主要观点：
　　2025年存储测试设备营收规模首次超过面板检测设备业务
　　公司全年实现营业收入11.28亿元，同比增长40.46%。高成长性的存储测试设备业务收入同比增长151.31%，存储测试设备业务营收规模首次超过AMOLED检测设备业务，业务结构持续优化，反映公司在半导体存储测试领域的技术积累与市场拓展成效。与此同时，公司经营质量显著提升，经营活动现金流净额同比大幅增长。在营业收入稳健增长的背景下，公司持续加大研发投入，2025年研发投入占营业收入比例达16.23%，连续三年保持高比例增长。2025年度归属于上市公司股东的净利润6,542.12万元，同比下降18.39%，主要系股份支付费用影响所致;剔除该影响后，同比增长4.75%。
　　公司2026年第一季度实现营业收入3.33亿元，较上年同期增长118.84%；同期净利润为1455.06万元。
　　研发持续投入，巩固核心技术优势支持国产存储建设上行周期
　　在存储测试设备领域，公司产品线全面覆盖晶圆测试设备、老化测试及修复设备、高速FT测试设备、MEMS探针卡及其他测试配件等核心品类，是国内少数实现存储器测试设备全品类布局的厂商，全站点服务能力已初步建成。2025年，公司老化修复设备已成为核心客户的主力供应产品，市占率持续提升;公司在高速芯片测试领域取得关键突破，向客户交付首台自主研发的9Gbps高速FT测试机，同时稳步推进18Gbps高速FT测试机项目。
　　探针卡作为半导体下游核心战略资源，公司已稳固占据核心客户国内主力供应商地位。为巩固并扩大市场优势，公司持续加大探针卡及先进封装设备领域的研发投入，聚焦高端产品迭代与核心技术攻坚，同步推进多场景适配能力建设。未来将持续推动高温、大电流、高速等产品规模化落地，持续深化自主突破进程。
　　在算力芯片测试设备领域，公司持续投入研发以攻克算力芯片测试设备技术难关，致力于在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力等核心指标上取得关键性突破。通过采用高密度通道集成技术和多协议协同测试架构，公司能够有效应对高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性及多域参数同步等方面的测试挑战，从而满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求，为算力芯片提供全面的测试解决方案，加速推进算力芯片测试设备的国产化自主突破。
　　在XR检测设备领域，公司已实现系列设备批量交付，产品线全面覆盖晶圆检测、老化设备、模组检测、信号发生器、光学仪器等核心品类，凭借全品类布局优势，可为客户量身打造一体化、系统化检测解决方案。公司持续深化与国内主流微显示屏厂商的合作，稳固并扩大行业领先优势;同时稳步推进海外市场拓展，成功向海外头部AR/VR终端厂商提供定制化系统化检测解决方案，多款定制化新产品已启动向客户海内外工厂批量交付。2025年，公司XR检测相关产品海外收入首次实现大幅增长，展现出又一个新的业务增长曲线。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为16.39亿元、23.66亿元和33.19亿元，对比此前预期的2026年营业收入预期的17.29亿元有所下调，对比此前预期的2027年的营业收入的22.88亿元有所上调；归母净利润2026-2028年分别为2.38亿元、3.60亿元和5.15亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的2.86亿元和4.19亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为2.53元、3.83元和5.48元。对应PE分别为115.98X/76.51X/53.50X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、相关产品代工产能受限、存储厂商采购不及预期、下游扩产不及预期。

　　投资要点
　　坚持核心技术自主发展，半导体测试设备业务增长动能显著。
　　2025年前三季度，公司实现营收7.53亿元，同比+33%，其中半导体业务收入4.23亿元，同比+221%，再创历史新高。公司不断加大研发投入的同时仍保持持续盈利，2025年前三季度，公司扣非归母净利润为3,776.43万元，同比-8.80%，扣除股份支付影响后的扣非归母净利润为5,076.90万元，同比+16.60%。公司坚持核心技术自主研发，2025年前三季度，公司研发投入同比+34.82%至1.05亿元。
　　Q3斩获单笔超3亿元半导体订单，首台高速测试机成功交付。在半导体测试领域，公司以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NANDFLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。25Q3公司斩获单笔超3亿元订单，产品能力获得市场验证;9月自主研发的首台高速测试机成功交付国内重点客户，主要面向新一代存储产品的最终测试环节，进一步夯实半导体存储测试设备领域战略优势。
　　G8.6设备交付奠基高世代显示业务发展，微显示合作持续深化。在新型显示检测设备领域，公司产品结构优化与市场纵深拓展成效显著，各细分领域均实现突破性进展：在中尺寸检测领域，G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单，开始向客户交付，技术突破与市场应用双提速，为高世代显示业务发展奠定坚实基础。在新型微显示技术领域，公司保持国内MicroLED、MicroOLED等前沿显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，MicroLED/OLED检测设备需求与业绩同步增长，同时与海外AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，多款设备陆续交付，卡位AI时代人机交互核心入口。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入12.01/16.19/21.51亿元，归母净利润1.52/2.75/3.90亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　核心技术泄密风险，技术开发及升级迭代风险，技术人员流失的风险，客户集中度较高的风险，市场竞争加剧风险，宏观环境风险。

　　专注测试检测设备与系统解决方案，产品矩阵完善。精智达是一家专注于测试检测设备及系统解决方案的创新企业，长期深耕于半导体存储器件和新型显示器件领域。公司聚焦关键技术突破，以推动核心设备自主可控为目标，致力于构建覆盖全站点的系统化服务能力。主要产品涵盖半导体存储器件测试与新型显示器件检测设备，为产业链客户提供整体解决方案，并持续受益于人工智能等新兴应用的广泛拓展。
　　
　　AI算力芯片因复杂度更高，测试机需求增长显著。半导体测试贯穿整个半导体制造过程，前沿技术迭代与终端产品创新形成的新需求，正从多维度推动半导体测试检测设备的技术升级，SEMI预测，2025年半导体测试设备销售额将增长23.2%至93亿美元，2026年将持续增长至97.7亿美元。高密度存储、3D堆叠技术普及，使测试时间与复杂度倍增；同时，AI训练催生高速SSD需求，测试设备需匹配超高吞吐量与信号完整性检测能力。AI驱动的技术跃迁时代正重塑半导体测试检测设备行业格局，AI算力或将持续推升测试精度与效率要求。
　　
　　公司半导体存储器件测试设备布局完善且技术领先。在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有丰富的经验积累，形成多项领先技术。基于此，开展针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化测试设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DAS）等。其中，老化测试设备、治具板及探针卡等已经成为客户主要供应商，FT测试机已获客户订单；CP测试机及高速FT测试机的量产样机已进入客户厂内关键验证阶段。
　　
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.82、4.43、6.83亿元，同比分别增长330.86%、57.32%、54.11%，对应PE分别为132、84、55倍。我们选取长川科技、华峰测控、中科飞测作为可比公司。精智达深耕半导体测试检测设备及系统解决方案，着力构建系统化全站点服务能力，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　
　　风险提示：行业竞争加剧、技术升级迭代、客户集中度较高
　　

　　事件：
　　2026年4月10日，精智达发布2025年年度报告，报告期内，实现营业收入11.28亿元，同比增长40.46%；归母净利润为6542.12万元，同比下降18.39%。
　　点评：
　　公司2025年度营收同比增长超四成，存储测试业务成为核心增长引擎，利润端受股份支付费用影响短期承压。公司2025年实现营业收入11.28亿元，同比增长40.46%；归母净利润为6542.12万元，同比下降18.39%，毛利率为36.71%，同比增长3.95pct。营收增长主要系公司在半导体设备领域业绩快速增长，报告期内，公司先后签订不含税金额分别为3.22亿元、3.23亿元的半导体领域重大订单；存储测试设备业务收入同比增长151.31%，存储测试设备业务营收规模首次超过AMOLED检测设备业务，业务结构持续优化。利润端方面，公司实现归母净利润6542.12万元，同比下降18.39%，主要系股份支付费用影响所致；若剔除该因素，归母净利润同比增长4.75%。与此同时，公司经营质量显著提升，经营活动现金流净额1.05亿元，同比大幅增长623.21%。公司2025年研发投入达1.83亿元，同比增长66.94%，研发投入占营收比重提升至16.23%，较上年提高2.57个百分点，支撑了公司在存储测试、探针卡、算力芯片测试及XR/AMOLED检测等方向的持续突破。分季度来看，Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收1.52亿元/2.92亿元/3.09亿元/3.75亿元，收入规模逐季攀升，Q4单季为全年高点。
　　半导体测试检测设备正处于新一轮景气上行周期。当前，半导体产业正逐步进入由AI算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新一轮上行周期。旺盛的市场需求直接传导至供给端，全球晶圆厂产能加速扩张，到2030年全球晶圆产能预计由2020年的2510万片/月增至4450万片/月，其中中国产能由490万片/月增至1410万片/月，市场份额由20%提升至32%。同时，AI服务器带动HBM、服务器DRAM及企业级SSD需求提升，存储产业由传统周期波动转向“结构性紧平衡”。全球主要存储厂商正将更多先进制程和新增产能优先投向HBM及高端服务器存储产品，并纷纷公布相应扩产计划，进一步强化结构性紧平衡的发展态势。算力芯片、高带宽存储（HBM）等高端芯片需求激增，此类芯片功能复杂、数据吞吐量大，上述供需矛盾直接转化为高端测试设备的刚性市场需求。据SEMI统计，2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，且2026—2027年仍将延续增长。
　　业务布局迈向平台化、多场景协同发展阶段。公司围绕存储测试设备、算力芯片测试设备、探针卡、XR检测设备及AMOLED检测设备五大核心板块持续完善产品矩阵。报告期内，9Gbps高速FT测试机实现交付、18Gbps项目稳步推进。XR系列设备多款定制化新产品实现批量交付且海外收入首次大幅增长。探针卡作为半导体下游核心战略资源，公司已稳固占据核心客户国内主力供应商地位。在AMOLED检测设备领域，公司与其他头部面板厂商持续开展技术对接和联合验证，已完成G8.6AMOLED产线关键检测技术方案的全流程验证。展望未来，公司将继续以“半导体测试检测设备平台型企业”为战略目标，在巩固DRAM测试领先优势的基础上，加快推进高速FT测试机、HBMKGSDCP测试机等高端产品落地，推动算力芯片测试设备对标国际先进水平并导入战略客户验证，同时在MEMS探针卡、XR海外合作及中尺寸OLED检测等方向持续拓展，叠加研发投入强度提升与AI技术在测试检测场景中的进一步融合，未来有望持续受益于AI算力、先进封装、国产替代与新型显示渗透带来的产业机遇。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是新型显示检测设备和半导体存储器件测试设备行业领先企业，业绩有望持续增长。预计2026-2028年公司EPS分别为2.83元、3.91元和4.97元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。