公司简介和投资逻辑：艾森股份是半导体材料领域一家具有特色和发展潜力的公司。公司成立于2010年，从传统封装领域电镀业务起步，历经十余年发展成为集成电路封装用电镀产品领域的龙头企业（市占率20%）；同时，公司立足先进封装领域，布局发展了光刻胶及配套试剂产品，并逐步切入到晶圆制造、半导体显示等应用领域。我们看好公司的原因：①公司多年深耕先进封装应用领域构筑了先发优势和竞争壁垒，而先进封装是半导体制造领域技术变化最多、未来最具爆发潜力的市场。②公司形成了光刻胶和电镀液双轮驱动发展的业务结构，光刻胶业务具备较大发展潜力，电镀业务持续巩固扩大领先优势。③短期来看，今年公司多个新产品导入大客户供应链，成长性良好。
　　深耕先进封装领域，乘行业发展机遇：我们预计公司产品所属市场空间预计超200亿元，公司优势在先进封装领域。公司产品在先进封装领域的应用迎三重发展机遇：①高算力需求驱动先进封装产业加速发展。②先进封装向高集成度发展驱动该环节所用半导体材料量价齐升。③半导体材料自主可控、国产替代加速趋势。
　　光刻胶和电镀业务双轮驱动公司发展：光刻胶业务方面，目前，艾森并非光刻胶领域的龙头公司，但是我们认为是一家具有特色和发展潜力的公司。公司在光刻胶领域具备竞争优势：①公司的光刻胶产品聚焦在高技术壁垒领域，走差异化发展路线。②公司光刻胶业务历经十年发展，在半导体制造领域积累了丰富应用经验。③艾森在PSPI细分领域具备领先优势。④公司自研光刻胶树脂，做到了全产业链一体化和自主可控。我们预计随着公司在先进封装领域光刻胶市场份额持续提升、PSPI产品逐步增量以及OLED等应用领域产品放量，公司光刻胶及配套试剂业务2025-2027年收入将同比55%/45%/40%，且随着高毛利光刻胶产品占比提升，该业务板块毛利率也将不断提升。电镀业务方面，艾森是集成电路封装用电镀产品领域龙头企业，我们预计随着公司电镀铜系列产品的不断突破、向更高集成度、更先进制程的工艺场景的突破以及延伸进入高端PCB板等领域，公司电镀液及配套试剂业务2025-2027年收入将同比32%/28%/20%，毛利率随产品结构提升亦稳步提升。
　　投资建议：艾森股份是半导体材料领域的一家潜力型公司，光刻胶和电镀业务双轮驱动，卡位潜力应用领域，公司业务进展也在加速，未来空间广阔。预计2025-2027年EPS分别为0.55/0.83/1.23元，2025/10/24收盘价48.9元对应P/E分别为89/59/40倍。首次覆盖，给与“推荐”评级。

　　艾森股份围绕电镀、光刻两大工艺，实施差异化、高端化的发展战略，重点布局大马士革电镀液、PSPI胶等低国产化赛道，多款高竞争力产品客户端测试顺利，即将进入规模化量产阶段，推动公司业绩持续增长。
　　电镀：公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域实现全品类覆盖，并成功实现高端领域的市场突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL等工艺。电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜添加剂正处于批次稳定性验证阶段。在晶圆制造领域，28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品目前处于产品认证后期阶段；5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利，晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段。
　　光刻：1）先进封装负性光刻胶：产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。公司将进一步丰富产品型号以实现全品类覆盖。2）晶圆领域PSPI光刻胶：自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破美日长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业，预计2025年将逐步实现规模化出货；同时，公司同步布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。3）晶圆ICA化学放大光刻胶：在客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品。4）OLED高感光刻胶：用于OLED背板阵列黄光工艺制程，在客户端测试中；在OLED领域，公司与京东方就未来合作方向及战略规划达成共识并签署合作协议。5）高厚膜KrF光刻胶：目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白。
　　此外，公司通过收购INOFINE布局东南亚市场，并进一步夯实湿电子化学品领先地位。INOFINE公司成立于2009年，作为马来西亚本土较早涉足半导体湿电子化学品业务的企业，在当地市场具有一定的影响力。2025年起INOFINE将纳入公司合并报表范围。
　　投资建议：艾森股份围绕电镀、光刻两大工艺，实施差异化、高端化的发展战略，重点布局大马士革电镀液、PSPI胶等低国产化赛道，多款高竞争力产品客户端测试顺利，即将进入规模化量产阶段，推动公司业绩持续增长。我们预计公司2025-2027年营收分别为6.00/7.27/9.13亿元，归母净利润分别为0.50/0.71/1.03亿元。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

　　事件：公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司实现营收4.32亿元，同比增长20.04%；实现归母净利润0.33亿元，同比增长2.51%；实现扣非净利润0.24亿元，同比下降10.21%。2025年Q1公司实现营收1.26亿元，同比增长54.13%，环比增长5.23%；实现归母净利润0.08亿元，同比增长0.71%，环比下降21.60%；实现扣非净利润0.07亿元，同比增长84.39%，环比下降10.58%。
　　营收快速增长，研发投入加大：2024年公司综合营收实现20.04%的增长，主要得益于先进封装领域的良好表现，其中电镀液及配套试剂同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长37.68%。然而，净利润增长幅度小于营收增长幅度，主要原因是公司持续加大研发投入，研发费用同比增长40.42%，占营业收入的比例达到10.62%。整体来看，公司在保持营收增长的同时，通过加大研发投入为未来的技术突破和市场拓展奠定了基础。2024年，公司毛利率为26.42%，同比-0.76pcts；净利率7.75%，同比-1.32pcts。25年Q1公司毛利率为26.56%，同比+0.03pcts，环比-0.21pcts；净利率为6.22%，同比-2.95pcts，环比-1.83pcts。费用方面，2024年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为5.91%/5.72%/10.62%/-1.98%，同比变动分别为+0.32/+0.05/+1.54/-1.20pcts。
　　先进封装与光刻胶业务表现突出，有望持续受益半导体需求：2024年，公司在经营业务方面取得了显著进展。公司在半导体先进封装、晶圆制造等关键领域均实现了技术突破和市场拓展：1）先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL等工艺；2）公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业；自2024年第三季度开始逐步量产，预计2025年将逐步实现规模化出货。此外，公司在OLED高感光刻胶、高厚膜KrF光刻胶等高端产品领域也取得了重要进展，进一步巩固了其在国内半导体材料领域的领先地位。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。随着半导体行业景气度逐步回升，市场需求呈现稳步恢复态势，在此趋势下，公司产品不断在先进封装、晶圆制造领域实现技术突破和市场应用，业绩有望持续增长。
　　把握市场机遇，研发加码构筑长期优势：2024年，公司的研发投入达到4590.17万元，同比增长40.42%。公司新增多项在研项目，重点聚焦于先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产品。根据中国电子材料行业协会的数据，2023年中国集成电路后道封装用湿化学品市场规模为14.0亿元，预计到2025年将达到16.3亿元；集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模为58.8亿元，预计到2025年将增长至69.8亿元。光刻胶市场方面，2023年中国集成电路光刻胶市场规模为72.63亿元，预计到2025年将增长至85.58亿元。此外，AI技术极大地推动下游需求增长，进而持续拉升HDI板、IC载板等高端PCB需求，公司精准把握这一市场机遇，将优势产品逐步推向高端的PCB（HDI）、IC应用领域，有效提高国产化率。例如公司填孔电镀铜添加剂产品已成功切入IC载板及类载板SLP领域，并已在国内主流载板厂开展验证测试工作。公司通过持续的研发投入和技术突破，有望在这些快速增长的市场中占据更大份额，发展前景值得期待。
　　维持“增持”评级：公司在2024年通过加大研发投入和优化产品结构，实现了营收的稳健增长。尽管净利润增长受到研发投入增加的影响，但公司的长期发展潜力依然强劲。随着半导体行业逐步复苏，公司两大核心板块产品有望持续放量，公司业绩有望进一步提升。考虑到公司新品认证及产能爬坡情况，我们下调公司2025-2026年盈利预测，新增2027年盈利预测。预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.44亿元、0.68亿元、1.01亿元，EPS分别为0.50元、0.77元、1.15元，PE分别为80X、51X、34X。
　　风险提示：新品认证不及预期、汇率波动风险、原材料价格波动风险、市场竞争风险。