可以支持实现产品差异化。RISC-V架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。公司TLSR9系列芯片产品是全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，也标志着公司不但在芯片架构上取得关键性进展，而且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
　　作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要标准工作。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司至今，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，公司除核心技术人员担任蓝牙技术联盟董事会董事外，还有主要研发人员担任蓝牙技术架构委员会委员，并有更多员工参与各个蓝牙工作组的日常工作，以及新标准的互通互联测试，积极推动蓝牙技术的发展。公司自成立早期即成为CSA联盟（原名：Zigbee联盟）成员，目前是CSA联盟参与者级别会员，无限制访问CSA联盟所有标准和草案，参与联盟技术讨论，积极布局新一代低功耗物联网无线协议Matter标准的开发。公司同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员，在Matter新标准在中国落地过程中积极参与标准翻译和校正，产品互通性测试，技术培训和推广，持续做出积极贡献。公司自2015年开始即成为Thread联盟贡献者级别成员，早在2015年即自研Thread协议栈。2021年，公司TLSR9系列高性能芯片获得UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，并持续跟踪并认证最新标准。除了国际标准组织，公司也和业界一线企业积极合作，公司早在2014年，即成为苹果（Appe）MFi开发成员及AdjunctTechnoogyDeveopment（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参与部分未公开预研技术的权限，是苹果公司HomeKit和苹果FMN等技术最早一批合作伙伴，也在Dockit等技术公开发布前即提前数月展开合作和验证，确保技术和相关苹果前导生态客户的落地。凭借对各种单项协议标准的深入理解，公司开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯片TLSR8269，实现单颗芯片对包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议在内的所有重要低功耗物联网协议的支持，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、应用性和低功耗的协调统一。公司自首款多模芯片后，通过持续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模低功耗无线物联网和音频芯片产品。公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。
　　公司凭借对于芯片的深度研发能力和对于软件协议栈的开发能力，也形成了自主知识产权非标准的2.4G私有通信协议，可以根据客户不同场景使用需求定制私有上层协议的全方位支持能力。在超低延时通信，大规模无线组网，高同步低延时组网等方面形成了一系列的芯片和软件产品，充分发挥2.4G的技术优势，帮助下游客户实现灵活性更高、个性化更强、场景适用性更丰富的物联网应用。
　　多年持续高效的研发工作为公司在低功耗无线物联网和边缘AI方面积累了一大批创新度高，竞争力强，自主知识产权的核心技术，包括低功耗蓝牙通信以及芯片技术、Zigbee通信以及芯片技术、低功耗多模物联网射频收发机技术、多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术、低功耗系统级芯片电源管理技术、异构多核SoC技术、RISC-V指令集MCU技术、超低延时以及多模无线音频技术、低功耗无线高精度定位技术、汽车数字钥匙技术、边缘AI技术等，这些核心技术在公司产品中的广泛应用，确保公司产品保持不断提升的产品性能和竞争力。公司在低功耗无线连接技术方面的能力也不断拓展，从低功耗蓝牙，Thread/Zigbee/Matter，传统蓝牙，超低延时2.4G，进一步拓展到WIFI领域，拓宽了公司的产品和市场边界，能为客户提供更丰富的产品选择，满足更多样化的应用需求。
　　公司在边缘AI领域积极布局，对于AI应用形成了多个层次的支持。公司内部具有算法团队研发具有高性能、低功耗、适合嵌入式系统的基于深度学习的AI算法，确保公司在关键应用上面的优势。同时，为了最大化的利用现有的TensorFow、Jax、PyTorch等适合TinyML的模型和应用平台，公司也提供开发套件，方便第三方开发者能便捷的将任何适合嵌入式的AI模型移植到公司的芯片和软件平台上。公司也进一步和业界领先的大模型平台合作，支持将公司多种芯片和开发套件适配相关大模型平台，便于下游用户方便的接入先进的大模型平台。
　　2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势
　　物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、Matter、HomeKit，WIFI等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。
　　公司自主研发2.4G私有协议、低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh、WIFI等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单颗芯片上灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
　　公司还能够在上述芯片和软件架构的各个层面，向下游客户提供各类软件接口及相对灵活的操作模式来匹配不同客户的开发需求。对于开发能力较弱的客户，可以完全采用公司参考应用软件和SDK，不做修改或仅进行微小的修改即可形成最终产品进行销售，大幅加快了产品到市场的进度。对于开发能力较强的客户，则可以选取高度专业化应用的开发模式，即根据自身的应用领域在协议栈层面或应用层面添加一些特有的功能，实现产品差异化更强的目的。公司已面向各种主要垂直市场提供了成熟的参考软件方案，如智能遥控器方案、无线键鼠方案、智能家居方案、智能照明方案、无线音频方案、连续血糖检测（CGM）等等。
　　公司向用户提供的低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软件、边缘AI结合在一起，又被称为交钥匙（Turn-Key）方案，为客户提供了全流程一站式解决方案，对于客户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客户黏性。另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，累计支持的手机、平板和电脑平台等上千款，在确保产品稳定性的同时，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品针对不同应用场景的参考设计。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提高开发效率，缩短产品上市时间。
　　3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势
　　芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、黏性的合作关系，并可实现多类产品的销售协同。
　　公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量连续多年达到全球第二名，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
　　在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得了“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。
　　在服务能力方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。
　　产品导入阶段，专业团队在开拓合作过程中，帮助客户快速了解产品，缩短客户学习过程，加速下游客户导入进程；在产品开发过程中，积极快速响应客户需求，及时提供研发支持、协同服务，解决客户面临的现实问题及难点，保障产品应用和销售的成功落地。
　　产品供货阶段，专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，准确判断下游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，保持公司产品和研发的前瞻性和领先性，打造公司及产品的核心竞争力和持续经营能力。
　　4、供应链整合能力和质量优势
　　公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。在供应体系上公司拥有中芯国际、台积电这样的全球龙头企业，拥有灵活完善的，可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不同区域，不同要求的客户均可以合理覆盖，成为客户可以信赖的合作伙伴。
　　公司与全球范围内供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响，同时，亦可积极应对当下复杂多变的国际贸易环境以及关税政策调整等。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级研发新产品，以保持产品市场竞争优势。若公司未能及时准确把握技术的变化趋势和发展方向，持续推出具有商业价值和竞争力的新产品，将导致公司错失新的市场商机，无法维持新老产品的滚动迭代及业务的持续增长。
　　无线物联网、尤其是短距离无线物联网通信协议众多，同时每款协议标准的升级迭代速度较快，无线物联网芯片设计企业必须针对标准演进不断迭代产品。局域无线通信目前主要包括WiFi、蓝牙、ZigBee等无线物联网协议标准，新一代低功耗无线物联网协议Thread、Matter等标准的应用也越来越普及，同时作为无线物联网协议重要构成的蓝牙协议，也由蓝牙1.0版本迭代至6.0版本。如未来未能顺利推出支持新技术、新协议标准的芯片产品，当各类终端产品升级换代至支持新协议标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、研发未达预期的风险
　　公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，需要进行持续性的产品研发并在研发过程中投入大量的资金和人员，以应对不断变化的市场需求。如公司未来在研发方向上未能做出正确判断，或者在研发过程中未能突破关键技术、未能实现产品性能指标，或者所开发的产品不契合市场需求，公司将面临研发未达预期且前期研发投入无法收回的风险，对公司的产品销售和财务状况造成不利影响。
　　3、核心技术人才流失风险
　　公司所处无线物联网芯片设计行业涉及射频模拟、数字设计、算法等众多芯片核心设计环节，同时还需要大量的软件工程师进行应用方向的针对性软件研发，研发人才对公司主营业务的可持续发展至关重要。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。若公司未来不能加强对原有核心技术人才的激励，对新进人才的吸收和培养，将存在核心技术人才流失的风险，并对公司生产经营和持续研发能力产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、主要供应商集中风险
　　公司采取Fabess的运营模式，从事半导体芯片产品的研发、设计及销售业务，将芯片制造相关工序外包。公司的生产性采购主要包括晶圆、存储芯片和封装测试等。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额的85.67%。
　　若突发重大灾害等事件，或者由于供应不足、供应商自身管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则将对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　2、境外经营风险
　　公司在美国、埃及等地设有研发中心和销售机构。公司的境外经营成果受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂。若公司不能及时应对境外市场环境的变化，会对业务带来一定的风险。
　　3、经营规模扩大带来的管理风险
　　报告期内，公司的业务、人员和资产规模持续扩大。随着募集资金的到位和投资项目的实施，公司经营规模将有更大幅度的增长，经营管理面临新的考验。
　　如公司的管理模式和内控体系不能迅速适应并满足业务、资产快速增长带来的要求，将对公司业务的有效运转和经营效率、盈利水平的提升带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率下降的风险
　　公司主营业务毛利率综合受到市场需求、产品结构、单位成本、产品竞争力等多种因素共同影响。报告期内，公司与主要下游客户的合作关系、下游客户主营业务情况和公司产品面临的市场竞争环境等方面不存在已知的重大变化。如果未来出现行业竞争加剧、公司销售结构向低毛利率产品倾斜、低毛利率战略客户采购规模占比进一步上升等情形，而公司无法采取有效措施控制或降低成本、增加产品附加值、持续推出高毛利率的新产品和开发高利润率的应用场景；或未来原材料价格出现大幅波动，而公司无法采取有效措施控制成本或及时将原材料价格上涨的压力向下游传递，或未能在原材料价格下行的过程中做好存货管理，公司的成本控制和经营业绩将面临一定的压力，则公司存在主要产品毛利率大幅下降或持续下降的风险。
　　2、应收账款回收风险
　　报告期末，公司应收账款的账面价值为17,352.69万元，占流动资产的比例为7.67%。未来如果公司主要客户财务状况出现恶化，或者经营情况发生重大不利变动，则应收账款可能产生坏账风险，对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货的账面价值为13,716.16万元，占流动资产的比重为6.06%。如果未来产品市场竞争加剧或客户的需求发生变化，而公司不能进一步拓展销售渠道、优化存货管理能力、合理控制存货规模，或因其他因素导致存货滞销，将增大存货跌价的风险，进而对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司所在的半导体芯片行业受国家政策鼓励影响发展迅速，一方面，行业内企业数量增加迅速，一方面行业内企业不断结合自身优势拓展市场。国内无线物联网芯片的市场参与者数量不断增多，市场也进一步分化，公司面临的市场竞争逐渐加剧，若未来公司无法正确把握市场动态及行业发展态势，无法根据客户需求开发相应产品，无法结合市场需求进行相应产品创新、开发，则公司的行业地位、市场规模、经营业绩将受到一定影响。
　　(七)宏观环境风险
　　2020年以来全球贸易规模下行压力较大，加之全球主要经济体贸易摩擦持续升温，地缘政治风险逐渐增大，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在不确定性。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入84,403.30万元，同比增长32.69%；归属于母公司所有者的净利润9,741.03万元，同比增长95.71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,083.34万元，同比增长296.55%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，在2024年升级了使命“提供绿色、安全、可靠的超值产品，实现万物轻松互联”，并刷新了价值观“客户至上，品质卓越，结果导向，主动承担，务实创新，合作共赢”。在这一使命、愿景和价值观下，公司将持续研发出具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，满足客户需求，并获得市场的认可。
　　公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，公司已成为业内知名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，体量巨大。未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频、边缘AI等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。
　　(三)经营计划
　　2025年，公司具体经营计划：
　　1、销售方面，继续拓展IOT垂直市场，进入高端游戏配件品类，拓展智能电动车市场，持续大批量出货；同时更加灵活的应对国内行业内卷业态；继续保持无线音频产品线的高增长；WiFi产品实现批量出货。
　　2、研发方面，持续加速内部的研发节奏，并进一步布局AI相关基本能力和应用；进一步加大22nm等先进工艺布局，完善产品矩阵，加大研发层面芯片成本优化和性能提升。
　　3、市场推广方面，继续大力拓展海外市场，持续覆盖美国、欧洲和亚太区域在内的全球市场，增强欧美和亚太市场的媒体覆盖，积极参加重大国际展会，挖掘高潜力细分市场机会，并进行针对性的市场推广，紧跟技术前沿，与各行业联盟和标准组织保持密切互动，加强行业领导者形象，提升品牌在行业内的影响力。
　　4、人力资源方面，持续优化公司组织和人员结构，不断优化公司薪酬体系，通过内外部的培训和定期的分享，强化内部管理效能，强化跨部门沟通与合作，持续提升公司管理效率和团队执行力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议（含Zigbee，Matter等）物联网芯片、私有协议2.4G芯片和无线音频芯片等产品。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。　　公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；欧瑞博、绿米等智能家居品牌。和一线品... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议（含Zigbee，Matter等）物联网芯片、私有协议2.4G芯片和无线音频芯片等产品。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。
　　公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；欧瑞博、绿米等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
　　(二)主要经营模式
　　公司是专业的集成电路设计企业，采用Fabless模式，致力于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商。公司采用的经营模式系基于行业特点和自身实际情况综合确定，有助于公司持续稳健经营。
　　按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA或加工至终端产品成品的客户，该等客户包括方案商、模组厂以及终端产品厂商或其代工厂；经销客户多为电子元器件分销商。公司的直销模式和经销模式，均为买断式销售。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
　　公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
　　（一）行业发展阶段及基本特点
　　在过去25年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了我们生活的世界。预计未来将形成一个庞大的互联设备生态系统。
　　这些技术自诞生以来都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性，同时带来了额外的功能增强，使它们能够更好地为某些目标应用程序提供服务。以蓝牙为例，过去数年从经典形式的以音频为中心的技术演变为低功耗蓝牙(LE)形式的物联网(IoT)应用的领先低功耗无线技术。短距离无线连接市场在过去数年中持续进步和扩张。
　　然而，消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。同时，未来的用例将要求无线技术在几乎所有指标上进行进一步改进，这些包括吞吐量、延迟、鲁棒性、可靠性、功耗、范围、安全性、可扩展性、效率、尺寸、成本、互操作性、灵活性和部署密度等等。这些增强功能将使短距离无线技术能够在现有用例中实现更好的性能，开辟新的市场机会，并促进跨多个垂直领域的创新用户体验的发展。
　　结合起来，这种演变导致了多种多样的短距离无线技术格局，针对大量消费者和商业用例，具有多种不同的可行技术，每种技术都有自己的优点和缺点，针对大量消费者和商业用例。公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。
　　（二）技术门槛
　　低功耗：射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。
　　射频性能：发射功率和接收灵敏度是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。
　　高集成度：芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。
　　端到端超低延迟：满足毫秒级延迟的需求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。芯片需要优化通信协议和处理算法，以实现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的首要位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和Matter SoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在键鼠和电子价签为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。
　　除此之外，公司在垂直应用市场中也建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额；在电子价签市场，公司提供高度性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，并处于国内龙头地位；并且在细分音频产品领域具备独特的市场优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得该公司在无线通信领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　以智能家居为代表的物联网应用，在过去几年取得了长足的发展，尤其是底层技术已经日趋成熟，形成了包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、Thread在内的几个主要行业标准规范。从发展阶段来看，物联网已经解决了基本的连接问题，并在此基础上实现了对各类设备的远程灵活控制及数据监测。但这距离物联网最终能够实现的终极价值还存在很大的差距，在向下一阶段更智能化的用户体验演进的过程中，仍有几个关键问题需要解决。就此，业界也已经就阻碍市场进一步渗透的关键因素达成了共识，其中互联互通和安全性无疑是亟待解决的最重要的两个问题。此外，还有边缘端的人工智能的普及。近年，国内外对智能产品互联互通的重要标准都陆续发布，例如Matter标准等，目的是进一步解决产品在应用层无缝互操作的问题，支持各种底层连接标准。这对于厂商和消费者都具有积极的意义，将有助于解决目前困扰行业上下游的产品孤岛化的困局，加速智能物联向生活/生产的渗透。此外，安全性毋庸置疑将会成为未来物联网产品的基本功能。凭借底层软硬件技术在安全性方面不断提升以及更安全的产品/方案的推出，物联网应用也将会进一步加速在各行各业的普及。
　　此外，为了进一步提升对特定应用场景的支持，以蓝牙为代表的现有无线通信标准也在不断推陈出新，同时也涌现出了以星闪技术为代表的全新的无线通信标准。这些增强功能将帮助这些技术支持下一代无线用例，这些用例需要改进吞吐量、范围、延迟、可靠性、功耗和可扩展性等关键指标。与此同时，这些技术在重叠领域内不断创新。这不仅包括吞吐量和可靠性的增强，还包括提供高精度定位的能力、对安全测距、联合通信和传感的支持，以及对新兴环境物联网市场的日益增长的支持。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术，主要包括“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”，“ZigBee通信以及芯片技术”，“低功耗多模物联网射频收发机技术”，“多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术”，“低功耗系统级芯片电源管理技术”，“超低延时以及双模式无线音频通信技术”，“低功耗无线高精度定位技术”，“汽车数字钥匙技术”，“异构多核SoC技术”等核心技术。
　　在报告期内，公司通过积极的研发投入和产品开发，进一步巩固和增强了现有多项核心技术，不断增加和拓宽核心技术覆盖领域，并由此研发出相关产品，帮助下游客户实现快速量产，进一步保持了公司的核心竞争力。其中公司完成了Zigbee R23协议栈的认证，Matter协议1.3版本的认证。公司采用先进工艺以及高性能电路设计相结合的方式，发布了新一代系统级低功耗蓝牙芯片，在国内同类型芯片中首次达到低于2mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平。公司在下一代低功耗蓝牙标准基础上，自研的低功耗无线高精度定位芯片、算法及软件协议栈技术，能够在较少增加硬件面积的情况下，实现室内高精度定位。已经在前导客户中进行导入。公司基于先进工艺平台研发的包含多个RISC-V MCU，高性能DSP等异构多核集成的单芯片，在提升音频和复杂数字信号处理能力的同时，提供高可靠、高效率协议栈调度等能力，并兼顾低功耗性能，相关产品已经在前导客户进行导入。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　随着公司上市，为了加速推进募投项目的研发，研发人员相应增加，研发职工薪酬较上年同期增加1,369.64万元，增幅22.05%，为激励员工而发行的股权激励计划产生费用324.27万元，以及外部合作研发费800.00万元，造成研发费用较上年同期增长2,733.53万元，增幅36.21%。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司的主要经营情况如下：
　　1、销售方面
　　公司在各个物联网细分市场持续取得进展，在智能家居、商用智能照明市场都获得了可喜进展。公司进一步加强了和谷歌、亚马逊等大型互联网生态企业的合作，公司芯片被其生态链重要合作伙伴所采用，实现了大批量的出货。
　　报告期内，公司的音频芯片出货取得了明显的增长。公司音频芯片被包括JBL、Sony、小米等一线厂商所采用，由于这些厂商新项目开始出货和已有项目订货量的增加，公司音频芯片出货量获得了显著增长。
　　2、研发方面
　　公司进一步加大研发投入，加快产品节奏，快速更新产品在IOT和音频上的矩阵布局，报告期内完成了蓝牙高速率和星闪标准的调制解调器设计；加快RISC-V架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种市场定位的芯片；报告期内，公司也已经为前导客户提供蓝牙高精度定位芯片和软硬件开发套件以及高性能无线音频芯片和软硬件开发套件。
　　3、运营管理方面
　　报告期内，公司质量体系稳健运行。
　　制定详细的采购和委外生产计划:公司结合销售预测、客户订单、安全库存等情况进行采购和委外生产计划的编制，并及时更新到供应商处确保原材料采购和生产交付得以顺利达成。
　　加强与供应商的合作:公司与核心供应商建立了长期稳定的合作关系，能够及时地获取所需的原材料和零部件的库存及产能情况，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
　　设立阶段性目标:在产品生产过程中，公司会设立各个阶段性目标，监控生产进度并及时调整，以确保整个生产过程的顺利进行。
　　建立完善的质量控制体系:公司就采购和委外生产过程中设立了严格的质量控制流程，并配备了专业的管理人员，通过和供应商的通力合作，不断的完善生产的管理流程，确保品质得以持续改善。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级研发新产品，以保持产品市场竞争优势。若公司未能及时准确把握技术的变化趋势和发展方向，持续推出具有商业价值和竞争力的新产品，将导致公司错失新的市场商机，无法维持新老产品的滚动迭代及业务的持续增长。
　　无线物联网、尤其是短距离无线物联网通信协议众多，同时每款协议标准的升级迭代速度较快，无线物联网芯片设计企业必须针对标准演进不断迭代产品。局域无线通信目前主要包括WiFi、蓝牙、ZigBee等无线物联网协议标准，新一代低功耗无线物联网协议Thread、Matter等标准的应用也越来越普及，同时作为无线物联网协议重要构成的蓝牙协议，也由蓝牙1.0版本迭代至5.4版本。如未来未能顺利推出支持新技术、新协议标准的芯片产品，当各类终端产品升级换代至支持新协议标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、研发未达预期的风险
　　公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，需要进行持续性的产品研发并在研发过程中投入大量的资金和人员，以应对不断变化的市场需求。如公司未来在研发方向上未能做出正确判断，或者在研发过程中未能突破关键技术、未能实现产品性能指标，或者所开发的产品不契合市场需求，公司将面临研发未达预期且前期研发投入无法收回的风险，对公司的产品销售和财务状况造成不利影响。
　　3、核心技术人才流失风险
　　公司所处无线物联网芯片设计行业涉及射频模拟、数字设计、算法等众多芯片核心设计环节，同时还需要大量的软件工程师进行应用方向的针对性软件研发，研发人才对公司主营业务的可持续发展至关重要。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。若公司未来不能加强对原有核心技术人才的激励，对新进人才的吸收和培养，将存在核心技术人才流失的风险，并对公司生产经营和持续研发能力产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、主要供应商集中风险
　　公司采取Fabless的运营模式，从事半导体芯片产品的研发、设计及销售业务，将芯片制造相关工序外包。公司的生产性采购主要包括晶圆、存储芯片和封装测试等，公司的供应商主要包括中芯国际、甬矽电子、兆易创新、华天科技和震坤科技等。
　　若突发重大灾害等事件，或者由于供应不足、供应商自身管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则将对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　2、境外经营风险
　　公司在美国、埃及等地设有研发中心和销售机构。公司的境外经营成果受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂。若公司不能及时应对境外市场环境的变化，会对业务带来一定的风险。
　　3、经营规模扩大带来的管理风险
　　报告期内，公司的业务、人员和资产规模持续扩大。随着募集资金的到位和投资项目的实施，公司经营规模将有更大幅度的增长，经营管理面临新的考验。
　　如公司的管理模式和内控体系不能迅速适应并满足业务、资产快速增长带来的要求，将对公司业务的有效运转和经营效率、盈利水平的提升带来不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款回收风险
　　报告期末，公司应收账款的账面价值为14,728.63万元，占流动资产的比例为6.42%。未来如果公司主要客户财务状况出现恶化，或者经营情况发生重大不利变动，则应收账款可能产生坏账风险，对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货的账面价值为15,750.98万元，占流动资产的比重为6.87%。如果未来产品市场竞争加剧或客户的需求发生变化，而公司不能进一步拓展销售渠道、优化存货管理能力、合理控制存货规模，或因其他因素导致存货滞销，将增大存货跌价的风险，进而对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　3、毛利率下降的风险
　　公司主营业务毛利率综合受到市场需求、产品结构、单位成本、产品竞争力等多种因素共同影响。报告期内，公司与主要下游客户的合作关系、下游客户主营业务情况和公司产品面临的市场竞争环境等方面不存在已知的重大变化。如果未来出现行业竞争加剧、公司销售结构向低毛利率产品倾斜、低毛利率战略客户采购规模占比进一步上升等情形，而公司无法采取有效措施控制或降低成本、增加产品附加值、持续推出高毛利率的新产品和开发高利润率的应用场景；或未来原材料价格出现大幅波动，而公司无法采取有效措施控制成本或及时将原材料价格上涨的压力向下游传递，或未能在原材料价格下行的过程中做好存货管理，公司的成本控制和经营业绩将面临一定的压力，则公司存在主要产品毛利率大幅下降或持续下降的风险。
　　（四）行业风险
　　公司所在的半导体芯片行业受国家政策鼓励影响发展迅速，一方面，行业内企业数量增加迅速，一方面行业内企业不断结合自身优势拓展市场。国内无线物联网芯片的市场参与者数量不断增多，市场也进一步分化，公司面临的市场竞争逐渐加剧，若未来公司无法正确把握市场动态及行业发展态势，无法根据客户需求开发相应产品，无法结合市场需求进行相应产品创新、开发，则公司的行业地位、市场规模、经营业绩将受到一定影响。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来全球贸易规模下行压力较大，加之全球主要经济体贸易摩擦持续升温，地缘政治风险逐渐增大，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在不确定性。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发和技术优势
　　公司重视自主研发和持续创新，核心技术均为自主研发成果。
　　通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
　　公司已成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力（相关设计已获发明专利），保证公司产品对于多模IoT协议的支持不会显著增加芯片面积，在满足应用要求的基础上消耗最小的系统资源。
　　公司目前已拥有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至2024年6月末，公司及子公司拥有专利84项，其中境内发明专利59项，境内实用新型专利1项，海外专利24项；集成电路布图设计专有权15项；软件著作权24项。
　　2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势
　　物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、HomeKit等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。
　　公司自主研发了低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和HomeKit等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目Open Thread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单颗芯片上灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
　　公司还能够在上述芯片和软件架构的各个层面，向下游客户提供各类软件接口及相对灵活的操作模式来匹配不同客户的开发需求。具体地，对于开发能力较弱的客户，一般会选取成熟和标准化应用的开发模式，即完全采用公司参考应用软件和SDK，不做修改或仅进行微小的修改即可形成最终产品进行销售；对于开发能力较强的客户，则更倾向于选取新兴领域应用或者高度专业化应用的开发模式，即根据自身的应用领域在协议栈层面或应用层面添加一些特有的功能，使得其下游客户产品实现产品差异化的目的。公司已面向各种主要垂直市场提供了成熟的参考软件方案，如智能遥控器方案、无线键鼠方案、音控开关及照明方案、运动手环手表方案、无线音频方案等。
　　公司向用户提供的低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软件、SDK结合在一起，又被称为交钥匙（Turn-Key）方案，为客户提供了全流程一站式解决方案，对于客户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客户粘性。
　　作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要协议的认证开发工作：
　　①公司从第一代蓝牙低功耗标准4.0发布起，即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代，目前已拥有完整的低功耗蓝牙技术，包括射频收发器和全部低功耗蓝牙协议栈技术，支持低功耗蓝牙从4.0到5.4等多代产品，支持基于信号强度定位、AoA/AoD角度定位等多种室内定位方式，芯片产品包括可实现直接锂电池供电、干电池供电、单节电池低压供电以及利用无源模块供电的芯片，亦包括基于ROM、OTP、Flash等多种存储形态的芯片，覆盖范围较广、产品形态丰富，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。
　　公司在低功耗音频市场，快速响应蓝牙5.2技术标准中新增的低功耗蓝牙音频标准（LE Audio），先后获得蓝牙双模5.2认证，LC3音频Codec认证，LE Audio多个Profiles认证，蓝牙5.4认证等。
　　凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展；
　　②公司自成立早期即成为ZigBee联盟（现更名为：CSA联盟）成员，同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员。2018年，公司进一步升级至CSA联盟参与者级别会员，无限制访问CSA联盟所有标准和草案，参与联盟技术讨论，积极布局新一代低功耗物联网无线协议Matter标准的开发。公司通过持续创新，积累了ZigBee协议领域从射频收发器、基带至协议栈的完善技术和产品，支持的ZigBee相关标准包括：ZigBee Pro、RF4CE、ZigBee Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Green Power等，公司ZigBee协议SoC产品及部分多模SoC产品已通过最新的ZigBee认证，符合最新的CSA联盟协议规范；
　　③基于2.4G频段，公司拥有从提供基础2.4G软件开发工具包（SDK）、根据客户不同场景使用需求定制私有上层协议的全方位支持能力。公司凭借在2.4G无线连接技术方面深耕多年的研发经验，充分发挥2.4G的技术优势，实现灵活性更高、个性化更强、场景适用性更丰富的物联网应用；
　　④公司自2015年开始即成为Thread联盟Contributor（贡献者）级别成员，同级别成员包括德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等业内知名企业。2021年，公司TLSR9系列高性能SoC芯片获得UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，自此TLSR9系列旗舰芯片集齐了包括低功耗蓝牙、ZigBee、Thread在内的低功耗无线物联网连接标准的全部最新认证，实现单颗芯片对下游客户灵活开发各类先进智能产品和应用的全面支持；公司产品又于2022年获得最新Thread1.3认证；
　　⑤公司自2014年开始先后成为苹果（Apple）MFi开发成员及Adjunct Technology Development（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参与部分未公开预研技术的权限。2016年以来，公司深度参与开发了包括智能照明、智能门锁等多个支持Homekit的项目和支持苹果FMN技术的防丢类产品，基于苹果IOS成熟的系统生态和高度的用户粘性，预计公司支持Homekit和FMN等技术的设备量未来将保持稳步增长；
　　⑥凭借对各种单项协议标准的深入理解，公司开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯片TLSR8269，实现单颗芯片对包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议在内的所有重要低功耗物联网协议的支持，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、应用性和低功耗的协调统一。公司自首款多模芯片后，通过持续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模低功耗物联网无线连接芯片产品。公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。
　　另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品针对不同应用场景的参考设计。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提高开发效率，缩短产品上市时间。
　　3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势
　　芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、粘性的合作关系，并可实现多类产品的销售协同。
　　公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量曾达到全球第二名，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
　　在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得了“五大中国创新IC设计公司”、“中国IC设计无线连接公司TOP10”、“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”、“中国芯”、“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。
　　在服务能力方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。
　　产品导入阶段，专业团队在开拓合作过程中，帮助客户快速了解产品，缩短客户学习过程，加速下游客户导入进程；在产品开发过程中，积极快速响应客户需求，及时提供研发支持、协同服务，解决客户面临的现实问题及难点，保障产品应用和销售的成功落地。
　　产品供货阶段，专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，准确判断下游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，保持公司产品和研发的前瞻性和领先性，打造公司及产品的核心竞争力和持续经营能力。
　　4、供应链整合能力和质量优势
　　公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。
　　公司与上述供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量，同时降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。
　　5、芯片架构优势
　　公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要硬件模块。在大部分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网应用领域，除了芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套的自研固件协议栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。公司向其下游客户配套提供的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起，方便下游客户进行应用的开发。
　　公司最新一代产品TLSR9系列采用RISC-V架构的MCU。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，企业可自由使用其指令集，并在添加自有指令集拓展时无需开放共享以实现差异化。相较于目前在嵌入式处理器方面占据主导地位的ARM架构，RISC-V架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。
　　2021年8月，经中国信息通信研究院（原工信部电信研究院）泰尔终端实验室认证，泰凌微TLSR9微控制器产品成为全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片。2021年9月13日，中国信息通信研究院官方报道“TLSR9微控制器产品成为全球首款通过PSA认证的RISC-V架构芯片，这预示着国内芯片企业在RISC-V架构的芯片研发与应用方面取得关键性进展，且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平”。 收起▲