先锋精科发布2026年半年报，业绩略低于市场一致预期，扩产投入以及减值计提阶段性影响盈利。26H1公司实现营收6.63亿元，同比1.3%；归母净利润0.55亿元，同比-48.2%；扣非归母净利润0.55亿元，同比-47.4%。收入增速平缓，主因客户阶段性交付延后及新增产能尚处爬坡期影响；利润同比下滑主要由于新增产能投用后折旧等固定成本增加、员工人数同比增长23.9%推升人力成本，以及先进制程零部件质量管控投入增加。此外，存货规模上升导致减值计提增加，公司当期计提资产及信用减值损失2817.0万元，阶段性拖累盈利。
　　公司在手订单同比增长超80%，积极备货及扩产支撑后续收入增长。截至26H1末，公司在手订单创历史新高，增速快于同期收入；公司26H1期末存货达4.42亿元，同比44.7%，主因客户订单增加、公司为后续交付提前备货。我们认为从订单和备货情况看，公司当前收入增速相对平缓更多受制于产能释放节奏，而新产线“先锋制造二厂”已与26H1交付使用，“无锡先研项目”预计26H2投入使用，承接模组集成、晶圆加热器及新品研发等高附加值业务。伴随公司新产线逐步稳定运行、以及无锡先研相关新品陆续客户导入，公司订单交付能力和产品价值量均有望进一步提升。
　　公司深度绑定头部半导体设备客户，认证壁垒与协同开发能力持续强化，产品结构加快向高端功能件延伸。半导体核心零部件认证周期长、工艺适配要求高，客户导入后通常具备较强粘性。公司已与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等中国头部半导体设备商形成深度合作，并围绕先进制程持续协同开发工艺部件及新材料新工艺。其中，1）表面处理方面，公司已形成阳极氧化、化学镀镍及SPS、ALD、CVD等多层复合涂层能力，SPS涂层孔隙率达到国际先进水平并已通过客户认证，可满足先进制程对耐腐蚀、低颗粒及高洁净度要求；2）高端功能件方面，公司已打通氮化铝陶瓷加热器从粉体处理、烧结、精密加工到成品制造的完整工艺链，具备500℃以上高温均匀加热及1:1仿真腔体测试能力，目前相关产品已进入客户端验证阶段，验证顺利后有望较快实现产业化并贡献收入。
　　投资建议：考虑到公司处于新增产能爬坡期，叠加减值计提导致盈利阶段性承压，我们小幅下调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.41/3.17/4.11亿元（前值2.68/3.46/4.34亿元，较前值分别下调10.1%/8.4%/5.3%），对应PE分别为59.8/45.5/35.1倍。随着新增产能逐步爬坡，公司盈利能力有望逐步修复，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期；新增产能爬坡不及预期；新品验证及客户导入进度不及预期；客户集中度较高风险。

　　投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别实现2.68/3.46/4.34亿元，同比增长41.6%/29.3%/25.5%；对应PE分别为56.1/43.4/34.6倍。受益于半导体设备国产化加速及下游设备厂商订单增长，公司工艺部件与结构部件业务有望持续放量；同时涂层、陶瓷加热盘等高附加值产品占比提升，驱动盈利能力持续改善。公司2026–2028年估值低于可比公司平均水平，配置价值凸显。
　　公司与行业情况：1）公司：公司是国内少数实现7nm及以下刻蚀与薄膜沉积设备关键零部件量产配套的企业之一，深度绑定北方华创、中微公司、拓荆科技等头部半导体设备客户，产品覆盖腔体、内衬、匀气盘、加热器等核心工艺零部件，并持续推进金属加热盘、陶瓷加热盘及静电吸盘等高附加值产品布局。2）行业：根据SEMI，中国大陆半导体设备市场规模将由2020年的1,295亿元增长至2025年的3,451亿元。其中，薄膜沉积与刻蚀设备合计市场规模约1,518亿元，占整体设备市场的44%。进一步拆分设备价值量，反应腔、VTM及其他核心零部件合计占比约59%，对应市场空间约903亿元。公司聚焦反应腔、传输腔等核心零部件领域，受益于设备市场扩容、国产替代深化及零部件价值量提升，成长空间广阔。
　　存储扩产与先进工艺驱动设备多腔化，零部件价值量与业绩弹性同步放大。1）设备多腔化已成为半导体设备的重要演进方向，核心目标是在有限洁净室面积内提升产能密度和设备吞吐效率，尤其适用于单期扩产规模普遍超过100kwpm的存储产线。2）国内头部设备厂商正加速推进多腔化升级，中微刻蚀设备已由1-2腔演进至最高8腔平台，北方华创刻蚀及PVD设备亦持续向多腔架构升级。随着刻蚀、沉积等工艺复杂度提升，多腔化将带动反应腔、传输腔、内衬及匀气盘等核心零部件需求增长。作为国内领先的腔体及核心零部件供应商，公司有望充分受益于设备多腔化趋势带来的需求扩容。
　　半导体设备零部件产业格局：全球市场高度集中，国产厂商加速突破高端配套壁垒，高端功能部件国产替代加速。金属加热器、陶瓷加热器及静电吸盘等核心功能部件长期由海外厂商主导，国产化率仍处于较低水平。其中，金属精密零部件市场主要由Ferrotec、UCT及京鼎精密占据，静电吸盘市场则由AMAT、LAM、SHINKO及TOTO等头部厂商主导，市场集中度超过90%。随着国内设备厂商市场份额提升以及零部件企业逐步完成客户验证并进入批量导入阶段，高端功能部件国产替代有望加速推进。
　　核心假设：中国半导体设备市场行业景气度持续；公司加热盘及静电吸盘产能释放顺利。
　　股价表现的催化剂：中国晶圆代工厂及存储厂资本开支超预期；公司陶瓷加热盘产品客户验证取得突破，实现批量导入；公司新产能顺利爬坡，高端产品放量。
　　风险提示：中国晶圆代工厂及存储原厂扩产不及预期风险；产品验证进度不及预期风险；半导体设备零部件行业竞争加剧风险。

　　投资要点:
　　2025年收入同比稳增，毛利率同比下滑净利润承压。2025年公司实现收入12.38亿元，同比增长8.98%；实现归母净利润1.89亿元，同比下降11.71%；实现扣非归母净利润1.86亿元，同比下降12.93%。分产品，2025年公司半导体设备精密零部件-工艺部件实现收入8.94亿元，同比增长9.16%；半导体设备精密零部件-结构部件实现收入2.38亿元，同比增长4.95%；其他部件实现收入0.35亿元，同比增长9.91%；模组实现收入0.50亿元，同比增长19.05%；表面处理实现收入0.14亿元，同比增长58.76%。
　　2026Q1收入同比略降，在手订单充足。2026Q1公司实现收入2.84亿元，同比下降5.46%；实现归母净利润0.25亿元，同比下降41.00%；实现扣非归母净利润0.25亿元，同比下降39.51%。根据公司2026年一季报（2026年4月29日发布），2026Q1公司在手订单量同比增长55%。
　　产能及人员扩充、先进制程品控投入影响下2025年毛利率承压，费用率较为平稳。2025年公司毛利率为29.02%，同比下降4.81pct，净利率为15.26%，同比下降3.58pct。2025年公司毛利率承压，主要原因是：1）2024年以来公司扩充产能，新增产能所需基础建设和生产能力已逐步启用，进入产能爬坡阶段；2）2025年公司人员数量同比增长，导致薪酬支出增加；3）公司先进制程零部件增长迅速，为满足先进制程对产品的洁净度、耐腐蚀性、孔隙度等更严苛的质量要求，公司通过改进设计、增加洁净室投入、增加清洗工序、增加高端智能检测设备、加强生产监测、改进质量检测方法等方式加强质量管控，导致成本增加。分产品，2025年公司半导体设备精密零部件-工艺部件毛利率为32.60%，同比下降3.22pct；半导体设备精密零部件-结构部件毛利率为20.48%，同比下降11.40pct，主要原因是2025年公司结构件新品收入占比超过20%，新品毛利率偏低，鉴于每个新品订单量相对较少，难以形成批量效应，生产效率相对较低，随着生产熟练度提升、客户需求增长，新品毛利率有望提升；其它部件毛利率为1.37%，同比增长1.56pct；模组毛利率为16.56%，同比下降0.65pct；表面处理毛利率为20.73%，同比下降20.23pct，主要原因是：1）2025年公司收购的无锡至辰主营业务为表面处理涂层业务，增加公司表面处理业务收入，由于工艺路线差异，无锡至辰涂层业务毛利率低于公司原有表面处理业务毛利率；2）随着子公司靖江先捷表面处理产线投入使用，公司表面处理产能增加，但产能利用率尚处于逐步释放阶段，导致固定成本增加。2025年公司期间费用率为10.51%，同比增长0.09pct。2026Q1公司毛利率为25.71%，同比下降2.05pct，环比增长0.64pct，净利率为8.74%，同比下降5.26pct，环比下降1.31pct。2026Q1公司期间费用率为11.74%，同比增长1.33pct。
　　半导体领域拓展先进涂层工艺、产能建设加速，医疗及航空航天领域成长可期。公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键精密零部件供应商，是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。1）半导体领域，2025年3月公司收购无锡至辰（主要提供泛半导体领域陶瓷涂层服务），新增先进涂层工艺，后续将加大涂层新技术及新工艺的开发；2025年公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及部分技改升级项目已投入生产，先锋精科制造二厂已于2025年9月主体竣工，2025年12月底交付使用，无锡先研募投项目已于2025Q1启动建设、2025年10月封顶，预计2026H2可交付使用。2）非半导体领域，公司充分发挥精密零部件制造基础，积极拓展医疗、航空航天等领域。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028年实现收入16.09、20.59、25.72亿元，实现归母净利润2.68、3.66、4.86亿元，现价对应PE分别为50、37、28倍，公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，半导体领域持续扩充先进产能、完善工艺链条，同时积极拓展医疗、航空航天等新兴领域，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；存货减值及应收账款等风险。