事项：
　　公司发布2025年第三季度报告：
　　1）2025Q1-Q3：公司实现营业收入11.03亿元，同比+42.81%；毛利率33.27%，同比+1.12pct;归母/扣非归母净利润1.29/1.10亿元，同比-0.99%/+7.15%；
　　2）2025Q3：公司实现营业收入3.68亿元，同比/环比+37.96%/-7.17%；毛利率32.90%，同比/环比-2.52pct/-2.33pct；归母/扣非归母净利润0.39/0.35亿元。
　　评论：
　　2025Q3收入同比高速增长，持续高研发投入影响短期利润。受益于下游半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势，公司收入实现高速增长。2025Q3公司营业收入同比+37.96%至3.68亿元。利润方面，公司持续加大研发投入，2025Q3研发费用同比增长60.99%，叠加资产减值损失增加，短期利润承压。订单方面，公司新签订单饱满，2025Q3末合同负债环比增长0.07亿元至9.51亿元，为未来业绩增长提供保障，同时为应对订单交付，存货相应环比增加1.9亿元至23.49亿元。展望未来，随着在手订单的逐步交付以及新产品的持续放量，公司业绩有望保持增长态势，利润有望逐渐修复。
　　下游晶圆厂扩产叠加国产化进程加速，带动半导体专用设备市场快速发展。公司作为国内少数实现半导体专用温控和工艺废气处理设备规模化应用的厂商，已进入长江存储、中芯国际、华虹、长鑫等国内主流集成电路制造产线。分产品看，公司半导体专用温控设备可用于90-14nm逻辑芯片以及64-192层3D
　　NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备主要用于90-28nm逻辑芯片以及64-192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产，有望深度受益于下游扩产及国产化。
　　公司专注关键核心技术攻关，多元化产品结构助力长远发展。公司高度重视研发创新，2025年前三季度研发投入达1.12亿元，同比增长61.60%。分产品看，公司在半导体专用温控设备领域技术持续突破，超低温技术已实现-120℃的温控能力，满足先进制程更高要求；半导体专用工艺废气处理设备在处理容量、进气口数量等多方面进行了机型扩展；晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能是基于自主研发的底层特性，能够通过调整底层特性快速响应客户的定制化需求，未来多款产品份额有望持续提升，公司业绩有望持续增长。
　　投资建议：公司在持续迭代升级现有温控、废气处理设备的同时积极布局晶圆传片设备、零部件。考虑到公司尚处于高研发投入阶段，我们对公司2025-2027年的归母净利润预测为1.77/3.08/4.46亿元，对应EPS为1.05/1.83/2.66元。考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著，在可比公司估值水平上给予一定溢价，给予公司2026年60倍PE，对应目标价为109.9元，维持“强推”评级。
　　风险提示：国际贸易形势变化；晶圆厂扩产不及预期；技术升级迭代不及预期。

　　事件概述
　　公司发布2025年三季报。
　　25Q3营收同比高增，在手订单创历史新高
　　2025Q1-3公司实现营收11.03亿元，同比+42.81%，其中Q3实现营收3.68亿元，同比+37.96%，持续高速增长，符合市场预期，主要系国内设备需求旺盛及公司产品竞争优势明显，Chiller（半导体专用温控设备）和L/S（半导体专用工艺废气处理设备）快速放量，其中Chiller作为公司核心产品保持快速增长，市占率国内第一，已适配国内14nm逻辑产线以及192层3DNAND，并向先进超低温温控突破。截至25Q3末，公司存货/合同负债为23.49/9.51亿元，同比+38%/+55%，在手订单充足，创历史新高，随着确认节奏加快，看好公司收入端持续快速增长。
　　研发投入加大，Q3利润端短期承压
　　2025Q1-3公司归母净利润/扣非归母净利润为1.29/1.10亿元，同比-0.99%/+7.15%，其中Q3为0.39/0.35亿元，同比-23.03%/-19.30%。2025Q1-3公司销售净利率/扣非净利率为11.65%/9.96%，同比-5.15/-3.32pct，其中Q3为10.45%/9.41%，同比-8.28/-6.68pct，Q3盈利水平短期承压：1）毛利端：2025Q3公司整体毛利率为32.90%，同比-2.52pct，推测受短期收入结构波动影响；2）费用端：2025Q3公司期间费用率为21.75%，同比+2.65pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别同比+0.72/-0.12/+0.49/+1.55pct，其中研发费用率提升明显，Q3研发费用同比+61%，持续加大研发投入力度，推测与真空泵新品布局研发有关，短期一定程度影响盈利端表现。
　　存储订单敞口超过60%，真空泵新品将打开成长空间
　　1）25Q3海力士业绩创历史新高，全球存储超级周期已经确立，长存三期成立、长鑫IPO等催化不断，我们判断2025年中国大陆存储扩产有望实现翻倍高增，存储敞口是投资设备选股重要考量因素之一。2）不同于传统工艺制程设备，公司Chiller、L/S完全平替海外设备，公司Chiller在国内头部先进逻辑/存储客户接近独供，根据2025H1公司新接订单，我们推测存储订单敞口超过60%；同时Chiller等随着先进制程节点提升，是价值量提升最明显的细分赛道。3）半导体真空泵国内市场超过百亿元，爱德华等海外龙头占据主要份额，国产化率较低，公司布局爪式真空泵，目前相关产品研发进展顺利，将进一步打开公司成长空间。
　　投资建议
　　考虑到公司研发投入加大，我们调整2025-2027年公司营收预测为15.00、20.68、28.57亿元（原值为15.00、19.74、26.02亿元），分别同比+46.1%、+37.9%、+38.1%；归母净利润预测为2.04、3.35、5.17亿元（原值为2.66、3.80、5.21亿元），分别同比+33.2%、+64.4%、+54.5%；对应EPS为1.21、1.99、3.08元（原值为1.58、2.26、3.10元）。2025/10/29日股价94.35元对应PE分别为77.85、47.34、30.65倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　下游扩产不及预期，新品突破不及预期等。

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收7.35亿元，同比+45.38%；实现归母净利润0.90亿元，同比+12.84%；实现扣非净利润0.75亿元，同比+26.21%。其中单季度Q2实现营收3.97亿元，同比+38.61%，环比+17.49%；实现归母净利润0.54亿元，同比+4.65%，环比+50.86%；实现扣非净利润0.44亿元，同比+9.65%，环比+37.87%。
　　产品优势持续兑现，25H1营收同比稳增长：2025年上半年，公司营收的高速增长得益于半导体设备市场需求的旺盛以及自身产品的竞争优势，其产品广泛应用于集成电路制造的多个环节，客户覆盖长江存储、中芯国际等国内主流集成电路制造商，市场认可度较高。同时，2025年上半年公司整体毛利率为33.46%，同比+3.04pcts；净利率为12.25%，同比-3.53pcts。费用方面，2025年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.06%/4.27%/9.86%/-0.14%，同比变动分别为-0.06/-0.95/+1.01/+0.98pcts。
　　技术领先优势稳固，产能扩张驱动未来成长：公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。公司在半导体核心设备领域取得全面技术突破，整体达到国内领先并跻身国际先进水平。其自主研发的专用温控设备掌握精密控温、制冷与节能等核心技术，温控范围覆盖-120°C至120°C，空载精度达±0.05°C，运行精度±0.5°C，性能指标全球领先，可适配28nm至14nm逻辑芯片及128层至192层存储芯片制造工艺，满足多种设备的定制化需求。在工艺废气处理方面，通过自主设计等离子发生装置及燃烧系统，突破低温等离子处理、新材料防腐与密封等关键技术。晶圆传片设备则攻克自动寻心、翻片及微晶传控等核心工艺。
　　下游扩产驱动需求，国产替代打开空间：半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。在集成电路产业资本支出中，最大的资本支出来自于半导体设备，而在半导体设备资本支出中，晶圆制造设备占比最高。2015年以来，我国大陆大规模兴建晶圆厂。随着晶圆厂的兴建，下游晶圆制造厂商对包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设备行业进入高速发展阶段。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内主流集成电路制造产线，有望受益于全球半导体产业复苏和下游产能扩张带来的需求增长，以及半导体设备国产化替代的加速趋势，未来成长空间广阔。
　　维持“增持”评级：公司核心产品半导体温控设备（Chiller）和废气处理设备（LocalScrubber）是晶圆制造不可或缺的关键支撑系统，技术壁垒高，国产替代需求迫切。随着国内晶圆产线持续扩产及先进制程升级，对工艺环境温控和废气处理的精度要求愈发严苛，公司技术领先优势有望加速兑现为市场份额。预计2025-2027年，分别实现归母净利润2.57/3.71/5.16亿元，对应EPS分别为1.53/2.21/3.07元，当前股价对应PE分别为52X/36X/26X。
　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

　　事件概述
　　公司发布2025年半年度报告。
　　25Q2营收好于先前指引，存货/合同负债同比高增
　　2025H1公司实现营收7.35亿元，同比+45.38%，其中Q2实现营收3.97亿元，同比+38.61%，持续高速增长，好于先前预告指引，分产品来看：1）Chiller（半导体专用温控设备）：实现收入4.51亿元，同比+38%，作为公司核心产品保持快速增长，并向先进超低温温控突破；2）L/S（半导体专用工艺废气处理设备）：实现收入2.19亿元，同比+46%，实现较高增速，市占率不断提升；3）Sorter（晶圆传片设备）：实现收入0.20亿元，同比+134%，快速放量。4）零配件以及维护等：合计实现收入0.45亿元，同比+122%，持续快速增长。截至25H1末，公司存货/合同负债为21.59/9.44亿元，同比+54%/+88%。
　　毛利率稳步提升，减值影响利润端表现
　　2025H1公司归母净利润/扣非归母净利润为0.9/0.75亿元，同比+12.84%/+26.21%，符合我们预期，2025H1公司销售净利率/扣非净利率为12.25%/10.24%，同比-3.53pct/-1.55pct，盈利水平略有下降：
　　1）毛利端：2025H1公司整体毛利率为33.46%，同比+3.04pct，其中主营Chiller/L&S毛利率分别同比+3.61pct/+5.06pct，我们推测主要系高毛利的先进制程产品占比提升；
　　2）费用端：2025H1公司期间费用率为19.05%，同比+0.98pct；
　　3）2025H1合计计提减值损失2511万元，是盈利水平下降主要因素。
　　深度受益先进制程扩产，真空泵新品预计研发进展顺利
　　1）先进制程扩产是中国大陆未来五年最确定的产业趋势，公司具备两个出色逻辑：不同于传统工艺制程设备，公司Chiller、L/S完全平替海外设备，公司Chiller在国内头部先进逻辑/存储客户接近独供，先进制程敞口最大标的之一；此外，Chiller、L/S是先进制程扩产价值量提升最明显赛道之一，最受益先进制程扩产。
　　2）半导体真空泵国内市场超过百亿，爱德华等海外龙头占据主要份额，国产化率较低，公司半导体真空泵产品正在研发中，技术水平国际先进，我们推测研发进展顺利。
　　投资建议
　　我们维持2025-2027年公司营收预测为15.00、19.74、26.02亿元，分别同比+46.10%、+31.6%、+31.8%；归母净利润预测为2.66、3.80、5.21亿元，分别同比+73.8%、+42.9%、37.3%；对应EPS为1.58、2.26、3.10元。
　　2025/8/28日股价77.88元对应PE分别为49.24、34.45、25.09倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　下游扩产不及预期，新品突破不及预期等。