一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　1、公司所处的行业地位及行业特点　　公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。　　公司始终高度重视产品研发和技术积累，以半导体传统封装电镀系列化学品为起点，经过多年坚持不懈的技术攻坚，成功构建了完备的自主知识产权体系和丰富的产品系列。公司不断发力，逐步取代国外材料公司在半导体封装领域的市场份额，已成为该领域引领研发与应用的龙头企业。根据中国电子材料行业协会的数据，在2020年至2022年期间，公司在集成电路封装（涵盖集成电路先进封装及传统封装）用... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　1、公司所处的行业地位及行业特点
　　公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
　　公司始终高度重视产品研发和技术积累，以半导体传统封装电镀系列化学品为起点，经过多年坚持不懈的技术攻坚，成功构建了完备的自主知识产权体系和丰富的产品系列。公司不断发力，逐步取代国外材料公司在半导体封装领域的市场份额，已成为该领域引领研发与应用的龙头企业。根据中国电子材料行业协会的数据，在2020年至2022年期间，公司在集成电路封装（涵盖集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场的占有率（按销售量计算）超过20%。
　　在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域，公司在电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等关键产品方面已实现技术突破。尽管上述领域的相关产品目前仍主要由国外企业供应，但公司已成功跻身国内第一梯队供应商行列。公司相关产品的技术突破和规模供应，有力地推动了我国在半导体关键材料领域竞争力的提升，为实现半导体材料国产化替代目标作出了积极贡献。
　　公司所处半导体材料行业属于技术密集及研发驱动行业，处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用。电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂为复配型产品，系通过混配工艺生产的功能性材料，产品种类繁多，产品组分复杂，技术专业跨度大，涉及材料学、物理学、化学、界面力学、材料失效与保护学、腐蚀与防护学等专业学科。公司需在众多化学材料中筛选出数十种原材料进行复配，确定各组分、添加剂的合适配比，并充分考虑功能、稳定性、工艺适配等因素以满足客户量产需求。公司主要产品与下游行业结合紧密，需要企业具备丰富的实践经验和技术积累，行业研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长、行业涵盖范围宽，下游应用领域广泛等特点。中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势。
　　2、行业发展阶段
　　半导体行业发展阶段已进入一个以技术创新、市场需求和政策扶持三重驱动的关键时期，深度融入消费电子、通信、工业控制、医疗、军工和航天等多个领域，并在AI、物联网、新能源、信息安全及5G等新兴技术趋势下开辟出广阔增长空间。
　　在各级政府和全社会的支持下，中国集成电路产业在复杂的内外部环境中持续推进结构性升级，展现出韧性与创新突破。尽管面临国际技术封锁、供应链断链风险及部分核心设备依赖进口等挑战，但国家政策支持、市场需求扩张(新能源车、AI算力等领域爆发)与本土替代加速，共同驱动了半导体产业持续发展。我国半导体产业生态正在逐步完善，形成“政策-研发-市场”协同循环，为半导体技术自主发展奠定了基础。未来，随着市场需求的持续增长以及政策的持续支持，中国半导体产业有望实现更快的发展。
　　3、市场规模
　　根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，在半导体市场复苏行情下，以及高性能计算（HPC）和高带宽内存（HBM）等领域对先进材料的需求增加，2024年全球半导体材料市场规模预计达到674.7亿美元，同比增长3.8%。其中，晶圆制造材料市场规模为428.9亿美元，同比增长3.3%，封装材料市场规模为245.8亿美元，相比2023年的234.7亿美元同比增长4.7%。预计2025年全球半导体材料市场将增长5.4%，市场规模约711.3亿美元，其中，晶圆制造材料市场规模约增长5.5%，达到452.2亿美元，封装材料市场规模约259.1亿美元，增长5.4%。国内集成电路产业在汽车电子、消费电子、人工智能等的应用牵引下，2024年保持快速增长态势。
　　①集成电路湿电子化学品
　　公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。随着我国集成电路国产化进程的加深，在半导体工艺持续升级与下游应用领域的蓬勃发展的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2024年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到79.3亿元，同比增长10%，预计2025年将增长至86亿元。其中2024年中国集成电路前道晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模64.5亿元，同比增长9.7%。预计2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.7亿元。2024年中国集成电路后道封装（即后道工艺，含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.8亿元，同比增长11.3%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求也将随之增加，预计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。
　　②光刻胶市场
　　光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。
　　按曝光光源波长划分，光刻胶可分为g线光刻胶（436nm）、i线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）和EUV光刻胶（13.5nm）。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国g/i线光刻胶的国产化率20%-25%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。
　　根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为53.54亿元，同比2023年的49.39亿元增长8.40%，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到55.77亿元。其中，2024年中国集成电路晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.78亿元，KrF光刻胶市场规模24.84亿元，ArF光刻胶市场规模4.43亿元，ArFi光刻胶市场规模10.12亿元，PSPI光刻胶市场规模8.37亿元。
　　2024年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.56亿元，同比2023年的10.75亿元增长7.53%，预计到2025年市场规模将增长至12.25亿元。其中，2024年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模4.86亿元，PSPI光刻胶市场规模4.28亿元，其他光刻胶市场规模2.43亿元。
　　2024年中国OLED用光刻胶市场规模1.62亿元，预计2025年中国OLED用光刻胶市场规模将增长至1.95亿元。
　　（二）公司主营业务及主要产品情况
　　1、主要业务基本情况
　　作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。
　　2、主要产品基本情况
　　（1）电镀液及配套试剂
　　在电镀液及配套试剂领域，公司已完成从跟随者到引领者的角色转变。通过持续的技术创新，产品性能指标已达到国际一流水准，部分关键参数实现行业领先，成功打破国外厂商长期垄断的市场格局。目前，公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5nm先进制程等高端应用领域的市场突破。
　　电镀液
　　电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂及多种电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是决定电镀性能的关键因素。随着器件尺寸的不断缩小和封装技术的快速演进，针对不同应用领域的电镀产品在配方与性能上都需要精确匹配。公司提供覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造及IC载板、HDI领域的全系列解决方案。
　　传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。引脚线镀锡电镀液系列产品市场占有率持续领先，确立了公司在传统封装材料市场的主导地位。
　　先进封装领域，随着集成电路中互连层数、先进封装中对RDL和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求将持续增长。同时随着HBM封装、2.5D/3D集成封装、CoWoS封装、混合键合（Hybrid Bonding）以及玻璃基板封装等尖端封装形式出现，通过硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）、微凸点（Bumping）和玻璃通孔（TGV）等核心工艺技术实现更高的集成度与性能。公司前瞻性地布局了覆盖主流先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵。公司电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。
　　晶圆制造领域，随着全球半导体产业加速向5nm及以下先进制程演进，晶圆制造关键材料国产替代需求持续攀升，大马士革工艺是实现高密度铜互连的核心技术。公司大马士革电镀铜添加剂覆盖7–55nm节点，确保铜互连具有优异的填充能力与低缺陷率，公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段。针对5–14nm节点互连阻抗和可靠性要求更高的趋势，公司硫酸钴电镀液提供更高的电迁移耐受性与界面稳定性，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利；TSV工艺高速镀铜添加剂配合设备商进行客户的baseline验证。
　　IC载板、HDI领域，随着AI芯片、汽车电子驱动先进封装需求，高端载板市场将持续扩容，包括IC载板及SLP。公司精准把握这技术升级与国产替代的双重市场机遇，将电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC载板应用领域，有效提高国产化率。公司Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链，实现批量供货。IC载板作为芯片与系统之间关键连接，其电镀工艺要求兼具高均匀性与精细图形能力，公司高均匀性电镀液专为载板电镀设计，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，提升产品一致性和良率。公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。
　　凭借跨领域的完整产品组合，公司能够在不同制程节点和封装形式下为客户提供稳定、优异的电镀性能支持，助力半导体产业向更高性能、更高集成度持续迈进。
　　②配套试剂
　　集成电路或电子元件在进入电镀前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理。公司提供的电镀前处理化学品包括祛毛刺液、除油剂、活化剂等。在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。公司提供的电镀后处理化学品包括中和剂、退镀剂等。
　　晶圆制造大马士革铜互联制程中，大马士革电镀后通过CMP（化学机械研磨）平坦化，研磨后需要清洗表面去除研磨粒子和其他颗粒。公司应用在技术节点28nm及以上铜制程清洗液已进入量产放大阶段；新一代PCMP产品应用于技术节点28nm以下的铜/钴先进制程清洗液在客户端验证阶段。
　　（2）光刻胶及配套试剂
　　公司构建了从特色光刻胶、光刻胶核心原材料到配套试剂的完整研发体系，产品覆盖半导体全产业链应用场景，多项技术填补国内空白。
　　①光刻胶
　　根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及OLED显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。
　　公司以先进封装负性光刻胶、晶圆制造PSPI以及OLED阵列制造用光刻胶等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如ICA化学放大光刻胶、KrF光刻胶。
　　先进封装应用，公司先进封装用g/i线正性光刻胶和Bumping负性光刻胶已覆盖多家主流封装客户，市场份额持续提升。在未来的2-3年，公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶和PSPI的主力供应商。目前公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部客户量产订单。介电层/缓冲防护层应用负性PSPI和低温固化负性PSPI在客户端验证进展顺利。
　　晶圆制造应用，正性PSPI光刻胶目前小量产中，同步在多家晶圆客户验证；超高感度PSPI（化学放大型）在主流晶圆客户可靠性验证阶段；晶圆ICA化学放大光刻胶在客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品；公司已组建国内外专家团队布局KrF光刻胶产品，公司高厚膜高深宽比KrF光刻胶（深宽比达13:1）目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白。
　　半导体显示应用，公司OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证，并且正处于多家OLED显示客户端的同步验证阶段。
　　②配套试剂
　　先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已形成规模化供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。
　　在晶圆制造领域用于光刻胶干法蚀刻后残留物去除的清洗液（PERR），应用于先进技术节点，适用铜/钴互联制程，正在晶圆客户端验证中。
　　③光刻胶用树脂
　　感光树脂构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、曝光前和曝光后对特定溶剂的溶解度。公司光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发，保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司自研光刻胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和KrF光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO树脂，TSV等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
　　（3）电镀配套材料
　　除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，以满足客户的整体需求。公司销售的锡球主要采用外协加工模式。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）核心业务板块协同发力，光刻胶及配套试剂收入大幅提升
　　在半导体材料国产化进程加速的产业背景下，公司坚持“技术纵深突破+应用横向拓展”双轮驱动战略，2025年1-6月，公司实现营业收入27,989.29万元，同比增长50.64%；实现归属于上市公司股东的净利润1,678.20万元，同比增长22.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,443.67万元，同比增长76.14%，实现规模与效益同步提升的良好态势。2025年上半年，公司电镀液及配套试剂销售收入13,713.24万元，同比增长64.32%；光刻胶及配套试剂销售收入6,267.05万元，同比增长53.49%；电镀配套材料销售收入7,730.70万元，同比增长42.75%。
　　通过持续优化产品结构，战略性提升光刻胶等高附加值产品比重，技术壁垒与市场竞争力得到显著增强，公司也将积极开拓新客户、新项目，完善全链条产品能力和多产品线的协同布局，扩大公司产品的市场份额。
　　（二）持续加大研发投入，先进封装及晶圆制造等应用领域产品进展顺利
　　公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，制定了未来5-10年研发路线图，在不断提升技术与产品能力的同时拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。公司持续加大研发投入，不断增强企业硬科技实力；扩大市场开拓，进一步提升公司研发创新和科研成果转化能力。2025年上半年研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%，占营业收入的比例为10.87%，公司研发人员增至92人，同比增长37.31%，研发人员占员工总人数的比例为38.66%，研发实力不断增强。截至2025年6月30日，公司拥有已获授予专利权的发明专利49项，实用新型专利4项，软件著作权1项，2025年1-6月，新增授权发明专利11项。
　　（三）国际化战略持续深化，业务布局与品牌影响力双提升
　　公司重视全球化布局，不断深化国际化战略，通过本土化运营和对市场的精细耕耘，推动国际业务日益发展。公司通过子公司INOFINE，开拓了东南亚市场，目前并购整合进展顺利，公司持续优化与INOFINE的协调联动，形成高效协同、资源共享的机制和文化。公司东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进，有利于建立安全的全球供应链，为在东南亚市场的深度渗透奠定坚实基础。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术优势
　　电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。
　　在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、“一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。
　　公司凭借“半导体电镀液的研发与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新小巨人企业智能化升级项目”。公司在传统封装领域占据了电镀液及配套试剂的主要供应商地位。
　　在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术、OLED光刻胶制备及应用技术、晶圆制造用PSPI制备及应用技术、高AR比厚膜KrF光刻胶制备及应用技术等核心技术。
　　2、研发平台优势
　　公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。公司管理团队均毕业于国内重点高等院校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理及半导体材料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术突破，满足客户进口替代需求的重要保证。近年来公司承担或入选了江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业项目、江苏省双创人才项目、姑苏双创人才项目、苏州市成果转化项目、苏州市先进材料产业融合集群发展示范项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新材料技术科技专项、昆山市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。公司在自主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术人才的培养并建立有效的研发激励机制，从而形成了高效的研发创新体系，建立了以企业为主导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效率，提升了企业的自主创新能力。公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。
　　3、Turnkey整体解决方案优势
　　公司下游行业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业在不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作为本土电子化学品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供Turnkey整体解决方案，覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，快速响应下游行业不断变化的需求，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随时与客户进行有效沟通，及时反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题。通过与客户建立紧密的联系，公司根据所了解的市场需求改进现有产品或设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子化学品。
　　4、客户资源优势
　　公司客户所处的集成电路、电子元件及半导体显示行业对电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证。电子化学品行业认证周期较长，新产品从研发到正式投入产业化需要经历相当长的时间，需要通过客户长期的严格认证。公司在主要客户长电科技、通富微电、华天科技、上海华力、士兰微、京东方等国内外知名企业中均有产品通过认证，与下游客户建立了长期、稳定的合作关系。公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、华天科技、通富微电、日月新等国内领先的封测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品。由于光刻胶验证具有时间长、要求高的特点，取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂均为配方型化学品，需要适配下游客户的生产工艺、生产设备、终端应用需求。终端电子产品不断更新迭代、下游集成电路、电子元件及显示面板等行业的工艺技术持续演进，对电子化学品企业的配方研发、生产工艺控制、产品应用等综合能力提出了较高的要求，需要电子化学品企业具备持续研发和创新的能力。
　　经过多年探索和积累，公司通过反复科学实验、长期实践应用掌握了电子化学品领域的复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品能力的同时拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。以创新驱动产品升级的能力持续增强现有客户粘度，巩固市场地位，以丰富经验及可靠的数据支撑和供应能力吸引新客户，开发新应用、开拓新兴市场领域。公司持续保持高水平的技术研发投入，配置先进设备，引进高端技术人才，坚持自主研发，提升公司产品和技术在行业内的领先水平。
　　截至2025年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的发明专利49项，实用新型专利4项，软件著作权1项，公司研发人员增至92人，2025年上半年研发投入3,041.99万元，较上年度同期增长44.50%。2025年上半年度，公司获评十佳创新联合体，2025年度江苏省“三首两新”认定技术产品，2024年度第二批省星级上云企业，2024年度昆山市祖冲之攻关计划银π项目，2024年度昆山市总部企业。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内研发费用3,041.99万元，同比增长44.50%，主要原因系公司进一步加大先进封装及晶圆制造领域，尤其光刻胶等高端及“卡脖子”产品的研发投入。其中研发材料费、职工薪酬、折旧费用分别较上年同期增长298.22万元、261.37万元和215.33万元。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入2.80亿元，同比增长50.64%，其中电镀液及配套试剂同比增长64.32%，光刻胶及配套试剂同比增长53.49%。公司营业收入增长主要系公司始终聚焦半导体业务，坚守“差异化竞争，全球化布局”的核心发展理念和“一主两翼、内生外延双轮驱动”的发展战略，持续加大先进封装和晶圆领域的研发投入及市场开拓力度，公司的营收呈现出持续增长的态势。归属于上市公司股东的净利润同比增长22.14%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长76.14%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、市场竞争风险
　　随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临着良好的发展机遇。公司推出了多款先进封装用光刻胶及配套试剂产品。先进封装领域具有较好的市场前景，其他内资厂商持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术及开发产品，降低产品成本，则公司将面临不断加大竞争压力，并降低公司光刻胶配套试剂的收入增速或市场份额。下游封测厂商对光刻胶的可靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大。公司与国际巨头争夺高端市场，公司面临无法抢占其市场份额的竞争风险。综上，如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。
　　2、自研光刻胶产品产业化风险
　　公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶。公司主要自研光刻胶产品虽均已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段，但尚未能实现对下游客户在用产品的完全替代，处于产业化前期，对收入贡献较低。由于下游客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严格，相关产品认证时间及量产周期均较长，且影响因素众多，如受产品稳定性不足、客户推迟上线安排、下游市场需求变动等因素影响，公司自研光刻胶产品无法实现大规模产业化，将对公司未来发展带来不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、毛利率下降的风险
　　公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂以及电镀配套材料三大类别，不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略、原材料价格等因素综合影响而有所差异。若原材料价格出现回升，或公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、原材料价格波动的风险
　　公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为主的金属材料；上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或国际金属价格的波动影响。
　　（三）行业风险
　　1、半导体行业周期变化风险
　　目前公司产品主要应用于集成电路、半导体显示等半导体产业。近年来，受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下，获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。如半导体行业下行周期持续，或公司不能通过开发新产品、开拓新客户等方式进行有效应对，将可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、细分行业市场规模较小的风险
　　公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。电子化学品具有品类多，应用领域细分等特点，公司主要产品为电镀液及配套试剂，主要应用于传统封装领域。公司的市场占有率较高，增长空间有限，存在细分行业市场规模较小的风险。虽然公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，若未来上述细分行业市场容量增长不及预期，将对公司经营状况和业绩情况产生不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　在当前半导体行业蓬勃发展且竞争格局日益复杂的大背景下，公司紧密围绕“一主两翼”发展战略稳步前行，以半导体为核心主业，半导体显示和新能源作为重要支撑。公司围绕电子电镀、光刻这两个半导体制造及封装流程中的关键工艺环节，持续深入开展技术攻坚与产业布局，在半导体先进封装、晶圆制造等关键领域均取得了显著进展。　　1、经营业绩情况　　2024年，半导体行业在历经阶段性调整后，正逐步迈向新的增长周期，但市场竞争依旧极为激烈。在此环境下，公司始终坚定聚焦主营业务，积极优化运营管理模式，深入调整产品结构，大力推进先进封装、晶圆制造等应用领域的技术升级、产品开发以及市场拓展工作。　　... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　在当前半导体行业蓬勃发展且竞争格局日益复杂的大背景下，公司紧密围绕“一主两翼”发展战略稳步前行，以半导体为核心主业，半导体显示和新能源作为重要支撑。公司围绕电子电镀、光刻这两个半导体制造及封装流程中的关键工艺环节，持续深入开展技术攻坚与产业布局，在半导体先进封装、晶圆制造等关键领域均取得了显著进展。
　　1、经营业绩情况
　　2024年，半导体行业在历经阶段性调整后，正逐步迈向新的增长周期，但市场竞争依旧极为激烈。在此环境下，公司始终坚定聚焦主营业务，积极优化运营管理模式，深入调整产品结构，大力推进先进封装、晶圆制造等应用领域的技术升级、产品开发以及市场拓展工作。
　　2024年，公司实现营业收入43,218.84万元，较上年同期增长20.04%，实现归属于上市公司股东的净利润3,347.75万元，同比增长2.51%。公司营业收入稳定增长，一方面得益于行业整体需求的复苏，尤其是先进封装相关产品的需求增加，有力拉动了公司产品的销量，公司在先进封装领域表现出良好的增长趋势。另一方面，公司凭借在电镀液及光刻胶等核心产品上的技术优势，持续扩大在客户端的市场份额。
　　2024年，公司电镀液及配套试剂销售收入19,608.44万元，同比增长9.67%。电镀液作为芯片制造过程中的关键材料，其技术迭代迅速且市场需求随行业发展不断攀升。公司通过持续研发投入，使电镀液产品性能持续优化，契合了行业对更高精度、更稳定制程的要求，从而实现销售收入稳步增长。
　　2024年，公司光刻胶及配套试剂销售收入9,468.74万元，同比增长37.68%。光刻胶作为半导体制造的核心材料，技术门槛极高，近年来随着国内半导体产业自主可控进程的加速，市场对国产光刻胶需求激增。公司在光刻胶研发上取得的一系列突破，有效推动了该板块销售收入的大幅增长。
　　2、研发情况
　　半导体行业属于典型的技术密集型产业，技术创新与产品升级换代速度极快。公司始终紧跟前沿科技发展趋势，全力推进国产化产业链建设，围绕自身核心技术，基于产业发展动态及下游客户的多样化需求，在不断提升技术与产品能力的同时积极拓宽产品品类，致力于为客户提供更具竞争力的产品组合及整体解决方案。报告期内，公司技术成果转化能力和产品开发效率显著提高，新产品开发能力和技术竞争实力持续增强。
　　公司坚定加大在高端及“卡脖子”产品方面的研发投入，2024年研发投入4,590.17万元，较2023年增长1,321.39万元，增长比例40.42%；研发投入占营业收入的比例为10.62%，同比增加1.54个百分点。公司研发人员增至78人，研发人员占员工总人数的比例为37.68%，研发团队规模的持续扩大为公司技术创新提供了坚实的人才保障。2024年，公司新增8项在研项目，核心聚焦于先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产品。为保障这些研发项目的顺利推进，公司通过多元渠道持续引进半导体行业的精英人才，组建多支专业研发团队，并配备先进的设施设备。
　　（1）电镀液及配套试剂
　　在电镀液及配套试剂领域，经过十几年的技术沉淀与经验积累，公司凭借关键核心技术，产品性能整体已与国际竞争对手相当，部分指标甚至超越国外竞品。目前，公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现高端应用领域的市场突破。
　　在先进封装领域，公司先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL等工艺。例如，电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜添加剂正处于批次稳定性验证阶段。在晶圆制造领域，公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品目前处于产品认证后期阶段；5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利，晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段。公司在电镀液产品的技术先进性和市场应用拓展方面处于行业第一方阵。
　　（2）光刻胶及配套试剂
　　-先进封装负性光刻胶：产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额。
　　-晶圆领域PSPI光刻胶：公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自2024年第三季度开始逐步量产，预计2025年将逐步实现规模化出货。同时，公司在PSPI光刻胶方面同步布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。
　　-晶圆ICA化学放大光刻胶：在客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品，具备良好的市场应用前景。
　　-OLED高感光刻胶：用于OLED背板阵列黄光工艺制程，在客户端测试中。在OLED领域，公司与京东方就未来合作方向及战略规划达成共识并签署合作协议。双方将进一步深化技术合作研发，共同致力于打造创新产品，推动关键材料国产化进程，实现半导体显示材料自主可控，提升产业整体价值。
　　-高厚膜KrF光刻胶：公司已组建国内外专家团队布局KrF光刻胶产品，公司高厚膜KrF光刻胶目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白，为提升我国半导体光刻胶技术水平贡献力量。
　　3、市场应用情况
　　公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。随着半导体行业景气度逐步回升，市场需求呈现稳步恢复态势，公司依托在传统封装领域深厚的技术积累与完善的产品布局，相关产品出货量随着行业周期回暖实现持续增长。另外先进封装、晶圆制造领域的市场景气度回升，行业需求逐步企稳并呈现上扬态势，在此趋势下，公司产品不断在先进封装、晶圆制造领域实现技术突破和市场应用，在这两大领域收入呈逐年递增的良好态势，为公司整体业绩增长注入强劲动力。此外在当今科技浪潮中，AI技术呈现出迅猛发展的强劲势头，AI芯片正朝着高算力、高集成的方向演进，制程工艺愈发先进，极大地推动下游需求增长，进而持续拉升HDI板、IC载板等高端PCB需求。公司精准把握这一市场机遇，将优势产品逐步推向高端的PCB（HDI）、IC应用领域，有效提高国产化率。例如公司填孔电镀铜添加剂产品已成功切入IC载板及类载板SLP领域，并已在国内主流载板厂开展验证测试工作。
　　4、完成海外并购，加快推进全球化战略
　　在半导体行业全球化竞争日益激烈的形势下，公司积极实施全球化战略布局。报告期内，公司以自有资金收购马来西亚INOFINE公司80%股权，并于2024年12月顺利完成股权交割及工商变更事项，INOFINE成为公司控股子公司。INOFINE公司成立于2009年，作为马来西亚本土较早涉足半导体湿电子化学品业务的企业，在当地市场具有一定的影响力。INOFINE2024年营业收入3,842.34万元，净利润370.47万元，2025年起INOFINE将纳入公司合并报表范围，东南亚及其他海外业务将成为公司未来新的业务增长点。
　　公司已制定详细的业务整合计划，明确将INOFINE的各项职能融入公司各部门的管理架构，全力推动双方在业务、市场等方面的深度融合，以提升整体组织效能。通过此次并购，公司成功引进具备海外资源与经营管理经验的本土团队，为公司进一步拓展海外市场奠定了坚实基础。未来，公司将充分发挥自身的技术优势、品牌优势、产业链协同优势以及系统化服务优势，持续提升在国际半导体市场的影响力与竞争力，与同行业国际企业展开更有力的竞争。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务基本情况
　　公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，专业致力于为电子行业提供定制化、一站式高端电子化学品及解决方案，聚焦半导体核心材料的国产化。
　　2、主要产品基本情况
　　公司自成立以来，紧抓产业历史机遇，通过持续自主研究开发，不断在关键半导体材料上实现突破。公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品。经过多年努力，公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。
　　（1）电镀液及配套试剂
　　①电镀液
　　电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是影响电镀功能的核心组分。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系，系通过电化学方法在集成电路或电子元件引脚表面沉积一层均匀、致密的纯锡镀层，利用锡导电性好、易钎焊的特性实现集成电路、电子元件与印刷电路板之间良好的焊接和导电性能。
　　在传统封装产品的基础上，报告期内公司电镀液产品逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延伸。随着集成电路中互连层数、先进封装中对RDL和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求将持续增长。公司的先进封装电镀产品主要用于先进封装Bumping工艺凸块的制作，可以实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。公司在晶圆制造领域布局的电镀产品包括28nm制程大马士革铜互连工艺镀铜添加剂、5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂。
　　②电镀前处理化学品
　　集成电路或电子元件在进入电镀液以前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理（或预处理）。针对电镀前处理各工艺步骤，公司提供的电镀前处理化学品包括祛毛刺液、除油剂、去氧化剂、活化剂、化抛液等。
　　③电镀后处理化学品
　　集成电路或电子元件在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。电镀后处理化学品主要有两类用途：一类用于提高镀层表面质量及抗腐蚀性，有效提高集成电路或电子元件长期存储、高温回流焊的可靠性；另一类用于对电镀治具上残留的镀层进行退镀，以提高电镀效率。针对电镀后处理各工艺步骤，公司提供的电镀后处理化学品包括中和剂、退镀剂等。
　　（2）光刻胶及配套试剂
　　①光刻胶
　　根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及OLED显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。
　　公司以先进封装负性光刻胶、晶圆用PSPI以及OLED阵列制造用光刻胶等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如ICA化学放大光刻胶、KrF光刻胶。
　　②光刻胶配套试剂
　　公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。报告期内，公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已经实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。
　　（3）电镀配套材料
　　除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，以满足客户的整体需求。公司销售的锡球主要采用外协加工模式。
　　(二)主要经营模式
　　1、销售模式
　　公司产品销售为直销模式。公司建立了较为完善的市场营销体系，与国内多家知名半导体封测厂商、晶圆制造厂建立了长期、稳定的合作关系。公司的产品销售流程包括了解客户需求、取得测试机会、通过客户认证、通过终端客户测试（如有）、小规模量产（如有）及批量供货。
　　公司有能力为客户提供Turnkey整体解决方案，即除了提供实现特定功能相匹配的电子化学品及配套材料外，还能够提供与产品相适应的应用工艺方案和技术支持等，使得相关产品能够适配不同客户的产线标准和生产工艺，满足下游产品的功能、质量要求。
　　按照公司向客户交货及结算模式，可以分为非寄售模式和寄售模式两类。非寄售模式下，根据销售合同或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并经客户确认收货时实现销售；寄售模式下，公司根据销售合同或订单的约定将商品发运至客户指定地点，在客户实际领用时实现销售。
　　2、采购模式
　　采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司制定了《采购控制程序》《供应商管理办法》等制度对采购活动进行严格控制。
　　采购管理部负责开发供应商，组织对供应商的评审，建立合格供应商名录和档案，定期对供应商进行评定，及时调整合格供应商名单，实施动态管理。采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等向供应商下发采购订单。公司基于市场行情、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。
　　3、生产模式
　　公司主要按照以销定产的总体原则安排生产计划，分为按计划生产和按需生产两种生产模式。
　　在按计划生产的模式下，公司根据客户销售需求，综合考虑安全库存量和生产能力，制定生产计划。计划人员会根据近三个月的销售情况与销售部门确认后制定生产计划，一般情况下公司制定的生产计划能够满足客户的定期下单需求。按需生产的模式，是指在客户临时加单的情况下，公司根据临时加单的需求，针对性安排额外的生产计划。
　　4、研发模式
　　公司研发流程主要包括以下过程：
　　（1）研发立项阶段
　　研发部门设立年度/月计划，以对研发项目实施总体规划。研发项目因市场调研情况及产品规划开立课题，由各产品事业部或研发部负责人收集信息、分析需求，并出具相关的需求报告，经研发总监或总经理审核通过后提交管理层会议审议，审议通过后进行相应的项目立项。项目通过可行性评估后，签发研发任务给到研发部。研发部负责人确定项目负责人，研发任务转化为研发计划。
　　（2）研发需求确认阶段
　　项目负责人根据研发计划的规划，确定研发的需求，主要包括以下内容：①产品的主要性能指标，主要来源于应用需求；②法律法规及国家相关强制性标准；③历史类似研发项目积累的适用信息；④新产品安全性和适用性至关重要的特性要求，如安全、包装、运输、贮存、环境、卫生等。
　　（3）产品设计及实验室小试阶段
　　项目负责人根据研发需求，在实验室内组织开展配方设计及测试评估工作，并根据测试结果优化调整配方。
　　（4）样品试制及研发验证阶段
　　研发部组织有关部门评审研发项目的阶段性结果。研发部负责人负责审核样品试制技术要求，并核准试制样品。试制完成的样品由研发部安排进行产品性能验证，样品检验合格的进入下一研发阶段。如不合格，研发部门分析技术原因，并重新试制或变更配方设计。
　　为确保产品能够满足客户的使用及预期用途要求，公司送样至客户现场，使用客户的产线资源对样品进行验证。
　　（5）中试及产品认证阶段
　　研发部门完成工艺标准和控制标准的制定，并根据研发验证结果持续优化和调整产品，直至研发成果通过客户实际产线测试，完成最终产品认证。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所处行业
　　公司自成立以来一直专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，经过多年发展已成为国内电子化学品材料领域的知名企业之一，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系。公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。公司为国内领先的半导体材料提供商。
　　公司所处半导体材料行业属于技术密集及研发驱动行业，处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，行业研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长、行业涵盖范围宽，下游应用领域广泛等特点。中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势。
　　（2）行业的发展阶段及细分领域市场情况
　　半导体行业作为现代信息技术产业的根基，深度融入现代日常生活的方方面面，并为未来科技的持续进步提供不可或缺的支撑。其应用领域极为广泛，横跨消费、通信、工控、医疗、军工和航天等多个关键领域。当下，伴随AI、物联网、智能化、新能源、信息安全以及5G等前沿技术趋势的蓬勃兴起，半导体行业迎来了全新的需求增长点与发展机遇期，为半导体材料企业开辟出广阔的市场空间。
　　2024年，既是《国家集成电路产业发展推进纲要》发布的十周年节点，也是谋划第十五个五年规划的开局之年。对于中国半导体行业而言，构建自主可控、摆脱外部技术掣肘的供应链体系，已成为矢志不渝的长期战略目标。为全力推动半导体材料产业的蓬勃发展，国家积极出台一系列扶持政策，从顶层设计层面为半导体行业营造出优越的发展环境。鉴于供应链安全的战略考量，国内半导体制造厂商对关键原材料国产化的需求愈发迫切，这无疑为国内半导体材料企业带来了前所未有的市场契机。
　　①集成电路湿电子化学品
　　国内湿化学品行业近年来取得了长足进步，但高速发展的同时，也存在着部分瓶颈。湿化学品行业投资大，产品获认证过程繁琐，周期长，生产商需长期投入、持续研发，还需配备高素质从业人员。国产湿化学品与国外龙头企业美国杜邦、德国BASF等相比，在高端产品性能及规模上尚有较大差距，缺乏在多个品种均拥有较高市占率的龙头企业，特别是在集成电路先进制程用产品上差距明显。
　　公司的电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂主要面向集成电路封装湿电子化学品市场。根据中国电子材料行业协会的数据，2023年中国集成电路后道封装（即后道工艺，含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元，同比下降5.4%。随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国集成电路封装用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。
　　根据中国电子材料行业协会的数据，2023年中国集成电路晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模58.8亿元，同比下降2.2%。随着国内诸多晶圆厂的投产，湿化学品的需求量也将随之增加，预计到2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.8亿元。
　　综合前道晶圆制造与后道封装领域来看，2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元，同比下降2.8%。预计2025年将增长至86.1亿元。
　　总体上，集成电路用通用类湿化学品，特别是用量较大的无机类品种无论成熟工艺还是先进工艺（28~14nm），国内都已取得了较好发展，有机类产品有待进一步加强。复配类产品进展相对较慢，特别是集成电路12英寸晶圆28nm以下先进技术节点所用的复配类湿化学品，基本依赖于进口，核心技术难题亟需尽快突破。
　　②光刻胶市场概况
　　光刻胶作为电子化学品领域技术壁垒极高的关键材料，其研发与生产难度极大。长期以来，我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶的发展进程相对迟缓。自2008年起，在国家重大科技专项的大力扶持以及国内集成电路产业快速崛起的双重推动下，这一局面逐步得到改善。越来越多的企业开始涉足集成电路用光刻胶及其相关产品的产业化技术研发，部分产品也成功进入市场应用环节。但不可忽视的是，目前国内光刻胶产品仍主要集中于PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等中低端领域。在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等中高端产品市场，国内企业的供应能力严重不足，仍需大量依赖进口，国产光刻胶正处于艰难的从中低端向中高端转型升级阶段。
　　按照曝光光源波长进行细分，光刻胶主要可分为g线光刻胶（436nm）、i线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）和EUV光刻胶（13.5nm）。参考中国电子材料行业协会的统计数据，当前我国g/i线光刻胶的国产化率仅在20%-25%，仍处于较低水平；KrF光刻胶整体国产化率约为3%；ArF光刻胶整体国产化率更是不足1%。这表明，在光刻胶高端细分领域，国内企业与国际先进水平之间仍存在巨大差距，同时也意味着国产替代空间广阔。
　　依据中国电子材料行业协会（CEMIA）的统计数据，2023年中国集成电路光刻胶市场规模达到72.63亿元，预计到2025年，市场规模将进一步增长至85.58亿元。
　　其中，2023年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模达到49.39亿元，同比2022年的46.93亿元增长5.24%。随着行业的持续发展，预计到2025年，这一市场规模将进一步增长至58.61亿元。从产品结构来看，2023年中国集成电路晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模为5.88亿元，KrF光刻胶市场规模为22.53亿元，ArF光刻胶市场规模为3.89亿元，ArFi光刻胶市场规模为9.11亿元，PSPI光刻胶市场规模为7.97亿元。
　　在集成电路封装用光刻胶市场，2023年市场规模达到11.31亿元，较2022年的10.68亿元增长了5.9%。预计到2025年，该市场规模将增长至13.69亿元。其中，2023年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模为5.47亿元，PSPI光刻胶市场规模为3.96亿元，其他光刻胶市场规模为2.49亿元。
　　在PSPI（光敏聚酰亚胺）领域，PSPI同样采用g/i线曝光光源，其不仅具备光刻功能，还可作为介电材料，用于制作集成电路中的阻挡层，承担特定的绝缘和保护作用，且在形态完成后无需从晶圆上去除，对产品可靠性要求极高，技术难度甚至超越普通光刻胶。目前，国内PSPI产品高度依赖从美国HDM公司、日本东丽公司等国外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2023年中国集成电路用PSPI光刻胶市场规模总计11.93亿元，预计到2025年将增长至13.28亿元。这一市场现状既凸显了国内企业在该领域面临的严峻挑战，也为具备研发实力的企业提供了巨大的市场机遇。
　　（3）行业基本特点及主要技术门槛
　　A.国家政策与产业资本支持力度大
　　公司所处的半导体材料行业，始终是国家重点支持与鼓励发展的战略性行业。当前，国务院、国家发改委、工信部、商务部以及科技部等众多国家机构和部门，通过发布各类纲领性文件、政策性文件、发展规划以及指导性文件等多种方式，从多层次、多维度、全方位对半导体材料全产业链给予大力扶持。这一系列政策举措为半导体材料行业注入了强大的发展动力，营造了良好的营商环境。在产业政策的有力引导下，公司所在行业将迎来更为广阔的发展空间，为企业创新发展和产业升级提供坚实保障。
　　B.行业壁垒高
　　集成电路领域湿化学品的研发，融合了化学、电化学、电子材料、半导体电子工程等多个学科的专业知识，专业性极强，属于典型的技术密集型行业。从产品特性来看，应用于集成电路领域的湿化学品，尤其是功能性配方类化学品，其研发及产业化应用过程中需要攻克一系列难题，包括原料提纯、金属杂质颗粒及有机物含量控制、痕量分析检验方法、添加剂功能组分作用机理及其合成、生产工艺控制以及包装物流等。这对企业的研发生产能力提出了极高要求。从研发到产业化，再到最终成功导入市场，往往需要耗费数年时间。同时，严格的客户评估、认证制度以及持续的技术支持与服务，使得湿化学品企业与下游客户之间形成了紧密的合作关系。一旦企业成功进入客户的供应体系，便具有较高的客户粘性，很难被轻易替代。此外，已掌握核心技术的企业为维持竞争优势，会采取多种手段保护知识产权，这对新进入企业构成了短期内难以逾越的技术壁垒。
　　C.半导体材料国产化趋势明显
　　根据中国电子材料行业协会的数据，2023年我国集成电路湿化学品整体国产化率为44%。然而，在先进技术节点所需的功能湿化学品领域，基本仍依赖进口。在先进封装用电镀添加剂市场，国外企业占据主导地位，核心技术难题亟待突破。
　　光刻胶作为电子化学品中技术壁垒最高的材料，长期以来，我国光刻胶产业整体发展较为缓慢，特别是在集成电路用光刻胶方面。国产光刻胶目前主要集中在PCB、TFT-LCD领域，集成电路用光刻胶则主要依赖进口。随着国内半导体产业自主可控需求的日益迫切，半导体材料国产化已成为不可逆转的发展趋势。国内企业正加大研发投入，逐步缩小与国际先进水平的差距，在部分领域已取得一定突破，但在高端产品领域仍有很长的路要走。
　　D.客户认证周期较长
　　公司客户所处的集成电路、电子元件及显示面板行业，对电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能力高度重视。产品通常需要经过客户极为严格的认证流程。电子化学品行业的认证周期普遍较长，新产品从研发阶段到正式实现产业化，需要经历漫长的过程，必须通过客户长期且严格的认证。这是因为电子化学品的质量直接关系到下游产品的性能、良率和可靠性，客户为确保自身产品质量和生产稳定性，对供应商的筛选极为谨慎。一旦供应商通过认证并进入供应体系，双方往往会建立长期稳定的合作关系。
　　②主要技术门槛
　　电镀液及配套试剂作为应用于集成电路制造的关键功能湿电子化学品，其主要技术壁垒集中在复配配方、生产工艺以及产品质量把控等方面。研发企业需要在电镀领域积累丰富的实践经验，深入理解电镀过程中的化学反应机理和工艺参数要求，才能开发出性能优异的产品。
　　同时，电镀液产品在实现量产之前，必须通过下游客户的严格测试认证。然而，研发企业获得测试认证的机会面临着较高的技术门槛。在集成电路封装领域，电镀工艺沉积的金属直接构成集成电路的组成部分，对产品的良率和性能有着至关重要的影响。封测厂商及芯片的终端客户对于这类直接影响产品质量的关键材料的引进和更换持极为谨慎的态度。因此，客户通常更倾向于与具有丰富行业经验、雄厚技术实力的供应商合作，一般的电子化学品企业很难获得参与测试认证的机会。
　　公司的光刻胶配套试剂与电镀液及配套试剂同属应用于集成电路封装的功能湿电子化学品，具有相似的技术壁垒。主要体现在复配配方的研发、生产工艺的优化以及产品质量的精准把控上。研发企业需要具备先进封装光刻工序的丰富实践经验，深入了解光刻过程中的光学、化学和物理原理，能够根据不同的光刻需求开发出相应的配套试剂。并且，企业还需要成功获得下游客户的测试认证机会，并实现产品的商业化应用，这一系列环节均具有较高的技术难度，对企业的综合实力提出了严峻挑战。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在功能性湿化学品及光刻胶领域，国外企业凭借长期积累的技术优势、品牌优势和市场份额优势，占据着明显的主导地位。在先进封装用电镀化学品及光刻胶产品市场，国外企业更是牢牢把控着市场主导权，全球主要供应商均为国际知名公司，如美国杜邦、日本JSR、日本TOK、德国Merck等。在集成电路领域用湿化学品市场，国外公司同样占据绝对主导地位，国内企业的全球市场占有率仅约为9%。尽管我国湿化学品市场规模近年来逐年扩大，在全球市场份额中的占比也稳步提升，但国内湿化学品企业的发展速度仍难以满足市场需求的快速增长，特别是在集成电路先进技术节点用功能湿化学品领域，与欧美企业相比，在规模和技术水平上仍存在较大差距。欧美企业凭借其先发优势和持续的技术创新能力，在全球以及国内市场占据主导地位。
　　功能性湿化学品及光刻胶行业技术门槛极高，国内化学品企业在市场份额方面与国际领先企业相比存在较大差距。目前，国内能够实现量产并形成稳定供应的产品主要集中在电镀液、硅蚀刻液、28nm以上技术节点用各类光刻胶去除剂等有限领域。根据中国电子材料行业协会的数据，2023年，我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到44%，g/i线光刻胶的国产化率在20%-25%之间，仍处于较低水平；KrF光刻胶整体国产化率约为3%；ArF光刻胶整体国产化率不足1%。这表明国内企业在光刻胶高端产品领域的突破仍任重道远。
　　公司始终高度重视产品研发和技术积累，以半导体传统封装电镀系列化学品为起点，经过多年坚持不懈的技术攻坚，成功构建了完备的自主知识产权体系和丰富的产品系列。公司不断发力，逐步取代国外材料公司在该领域的市场份额，已成为该领域引领研发与应用的龙头企业之一。根据中国电子材料行业协会的数据，在2020年至2022年期间，公司在集成电路封装（涵盖集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场的占有率（按销售量计算）均超过20%，在国内市场排名前二。2024年，公司在国内集成电路封装市场份额仍稳居前二。
　　在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域，公司在电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等关键产品方面已实现技术突破。尽管上述领域的相关产品目前仍主要由国外企业供应，但公司已成功跻身国内第一梯队供应商行列。公司相关产品的技术突破和规模供应，有力地推动了我国在半导体关键材料领域竞争力的提升，为实现半导体材料国产化替代目标作出了积极贡献。
　　公司作为第一批被工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，同时拥有江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地等荣誉资质。在报告期内，公司荣获了昆山千灯镇人民政府颁发的“2023年度千灯镇科创突出贡献奖”，以及“2023年苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”“昆山市优秀创新企业”“苏州民营企业创新100强”“江苏省三星级上云企业”等多项荣誉。这些荣誉不仅是对公司过往发展成绩的高度认可，也为公司未来在行业内持续深耕、提升竞争力提供了有力支撑。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）湿化学品
　　在半导体行业，尤其是集成电路制造工艺日益复杂的背景下，对湿法工艺的技术要求持续攀升。湿化学品的质量对产品良率、电性能及可靠性的影响愈发显著。
　　对于功能性湿化学品而言，随着新结构、新器件和新材料的不断涌现，主流芯片制造企业之间的技术路线和工艺需求差异日益增大。满足市场多样化的功能需求将成为未来发展的核心趋势。例如，在实现特定刻蚀、电镀和清洗工艺要求的同时，最大限度减少对衬底材料的损伤，改善晶片表面微观特征，降低产品缺陷率，提升产品良率和可靠性等。
　　公司通过持续不断的产品验证和测试，在集成电路封装电镀领域已占据超过20%的国内市场份额，成为国内传统封装电镀化学品的主要供应商。未来，公司将继续紧跟行业技术发展趋势，加大研发投入，不断优化产品性能，拓展在先进封装等新兴领域的市场份额，为客户提供更优质、更具针对性的湿化学品解决方案。
　　（2）光刻胶
　　在芯片前道制程遵循摩尔定律向更小尺寸不断演进的同时，芯片封装领域也不断涌现出新的封装形式创新。其中，Bumping工艺作为近20年来推动先进封装形式快速发展的核心基础工艺，在各类芯片的封装中得到越来越广泛的应用，使得先进封装成为当前集成电路领域的重要发展方向。
　　在先进封装领域，线路重排（RDL）、硅通孔（TSV）、凸块（Bumping）等技术在高性能芯片封装产品中的应用日益普及，这对光刻胶的设计和制造提出了更为复杂和严苛的要求。例如，需要光刻胶具备更高的分辨率、更好的粘附性、更低的线宽粗糙度以及更优异的耐蚀刻性能等。
　　我国光刻胶行业起步相对较晚，市场需求量远远超过国内产量。目前，国内光刻胶产量主要集中于PCB领域、TFT-LCD领域，晶圆制造、先进封装及OLED显示面板用光刻胶仍严重依赖进口。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂均为配方型化学品，需要适配下游客户的生产工艺、生产设备、终端应用需求。终端电子产品不断更新迭代、下游集成电路、电子元件及显示面板等行业的工艺技术持续演进，对电子化学品企业的配方研发、生产工艺控制、产品应用等综合能力提出了较高的要求，需要电子化学品企业具备持续研发和创新的能力。
　　经过多年探索和积累，公司通过反复科学实验、长期实践应用掌握了电子化学品领域的复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利40项，其中发明专利37项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内研发费用4,590.17万元，同比增长40.42%，主要原因系公司进一步加大先进封装及晶圆制造领域，尤其光刻胶等高端及“卡脖子”产品的研发投入。其中职工薪酬、折旧费用、技术服务费、水电费分别较上年同期增长654.33万元、317.35万元、222.70万元和175.52万元。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术优势
　　电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。
　　在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、“一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。
　　公司凭借“半导体电镀液的研发与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新小巨人企业智能化升级项目”。公司在传统封装领域占据了电镀液及配套试剂的主要供应商地位。
　　在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术、OLED光刻胶制备及应用技术、晶圆制造用PSPI制备及应用技术、高AR比厚膜KrF光刻胶制备及应用技术等核心技术。
　　2、研发平台优势
　　公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。公司管理团队均毕业于国内重点高等院校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理及半导体材料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术突破，满足客户进口替代需求的重要保证。近年来公司承担或入选了江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业项目、江苏省双创人才项目、姑苏双创人才项目、苏州市成果转化项目、苏州市先进材料产业融合集群发展示范项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新材料技术科技专项、昆山市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。公司在自主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术人才的培养并建立有效的研发激励机制，从而形成了高效的研发创新体系，建立了以企业为主导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效率，提升了企业的自主创新能力。公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。
　　3、Turnkey整体解决方案优势
　　公司下游行业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业在不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作为本土电子化学品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供Turnkey整体解决方案，覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，快速响应下游行业不断变化的需求，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随时与客户进行有效沟通，及时反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题。通过与客户建立紧密的联系，公司根据所了解的市场需求改进现有产品或设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子化学品。
　　4、客户资源优势
　　公司客户所处的集成电路、电子元件及半导体显示行业对电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证。电子化学品行业认证周期较长，新产品从研发到正式投入产业化需要经历相当长的时间，需要通过客户长期的严格认证。公司在主要客户长电科技、通富微电、华天科技、上海华力、士兰微、京东方等国内外知名企业中均有产品通过认证，与下游客户建立了长期、稳定的合作关系。公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、华天科技、通富微电、日月新等国内领先的封测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品。由于光刻胶验证具有时间长、要求高的特点，取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（1）市场竞争风险
　　随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临着良好的发展机遇。公司推出了多款先进封装用光刻胶及配套试剂产品。先进封装领域具有较好的市场前景，其他内资厂商持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术及开发产品，降低产品成本，则公司将面临不断加大竞争压力，并降低公司光刻胶配套试剂的收入增速或市场份额。下游封测厂商对光刻胶的可靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大。公司与国际巨头争夺高端市场，公司面临无法抢占其市场份额的竞争风险。综上，如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。
　　（2）自研光刻胶产品产业化风险
　　公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用负性光刻胶、晶圆制造PSPI光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶、ICA化学放大光刻胶、KrF光刻胶等。公司主要自研光刻胶产品虽均已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段，但尚未能实现对下游客户在用产品的完全替代，处于产业化前期，对收入贡献较低。由于下游客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严格，相关产品认证时间及量产周期均较长，且影响因素众多，如受产品稳定性不足、客户推迟上线安排、下游市场需求变动等因素影响，公司自研光刻胶产品无法实现大规模产业化，将对公司未来发展带来不利影响。
　　(四)经营风险
　　（1）毛利率下降的风险
　　公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂以及电镀配套材料三大类别，不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略、原材料价格等因素综合影响而有所差异。若原材料价格出现回升，或公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（2）经营性现金流量为负的风险
　　公司经营性现金流量持续为负，主要原因系公司下游客户部分采取票据结算，而上游供应商接受票据结算的比例较低，为提高资金周转效率，公司将收到的部分票据进行贴现，票据贴现的资金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。若公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，票据收款占比提高，将会给公司营运管理带来一定压力。
　　（3）原材料价格波动的风险
　　公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为主的金属材料；上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或国际金属价格的波动影响。
　　(五)财务风险
　　(六)行业风险
　　（1）半导体行业周期变化风险
　　目前公司产品主要应用于集成电路、半导体显示等半导体产业。近年来，受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下，获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。如半导体行业下行周期持续，或公司不能通过开发新产品、开拓新客户等方式进行有效应对，将可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　（2）细分行业市场规模较小的风险
　　公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。电子化学品具有品类多，应用领域细分等特点，公司主要产品为电镀液及配套试剂，主要应用于传统封装领域。公司的市场占有率较高，增长空间有限，存在细分行业市场规模较小的风险。虽然公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，若未来上述细分行业市场容量增长不及预期，将对公司经营状况和业绩情况产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　（1）募集资金投资项目新增产能的消化风险
　　未来如果市场情况发生不可预见的变化，或者出现公司不能有效开拓新市场等其他对产品销售不利的因素，公司募投项目达产后可能无法实现预期销售，将存在新增产能难以消化，募集资金投资项目无法实现预期盈利的风险。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年，受益于国内半导体市场的整体复苏，公司把握市场机遇，聚焦半导体业务，营业收入实现稳步增长。报告期内，公司营业收入4.32亿元，同比增长20.04%，主要原因系公司在先进封装领域表现出良好的增长趋势，营业收入增长42.24%，带动总体收入实现增长。其中电镀液及配套试剂同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长37.68%。归属于上市公司股东的净利润同比增长2.51%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降10.21%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　请“第三节管理层讨论与分析”之“二（三）3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”
　　(二)公司发展战略
　　1、公司发展战略
　　（1）技术深耕与创新驱动
　　当下，半导体行业正处于技术快速迭代的关键发展阶段，先进封装及晶圆制造工艺不断向更高精度迈进。在此背景下，公司坚定加大在半导体电镀、光刻技术方面的研发投入力度。长期保持较高研发投入，从而在技术上占据领先地位。公司精心组建由行业资深专家挂帅的研发团队，针对先进封装产品以及晶圆制造领域5-14nm、28nm等关键技术点，开展集中攻关。力求在2025年内取得至少两项突破性技术成果，并及时申请专利保护，构建技术壁垒。
　　随着半导体显示与光伏新能源领域的蓬勃发展，技术融合趋势日益显著。公司顺势而为，深度整合内部在材料、化学、电子等多学科的技术资源，在该领域取得良好发展。同时，积极与相关领域的顶尖科研机构、高校开展产学研合作，大力引进外部先进技术理念。
　　（2）产业生态布局优化
　　公司结合自身技术优势，在电子化学品供应基础上，着力为客户提供定制化的应用工艺优化方案。例如，依据不同客户的生产设备、工艺要求，精准量身定制电镀液、光刻胶的使用参数和工艺流程。这不仅提高了客户生产效率和产品质量，还显著增强了公司产品附加值和市场竞争力，区别于市场上同质化的产品与服务，形成独特竞争优势。半导体材料行业产业链长，产业协同至关重要。公司积极加强与上下游企业的合作，全力构建稳定的产业生态链。与原材料供应商建立长期战略合作伙伴关系，确保原材料供应的稳定性和质量可靠性。
　　2、整体发展规划
　　（1）国内市场巩固与拓展
　　公司自成立以来专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，经过多年发展已成为国内电子化学品材料领域的知名企业之一，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系。凭借自主知识产权、核心配方及丰富的行业实践经验，公司可以为客户提供包括电子化学品、应用工艺优化及现场服务在内的整体解决方案。
　　深耕国内市场，巩固与长电科技、通富微电、华天科技、上海华力、华润微等半导体行业客户的合作关系，依据客户需求，持续优化产品性能和服务质量，不断推出新的产品和解决方案，巩固与客户的合作关系，提高公司产品在客户采购中的占比，进一步强化在国内半导体材料市场的地位。公司加大市场推广力度，积极参加国内各类半导体行业展会、研讨会等活动，展示公司的产品和技术优势，吸引潜在客户关注。同时，充分利用线上线下相结合的方式，开展全方位市场宣传和品牌推广活动，提高公司品牌知名度和市场影响力。
　　（2）海外市场布局与全球化发展
　　在半导体行业全球化竞争日益激烈的当下，海外市场拓展对公司发展至关重要。加速海外市场布局，加快全球化步伐。
　　（3）人才战略实施
　　半导体材料行业是技术密集型行业，人才是核心竞争力。公司优化员工福利待遇，提供具有市场竞争力的薪酬体系，包括基本工资、绩效奖金、股权激励等，完善员工职业发展规划，为员工提供广阔的晋升空间和丰富的培训机会，吸引高素质技术人才和国内外行业的高技术专家人才。加强企业文化建设，营造积极向上、团结协作、创新进取的企业文化氛围，增强员工的归属感和凝聚力。
　　(三)经营计划
　　1、夯实在电子化学品材料领域的产品竞争力和品牌影响力
　　（1）持续深挖电子化学品材料在应用领域的创新潜力，积极开拓新的产业应用场景，以创新应用赋能产品价值提升，为品牌影响力的拓展奠定坚实基础。（2）依托现有的核心技术、成熟产品以及广泛的市场资源，全力推进研发升级进程。在电镀液及配套试剂方面，进一步巩固并强化公司的既有优势，深度挖掘产品性能提升空间，优化产品配方与生产工艺。同时，高度聚焦光刻胶研发领域，集中调配公司优质研发人才资源，加大研发投入力度，扩充技术储备，稳步拓展公司产品线的广度与深度。以此为契机，全方位确立公司在中国电子化学品材料行业的领先地位，树立行业标杆形象，提升品牌的市场认可度与美誉度。（3）重点聚焦晶圆制造及先进封装领域产品布局和市场拓展，通过持续的技术创新与工艺创新，实现核心技术持续迭代，确保公司技术水平始终紧跟行业前沿发展趋势。凭借对客户需求的敏锐洞察与快速响应能力，快速满足客户日益增长的高端功能需求，打造国际先进水平的功能性材料服务能力。
　　2、加强人才梯队建设
　　公司将努力引进行业内高水平研发人才，尤其是各细分领域和产品品类的技术领军人才，通过深度优化人才结构，进一步强化研发团队实力，提高创新能力；引进95、00后硕士及以上人才，并培养成各个研发方向核心组员；目前95后研发人员占研发团队达54%，公司将提升研发骨干或关键岗位研发力量占研发团队20%；设置关键技术岗位双人互备制；同时通过与复旦大学，上海交通大学等高校联合培养人才，提升专业和核心能力。另外公司将加大对内外部优秀人才的培养力度和资金投入，建立健全优秀人才成长机制和激励机制，确保人才队伍的稳定性和积极性，确保公司目标和发展规划的实现。
　　3、加大研发投入力度
　　公司将以国家战略性新兴产业战略为指引，紧密结合公司自身发展战略，以现有电子化学品材料技术体系为基础，充分整合并利用现有研发优势资源，构建技术研发平台，该平台将集前沿技术研究、产品开发、工艺优化等多功能于一体，为公司技术创新提供强大支撑。
　　在研发投入方面，公司制定了明确且可持续的投入计划，保持每年研发投入占营业收入的比例超过10%，确保公司产品的领先性和强竞争力，为公司在市场竞争中赢得持续优势，实现可持续发展目标。为确保研发工作高效推进，公司建了完善的项目跟踪机制。针对在研项目，设立专门的项目跟踪小组，每周收集项目进展数据，每月进行项目进度评估与总结。重点关注项目关键节点的完成情况，如产品研发过程中的样品试制时间、性能测试通过率等量化指标，力求取得新的技术突破与产品成果，推动公司技术水平与产品竞争力的持续提升。
　　4、严格执行上市公司规范运作要求
　　公司将严格按照《公司法》《证券法》等法律法规对上市公司的要求规范运作，进一步完善法人治理结构，大力加强内部控制制度建设，构建全面、系统、有效的内部控制体系，对公司各项业务流程进行精细化管理与风险防控。强化公司各项决策的透明度，通过规范信息披露、加强投资者沟通等方式，确保公司决策过程与结果公开、公正、公平。以此保障公司各项业务规划得以顺利、高效实施，维护公司良好的市场形象与投资者信心。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　1、公司所处的行业地位及行业特点　　公司自成立以来一直专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，经过多年发展已成为国内电子化学品材料领域的知名企业之一，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系。公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。公司为国内领先的半导体材料提供商。　　公司所处半导体材料行业属于技术密集及研发驱动行业，处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，行业研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　1、公司所处的行业地位及行业特点
　　公司自成立以来一直专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，经过多年发展已成为国内电子化学品材料领域的知名企业之一，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系。公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。公司为国内领先的半导体材料提供商。
　　公司所处半导体材料行业属于技术密集及研发驱动行业，处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，行业研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长、行业涵盖范围宽，下游应用领域广泛等特点。中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势。
　　2、行业发展阶段
　　半导体行业作为现代信息技术产业的基础，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。当前半导体应用领域跨越消费、通信、工控、医疗、军工和航天等，伴随物联网、智能化、新能源、信息安全、5G等趋势，半导体也迎来了新的需求及发展，为半导体材料企业发展提供了巨大的市场空间。
　　2024年是《国家集成电路产业发展推进纲要》出台十周年，也是酝酿第十五个五年规划的起点，对中国半导体行业而言，形成不被卡脖子的自主供应链体系，将是长期目标。为鼓励半导体材料产业发展，国家出台多项政策支持半导体行业发展，为半导体产业的发展提供良好的发展环境。出于供应链安全角度考虑，国内半导体制造厂商对关键原材料的国产化需求正在提速，这为国内半导体材料企业提供了难得的市场机遇。
　　3、市场规模
　　①集成电路湿电子化学品
　　公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。随着我国集成电路国产化进程的加深，在半导体工艺持续升级与下游应用领域的蓬勃发展的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加。预计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。
　　根据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2023年中国集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元。预计到2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.8亿元。综合晶圆制造与封装领域来看，2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元，预计2025年将增长至86.1亿元。
　　②光刻胶市场
　　光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。
　　按曝光光源波长划分，光刻胶可分为g线光刻胶（436nm）、i线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）和EUV光刻胶（13.5nm）。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国g/i线光刻胶的国产化率20%-25%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。
　　根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为49.39亿元，同比2022年的46.93亿元增长5.24%，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到58.61亿元。其中，2023年中国集成电路晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.88亿元，KrF光刻胶市场规模22.53亿元，ArF光刻胶市场规模3.89亿元，ArFi光刻胶市场规模9.11亿元，PSPI光刻胶市场规模7.97亿元。
　　2023年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.31亿元，同比2022年的10.68亿元增长5.9%，预计到2025年市场规模将增长至13.69亿元。其中，2023年中国集成电路封装用g/i线光刻胶光刻胶市场规模5.47亿元，PSPI光刻胶市场规模3.96亿元，其他光刻胶市场规模2.49亿元。
　　2023年中国OLED用光刻胶市场规模1.18亿元，预计到2025年中国OLED用光刻胶市场规模将增长至1.61亿元。
　　（二）公司主营业务及主要产品情况
　　公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，专业致力于为电子行业提供定制化、一站式高端电子化学品及解决方案，聚焦半导体核心材料的国产化。
　　按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。
　　传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场规模均将持续扩大。传统封装属于集成电路制造的后道工艺，是集成电路生产必不可少的关键环节，是大量集成电路产品所选用的封装方式，包括蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯片等具有极高质量和可靠性要求的集成电路产品。传统封装用电镀液属于集成电路封装的核心材料，对品质、性能及稳定性等要求严苛，技术门槛高于一般电子电镀。
　　随着后摩尔定律时代的到来，先进封装成为集成电路技术发展的一条重要路径。先进封装技术通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集成电路的连接密度和集成度。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。先进封装结合了半导体制造工艺与传统封装工艺的特点，具有高集成度、工艺方法更加多元以及更优的导电和散热性能等优点，制程更灵活。在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。
　　公司结合国内封装产业的技术发展趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。
　　1.电镀液及配套试剂
　　在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。①在先进封装领域，公司先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀铜添加剂处于批次稳定性验证。②在晶圆领域，公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。
　　2.光刻胶及配套试剂
　　在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂均为配方型化学品，需要适配下游客户的生产工艺、生产设备、终端应用需求。终端电子产品不断更新迭代、下游集成电路、电子元件及显示面板等行业的工艺技术持续演进，对电子化学品企业的配方研发、生产工艺控制、产品应用等综合能力提出了较高的要求，需要电子化学品企业具备持续研发和创新的能力。公司不断突破技术瓶颈，在核心技术及核心产品方面做到“生产一代、储存一代、开发一代”的动态良性循环，以“在电子产业领域，为客户提供更好的产品和服务”为使命，为客户持续提供优势化、差异化、具有国际竞争力的产品。
　　经过多年探索和积累，公司通过反复科学实验、长期实践应用，自主研发取得了电子化学品领域的复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术，包括化学及电解去溢料化学品制备及应用技术、防高温回流焊变色化学品制备及应用技术、电镀液抗氧化添加剂制备及应用技术、凸块铜/锡银电镀液制备及应用技术、HDI高速填孔添加剂制备及应用技术、Bumping厚膜负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造用i线光刻胶制备及应用技术、OLED光刻胶制备及应用技术、附着力促进剂制备及应用技术、防腐蚀显影液制备及应用技术、防腐蚀及高效率剥离液制备及应用技术、Bumping蚀刻液制备及应用技术等技术。
　　公司的核心技术涵盖了整个产品配方和生产工艺流程，核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护。另一方面，生产工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段，公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品能力的同时拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。以创新驱动产品升级的能力持续增强现有客户粘度，巩固市场地位，以丰富经验及可靠的数据支撑和供应能力吸引新客户，开发新应用、开拓新兴市场领域。公司持续保持高水平的技术研发投入，配置先进设备，引进高端技术人才，坚持自主研发，提升公司产品和技术在行业内的领先水平。报告期内，公司坚持中高端先进封装定位，公司自研先进封装用电镀锡银添加剂，凸块锡银电流密度高于5ASD，生产效率高。艾森作为国内唯一量产供应商，产品性能与国外厂商基本一致，产品已获得长电科技的小批量订单，满足客户工艺需求。
　　截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的发明专利35项，软件著作权1项，公司研发人员增至67人，2024年上半年研发投入2,105.16万元，较上年度同期增长54.81%。2024年上半年度，公司获评2023年苏南国家自主创新示范瞪羚企业、2024苏州民营企业创新100强、昆山市优秀创新企业。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本报告期内研发费用2,105.16万元，同比增长54.81%，主要系公司加强研发团队建设，加大研发投入，研发人员薪酬、资产折旧、技术服务费增加所致。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　1、主营业务稳定增长，光刻胶及配套试剂收入持续提升
　　公司始终坚持以科技创新为指引，加强研发和产业化建设，提升技术创新能力，强化内部控制建设，不断提升核心竞争力，在进一步巩固传统封装化学品市场主力供应商地位的同时，持续加强在先进封装、晶圆等领域的产品开发和市场拓展力度。2024年上半年，公司实现营业收入18,579.73万元，较上年同期增长20.63%；实现归属于上市公司股东的净利润1,373.95万元，同比增长23.57%。
　　2024年上半年，公司电镀液及配套试剂销售收入8,345.30万元，较去年同期增长13.31%；光刻胶及配套试剂销售收入4,082.97万元，较去年同期增长44.57%；电镀配套材料销售收入5,531.25万元，较去年同期增长24.09%。
　　2、持续加大研发投入，积极开发先进封装及晶圆制造等应用领域
　　公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品能力的同时拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。报告期内，公司持续加大研发投入，加强科研团队力量建设；扩大市场开拓，进一步提升公司研发创新和科研成果转化能力。2024年上半年研发投入2,105.16万元，较上年度同期增长54.81%，占营业收入的比例为11.33%，公司研发人员增至67人，研发人员占员工总人数的比例为35.26%，研发实力不断增强。
　　3、实施差异化、高端化发展战略，强化品牌建设，稳固立足
　　面对激烈的市场竞争和技术创新的压力，艾森实施差异化、高端化战略，以在激烈的市场竞争中稳固立足。公司通过加强技术创新、优化产品研发、塑造品牌形象等举措，不断提升产品性能、品质和可靠性，以满足产业日益多样化的需求。在技术创新层面，公司持续加大研发投入，突破技术瓶颈，推动新材料、新工艺的研发与应用。在产品研发方面，深入市场调研，精准把握产业需求，开发具有针对性的定制化产品。在品牌建设上，公司注重提升品牌知名度和美誉度，塑造良好的企业形象。通过这些举措，艾森构建了独具特色的竞争优势，为未来发展奠定了坚实的基础。
　　随着集成电路技术的不断进步，对材料性能的要求也愈发严苛。为满足这一需求，艾森实施高端化战略，以提升产业价值创造能力。公司加大对新材料、新工艺的研发投入力度，推动产品向高端化、精细化方向发展。同时，企业积极与上下游产业开展深度合作，形成产业链协同发展的良好格局，共同推动集成电路产业的升级与发展。在高端化发展方面，艾森不仅关注产品的性能指标提升，还注重提升产品的可靠性、稳定性等品质要素。通过与上下游产业的紧密合作，能够构建更加完善的产业链，提高整体竞争力。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、市场竞争风险
　　随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临着良好的发展机遇。公司推出了多款先进封用光刻胶及配套试剂产品。先进封装领域具有较好的市场前景，其他内资厂商持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术及开发产品，降低产品成本，则公司将面临不断加大竞争压力，并降低公司光刻胶配套试剂的收入增速或市场份额。下游封测厂商对光刻胶的可靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大。公司与国际巨头争夺高端市场，公司面临无法抢占其市场份额的竞争风险。综上，如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。
　　2、自研光刻胶产品产业化风险
　　公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶。公司主要自研光刻胶产品虽均已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段，但尚未能实现对下游客户在用产品的完全替代，处于产业化前期，对收入贡献较低。由于下游客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严格，相关产品认证时间及量产周期均较长，且影响因素众多，如受产品稳定性不足、客户推迟上线安排、下游市场需求变动等因素影响，公司自研光刻胶产品无法实现大规模产业化，将对公司未来发展带来不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、毛利率下降的风险
　　公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂以及电镀配套材料三大类别，不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略、原材料价格等因素综合影响而有所差异。若原材料价格出现回升，或公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、经营性现金流量为负的风险
　　公司经营性现金流量持续为负，主要系公司下游客户部分采取票据结算，而上游供应商接受票据结算的比例较低，为提高资金周转效率，公司将收到的部分票据进行贴现，票据贴现的资金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。若公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，票据收款占比提高，将会给公司营运管理带来一定压力。
　　3、原材料价格波动的风险
　　公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为主的金属材料；上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或国际金属价格的波动影响。
　　（三）行业风险
　　1、半导体行业周期变化风险
　　目前公司产品主要应用于集成电路、半导体显示等半导体产业。近年来，受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下，获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。如半导体行业下行周期持续，或公司不能通过开发新产品、开拓新客户等方式进行有效应对，将可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、细分行业市场规模较小的风险
　　公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。电子化学品具有品类多，应用领域细分等特点，公司主要产品为电镀液及配套试剂，主要应用于传统封装领域。公司的市场占有率较高，增长空间有限，存在细分行业市场规模较小的风险。虽然公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，若未来上述细分行业市场容量增长不及预期，将对公司经营状况和业绩情况产生不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术优势
　　电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。
　　在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、“一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。公司凭借“半导体电镀液的研发与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新小巨人企业智能化升级项目”。公司在传统封装领域占据了电镀液及配套试剂的主要供应商地位。
　　在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术和OLED光刻胶制备及应用技术等核心技术。
　　2、研发平台优势
　　公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。公司管理团队均毕业于国内重点高等院校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理及半导体材料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术突破，满足客户进口替代需求的重要保证。近年来公司承担或入选了江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业智能化升级项目、江苏省双创人才项目、姑苏双创人才项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新材料技术科技专项、昆山市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。公司在自主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术人才的培养并建立有效的研发激励机制，从而形成了高效的研发创新体系，建立了以企业为主导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效率，提升了企业的自主创新能力。公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。
　　3、Turnkey整体解决方案优势
　　公司下游行业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业在不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作为本土电子化学品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供Turnkey整体解决方案，覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，快速响应下游行业不断变化的需求，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随时与客户进行有效沟通，及时反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题。通过与客户建立紧密的联系，公司根据所了解的市场需求改进现有产品或设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子化学品。
　　4、客户资源优势
　　公司客户所处的集成电路、电子元件及半导体显示行业对电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证。电子化学品行业认证周期较长，新产品从研发到正式投入产业化需要经历相当长的时间，需要通过客户长期的严格认证。公司在主要客户长电科技、通富微电、华天科技、上海华力、京东方等国内外知名企业中均有产品通过认证，与下游客户建立了长期、稳定的合作关系。公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、华天科技、通富微电、日月新等国内领先的封测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品。由于光刻胶验证具有时间长、要求高的特点，取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。 收起▲