一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　（1）主要业务
　　公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。
　　目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
　　（2）公司产品及其用途
　　公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，除刚性板外，种... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　（1）主要业务
　　公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。
　　目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
　　（2）公司产品及其用途
　　公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，除刚性板外，种类还覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。
　　公司产品广泛应用于汽车电子、计算机与通信、智能消费设备、智能安防、工业控制、医疗器械、新能源（光伏储能）、轨道交通等多个领域。
　　1、汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等。
　　2、计算机与通信领域，公司产品主要应用于算力与数据中心基础设施有关领域，涵盖连接器、光模块、存储、交换机、路由器、服务器电源等核心部件，还有通信领域射频天线、基站设备、有源相控阵雷达等关键设备。
　　3、智能消费设备领域，公司产品主要应用于智能家居的扫地机器人等，智能穿戴的手表、AI眼镜等，无人机、AI全景相机等。
　　4、智能安防领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等。
　　5、工业控制领域，公司产品主要应用于工业计算机、伺服器及机器人等领域，其中机器人领域，涵盖工业类焊接机器人、关节机器人、协作机器人、移动机器人，以及智能机器人关节、灵巧手、电机等。
　　6、医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等。
　　7、光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等。
　　(二)主要经营模式
　　（1）采购模式
　　公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。
　　为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。
　　（2）生产模式
　　公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
　　营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。
　　计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。
　　生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。
　　生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。
　　（3）销售模式
　　公司采取“向下游电子产品制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。
　　目前公司以线下销售为主。2026年1月，公司网上商城www.wantpcb.com上线运营，正式开启线上销售模式。客户可以通过公司网上商城实现“即时报价、线上下单、自动审单、进度追踪”闭环，可极大提高样板订单服务体验。
　　公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售通过日韩区、欧美区销售团队扩增，进一步拓宽海外销售渠道，增加海外市场订单份额比。
　　（4）研发模式
　　技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，广泛应用于安防电子、通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，几乎每种电子设备都离不开PCB。
　　（2）行业发展情况
　　根据最新的Prismark报告，2025年全球PCB产值为852亿美元，同比增长15.8%；2030年全球PCB市场规模预计将达1,233.48亿美元，2025-2030年年均复合增长率预计为7.7%。其中，2025年中国大陆PCB产值为489.69亿美元，2030年PCB市场规模预计将达685.35亿美元，2025-2030年年均复合增长率预计为7%。中国仍然是全球最大的PCB生产国，占据全球市场的核心地位。
　　（3）产品结构及需求变化
　　根据Prismark预计，2025年得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长，18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。
　　（4）PCB样板、批量行业特点
　　PCB产品按照均单面积进行分类可分为样板、小批量板和大批量板。
　　样板、小批量板订单具有“小批量、多样化、快交付”的特点，对生产制造的计划、实施、控制和管理的要求极高。企业需要具备柔性化生产能力，高效组织生产要素之间的协作，快速响应客户的多样化需求。样板、小批量板在订单数量、生产管理、客户维护等方面相似度较高，专注样板的 PCB企业通常具备同时承接小批量板订单的能力。而中大批量板订单可以通过提高自动化水平进行规模化生产，更关注自身的产能、良率和成本管控等因素。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司上榜《2024年中国电子电路行业主要企业营收》内资PCB100企业榜单，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列，被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
　　公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好地服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
　　目前公司拥有深圳、信丰和珠海三个制造基地，新增产能已全部释放。未来，公司将加快市场业务开拓及PCB网上商城线上销售模式运营推广，以加速产能爬坡，发挥规模效益，实现规模化、智能化、特色化发展。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　报告期，公司坚持以市场为导向，全面聚焦人工智能等产业发展，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，力争把握前沿市场发展机遇，并不断取得技术创新和突破。
　　（1）人工智能产业发展正重构PCB行业的需求格局
　　当前，AI算力革命驱动PCB行业迈入量价齐升的超级成长周期。随着AI服务器、智能终端及 AI推理设备等场景规模化落地，PCB市场需求持续扩容，行业需求结构由传统中低端产品加速向高端化升级。高阶HDI、高多层板等高端PCB产品产能持续紧张，结构性供需缺口进一步拉大。
　　报告期，公司积极优化现有产能结构，布局服务器光模块等业务，助推HDI业务实现快速增长。为抢抓机遇，未来公司一方面将持续聚焦核心赛道核心客户需求，加快高阶HDI、高多层板等产品技术能力突破和提升，助力市场开拓；另一方面积极推动现有HDI产能结构优化，进一步扩充HDI等高端产能，提高高附加值产品市场份额，持续推动盈利水平改善。
　　（2）人工智能等产业发展，驱动行业迈入高质量发展期
　　① AI算力和数据中心需求爆发，驱动PCB市场持续扩容
　　为把握AI算力基础设施领域爆发式增长机遇，公司将聚焦高增长赛道，紧密围绕核心客户需求，加快技术能力提升和市场开拓，持续提升高端市场份额与盈利水平。
　　AI服务器内海量数据的高速传输，依赖于高性能连接器。AI集群向万卡乃至十万卡时代迈进，高速连接器传输速率持续向112Gbps、448Gbps迭代，叠加EDSFF规格产品的规模化应用，带动相关PCB需求同步提升。特别是随着AI服务器对高性能存储的需求提升，EDSFF企业级存储规格凭借更高存储密度、更强散热能力及对PCIeGen5/6协议的良好适配，正加速替代传统存储方案，成为高端SSD与服务器硬件的主流形态，直接带动PCB需求结构性升级。市场需求方面，AI服务器单台存储容量可达通用服务器的3倍以上，带动EDSFF产品需求持续攀升。据Prismark统计，2025年EDSFF带动PCB需求超 18亿美元，同比增长70%，预计2029年需求将达65亿美元，2025至2029年复合增速预计达36%，显著高于行业增速。
　　光模块承担着算力信号高速传输的核心功能，其市场需求随AI算力密度提升呈现快速增长态势。从市场规模来看，据LightCounting等预测，2025年全球光模块市场规模超230亿美元，同比增长50%，其中800G/1.6T高速光模块成为增长重心。2026年全球光模块市场规模预计达180-300亿美元，同比增长35%-43%，且1.6T光模块已进入量产元年，2026年出货量预计突破2000万只，硅光方案占比达80%。从需求驱动来看，AI训练组网架构升级、海外科技巨头加大AI投入，叠加CPO产业加速落地，持续放大光模块需求，其规模化应用直接带动高频高速PCB需求扩容，为PCB行业带来显著增量。
　　AI电源是AI服务器、智算集群稳定运行的核心保障，涵盖服务器电源、DC-DC转换模块等品类。从市场规模来看，据相关数据显示，2024年全球AI服务器电源市场销售额约28.46亿美元，预计2031年将达608.1亿美元，2025-2031年复合年增长率高达45%；仅AI服务器AC-DC电源领域，2025-2032年复合增长率也达21.1%，整体市场空间广阔。需求端，AI服务器功率较普通服务器高6-8倍，高功率、高效率二三次电源成为主流，叠加新一代供电技术落地，持续拉动需求扩容，其规模化应用直接带动配套PCB需求增长，成为PCB行业重要增量。
　　报告期，公司聚焦AI算力产业链核心客户，加快高阶HDI、厚铜电源板等能力提升，其中公司完成任意互联HDI结构的800G光模块PCB、1.6T光模块PCB技术研发，不断丰富10G-1.6T光模块产品技术积累，为公司积极拓展光模块市场打下了基础。
　　②低空经济快速发展，为PCB产业打开长期增长空间
　　低空经济作为国家战略性新兴产业和新质生产力的典型代表，在2025年迎来了政策体系的全面升级。国家发改委低空经济发展司的正式成立标志着这一战略地位的确立。低空经济细分产品以无人机和eVTOL为核心。近几年随着低空经济高速发展，我国民用无人机市场持续保持强劲增长势头。2019-2024年我国民用无人机市场规模从435.1亿元增长到1108.49亿元，五年间复合增长率为23.7%。预计到2029年我国民用无人机市场规模将达到2489.3亿元。在政策、需求、资本等因素驱动下，低空经济市场将保持高速增长态势，远期规模有望突破万亿元，将为PCB产业打开长期增长空间。
　　报告期，公司积极布局应用于低空经济产业的PCB散热技术开发、摄像头模组电路板等技术研发，助力加快拓展低空经济业务。
　　③人形机器人远期发展空间广阔，持续催生新的PCB需求
　　人形机器人未来市场潜力大，随着技术进步、成本降低以及社会需求的增加，其在工业生产、家庭服务、养老护理、医疗辅助、教育娱乐等多个领域都有望实现广泛应用，未来人形机器人在提供辅助服务、提高生活质量方面的作用将变得更加重要。根据高工机器人产业研究所预测，2026年全球人形机器人市场规模预计超20亿美元，到2030年全球市场规模有望突破200亿美元，CAGR高达77.83%，同时2030年中国人形机器人市场规模将达50亿美元。未来随着人形机器人产品智能化程度不断提升，远期市场空间更为广阔。
　　目前，人形机器人领域公司大多处于早期研究开发阶段。公司样板到批量一站式PCB服务模式，可助力早期机器人企业从初创型成长到规模化发展。公司将积极布局机器人领域，深度绑定客户助力公司发展。
　　（3）产业互联网模式崛起
　　电子行业中不断涌现出来自中小微企业客户、科研单位、个体工程师等群体的海量个性化需求，但传统样板、小批量企业的服务模式及服务能力已无法满足新业态下的客户需求。随着信息化技术和数字化技术的发展，行业内部分样板、小批量企业开始进行信息化、数字化升级转型，PCB产业互联网服务模式应运而生，其将新一代信息技术与传统制造模式深度融合，为样板、小批量板客户提供了更为智能化、柔性化的解决方案。
　　为把握行业发展机遇，发挥迅捷兴深耕二十余年快件样板优势，公司于2026年1月4日正式上线网上商城，开启线上接单新模式。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期，公司实现营业收入68,913.22万元，同比增长45.21%，主要是受核心领域客户批量订单增长带动整体收入增长。而公司归属于母公司所有者的净利润实现-2,237.90万元，短期业绩承压明显主要是受珠海基地新工厂投产初期亏损影响。
　　报告期，公司在深圳工厂、信丰一厂、信丰智能化工厂基础上新增珠海智慧样板厂产能，公司已具备规模化发展基础。报告期内公司经营重点一方面是加快推动产能利用率提升，改善边际利润，另一方面是聚焦核心赛道积极拓展高附加值订单，以持续优化产品结构。
　　1.积极拓展重点客户，筑牢公司快速发展基石
　　报告期，公司聚焦计算机通信、汽车电子、智能安防、人工智能类等重点领域，深挖大客户及潜在大客户需求，积极邀约大客户审厂或复审，推动大客户样板、批量订单转化并实现量的增长，成果显著。报告期，公司收入千万级以上客户累计贡献了3.55亿收入，同比增长114%，表明公司核心大客户订单份额显著提升，进一步筑牢公司经营基本盘，为公司持续高质量发展提供了有力支撑。
　　报告期内，公司主营业务收入较去年同期增长了42.47%，主要来源于公司在智能安防、计算机通信、工业控制、汽车电子等领域核心客户业务贡献。
　　2.批量产能爬升，助推公司收入快速增长
　　公司信丰基地整体定位于批量，募投项目批量产能已全部释放并陆续跨过产能磨合期，报告期受益于核心客户批量订单增长，推动信丰基地实现营业收入4.94亿，较去年同期增长了59.36%，成为推动公司收入快速增长的主要引擎。未来，随着信丰基地产能持续爬升，规模效应将逐步显现，公司边际利润水平有望受益于此持续改善。
　　另外，伴随着募投项目信丰二厂大批量产能顺利爬升，为优化信丰基地产能结构，公司信丰一厂以高多层、HDI高端产品定位为主，致力于承接更多服务器光模块、智能硬件、汽车电子、通信类等高端PCB产品。报告期，公司聚焦AI赛道，积极拓展AI服务器连接器、光模块等产品领域，助推HDI订单额同比增长139.29%，带来8,412.83万订单额，贡献了5,779.31万收入，较去年同期增长了86.78%。
　　3、珠海智慧样板厂投产初期，致业绩短期承压
　　报告期内，公司珠海迅捷兴一期项目珠海智慧样板厂正式投产，该工厂兼具样板和批量板生产特性，承载着公司规模化、特色化、智能化发展重要使命。目前珠海工厂仍处于产能爬坡与磨合阶段，投产初期人工、折旧等成本费用大幅增加，导致出现阶段性亏损，对公司当期整体业绩产生较大影响。
　　为了发挥珠海智慧样板厂样板批量化生产模式优势，公司PCB网上商城已于2026年1月4日正式上线，开启PCB线上接单新篇章。
　　4、持续推动技术创新，聚焦高端成长赛道
　　人工智能技术的迭代升级直接催生PCB高端需求的爆发，成为需求增长的核心引擎。为把握PCB行业结构性发展机遇，公司将技术研发作为提升核心竞争力、抢占高端市场的关键抓手。
　　报告期，公司围绕光模块产品、四阶/五阶高阶HDI产品、服务器厚铜电源板、汽车电子智能驾驶及相关雷达系统PCB等相关领域进行了相关新产品新技术研发。其中开发的产品类型有800G/1.6T光模块印制板、软板在外层不对称结构HDI软硬结合板、任意阶系统HDI、应用于AI算力的二次电源板、低轨卫星PCB板、PTFE类机械盲埋孔板等。新技术研发则围绕高速材料和高频材料加工参数可靠性研究、不同树脂体系和损耗等级的材料之间混压技术、不同高速材料的插损研究、应用于高速服务器产品的HVLP2铜箔的加工可靠性研究、高速材料四阶/五阶HDI板加工生产系统性研究、服务器及AI服务器的厚铜电源板压合能力及耐压能力测试、多次压合设计的大铜面板耐热性能研究等方面。整体技术研发进展顺利，推动公司产品结构持续向高附加值、高技术壁垒方向优化升级，为相关市场业务开拓持续加码。
　　报告期内，研发总投入为3,892.98万元，较上年同期增长21.14%。公司及子公司新增申请专利14个，新增授权发明专利 7个，取得较好研发成果。
　　5、优化公司治理结构，保障公司规范运作
　　为进一步完善公司治理，提高公司治理水平，切实维护股东利益，促进公司规范运作，公司严格按照最新法律法规和规范性文件的要求，积极筹划公司董事会换届，取消监事会以及修订公司相关治理制度事项。公司于2025年7月已完成取消监事会，制定和修订相关治理制度以及董事会换届等工作，正式决定不再设立监事会，《监事会议事规则》同步废止，监事会全部法定职权由董事会审计委员会承接，通过提前梳理职权清单、优化工作流程，实现监督职能无缝衔接与平稳过渡。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）快件样板特色企业
　　公司起步于快件样板细分领域，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色专注高难度、高标准、定制化的产品，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段产品需求。公司深耕快件样板二十余年，拥有丰富多品种生产经验、柔性化生产管理能力，可灵活满足各种各样个性化产品需求，在行业快件样板领域已形成良好口碑。公司还被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
　　（2）样板+批量一站式服务的先发优势
　　公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。
　　目前国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此从样板向批量板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，相较于大批量板企业，公司具有专业的样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、小批量板企业，公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于客户产品定型后的批量生产。
　　在客户产品研发设计阶段，公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等，为客户提供专业的建议；在客户试样阶段，为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间，公司采用柔性化生产方式尽可能缩短样板交货周期，为客户争取时间；在客户批量生产阶段，公司在已熟知产品生产难点、特殊工艺要求的基础上，可减少打样、试生产环节，并能够迅速组织产品批量生产，在提高生产效率的同时，为客户节省不必要的成本。
　　（3）技术和产品全面
　　公司深耕PCB样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产品差异化的需求，积累了光模块板生产技术、多种镀厚金板生产工艺技术、盲埋孔板（HDI）生产技术、厚铜电源板生产技术、高频板、高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、毫米波雷达板生产技术等多项 PCB生产核心技术。在印制电路板生产过程中起到了改进工艺流程、提高生产效率、降低制造成本、优化技术参数等作用，同时能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。
　　公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、定制化的产品，除普通刚性板外，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，可广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交通等领域。
　　（4）客户资源丰富
　　PCB在电子产品的生产中具有不可替代的作用，其性能、品质、工艺会直接影响客户的产品质量。当客户产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端应用后，如果更换供应商将会花费较大的时间和资金，并且可能影响到生产经营的连续性和稳定性。因此，为保证PCB供应的稳定性和可靠性，PCB供应商与客户之间一般具有较强的黏性。
　　受益于公司在PCB样板、小批量板领域多年的深耕，公司累计服务了过万家企业，为后续公司进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威视、大华股份、Würth（伍尔特）、北斗星通、速腾聚创、迈瑞医疗、中国中车、阿纳克斯、道通科技等国内外著名企业。
　　（5）质量优势
　　PCB样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点。为控制产品质量、保证交期，避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟交货和资源浪费，公司建立了贯穿原材料采购、各工序生产、产品检验、售后服务等环节的全面质量控制体系，确保持续、稳定、快速地为客户提供高品质产品。
　　（6）交期优势
　　为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客户需求，尽可能缩短交货周期，助力客户研发效率的提升。目前，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于PCB产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了光模块板生产技术、多种镀厚金板生产工艺技术、盲埋孔板（HDI）生产技术、厚铜电源板生产技术、高频板、高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、毫米波雷达板生产技术等多项PCB生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心“赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心”“江西省省级企业技术中心”“高多层高密度印制电路板工业设计中心”等，持续加大研发投入，开展关键技术突破、新产品研发创新、行业技术难点攻关等，并推动研发成果转化应用。
　　截至报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有发明专利 47个、实用新型专利136个，软件著作权38个。报告期内，公司及子公司新增发明专利7个。
　　说明：报告期内，有44个早期实用新型专利不再安排续缴年费而专利权终止。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2025年公司实现归属于上市公司股东的净利润-2,237.90万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,637.74万元，主要系公司仍然处于产能爬坡阶段，人工、折旧等固定成本未被摊薄，叠加原材料价格上涨，导致公司毛利偏低；同时公司处于业务拓展期，各项期间费用不同程度增加，叠加资产及信用减值损失增加等多重因素综合影响。从中长期来看，全球PCB行业仍呈现增长趋势。然而，若公司未能通过加快市场开拓等提高产能利用率，公司业绩将可能继续亏损。
　　(三)核心竞争力风险
　　（1）产品研发与工艺技术革新的风险
　　印制电路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。对于生产样板的PCB企业来说，由于样板主要应用于客户研发阶段的产品，技术要求高，同时样板企业平均订单面积更小，客户较分散，不同客户的产品技术要求存在一定差异，对PCB样板企业提出了更高的技术要求。
　　目前，国内少数PCB龙头企业，如深南电路、兴森科技、崇达技术等凭借产品和技术优势，已率先布局应用于半导体领域的IC封装基板或半导体测试板领域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，目前的产品涵盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，但在应用相对高端的IC封装基板和半导体测试板领域尚无布局，公司存在技术研发压力较大的风险。
　　PCB生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累，形成各自的核心技术。考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素等，未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺持续开发，公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。
　　（2）核心技术人员流失的风险
　　PCB行业对生产科技属性要求极高，尤其是“样板”企业，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。而PCB行业内具备一定规模的企业数量较多，竞争激烈，行业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。
　　(四)经营风险
　　（1）原材料价格波动风险
　　公司原材料成本占主营业务成本的比重较高，生产PCB的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　（2）环保相关风险
　　印制电路板的生产过程中，会产生废水、废气及固体废弃物。为确保环保安全生产，预防环境事故发生，公司建立了完善的内控制度并通过了ISO14001环境管理体系认证，全面系统地对环保运营进行管理。随着国家对环境保护的日益重视，未来政府可能制定更加严格的环境保护措施及提高环保标准并将对环境污染事件责任主体进行更为严厉的处罚，公司将对环保设备不断升级，不断完善环保管理及绿色技术创新，环保成本相应增大。同时，公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性，从而对公司的声誉及盈利造成不利影响。
　　（3）规模扩张引发的管理风险
　　随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是后续珠海基地的持续建设，公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在成本管理、交货稳定性等方面继续保持和提高，可能会出现交货期延长、成本上升、产品稳定性下降等风险。另外，公司的资产规模和经营规模的大幅提高，对公司的组织结构、管理体系的有效性，以及经营管理人才都带来了极大的挑战。如果行业政策、下游客户需求、市场环境发生重大不利变化，或公司相关产品市场开拓不及预期，可能将导致新增产能不能及时消化，公司在未来高速发展过程中不能稳定、高效地解决由规模扩张带来的管理问题，公司的竞争盈利能力将被削弱，对生产经营以及长远发展造成不利影响。
　　（4）安全事故的风险
　　PCB企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多的特点，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司存在因安全管理疏忽或工作人员培训不到位导致的违规操作等原因带来的安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不利影响。
　　(五)财务风险
　　（1）毛利率波动风险
　　公司综合毛利率受产品售价、产品结构、市场竞争及原材料价格等多重因素影响。随着PCB行业技术迭代加快、竞争日趋激烈，若公司未能准确判断下游需求趋势、技术研发不及预期或成本控制失效，将导致毛利率水平波动甚至下滑，对经营业绩产生不利影响。
　　（2）应收账款坏账风险
　　报告期末，公司应收账款净额为21,528.03万元，占流动资产比例38.55%，占总资产比例为14.96%，是公司资产的主要组成部分。但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　（3）存货管理风险
　　报告期末，存货账面净额为9,687.49万元，占流动资产比例17.35%，占总资产比例为6.73%，是公司资产的主要组成部分。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划，但随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（4）汇率变动风险
　　公司产品远销欧洲、美洲等境外市场，境外收入占比较高，且主要以美元结算。随着海外业务规模扩大，外币风险敞口亦相应增加。若未来人民币汇率大幅波动，可能产生汇兑损失，增加财务费用不确定性，影响业绩稳定性。
　　(六)行业风险
　　PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国大陆转移，中国大陆PCB将迎来一个全新的发展时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环保日趋严苛，中国大陆PCB企业将面临更激烈的市场竞争。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，虽然公司具有明显的核心竞争优势，但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，对PCB下游行业如安防、工业控制、汽车电子、医疗器械、通信设备、消费电子等行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求。若下游行业需求波动导致客户PCB产品需求下降，且公司未能及时通过调整客户和订单结构来有效应对，将会造成公司销售收入下降，对经营业绩产生不良影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2025年度，公司实现营业收入68,913.22万元，较上年同期上升45.21%；报告期内，实现归属于上市公司股东的净利润-2,237.90万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,637.74万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　（1）行业竞争格局
　　PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高、下游行业竞争格局相对分散从而限制了单一PCB企业的规模。当前全球共有近3,000家PCB企业，根据 Prismark数据，预计2024年全球PCB行业前十大厂商营收合计为277.71亿美元，市占率达到37.75%。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。
　　全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，目前中国是全球PCB行业产量最大的区域。国内PCB行业集中度不高，总体上形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。外资企业普遍投资规模大，生产技术有优势；而内资企业则数量多、分布广，但企业规模与技术水平与外资相比有一定差距。
　　（2）行业发展趋势
　　1、下游应用领域蓬勃发展带动PCB需求规模持续扩容
　　PCB作为“电子产品之母”，其发展始终与全球电子信息产业同频共振。PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展。未来，AI算力基础设施、数据中心、云计算、新能源汽车、5G/6G通信、人工智能应用等领域的蓬勃发展将为成为PCB行业持续扩容的强劲驱动力；此外消费电子更新迭代、智能制造升级等传统应用领域的稳定需求也将为行业提供持续增长动力，支撑PCB行业持续发展壮大。
　　2、样板市场需求规模将逐步提升
　　样板主要服务于研究开发试验及中试阶段PCB需求。根据Prismark早期数据显示，样板产值规模约占PCB整体产值规模的5%，小批量板产值规模约占PCB整体产值规模的10%-15%。
　　然而，在全球科技竞争格局中，创新已成为构筑核心竞争力的关键要素，同时中国研发经费的持续加码与高强度投入，正加速推动着人工智能、智能驾驶、人形机器人等大批前沿技术与创新产品从实验室走向产业化应用。而技术转化与产品落地的全链条需求，恰恰为PCB样板市场打开了更广阔的增长空间，成为驱动PCB持续扩容的核心引擎。特别是AI硬件类产品迭代频繁，研发周期缩短，需通过大量样板进行测试调整，催生了海量“多品种、小批量、快交付”的样板订单。
　　(二)公司发展战略
　　公司发展战略始终聚焦于样板、小批量，致力于为客户提供从样品研发到中试再到量产的一站式服务。公司目前有三个生产基地，其中深圳基地定位于量身定制快件样板；赣州信丰基地信丰一厂则定位于高多层、HDI的高端PCB，信丰二厂则定位于智能化的批量工厂，2023年10月释放了60万㎡/年大批量产能，目前产能已跨过产能磨合期；珠海基地致力于打造互联网+智慧型项目，珠海一期智慧型样板厂2025年上半年投产，未来将陆续释放样板产能至72万㎡/年，以大大提升公司样板能力。未来通过三地联动，打造一个集团化高效运营、资源共享、协同运作的公司，为客户提供高附加值、高性价比、短交期的产品和服务体验。
　　公司将秉承“聚焦需求，实现客户最大利益，与时俱进，同协世界精工事业”的使命，奉行“诚信、务实、合作、共赢”的价值观，坚持“绿色经营、持续发展、追求创新、服务客户”的经营理念；坚持以市场为导向，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，争取在人工智能、物联网、智能硬件、汽车电子等重点应用领域实现技术突破，坚持发展HDI、软硬结合板、金手指板等高附加值工艺，不断提升产品竞争力。
　　(三)经营计划
　　1、加速产能爬坡，以规模化生产驱动边际利润改善
　　2026年公司拥有深圳、信丰和珠海三个生产基地，已筑牢规模化发展基础。伴随着市场复苏，公司将加快市场开发和优质大客户订单导入，从而加快提升现有工厂产能利用率水平，发挥规模效应，持续改善盈利水平。
　　1）深圳基地：2026年，深圳工厂将扎根于“多品种、小批量、高层次、短交期”的量身定制样板厂的定位，聚焦于通过提升工程新单制作能力提升产品平均单价，从而实现产能效益最大化，贡献稳定业绩；同时强化加急件100%准时交付保障，树立高品质快速打样良好口碑。
　　2）信丰基地：2026年，信丰工厂首要任务是以服务大客户为主，通过导入批量订单把产能填满，发挥规模效应。同时，聚焦AI核心赛道，将HDI发展为公司业绩增长的核心支柱产品。
　　3）珠海基地：珠海一期智慧样板厂于2025年上半年投产，未来公司将根据产能爬坡进度，逐步将月产能提升至6万平方米，以实现样板规模化发展。该工厂兼具样板和批量板生产特性，致力于通过多个订单合拼生产的样板批量化生产新模式，为客户提供品种多、品质高、交期短、价格优的高端样板服务。2026年，公司将通过网上商城线上销售和与大客户建立研发样板订单战略合作加快导入样板和部分批量订单，以助力产能爬坡。
　　2、积极布局高成长赛道，打造业绩增长新动能
　　人工智能产业的爆发式增长，为PCB企业带来结构性发展机遇。2026年，公司全面聚焦AI，将增长动能明确锚定于AI算力产业链服务器EDSFF规格产品、连接器、光模块、AI电源等，以及低轨卫星、低空经济、机器人等高成长赛道，深度绑定客户发展，提升市场份额。
　　同时，为适配高端PCB爆发式增长需求，助力公司业务拓展，公司还将加快优化现有产能结构，持续投入高端产能瓶颈设备，进一步扩充HDI产能，从而提升高附加值产品占比，提高产品毛利率水平，为未来业绩快速增长注入强劲动能。
　　3、加快高端产品技术研发，助力市场开拓
　　（1）开发新产品：
　　聚焦AI核心赛道，2026年公司新产品研发将主要围绕高速光模块领域带埋铜块工艺的800G/1.6T光模块产品；AI服务器相关领域M8等级高速材料的任意互联HDI产品、局部嵌入罗杰斯高频板产品、PTFE高频材料与常规材料混压产品；厚铜电源板领域12OZ超厚铜印制板、埋铜块PCB板、厚板厚铜多层电源板等产品开展技术开发工作。
　　（2）研发新技术：
　　为强化核心技术竞争力与市场优势，公司在新技术新工艺方面主攻任意互联及高阶HDI对位方式研究、线宽/间距2/2mil精细线路制作能力提升研究、微钻孔（钻咀0.12MM）及对钻加工能力研究、微钻高厚径比（25：1）的电镀工艺技术研究等方面，以全方位攻克行业技术瓶颈，打造高端化、精细化、特种化产品矩阵。
　　同时，技术中心将紧跟下游行业技术迭代节奏，提前布局下一代高速传输、服务器产品、低轨卫星、车载互联产品等，实现技术研发方向与市场实际需求的高效精准对接。
　　4、加速网上商城运营和推广，实现特色化发展
　　为充分发挥公司珠海智慧样板厂样板批量化生产模式的核心优势，精准对接市场上个性化、小批量、专业化的海量长尾订单需求，公司已正式上线运营PCB网上商城，实现PCB产品线上下单功能，有效拓宽了公司销售渠道。未来，公司将加速该网上商城的运营与推广，持续导入更多个性化、小批量订单，进一步提升样板合拼效率，推动PCB业务实现特色化、规模化发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主营业务情况　　1、主要业务　　公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。　　目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。　　2、公司产品及其用途　　公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，除刚性... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主营业务情况
　　1、主要业务
　　公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。
　　目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
　　2、公司产品及其用途
　　公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，除刚性板外，种类还覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。
　　公司产品广泛应用于汽车电子、计算机通信（数通领域）、智能消费设备、智能安防、工业控制、医疗器械、新能源（光伏储能）、轨道交通等多个领域。
　　（1）汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等。
　　（2）计算机通信领域，公司产品主要应用于通信领域天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、光模块、路由器、连接器；雷达；存储芯片、服务器光模块及电源设备等。
　　（3）智能消费设备领域，公司产品主要应用于智能家居的扫地机器人等，智能穿戴的手表、AI眼镜等，无人机，AI全景相机等。
　　（4）智能安防领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等。
　　（5）机器人领域，公司产品主要应用于工业类焊接机器人、关节机器人、协作机器人等，移动机器人，以及智能机器人关节、灵巧手、电机等。
　　（6）医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等。
　　（7）光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等。
　　3、公司的主要经营模式
　　（1）采购模式
　　公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。
　　为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。
　　（2）生产模式
　　公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
　　营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。
　　计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。
　　生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。
　　生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。
　　（3）销售模式
　　公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。
　　公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。
　　（4）研发模式
　　技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。
　　（二）所处行业情况
　　1、所处行业情况
　　公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　2、行业发展情况
　　印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，广泛应用于安防电子、通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，几乎每种电子设备都离不开PCB。
　　根据最新的Prismark报告，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，2028年预计达到911亿美元，年均复合增长率为5.5%。其中，2024年，中国PCB产值为410亿美元，2028年预计达到479亿美元，年均复合增长率为4.0%。中国仍然是全球最大的PCB生产国，占据全球市场的核心地位。此外，东南亚等地由于政策激励及成本优势，吸引很多PCB企业投资建厂，将成为全球PCB产业链的新兴的增长区域。
　　从下游应用来看，随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算及数据中心、AR/VR、卫星通信、智能机器人等新兴技术的普及，PCB作为电子设备的核心组件，其市场需求将持续增长。
　　3、行业发展趋势
　　（1）AI应用创新迭代，智能硬件发展驱动PCB需求持续增长
　　预计2024年—2028年，智能硬件行业市场规模由2.21万亿人民币增长至3.77万亿人民币，期间年复合增长率14.23%。人工智能（AI）产业的快速发展推动了AI硬件的广泛应用，也将进一步带动高端PCB市场的需求增长。
　　中国智能家居的产业生态和供应链已较为完善，并已成为智能硬件应用中较为成熟的板块。目前，中国已占据50%-60%的国际市场份额。未来，伴随人工智能的演进与智能家居体系的优化，中国智能家居行业将持续发展。预计至2026年，中国智能家居市场的规模将攀升至453亿美元，同时，智能家居设备的年出货量有望突破5.4亿台。这表明中国智能家居行业的快速发展将为智能硬件行业提供广阔的应用需求。
　　消费级摄像头是智能安防生态系统中的重要组成部分，得益于智能安防技术的突破、4G/5G网络的普及、云技术的广泛应用以及AI技术的推动，提升了用户对监控摄像头的体验。同时，企业在产品形态、性能和场景适配上的创新，进一步激发了市场需求；其销量的增加促进智能安防硬件市场规模扩张，从而带动智能硬件行业增长。
　　智能汽车及其相关技术在中国的普及和发展正呈现出强劲的上升趋势。预计到2025年，中国智能汽车渗透率将达82%，而到2030年该比例将提升至95%。由于智能汽车集成先进的车载终端技术，如自动驾驶辅助系统、智能导航、车联网服务等，车载智能硬件的市场需求将持续扩大。预计到2028年，中国车载终端市场规模将达868.5亿元，年均复合增长率为36.2%。可见，随着智能汽车的普及，未来车载终端的安装量将持续增加，从而推动智能硬件行业的规模增长。
　　报告期，公司在智能安防、智能家居、智能穿戴（包括AI眼镜等）、汽车电子等相关领域市场均有布局。因智能硬件需求大多呈现个性化、定制化、小批量特点，与公司样板小批量及一站式服务定位相符，公司将紧紧抓住智能硬件发展机遇，助推产能爬升。
　　（2）数据中心、网络通信新场景新应用打开新的增长空间
　　AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，在此浪潮之下，为支撑高密度计算需求大规模、标准化、模块化，数据中心（IDC）相关建设需求迎来快速成长，根据中国信通院数据显示，服务器在数据中心建设成本结构中占比达69%，将受益IDC建设。同时，数据中心的建设亦带动相应网络设备、储存设备、安全设备、光模块/光纤/网线等需求随之高速成长。
　　随着5G/6G网络通信及低轨卫星的推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。由于通信基站建设量大幅增加，应用于网络通信的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增加，PCB使用量将相应增长。
　　公司紧抓服务器、光模块和交换机以及AI相关产品领域技术研发，不断突破样品、批量交付。报告期，公司400G光模块、算力服务器电源设备等已实现批量供货。
　　（3）智能机器人增长势头强劲，催生万亿级市场需求
　　2025年中国智能机器人行业市场规模预计突破1.2万亿元人民币，年复合增长率达24%。其中，工业机器人占据主导地位，3C电子、汽车制造和新能源领域贡献主要增量；服务机器人市场也在迅速崛起，年复合增长率超30%，且在医疗康复、养老陪护、家庭清洁等场景的渗透率不断提升；人形机器人作为战略性技术高点，虽然当前基数较小，但增长爆发力强。2025年中国人形机器人销量预计突破1万台，同比增幅达125%，全球人形机器人市场规模预计在63.39亿元，并有望在2035年达到4000亿，未来空间巨大。
　　目前，智能机器人领域大多处于早期研究开发阶段。公司样板到批量一站式PCB服务模式，可助力早期智能机器人企业从初创型成长到规模化发展。公司将积极布局机器人领域，深度绑定客户助力公司发展。
　　（4）技术发展持续推动PCB产品结构升级
　　受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB下游中高端化产品如HDI、封装基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长。受5G通信、人工智能（AI）、高速计算、智能汽车及数据中心等新兴应用的推动，PCB产品的技术升级需求持续提升，高频高速、超薄高密度及高散热等特性成为未来发展的重点方向。
　　未来公司将围绕高频高速、HDI、软硬结合板等重点产品持续加大研发投入等重点项目持续加大研发投入，提高工艺技术能力，提高产品竞争力，以不断优化产品结构。
　　（5）产业互联网崛起
　　在“大众创业、万众创新”的浪潮推动下，电子行业涌现出大量来自中小微企业、科研机构、个体工程师等群体的个性化需求。然而，传统样板及小批量PCB企业的服务模式和能力已难以满足新业态下客户对高效、灵活制造的要求。随着信息化技术和数字化技术的发展，行业内部分样板、小批量企业开始进行信息化、数字化升级转型，PCB产业互联网服务模式应运而生，其将新一代信息技术与传统制造模式深度融合，为样板、小批量板客户提供了更为智能化、柔性化的解决方案。
　　4、行业地位
　　公司上榜《2024年中国电子电路行业主要企业营收》内资PCB100企业榜单，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列，被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
　　公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好地服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
　　报告期内，公司坚持走特色化发展路线，努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势，利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深挖大客户需求，并积极拓展汽车电子、服务器光模块、5G/6G通信、人工智能、AI端侧应用等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间，并进一步提高了公司市场占有率。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入29,233.85万元，同比增长27.66%；归属于母公司所有者的净利润-276.61万元，同比下降169.48%。报告期公司收入增长但业绩较去年同期有所下降主要原因是公司子公司珠海迅捷兴新增产能释放，投产初期其净利润为-1,154.13万元。
　　报告期，公司在深圳工厂、信丰一厂、信丰智能化工厂基础上增加了珠海智慧样板厂，将陆续释放72万平方米/年样板产能，大幅提升公司样板+批量一站式服务能力。目前公司已具备规模化发展基础，公司将加快推动产能爬升，提高产能利用率，发挥规模效应，从而带来业绩快速增长。
　　1、珠海智慧样板厂顺利投产，目前正处于产能磨合期
　　报告期，为实现珠海智慧样板厂顺利投产，珠海基地员工人数较去年同期期末增加了近200人，同时公司顺利完成了厂房及大部分设备验收。目前珠海基地正处产能磨合期，投产初期人工折旧等成本费用高企，使得公司今年整体业绩压力较大。
　　公司珠海智慧样板厂开创了样板批量化生产新模式，兼具样板和批量生产特性，专注于快速交付2至8层标准化产品。为快速跨过产能磨合期，公司将加快样板和部分批量订单导入，并同步加快大客户审厂，在研发样板订单方面建立战略合作。同时，伴随着该项目逐步跨过早期磨合阶段，公司将尽快推动网络商城上线以获取更多长尾订单。智造优势方面，公司将结合工程自动化系统，通过工程合拼的方式，将多个样板订单合拼为一个生产料号，实现多个订单合拼生产的样板批量化生产方式，从而可为客户提供品种多、品质高、交期短、价格优的高端样板服务。另外，随着订单增加和合拼率提升，将可大幅提升公司产品附加值和提高公司盈利能力水平。
　　2、信丰基地产能利用率提升，业绩初现
　　公司赣州信丰基地整体定位于批量，其中信丰一厂定位于高多层、HDI的中小批量，致力于承接更多服务器光模块、智能硬件、汽车电子、通信类等高端PCB产品，从而提高公司产品附加值，提高盈利能力。信丰二厂则定位于大批量，是公司打造的首个智能化工厂，具有“高质量、低成本、短周期”特点，于2023年底释放了60万平方米/年大批量产能，目前产能已跨过产能磨合期。受益于市场需求回暖，信丰基地产能利用率得以快速提升，报告期已实现盈利，伴随着订单持续导入，未来其将贡献公司主要收入利润。
　　3、布局成长赛道，促业绩增长
　　技术能力提升方面，公司坚持以市场需求为导向，紧紧围绕服务器光模块、汽车电子、5G通信、无人机、智能驾驶、等领域产品技术需求，不断增加研发投入，新增立项“应用于5G通讯领域的任意阶系统HDI电路板开发”等9个项目，以助力相关市场开拓。同时，为优化产品结构，加快高附加值领域批量订单导入，公司积极配合客户需求加快技术能力突破，报告期，公司积极开发应用于AI服务器的主板、GPU加速卡板和GPU模组板（UBB），服务器二次电源板，以及应用于高速通信领域和智能硬件方面的任意阶HDI板、800G光模块等，部分订单已实现批量供货。
　　市场开发方面，公司积极拓展国内外市场，一直以来深挖汽车电子、工业控制、智能硬件、AI算力产业链等重点市场领域客户需求。2025年上半年，受益于下游需求回暖，公司产品在各应用领域均实现不同程度增长，其中在汽车电子、智能消费设备、工业控制、计算机和通信设备以及智能安防领域收入增长最为明显。
　　未来，受益于人工智能+驱动，凭借技术和客户沉淀，伴随产能释放，以及公司样板+批量一站式服务布局，公司将进一步拓展智能驾驶、智能硬件（含智能消费设备、智能安防、无人机等），智能机器人、AI算力产业链服务器光模块、5G/6G通信等领域业务，助力产能爬升，快速实现业绩增长。
　　4、实施股权激励，凝心聚力促发展
　　为确保公司未来发展战略和经营目标的实现，公司于2025年1月推出限制性股票激励计划，并于2月28日完成首次授予，向符合授予条件的129名激励对象授予限制性股票295.68万股，授予价格为7.59元/股。本次激励计划充分结合公司未来业务发展情况，以营业收入增长率作为公司业绩考核指标。截至目前，公司扩建产能已全部释放，公司正进入规模化发展通道，随着产能快速爬升，公司将迎来业绩快速增长阶段。实施股权激励，不仅可以使员工切实参与到公司未来发展成果的分享中，更有力凸显了公司对自身未来发展的坚定信心。
　　5、收购嘉之宏，进一步扩大公司规模
　　为提高公司资产质量，提高盈利能力，公司拟收购嘉之宏100%股份。公司于3月26日与嘉之宏签订了意向协议，并于4月10日披露了公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案等相关公告。
　　公司产品包括刚性板、柔性板、刚挠结合板等，其中以刚性板为主，下游应用领域广泛。嘉之宏则主要从事柔性电路板（FPC）业务及印制电路板的表面贴装（SMT），产品全部为柔性电路板及相关产品，主要应用于显示模组、新能源电池。收购嘉之宏，主要是为了快速提升公司柔性电路板产能，扩大公司业务范围和优势，切实提升公司整体竞争力，不仅符合公司长远的战略规划，同时还将进一步提高公司盈利能力，增强股东回报。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）快件样板特色企业
　　公司起步于快件样板细分领域，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色专注高难度、高标准、定制化的产品，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段产品需求。公司深耕快件样板十余年，拥有丰富多品种生产经验、柔性化生产管理能力，可灵活满足各种各样个性化产品需求，在行业快件样板领域已形成良好口碑。公司还被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
　　（2）样板+批量一站式服务的先发优势
　　公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。
　　目前国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此从样板向批量板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，相较于大批量板企业，公司具有专业的样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、小批量板企业，公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于客户产品定型后的批量生产。
　　在客户产品研发设计阶段，公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等，为客户提供专业的建议；在客户试样阶段，为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间，公司采用柔性化生产方式尽可能缩短样板交货周期，为客户争取时间；在客户批量生产阶段，公司在已熟知产品生产难点、特殊工艺要求的基础上，可减少打样、试生产环节，并能够迅速组织产品批量生产，在提高生产效率的同时，为客户节省不必要的成本。
　　（3）技术和产品全面
　　公司深耕PCB样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产品差异化的需求，公司积累了包括选择性局部镀镍金板生产技术、LED板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高精度阻抗和线性电阻板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、挠性板及刚挠结合板生产技术、高精密多层板生产技术等在内的多项核心技术，在印制电路板生产过程中起到了改进工艺流程、提高生产效率、降低制造成本、优化技术参数等作用，同时能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。
　　公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、定制化的产品，除普通刚性板外，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，可广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交通等领域。
　　（4）客户资源丰富
　　PCB在电子产品的生产中具有不可替代的作用，其性能、品质、工艺会直接影响客户的产品质量。当客户产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端应用后，如果更换供应商将会花费较大的时间和资金，并且可能影响到生产经营的连续性和稳定性。因此，为保证PCB供应的稳定性和可靠性，PCB供应商与客户之间一般具有较强的黏性。
　　受益于公司在PCB样板、小批量板领域多年的深耕，公司累计服务了过万家企业，为后续公司进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威视、大华股份、Würth（伍尔特）、北斗星通、速腾聚创、迈瑞医疗、中国中车、阿纳克斯、道通科技等国内外著名企业。
　　（5）质量优势
　　PCB样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点。为控制产品质量、保证交期，避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟交货和资源浪费，公司建立了贯穿原材料采购、各工序生产、产品检验、售后服务等环节的全面质量控制体系，确保持续、稳定、快速地为客户提供高品质产品。
　　（6）交期优势
　　为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客户需求，尽可能缩短交货周期，助力客户研发效率的提升。目前，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于PCB产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板（HDI）生产技术、厚铜板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、类载板生产技术等多项PCB生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、“赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心”、“江西省省级企业技术中心”“高多层高密度印制电路板工业设计中心”等，持续加大研发投入，开展关键技术突破、新产品研发创新、行业技术难点攻关等，并推动研发成果转化应用。
　　截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有发明专利42个、实用新型专利166个，软件著作权38个。报告期内，公司及子公司新增发明专利2个。
　　
　　说明：报告期内，有14个早期实用新型专利不再安排续缴年费而专利权终止。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　2025年上半年，公司实现营业收入29,233.85万元，较上年同期上升27.66%；报告期内，实现归属于上市公司股东的净利润-276.61万元，较上年同期下降674.76万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-472.12万元，较上年同期下降536.94万元。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　（1）产品研发与工艺技术革新的风险
　　印制电路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。对于生产样板的PCB企业来说，由于样板主要应用于客户研发阶段的产品，技术要求高，同时样板企业平均订单面积更小，客户较分散，不同客户的产品技术要求存在一定差异，对PCB样板企业提出了更高的技术要求。
　　目前，国内少数PCB龙头企业，如深南电路、兴森科技、崇达技术等凭借产品和技术优势，已率先布局应用于半导体领域的IC封装基板或半导体测试板领域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，目前的产品涵盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，但在应用相对高端的IC封装基板和半导体测试板领域尚无布局，公司存在技术研发压力较大的风险。
　　PCB生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累，形成各自的核心技术。考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素等，未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。
　　（2）核心技术人员流失的风险
　　PCB行业对生产科技属性要求极高，尤其是“样板”企业，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。而PCB行业内具备一定规模的企业数量较多，竞争激烈，行业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。
　　（二）经营风险
　　（1）原材料价格波动风险
　　公司原材料成本占主营业务成本的比重较高，生产PCB的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　（2）环保相关风险
　　印制电路板的生产过程中，会产生废水、废气及固体废弃物。为确保环保安全生产，预防环境事故发生，公司建立了完善的内控制度并通过了ISO14001环境管理体系认证，全面系统地对环保运营进行管理。随着国家对环境保护的日益重视，未来政府可能制定更加严格的环境保护措施及提高环保标准并将对环境污染事件责任主体进行更为严厉的处罚，公司将对环保设备不断升级，不断完善环保管理及绿色技术创新，环保成本相应增大。同时，公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性，从而对公司的声誉及盈利造成不利影响。
　　（3）规模扩张引发的管理风险
　　随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是后续募集资金投资项目的投产及珠海基地的建设，公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在成本管理、交货稳定性等方面继续保持和提高，可能会出现交货期延长、成本上升、产品稳定性下降等风险。另外，公司的资产规模和经营规模的大幅提高，对公司的组织结构、管理体系的有效性，以及经营管理人才都带来了极大的挑战。如果行业政策、下游客户需求、市场环境发生重大不利变化，或公司相关产品市场开拓不及预期，可能将导致新增产能不能及时消化，公司在未来高速发展过程中不能稳定、高效地解决由规模扩张带来的管理问题，公司的竞争盈利能力将被削弱，对生产经营以及长远发展造成不利影响。
　　（4）安全事故的风险
　　PCB企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多的特点，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司存在因安全管理疏忽或工作人员培训不到位导致的违规操作等原因带来的安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不利影响。
　　（三）财务风险
　　（1）应收账款发生坏账风险
　　报告期末，公司应收账款净额为17,779.18万元，占流动资产比例37.71%，占总资产比例为12.93%，是公司资产的主要组成部分。但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　（2）存货管理风险
　　报告期末，存货账面净额为7,768.86万元，占流动资产比例16.48%，占总资产比例为5.65%，是公司资产的主要组成部分。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划，但随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（3）汇率变动的风险
　　公司产品远销欧洲、美洲等境外市场，公司来自境外的主营业务收入金额较大，境外销售主要采用美元外币结算，未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司将面临汇兑损失的风险。
　　（四）行业风险
　　PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国大陆转移，中国大陆PCB将迎来一个全新的发展时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环保日趋严苛，中国大陆PCB企业将面临更激烈的市场竞争。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，虽然公司具有明显的核心竞争优势，但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，对PCB下游行业如安防、工业控制、汽车电子、医疗器械、通信设备、消费电子等行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求。若下游行业需求波动导致客户PCB产品需求下降，且公司未能及时通过调整客户和订单结构来有效应对，将会造成公司销售收入下降，对经营业绩产生不良影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内，公司实现营业收入47,458.50万元，同比增长2.26%；归属于母公司所有者的净利润-197.40万元，同比下降114.65%。报告期，公司整体产能仍未充分利用，使得产品单位固定成本依然较高，边际效益未显现；叠加行业价格竞争激烈，价格仍未有明显改善，使得公司营业收入仅实现微幅增长，而公司利润承压明显。但公司积极拓展大客户，加速产能爬升，报告期主要开展工作如下：　　1、产能爬坡提速，智能制造优势逐步显现　　2024年，公司在深圳工厂、信丰一厂基础上增加了信丰智能化工厂产能，大幅提升了公司样板+批量一站式服务能力。伴随着产能释放以及智能制造赋能，为加快产能... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入47,458.50万元，同比增长2.26%；归属于母公司所有者的净利润-197.40万元，同比下降114.65%。报告期，公司整体产能仍未充分利用，使得产品单位固定成本依然较高，边际效益未显现；叠加行业价格竞争激烈，价格仍未有明显改善，使得公司营业收入仅实现微幅增长，而公司利润承压明显。但公司积极拓展大客户，加速产能爬升，报告期主要开展工作如下：
　　1、产能爬坡提速，智能制造优势逐步显现
　　2024年，公司在深圳工厂、信丰一厂基础上增加了信丰智能化工厂产能，大幅提升了公司样板+批量一站式服务能力。伴随着产能释放以及智能制造赋能，为加快产能爬坡，公司积极协调各方资源，拓展国内外市场，深挖客户需求。报告期，公司还积极参与了德国慕尼黑国际电子元器件展、日本NEPCONJAPAN等国际展会，在欧美市场、日韩市场开拓上取得显著成果。受益于消费电子市场弱复苏，公司智能安防、汽车电子、智能消费设备、计算机及服务器等领域订单有所增长，有效支撑了部分新增产能释放。
　　尽管受市场环境及客户需求波动影响，2024年整体产能利用率仍未达预期，但随着产能爬升，智能化工厂的批量生产能力、产品良率及制程效率都显著提升，“高质量、低成本、短周期”制造优势逐步显现。公司新增释放产能已陆续得到众多客户审核认可，即将进入批量导入阶段，为后续产能利用率提升奠定了客户基础。
　　2、技术创新与产品突破，高成长赛道布局成效显著
　　公司坚持以市场需求为导向，持续推进技术创新，提升产品附加值与市场竞争力。报告期内，公司在服务器、光模块、激光雷达、毫米波雷达、智能硬件等高成长赛道上积极布局，推动新技术与新产品的落地。
　　公司在X86服务器Whitey平台、400G光模块、25Gbps高速通信板、激光雷达、56GHz毫米波雷达板、摄像头模组HDI、高可靠性的安全件汽车电子板、2阶HDI软硬结合板、3阶系统HDI板、超窄软板区软硬结合板、AR/VR多层软硬结合板等产品领域实现量产。
　　同时，在400G交换路由、77GHz毫米波雷达板、高速多层软硬结合板、8OZ厚铜工控及新能源板、L1-3深微孔数通PCB、16层软硬结合板、智能手表/收发一体光模块COB软硬结合板、25Gbps高速软硬结合板、软板区有焊盘的软硬结合板等产品技术方面取得重大突破。在RFPC（射频印刷电路板）领域，公司成功突破传统技术瓶颈，实现从仅能使用不流动PP到采用普通PP生产软硬结合板的技术升级，显著降低成本、提升产品可靠性，并增强产品结构创新能力。
　　另外，报告期公司新增申请13项发明专利，2项实用新型，并新增授权发明专利7项，研发成果显著。
　　3、谋求特色化发展，进一步释放样板产能
　　报告期，为加快样板产能释放，大大提升公司样板生产能力，公司持续推进珠海迅捷兴“互联网+智慧型”一期项目智慧型样板生产基地项目落地，目前已进入验收阶段，设备已陆续进场并进入安装调试，为项目投入生产做好了充足准备。
　　4、实现工程自动化，赋能网上商城与智能制造
　　公司持续推进工程自动化系统开发与应用。报告期，公司与合作伙伴基于AI工程大模型算力开发达成战略合作，共同推进自动报价系统与智能AI工程系统的研发与应用，旨在优化制前流程与报价流程，实现自动报价、自动预审、自动EQ等核心功能；同时还聘请第三方持续优化升级CAM自动化和智能合拼系统开发，从而实现自动报价、自动预审、自动EQ、CAM自动处理文件和自动合拼等，大大提高工程效率，为珠海迅捷兴互联网+智慧型项目落地奠定了良好工程自动化基础。
　　随着工程自动化的开发与应用，公司网上商城已具备上线运营条件。
　　5、产业链投资：进一步延伸了业务链条
　　公司积极推动产业链上下游协同创新，通过技术合作、资源共享等方式，全面提升产业配套能力，为客户提供更高效、更优质的一站式服务。在投资布局方面，公司战略投资专注于样品及小批量SMT贴装业务的新芮科技，进一步延伸了业务链条。该公司与公司现有业务形成高度互补，不仅强化了公司在PCB制造后端环节的服务能力，还显著提升了终端客户的产品交付效率与质量，为拓展高附加值市场奠定坚实基础。
　　未来，公司将继续围绕“智能制造+产业链协同”战略，聚焦高增长领域，通过投资并购、战略合作等方式，进一步完善业务生态，增强核心竞争力，推动公司向高端制造服务商转型升级。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　（1）主要业务
　　公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。
　　目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
　　（2）公司产品及其用途
　　公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。
　　公司产品广泛应用于汽车电子、计算机通信、智能消费设备、智能安防、工业控制、医疗器械、新能源（光伏储能）、轨道交通等多个领域。
　　1、汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等。
　　2、计算机通信领域，公司产品主要应用于5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、光模块、路由器、连接器以及服务器电源设备，雷达等。
　　3、智能消费设备领域，公司产品主要应用于智能家居的扫地机器人等，智能穿戴的手表、AI眼镜等、智能无人机、AI全景相机等。
　　4、智能安防领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等。
　　5、智能机器人领域，公司产品主要应用于焊接机器人、移动机器人、协作机器人、关节机器人等。
　　6、医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等。
　　7、光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等。
　　公司聚焦各个细分领域市场，挖掘高可靠性、高性能要求的印制电路板业务需求，为客户提供从样板到批量板的一站式定制化产品，助力客户实现产品创新与价值升级。
　　(二)主要经营模式
　　（1）采购模式
　　公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。
　　为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。
　　（2）生产模式
　　公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
　　营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。
　　计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。
　　生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。
　　生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。
　　（3）销售模式
　　公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。
　　公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。
　　（4）研发模式
　　技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　（2）行业发展情况
　　印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，广泛应用于安防电子、通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，几乎每种电子设备都离不开PCB。
　　根据最新的Prismark报告，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，2028年预计达到911亿美元，年均复合增长率为5.5%。其中，2024年，中国PCB产值为410亿美元，2028年预计达到479亿美元，年均复合增长率为4.0%。中国仍然是全球最大的PCB生产国，占据全球市场的核心地位。此外，东南亚等地由于政策激励及成本优势，吸引很多PCB企业投资建厂，将成为全球PCB产业链的新兴的增长区域。
　　从下游应用来看，随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算及数据中心、AR/VR、卫星通信、智能机器人等新兴技术的普及，PCB作为电子设备的核心组件，其市场需求将持续增长。
　　（3）产品结构及需求变化
　　根据Prismark预计，2024年在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下，18层以上多层板和HDI将有可观的增长，分别增长21.1%和10.4%。从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI仍受到人工智能相关产业的驱动，2023年-2028年复合增长率分别达10.0%、8.8%和7.1%，高于平均增速。
　　AI及新一代信息技术的快速发展带动了大算力芯片、高速网络通信及数据中心的需求增长，对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品的需求显著提升。未来五年，在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，高多层板、封装基板、FPC、HDI板产品需求将持续扩大。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　根据CPCA公布的《第二十三届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名78位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列，被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
　　公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好地服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
　　报告期内，公司坚持走特色化发展路线，努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势，利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深挖大客户需求，并积极拓展新能源汽车、AIDC、5G/6G通信、物联网、人工智能等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间，并进一步提高了公司市场占有率。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）AI应用创新迭代，智能硬件发展驱动PCB需求持续增长
　　预计2024年—2028年，智能硬件行业市场规模由2.21万亿人民币增长至3.77万亿人民币，期间年复合增长率14.23%。人工智能（AI）产业的快速发展推动了AI硬件的广泛应用，也将进一步带动高端PCB市场的需求增长。
　　中国智能家居的产业生态和供应链已较为完善，并已成为智能硬件应用中较为成熟的板块。目前，中国已占据50%-60%的国际市场份额。未来，伴随人工智能的演进与智能家居体系的优化，中国智能家居行业将持续发展。预计至2026年，中国智能家居市场的规模将攀升至453亿美元，同时，智能家居设备的年出货量有望突破5.4亿台。这表明中国智能家居行业的快速发展将为智能硬件行业提供广阔的应用需求。
　　消费级摄像头是智能安防生态系统中的重要组成部分，得益于智能安防技术的突破、4G/5G网络的普及、云技术的广泛应用以及AI技术的推动，提升了用户对监控摄像头的体验。同时，企业在产品形态、性能和场景适配上的创新，进一步激发了市场需求；其销量的增加促进智能安防硬件市场规模扩张，从而带动智能硬件行业增长。
　　智能汽车及其相关技术在中国的普及和发展正呈现出强劲的上升趋势。预计到2025年，中国智能汽车渗透率将达82%，而到2030年该比例将提升至95%。由于智能汽车集成先进的车载终端技术，如自动驾驶辅助系统、智能导航、车联网服务等，车载智能硬件的市场需求将持续扩大。预计到2028年，中国车载终端市场规模将达868.5亿元，年均复合增长率为36.2%。可见，随着智能汽车的普及，未来车载终端的安装量将持续增加，从而推动智能硬件行业的规模增长。
　　报告期，公司在智能安防、智能家居、智能穿戴（包括AI眼镜等）、汽车电子等智能硬件相关领域市场均有布局。因智能硬件需求大多呈现个性化、定制化、小批量特点，与公司样板小批量及一站式服务定位相符，公司将紧紧抓住智能硬件发展机遇，助推产能爬升。
　　（2）数据中心、网络通信新场景新应用打开新的增长空间
　　AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，在此浪潮之下，为支撑高密度计算需求大规模、标准化、模块化，数据中心（IDC）相关建设需求迎来快速成长，根据中国信通院数据显示，服务器在数据中心建设成本结构中占比达69%，将受益IDC建设。同时，数据中心的建设亦带动相应网络设备、储存设备、安全设备、光模块/光纤/网线等需求随之高速成长。
　　随着5G/6G网络通信及低轨卫星的推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。由于通信基站建设量大幅增加，应用于网络通信的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增加，PCB使用量将相应增长。根据调研机构Omdia的权威预估，预计到2024年，400G交换机的市场份额有望攀升至26%。
　　公司紧抓服务器、光模块和交换机以及AI相关产品领域技术研发，不断突破样品、批量交付。报告期，公司400G光模块、算力服务器电源设备等已实现批量供货。
　　（3）技术发展持续推动PCB产品结构升级
　　受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB下游中高端化产品如HDI、封装基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长。受5G通信、人工智能（AI）、高速计算、智能汽车及数据中心等新兴应用的推动，PCB产品的技术升级需求持续提升，高频高速、超薄高密度及高散热等特性成为未来发展的重点方向。
　　未来公司将围绕高频高速、HDI、软硬结合板等重点产品持续加大研发投入等重点项目持续加大研发投入，提高工艺技术能力，提高产品竞争力，以不断优化产品结构。
　　（4）产业互联网崛起
　　在“大众创业、万众创新”的浪潮推动下，电子行业涌现出大量来自中小微企业、科研机构、个体工程师等群体的个性化需求。然而，传统样板及小批量PCB企业的服务模式和能力已难以满足新业态下客户对高效、灵活制造的要求。随着信息化技术和数字化技术的发展，行业内部分样板、小批量企业开始进行信息化、数字化升级转型，PCB产业互联网服务模式应运而生，其将新一代信息技术与传统制造模式深度融合，为样板、小批量板客户提供了更为智能化、柔性化的解决方案。
　　为开辟样板、小批量中高端客户新的经营模式，公司将加快推动互联网接单平台、工程自动化以及珠海迅捷兴智慧型样板生产基地项目实施。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于PCB产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、类载板生产技术等多项PCB生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、“赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心”、“江西省省级企业技术中心”“高多层高密度印制电路板工业设计中心”等，持续加大研发投入，开展关键技术突破、新产品研发创新、行业技术难点攻关等，并推动研发成果转化应用。
　　截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效专利220个（其中发明专利40个、实用新型专利180个），软件著作权38个。报告期内，公司及子公司新增发明专利7个。
　　说明：报告期内，公司新增授权7个发明专利，3个计算机软件著作权，有16个早期实用新型专利不再安排续缴年费而专利权终止。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(1).核心竞争力分析
　　（1）快件样板特色企业
　　公司起步于快件样板细分领域，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色专注高难度、高标准、定制化的产品，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段产品需求。公司深耕快件样板十余年，拥有丰富多品种生产经验、柔性化生产管理能力，可灵活满足各种各样个性化产品需求，在行业快件样板领域已形成良好口碑。公司还被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
　　（2）样板+批量一站式服务的先发优势
　　公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。
　　目前国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此从样板向批量板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，相较于大批量板企业，公司具有专业的样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、小批量板企业，公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于客户产品定型后的批量生产。
　　在客户产品研发设计阶段，公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等，为客户提供专业的建议；在客户试样阶段，为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间，公司采用柔性化生产方式尽可能缩短样板交货周期，为客户争取时间；在客户批量生产阶段，公司在已熟知产品生产难点、特殊工艺要求的基础上，可减少打样、试生产环节，并能够迅速组织产品批量生产，在提高生产效率的同时，为客户节省不必要的成本。
　　（3）技术和产品全面
　　公司深耕PCB样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产品差异化的需求，公司积累了包括选择性局部镀镍金板生产技术、LED板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高精度阻抗和线性电阻板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、挠性板及刚挠结合板生产技术、高精密多层板生产技术等在内的多项核心技术，在印制电路板生产过程中起到了改进工艺流程、提高生产效率、降低制造成本、优化技术参数等作用，同时能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。
　　公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、定制化的产品，除普通刚性板外，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，可广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交通等领域。
　　（4）客户资源丰富
　　PCB在电子产品的生产中具有不可替代的作用，其性能、品质、工艺会直接影响客户的产品质量。当客户产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端应用后，如果更换供应商将会花费较大的时间和资金，并且可能影响到生产经营的连续性和稳定性。因此，为保证PCB供应的稳定性和可靠性，PCB供应商与客户之间一般具有较强的黏性。
　　受益于公司在PCB样板、小批量板领域多年的深耕，公司累计服务了过万家企业，为后续公司进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威视、大华股份、Würth（伍尔特）、北斗星通、速腾聚创、迈瑞医疗、中国中车、阿纳克斯、道通科技等国内外著名企业。
　　（5）质量优势
　　PCB样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点。为控制产品质量、保证交期，避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟交货和资源浪费，公司建立了贯穿原材料采购、各工序生产、产品检验、售后服务等环节的全面质量控制体系，确保持续、稳定、快速地为客户提供高品质产品。
　　（6）交期优势
　　为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客户需求，尽可能缩短交货周期，助力客户研发效率的提升。目前，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。
　　(2).报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2024年公司归属于上市公司股东的净利润同比减少114.65%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少213.27%，主要系公司整体产能仍未充分利用，产品单位固定成本依然较高以及行业价格竞争激烈，使得公司业绩一直承压；以及报告期内所得税费用、销售费用等增加使得2024年相较去年同期业绩下滑明显。从中长期来看，全球PCB行业仍呈现增长趋势。然而，若公司未能通过加快市场开拓等提高产能利用率，公司业绩将可能继续大幅下滑。
　　(三)核心竞争力风险
　　（1）产品研发与工艺技术革新的风险
　　印制电路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。对于生产样板的PCB企业来说，由于样板主要应用于客户研发阶段的产品，技术要求高，同时样板企业平均订单面积更小，客户较分散，不同客户的产品技术要求存在一定差异，对PCB样板企业提出了更高的技术要求。
　　目前，国内少数PCB龙头企业，如深南电路、兴森科技、崇达技术等凭借产品和技术优势，已率先布局应用于半导体领域的IC封装基板或半导体测试板领域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，目前的产品涵盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，但在应用相对高端的IC封装基板和半导体测试板领域尚无布局，公司存在技术研发压力较大的风险。
　　PCB生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累，形成各自的核心技术。考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素等，未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。
　　（2）核心技术人员流失的风险
　　PCB行业对生产科技属性要求极高，尤其是“样板”企业，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。而PCB行业内具备一定规模的企业数量较多，竞争激烈，行业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。
　　(四)经营风险
　　（1）原材料价格波动风险
　　公司原材料成本占主营业务成本的比重较高，生产PCB的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　（2）环保相关风险
　　印制电路板的生产过程中，会产生废水、废气及固体废弃物。为确保环保安全生产，预防环境事故发生，公司建立了完善的内控制度并通过了ISO14001环境管理体系认证，全面系统地对环保运营进行管理。随着国家对环境保护的日益重视，未来政府可能制定更加严格的环境保护措施及提高环保标准并将对环境污染事件责任主体进行更为严厉的处罚，公司将对环保设备不断升级，不断完善环保管理及绿色技术创新，环保成本相应增大。同时，公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性，从而对公司的声誉及盈利造成不利影响。
　　（3）规模扩张引发的管理风险
　　随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是后续募集资金投资项目的投产及珠海基地的建设，公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在成本管理、交货稳定性等方面继续保持和提高，可能会出现交货期延长、成本上升、产品稳定性下降等风险。另外，公司的资产规模和经营规模的大幅提高，对公司的组织结构、管理体系的有效性，以及经营管理人才都带来了极大的挑战。如果行业政策、下游客户需求、市场环境发生重大不利变化，或公司相关产品市场开拓不及预期，可能将导致新增产能不能及时消化，公司在未来高速发展过程中不能稳定、高效地解决由规模扩张带来的管理问题，公司的竞争盈利能力将被削弱，对生产经营以及长远发展造成不利影响。
　　（4）安全事故的风险
　　PCB企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多的特点，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司存在因安全管理疏忽或工作人员培训不到位导致的违规操作等原因带来的安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不利影响。
　　(五)财务风险
　　（1）应收账款发生坏账风险
　　报告期末，公司应收账款净额为13,837.49万元，占流动资产比例34.92%，占总资产比例为12.12%，是公司资产的主要组成部分。但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　（2）存货管理风险
　　报告期末，存货账面净额为4,826.56万元，占流动资产比例12.18%，占总资产比例为4.23%，是公司资产的主要组成部分。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划，但随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（3）汇率变动的风险
　　公司产品远销欧洲、美洲等境外市场，公司来自境外的主营业务收入金额较大，境外销售主要采用美元外币结算，未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司将面临汇兑损失的风险。
　　(六)行业风险
　　PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国大陆转移，中国大陆PCB将迎来一个全新的发展时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环保日趋严苛，中国大陆PCB企业将面临更激烈的市场竞争。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，虽然公司具有明显的核心竞争优势，但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，对PCB下游行业如安防、工业控制、汽车电子、医疗器械、通信设备、消费电子等行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求。若下游行业需求波动导致客户PCB产品需求下降，且公司未能及时通过调整客户和订单结构来有效应对，将会造成公司销售收入下降，对经营业绩产生不良影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年度，公司实现营业收入47,458.50万元，较上年同期上升2.26%；实现归属于母公司所有者的净利润-197.40万元，较上年同期下降114.65%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-710.19万元，较上年同期下降213.27%。2024年度经营活动产生的现金流量净额为9,020.54万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　（1）行业竞争格局
　　PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高、下游行业竞争格局相对分散从而限制了单一PCB企业的规模。就产品种类而言，PCB细分市场非常多，各类PCB产品在使用场景、性能、材质、电气特性、功能设计等方面各不同，基本没有一个厂商能够在各个产品线上占据领导地位；就定制化程度而言，各个厂商需要就基材厚度、材质、线宽以及孔径等不同进行调整；此外，PCB行业下游行业十分分散，消费电子、计算机、通信、汽车、工控医疗等一切与电子相关的领域都需要PCB，并没有在某个领域特别集中。
　　PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，目前中国大陆已经是全球PCB行业产量最大的区域，然而中国大陆PCB生产制造企业超2,000家，行业竞争格局仍较为分散。随着劳动力成本的上升和地缘政治因素的影响，部分PCB产能正向东南亚国家转移，如越南、泰国和马来西亚等地，成为全球PCB产业链的新兴的增长区域。
　　（2）行业发展趋势
　　1、下游应用领域蓬勃发展带动PCB需求持续增长
　　PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展，无论是传统行业还是新兴产业都将从中受益。随着新能源汽车和智能汽车的兴起，汽车电子系统对PCB的需求大幅增加。高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、动力控制系统等都需要高可靠性的PCB。此外，汽车电子对PCB的品质和耐久性要求更高，推动了高端PCB产品的市场需求。人工智能（AI）和物联网（IoT）的快速发展，带来了大量的数据处理和传输需求。AI服务器、边缘计算设备、智能家居产品等都需要性能卓越的PCB，以确保高速的数据处理和稳定的连接。这为PCB行业带来了新的增长点。
　　从下游应用来看，AI服务器、数据存储、通信、新能源、智能驾驶及消费电子仍是行业长期的重要增长驱动力。
　　2、样板市场规模持续扩大
　　PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。受益于5G通信、人工智能（AI）、物联网（IoT）和新能源汽车等新兴产业的蓬勃发展，对高频高速、高密度互连（HDI）以及柔性电路板（FPC）等高端PCB样板的需求不断增加。此外，全球研发投入的持续增长，加速了新产品和新技术的开发，进一步推动了PCB样板市场的扩张。
　　另外，样板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。从PCB下游市场来看，终端电子产品市场需求向多样化、定制化、小批量的发展趋势愈发明显，欧美和日本地区的中高端样板产能向中国大陆进一步转移，未来，中国大陆PCB行业中的中高端样板需求将逐步提升。
　　(二)公司发展战略
　　公司的发展战略是专注于PCB样板和小批量板业务，持续布局从客户产品研发到批量生产一站式服务模式。为匹配这一战略，公司各个工厂分工将更加明确，衔接更加紧密；未来，深圳工厂将持续专注于量身定制的样板快件，朝高层、高速、高难度的产品发展，走特色化发展路线；信丰迅捷兴的一厂则定位于高多层、HDI的中小批量；信丰二厂即信丰智能化工厂项目则定位于智能化的批量工厂；珠海迅捷兴则结合互联网思维，打造智慧型的标准化样板工厂等；通过三地联动，打造一个集团化高效运营、资源共享、协同运作的公司，为客户提供高附加值、高性价比、短交期的产品和服务体验。
　　公司将秉承“聚焦需求，实现客户最大利益，与时俱进，同协世界精工事业”的使命，奉行“诚信、务实、合作、共赢”的价值观，坚持“绿色经营、持续发展、追求创新、服务客户”的经营理念；坚持以市场为导向，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，力争在人工智能（AI）、物联网（IoT）、智能硬件、汽车电子等重点应用领域取得技术创新和突破；坚持HDI、软硬结合板、金手指板等高端特殊工艺的发展路线，提高产品附加值，不断增强产品竞争力。
　　(三)经营计划
　　1、加快产能爬升，实现规模效应
　　目前，公司拥有深圳工厂、信丰一厂和信丰二厂三座工厂，公司业务已覆盖样板、小批量和中大批量，随着信丰智能化工厂投产，公司样板+批量一站式服务能力得以大幅提升，公司已具备了规模化基础。伴随着市场复苏，公司将加快市场开发促产能爬升，加速实现规模效应，提升盈利能力。
　　聚焦一站式服务需求大客户，持续深挖大客户需求。受益于专业样板厂特色，公司服务客户群体众多，覆盖下游应用领域较为广泛，为此公司将进一步深挖汽车电子、智能安防、5G/6G网络通信、计算机服务器、人工智能应用、智能机器人、其他智能硬件类（智能家居、智能穿戴）等领域大客户及潜在大客户需求，通过样板批量板一站式服务优势增强与客户之间粘性，深度绑定客户，从而进一步提升客户订单份额比。
　　加大海外市场开拓，提升海外市场渗透率。通过日韩区、欧美区销售团队扩增，公司将进一步拓宽海外销售渠道，增加海外市场订单份额比。
　　2、推进珠海智慧型样板厂顺利投产，释放样板产能
　　为把握行业发展机遇，更好满足市场日益增长的研发创新活动对PCB样板小批量的需求，公司将加快推动珠海迅捷兴年产72万平方米智慧型样板厂于二季度投产，该项目投产后将陆续释放样板产能至6万平方米/月，以大大提升公司样板生产能力。
　　该项目将开创样板批量化生产的新模式，兼具样板和批量板的生产特性。本项目通过工程合拼的方式，将多个样板订单合拼为一个生产料号，并个性化创新设计子母载具双列多层车，以实现批量生产流转以母载具为最小单元、样板合堆与拆堆以子载具为最小单元的综合解决方案。此外，本项目通过产品标准化设计、工艺流程标准化设计，实现设备工艺配方的快速切换，以提高生产效率，提升工艺稳定性，从而实现多个订单合拼生产的样板批量化生产方式。样板批量化生产模式，将提高制程效率，大大降低生产成本，进一步提升公司盈利能力。
　　在网上商城和工程自动化赋能下，珠海迅捷兴可为客户提供“品种多、品质高、交期快、价格优”专属样板服务。除通过网上商城订单支持外，公司也将与具有一定研发需求大型电子制造商进行深度合作，提升样板订单份额，助推产能爬升。
　　3、变革营销模式，推动网上商城上线
　　未来，公司网上商城以深圳量身定制样板厂、信丰一厂高多层、软硬结合、HDI样板小批量工厂及珠海标准化样板工厂为依托，面向全球电子制造企业、科研院校、创客群体提供定制化样板、标准化样板及技术咨询服务。
　　公司将加快推动迅捷兴网上商城上线推广及运用，网上商城可实现PCB线上下单，实现“即时报价、线上下单、自动审单、进度追踪”闭环，将可极大提高样板服务质量同时还将为公司拓展客户群体，提供订单支持。
　　因PCB样板主要满足客户产品研究开发阶段的小批量试样需求，客户群体分布广泛且数量众多。在传统销售模式下，受限于销售团队规模和服务半径，公司业务难以覆盖和满足市场容量广阔的长尾需求。而网上商城的推出将改变传统销售模式，通过交易流程的电子化、数字化，及产品设计流程的标准化，减少交易的中间环节，降低客户的沟通成本，有效缩短客户产品设计和采购周期，进而提升其研发效率，更好、更快地满足客户研发创新需求。
　　4、贯彻人才与组织战略，夯实可持续发展根基
　　人才是公司持续增长的重要基石。为适应未来业务发展需求，公司将完善人力资源管理体系，制定科学的人才培养计划，持续提升人力资源管理能力，并加强专业化团队建设，有针对性地引进各类高端专业技术人才。2025年，公司还将持续推进组织能力建设，推动战略规划与业务发展的深度融合，确保企业稳健前行。
　　5、推出第二期股权激励，凝心聚力促发展
　　为有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注和推动公司的长远发展，确保公司未来发展战略和经营目标的实现，公司于2025年1月推出限制性股票激励计划，并于2月28日完成首次授予，向符合授予条件的129名激励对象授予限制性股票295.68万股，约占公司股本2.22%。本次股权激励将结合公司未来发展情况与营业收入增长率作为考核指标。未来公司产能将陆续释放，公司正进入规模化发展通道，随着产能爬坡，用营业收入增速进行考核更符合公司的实际发展情况。 收起▲