投资要点：
　　投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为10.64/14.59/18.90亿元，同比增长41.8%/37.2%/29.5%；归母净利润分别为1.47/2.36/3.25亿元，同比增长112.5%/60.5%/37.3%，对应2025E/2026E/2027EPE分别为74.8/46.6/33.9倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　行业和公司情况：1）公司为全球领先的电镀设备制造商，垂直连续电镀设备在中国市占率50%以上，下游客户已覆盖大多数中国一线PCB制造厂商。在AI服务器及海外PCB扩产带动下，高端电镀设备需求有望持续释放，公司盈利受益于产品结构向高价值量升级。2）行业：①PCB：根据Prismark，受AI服务器需求高景气驱动，全球PCB行业景气回升，2025年产值有望同比增长7.6%至791亿美元，其中18层以上高多层板增长达41.7%，2024–2029年行业复合增速预计约5.2%。②PCB设备：据Prismark、灼识咨询，全球PCB设备市场规模由2024年约71亿美元增长至2029年108亿美元，对应CAGR为8.7%；根据华经产业研究院，2024年中国PCB电镀设备行业规模约31亿元，同比增长11.7%，2020–2024年CAGR达8.7%；在下游产能扩张及传统设备更新替换驱动下，PCB电镀行业有望保持稳健较快增长。
　　关键假设点：1）收入：高多层板、HDI及厚铜板需求增长带动电镀设备放量，我们假设2025E–2027E公司高端印制电路设备收入同比增长60%/45%/33%；2）毛利率：多层板需脉冲设备提升孔内电镀品质，推动电镀设备单机升级，我们假设高端印制电路设备业务毛利率升至35.3%/37.0%/38.0%。
　　有别于市场的认识：市场更多从PCB产能扩张角度理解公司成长性，低估了PCB向高层数、厚铜及高可靠性演进过程中，对电镀工艺一致性、电流控制精度及设备稳定性的技术升级需求。随着脉冲电镀、连续化电镀等高端工艺渗透率提升，设备技术壁垒与工艺适配能力成为核心竞争要素，公司在高端电镀核心技术上积累，有望持续推升单机价值量与毛利率，而非仅体现为周期性设备放量。
　　股价表现的催化剂：公司PCB客户资本开支计划上修；高速、高速低损耗材料（如M9）在PCB中渗透率提升；公司高端设备放量进度超预期等。
　　风险提示：PCB需求不及预期风险；公司设备放量不及预期风险；行业竞争加剧及价格压力风险；新材料、新工艺推进节奏不确定风险。

　　投资要点
　　高端PCB设备放量带动业绩持续高增，Q3利润释放加速：2025年前三季度公司实现营收7.57亿元，同比+30.6%；实现归母净利润0.85亿元，同比+24.8%；扣非净利润为0.82亿元，同比+38.1%。Q3单季营收为3.14亿元，同比+67.2%，环比+35.2%；归母净利润为0.43亿元，同比+236.9%，环比+65.1%；扣非净利润为0.41亿元，同比+309.0%，环比+62.0%。公司业绩延续高增态势，三季度收入与利润增速明显加快，主要受益于高端PCB相关设备需求持续放量，同时公司高毛利率产品确收增加带动盈利能力快速提升，盈利弹性充分释放。
　　Q3盈利能力环比改善：2025年前三季度公司毛利率为34.0%，同比-4.80pct；销售净利率为11.3%，同比-0.5pct；期间费用率为19.7%，同比-6.2pct，其中销售费用率为4.5%，同比-3.3pct，管理费用率为6.7%，同比-0.9pct，研发费用率为8.8%，同比-2.0pct，财务费用率为-0.3%，同比持平。2025Q3单季毛利率为36.1%，同比-3.1pct，环比+1.1pct，销售净利率为13.7%，同比+6.9pct，环比+2.7pct。
　　订单与交付延续高景气，经营性现金流持续改善：截至2025Q3末公司存货为9.3亿元，同比+77.1%；合同负债为5.6亿元，同比+122.1%；应收账款为6.95亿元，同比+2.5%；经营活动净现金流为0.8亿元，同比转正。Q3单季经营活动净现金流0.48亿元，同比+574.3%，环比+62.0%。我们判断，在订单持续增长的带动下，公司交付节奏加快，经营性现金流保持改善趋势。
　　PCB电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：（1）PCB电镀设备：推出水平TGV电镀线，可应用于半导体封装领域，为高端SiP和高算力芯片封装提供支持；水平镀三合一设备获得客户高度认可并获得海外订单PVD、TGV、RDL设备均已交付客户，目前试产顺利推进中。（2）新能源电镀设备：公司是目前全球唯一实现新能源锂电镀膜设备（“水电镀”）规模量产的企业；成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线；光伏镀铜设备（铜代银）目前在客户处已进入小批量生产阶段，运行良好；复合铝真空蒸镀设备已送至客户处验证。
　　有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升：随着算力需求快速攀升，封装技术加速向高端化、低成本化演进，CoWoP工艺搭配HDI（高密度互连）成为关键驱动力，对先进电镀设备需求持续提升。公司针对HDI领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP设备，有望充分受益于HDI电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：相比垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶HDI。②MVCP（移载式垂直连续电镀）设备：公司MVCP电镀线宽/线距最小可达8μm，能够满足MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③脉冲电镀设备：相比传统的直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，充分满足高端HDI高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。Q3公司获中国台湾某知名科技企业脉冲VCP设备订单，合同金额突破一亿元，该设备将用于AI服务器关键部件的高精密电镀制程。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为1.47/1.85/2.24亿元，对应当前估值约78/62/51倍PE，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游投资不及预期，新产品验证及客户导入进展不及预期等。