投资摘要
　　事件概述
　　1月21日，公司发布公告称，预计2025年年度公司实现归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元-2.95亿元，较上年同期增加1.14亿元-1.34亿元，同比增长71.13%-83.58%；预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.64亿元-2.84亿元，较上年同期增加1.15亿元-1.35亿元，同比增长77.70%-91.16%。
　　分析与判断
　　AI产能需求持续扩张，支撑盈利能力持续增长。2025年公司净利润预计增速较快，主要系：
　　1）公司在AI算力、汽车电子化共同驱动下，PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代。直写光刻设备方面，公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI设备匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。高精度CO激光钻孔设备方面，已获头部客户采纳，拓展了公司产品矩阵与市场空间。
　　2）泛半导体方面，公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产；WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决先进封装领域的芯片偏移、基片翘曲等工艺难题。
　　3）产能方面，公司二期生产基地的顺利投产，保障高端设备的及时交付能力，有望带动公司业绩进一步增长。
　　投资建议
　　我们预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元，分别同比增长54.4%、37.5%和20.6%；归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元，同比增长83.1%、70.2%和26.8%，对应EPS为2.23元、3.80元和4.82元，以2026年1月28日收盘价对应的市盈率为85x、50x和39x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。

　　公司简介：直写光刻设备龙头
　　公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。截至2025年6月30日，芯碁微装是全球唯一一家同时业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司，是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一。
　　直写光刻行业：PCB为最大领域，先进封装等泛半导体领域快速发展
　　根据是否使用实体掩膜版，光刻技术可分为掩模光刻技术及直写光刻技术。
　　PCB为直写光刻设备最大应用领域，2024年占比41%，而先进封装占比不断提升。
　　细分来看，线路层曝光设备市场规模远大于阻焊层曝光市场规模。LDI降低掩膜版成本与交期，成为高端PCB制造的刚需设备，在PCB高端化的趋势下，LDI将加速对传统曝光机的替代。HDI、封装基板等中高端板占比提升有望带动直接成像设备渗透率持续提升。PCB下游厂商投资力度加大，有望带动上游设备厂商需求提升。曝光设备占设备总投资比例约15%~17%。
　　直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。在掩膜制作、平板显示器面板制造方面，直写光刻设备具有一定的市场规模。CoWoS-L等先进封装技术对传统步进式光刻机的使用带来诸多挑战，有望选择LDI直写光刻技术作为最终技术路径。
　　公司：直写光刻技术平台型企业公司制造的直接成像设备已成功应用在PCB各细分产品领域。公司PCB系列收入及销量不断增长，收入2020~2024年复合增长率达29.2%，远高于行业增速。公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商。2024年，公司PCB直接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB直接成像设备供货商中排名第一。截止2025年6月30日。公司客户涵盖全球全部十大PCB制造商及全球百强PCB制造商中的七成。25H1公司客户集中度快速提升。
　　25H1公司前五大客户占比从2022年的28%提升至47%，而最大客户占比从9%提升至20%。公司扩展激光钻机业务，目前设备已进入多家头部客户的量产验证阶段。
　　泛半导体方面，公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单。截止2026年1月，公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，WLP系列目前在手订单金额已突破1亿元。
　　预计公司25~27年分别实现归母净利润2.90/5.82/7.62亿元，同比增80%/101%/31%，对应估值84/42/32X。我们给予公司26年55x估值，对应目标价243元。首次覆盖，给予公司“买入”评级。
　　风险提示：下游客户扩产不及预期；新产品研发及进展不及预期；市场竞争加剧风险；股价波动风险。

　　投资要点
　　事件：芯碁微装发布2025年年度业绩预告，2025年归母净利润预计为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%，其中四季度单季归母净利润中值0.86亿元，环比增长52%；扣非后归母净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16%，四季度单季扣非归母净利润中值0.81亿元，环比增长43%。公司业绩实现高质量增长，核心源于高端PCB及泛半导体业务的双重突破。
　　业绩核心亮点突出，四季度增速再创新高。
　　全年公司归母与扣非净利润均实现70%以上高增长，扣非增速显著高于归母增速，反映主营业务盈利能力持续强化，非经常性损益影响较小。分季度看，四季度业绩加速增长，单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594%，环比亦大幅提升，主要得益于下游需求集中释放及二期产能投产的交付能力提升。
　　AI算力驱动PCB产业升级，高端设备+产能释放打开成长空间。
　　全球AI算力需求爆发，驱动PCB产业向高多层、高密度加速升级，高端激光直接成像（LDI）设备作为核心生产装备，市场需求持续高企。公司作为全球直写光刻设备领军企业，旗下高端LDI设备契合产业升级诉求，技术指标与性能广受认可，在手订单充足且结构持续优化。高精度CO激光钻孔设备凭借自研算法实现技术突破，成功批量导入头部PCB厂商，丰富产品矩阵并拓宽市场边界。二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，全面保障订单交付效率。
　　泛半导体业务已实现突破，成为公司第二增长曲线。
　　先进封装是国内芯片产业突破性能瓶颈、高端化升级的核心路径，在国产替代与技术迭代双轮驱动下战略价值突出。公司先进封装设备业务布局清晰、成果显著：千万级WLP晶圆级直写光刻设备斩获中道头部客户重复订单并实现出货，多款产品正于头部客户处验收量产；百万级WA8晶圆对准机、WB8晶圆键合机，精准适配MEMS亚微米级对准场景。相关设备主攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可。伴随产品渗透率提升，公司半导体业务规模化放量，成为驱动业绩增长的全新核心引擎。
　　盈利预测与投资评级：考虑到1）PCB行业高景气延续，下游板厂资本开支上行，有望驱动公司设备销量高增；2）先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线；3）二期生产基地顺利投产，提供高端设备产能储备。我们维持公司2025年营业收入16.1亿元预测，上调2026-2027年营业收入至21.4/27.4亿元（此前预测2026-2027年为19.7/23.5亿元）；参考公司业绩预告，下调2025年归母净利润至2.95亿元，上调2026-2027年归母净利润至5.51/8.01亿元（此前预测2025-2027年为3.33/4.34/5.25亿元），对应P/E为82/44/30倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：需求不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等

　　公司发布2025年业绩预告，2025Q4归母净利润环比回升。公司WLP系列在手订单金额突破1亿元，2026年泛半导体业务有望进入收获期。高端化和新产品将双线驱动PCB业务增长。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　2025Q4归母净利润环比回升。芯碁微装发布2025年业绩预告。公司2025年归母净利润2.75~2.95亿元，YoY+71~84%；扣非归母净利润2.64~2.84亿元，YoY+78~91%。公司2025Q4归母净利润中值0.86亿元，QoQ+52%，YoY+1434%；扣非归母净利润中值0.81亿元，QoQ+43%，YoY+9579%。
　　2026年泛半导体业务有望进入收获期。2025年公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量并成为新的增长动力。根据芯碁微装官微报道，截至2026年1月12日公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。WLP系列在手订单金额已突破1亿元，充分验证了市场对芯碁直写光刻技术的高度认可。在TSMC的产能预估中，到2026年年底CoWoS-L将占2.5D封装产能的一半以上，2027年该占比将上升至7成。我们预计2026年公司泛半导体业务有望进入收获期。
　　PCB设备高端化+新产品双线驱动。全球人工智能算力和汽车电子的快速增长驱动PCB产业向高多层、高密度技术迭代。公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。根据芯碁微装官微报道，公司针对未来CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术推出了MAS6P线路和NEX30阻焊系列。该系列产品专注于mSAP（改良型半加成法）及高阶HDI类产品，致力于解决PCB端的精度瓶颈，为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。同时公司高精度CO激光钻孔设备已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市场空间。
　　估值
　　预计芯碁微装2025/2026/2027年EPS分别为2.21/3.25/4.17元。截至2026年1月20日收盘，芯碁微装总市值约221亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为80.9/47.3/28.2倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

　　主业：PCB直写光刻龙头，迎来高增时刻
　　2024年公司PCB直接成像设备销售额达6.85亿元，根据公司港股招股说明书数据，市场份额15%、全球第一。AI-PCB行业迎大规模资本开支，国内头部PCB上市公司单家投资额普遍在40-80亿元，在建工程环比上行，有望大幅拉动上游PCB设备的采购量。
　　25Q1-Q3整体收入同比+30%，25年3月公司单月发货量破百台设备、创下历史新高，彰显行业高景气。二期园区产能约为一期的2倍以上，极限产能可通过优化排产提升至1500台以上。公司于2025年8月递交发行H股股票的申请，9月发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收。
　　泛半导体：先进封装直写光刻，明确受益CoWoS-L趋势
　　相较传统的掩膜版光刻技术，直写光刻技术无需掩膜版，具备成本更低、效率更高的技术优势，适配CoWoS-L工艺。根据公司官方公众号数据，其预估台积电CoWoS-L产能占比将逐年提升。目前公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于26H2进入量产爬坡阶段，WLP系列（公司先进封装直写光刻设备）目前在手订单金额已突破1亿元。
　　潜力业务：激光钻孔新军，静待客户导入进展
　　三菱在激光钻孔设备中的市场份额较高，随着本轮PCB企业资本开支集中在HDI方向，我们预计国产激光钻孔设备供应商存在替代机会，目前国产供应商包括大族激光、芯碁微装等，其中芯碁微装激光钻孔设备已进入多家头部客户的量产验证阶段。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们看好公司①产能/客户兼备，PCB直写光刻龙头迎来高增时刻，②泛半导体业务拐点已至，先进封装直写光刻明确受益CoWoS-L趋势，③激光钻孔新军，期待客户导入进展。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.81、4.80和6.75亿元，现价对应动态PE分别为80x、47x、33x，给以2026年55倍估值，目标价200元，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
　　风险提示
　　AI算力需求不及预期；直写光刻工艺与掩膜版光刻技术路线存在竞争；行业竞争格局恶化；新业务拓展不及预期；存货/应收账款/应付账款周转偏慢。

　　事项：
　　公司发布2025年半年度报告，实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%，实现归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%。
　　平安观点：
　　延续高增长动能，技术驱动业绩跃升：公司2025年上半年，实现营业收入6.54亿元（+45.59%YoY），归母净利润1.42亿元（+41.05%YoY），主要系受益于PCB市场中高端化趋势，公司持续精进PCB线路与阻焊层曝光技术，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标上保持领先水平，以此全面助力产品体系向高端化迈进。依托产品稳定可靠的品质、高性价比优势以及本土化服务的便利，公司产品的市场渗透率正实现快速提升。2025年上半年公司整体毛利率和净利率分别是42.07%（+0.19pctYoY）和21.71%（-0.69pctYoY）。从费用端来看，2025年上半年，公司期间费用率为15.82%（-1.19pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.32%（+0.79pctYoY）、3.04%（-1.59pctYoY）、-0.86%（+1.18pctYoY）和9.32%（-1.57pctYoY）。2025Q2单季度，公司实现营收4.12亿元（+63.93%YoY，+70.11%QoQ），公司Q2实现归母净利润0.90亿元（+47.97%YoY，+73.84%QoQ）。Q2单季度，公司的毛利率和净利率分别为42.55%（+2.23pctYoY，+1.30pctQoQ）和21.88%（-2.36pctYoY，+0.47pctQoQ）。全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。
　　PCB业务高端化+国际化双轮驱动，主业持续领跑：公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4μm，性能对标国际一线品牌。公司以“区域深耕+客户协同”为核心推进全球化战略，泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，当地新增订单拓展势头强劲，成功覆盖更多区域内高端PCB制造企业。公司持续深化与国际头部厂商如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、红板公司等客户的合作，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。
　　投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，凭借技术优势与国际化的布局，业务前景持续向好，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况，我们调整了公司的盈利预测，预计2025-2027年公司的归母净利润分别为3.13亿（原值为2.88亿）、4.60亿（原值为4.25亿）和6.12亿（原值为5.83亿），对应8月29日收盘价的PE分别为61.6X、41.9X和31.5X。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局，将进一步提高公司产品线覆盖的广度，营收规模有望继续扩大，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。（3）竞争加剧的风险。

　　二季度收入&利润均创历史新高，毛利率持续改善，维持“增持”评级
　　公司2025H1实现营业收入6.54亿元，yoy+45.59%，主因全球AI算力需求提升带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，下游厂商扩产需求有所提升；上半年实现毛利率42.07%，同比提升0.19pcts，我们认为主因高端设备占比提升；上半年实现归母净利润1.42亿元，yoy+41.05%，主因收入与毛利率的同步提升。
　　单季度而言，公司Q2实现营业收入4.12亿元，yoy+63.93%，qoq+70.11%；实现毛利率42.55%，同比提升2.23pcts，环比提升1.30pcts；实现归母净利润0.9亿元，yoy+47.97%，qoq+73.84%。
　　下游景气度持续向好，且公司二期产能释放打开收入空间，我们维持此前盈利预测，预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元，归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元，当前收盘价对应PE分别为64.2/37.3/27.1倍，维持“增持”评级。
　　产能扩充+平台化扩展打开PCB业务增量，半导体业务受益国产化进程加速
　　（1）PCB业务方面：从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。往后看，随下游各家PCB厂商扩产项目逐步开始movein设备，订单能见度也较为清晰。此外，公司CO激光钻孔设备也已进入多家头部客户的量产验证阶段。
　　（2）半导体业务方面：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并完成出货，该设备通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”；此外，公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P也已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势。
　　风险提示：下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。

　　平安观点：
　　AI算力驱动高端设备需求，海外战略成功助力成长：随着AIGC技术的高速发展，AI服务器、OAM加速卡等高性能计算硬件对PCB的高多层板、HDI与IC载板等高端产品需求显著提升。芯碁微装线路LDI直接成像MAS系列与阻焊直接成像NEX系列因其高精度、高效率特性荣获众多头部客户采用，成为制造此类高端PCB的核心设备。近日，根据公司公告，合肥芯碁微电子装备股份有限公司与某公司签订了共计7份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46亿元，占公司2024年度经审计营业务收入达15%。
　　直写光刻技术应用拓展不断深化，公司拟发行H股上市：公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，这标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。基于MAS6P的成功案例，公司将加速向全球其他领先ICS封装载板客户推广MAS系列线路与NEX系列阻焊设备，持续优化全球供应链布局，提升本地化服务响应能力，并深入挖掘LDI技术在Chiplet集成、3D封装等前沿领域的应用潜力。此外，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，进一步提升公司品牌形象及知名度，提高公司的资本实力和综合竞争力，公司拟在境外发行股份（H股）并在港交所上市。
　　盈利预测与投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，凭借技术优势与国际化的布局，业务前景持续向好，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况，我们调整了公司的盈利预测，预计2025-2027年公司的归母净利润分别为2.88亿（原值为3.27亿）、4.25亿（原值为4.16亿）和5.83亿（新增），对应7月30日收盘价的PE分别为56.6X、38.3X和27.9X。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局，将进一步提高公司产品线覆盖的广度，营收规模有望继续扩大，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。（3）竞争加剧的风险。