一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。　　公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
　　公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
　　（一）行业发展阶段及基本特点
　　在过去数年里，以蓝牙、Zigbee、Thread、Matter和WiFi等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了人类的生活，已经形成一个庞大并快速成长的互联设备生态系统。这些技术有些已经有20多年的历史，经历了重大变革和多次迭代，有些则是方兴未艾，但都显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性。以其中历史最为久远的蓝牙为例，该技术从上世纪末形成开始，已经从经典的以音频为中心的技术演变为低功耗、多连接形式的物联网(IoT)应用的领先无线技术，应用范围也从简单的无线连接，扩展到智能家居、工业物联、医疗健康、汽车网联等众多领域。
　　消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。这种演变导致短距离无线技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各有优势，适用于不同消费者和商业场景，因此公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。
　　除此之外，随着人工智能和大数据的快速发展，无线物联网芯片行业进一步迎来了新的增长机遇。特别是在物联网和智能边缘AI设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。无线物联网芯片和边缘AI的发展也呈现出以下新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的多元化增加，推动相关产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机会，芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。四是端侧AI与无线连接的融合应用加速落地，音频、智能家居、工业等领域成为端侧AI芯片的核心落地场景，市场对低功耗、高算力的端侧AI芯片需求进入规模化增长阶段；五是以游戏、高端影音等为代表的消费电子领域对超高传输速率、超低延迟的无线连接技术提出更高要求，真8K无线传输、多设备音频同步成为技术发展新方向。
　　（二）技术门槛
　　（1）低功耗
　　在物联网无线连接设备和边缘设备中，功耗始终是最核心的指标之一，其中射频电流、睡眠电流、处理器效率等是关键挑战。从芯片设计的最初阶段就需要考虑降低功耗，通过优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在兼顾性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。端侧AI运算的低功耗优化成为新核心难点，需在保证AI算法高效运行的前提下，实现芯片整体功耗的精准控制。
　　（2）射频性能和多模无线射频技术
　　发射功率、接收灵敏度、抗干扰性能是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可能降低功耗，以满足物联网设备对长时间待机和稳定连接的需求。随着多种低功耗无线物联网技术的广泛应用，单个射频芯片需要支持多个不同的通信标准和协议，这对于无线收发机的设计也提出了更高要求，需要在有限的资源下满足多种无线通信发射和接收，保持低功耗和高性能。此外，高端消费电子、穿戴类、以及端侧AI场景对无线速率提出更高的要求，射频设计需兼顾高速率传输与低延时、低功耗的多重需求。
　　（3）高集成度
　　物联网设备由于其海量的需求对于系统的成本也较为敏感，同时在很多应用场景中，设备需要具有极小的面积/体积。芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。现阶段集成需求进一步升级，需在单芯片中融合双核处理器、AI加速模块、混合存储架构及丰富外设接口，同时适配不同设备的多样化封装需求。
　　（4）端到端超低延迟
　　在物联网应用中众多设备对于系统延时和响应速度具有苛刻的要求，满足毫秒级甚至是亚毫秒级延迟的需求是关键挑战。芯片需要综合考虑从最底层硬件到最上层软件的系统级优化，以实现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。真8K无线游戏、超低延迟音频、机器人控制、智能语音交互系统等场景对延迟的要求进一步严苛，需通过专用技术（如TelinkHDT）实现极致的无线传输低延时。
　　（5）高复杂度的系统架构
　　随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核架构的引入、异构计算的支持、边缘AI处理功能的添加以及芯片与软件的协同设计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段。现阶段架构设计需兼顾RISC-V处理器、高性能DSP处理器、神经网络处理器（NPU）、图形处理器（GPU）等的高效协同，支持基于TensorFlow、PyTorch、ONNX等多种框架EdgeAI模型的快速转换和部署，实现芯片与EdgeAI开发平台的深度协同。
　　（6）安全性和可靠性
　　安全性和可靠性已成为技术门槛的重要组成部分，特别是在物联网和智能设备中，芯片需要具备更强的抗攻击能力和数据保护机制，以应对日益复杂的安全威胁环境。系统级芯片和协议栈需要确保物联网设备和边缘AI计算设备满足高隐私、高可靠、高加密、可认证、可溯源的众多安全要求，从最核心的信任根（RootofTrust）到软件OTA的安全保护，需要芯片从硬件和软件多个层面具备安全功能。
　　（7）EdgeAI技术
　　随着边缘人工智能（EdgeAI）的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备更强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的AI加速模块，以实现高效的数据处理和机器学习算法的运行。同时，EdgeAI还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频等领域的应用需求。现阶段EdgeAI技术门槛进一步提升，需实现本地AI交互的全流程落地，支持断网状态下的设备智能控制，同时保证AI模型移植的高效性，满足开发者快速开发的需求；此外，EdgeAI与Matter、蓝牙等协议的融合设计，成为跨场景应用的核心技术要求。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗系统级芯片长期位于市场的头部位置，是全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。公司的Thread和Matter芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议芯片领域取得领先地位，特别是在以无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频芯片方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，高速率传输，无损音频编解码等，公司芯片已广泛应用于国际头部品牌的产品线。
　　在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能家居和智能硬件市场，公司和全球多个生态客户以及众多行业头部客户紧密合作，产品出货量稳步提升；在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额；在智能零售电子货架标签（ESL）市场，公司提供高性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，处于国内龙头地位；公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线低功耗物联网和边缘AI领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。
　　近年来，随着芯片行业的快速发展和市场竞争的加剧，公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展。一方面，公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例如WiFi-6多模芯片、星闪（NearLink）多模芯片，进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位。另一方面，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL72XX、TL75XX系列等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据处理能力，已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。公司积极推动产品生态系统建设，除丰富的芯片产品外，从2025年开始也推出模组产品，逐步构建多品类、全场景的模组产品布局，方便长尾类以及中小客户产品开发和设计。
　　同期，公司端侧AI芯片应用不断拓宽，广泛应用于智能耳机、会议麦克风、低延时麦克风等音频领域，且在智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目落地正持续推进。2026年1月，公司于CES（全球消费电子展）展出发布的突破性新品TL322XSoC，该芯片搭载双核处理器、集成TelinkHDT技术，支持6Mbps无线速率，助力游戏外设迈入真8K无线时代，公司借此有望成为全球无线游戏解决方案的核心供应商之一，目前已经在多家国际头部客户导入。
　　公司作为行业先锋，一直深度参与国际标准的工作。在国际蓝牙联盟中积极推动蓝牙技术的演进，目前除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联盟战略委员会、系统架构委员会和各重要工作组。公司技术团队也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡献了众多的成功测试用例。公司是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙低功耗音频、蓝牙角度定位和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。公司的多个系列超低功耗蓝牙芯片和自研协议栈成功成为全球非手机芯片公司中首个获得蓝牙6.0认证的产品系列。公司的芯片布局也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客户提供丰富的选择。公司第一时间完成6.1产品认证。蓝牙技术联盟持续推出蓝牙超低延时（ULL）领域核心新标准，包括HIDoverISO标准、蓝牙核心规范6.2核心特性的SCI（ShorterConnectionIntervals）标准，大幅突破无线连接的延时与报点率上限。公司深度参与两项ULL新标准的制定与落地，全程参与联盟工作组相关工作并贡献专业技术意见，提前布局原型机开发并参与全球IOP测试，其中在HIDoverISO领域贡献超50%的IOP测试结果；在SCI标准制定中，多项技术意见被正式采纳，同时通过IOP测试获得蓝牙技术联盟“RecognitionofIOPparticipation”认可，成为两项新标准的核心贡献企业。公司也深入参与国际连接技术联盟（CSA）在Zigbee和Matter等相关标准领域的工作，目前产品已经支持最新Zigbee4.0以及Matter1.6标准。2026年上半年，公司也升级成为CSA联盟董事会成员，进一步加大在国际标准和合作方面的投入，发挥公司作为行业头部企业的技术优势，推动标准的演进和推广。公司是国内唯一一家同时担任两大低功耗物联网标准组织董事会成员的公司，公司始终紧密匹配国际标准组织最新标准路线图，以技术前瞻布局持续夯实行业领先地位，为下游客户提供贴合市场需求的多模多协议芯片解决方案。
　　公司持续保持与国内外知名企业的合作，共同推动行业标准的制定和技术的普及，提升了其在全球芯片产业链中的影响力。通过技术创新与合作并举，公司持续巩固其在行业内的领先地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　蓝牙技术联盟接连推出蓝牙6.3等新标准，大幅提升无线高精度定位的响应速度，公司深度参与相关标准的制定与落地，目前已经有多款芯片支持最新标准。公司采用蓝牙信道探测技术实现的汽车数字钥匙方案，支持多节点，低延时定位等汽车相关应用场景，2026年上半年又增加多个定点项目，为后续相关市场的增长奠定良好基础。
　　公司已完成Matter1.5以及最新Matter1.6核心协议栈升级，各型号芯片正按计划逐步实现新功能适配，覆盖全系列Matter芯片方案：MatteroverThread领域，TL721X搭载主频240MHzRISC-VMCU，TL323X专为低功耗电池供电传感器节点打造并提供最高4MBflash内存，TL322X系列则提供并发多连接以及双RISC-V核处理能力，支持高端Matter应用；MatteroverWi-Fi领域，TLSR9118支持Wi-Fi6且无需边界路由器即可稳定连接，适配固件快速升级等高速传输场景。
　　公司星闪多模芯片研发持续推进，后续将结合星闪2.0标准的商业化落地节奏，实现芯片的量产和市场推广，重点布局关键智能终端星闪技术核心应用场景。
　　公司端侧AI芯片进入放量出货阶段，核心应用于音频领域的TL721X系列芯片已实现规模化量产，其EdgeAI智能降噪方案成为行业标杆；2026年公司端侧AI芯片出货规模持续增长，智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目将逐步落地，成为公司新的业绩增长极；同时公司TL-EdgeAI开发平台支持LiteRT、TVM等多种AI模型，可转换TensorFlow、PyTorch、JAX等主流框架训练的模型，实现AI模型的快速移植，大幅降低开发者的应用门槛。公司的AI平台也与公司低功耗蓝牙，Matter等多种连接技术结合，实现本地AI交互，解决云端延迟与隐私风险，且支持多模型快速移植，大幅提升开发者效率。
　　公司将RISC-V架构与EdgeAI、Matter1.6、蓝牙6.3等新技术深度融合，提供多款RISC-V架构在EdgeAI领域的核心应用产品，进一步夯实了公司在RISC-V开源芯片领域的技术优势；后续公司将持续基于RISC-V架构推出更多高算力、低功耗的芯片产品，覆盖游戏、智能汽车、工业物联网等应用领域，进一步强化在RISC-V开源芯片领域的领先地位。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司业务体系
　　（1）公司战略定位与业务演进
　　自成立以来，公司主要聚焦低功耗无线物联网芯片领域，在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等技术方向持续积累，形成了全球领先的低功耗多协议无线物联网能力，并在智能家居、人机交互、智能零售等多个细分市场建立了广泛的客户基础和领先的市场地位。
　　在人工智能技术快速向终端侧演进的背景下，物联网设备正由传统“连接节点”向“具备感知、计算与交互能力的智能节点”转变。终端设备不仅需要稳定可靠的无线连接能力，同时也需要在本地完成低功耗、高效率的数据处理与智能决策。
　　在此趋势下，公司正在从“低功耗无线物联网芯片供应商”，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级，逐步构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系：
　　·在连接层面，公司持续强化多协议融合能力（蓝牙、Zigbee、Thread、Matter、WiFi、星闪等），满足复杂多样的终端连接需求，为下游客户提供多层次的芯片和模组产品·在计算层面，公司推进端侧AI能力集成，实现音视频处理、传感器数据分析等本地智能处理能力·在软件层面，公司提供从底层协议栈、边缘AI算法到应用参考设计的全栈解决方案，提升客户开发效率并增强生态粘性通过上述能力的持续融合，公司产品正从“连接芯片”升级为“智能节点核心控制与通信平台”，在端侧AI时代具备更广阔的应用空间和更高的价值承载能力。
　　（2）公司增长驱动结构
　　为更清晰地呈现公司未来发展的动力来源，公司当前业务及未来增长可分为三个层次：①基石层：稳定规模与现金流基础公司在低功耗无线物联网领域具备深厚积累，蓝牙、Zigbee、Thread及Matter等产品在全球范围内实现规模化出货，并在智能家居、人机交互、智能零售等领域建立了稳固的领先市场地位。
　　该类业务市场需求稳定，应用场景广泛，出货规模大，客户覆盖全球主流品牌厂商，具备较强的持续性。基石层业务为公司持续投入新技术与新产品提供了坚实基础，是公司收入与现金流的稳定保障。
　　②引擎层：驱动增长与结构升级
　　随着端侧AI应用逐步落地，公司在无线音频、边缘AI芯片等领域实现快速突破：公司在高端电竞游戏领域也通过无线真8K，TKRH高速扫描专利技术等快速突破并形成壁垒。
　　·在无线音频领域，公司产品已进入专业音频设备、会议系统及消费类音频市场，并逐步从高端品牌向更广泛的客户层面渗透·在端侧AI芯片方面，公司TL721X，TL751X，TL752X等系列产品已实现量产，支持智能语音处理、AI降噪等功能，广泛应用于高端音频应用等场景·在高端电竞游戏方面，公司新产品TL3228，已实现量产，广泛覆盖多种电竞设备和头部一线品牌客户该层业务单芯片价值量（ASP）高，毛利率水平高，与AI应用结合紧密，具备较强成长性。引擎层业务是公司近期收入增长与盈利能力提升的核心驱动力。
　　③潜力层：打开长期增长空间
　　公司在汽车电子、医疗健康及新型人机交互等领域持续布局：
　　·汽车领域：数字钥匙、胎压监测等项目推进顺利，实现多家厂商定点，为未来逐步放量奠定扎实基础·医疗领域：与国内领先厂商合作，应用于连续血糖监测等低功耗场景，·新兴领域：机器人、脑机接口等前沿应用具备长期潜力该层业务当前规模较小，但具备高技术壁垒，长生命周期，高附加值等特征。潜力层业务将为公司长期发展提供重要的增长空间和弹性。
　　2、公司主要业务情况
　　公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距离无线通讯芯片产品，在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。近年来，随着人工智能（AI）的高速发展，AI算力在边缘设备的需求也快速增长，边缘AI设备不仅需要具备低功耗无线连接能力，而且对于本地的低功耗AI运算也提出新的要求，需要能够在本地高效处理各种外设和传感器收集到的数据，在保障高隐私可靠性的同时，能快速响应数据处理需求。在这一趋势下，公司进一步推进“AI+IOT”的产品战略，将边缘AI同低功耗无线物联网连接能力相结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向边缘AI方向深化和拓展。公司正逐步形成“连接+端侧AI融合”的平台型能力，在物联网向智能化升级过程中占据独特的战略位置公司在低功耗无线物联网芯片领域已处于全球第一梯队，其中在蓝牙、Zigbee及Thread等技术方向具备领先的市场份额与技术能力，公司与Nordic、SiliconLabs等国际厂商处于同一竞争梯队；公司产品布局也逐步在无线音频与端侧AI领域，WiFi系统级芯片与AI生态领域等方面不断完善。与单一技术路径厂商相比，公司具备以下差异化优势：
　　·低功耗技术优势：在功耗控制方面具备长期积累·连接与AI融合能力：实现通信与本地计算能力的一体化设计。
　　3、公司主要产品情况
　　与公司的战略相匹配，公司的产品矩阵也更加丰富和完整，从传统的TLSR8，TLSR9系列，扩展到Tx1000~Tx7000等多个系列多个层次的产品组合，完整的覆盖了低功耗无线物联网多模连接，智能组网，边缘AI运算等多样化的需求。
　　公司在系统级芯片和硬件运算能力基础上，进一步为下游客户提供全栈式软件解决方案，从最底层的驱动固件，到多协议多模式的标准与私有协议栈，再到面向多样性应用的参考设计，大大减轻了下游客户开发负担，缩短开发时间，加速客户产品落地的节奏，同时也增加了客户的粘性。全栈式软件也形成了公司的核心竞争力之一，为公司快速推出不同协议，多模组合的灵活架构方案奠定了坚实的基础，也使得公司在最新标准和软件功能的支持上总能占据先机。
　　公司的产品领域极其广泛，客户行业分散多样，包含但不限于智能家居、边缘AI、低延时无线音频、智能遥控、汽车电子、人机交互、游戏电竞、智能穿戴、医疗健康、智能零售、智能工业、智能照明等领域。
　　公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括以谷歌、亚马逊、小米等物联网为代表的生态系统企业以及其生态链企业，也包括不同垂直市场的头部企业，例如罗技、联想等一线计算机外设品牌，Vizio、创维、长虹、海尔等一线电视品牌，JBL、Sony等音频产品品牌，涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌客户的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先性，以及产品的高品质和服务的高质量。公司基于和长期一线客户的路线图分享，进一步加深产品设计的深度和广度，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
　　除了一线品牌生态企业和垂直行业头部品牌客户外，公司也积极布局长尾市场，建立了完善的在线文档系统、网络论坛、销售和代理网络，为中小型客户提供易上手、免支持的软硬件参考设计和产品，进一步增加了业务和服务对象的覆盖面。公司对于下游客户提供完善的服务和对接体系，从最初的接触和技术评估，到最终的量产支持和长期扶持，实行全生命流程一站式服务，与众多客户形成了长期的合作关系。
　　4、主要经营模式
　　公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabless模式即无晶圆厂模式，将芯片制造环节外包给专业的晶圆代工厂商，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂商。采用无晶圆厂模式，公司无需投入大量资金建设和维护用于制造的厂房和设备，大大降低了资金门槛和运营风险，能够集中优势资源投入到芯片设计研发中，有利于提高产品的技术含量和竞争力。通过与不同的代工厂商进行合作，公司还能根据自身需求灵活选择最合适的制造合作厂商和工艺，提高生产效率，公司与多个海内外供应商维持良好的合作，确保了供应链的灵活性和弹性。
　　公司的芯片成品主要用于直接对外销售，部分芯片则委托模组厂商加工成模组，再对外销售。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　面对复杂多变的国际环境及行业竞争加剧的挑战，公司坚定不移地贯彻“高性能无线连接+端侧AI智能化”战略主线，凭借深厚的技术积累与前瞻性的市场布局，实现了经营业绩的稳步增长与质量效益的显著提升。
　　1、经营管理与市场表现
　　报告期内，得益于下游客户的稳定需求、高端产品结构的持续优化以及新产品新客户战略的成功兑现，各项核心财务指标表现良好，具体如下：
　　报告期内，公司实现营业收入54,059.55万元，同比增长7.37%；营业利润10,037.47万元，同比增长0.10%；归属于上市公司股东的净利润9,873.88万元，同比减少2.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,791.28万元，同比减少70.00%；公司研发费用16,179.58万元，同比增幅38.85%；归属于上市公司股东的净资产252,178.97万元，比上年度末增幅3.58%。公司整体资产质量状况良好。本期公司投资的翼华科技，后续获得了多轮知名投资机构的融资。根据报告期末估值情况，公司确认了公允价值变动收益6,208.01万元。
　　传统IoT业务（含智能家居、智能零售、无线键鼠等）虽受供应链波动影响，仍保持持续增长，构成公司稳健的业务基本盘；音频业务保持基本稳定；智能出行、智慧商业等领域迎来较强劲增长，成为业绩提升的重要驱动力。此外，公司在医疗和AI硬件领域开始批量出货，为未来拓展新应用场景奠定了基础，有望成为新的增长点。
　　供应链管理方面，报告期内半导体行业供应链持续偏紧，存储等原材料价格有所上涨。公司主要采购的NORFlash存储属于低端产品，涨幅相对有限且在公司产品成本中占比较低，成本波动整体可控。公司已与上下游保持积极有效沟通，确保产能与供应总体保障到位，并对下游客户价格进行了适当调整，有效缓解了成本压力。
　　2、研发创新与技术推进
　　研发创新是公司持续发展的核心驱动力。报告期内，公司围绕端侧智能化与高性能无线技术趋势，持续加大研发投入，完成了多个先进工艺平台芯片的量产流片，进一步拓宽了产品覆盖范围。
　　在技术架构上，公司依托深厚的RISC-V基础，加快了从高端到低端的全层次布局，完成了自研RISC-V及自研神经网络处理器（NPU）的产品流片；多个IoT和音频产品进入量产，Wi-Fi新产品开发稳步推进。在产品生态构建上，公司发布了无线真8K游戏外设平台并进入量产，车规数字钥匙高精度平台获得多个新客户定点，同时发布了支持Matter、Aliro等最新标准的开发套件。公司与全球头部客户协同推进蓝牙超低延时、高速率等多模无线标准的快速导入，进一步巩固了行业技术领先地位。报告期内，公司新增发明专利1项，新增软件著作权5项，新增集成电路布图共1项。
　　3、运营管理与组织建设
　　在运营管理方面，公司持续深化与主要供应商的战略合作，积极拓展SPINORFlash供应商体系，并逐步推进海外供应链布局，目前与部分海外供应商已建立合作关系。在确保稳定交付的前提下，实现了产品成本的合理控制。通过大数据良率分析平台及管理软件的深度应用，产品良率与整体质量管理能力显著提升。公司定期开展覆盖全员的系统性质量培训，尤其聚焦于车规级产品领域，产品质量基线持续夯实，为未来拓展更多车规业务奠定了坚实基础。
　　在组织与人才建设方面，公司深入推进HR制度体系优化，在薪酬福利体系、绩效管理等方面完成系统性升级，为组织高效运转提供制度保障。本期还推出了2026年限制性股票与股票增值权激励计划并进行了首期授予。公司进一步完善新人融入机制，通过导师带教、文化宣导及阶段性复盘，帮助新员工快速融入团队、缩短价值贡献周期。报告期内，公司员工总数稳步增长，人员结构持续优化，核心团队保持稳定，围绕研发技术与市场销售等关键岗位持续在全球精准引进适配人才，梯队建设与人才储备进一步强化，为公司中长期战略目标实现奠定了坚实的人才基础。
　　此外，公司ESG治理步入常态化运行轨道，持续发布ESG报告，管理流程更加成熟，披露质量持续优化，可持续发展能力进一步增强。公司治理水平迈上新台阶，为公司长期稳健发展提供了制度保障。
　　非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望本报告期，扣除股份支付影响后的净利润1.20亿元，较上年同期降幅1.56%，变动较小。本公司通过实施股权激励，有利于吸引并留住核心人才，并激发核心骨干的积极性。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘，形成了无线通信调制解调器设计、模拟和数字电路设计、NPU和RISC-VMCU设计、系统级芯片设计、多模标准协议栈开发、软件应用参考平台、边缘AI开发平台、先进算法研发等多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产品在Windows、Linux、MacOS等多种环境下面的开发环境和工具软件，并提供丰富详细的文档支持和线上论坛支持，为下游无穷无尽的应用和领域提供了完善、灵活、一站式的物联网开发平台，确保公司长期竞争力和业务的稳定性。公司目前已拥有多项全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至报告期末，公司及子公司拥有发明专利101项，实用新型专利1项，集成电路布图有20项，软件著作权34项。
　　综合来看，公司的核心竞争力来源于以下多个方面：
　　1、研发和技术优势
　　公司重视自主研发和持续创新，通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核、神经网络处理器（NPU）、射频收发机、多种工艺集成电路设计、低功耗设计、先进AI算法到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
　　公司多年持续高效的研发已经为公司积累了一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力，保证公司产品对于多模物联网、音频和相关AI算法的支持在满足处理能力要求的基础上消耗最少的系统资源，维持极低的功耗水平。
　　公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要硬件模块。在大部分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网应用领域，除了芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套的自研固件协议栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。公司向下游客户配套提供的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起，方便下游客户进行应用的开发。
　　公司在产品中积极拥抱开源的RISC-V架构指令集，是低功耗IOT领域最早采用RISC-V架构MCU的芯片公司，目前已经形成了丰富的基于RISC-V架构处理器的芯片产品矩阵。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，并且允许灵活的添加自有指令集进行拓展，在保证高效率的同时也可以支持实现产品差异化。RISC-V架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。公司拥有全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，也标志着公司不但在芯片架构上取得关键性进展，而且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
　　作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要标准工作。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司至今，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，公司除核心技术人员担任蓝牙技术联盟董事会董事外，还有主要研发人员担任蓝牙技术架构委员会委员，并有更多员工参与各个蓝牙工作组的日常工作，以及新标准的互通互联测试，积极推动蓝牙技术的发展。公司自成立早期即成为CSA联盟（原名：Zigbee联盟）成员，2026年进一步升级当选CSA董事会成员，推动CSA联盟Matter和Zigbee相关标准工作，参与联盟技术讨论，积极布局新一代低功耗物联网无线协议Matter和Zigbee4.0标准的开发。公司同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员，在Matter新标准的中国落地过程中积极参与标准翻译和校正、产品互通性测试、技术培训和推广，持续做出积极贡献。公司自2015年开始即成为Thread联盟贡献者级别成员，早在2015年即自研Thread协议栈。公司拥有UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，并持续跟踪认证最新标准。
　　除了国际标准组织，公司也和业界一线企业积极合作，公司早在2014年即成为苹果（Apple）MFi开发成员及AdjunctTechnologyDevelopment（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参与部分未公开预研技术的权限，是苹果公司HomeKit和苹果FMN等技术最早一批合作伙伴，也在Dockit等技术公开发布前即提前数月展开合作和验证，确保技术和相关苹果前导生态客户的落地。近年来公司进一步加深和生态类企业谷歌，亚马逊，三星等的合作，在GoogleFMD，GoogleMatter参考平台，三星SmartThingsFind等方向推出参考设计；本报告期内进一步和亚马逊Sidewalk团队合作推出支持Sidewalk协议的新一代模组和SDK。
　　凭借对各种单项协议标准的深入理解，公司早在2015年即开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯片，实现单颗芯片对包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议在内的所有重要低功耗物联网协议的支持，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、应用性和低功耗的协调统一。公司自首款多模芯片后，通过持续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模低功耗无线物联网和音频芯片产品。公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。
　　公司凭借对于芯片的深度研发能力和对于软件协议栈的开发能力，也形成了自主知识产权的2.4G私有通信协议，可以根据客户不同场景使用需求定制私有上层协议的全方位支持能力。在超低延时通信、大规模无线组网、高同步低延时组网等方面形成了一系列的芯片和软件产品，充分发挥2.4G的技术优势，帮助下游客户实现灵活性更高、个性化更强、场景适用性更丰富的物联网应用。公司最新发布的无线真8K电竞低延时高报点开发包基于公司内部自研2.4G私有协议，实现了125微秒内双发射性能，树立了行业的新标杆和壁垒。
　　多年持续高效的研发工作为公司在低功耗无线物联网和边缘AI方面积累了一大批创新度高、竞争力强、拥有自主知识产权的核心技术，包括蓝牙通信以及芯片技术、Zigbee通信以及芯片技术、低功耗多模物联网射频收发机技术、多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术、低功耗系统级芯片电源管理技术、异构多核SoC和RISC-V指令集MCU技术、超低延时以及多模无线音频技术、低功耗无线高精度定位技术、汽车数字钥匙和胎压监测技术、边缘AI技术等，这些核心技术在公司产品中的广泛应用，确保公司产品保持不断提升的产品性能和竞争力。公司在低功耗无线连接技术方面的能力也不断拓展，从低功耗蓝牙、Thread/Zigbee/Matter、传统蓝牙、超低延时2.4G进一步拓展到WIFI领域，拓宽了公司的产品和市场边界，能为客户提供更丰富的产品选择，满足更多样化的应用需求。
　　公司在边缘AI领域积极布局，对于AI应用形成了多个层次的支持。公司内部算法团队研发出具有高性能、低功耗、适合嵌入式系统的基于深度学习的AI算法，确保公司在关键应用上面的优势。同时，为了最大化的利用现有的TensorFlow、Jax、PyTorch等适合TinyML的模型和应用平台，公司也提供开发套件，方便第三方开发者能便捷地将任何适合嵌入式的AI模型移植到公司的芯片和软件平台上。公司也进一步和业界领先的大模型平台合作，支持将公司多种芯片和开发套件适配相关大模型平台，便于下游用户方便的接入先进的大模型平台。
　　2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势
　　物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、Matter、HomeKit，WiFi等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。
　　公司自主研发2.4G私有协议、低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh、WIFI等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单颗芯片上灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
　　公司还能够在上述芯片和软件架构的各个层面，向下游客户提供各类软件接口及相对灵活的操作模式来匹配不同客户的开发需求。对于开发能力较弱的客户，可以完全采用公司参考应用软件和SDK，不做修改或仅进行微小的修改即可形成最终产品进行销售，大幅加快了产品到市场的进度。对于开发能力较强的客户，则可以选取高度专业化应用的开发模式，即根据自身的应用领域在协议栈层面或应用层面添加一些特有的功能，使得其实现产品更多差异化的目的。公司已面向各种主要垂直市场提供了成熟的参考软件方案，如智能遥控器方案、无线键鼠方案、智能家居方案、智能照明方案、无线音频方案、连续血糖检测（CGM）等等。
　　公司向用户提供的低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软件、边缘AI结合在一起，又被称为交钥匙（Turn-Key）方案，为客户提供了全流程一站式解决方案，对于客户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客户粘性。另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，累计支持的手机、平板和电脑平台等上千款，在确保产品稳定性的同时，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品针对不同应用场景的参考设计。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提高开发效率，缩短产品上市时间。
　　3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势
　　芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、粘性的合作关系，并可实现多类产品的销售协同。
　　公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量连续多年达到全球前茅，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
　　在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得了“五大中国创新IC设计公司”、“中国IC设计无线连接公司TOP10”、“上海市市级企业技术中心”、“国家专精特新小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”、“中国芯”、“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。
　　在服务能力方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。
　　产品导入阶段，专业团队在开拓合作过程中，帮助客户快速了解产品，缩短客户学习过程，加速下游客户导入进程；在产品开发过程中，积极快速响应客户需求，及时提供研发支持、协同服务，解决客户面临的现实问题及难点，保障产品应用和销售的成功落地。
　　产品供货阶段，专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，准确判断下游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，保持公司产品和研发的前瞻性和领先性，打造公司及产品的核心竞争力和持续经营能力。
　　4、供应链整合能力和质量优势
　　公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。在供应体系上公司既有中芯国际这样的国内龙头企业，又有台积电这样的全球龙头企业，拥有灵活完善的可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不同区域、不同要求的客户均可以合理覆盖，成为客户可以信赖的合作伙伴。
　　公司与全球范围内供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量，同时降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，在高性能低功耗无线芯片设计、无线物联网协议栈开发、大规模组网、多模协议并发、多行业物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术，主要包括：
　　（1）蓝牙通信以及芯片技术
　　公司从第一代低功耗蓝牙标准蓝牙4.0发布起，即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代，并进一步向后兼容传统蓝牙技术，目前已拥有完整的低功耗蓝牙以及传统蓝牙技术，包括射频收发机和全部低功耗和传统蓝牙双模协议栈技术，支持蓝牙从4.0到6.3的多代产品，支持蓝牙电子价签（ESL）、蓝牙Mesh、双模蓝牙音频、LEAudio、Auracast、LC3等核心蓝牙技术。公司芯片产品覆盖可直接锂电池供电、干电池供电、单电池供电或利用无源模块供电等多种供电形式，包括基于ROM、OTP、Flash以及先进RRAM等多种存储形态，覆盖范围较广、产品形态丰富，可以灵活应对物联网领域对于单模低功耗蓝牙技术以及双模蓝牙技术的多样化需求。
　　公司作为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，深入参与蓝牙标准开发工作，担任蓝牙战略委员会委员和蓝牙技术架构委员会委员，并积极参与多个蓝牙技术工作组的标准开发工作和互通互联测试工作，对于蓝牙标准发展方向具有引领能力。在蓝牙历次版本迭代过程中，针对各代蓝牙产品均准备了前瞻性设计，每一代产品都预先研发嵌入新功能，通过软件升级即可随时更新至最新版本。公司在多项蓝牙新技术开发阶段都引领行业：公司在蓝牙Mesh技术的最新版本标准制定中获得杰出互操作测试（IOP）贡献奖；公司是国内首家通过蓝牙6.0标准认证的公司，在基于蓝牙6.0标准信道探测ChannelSounding技术上领先行业，并使用相关高精度测距技术，进一步拓展了产品在室内定位、汽车数字钥匙、工业应用等领域的使用前景；公司是首家在全球范围内将蓝牙超低延时（ULL）技术应用于实际产品的公司，相关产品由蓝牙联盟在2026开年的CES展会上展出，获得良好反响。公司作为蓝牙联盟Internet工作组主席单位，推动IPLink标准完善并贡献互操作测试结果，为IPLink标准的成熟做出巨大贡献，也为蓝牙生态能支持IPv6这样的通用连接协议奠定了良好基础。
　　（2）Zigbee通信以及芯片技术
　　ZigBee通信协议是低功耗无线物联网组网技术中最早成熟的标准，目前应用范围仍然广泛。ZigBee技术是一种低功耗、低成本、低速率、近距离、短时延、高容量、高安全、免执照频段的双向无线通信技术，适用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备并同时支持地理定位功能。公司自成立后，首颗发布的芯片即为Zigbee系统级芯片，是国内首家量产Zigbee芯片的公司。公司长期持续进行对ZigBee芯片的研发和迭代升级，积累了ZigBee射频收发机、基带至协议栈的完整技术和产品系列，支持的ZigBee相关标准包括：ZigBeePro、RF4CE、ZigBeeHomeAutomation、ZigBeeLightLink、ZigBeeGreenPower、ZigBee3.0、ZigBeeDirect、ZigbeeR23、和Zigbee4.0等。公司是国内首家产品通过ZigbeeDirect认证、ZigbeeR23认证的公司，持续引领Zigbee相关技术的产品和落地。2026年，公司进一步升级成为CSA联盟的董事会成员，推动包括Zigbee，Matter，Aliro等标准和技术在内的工作和产业化。
　　（3）低功耗多模物联网射频收发机技术
　　公司低功耗多模物联网射频收发机技术不仅可以实现一个射频收发机支持一种通信模式，亦可实现一个收发机支持多模通信，包括单芯片支持低功耗蓝牙、经典蓝牙和ZigBee等多种通信模式，单芯片支持蓝牙和WIFI通信模式。通过在调制解调技术上的创新，对于低功耗蓝牙收发机的射频前端和锁相环等电路无需修改即可直接支持ZigBee模式的收发，在芯片面积增加较少的情况下即可支持多种通信模式；通过优化收发机射频模拟电路，优化数据调制解调算法，达到降低功耗的效果；通过在射频收发机上集成多天线定位等功能，可以帮助客户在低功耗组网通信的同时，实现精确室内定位。公司最新的多模物联网射频收发机单收发机可以支持经典蓝牙、低功耗蓝牙、ZigBee、多天线定位和高精度定位等多种功能。公司的最新一代射频收发机还可以做到一个射频接收链路，同时监听两个不同信道的无线射频发射信息，对于在同一区域的Zigbee和Thread网络共存，以及Zigbee网络向新一代Matter网络平滑过渡具有重要意义。
　　（4）多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术
　　公司自主研发了低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和HomeKit等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系统和协议栈。公司对于蓝牙技术联盟推出的NetworkedLightingControl(NLC)，也就是蓝牙Mesh1.1的草案标准互通互联测试贡献了大比例的测试结果，为标准顺利通过做出了突出贡献。公司也积极参与Matter标准的草案开发和测试，并协助CSA联盟将Matter标准从英文版本翻译为中文，为Matter标准在中国的落地和普及做出重要贡献。
　　除了基于标准协议的Mesh组网技术，公司还开发了一系列高同步精度，高可靠性的多节点私有Mesh组网技术，可以用于大型无线节点组网，在垂直行业应用中广泛应用，例如无线电池管理系统（wBMS）中多电池组的无线管理。
　　在无线音频方面，公司基于Mesh组网技术，研发出多人Mesh音频组网技术，可以便捷地实现多个音频节点互连，多人对讲，团队通信等模式，支持树形以及星型的网络拓扑，支持基于AI的人工神经网络降噪，在外卖团队协调、工业和商业团队协作、骑行跑团运动健康场景和游戏电竞等下游行业中具有广泛的用途。
　　公司基于对多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术从硬件到软件的深度研发，实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准的难度。在该技术下，客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
　　作为CSA联盟的董事会成员，公司积极参与最新物联网标准Matter相关演进和测试，持续紧密跟踪最新智能家居标准发展和演进，始终保持和最新标准的同步。公司同时将边缘AI技术和多模物联网协议栈和Mesh组网协议栈技术结合，在Mesh节点上支持边缘AI的运行，目前公司AI算法和低功耗蓝牙，Matter等技术已经结合，对于AI技术在低功耗组网等方面的应用奠定了良好的基础。
　　（5）低功耗系统级芯片电源管理技术
　　物联网应用范围较为广泛，很多应用场景涉及干电池、纽扣电池、能量采集供电，甚至无源供电，如何实现超低功耗成为物联网系统级芯片研发设计的重心。同时随着公司在边缘AI技术上布局加深，边缘AI运算相关应用也逐步增多，如何在支持AI运算并保持超低功耗方面也成为电源管理技术的关键。公司低功耗系统级芯片电源管理技术涉及多种模式的开关电源（DC/DC）、稳压器（LDO）、电源域管理、动态电压频率调整等方面，其中开关电源（DC/DC）可以实现单电感支持一路或者多路等多种输出电压域，在保持芯片高集成度的同时实现高转换效率和极低的系统功耗。利用低功耗系统级芯片电源管理技术，芯片待机功耗可以低至150nA，即使在每秒钟进行一次无线通信的情况下，亦可实现低于10uA的全芯片平均电流，极大程度降低了系统功耗并提升电池使用寿命。公司在55nm、40nm、22nm等多个工艺节点上研发完成了高效率的电源管理模块，完成了包括高效率单入单出（SISO）、单入双出（SIDO）、单入多出（SIMO）在内的多种类型DCDC的电源管理模块，形成核心技术，可以根据系统级芯片进行不同形式的组合和搭配。公司采用先进工艺以及高性能电路设计相结合的方式，设计出新一代系统级低功耗蓝牙芯片并推向市场，在国内首次达到1mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平，在全球范围内也是屈指可数。公司进一步优化了先进工艺下面的SIMO类型DCDC设计，单个电感支持多个电压阈，并且能在各种低功耗模式下工作，保持极低的漏电流，能有效降低AI+IOT芯片的功耗，大幅延长产品电池使用寿命。
　　（6）超低延时人机交互设备以及超低延时多模无线音频技术
　　无线音响系统、游戏耳机和无线麦克风等高端无线音频产品对系统的延时要求极高，公司的超低延时及双模式无线音频通信技术可以实现极低的无线音频传输延时效果，并且实现多个设备之间音频高度同步。在无线音响、立体声游戏耳机和TWS游戏耳机等产品中，公司可以实现对于48Khz采样的音频信号低于20ms的音频处理延时，在无线麦克风等产品中可以实现低于6ms的音频延时效果。
　　在传统无线耳机市场中，低延时游戏耳机通常利用立体声非TWS方式实现，与TWS耳机分属不同的独立品类。公司拥有的超低延时及双模式无线音频通信技术可以支持双模式无线音频TWS耳机和双模无线音频立体声耳机，在游戏等应用中可实现低于20ms的延时效果，而在正常通信情况下则采用标准TWS方式和手机等设备通信，终端使用者可根据不同的应用场景灵活切换。
　　在无线音响系统领域，公司推出的超低延时无线音响技术，可以实现高效稳定的一对多无线通信功能，可以实现经典蓝牙转超低延时，经典蓝牙转低功耗蓝牙，低功耗蓝牙转Auracast等多种组合，为下游客户选用不同技术解决方案提供了灵活的平台。
　　随着网红经济的蓬勃发展，无线麦克风、无线相机等相关直播类产品需求大增，公司在无线麦克风领域推出了灵活多样的方案，支持1T1R、1TNR、2T1R、2T2R、3T1R、4T4R等多种形态，本地回环和混合、自适应跳频等功能，为相关应用提供了强有力的技术平台。
　　在超低延时和多模工作模式基础上，公司进一步将边缘AI技术应用于无线音频技术领域，引入AI降噪等功能，在高度优化的AI模型下可以实现高品质的语音对讲、高性能语音唤醒等功能。公司完成了新一代无线音频技术的升级，可以单协议栈支持传统蓝牙音频、低功耗蓝牙音频、低延时音频，可以进行不同协议和模式之间的灵活组合，可以灵活实现无线音频立体声耳机、无线音频TWS耳机、游戏耳机、游戏TWS、无线麦克风等多种产品形态和功能的灵活设计，也可以将音频协议和物联网组网协议灵活组合，极大的扩展了音频应用的覆盖范围。
　　在无线音频应用之上，游戏电竞、VR/AR控制、机器人控制等领域，超低延时和高报点率也已经成为行业对于底层无线通信技术和芯片的核心诉求。公司在超低延时人工交互设备上的技术布局日益丰富，其中近期最新推出的泰凌超低延迟无线技术，可以达到低于200us的延迟和8KHz至16KHz的高报点率。同时，公司作为蓝牙技术领域的深耕者，也深度参与蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）近期推出的两项超低延时（Ultra-LowLatency）技术新标准——HIDoverISO与SCI（ShorterConnectionIntervals）的制定与落地，其中在HIDoverISO技术上，公司研发团队更是为标准贡献超50%的互通性测试结果，确保标准在草案期获得足够的互通性测试结果并成功按时发布。公司也和行业头部企业合作，提前布局原型机开发，在全球范围内首次展示相关技术在实际产品形态下面的应用场景。
　　（7）低功耗无线高精度定位技术
　　物联网应用中一个大的领域是高精度定位，包括实时定位系统、高安全的门禁管理、室内导航和寻物、靠近检测以及物品人员追踪和管理。这些应用都离不开能够快速高精度定位技术，而且在很多场景下进一步有低功耗的要求。基于低功耗蓝牙等相关无线技术的高精度定位成为趋势，公司在蓝牙信标、蓝牙多天线定位、蓝牙6.0信道检测等标准基础上自研低功耗无线高精度定位芯片、算法及软件协议栈技术，能够利用标准蓝牙芯片即可实现室内高精度定位。定位方案根据不同需求，可以基于信号强度或者角度定位等相关技术达到米级左右的精度，也可以利用蓝牙6.0高精度定位技术达到10~30厘米以内，测距范围高达百米。在基于高精度定位中的寻物追踪领域，公司也在最早期和苹果公司合作，推出支持苹果Find-MyNetwork（FMN）寻物技术的开发套件。公司推出同时支持苹果FMN、谷歌Find-MyDevice（FMD）和三星SmartThingsFind技术的开发包，让下游客户更方便的开发适配多个全球主要生态的寻物追踪产品。
　　（8）汽车数字钥匙和胎压监测等技术
　　中国汽车电子市场正以惊人的速度持续增长，根据中研普华产业研究院最新数据，2023年中国汽车电子市场规模已达10973亿元，占汽车行业总产值的10%。值得关注的是，汽车电子在整车价值中的占比持续攀升，从传统燃油车的25%跃升至新能源车的45%-50%，这一比例到2030年有望达到49.6%，充分彰显了电子系统在现代汽车中的核心地位。在汽车向新能源，智能化演进的过程中，涉及到大量的新技术和产品需求，包括电池管理系统(BMS)、电机控制器、车载充电系统、高压平台、功率器件、自动驾驶技术和芯片、传感器、域控制器、智能座舱等众多领域。其中和低功耗物联网芯片紧密相关的领域包括汽车数字钥匙、汽车胎压监测、基于无线技术的电池电源管理系统等，公司在这些相关领域均已形成基于蓝牙标准以及私有技术的一些芯片产品和方案。
　　数字钥匙无论对于新的燃油车还是纯电动车，都能增加用户使用的便捷性、安全性，同时也能够让代客维修充电、无接触代驾、高效二手车交易、高效汽车租赁等新型商业场景容易落地。公司基于自有低功耗蓝牙芯片和协议栈，开发了支持多节点高精度定位的汽车数字钥匙技术，能高效快捷地满足汽车厂商以及Tier-1的需求，并已经在一线客户实现量产。公司提供完整的支持主节点和多个从节点的全套解决方案，也支持主节点或者从节点和任意第三方节点互联互通，保持良好的兼容性。公司汽车数字钥匙方案也支持和超宽带（UWB）芯片相结合，形成同时支持蓝牙和UWB的方案，使得客户完全基于公司的汽车数字钥匙方案即可满足整体设计需求。公司支持高精度定位的汽车数字钥匙方案获得多个定点项目，相关项目与Tier1合作伙伴紧密推进中，有望在近期落地多款车型。
　　胎压监测系统（TPMS）是一种实时监测轮胎气压和温度的装置，能够及时提醒驾驶员轮胎状况是否异常，从而提高行车安全。在智能驾驶系统中，胎压监测传感器提供的轮胎气压、温度、路况等信息进一步成为智能驾驶系统根据轮胎以及路况调整驾驶控制，保障驾驶安全的重要辅助信息。基于低功耗蓝牙的胎压监测系统市场占比日益提升。公司基于长期积累的超低功耗蓝牙技术，开发了可用于汽车胎压监测的方案，满足超低功耗，多节点互通等新的需求。
　　（9）异构多核系统级芯片技术以及RISC-V技术
　　随着物联网设备对于低功耗大算力的需求，公司基于先进工艺平台研发了包含多个RISC-VMCU，高性能DSP等异构多核集成的单芯片技术，在提升音频和复杂数字信号处理能力的同时，提供高可靠、高效率协议栈调度等能力，并兼顾低功耗性能。该技术能够在多种主频、不同协议处理要求及不同算法需求的情况下，达到更优的芯片能效。公司还在多核架构基础上增加了2.5DGPU的设计，为芯片应用于可穿戴类产品，图形图像处理产品等奠定了良好的技术基础。公司也完成了先进内存技术RRAM用于多核芯片的研发，有利于进一步提升芯片的边缘AI算力和模型存储，提升芯片的集成度，降低多核芯片功耗。
　　RISC-V是一种完全开源的指令集架构，它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度。指令集由一组简单、固定长度的指令组成，便于硬件实现和优化。随着公司产品升级和迭代，公司自主研发完成了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。
　　（10）边缘AI技术以及低功耗神经网络处理器（NPU）技术
　　人工智能（AI）是新一轮科技革命和产业升级的重要驱动力量，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨大市场在未来将呈现出高速增长的态势，这其中尤其以AI端侧应用为突出代表。边缘AI（EdgeAI）是指在数据产生的本地或边缘设备上集成人工智能算法和处理能力，使设备能够直接运行人工智能模型，而无需依赖云端服务器处理数据。这些本地设备包括海量的各类传感器、摄像头、音频设备、机器人以及其他智能硬件。通过边缘AI技术，设备可以在数据生成的地点实时处理信息，从而显著降低延迟、节省数据传输带宽，并提升响应速度。同时，由于数据无需传输到远程服务器处理，还能有效降低数据泄露和隐私问题的风险。
　　公司推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司相关芯片产品聚焦超低功耗的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。边缘AI的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等众多领域。公司现已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TL-EdgeAI平台全力支持用户快速移植其现有的机器学习模型，使其在开发实际产品时，能高效地将已有的人工智能功能加以本地整合。客户可以凭借AIEdge转换和优化工具，把谷歌平台TensorFlow和Jax等模型、脸书公司PyTorch模型顺利转换为TFLite格式并使之运行于公司芯片平台上。
　　用户可借助泰凌微电子提供的ML/AISDK，并结合自有训练模型成果，快速集成到实际产品应用中，抢占上市先机。公司目前已成功地利用TL-EdgeAI发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合。
　　公司借助内部长期积累的低功耗研发能力，自研超低功耗NPU，能在极低功耗的情况下，实现高效的边缘AI算法运行。该NPU已经在整合进公司多个升级产品过程中，并将在2026年内逐步推向客户。
　　总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片领域进一步巩固现有核心技术，不断拓宽和深化核心技术覆盖的领域。公司持续加大在边缘AI领域的投入，自研算法、NPU、多核芯片。基于众多核心技术，公司不断研发推出满足最新标准、支持多模联网、支持边缘AI的创新产品，帮助下游客户实现快速应用落地，持续提升公司的核心竞争力和可持续发展能力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　ML9118A模组——ML9118A是一款面向IoT场景的Wi-Fi6多协议无线模组，适配智能家居、智能照明、工业物联网等设备开发。模组搭载Wi-Fi6技术，支持station+SoftAP双模，多设备并发连接稳定，覆盖广、传输流畅。它兼容蓝牙低功耗、Matter等主流协议，可打通跨品牌设备互联壁垒。硬件采用双核处理器，存储充裕，外设接口丰富，开发门槛低；经过深度低功耗优化，搭配安全启动、硬件加密等全链路防护机制，兼顾续航与数据安全。产品已通过FCC、CE、SRRC等全球权威认证，海内外市场合规无忧，品质稳定可靠，是智能终端快速量产、产品迭代的优选无线方案。
　　ML3228A模组——ML3228A是泰凌微电子于2026德国嵌入式展推出的高性能无线模组，深度集成TL322X系列双核RISC-V芯片核心能力。模组支持蓝牙低功耗、Zigbee、Thread多协议并发，低延迟传输可满足真8K无线电竞外设严苛需求，同时兼顾智能家居、可穿戴、资产追踪等IoT场景。产品高度集成射频与协议栈，开箱即用，大幅降低射频开发难度、缩短量产周期，功耗表现优异，搭配硬件加密、安全启动等全链路防护。模组已通过CE、SRRC等全球主流认证，环保与静电防护达标，适配海内外市场。作为泰凌“芯片+模组”一体化方案的核心产品，它为开发者提供一站式高适配无线连接解决方案。
　　TL752X系列芯片——TL752x系列是一款集成蓝牙与音频功能的系统级芯片。该芯片支持蓝牙基础速率/增强数据速率/低功耗模式（BR/EDR/LE），以及泰凌自主研发的2.4GHzTAHDT专有协议。芯片内置两颗32bitRISC-VMCU、一颗HiFi5DSP及灵活配置的输入输出接口（I/O），采用全异构架构设计，可实现高保真音频输出、强劲算力性能与超低功耗运行的三重优势。这款芯片具备灵活可扩展特性，支持原厂及第三方算法的无缝集成。
　　TL3225系列芯片——TL3225是面向智能网联汽车推出的高集成车规无线芯片，适配数字钥匙、车身域控等车载场景。芯片搭载双RISC-V异构MCU，资源隔离并行运算，多任务低延迟运行；内置双CAN-FD与双LIN总线，可搭建整车高低速全域通信网络。其搭载蓝牙6.1信道探测技术，支持厘米级精准测距，是支持无感数字钥匙的核心技术。产品通过AEC-Q100车规认证，具备优异高低温耐受与EMC抗干扰能力，适配车企前装量产。同时配套完整开发板与标准化SDK，大幅降低研发成本。单芯片集成无线定位、车载总线、车身控制能力，方案精简性价比高，可覆盖无钥匙进入、车载蓝牙交互、车身控制器等主流车载应用。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因主要系随着研发项目推进及技术团队扩充，研发薪酬、软件及授权费以及其他各项费用均有所增长所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，本公司实现营业收入5.41亿元，较上年同期增长7.37%，主要由于客户需求增长及多个项目新产品量产出货，IOT产品线销量增幅较大，营业收入同比增加。
　　归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少233.76万元，降幅2.31%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少6,513.56万元，降幅70.00%。扣除股份支付影响后的净利润较上年同期减少190.87万元，降幅1.56%。
　　五、可能面对的风险
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级研发新产品，以保持产品市场竞争优势。若公司未能及时准确把握技术的变化趋势和发展方向，持续推出具有商业价值和竞争力的新产品，将导致公司错失新的市场商机，无法维持新老产品的滚动迭代及业务的持续增长。
　　无线物联网、尤其是短距离无线物联网通信协议众多，同时每款协议标准的升级迭代速度较快，无线物联网芯片设计企业必须针对标准演进不断迭代产品。如未来未能顺利推出支持新技术、新协议标准的芯片产品，当各类终端产品升级换代至支持新协议标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、研发未达预期的风险
　　公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，需要进行持续性的产品研发并在研发过程中投入大量的资金和人员，以应对不断变化的市场需求。如公司未来在研发方向上未能做出正确判断，或者在研发过程中未能突破关键技术、未能实现产品性能指标，或者所开发的产品不契合市场需求，公司将面临研发未达预期且前期研发投入无法收回的风险，对公司的产品销售和财务状况造成不利影响。
　　3、核心技术人才流失风险
　　公司所处无线物联网芯片设计行业涉及射频模拟、数字设计、算法等众多芯片核心设计环节，同时还需要大量的软件工程师进行应用方向的针对性软件研发，研发人才对公司主营业务的可持续发展至关重要。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。若公司未来不能加强对原有核心技术人才的激励，对新进人才的吸收和培养，将存在核心技术人才流失的风险，并对公司生产经营和持续研发能力产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、主要供应商集中风险
　　公司采取Fabless的运营模式，从事半导体芯片产品的研发、设计及销售业务，将芯片制造相关工序外包。公司的生产性采购主要包括晶圆、存储芯片和封装测试等。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额较高。若突发重大灾害等事件，或者由于供应不足、供应商自身管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则将对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　2、境外经营风险
　　公司在美国、埃及及欧美多地设有研发中心和销售机构。公司的境外经营成果受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂。若公司不能及时应对境外市场环境的变化，会对业务带来一定的风险。
　　3、经营规模扩大带来的管理风险
　　报告期内，公司的业务、人员和资产规模持续扩大。随着募集资金的到位和投资项目的实施，公司经营规模将有更大幅度的增长，经营管理面临新的考验。
　　如公司的管理模式和内控体系不能迅速适应并满足业务、资产快速增长带来的要求，将对公司业务的有效运转和经营效率、盈利水平的提升带来不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、毛利率下降的风险
　　公司主营业务毛利率综合受到市场需求、产品结构、单位成本、产品竞争力等多种因素共同影响。报告期内，公司与主要下游客户的合作关系、下游客户主营业务情况和公司产品面临的市场竞争环境等方面不存在已知的重大变化。如果未来出现行业竞争加剧、公司销售结构向低毛利率产品倾斜、低毛利率战略客户采购规模占比进一步上升等情形，而公司无法采取有效措施控制或降低成本、增加产品附加值、持续推出高毛利率的新产品和开发高利润率的应用场景；或未来原材料价格出现大幅波动，而公司无法采取有效措施控制成本或及时将原材料价格上涨的压力向下游传递，或未能在原材料价格下行的过程中做好存货管理，公司的成本控制和经营业绩将面临一定的压力，则公司存在主要产品毛利率大幅下降或持续下降的风险。
　　2、应收账款回收风险
　　报告期末，公司应收账款的账面价值为15,033.69万元，占流动资产的比例为6.37%。未来如果公司主要客户财务状况出现恶化，或者经营情况发生重大不利变动，则应收账款可能产生坏账风险，对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货的账面价值为23,448.40万元，占流动资产的比重为9.94%。如果未来产品市场竞争加剧或客户的需求发生变化，而公司不能进一步拓展销售渠道、优化存货管理能力、合理控制存货规模，或因其他因素导致存货滞销，将增大存货跌价的风险，进而对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　公司所在的半导体芯片行业受国家政策鼓励影响发展迅速，一方面，行业内企业数量增加迅速，一方面行业内企业不断结合自身优势拓展市场。国内无线物联网芯片的市场参与者数量不断增多，市场也进一步分化，公司面临的市场竞争逐渐加剧，若未来公司无法正确把握市场动态及行业发展态势，无法根据客户需求开发相应产品，无法结合市场需求进行相应产品创新、开发，则公司的行业地位、市场规模、经营业绩将受到一定影响。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来全球贸易规模下行压力较大，加之全球主要经济体贸易摩擦持续升温，地缘政治风险逐渐增大，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在不确定性。地缘政治造成的客户需求割裂或将对公司所处行业造成冲击，造成下游客户需求不确定性，或有可能影响公司相关业务的开展。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司业务体系
　　（1）公司战略定位与业务演进
　　自成立以来，公司主要聚焦低功耗无线物联网芯片领域，在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等技术方向持续积累，形成了全球领先的低功耗多协议无线物联网能力，并在智能家居、人机交互、智能零售等多个细分市场建立了广泛的客户基础和领先的市场地位。在人工智能技术快速向终端侧演进的背景下，物联网设备正由传统“连接节点”向“具备感知、计算与交互能力的智能节点”转变。终端设备不仅需要稳定可靠的无线连接能力，同时也需要在本地完成低功耗、高效率... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司业务体系
　　（1）公司战略定位与业务演进
　　自成立以来，公司主要聚焦低功耗无线物联网芯片领域，在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等技术方向持续积累，形成了全球领先的低功耗多协议无线物联网能力，并在智能家居、人机交互、智能零售等多个细分市场建立了广泛的客户基础和领先的市场地位。在人工智能技术快速向终端侧演进的背景下，物联网设备正由传统“连接节点”向“具备感知、计算与交互能力的智能节点”转变。终端设备不仅需要稳定可靠的无线连接能力，同时也需要在本地完成低功耗、高效率的数据处理与智能决策。
　　在此趋势下，公司正在从“低功耗无线物联网芯片供应商”，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级，逐步构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系：在连接层面，公司持续强化多协议融合能力（蓝牙、Zigbee、Thread、Matter、WiFi、星闪等），满足复杂多样的终端连接需求在计算层面，公司推进端侧AI能力集成，实现语音处理、传感器数据分析等本地智能处理能力在软件层面，公司提供从底层协议栈、边缘AI算法到应用参考设计的全栈解决方案，提升客户开发效率并增强生态粘性通过上述能力的持续融合，公司产品正从“连接芯片”升级为“智能节点核心控制与通信平台”，在端侧AI时代具备更广阔的应用空间和更高的价值承载能力。
　　（2）公司增长驱动结构
　　为更清晰地呈现公司未来发展的动力来源，公司当前业务及未来增长可分为三个层次：
　　①基石层：稳定规模与现金流基础公司在低功耗无线物联网领域具备深厚积累，蓝牙、Zigbee、Thread及Matter等产品在全球范围内实现规模化出货，并在智能家居、人机交互、智能零售等领域建立了稳固的领先市场地位。该类业务具备以下特点：市场需求稳定，应用场景广泛出货规模大，是公司收入与现金流的重要基础客户覆盖全球主流品牌厂商，具备较强的持续性基石层业务为公司持续投入新技术与新产品提供了坚实基础。
　　②引擎层：驱动增长与结构升级
随着端侧 AI 应用逐步落地，公司在无线音频、边缘 AI 芯片等领域实现快速突破：
　　在无线音频领域，公司产品已进入专业音频设备、会议系统及消费类音频市场，并逐步从高端品牌向更广泛的客户层面渗透。
在端侧 AI 芯片方面，公司 TL721X，TL751X 等系列产品已实现量产，支持智能语音处理、AI 降噪等功能，广泛应用于高端音频应用等场景。
该层业务具备以下特征：
单芯片价值量（ASP）显著高于传统芯片；
毛利率水平相对更高；
与 AI 应用结合紧密，具备较强成长性。
引擎层业务是公司未来收入增长与盈利能力提升的核心驱动力。
　　③潜力层：打开长期增长空间
公司在汽车电子、医疗健康及新型人机交互等领域持续布局：
汽车领域：数字钥匙、胎压监测等项目推进顺利，预计未来逐步放量。
医疗领域：与国内领先厂商合作，应用于连续血糖监测等低功耗场景。
新兴领域：机器人、脑机接口等前沿应用具备长期潜力。
该层业务当前规模较小，但具备以下特征：高技术壁垒、长生命周期、高附加值。
　　潜力层业务将为公司长期发展提供重要的增长空间和弹性。
　　2、公司主要业务情况
　　公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距离无线通讯芯片产品，在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。近年来，随着人工智能（AI）的高速发展，AI算力在边缘设备的需求也快速增长，边缘AI设备不仅需要具备低功耗无线连接能力，而且对于本地的低功耗AI运算也提出新的要求，需要能够在本地高效处理各种外设和传感器收集到的数据，在保障高隐私可靠性的同时，能快速响应数据处理需求。在这一趋势下，公司进一步推进“AI+IOT”的产品战略，将边缘AI同低功耗无线物联网连接能力相结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向边缘AI方向深化和拓展。公司正逐步形成“连接+端侧AI融合”的平台型能力，在物联网向智能化升级过程中占据独特的战略位置公司在低功耗无线物联网芯片领域已处于全球第一梯队，其中在蓝牙、Zigbee及Thread等技术方向具备领先的市场份额与技术能力，公司与Nordic、Silicon Labs等国际厂商处于同一竞争梯队；公司产品布局也逐步在无线音频与端侧AI领域，WiFi系统级芯片与AI生态领域等方面不断完善。与单一技术路径厂商相比，公司具备以下差异化优势：
多协议融合能力：覆盖 BLE、Zigbee、Thread、Matter 及 WiFi 等多种通信技术。
低功耗技术优势：在功耗控制方面具备长期积累。
连接与 AI 融合能力：实现通信与本地计算能力的一体化设计。
3、公司主要产品情况
　　与公司的战略相匹配，公司的产品矩阵也更加丰富和完整，从传统的TLSR8，TLSR9系列，扩展到Tx1000~Tx7000等多个系列多个层次的产品组合，完整的覆盖了低功耗无线物联网多模连接，智能组网，边缘AI运算等多样化的需求。
　　公司在系统级芯片和硬件运算能力基础上，进一步为下游客户提供全栈式软件解决方案，从最底层的驱动固件，到多协议多模式的标准与私有协议栈，再到面向多样性应用的参考设计，大大减轻了下游客户开发负担，缩短开发时间，加速客户产品落地的节奏，同时也增加了客户的粘性。全栈式软件也形成了公司的核心竞争力之一，为公司快速推出不同协议，多模组合的灵活架构方案奠定了坚实的基础，也使得公司在最新标准和软件功能的支持上总能占据先机。
　　公司的产品领域极其广泛，客户行业分散多样，包含但不限于智能家居、边缘AI、低延时无线音频、智能遥控、汽车电子、人机交互、游戏电竞、智能穿戴、医疗健康、智能零售、智能工业、智能照明等领域。
　　公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括以谷歌、亚马逊、小米等物联网为代表的生态系统企业以及其生态链企业，也包括不同垂直市场的头部企业，例如罗技、联想等一线计算机外设品牌，Vizio、创维、长虹、海尔等一线电视品牌，JBL、Sony等音频产品品牌，涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌客户的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先性，以及产品的高品质和服务的高质量。公司基于和长期一线客户的路线图分享，进一步加深产品设计的深度和广度，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
　　除了一线品牌生态企业和垂直行业头部品牌客户外，公司也积极布局长尾市场，建立了完善的在线文档系统、网络论坛、销售和代理网络，为中小型客户提供易上手、免支持的软硬件参考设计和产品，进一步增加了业务和服务对象的覆盖面。公司对于下游客户提供完善的服务和对接体系，从最初的接触和技术评估，到最终的量产支持和长期扶持，实行全生命流程一站式服务，与众多客户形成了长期的合作关系。
　　(二)主要经营模式
　　公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabless模式即无晶圆厂模式，将芯片制造环节外包给专业的晶圆代工厂商，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂商。采用无晶圆厂模式，公司无需投入大量资金建设和维护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够集中优势资源投入到芯片设计研发中，有利于提高产品的技术含量和竞争力。通过与不同的代工厂商进行合作，公司还能根据自身需求灵活选择最合适的制造伙伴和工艺，提高生产效率，公司与多个海内外供应商维持良好的合作，确保了供应链的灵活性和弹性。
公司的芯片成品主要用于直接对外销售，部分芯片则委托模组厂商加工成模组，再对外销售。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
　　公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
　　（一）行业发展阶段及基本特点
在过去数年里，以蓝牙、Zigbee、Thread、Matter和WiFi等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了人类的生活，已经形成一个庞大并快速成长的互联设备生态系统。这些技术有些已经有20多年的历史，经历了重大变革和多次迭代，有些则是方兴未艾，但都显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性。以其中历史最为久远的蓝牙为例，该技术从上世纪末形成开始，已经从经典的以音频为中心的技术演变为低功耗、多连接形式的物联网(IoT)应用的领先无线技术，应用范围也从简单的无线连接，扩展到智能家居，工业物联，医疗健康，汽车网联等众多领域。
消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。这种演变导致短距离无线技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各有优势，适用于不同消费者和商业场景，因此公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。
　　除此之外，随着人工智能和大数据的快速发展，无线物联网芯片行业进一步迎来了新的增长机遇。特别是在物联网和智能边缘AI设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。无线物联网芯片和边缘AI的发展也呈现出以下新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的多元化增加，推动相关产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机会，芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。四是端侧AI与无线连接的融合应用加速落地，音频、智能家居、工业等领域成为端侧AI芯片的核心落地场景，市场对低功耗、高算力的端侧AI芯片需求进入规模化增长阶段；五是以游戏、高端影音等为代表的消费电子领域对超高传输速率、超低延迟的无线连接技术提出更高要求，真8K无线传输、多设备音频同步成为技术发展新方向。
　　（二）技术门槛
　　（1）低功耗
　　在物联网无线连接设备和边缘设备中，功耗始终是最核心的指标之一，其中射频电流、睡眠电流、处理器效率等是关键挑战。从芯片设计的最初阶段就需要考虑降低功耗，通过优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在兼顾性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。端侧AI运算的低功耗优化成为新核心难点，需在保证AI算法高效运行的前提下，实现芯片整体功耗的精准控制。
　　（2）射频性能和多模无线射频技术
　　发射功率、接收灵敏度、抗干扰性能是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可能降低功耗，以满足物联网设备对长时间待机和稳定连接的需求。随着多种低功耗无线物联网技术的广泛应用，单个射频芯片需要支持多个不同的通信标准和协议，这对于无线收发机的设计也提出了更高要求，需要在有限的资源下满足多种无线通信发射和接收，保持低功耗和高性能。此外，高端消费电子场景对无线速率提出6Mbps及更高的要求，射频设计需兼顾高速率传输与低延时、低功耗的多重需求。
　　（3）高集成度
　　物联网设备由于其海量的需求对于系统的成本也较为敏感，同时在很多应用场景中，设备需要具有极小的面积/体积。芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。现阶段集成需求进一步升级，需在单芯片中融合双核处理器、AI加速模块、混合存储架构及丰富外设接口，同时适配不同设备的多样化封装需求。
　　（4）端到端超低延迟
　　在物联网应用中众多设备对于系统延时和响应速度具有苛刻的要求，满足毫秒级甚至是亚毫秒级延迟的需求是关键挑战。芯片需要综合考虑从最底层硬件到最上层软件的系统级优化，以实现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。真8K无线游戏、超低延迟音频、机器人控制、智能语音交互系统等场景对延迟的要求进一步严苛，需通过专用技术（如Telink HDT）实现极致的无线传输低延时。
　　（5）高复杂度的系统架构
　　随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核架构的引入、异构计算的支持、边缘AI处理功能的添加以及芯片与软件的协同设计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段。现阶段架构设计需兼顾RISC-V处理器、高性能DSP处理器、神经网络处理器（NPU）、图形处理器（GPU）等的高效协同，支持基于TensorFlow、PyTorch、ONNX等多种框架Edge AI模型的快速转换和部署，实现芯片与EdgeAI开发平台的深度协同。
　　（6）安全性和可靠性安全性和可靠性已成为技术门槛的重要组成部分，特别是在物联网和智能设备中，芯片需要具备更强的抗攻击能力和数据保护机制，以应对日益复杂的安全威胁环境。系统级芯片和协议栈需要确保物联网设备和边缘AI计算设备满足高隐私、高可靠、高加密、可认证、可溯源的众多安全要求，从最核心的信任根（Root of Trust）到软件OTA的安全保护，需要芯片从硬件和软件多个层面具备安全功能。
　　（7）EdgeAI技术
　　随着边缘人工智能（EdgeAI）的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备更强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的AI加速模块，以实现高效的数据处理和机器学习算法的运行。同时，EdgeAI还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频等领域的应用需求。现阶段EdgeAI技术门槛进一步提升，需实现本地AI交互的全流程落地，支持断网状态下的设备智能控制，同时保证AI模型移植的高效性，满足开发者快速开发的需求；此外，EdgeAI与Matter、蓝牙等协议的融合设计，成为跨场景应用的核心技术要求。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗系统级芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。公司的Thread和Matter芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议芯片领域取得领先地位，特别是在以无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频芯片方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，公司芯片已广泛应用于国际头部品牌的产品线。在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额；在智能零售电子货架标签（ESL）市场，公司提供高性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，处于国内龙头地位；公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线低功耗物联网和边缘AI领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。
　　近年来，随着芯片行业的快速发展和市场竞争的加剧，公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展。一方面，公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例如WiFi-6多模芯片、星闪（NearLink）多模芯片，进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位，2025年，公司完成支持星闪技术的多模低功耗物联网芯片流片。另一方面，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721X、TL751X系列等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据处理能力，已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。2025年下半年，公司密集发布并落地多款芯片与模组产品：推出TC321X、TL321X两款全新低功耗物联网芯片，丰富产品矩阵，其中TL321 SoC主打高性价比，成为Matter over Thread领域的核心入门级产品，精准适配中小厂商智能家居设备的开发需求；同步发布ML7218X（含ML7218A、ML7218D）、ML3219D高性能物联网模组，并于2025年8月IOTE2025深圳物联网展首次亮相，ML7218X模组更斩获该展会“通信与定位产品”类别创新金奖，此外公司还推出Wi-Fi 6核心模组ML9118A，构建起多品类、全场景的模组产品布局。
　　同期，公司端侧AI芯片迎来放量出货，核心的TL721X系列芯片已实现量产，广泛应用于智能耳机、会议麦克风等音频领域，2026年该类芯片出货规模将跻身行业前列，且在智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目落地正持续推进。2026年1月，公司于CES（全球消费电子展）展出即将发布的突破性新品TL322X SoC，该芯片搭载双核处理器、集成Telink HDT技术，支持6Mbps无线速率，助力游戏外设迈入真8K无线时代，公司借此有望成为全球无线游戏解决方案的核心供应商之一。
　　随着蓝牙技术联盟中国实体于2025年3月中旬正式成立，联盟中的中国成员公司迎来了前所未有的发展机遇。公司作为行业先锋，一直深度参与蓝牙技术的演进，目前除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联盟战略委员会、系统架构委员会和各重要工作组。公司技术团队也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡献了众多的成功测试用例。公司是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙低功耗音频、蓝牙角度定位和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。公司的超低功耗蓝牙TL721X系列芯片、TLSR922X系列芯片和自研协议栈成功成为全球非手机芯片公司中首个获得蓝牙6.0认证的产品系列。公司的芯片布局也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客户提供丰富的选择。2025年上半年，蓝牙联盟发布6.1标准，公司第一时间完成6.1产品认证。2025年下半年，蓝牙技术联盟持续推出蓝牙超低延时（ULL）领域核心新标准，8月发布HID over ISO标准、11月发布作为蓝牙核心规范6.2核心特性的SCI（Shorter Connection Intervals）标准，大幅突破无线连接的延时与报点率上限。公司深度参与两项ULL新标准的制定与落地，全程参与联盟工作组相关工作并贡献专业技术意见，提前布局原型机开发并参与全球IOP测试，其中在HID over ISO领域贡献超50%的IOP测试结果，斩获蓝牙技术联盟HIDWG 2025年度“Outstanding IOP Contributor”奖章；在SCI标准制定中，多项技术意见被正式采纳，同时通过IOP测试获得蓝牙技术联盟“Recognitionof IOP participation”认可，成为两项新标准的核心贡献企业。公司始终紧密匹配蓝牙技术联盟最新标准路线图，以技术前瞻布局持续夯实行业领先地位，为下游客户提供贴合市场需求的蓝牙芯片解决方案。
　　公司持续保持与国内外知名企业的合作，共同推动行业标准的制定和技术的普及，提升了其在全球芯片产业链中的影响力。通过技术创新与合作并举，公司持续巩固其在行业内的领先地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势2025年下半年蓝牙技术联盟接连推出HID over ISO、SCI两项ULL超低延时新标准，大幅提升无线连接的响应速度与报点率，公司深度参与这两项标准的制定与落地，凭借技术贡献斩获联盟多项认可。
　　针对Matter 1.5新标准，公司已完成核心协议栈升级，各型号芯片正按计划逐步实现新功能适配，并推出全系列Matter芯片方案：Matter over Thread领域，高端款TL721X搭载主频240MHzRISC-V MCU，简化版TL321X主打高性价比，TL323X专为低功耗电池供电传感器节点打造并提供最高4MB flash内存；Matter over Wi-Fi领域，TLSR9118支持Wi-Fi 6且无需边界路由器即可稳定连接，适配固件快速升级等高速传输场景；同时公司打造Matter+EdgeAI融合方案，基于TL-EdgeAI开发平台实现本地AI交互，解决云端延迟与隐私风险，且支持多模型快速移植，大幅提升开发者效率。
　　公司星闪多模芯片研发持续推进，后续将结合星闪2.0标准的商业化落地节奏，实现芯片的量产和市场推广，重点布局遥控器、键盘、鼠标等智能终端星闪技术核心应用场景。公司端侧AI芯片进入放量出货阶段，核心应用于音频领域的TL721X系列芯片已实现规模化量产，其EdgeAI智能降噪方案成为行业标杆；2026年公司端侧AI芯片出货规模将实现大幅增长，智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目将逐步落地，成为公司新的业绩增长极；同时公司TL-EdgeAI开发平台支持LiteRT、TVM等多种AI模型，可转换TensorFlow、PyTorch、JAX等主流框架训练的模型，实现AI模型的快速移植，大幅降低开发者的应用门槛。公司将RISC-V架构与EdgeAI、Matter 1.5、蓝牙6.2等新技术深度融合，TL721X搭载主频240MHz的RISC-V 32位MCU，并支持DSP扩展指令集，成为RISC-V架构在Edge AI领域的核心应用产品；2025年下半年发布的TL321 SoC及ML7218X、ML3219D模组均基于RISC-V架构打造，其中ML7218X搭载240MHz 32位RISC-V微控制器，ML3219D搭载96MHz 32位RISC-V微控制器，均支持DSP扩展指令，进一步夯实了公司在RISC-V开源芯片领域的技术优势；后续公司将持续基于RISC-V架构推出更多高算力、低功耗的芯片产品，覆盖游戏、智能汽车、工业物联网等应用领域，进一步强化在RISC-V开源芯片领域的领先地位。


　　二、经营情况讨论与分析
　　1、2025年度经营情况综述
　　2025年，面对复杂多变的国际环境及行业竞争加剧的挑战，公司坚定不移地贯彻“高性能无线连接+端侧智能化”战略主线，凭借深厚的技术积累与前瞻性的市场布局，实现了经营业绩的稳步增长与质量效益的显著提升。得益于全球物联网市场需求的回暖、公司高端产品结构的持续优化以及海外大客户战略的成功兑现，公司各项核心财务指标表现良好，具体如下：2025年，公司实现营业收入101,502.70万元，同比增长20.26%；营业利润13,060.44万元，同比增长40.07%；归属于母公司所有者的净利润12,728.05万元，同比增长30.66%；公司研发费用27,579.84万元，同比增幅25.37%；经营活动产生的现金流量净额19,133.39万元，同比增幅27.79%。公司整体资产质量状况良好。
　　2、主营业务分析与核心竞争力构建
　　在业务结构方面，公司形成了“传统业务稳健压舱、新兴业务快速驱动”的良好格局。传统IoT业务作为公司的基本盘，涵盖智慧家居、智慧零售、智慧办公业务等领域，全年合计贡献收入约8.98亿元，保持了稳定的增长态势；与此同时，公司新的利润增长极，音频产品线受益于端侧智能化升级，实现约50%的高速增长，收入规模首次突破亿元大关，显著改善了公司的利润结构；海外市场拓展取得一系列突破，以宜家为代表的一线国际客户实现规模化量产出货，成为营收增长的新引擎。此外，公司在高潜力垂直赛道的布局成效初显，专为无线游戏设备打造的新一代TL322X真8K解决方案已获得国内外一线品牌导入，车规级蓝牙数字钥匙产品凭借蓝牙6.0高精度定位功能通过多家车企及一级供应商评估，汽车电子、医疗健康等新兴领域正逐步转化为实质性的营收来源。
　　研发创新是公司持续发展的核心驱动力。报告期内，公司围绕端侧智能化与高性能无线技术趋势，持续加大研发投入，完成了55nm、40nm及22nm等多个先进工艺平台芯片的量产流片，大幅拓宽了产品覆盖范围。在技术架构上，公司依托深厚的RISC-V基础，加快了从高端到低端的全层次布局，并初步完成自研神经网络处理器（NPU）的开发与产品导入，标志着“端侧智能化”战略落地迈出关键一步。在产品生态构建上，公司发布了无线真8K游戏外设平台、车规数字钥匙高精度开发包以及支持Matter 1.5、Aliro等最新标准的开发套件，并与全球头部客户协同推进蓝牙超低延时、高速率等多模无线标准的快速导入，进一步巩固了行业技术领先地位。
　　3、运营管理与可持续发展能力在运营管理层面，公司通过深化供应链合作与数字化管理转型，显著提升了运营效率与质量水平。报告期内，公司上线大数据良率分析系统与管理软件，实现了质量管理的精细化与智能化；通过定期全员质量培训与高频次内部审核，顺利通过ISO 9001认证范围变更审核，将模组业务纳入质量管理体系。
　　同时，公司治理水平迈上新台阶，建立了完善的ESG程序管理文件并披露首版ESG报告，展现了公司在可持续发展方面的责任担当。知识产权方面，公司高度重视技术创新保护，报告期内新增发明专利13项，新增集成电路布图4项。
　　人才是公司最宝贵的资产。为匹配全球化战略布局，公司积极吸纳高素质人才，报告期末员工总数达425人，较期初净增52人，增长率达13.94%，研发人员占比持续提升。公司通过实施绩效管理及中长期股权激励计划，构建了具有竞争力的激励体系，有效激发了核心骨干的积极性与创造力，为公司的长期高质量发展提供了坚实的人才保障。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘，形成了无线通信调制解调器设计、模拟和数字电路设计、NPU和RISC-V MCU设计、系统级芯片设计、多模标准协议栈开发、软件应用参考平台、边缘AI开发平台、先进算法研发等多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产品在Windows、Linux、Mac等多种环境下面的开发环境和工具软件，并提供丰富详细的文档支持和线上论坛支持，为下游无穷无尽的应用和领域提供了完善、灵活、一站式的物联网开发平台，确保公司长期竞争力和业务的稳定性。公司目前已拥有多项全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至2025年末，公司及子公司拥有发明专利100项，实用新型专利1项，集成电路布图20项，软件著作权29项。
　　综合来看，公司的核心竞争力来源于以下多个方面：
　　1、研发和技术优势
　　公司重视自主研发和持续创新，通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核、神经网络处理器（NPU）、射频收发机、多种工艺集成电路设计、低功耗设计、先进AI算法到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
　　公司多年持续高效的研发已经为公司积累了一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力，保证公司产品对于多模物联网、音频和相关AI算法的支持在满足处理能力要求的基础上消耗最少的系统资源，维持极低的功耗水平。
　　公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要硬件模块。在大部分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网应用领域，除了芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套的自研固件协议栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。公司向下游客户配套提供的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起，方便下游客户进行应用的开发。公司在产品中积极拥抱开源的RISC-V架构指令集，是低功耗IOT领域最早采用RISC-V架构MCU的芯片公司，目前已经形成了丰富的基于RISC-V架构处理器的芯片产品矩阵。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，并且允许灵活的添加自有指令集进行拓展，在保证高效率的同时也可以支持实现产品差异化。RISC-V架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。公司TLSR9系列芯片产品是全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，也标志着公司不但在芯片架构上取得关键性进展，而且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
　　作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要标准工作。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司至今，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，公司除核心技术人员担任蓝牙技术联盟董事会董事外，还有主要研发人员担任蓝牙技术架构委员会委员，并有更多员工参与各个蓝牙工作组的日常工作，以及新标准的互通互联测试，积极推动蓝牙技术的发展。公司自成立早期即成为CSA联盟（原名：Zigbee联盟）成员，目前是CSA联盟参与者级别会员，无限制访问CSA联盟所有标准和草案，参与联盟技术讨论，积极布局新一代低功耗物联网无线协议Matter标准的开发。公司同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员，在Matter新标准的中国落地过程中积极参与标准翻译和校正、产品互通性测试、技术培训和推广，持续做出积极贡献。公司自2015年开始即成为Thread联盟贡献者级别成员，早在2015年即自研Thread协议栈。2021年，公司TLSR9系列高性能芯片获得UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，并持续跟踪认证最新标准。除了国际标准组织，公司也和业界一线企业积极合作，公司早在2014年即成为苹果（Apple）MFi开发成员及Adjunct Technology Development（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参与部分未公开预研技术的权限，是苹果公司HomeKit和苹果FMN等技术最早一批合作伙伴，也在Dockit等技术公开发布前即提前数月展开合作和验证，确保技术和相关苹果前导生态客户的落地。凭借对各种单项协议标准的深入理解，公司早在2015年即开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯片TLSR8269，实现单颗芯片对包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议在内的所有重要低功耗物联网协议的支持，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、应用性和低功耗的协调统一。公司自首款多模芯片后，通过持续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模低功耗无线物联网和音频芯片产品。公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。
　　公司凭借对于芯片的深度研发能力和对于软件协议栈的开发能力，也形成了自主知识产权的非标准2.4G私有通信协议，可以根据客户不同场景使用需求定制私有上层协议的全方位支持能力。在超低延时通信、大规模无线组网、高同步低延时组网等方面形成了一系列的芯片和软件产品，充分发挥2.4G的技术优势，帮助下游客户实现灵活性更高、个性化更强、场景适用性更丰富的物联网应用。
　　多年持续高效的研发工作为公司在低功耗无线物联网和边缘AI方面积累了一大批创新度高、竞争力强、拥有自主知识产权的核心技术，包括蓝牙通信以及芯片技术、Zigbee通信以及芯片技术、低功耗多模物联网射频收发机技术、多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术、低功耗系统级芯片电源管理技术、异构多核SoC和RISC-V指令集MCU技术、超低延时以及多模无线音频技术、低功耗无线高精度定位技术、汽车数字钥匙和胎压监测技术、边缘AI技术等，这些核心技术在公司产品中的广泛应用，确保公司产品保持不断提升的产品性能和竞争力。公司在低功耗无线连接技术方面的能力也不断拓展，从低功耗蓝牙、Thread/Zigbee/Matter、传统蓝牙、超低延时2.4G进一步拓展到WIFI领域，拓宽了公司的产品和市场边界，能为客户提供更丰富的产品选择，满足更多样化的应用需求。
　　公司在边缘AI领域积极布局，对于AI应用形成了多个层次的支持。公司内部算法团队研发出具有高性能、低功耗、适合嵌入式系统的基于深度学习的AI算法，确保公司在关键应用上面的优势。同时，为了最大化的利用现有的TensorFlow、Jax、PyTorch等适合TinyML的模型和应用平台，公司也提供开发套件，方便第三方开发者能便捷地将任何适合嵌入式的AI模型移植到公司的芯片和软件平台上。公司也进一步和业界领先的大模型平台合作，支持将公司多种芯片和开发套件适配相关大模型平台，便于下游用户方便的接入先进的大模型平台。
　　2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势
　　物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、Matter、HomeKit，WiFi等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。
　　公司自主研发2.4G私有协议、低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh、WIFI等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目Open Thread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单颗芯片上灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
　　公司还能够在上述芯片和软件架构的各个层面，向下游客户提供各类软件接口及相对灵活的操作模式来匹配不同客户的开发需求。对于开发能力较弱的客户，可以完全采用公司参考应用软件和SDK，不做修改或仅进行微小的修改即可形成最终产品进行销售，大幅加快了产品到市场的进度。对于开发能力较强的客户，则可以选取高度专业化应用的开发模式，即根据自身的应用领域在协议栈层面或应用层面添加一些特有的功能，使得其实现产品更多差异化的目的。公司已面向各种主要垂直市场提供了成熟的参考软件方案，如智能遥控器方案、无线键鼠方案、智能家居方案、智能照明方案、无线音频方案、连续血糖检测（CGM）等等。公司向用户提供的低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软件、边缘AI结合在一起，又被称为交钥匙（Turn-Key）方案，为客户提供了全流程一站式解决方案，对于客户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客户粘性。另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，累计支持的手机、平板和电脑平台等上千款，在确保产品稳定性的同时，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品针对不同应用场景的参考设计。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提高开发效率，缩短产品上市时间。
　　3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势
　　芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、粘性的合作关系，并可实现多类产品的销售协同。
　　公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量连续多年达到全球前茅，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
　　在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得了“五大中国创新IC设计公司”、“中国IC设计无线连接公司TOP10”、“上海市市级企业技术中心”、“国家专精特新小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”、“中国芯”、“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。在服务能力方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。
　　产品导入阶段，专业团队在开拓合作过程中，帮助客户快速了解产品，缩短客户学习过程，加速下游客户导入进程；在产品开发过程中，积极快速响应客户需求，及时提供研发支持、协同服务，解决客户面临的现实问题及难点，保障产品应用和销售的成功落地。产品供货阶段，专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，准确判断下游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，保持公司产品和研发的前瞻性和领先性，打造公司及产品的核心竞争力和持续经营能力。
　　4、供应链整合能力和质量优势
　　公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。在供应体系上公司既有中芯国际这样的国内龙头企业，又有台积电这样的全球龙头企业，拥有灵活完善的可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不同区域、不同要求的客户均可以合理覆盖，成为客户可以信赖的合作伙伴。公司与全球范围内供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量，同时降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，在高性能低功耗无线芯片设计、无线物联网协议栈开发、大规模组网、多模协议并发、多行业物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术，主要包括：
　　（1）蓝牙通信以及芯片技术公司从第一代低功耗蓝牙标准蓝牙4.0发布起，即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代，并进一步向后兼容传统蓝牙技术，目前已拥有完整的低功耗蓝牙以及传统蓝牙技术，包括射频收发机和全部低功耗和传统蓝牙双模协议栈技术，支持蓝牙从4.0到6.1的多代产品，支持蓝牙电子价签（ESL）、蓝牙Mesh、双模蓝牙音频、LE Audio、Auracast、LC3等核心蓝牙技术。公司芯片产品覆盖可直接锂电池供电、干电池供电、单电池供电或利用无源模块供电等多种供电形式，包括基于ROM、OTP、Flash以及先进RRAM等多种存储形态，覆盖范围较广、产品形态丰富，可以灵活应对物联网领域对于单模低功耗蓝牙技术以及双模蓝牙技术的多样化需求。公司作为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，深入参与蓝牙标准开发工作，担任蓝牙战略委员会委员和蓝牙技术架构委员会委员，并积极参与多个蓝牙技术工作组的标准开发工作和互通互联测试工作，对于蓝牙标准发展方向具有引领能力。在蓝牙历次版本迭代过程中，针对各代蓝牙产品均准备了前瞻性设计，每一代产品都预先研发嵌入新功能，通过软件升级即可随时更新至最新版本。公司在多项蓝牙新技术开发阶段都引领行业：公司在蓝牙Mesh技术的最新版本标准制定中获得杰出互操作测试（IOP）贡献奖；公司是国内首家通过蓝牙6.0标准认证的公司，在基于蓝牙6.0标准信道探测Channel Sounding技术上领先行业，并使用相关高精度测距技术，进一步拓展了产品在室内定位、汽车数字钥匙、工业应用等领域的使用前景；公司是首家在全球范围内将蓝牙超低延时（ULL）技术应用于实际产品的公司，相关产品由蓝牙联盟在2026开年的CES展会上展出，获得良好反响。
　　（2）Zigbee通信以及芯片技术
　　ZigBee通信协议是低功耗无线物联网组网技术中最早成熟的标准，目前应用范围仍然广泛。ZigBee技术是一种低功耗、低成本、低速率、近距离、短时延、高容量、高安全、免执照频段的双向无线通信技术，适用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备并同时支持地理定位功能。公司自成立后，首颗发布的芯片即为Zigbee系统级芯片，是国内首家量产Zigbee芯片的公司。公司长期持续进行对ZigBee芯片的研发和迭代升级，积累了ZigBee射频收发机、基带至协议栈的完整技术和产品系列，支持的ZigBee相关标准包括：ZigBee Pro、RF4CE、ZigBee Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Green Power、ZigBee 3.0、ZigBee Direct和Zigbee R23等。公司是国内首家产品通过Zigbee Direct认证、Zigbee R23认证的公司，持续引领Zigbee相关技术的产品和落地。
　　（3）低功耗多模物联网射频收发机技术
　　公司低功耗多模物联网射频收发机技术不仅可以实现一个射频收发机支持一种通信模式，亦可实现一个收发机支持多模通信，包括单芯片支持低功耗蓝牙、经典蓝牙和ZigBee等多种通信模式，单芯片支持蓝牙和WIFI通信模式。同时，通过在调制解调技术上的创新，对于低功耗蓝牙收发机的射频前端和锁相环等电路无需修改即可直接支持ZigBee模式的收发，在芯片面积增加较少的情况下即可支持多种通信模式；通过优化收发机射频模拟电路，优化数据调制解调算法，达到降低功耗的效果；通过在射频收发机上集成多天线定位等功能，可以帮助客户在低功耗组网通信的同时，实现精确室内定位。公司最新的多模物联网射频收发机单收发机可以支持经典蓝牙、低功耗蓝牙、ZigBee、多天线定位和高精度定位等多种功能。公司的最新一代射频收发机还可以做到一个射频接收链路，同时监听两个不同信道的无线射频发射信息，对于在同一区域的Zigbee和Thread网络共存，以及Zigbee网络向新一代Matter网络平滑过渡具有重要意义。
　　（4）多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术公司自主研发了低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和HomeKit等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目Open Thread和Matter等系统和协议栈。公司对于蓝牙技术联盟推出的Networked Lighting Control(NLC)，也就是蓝牙Mesh 1.1的草案标准互通互联测试贡献了大比例的测试结果，为标准顺利通过做出了突出贡献。公司也积极参与Matter标准的草案开发和测试，并协助CSA联盟将Matter标准从英文版本翻译为中文，为Matter标准在中国的落地和普及做出重要贡献。
　　除了基于标准协议的Mesh组网技术，公司还开发了一系列高同步精度，高可靠性的多节点私有Mesh组网技术，可以用于大型无线节点组网，在垂直行业应用中广泛应用，例如无线电池管理系统（wBMS）中多电池组的无线管理。
　　在无线音频方面，公司基于Mesh组网技术，研发出多人Mesh音频组网技术，可以便捷地实现多个音频节点互连，多人对讲，团队通信等模式，支持树形以及星型的网络拓扑，支持基于AI的人工神经网络降噪，在外卖团队协调、工业和商业团队协作、骑行跑团运动健康场景和游戏电竞等下游行业中具有广泛的用途。
　　公司基于对多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术从硬件到软件的深度研发，实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准的难度。在该技术下，客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。公司积极参与最新物联网标准Matter相关演进和测试，持续紧密跟踪最新智能家居标准发展和演进，始终保持和最新标准的同步。公司同时将边缘AI技术和多模物联网协议栈和Mesh组网协议栈技术结合，在Mesh节点上支持边缘AI的运行，目前公司AI算法和低功耗蓝牙，Matter等技术已经结合，对于AI技术在低功耗组网等方面的应用奠定了良好的基础。
　　（5）低功耗系统级芯片电源管理技术物联网应用范围较为广泛，很多应用场景涉及干电池、纽扣电池、能量采集供电，甚至无源供电，如何实现超低功耗成为物联网系统级芯片研发设计的重心。同时随着公司在边缘AI技术上布局加深，边缘AI运算相关应用也逐步增多，如何在支持AI运算并保持超低功耗方面也成为电源管理技术的关键。公司低功耗系统级芯片电源管理技术涉及多种模式的开关电源（DC/DC）、稳压器（LDO）、电源域管理、动态电压频率调整等方面，其中开关电源（DC/DC）可以实现单电感支持一路或者多路等多种输出电压域，在保持芯片高集成度的同时实现高转换效率和极低的系统功耗。利用低功耗系统级芯片电源管理技术，芯片待机功耗可以低至150nA，即使在每秒钟进行一次无线通信的情况下，亦可实现低于10uA的全芯片平均电流，极大程度降低了系统功耗并提升电池使用寿命。公司在55nm、40nm、22nm等多个工艺节点上研发完成了高效率的电源管理模块，完成了包括高效率单入单出（SISO）、单入双出（SIDO）、单入多出（SIMO）在内的多种类型DCDC的电源管理模块，形成核心技术，可以根据系统级芯片进行不同形式的组合和搭配。公司采用先进工艺以及高性能电路设计相结合的方式，设计出新一代系统级低功耗蓝牙芯片并推向市场，在国内首次达到1mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平，在全球范围内也是屈指可数。公司进一步优化了先进工艺下面的SIMO类型DCDC设计，单个电感支持多个电压阈，并且能在各种低功耗模式下工作，保持极低的漏电流，能有效降低AI+IOT芯片的功耗，大幅延长产品电池使用寿命。
　　（6）超低延时人机交互设备以及超低延时多模无线音频技术
　　无线音响系统、游戏耳机和无线麦克风等高端无线音频产品对系统的延时要求极高，公司的超低延时及双模式无线音频通信技术可以实现极低的无线音频传输延时效果，并且实现多个设备之间音频高度同步。在无线音响、立体声游戏耳机和TWS游戏耳机等产品中，公司可以实现对于48Khz采样的音频信号低于20ms的音频处理延时，在无线麦克风等产品中可以实现低于6ms的音频延时效果。
　　在传统无线耳机市场中，低延时游戏耳机通常利用立体声非TWS方式实现，与TWS耳机分属不同的独立品类。公司拥有的超低延时及双模式无线音频通信技术可以支持双模式无线音频TWS耳机和双模无线音频立体声耳机，在游戏等应用中可实现低于20ms的延时效果，而在正常通信情况下则采用标准TWS方式和手机等设备通信，终端使用者可根据不同的应用场景灵活切换。
　　在无线音响系统领域，公司推出的超低延时无线音响技术，可以实现高效稳定的一对多无线通信功能，可以实现经典蓝牙转超低延时，经典蓝牙转低功耗蓝牙，低功耗蓝牙转Auracast等多种组合，为下游客户选用不同技术解决方案提供了灵活的平台。
　　随着网红经济的蓬勃发展，无线麦克风、无线相机等相关直播类产品需求大增，公司在无线麦克风领域推出了灵活多样的方案，支持1T1R、1TNR、2T1R、2T2R、3T1R等多种形态，本地回环和混合、自适应跳频等功能，为相关应用提供了强有力的技术平台。在超低延时和多模工作模式基础上，公司进一步将边缘AI技术应用于无线音频技术领域，引入AI降噪等功能，在高度优化的AI模型下可以实现高品质的语音对讲、高性能语音唤醒等功能。公司完成了新一代无线音频技术的升级，可以单协议栈支持传统蓝牙音频、低功耗蓝牙音频、低延时音频，可以进行不同协议和模式之间的灵活组合，可以灵活实现无线音频立体声耳机、无线音频TWS耳机、游戏耳机、游戏TWS、无线麦克风等多种产品形态和功能的灵活设计，也可以将音频协议和物联网组网协议灵活组合，极大的扩展了音频应用的覆盖范围。在无线音频应用之上，游戏电竞、VR/AR控制、机器人控制等领域，超低延时和高报点率也已经成为行业对于底层无线通信技术和芯片的核心诉求。公司在超低延时人工交互设备上的技术布局日益丰富，其中2025年最新推出的泰凌超低延迟无线技术，可以达到低于200us的延迟和8KHz~16KHz的高报点率。同时，公司作为蓝牙技术领域的深耕者，也深度参与蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）近期推出的两项超低延时（Ultra-Low Latency）技术新标准——HIDover ISO与SCI（Shorter Connection Intervals）的制定与落地，其中在HID over ISO技术上，公司研发团队更是为标准贡献超50%的互通性测试结果，确保标准在草案期获得足够的互通性测试结果并成功按时发布。公司也和行业头部企业合作，提前布局原型机开发，在全球范围内首次展示相关技术在实际产品形态下面的应用场景。
　　（7）低功耗无线高精度定位技术
　　物联网应用中一个大的领域是高精度定位，包括实时定位系统、高安全的门禁管理、室内导航和寻物、靠近检测以及物品人员追踪和管理。这些应用都离不开能够快速高精度定位技术，而且在很多场景下进一步有低功耗的要求。基于低功耗蓝牙等相关无线技术的高精度定位成为趋势，公司在蓝牙信标、蓝牙多天线定位、蓝牙6.0信道检测等标准基础上自研低功耗无线高精度定位芯片、算法及软件协议栈技术，能够利用标准蓝牙芯片即可实现室内高精度定位。定位方案根据不同需求，可以基于信号强度或者角度定位等相关技术达到米级左右的精度，也可以利用蓝牙6.0高精度定位技术达到10~30厘米以内，测距范围高达百米。在基于高精度定位中的寻物追踪领域，公司也在最早期和苹果公司合作，推出支持苹果Find-My Network（FMN）寻物技术的开发套件。2025年，公司进一步推出同时支持苹果FMN、谷歌Find-My Device（FMD）和三星SmartThingsFind技术的开发包，让下游客户更方便的开发适配多个全球主要生态的寻物追踪产品。
　　（8）汽车数字钥匙和胎压监测等技术中国汽车电子市场正以惊人的速度持续增长，根据中研普华产业研究院最新数据，2023年中国汽车电子市场规模已达10973亿元，占汽车行业总产值的10%，而到2025年这一规模将突破1.3万亿元，年复合增长率保持在7.5%的高位。更值得关注的是，汽车电子在整车价值中的占比持续攀升，从传统燃油车的25%跃升至新能源车的45%-50%，这一比例到2030年有望达到49.6%，充分彰显了电子系统在现代汽车中的核心地位。在汽车向新能源，智能化演进的过程中，涉及到大量的新技术和产品需求，包括电池管理系统(BMS)、电机控制器、车载充电系统、高压平台、功率器件、自动驾驶技术和芯片、传感器、域控制器、智能座舱等众多领域。其中和低功耗物联网芯片紧密相关的领域包括汽车数字钥匙、汽车胎压监测、基于无线技术的电池电源管理系统等，公司在这些相关领域均已形成基于蓝牙标准以及私有技术的一些芯片产品和方案。数字钥匙无论对于新的燃油车还是纯电动车，都能增加用户使用的便捷性、安全性，同时也能够让代客维修充电、无接触代驾、高效二手车交易、高效汽车租赁等新型商业场景容易落地。公司基于自有低功耗蓝牙芯片和协议栈，开发了支持多节点高精度定位的汽车数字钥匙技术，能高效快捷地满足汽车厂商以及Tier-1的需求，并已经在一线客户实现量产。公司提供完整的支持主节点和多个从节点的全套解决方案，也支持主节点或者从节点和任意第三方节点互联互通，保持良好的兼容性。公司汽车数字钥匙方案也支持和超宽带（UWB）芯片相结合，形成同时支持蓝牙和UWB的方案，使得客户完全基于公司的汽车数字钥匙方案即可满足整体设计需求。2025年，公司支持高精度定位的汽车数字钥匙方案获得多个定点项目，相关项目与Tier 1合作伙伴紧密推进中，有望在近期落地多款车型。
　　胎压监测系统（TPMS）是一种实时监测轮胎气压和温度的装置，能够及时提醒驾驶员轮胎状况是否异常，从而提高行车安全。在智能驾驶系统中，胎压监测传感器提供的轮胎气压、温度、路况等信息进一步成为智能驾驶系统根据轮胎以及路况调整驾驶控制，保障驾驶安全的重要辅助信息。基于低功耗蓝牙的胎压监测系统市场占比日益提升。公司基于长期积累的超低功耗蓝牙技术，开发了可用于汽车胎压监测的方案，满足超低功耗，多节点互通等新的需求。
　　（9）异构多核系统级芯片技术以及RISC-V技术随着物联网设备对于低功耗大算力的需求，公司基于先进工艺平台研发了包含多个RISC-VMCU，高性能DSP等异构多核集成的单芯片技术，在提升音频和复杂数字信号处理能力的同时，提供高可靠、高效率协议栈调度等能力，并兼顾低功耗性能。该技术能够在多种主频、不同协议处理要求及不同算法需求的情况下，达到更优的芯片能效。公司还在多核架构基础上增加了2.5DGPU的设计，为芯片应用于可穿戴类产品，图形图像处理产品等奠定了良好的技术基础。公司也完成了先进内存技术RRAM用于多核芯片的研发，有利于进一步提升芯片的边缘AI算力和模型存储，提升芯片的集成度，降低多核芯片功耗。
　　RISC-V是一种完全开源的指令集架构，它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度。指令集由一组简单、固定长度的指令组成，便于硬件实现和优化。随着公司产品升级和迭代，公司自主研发完成了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。
　　（10）边缘AI技术以及低功耗神经网络处理器（NPU）技术
　　人工智能（AI）是新一轮科技革命和产业升级的重要驱动力量，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨大市场在未来将呈现出高速增长的态势，这其中尤其以AI端侧应用为突出代表。边缘AI（Edge AI）是指在数据产生的本地或边缘设备上集成人工智能算法和处理能力，使设备能够直接运行人工智能模型，而无需依赖云端服务器处理数据。这些本地设备包括海量的各类传感器、摄像头、音频设备、机器人以及其他智能硬件。通过这种技术，设备可以在数据生成的地点实时处理信息，从而显著降低延迟、节省数据传输带宽，并提升响应速度。与此同时，由于数据无需传输到远程服务器处理，还能有效降低数据泄露和隐私问题的风险。公司推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司相关芯片产品聚焦超低功耗的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。边缘AI的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等众多领域。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TL-EdgeAI平台全力支持用户快速移植其现有的机器学习模型，使其在开发实际产品时，能高效地将已有的人工智能功能加以本地整合。客户可以凭借AIEdge转换和优化工具，把谷歌平台TensorFlow和Jax等模型、脸书公司PyTorch模型顺利转换为TFLite格式并使之运行于公司芯片平台上。
　　用户可借助泰凌微电子提供的ML/AI SDK，并结合自有训练模型成果，快速集成到实际产品应用中，抢占上市先机。公司目前已成功地利用TL-EdgeAI发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合。
　　2025年，公司进一步借助内部已经积累的低功耗研发能力，自研超低功耗NPU，能在极低功耗的情况下，实现高效的边缘AI算法运行。该NPU已经在整合进公司多个升级产品过程中，并将在近期面世并推向客户。
　　总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片领域进一步巩固现有核心技术，不断拓宽和深化核心技术覆盖的领域。公司持续加大在边缘AI领域的投入，自研算法、NPU、多核芯片。基于众多核心技术，公司不断研发推出满足最新标准、支持多模联网、支持边缘AI的创新产品，帮助下游客户实现快速应用落地，持续提升公司的核心竞争力和可持续发展能力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　随着公司的积极研发投入，公司产品覆盖至边缘AI+无线物联网芯片的综合领域，不但提供多种多样的无线低功耗物联网连接，同时提供低功耗边缘AI计算平台所需要的处理能力、算法和工具等，公司为下游客户提供包括芯片、硬件参考设计、模组、软件开发包、算法包、系统级参考方案、生产调试工具等在内的一站式解决方案。
　　本报告期内的新研发成果如下：
　　TL321X系列芯片——TL321X系列搭载32位RISC-V内核，最高运行频率达96MHz，搭配128KB SRAM与大容量Flash，轻松应对复杂数据处理需求。同时集成FPU浮点运算单元，进一步提升计算效率，为设备流畅运行提供强劲算力支撑。无线连接能力更是亮点十足，该系列全面支持BluetoothCore 5.4、Mesh Networking、802.15.4、Zigbee、Thread等多协议，其中支持的Matter协议可轻松帮助客户实现不同品牌、不同品类智能设备的互联互通。此外，还支持AppleFindMy、Google Nearby等生态功能以及2.4GHz私有协议，满足多样化场景连接需求。TL322X系列芯片——无线连接的全能王牌，搭载双核32位RISC-V架构，兼顾高速处理能力与高效能耗表现，全面兼容BluetoothCore6.x蓝牙低功耗、Zigbee、Matter、Thread等多款主流无线协议及2.4GHz专有协议，支持蓝牙+Zigbee+Thread多协议并发运行，并满足车规AEC-Q100可靠性认证要求。无论是追求毫秒级精准操控的True 8K无线电竞场景，还是对定位精度、连接稳定性有高要求的资产追踪、汽车数字钥匙领域，亦或是智能家居、可穿戴设备的日常智能交互，TL322X系列都能从容应对，为各类终端设备筑牢无线连接核心。
　　TC321X系列芯片——一款专为蓝牙低功耗与2.4GHz私有协议打造的无线SoC，定位入门级物联网终端，兼具性能，功耗与成本优势。该产品搭载32bit MCU，配备64KBSRAM+1MBFlash，全栈支持蓝牙低功耗，可实现蓝牙低功耗与2.4GHz私有协议一键切换，覆盖遥控器、键鼠等多场景；功耗经深度优化适配纽扣电池长续航，集成GPIO,UART等丰富外设接口，且拥有AES-128+Securedebug金融级安全防护。同时，产品开发友好，提供一站式SDK，配套EVK评估板，还有QFN/TSSOP差异化封装及512KB/1MBFlash可选，能精准匹配不同开发需求与成本预算，大幅降低物联网设备开发门槛。
　　TL323X系列芯片——新一代蓝牙低功耗无线SoC，不仅支持BluetoothCore6.x、Zigbee、Matter、Thread、2.4GHz专有等主流无线协议，还可实现蓝牙+Zigbee+Thread多协议并发运行，完美适配智能家居场景；同时搭载Channel Sounding技术，能显著提升室内定位测距精度。其采用高性能RISC-V内核，射频性能优异、通信稳定可靠，同时具备低功耗特性，休眠电流低至微安级，配合宽电压供电与高效电源管理大幅延长续航。内置硬件加密引擎保障设备安全，且开发资源完善、耐高温环保，是智能家居、资产追踪等IoT应用的理想选择。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级研发新产品，以保持产品市场竞争优势。若公司未能及时准确把握技术的变化趋势和发展方向，持续推出具有商业价值和竞争力的新产品，将导致公司错失新的市场商机，无法维持新老产品的滚动迭代及业务的持续增长。
　　无线物联网、尤其是短距离无线物联网通信协议众多，同时每款协议标准的升级迭代速度较快，无线物联网芯片设计企业必须针对标准演进不断迭代产品。局域无线通信目前主要包括WiFi、蓝牙、ZigBee等无线物联网协议标准，新一代低功耗无线物联网协议Thread、Matter等标准的应用也越来越普及，同时作为无线物联网协议重要构成的蓝牙协议，也由蓝牙1.0版本迭代至6.0版本。如未来未能顺利推出支持新技术、新协议标准的芯片产品，当各类终端产品升级换代至支持新协议标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、研发未达预期的风险
　　公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，需要进行持续性的产品研发并在研发过程中投入大量的资金和人员，以应对不断变化的市场需求。如公司未来在研发方向上未能做出正确判断，或者在研发过程中未能突破关键技术、未能实现产品性能指标，或者所开发的产品不契合市场需求，公司将面临研发未达预期且前期研发投入无法收回的风险，对公司的产品销售和财务状况造成不利影响。
　　3、核心技术人才流失风险
　　公司所处无线物联网芯片设计行业涉及射频模拟、数字设计、算法等众多芯片核心设计环节，同时还需要大量的软件工程师进行应用方向的针对性软件研发，研发人才对公司主营业务的可持续发展至关重要。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。若公司未来不能加强对原有核心技术人才的激励，对新进人才的吸收和培养，将存在核心技术人才流失的风险，并对公司生产经营和持续研发能力产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、主要供应商集中风险
　　公司采取Fabless的运营模式，从事半导体芯片产品的研发、设计及销售业务，将芯片制造相关工序外包。公司的生产性采购主要包括晶圆、存储芯片和封装测试等。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额的86.99%。
　　若突发重大灾害等事件，或者由于供应不足、供应商自身管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则将对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　2、境外经营风险
　　公司在美国、埃及等地设有研发中心和销售机构。公司的境外经营成果受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂。若公司不能及时应对境外市场环境的变化，会对业务带来一定的风险。
　　3、经营规模扩大带来的管理风险
　　报告期内，公司的业务、人员和资产规模持续扩大。随着募集资金的到位和投资项目的实施，公司经营规模将有更大幅度的增长，经营管理面临新的考验。
　　如公司的管理模式和内控体系不能迅速适应并满足业务、资产快速增长带来的要求，将对公司业务的有效运转和经营效率、盈利水平的提升带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率下降的风险
　　公司主营业务毛利率综合受到市场需求、产品结构、单位成本、产品竞争力等多种因素共同影响。报告期内，公司与主要下游客户的合作关系、下游客户主营业务情况和公司产品面临的市场竞争环境等方面不存在已知的重大变化。如果未来出现行业竞争加剧、公司销售结构向低毛利率产品倾斜、低毛利率战略客户采购规模占比进一步上升等情形，而公司无法采取有效措施控制或降低成本、增加产品附加值、持续推出高毛利率的新产品和开发高利润率的应用场景；或未来原材料价格出现大幅波动，而公司无法采取有效措施控制成本或及时将原材料价格上涨的压力向下游传递，或未能在原材料价格下行的过程中做好存货管理，公司的成本控制和经营业绩将面临一定的压力，则公司存在主要产品毛利率大幅下降或持续下降的风险。
　　2、应收账款回收风险报告期末，公司应收账款的账面价值为13,448.43万元，占流动资产的比例为5.56%。未来如果公司主要客户财务状况出现恶化，或者经营情况发生重大不利变动，则应收账款可能产生坏账风险，对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货的账面价值为17,030.27万元，占流动资产的比重为7.05%。如果未来产品市场竞争加剧或客户的需求发生变化，而公司不能进一步拓展销售渠道、优化存货管理能力、合理控制存货规模，或因其他因素导致存货滞销，将增大存货跌价的风险，进而对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司所在的半导体芯片行业受国家政策鼓励影响发展迅速，一方面，行业内企业数量增加迅速，一方面行业内企业不断结合自身优势拓展市场。国内无线物联网芯片的市场参与者数量不断增多，市场也进一步分化，公司面临的市场竞争逐渐加剧，若未来公司无法正确把握市场动态及行业发展态势，无法根据客户需求开发相应产品，无法结合市场需求进行相应产品创新、开发，则公司的行业地位、市场规模、经营业绩将受到一定影响。
　　(七)宏观环境风险
　　2020年以来全球贸易规模下行压力较大，加之全球主要经济体贸易摩擦持续升温，地缘政治风险逐渐增大，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在不确定性。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。

　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入10.15亿元，同比增长20.26%；归属于上市公司股东的净利润1.27亿元，同比增长30.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元，同比增长28.07%；归属于上市公司股东的扣除股份支付影响后的净利润1.69亿元，同比增长53.68%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“提供绿色、安全、可靠的超值产品，实现万物轻松互联”为使命，秉持“客户至上，品质卓越，结果导向，主动承担，务实创新，合作共赢”的价值观，公司持续研发出具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，满足客户需求，并获得市场的认可。公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐、汽车电子、游戏电竞等多个领域，公司已成为业内知名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。物联网设备在计算机、移动通信设备之上具有更高数量级的需求，市场快速发展，体量巨大。随着人工智能和大数据的高速发展，进一步为边缘AI和低功耗物联网设备创造了前所未有的新增长机会。未来十年，公司将围绕物联网芯片和边缘AI领域，立足于全球市场，紧紧抓住物联网设备和边缘AI需求爆发的产业机遇，在相关领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。公司将进一步巩固在行业内的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。
　　(三)经营计划
　　1、业务拓展方面，在持续深耕BLE传统业务领域、巩固现有市场优势的基础上，公司将主动发力高潜力赛道，积极拓展汽车电子、高端无线游戏外设、医疗等新兴领域业务，培育新的业务增长极，驱动公司销售实现长期、稳定、高质量增长。同时，针对低端市场，公司会进一步补齐产品矩阵，提升低端市场的产品竞争力。在蓝牙音频产品线，公司将加大资源投入力度，持续优化产品性能、丰富产品形态，全力维持音频业务的高速增长态势；对于WiFi产品，将重点聚焦客户需求挖掘，加快产品迭代升级步伐，持续提升产品竞争力，推动其逐步成长为公司下一个核心销售增长点。
　　2、研发方面，公司始终深耕高附加值领域方向，重视研发投入，持续推出高毛利产品逐步占领市场。公司持续推进55/40/22nm等多个工艺节点的优化和产品迭代，进一步提升IOT产品的性能和优势，完善音频产品矩阵，加速WiFi新产品研发，完成超低功耗NPU在新产品上的设计和落地，持续关注芯片性能和成本优化。
　　3、市场推广方面，公司将持续加速海外业务扩张进程，增强欧美和日韩等亚太市场的媒体覆盖，挖掘高潜力细分市场机会。公司将聚焦海外一线IOT客户开发与导入，深化海外市场渗透，不断提升海外业务占比，进一步优化销售额增长结构，提升增长质量，增强公司在全球市场的综合竞争力。公司将继续积极参加重大国际展会，加大各主要标准组织的参与力度，保持与相关行业联盟的密切互动，维护行业引导者形象，持续提升品牌在行业内的影响力。
　　4、人力资源方面，将紧密围绕“全球化”与“技术深耕”双核心展开工作。首先，持续优化全球人才布局，在保持团队规模适度增长的基础上，公司将把资源适度向研发端倾斜，巩固并扩大公司在集成电路设计领域的高密度人才优势，夯实核心技术壁垒。其次，深化激励机制改革，扩大中长期股权激励覆盖范围，将个人绩效与公司长期价值深度绑定，确保持续吸引并留住顶尖人才。同时，构建系统化的人才培养体系，加速青年骨干成长，提升组织效能，打造敏捷、创新且具国际竞争力的一流团队，全力支撑公司业务的高质量扩张。
　　5、公司将继续深化资本布局，以推动并购项目为核心抓手，全方位完善投后整合机制，通过文化、技术及市场的深度对接，确保标的公司高效有机融合，共同构建更具竞争力的产业生态。公司将充分依托上市公司平台优势，灵活运用融资工具，降低企业融资成本，优化资本结构，以充沛的资金实力护航公司长期战略目标的实现。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在近年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向AI方向深化和拓展。　　公司的产品被大量国... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在近年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向AI方向深化和拓展。
　　公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
　　(二)主要经营模式
　　公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabless模式即无晶圆厂模式，将芯片制造环节外包给专业的晶圆代工厂，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂。采用无晶圆厂模式，公司无需投入大量资金建设和维护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够将有限的资源集中投入到芯片设计研发中，提高产品的技术含量和竞争力。同时，通过与不同的代工厂合作，还能根据自身需求灵活选择最合适的制造伙伴和工艺，提高生产效率。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
　　公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
　　（一）行业发展阶段及基本特点
　　在过去数年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了人类的生活，已经形成一个庞大并快速成长的互联设备生态系统。与此同时，这些技术也都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性。以蓝牙为例，该技术已经从经典的以音频为中心的技术演变为低功耗、多连接形式的物联网(IoT)应用的领先无线技术，应用范围也从简单的无线连接，扩展到智能家居，工业物联，医疗健康，汽车网联等众多领域。
　　当然，消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。
　　这种演变导致短距离无线技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各有优势，适用于不同消费者和商业场景，因此公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。
　　除此之外，随着人工智能和大数据的快速发展，无线物联网芯片行业进一步迎来了新的增长机遇。特别是在物联网和智能边缘AI设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。无线物联网芯片和边缘AI的发展也呈现出以下新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的多元化增加，推动相关产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机会，芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。
　　（二）技术门槛
　　（1）低功耗
　　射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。
　　（2）射频性能和多模无线射频技术
　　发射功率、接收灵敏度、抗干扰性能是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。随着多种低功耗无线物联网技术的广泛应用，单个射频芯片需要支持多个不同的通信标准和协议，这对于无线收发机的设计也提出了更高要求，需要在有限的资源下满足多种无线通信发射和接收，保持低功耗和高性能。
　　（3）高集成度
　　芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。
　　（4）端到端超低延迟
　　满足毫秒级延迟的需求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。芯片需要优化通信协议和处理算法，以实现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。
　　（5）高复杂度的系统架构
　　随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核架构的引入、异构计算的支持、边缘AI处理功能的添加、以及芯片与软件的协同设计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段。
　　（6）安全性和可靠性
　　安全性和可靠性已成为技术门槛的重要组成部分，特别是在物联网和智能设备中，芯片需要具备更强的抗攻击能力和数据保护机制，以应对日益复杂的安全威胁环境。
　　（7）EdgeAI技术
　　随着边缘人工智能（EdgeAI）的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备更强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的AI加速模块，以实现高效的数据处理和机器学习算法的运行。同时，EdgeAI还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频等领域的应用需求。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗系统级芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。公司的Thread和Matter芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议芯片领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频芯片方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，公司芯片已广泛应用于国际头部品牌的产品线。
　　在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额；在智能零售电子货架标签（ESL）市场，公司提供高性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，处于国内龙头地位；公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线低功耗物联网和边缘AI领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。
　　近年来，随着芯片行业的快速发展和市场竞争的加剧，公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展。一方面，公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例如WiFi-6多模芯片、星闪（NearLink）多模芯片，进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位，2025年上半年，公司完成支持星闪技术的多模低功耗物联网芯片流片。另一方面，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721X、TL751X系列等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据处理能力，已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。随着蓝牙技术联盟中国实体于2025年3月中旬正式成立，联盟中的中国成员公司迎来了前所未有的发展机遇。公司作为行业先锋，一直深度参与蓝牙技术的演进，目前除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联盟战略委员会，系统架构委员会和各重要工作组。公司技术团队也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡献了众多的成功测试用例。公司是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙低功耗音频、蓝牙角度定位和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。公司的超低功耗蓝牙TL721X系列芯片、TLSR922X系列芯片和自研协议栈成功成为全球非手机芯片公司中首个获得蓝牙6.0认证的产品系列。公司的芯片布局也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客户提供丰富的选择。2025年上半年，蓝牙联盟发布6.1标准，公司也是第一时间完成6.1产品认证。
　　公司持续保持与国内外知名企业的合作，共同推动行业标准的制定和技术的普及，提升了其在全球芯片产业链中的影响力。通过技术创新与合作并举，公司持续巩固其在行业内的领先地位。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入50,348.98万元，同比增长37.72%；营业利润10,027.44万元，同比增长292.03%；利润总额10,027.40万元，同比增长291.06%；归属于母公司所有者的净利润10,107.64万元，同比增长274.58%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,304.84万元，同比增长257.53%。
　　报告期内，得益于客户需求增长、新客户拓展以及新产品开始批量出货，公司营业收入和净利润大幅提升，而净利润的增速远超收入增速。报告期内，公司各产品线收入均有增加，其中多模和音频产品线增幅明显，低功耗蓝牙产品线收入亦有较大增长。
　　在新产品方面，公司新推出的端侧AI芯片凭借卓越性能与创新特性，迅速赢得了客户的高度认可和青睐，并进入规模量产阶段，二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模；公司的Matter
　　芯片在海外智能家居领域批量出货、公司作为首家通过认证的支持Channel Sounding等新功能的蓝牙6.0芯片也在全球一线客户率先进入大批量生产；公司新推出的WiFi-6多模芯片也实现了批量出货。公司音频产品客户持续增长，带动音频业务整体销售较去年同期实现高速增长。公司海外业务快速扩张，境外收入占比较去年同期进一步提升。
　　报告期内，受益于高毛利产品销售占比提升、产品销售结构优化，以及销售规模扩大带来的成本优势，公司毛利率提升到了较高水平，达到50.61%。同时，得益于销售额增加带来的经营杠杆效应，收入增幅超过了费用增幅，使得净利润的增速远超营业收入增速。本报告期的公司净利率达到20.08%，较2024年同期7.38%和2024年全年11.54%，均有大幅提高。
　　在研发方面，公司持续推动芯片研发，加速内部的研发节奏。报告期内，公司完成多款先进工艺芯片的量产流片，涵盖蓝牙6.0、星闪等重要功能。同时，公司完成了全新的无线通信模组的认证和上线，并进一步提供完善优化的开发工具支持。
　　市场推广方面，公司凭借精准的市场策略和高效的执行，实现了超出预期的推广效果，进一步提升了品牌在全球市场的影响力和竞争力。报告期内，公司的市场推广活动全面覆盖了美国、欧洲和亚太区域的全球市场。通过参加美国CES展、德国嵌入式展、香港春季电子展、日本无线连接展、蓝牙亚洲大会以及Matter中国区开发者大会，公司获取的有效销售线索数量大幅超出规划目标，展现了公司在国际市场上的强劲吸引力。同时，公司在海外行业媒体上发布了多篇高质量推文，阅读量过万。国内软文的撰写及转发阅读量超出规划三倍。多次的海外Banner推广，点击率高出常规水平，社交媒体曝光次数有效提升了公司品牌在国际社交媒体上的曝光度。
　　人力资源方面，2025年上半年公司人员保持稳定，并在关键岗位持续在全球招募适合的人才加入公司，强化公司员工的梯队建设和人才储备。报告期内，公司透过多种形式的培训，强化跨部门沟通与合作，持续提升公司管理效率和团队凝聚力。
　　非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
　　2025年上半年，扣除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润1.22亿元，同比增长278.87%，主要系公司销售规模扩大、盈利能力增强所致。公司实施股权激励计划，有利于吸引并留住核心人才。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘，形成了无线通信调制解调器设计，模拟和数字电路设计，系统级芯片设计，多标准协议栈开发，软件应用参考平台，边缘AI开发平台，先进算法研发等多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产品在Windows、Linux、Mac等多种环境下面的开发环境和工具软件，并提供丰富详细的文档支持和线上论坛支持，为下游无穷无尽的应用和领域提供了完善，灵活，一站式的物联网开发平台，确保公司长期竞争力和业务的稳定性。公司目前已拥有多项全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至2025年6月末，公司及子公司拥有发明专利91项，实用新型专利1项，集成电路布图设计专有权19项；软件著作权29项。
　　综合来看，公司的核心竞争力来源于以下多个方面：
　　1、研发和技术优势
　　公司重视自主研发和持续创新，通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核、射频收发机、多种工艺集成电路设计、先进AI算法到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
　　公司多年持续高效的研发已经为公司积累了一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力，保证公司产品对于多模物联网，音频和相关AI算法的支持在满足处理能力要求的基础上消耗最小的系统资源，维持极低的功耗水平。
　　公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要硬件模块。在大部分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网应用领域，除了芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套的自研固件协议栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。公司向下游客户配套提供的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起，方便下游客户进行应用的开发。
　　公司在产品中积极拥抱开源的RISC-V架构指令集，是低功耗IOT领域最早采用RISC-V架构MCU的芯片公司，目前已经形成了丰富的基于RISC-V架构处理器的芯片产品矩阵。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，并且允许灵活的添加自有指令集进行拓展，在保证高效率的同时也可以支持实现产品差异化。RISC-V架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。公司TLSR9系列芯片产品是全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，也标志着公司不但在芯片架构上取得关键性进展，而且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
　　作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要标准工作。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司至今，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，公司除核心技术人员担任蓝牙技术联盟董事会董事外，还有主要研发人员担任蓝牙技术架构委员会委员，并有更多员工参与各个蓝牙工作组的日常工作，以及新标准的互通互联测试，积极推动蓝牙技术的发展。公司自成立早期即成为CSA联盟（原名：Zigbee联盟）成员，目前是CSA联盟参与者级别会员，无限制访问CSA联盟所有标准和草案，参与联盟技术讨论，积极布局新一代低功耗物联网无线协议Matter标准的开发。公司同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员，在Matter新标准在中国落地过程中积极参与标准翻译和校正，产品互通性测试，技术培训和推广，持续做出积极贡献。公司自2015年开始即成为Thread联盟贡献者级别成员，早在2015年即自研Thread协议栈。2021年，公司TLSR9系列高性能芯片获得UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，并持续跟踪并认证最新标准。除了国际标准组织，公司也和业界一线企业积极合作，公司早在2014年，即成为苹果（Apple）MFi开发成员及Adjunct Technology Development（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参与部分未公开预研技术的权限，是苹果公司HomeKit和苹果FMN等技术最早一批合作伙伴，也在Dockit等技术公开发布前即提前数月展开合作和验证，确保技术和相关苹果前导生态客户的落地。凭借对各种单项协议标准的深入理解，公司开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯片TLSR8269，实现单颗芯片对包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议在内的所有重要低功耗物联网协议的支持，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、应用性和低功耗的协调统一。公司自首款多模芯片后，通过持续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模低功耗无线物联网和音频芯片产品。公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。
　　公司凭借对于芯片的深度研发能力和对于软件协议栈的开发能力，也形成了自主知识产权非标准的2.4G私有通信协议，可以根据客户不同场景使用需求定制私有上层协议的全方位支持能力。在超低延时通信，大规模无线组网，高同步低延时组网等方面形成了一系列的芯片和软件产品，充分发挥2.4G的技术优势，帮助下游客户实现灵活性更高、个性化更强、场景适用性更丰富的物联网应用。
　　多年持续高效的研发工作为公司在低功耗无线物联网和边缘AI方面积累了一大批创新度高，竞争力强，自主知识产权的核心技术，包括低功耗蓝牙通信以及芯片技术、Zigbee通信以及芯片技术、低功耗多模物联网射频收发机技术、多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术、低功耗系统级芯片电源管理技术、异构多核SoC技术、RISC-V指令集MCU技术、超低延时以及多模无线音频技术、低功耗无线高精度定位技术、汽车数字钥匙技术、边缘AI技术等，这些核心技术在公司产品中的广泛应用，确保公司产品保持不断提升的产品性能和竞争力。公司在低功耗无线连接技术方面的能力也不断拓展，从低功耗蓝牙，Thread/Zigbee/Matter，传统蓝牙，超低延时2.4G，进一步拓展到WIFI领域，拓宽了公司的产品和市场边界，能为客户提供更丰富的产品选择，满足更多样化的应用需求。
　　公司在边缘AI领域积极布局，对于AI应用形成了多个层次的支持。公司内部算法团队研发高性能、低功耗、适合嵌入式系统的基于深度学习的AI算法，确保公司在关键应用上面的优势。同时，为了最大化的利用现有的TensorFlow、Jax、PyTorch等适合TinyML的模型和应用平台，公司也提供开发套件，方便第三方开发者能便捷的将任何适合嵌入式的AI模型移植到公司的芯片和软件平台上。公司也进一步和业界领先的大模型平台合作，支持将公司多种芯片和开发套件适配相关大模型平台，便于下游用户方便的接入先进的大模型平台。
　　2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势
　　物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、Matter、HomeKit，WIFI等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。
　　公司自主研发2.4G私有协议、低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh、WIFI等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目Open Thread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单颗芯片上灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
　　公司还能够在上述芯片和软件架构的各个层面，向下游客户提供各类软件接口及相对灵活的操作模式来匹配不同客户的开发需求。对于开发能力较弱的客户，可以完全采用公司参考应用软件和SDK，不做修改或仅进行微小的修改即可形成最终产品进行销售，大幅加快了产品到市场的进度。对于开发能力较强的客户，则可以选取高度专业化应用的开发模式，即根据自身的应用领域在协议栈层面或应用层面添加一些特有的功能，实现产品差异化更强的目的。公司已面向各种主要垂直市场提供了成熟的参考软件方案，如智能遥控器方案、无线键鼠方案、智能家居方案、智能照明方案、无线音频方案、连续血糖检测（CGM）等等。
　　公司向用户提供的低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软件、边缘AI结合在一起，又被称为交钥匙（Turn-Key）方案，为客户提供了全流程一站式解决方案，对于客户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客户黏性。另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，累计支持的手机、平板和电脑平台等设备上千款，在确保产品稳定性的同时，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品针对不同应用场景的参考设计。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提高开发效率，缩短产品上市时间。
　　3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势
　　芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、黏性的合作关系，并可实现多类产品的销售协同。
　　公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量连续多年达到全球第二名，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
　　在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得了“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。
　　在服务能力方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。
　　产品导入阶段，专业团队在开拓合作过程中，帮助客户快速了解产品，缩短客户学习过程，加速下游客户导入进程；在产品开发过程中，积极快速响应客户需求，及时提供研发支持、协同服务，解决客户面临的现实问题及难点，保障产品应用和销售的成功落地。
　　产品供货阶段，专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，准确判断下游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，保持公司产品和研发的前瞻性和领先性，打造公司及产品的核心竞争力和持续经营能力。
　　4、供应链整合能力和质量优势
　　公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。在供应体系上公司拥有中芯国际、台积电这样的全球龙头企业，拥有灵活完善的，可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不同区域，不同要求的客户均可以合理覆盖，成为客户可以信赖的合作伙伴。
　　公司与全球范围内供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响，同时，亦可积极应对当下复杂多变的国际贸易环境以及关税政策调整等。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术，主要包括：
　　（1）低功耗蓝牙通信以及芯片技术
　　公司从第一代低功耗蓝牙标准蓝牙4.0发布起，即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代，目前已拥有完整的低功耗蓝牙技术，包括射频收发机和全部低功耗蓝牙协议栈技术，支持低功耗蓝牙4.0、4.2、5.0、5.1、5.2、5.4、6.0、6.1多代产品，支持蓝牙电子价签（ESL）、蓝牙Mesh、LE Audio、Auracast、LC3、高精度定位等核心蓝牙技术。公司芯片产品覆盖可直接锂电池供电、干电池供电、单电池供电或利用无源模块供电等多种供电形式，包括基于ROM、OTP、Flash、RRAM等多种存储形态，覆盖范围较广、产品形态丰富，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。
　　公司作为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，深入参与蓝牙标准开发工作，担任蓝牙联盟战略委员会委员、蓝牙架构委员会委员，并积极参与多个标准开发工作和互通互联测试工作，对于蓝牙标准发展方向理解较为深刻。在蓝牙历次版本迭代过程中，针对各代低功耗蓝牙产品均准备了前瞻性设计，每一代产品都预先研发嵌入新功能，通过软件升级即可随时更新至最新版本。
　　公司是国内首家，也是全球范围内除高通、联发科等公司外少数产品率先通过蓝牙6.0标准认证的公司。本报告期内公司进一步推出最新蓝牙6.1标准的芯片产品和软件开发包，在蓝牙6.0标准最新的信道探测（Channel Sounding）技术上进一步提升，大幅拓宽了产品在室内定位，资产追踪，安全控制，工业应用等领域的使用前景。
　　（2）Zigbee通信以及芯片技术
　　ZigBee通信协议是低功耗无线物联网组网技术中最成熟的标准，应用范围广泛。ZigBee技术是一种低功耗、低成本、低速率、近距离、短时延、高容量、高安全、免执照频段的双向无线通信技术，适用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备并同时支持地理定位功能。公司自成立以来始终持续进行对ZigBee芯片的研发工作，是国内首家量产Zigbee芯片的公司。长期积累了ZigBee射频收发机、基带至协议栈的完整技术和产品系列，支持的ZigBee相关标准包括：ZigBee Pro、RF4CE、ZigBee Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Green Power、ZigBee3.0和ZigBee Direct等。公司也是国内首家产品通过ZigBee Direct认证、Zigbee R23认证的公司，持续引领Zigbee相关技术的产品和落地。
　　（3）低功耗多模物联网射频收发机技术
　　公司低功耗多模物联网射频收发机技术不仅可以实现一个射频收发机支持一种通信模式，亦可实现一个收发机支持多模通信，包括单芯片支持低功耗蓝牙、经典蓝牙和ZigBee等多种通信模式。同时，通过在调制解调技术上的创新，对于低功耗蓝牙收发机的射频前端和锁相环等电路无需修改即可直接支持ZigBee模式的收发，在芯片面积增加较少的情况下即可支持多种通信模式；通过优化收发机射频模拟电路，优化数据调制解调算法，达到降低功耗的效果；通过在射频收发机上集成多天线定位等功能，可以帮助客户在低功耗组网通信的同时，实现精确室内定位。目前，公司最新的多模物联网射频收发机单收发机可以支持经典蓝牙、低功耗蓝牙、ZigBee、多天线定位和高精度定位等多种功能。公司的最新一代射频收发机还可以做到一个射频接收链路，同时监听两个不同信道的无线射频发射信息，对于在同一区域的Zigbee和Thread网络共存，以及Zigbee网络向新一代Matter网络平滑过渡具有重要意义。
　　本报告期内，公司在射频收发机上进一步增加高速率传输（HDT）技术，低功耗多模产品可以支持6Mbps，8Mbps,12Mbps等多种高速率传输方式，使得产品可以进一步用于高清晰音频，无损音频，AI应用，低清晰度视频和图形等应用领域。
　　（4）多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术
　　公司自主研发了低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和HomeKit等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目Open Thread和Matter等系统和协议栈。公司对于蓝牙技术联盟推出的Networked Lighting Control(NLC)，也就是蓝牙Mesh1.1的草案标准互通互联测试贡献了大比例的测试结果，为标准顺利通过做出了突出贡献。公司也积极参与Matter标准的草案开发和测试，并协助CSA联盟将Matter标准从英文版本翻译为中文，为Matter标准在中国的落地和普及做出重要贡献。
　　除了基于标准协议的Mesh组网技术，公司还开发了一系列高同步精度，高可靠性的多节点私有Mesh组网技术，可以用于wBMS系统中多电池组的无线管理，可以用于其他大型无线节点组网。
　　在无线音频方面，公司基于Mesh组网技术，研发出多人Mesh音频组网技术，可以便捷的实现多个音频节点互连，多人对讲，团队通信等模式，支持树形以及星型的网络拓扑，支持基于AI的人工神经网络降噪，在外卖团队协调、工业和商业团队协作、骑行跑团运动健康场景和游戏电竞等下游行业中具有广泛的用途。
　　公司基于对多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术从硬件到软件的深度研发，实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准的难度。在该技术下，客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
　　公司同时将边缘AI技术和多模物联网协议栈和Mesh组网协议栈技术结合，在Mesh节点上支持边缘AI的运行，目前公司AI算法和低功耗蓝牙、Matter等技术已经结合，进一步加速AI技术在低功耗组网方面的应用。
　　（5）低功耗系统级芯片电源管理技术
　　物联网应用范围较为广泛，很多应用场景涉及干电池、纽扣电池、能量采集供电，甚至无源供电，如何实现超低功耗成为物联网系统级芯片研发设计的重心。同时随着公司在边缘AI技术上布局加深，边缘AI运算相关应用也逐步增多，如何在支持AI运算的同时保持超低功耗也成为电源管理技术的关键。公司低功耗系统级芯片电源管理技术涉及多种模式的开关电源（DC/DC）、稳压器（LDO）、电源域管理、动态电压频率调整等方面，其中开关电源（DC/DC）可以实现单电感支持一路或者多路等多种输出电压域，在保持芯片高集成度的同时实现高转换效率和极低的系统功耗。利用低功耗系统级芯片电源管理技术，芯片待机功耗可以低至150nA，即使在每秒钟进行一次无线通信的情况下，亦可实现低于10uA的全芯片平均电流，极大程度降低了系统功耗并提升电池使用寿命。公司在从55nm到22nm等多个工艺节点上研发完成了高效率的电源管理模块，完成了包括高效率单入单出（SISO）、单入双出（SIDO）、单入多出（SIMO）在内多种类型的电源管理模块，可以根据系统级芯片进行不同形式的组合和搭配。
　　公司采用先进工艺以及高性能电源管理设计相结合的方式设计出的系统级低功耗蓝牙芯片，在国内首次达到1mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平，在全球范围内也是屈指可数。公司进一步优化了先进工艺下面的SIMO设计，单个电感支持多个电压阈，并且能在各种低功耗模式下工作，保持极低的漏电流，能有效降低AI+IOT芯片的功耗，大幅延长产品电池使用寿命。
　　（6）超低延时以及多模无线音频技术
　　无线音响系统、游戏耳机和无线麦克风等高端无线音频产品对系统的延时要求极高，公司的超低延时及双模式无线音频通信技术可以实现极低的无线音频传输延时效果，并且实现多个设备之间音频高度同步。在无线音响、立体声游戏耳机和TWS游戏耳机等产品中，公司可以实现对于48Khz采样的音频信号低于20ms的音频处理延时，在无线麦克风等产品中，可以实现低于6ms的音频延时效果。
　　在传统无线耳机市场中，低延时游戏耳机通常利用立体声非TWS方式实现，与TWS耳机属于独立的品类。公司拥有的超低延时及双模式无线音频通信技术可以支持双模式无线音频TWS耳机和双模无线音频立体声耳机，在游戏等应用中可实现低于20ms的延时效果，而在正常通信情况下则采用标准TWS方式和手机等设备通信，终端使用者可根据不同的应用场景灵活切换。
　　在无线音响系统领域，公司推出的超低延时无线音响技术，可以实现高效稳定的一对多无线通信功能，可以实现经典蓝牙转超低延时，经典蓝牙转低功耗蓝牙，低功耗蓝牙转Auracast等多种组合，为下游客户选用不同技术解决方案提供了灵活的平台。
　　随着网红经济的蓬勃发展，无线麦克风、无线相机等相关直播类产品需求大增，公司在无线麦克风领域推出了灵活多样的套件，支持1T1R、1TNR、2T1R、2T2R、3T1R等多种形态，本地回环和混合，自适应跳频等功能，为相关应用提供了强有力的技术平台。
　　公司将边缘AI技术应用于无线音频技术领域，引入AI降噪等功能，在高度优化的AI模型下，可以实现高品质的语音对讲，高性能语音唤醒等功能。公司无线音频技术可以单协议栈支持传统蓝牙音频、低功耗蓝牙音频、低延时音频，可以进行不同协议和模式之间的灵活组合，可以灵活实现无线音频立体声耳机、无线音频TWS耳机、游戏耳机、游戏TWS、无线麦克风等多种产品形态和功能的灵活设计，也可以将音频协议和物联网组网协议灵活组合，极大的扩展了音频应用的覆盖范围。
　　（7）低功耗无线高精度定位技术
　　物联网应用中一个大的分类是高精度定位，包括实时定位系统、高安全的门禁管理、室内导航和寻物、靠近检测、物品人员追踪和管理。这些应用都离不开快速高精度定位技术，而且很多时候还要保持低功耗的要求。基于低功耗蓝牙等相关无线技术的高精度定位成为趋势，公司在蓝牙6.0标准基础上，自研低功耗无线高精度定位芯片、算法及软件协议栈技术，能够在较少增加硬件面积的情况下，实现室内高精度定位。与传统基于信号强度或者角度定位等相关技术精度在米级左右相比，低功耗无线高精度定位技术同时利用相位解析以及到达时间等信息，使得实际应用中定位精度可以达到10厘米以内，测距范围高达百米。本报告期内，公司进一步实现高精度定位技术在无人机上的原型设计，可以实现无人机的高精度定位，人机跟随等先进功能。
　　公司也在最早期和苹果公司合作，推出支持Find-My Network（FMN）寻物技术的开发套件。本报告期内，公司在同时支持苹果FMN和谷歌Find-My Device（FMD）技术的开发包基础上，进一步增加支持三星SmartThing Tag技术的开发包，让下游客户更方便的开发支持多家生态系统的寻物追踪产品。
　　（8）汽车数字钥匙技术
　　随着汽车智能化的发展，数字钥匙已经成为一项重要的技术。数字钥匙无论对于新的燃油车还是纯电动车，都能增加用户使用的便捷性，安全性，同时也能够让代客维修充电、无接触代驾、高效二手车交易、高效汽车租赁等新型商业场景落地。公司基于自有低功耗蓝牙芯片和协议栈，开发了支持多节点高精度定位的汽车数字钥匙技术，能高效快捷地满足汽车厂商以及Tier-1的需求，并已经在一线客户实现量产，公司从节点方案中多个从节点兼容性好，可以和任意第三方主节点互联互通。公司在汽车数字钥匙技术上提供完整的主节点加多个从节点的技术，使得客户完全基于本公司的汽车数字钥匙方案即可提供完整解决方案。本报告期内公司进一步升级汽车数字钥匙方案，同一开发包支持客户自由使用基于信号强度（RSSI）定位，以及基于信道检测（CS）高精度定位的汽车数字钥匙方案，对于设计周期超长的汽车客户提供了极大的延展性和灵活度，可以快速切入信号强度定位方案，又可以便捷的随着生态系统的发展无缝升级至基于信道检测高精度定位的方案。
　　（9）异构多核系统级芯片技术
　　随着物联网设备对于低功耗大算力的需求，公司基于先进工艺平台研发了包含多个RISC-VMCU、高性能DSP等异构多核集成的单芯片技术，在提升音频和复杂数字信号处理能力的同时，提供高可靠、高效率协议栈调度等能力，并兼顾低功耗性能。该技术能够在多种主频、不同协议处理要求及不同算法需求的情况下，达到更优的芯片能效。
　　公司多核架构还包含了2.5DGPU的设计，方便芯片适用于可穿戴类产品、图形图像处理产品等。本报告期内公司完成了先进内存技术RRAM用于多核芯片的研发，是国内首家在40nm无线低功耗多核多模物联网芯片采用此项技术的公司，有利于提升芯片的边缘AI算力和模型存储，提升芯片的集成度，降低多核芯片功耗。
　　（10)边缘AI技术
　　公司推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的无线智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。
　　边缘AI的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等众多领域。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。用户不但能够获取可直接运行的LiteRT模型，以便在多种机器学习与人工智能工作场景中自如应用，而且还能凭借AI Edge转换和优化工具，把谷歌平台TensorFlow和Jax等模型、脸书公司PyTorch模型顺利转换为TFLite格式并使之运行于公司芯片上。
　　用户可借助公司提供的ML/AISDK，并结合自有训练模型成果，快速集成到实际产品应用中，抢占上市先机。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。
　　在使能第三方AI算法快速移植到公司芯片平台的同时，公司也大力投入研发自研AI算法的研发，为下游客户提供基于小型高优化神经网络技术的低功耗降噪技术，能在占用极低系统资源，维持极低功耗的情况下，为用户提供通话、录音、直播等降噪效果。本报告期内，公司进一步自研基于AI的音乐和人声分离算法，可以灵活应用于音频伴唱，直播娱乐，配音配乐等应用。
　　（11）基于RISC-V指令集的MCU
　　RISC-V是一种完全开源的指令集架构，它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度。指令集由一组简单、固定长度的指令组成，便于硬件实现和优化。随着公司产品升级和迭代，公司自主研发了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。
　　总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片和边缘AI领域不断巩固和拓宽核心技术覆盖现有领域和新的领域，并基于这些核心技术不断研发推出相关产品，帮助下游客户实现快速落地应用，持续提升公司的核心竞争力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　随着公司的积极研发投入，公司产品已经从低功耗无线物联网领域进一步扩展至AI+物联网无线芯片的领域，不但提供多种多样的无线低功耗物联网连接，同时提供低功耗边缘AI计算平台所需要的处理能力、算法和工具等，公司研发包括芯片以及软件技术。
　　本报告期内的研发成果如下：
　　（1）TC321X系列芯片
　　继TLSR825x与TLSR827x两款高集成度无线IoT芯片之后，泰凌微已于2025年上半年启动新一代迭代芯片TC321X的送样工作，供品牌客户开展下一代产品的先导设计。TC321X是一款专为蓝牙低功耗和2.4GHz私有协议设计的无线SoC，它将高品质无线物联网设备所需的所有功能和特性集成于单一芯片之中。TC321X集成了低功耗专有32位MCU，64KBSRAM和1MBFlash，支持蓝牙核心规范5.4和2.4GHz私有协议，接收灵敏度可达-97dBm，最大输出功率为+10dBm。
　　该芯片具备多种封装形式，能够满足不同应用场景的需求。其低功耗特性表现突出，支持深度睡眠模式，同时支持蓝牙低功耗+2.4GHz双模，并集成LDO/DCDC电源管理模块，有效延长设备的续航时间。
　　接口与安全性上，TC321X配备多GPIO，支持丰富的接口类型，可灵活连接各类外设；同时具备高安全性能，保障设备运行的安全性与可靠性。
　　TC321X广泛应用于智能遥控器、无线键鼠、智能家居、智能照明、无线HID、可穿戴设备和资产追踪等领域，为用户提供高效、稳定的无线连接解决方案。
　　（2）ML7218A、ML7218D模组
　　ML7218A、ML7218D模组搭载高性能的32位RISC-VMCU，主频高达240MHz，且配备DSP扩展功能，能够高效处理复杂的计算任务。它拥有512KBSRAM和2MB嵌入式闪存，为大规模数据处理和程序存储提供了充足空间。在无线通信方面，ML7218A、ML7218D支持蓝牙低功耗、Zigbee、Thread以及2.4GHz私有协议等多种协议，能够满足智能家居设备之间的互联互通以及物联网中的复杂通信需求。
　　低功耗设计是该系列模组的突出优势。其先进的电源管理系统可根据不同工作状态自动调节功耗，实现高效节能。在深度睡眠模式下，功耗低至1A，即便长时间待机或处于低活动状态，也能显著延长设备电池寿命，尤其适用于对续航能力有极高要求的电池供电场景。
　　安全性方面，ML7218A与ML7218D模组具备完善的防护机制，通过多重加密与验证技术，为设备安全和数据完整性提供可靠保障。
　　此外，两款模组已通过FCC/CE认证，提供丰富接口以适配多样化开发需求，并有不同尺寸规格可供选择，助力客户快速实现量产导入。
　　（3）ML3219D模组
　　ML3219D模组是一款多协议无线模组，以高集成度和丰富外设为显著特点。它搭载32位RISC-VMCU，配备DSP扩展功能，可高效处理各类数据；内置128KBSRAM与2MB嵌入式闪存，为程序运行和数据存储提供坚实保障。
　　在无线通信方面，ML3219D支持多种协议，能无缝接入不同物联网生态系统。其蓝牙低功耗接收灵敏度达-96dBm@1Mbps，发射功率高达10dBm，且支持多种速率与模式，确保连接稳定、通信高效。
　　安全性上，ML3219D模组具备强大防护机制，通过安全启动、根信任、安全OTA更新等功能，结合硬件级加密与验证技术，有效防止设备篡改和数据泄露。
　　此外，该模组提供丰富接口，可满足各类复杂应用场景需求；同时与ML7218D模组接口完全兼容，让客户在产品设计中拥有更便捷的扩充优势。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，本公司营业收入较上年同期增长37.72%。归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长7,409.24万元，增幅274.58%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长6,702.28万元，增幅257.53%。扣除股份支付影响后的净利润较上年同期增长8,992.46万元，增幅278.87%。

　　五、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级研发新产品，以保持产品市场竞争优势。若公司未能及时准确把握技术的变化趋势和发展方向，持续推出具有商业价值和竞争力的新产品，将导致公司错失新的市场商机，无法维持新老产品的滚动迭代及业务的持续增长。
　　无线物联网、尤其是短距离无线物联网通信协议众多，同时每款协议标准的升级迭代速度较快，无线物联网芯片设计企业必须针对标准演进不断迭代产品。局域无线通信目前主要包括WiFi、蓝牙、ZigBee等无线物联网协议标准，新一代低功耗无线物联网协议Thread、Matter等标准的应用也越来越普及，同时作为无线物联网协议重要构成的蓝牙协议，也由蓝牙1.0版本迭代至6.0版本。如未来未能顺利推出支持新技术、新协议标准的芯片产品，当各类终端产品升级换代至支持新协议标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、研发未达预期的风险
　　公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，需要进行持续性的产品研发并在研发过程中投入大量的资金和人员，以应对不断变化的市场需求。如公司未来在研发方向上未能做出正确判断，或者在研发过程中未能突破关键技术、未能实现产品性能指标，或者所开发的产品不契合市场需求，公司将面临研发未达预期且前期研发投入无法收回的风险，对公司的产品销售和财务状况造成不利影响。
　　3、核心技术人才流失风险
　　公司所处无线物联网芯片设计行业涉及射频模拟、数字设计、算法等众多芯片核心设计环节，同时还需要大量的软件工程师进行应用方向的针对性软件研发，研发人才对公司主营业务的可持续发展至关重要。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。若公司未来不能加强对原有核心技术人才的激励，对新进人才的吸收和培养，将存在核心技术人才流失的风险，并对公司生产经营和持续研发能力产生不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、主要供应商集中风险
　　公司采取Fabless的运营模式，从事半导体芯片产品的研发、设计及销售业务，将芯片制造相关工序外包。公司的生产性采购主要包括晶圆、存储芯片和封装测试等。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额的88.22%。
　　若突发重大灾害等事件，或者由于供应不足、供应商自身管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则将对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　2、境外经营风险
　　公司在美国、埃及等地设有研发中心和销售机构。公司的境外经营成果受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂。若公司不能及时应对境外市场环境的变化，会对业务带来一定的风险。
　　3、经营规模扩大带来的管理风险
　　报告期内，公司的业务、人员和资产规模持续扩大。随着募集资金的到位和投资项目的实施，公司经营规模将有更大幅度的增长，经营管理面临新的考验。
　　如公司的管理模式和内控体系不能迅速适应并满足业务、资产快速增长带来的要求，将对公司业务的有效运转和经营效率、盈利水平的提升带来不利影响。
　　(三)财务风险
　　1、毛利率下降的风险
　　公司主营业务毛利率综合受到市场需求、产品结构、单位成本、产品竞争力等多种因素共同影响。报告期内，公司与主要下游客户的合作关系、下游客户主营业务情况和公司产品面临的市场竞争环境等方面不存在已知的重大变化。如果未来出现行业竞争加剧、公司销售结构向低毛利率产品倾斜、低毛利率战略客户采购规模占比进一步上升等情形，而公司无法采取有效措施控制或降低成本、增加产品附加值、持续推出高毛利率的新产品和开发高利润率的应用场景；或未来原材料价格出现大幅波动，而公司无法采取有效措施控制成本或及时将原材料价格上涨的压力向下游传递，或未能在原材料价格下行的过程中做好存货管理，公司的成本控制和经营业绩将面临一定的压力，则公司存在主要产品毛利率大幅下降或持续下降的风险。
　　2、应收账款回收风险
　　报告期末，公司应收账款的账面价值为15,315.58万元，占流动资产的比例为6.63%。未来如果公司主要客户财务状况出现恶化，或者经营情况发生重大不利变动，则应收账款可能产生坏账风险，对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货的账面价值为15,201.47万元，占流动资产的比重为6.58%。如果未来产品市场竞争加剧或客户的需求发生变化，而公司不能进一步拓展销售渠道、优化存货管理能力、合理控制存货规模，或因其他因素导致存货滞销，将增大存货跌价的风险，进而对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。
　　(四)行业风险
　　公司所在的半导体芯片行业受国家政策鼓励影响发展迅速，一方面，行业内企业数量增加迅速，一方面行业内企业不断结合自身优势拓展市场。国内无线物联网芯片的市场参与者数量不断增多，市场也进一步分化，公司面临的市场竞争逐渐加剧，若未来公司无法正确把握市场动态及行业发展态势，无法根据客户需求开发相应产品，无法结合市场需求进行相应产品创新、开发，则公司的行业地位、市场规模、经营业绩将受到一定影响。
　　(五)宏观环境风险
　　2020年以来全球贸易规模下行压力较大，加之全球主要经济体贸易摩擦持续升温，地缘政治风险逐渐增大，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在不确定性。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。 收起▲