投资要点
　　深耕快件样板赛道，样板+批量双线完善全流程服务。公司深耕快件样板赛道二十余年，是业内具备代表性的快件样板厂商，积累了多品类柔性制造经验，能够高效响应客户各类定制化开发需求，行业口碑突出；伴随珠海智慧样板工厂于2025年上半年落地投产，公司样板制造实力进一步强化，同时创新推出样板规模化生产模式，可向客户交付多品类、高品质、短交期、高性价比的高端样板产品。另一方面，公司赣州信丰双厂区产能已充分释放，具备高多层、HDI产品规模化量产能力。依托样板+批量的完整产线布局，公司现阶段核心发展战略为打造PCB样板至量产一站式综合服务平台，完整覆盖客户新品研发到批量定型全流程电路板配套需求。
　　三大生产基地差异化布局，样板与批量产能持续释放。公司布局深圳、赣州信丰、珠海三大生产基地，各基地定位明确、分工差异化发展：深圳基地主营快件定制样板，为小型精品样板厂；赣州信丰分设两座工厂，一厂专注高多层、HDI高端PCB产品，二厂为智能化批量生产厂区，2023年10月落地60万㎡/年大批量产能且已平稳度过产能磨合期；珠海基地打造互联网智慧样板项目，一期智慧样板厂于2025年上半年投产，后续样板产能将逐步扩容至72万㎡/年，大幅增强公司样板业务供给能力。
　　RCC工艺适配算力高速需求，募投技改加码精细线路制造能力。RCC是附树脂的铜箔，属于PCB增层材料应用，无玻纤布、无需传统PP半固化片层。RCC采用无玻纤双层结构，依托低损耗专用树脂搭配超薄铜箔，从底层消除玻纤效应带来的信号损耗、介质厚度不均等痛点，可稳定实现精细线路制程，阻抗精度、层间对位与激光微孔加工良率显著优于传统工艺，产品高频Dk/Df性能突出，匹配高速光模块、AI算力板等高带宽传输需求。公司前瞻布局RCC，助力公司把握算力硬件迭代带来的国产替代机遇。此外，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过1.3亿元，其中0.95亿投入信丰高多层、HDI产线技改与升级项目，募投项目采用的先进技术，可将线宽线距公差控制在更小范围，实现微米级精细线路加工、精密孔径控制与高平面度管控，满足下游应用对超高密度、超低信号损耗及高可靠性的严苛要求，推动公司技术能力实现质的飞跃，从而构建起公司的核心竞争力。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为10.5/15.6/22.5亿元，归母净利润分别为1.1/1.6/2.8亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。