投资要点
　　业绩稳健增长，高毛利产品出货带动盈利能力提升。2025年公司实现营收5.93亿元，同比增长37.13%，分板块来看，电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂/电镀配套材料分别实现营收2.88/1.36/1.48亿元，分别同比增长47%/44%/17%。2025年，公司实现归母净利润5,123.78万元，同比增长53.05%；扣非净利润4,700.36万元，同比增长92.71%，盈利质量显著提升。26Q1增长态势延续，26Q1公司实现营收1.62亿元，同比增长28.07%；归母净利润941.65万元，同比增长24.50%，剔除股份支付后净利润为1,310.53万元，同比增长73.26%。随着高毛利产品进一步量产出货，公司的整体盈利水平有望持续提升。
　　晶圆制造电镀液“从零到一”突破，光刻胶强劲增长。公司两大核心业务齐头并进。电镀液业务方面，传统封装领域优势稳固，2025年公司晶圆制造材料业务实现“从零到一”的突破，收入主要来源于先进制造电镀液及清洗类产品，其中28nm大马士革镀铜添加剂和先进钴制程电镀基液已在头部客户实现量产，同时也在向存储芯片厂商重点突破。光刻胶业务方面，受益于国产替代加速，高端产品批量落地。2025年光刻胶收入3,030.72万元，光刻胶及配套试剂业务同比增长44%，增速显著高于整体营收，成为业绩增长的核心驱动力之一。同时AI芯片驱动HBM堆叠层数提升，带动先进封装光刻胶需求从线性增长转为超线性爆发，作为国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商,公司在存储领域持续发力布局。
　　国际化战略持续深化，业务布局与品牌影响力双提升。2025年起，马来西亚子公司INOFINE正式纳入合并报表范围，成为公司开拓东南亚及全球市场的核心支点。INOFINE在当地拥有成熟的客户资源与渠道优势，借助其本土团队，公司将光刻胶、电镀液等核心产品推向海外市场，填补东南亚高端半导体材料供给缺口，海外业务成为未来盈利增长的重要部分。2025年，马来西亚业务已贡献公司近8%的营收，客户覆盖X-Fab、HP，以及日月光、长电科技等头部企业的东南亚工厂。未来，公司将以INOFINE为桥头堡，深化渠道建设、扩大国际客户覆盖，并提升全球供应链韧性。
　　拟投资20亿建设华东基地，构建技术、产能、市场正向循环。2026年1月，公司公告拟投资20亿元建设艾森集成电路材料华东制造基地项目，规划年产23000吨光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等集成电路材料。项目建成后将联动昆山、南通及东南亚基地，搭建“国内+海外”全球化产能体系，抢抓高端材料市场需求，缩短交付周期，提升对长电科技、华天科技、通富微电等核心客户的响应能力；同时依托产业链闭环与先进制程配套深化业务协同，巩固高端封装光刻胶龙头地位，加快国产替代。基地同步布局光刻胶研发中心，实现产能与技术同步迭代，构建“技术突破-产能落地-市场扩张”的正向循环，支撑公司长期增长。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入7.96/10.46/13.90亿元，归母净利润0.71/1.11/1.64亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　市场竞争风险，自研产品产业化风险，毛利率下降的风险，原材料价格波动的风险，半导体行业周期变化风险。

　　核心观点
　　事件：公司发布年报和一季报，2025年实现营收5.93亿元，同比+37.1%；归母净利5124万元，同比+53%。2026Q1公司实现营收1.62亿元，同比+28%；归母净利942万元，同比+24.5%。
　　业绩符合预期：公司年度业绩在此前已发布业绩快报。公司2026年一季度利润受股权激励费用支付影响，若剔除，业务经营活动利润保持较高增速。
　　光刻材料快速增长：2025年公司光刻材料及配套试剂实现收入1.36亿元，同比+43.5%；毛利率35.5%，同比+13.3pcts。2025年公司光刻材料产品实现快速增长，其中主要放量驱动来自先进封装领域，同时在晶圆制造、OLED领域也有产品突破进展。公司在先进封装领域构建起极具竞争力的光刻材料产品矩阵，已切入存储芯片领域成为客户HBM芯片的baseline供应商，预计今年量产。此外，公司高深宽比KrF光刻材料在晶圆厂客户端验证中，今年有望量产。我们预计2026年公司光刻材料产品将继续高速增长。由于高毛利光刻材料产品放量，2025年光刻材料及配套试剂业务毛利率大幅提升，我们预计2026年将继续保持提升趋势。
　　电镀液突破先进制程：2025年公司电镀液液及配套材料实现收入2.88亿元，同比+46.8%；毛利率38.8%，同比-6pcts。2025年公司电镀液产品在晶圆制造领域实现突破进展，公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂、5-14nm钴制程电镀基液已在主流晶圆客户端小批量量产中，同步在头部存储客户端验证顺利。我们预计2026年公司电镀液及配套试剂收入将在先进封装领域需求拉动以及晶圆制造、存储领域的突破下保持较快增长。2025年毛利率下降受PCB等领域收入扩张影响，预计2026年电镀液在高毛利先进制程领域的放量将修复毛利率。
　　投资建议：公司业绩符合预期。从产品和业务进展方面来看，我们认为公司光刻材料和电镀液产品在存储领域的突破是一个重要进展，该市场空间大、公司产品技术可迁移性强，我们看好公司继续保持高成长性，021-存储领域的放量有可能超预期。我们更新盈利预测，预计2026-2028年EPS分别为0.87/1.41/2.06元，2026/4/29收盘价77.28元对应P/E分别为89/55/38倍，维持推荐评级。
　　风险提示：新产品无法通过下游客户验证的风险。

　　投资要点
　　电镀液及配套试剂：28nm及5nm-14nm先进制程核心材料量产供应。公司在半导体电镀液及配套试剂领域成果显著，28nm及5nm-14nm先进制程核心材料已实现稳定量产供应，凭借优异性能获得全球头部晶圆厂的一致认可。其中，28nm工艺节点大马士革铜互连工艺镀铜添加剂是专为晶圆内部金属互连设计的高性能材料，能满足该节点对金属互连的高精度、高稳定性要求，且以高纯度控制减少杂质干扰，确保半导体器件性能与可靠性，目前已获得头部客户持续稳定的量产订单。面向5nm-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液，是芯片钴互连结构的关键材料，直接影响先进芯片的性能、良率与可靠性，公司通过优化合成工艺突破技术瓶颈，将产品金属杂质浓度精准控制在ppb级别，颗粒度分布、pH稳定性等关键指标均达到国际先进水平，成功支撑最前沿的芯片制造需求，现已斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单。
　　光刻胶及配套试剂：覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等领域。公司构建了从原材料结构设计、树脂合成纯化到光刻胶配方开发、工艺验证的完整研发与供应链条，关键原材料自主可控，保障供应链稳定。凭借全链条技术能力，公司产品顺利通过头部客户的严苛认证并稳定批量供货，供货周期较进口产品更具优势，客户粘性强劲，其中先进封装用光刻胶作为国产唯一供应商，成功填补国内空白。目前公司多型号高端光刻胶推进有序，OLED高感度PFASFree正胶与玻璃基封装用RDL负胶等已进入量产阶段，负性PSPI、低温固化负性PSPI等处于客户验证阶段，高厚膜KrF光刻胶处于重点研发阶段。该款KrF光刻胶通过优化树脂与PAG成分提升分辨率及深宽比，具备更强刻蚀抵抗力以保障图形精准转移，可形成稳定离子注入掩膜防止离子穿透，当前已实现AR（深宽比）>13，主要应用于CISisolation及存储芯片的高深宽比结构，下一步将在头部晶圆厂启动上线测试。
　　“电镀+光刻”双工艺协同，先进存储技术交流与产品验证持续推进。公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心，覆盖关键工艺环节：电镀液产品包括28nm大马士革镀铜添加剂、TSV（硅通孔）高速镀铜添加剂，光刻胶产品涵盖负性光刻胶及PSPI光刻胶等产品。存储芯片领域的电镀液和光刻胶需求量随着HBM、3DNAND等存储技术迭代与产能扩张持续攀升。公司相关产品成熟，产品已适配国产存储芯片制造全流程，在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证，预计验证测试周期相对较短。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量，尤其在HBM、3DNAND等先进存储技术领域，公司凭借“电镀+光刻”双工艺协同，有望持续受益于国产替代趋势。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入6/7.9/10.3亿元，归母净利润0.50/0.79/1.19亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场竞争风险，自研光刻胶产品产业化风险，毛利率下降的风险，原材料价格波动的风险，半导体行业周期变化风险，细分行业市场规模较小的风险。

　　事项：
　　公司公布2025年年报和2026年一季报，2025年公司实现营收5.93亿元，同比增长37.13%；归属上市公司股东净利润5124万元，同比增长53.05%。公司拟向全体股东每10股以资本公积金转增4股，拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税）。2026年一季度公司实现营收1.62亿元，同比增长28.07%；归属上市公司股东净利润942万元，同比增长24.5%。
　　平安观点：
　　先进封装和晶圆领域市场开拓取成效，公司业绩稳健增长：2025年公司实现营收5.93亿元（+37.13%YoY），主要系公司锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，不仅在半导体封装领域实现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场的核心主力供应商地位，公司在先进封装和晶圆领域的市场开拓也取得成效。2025年公司实现归母净利润为5124万元（+53.05%YoY），公司聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关，持续加大研发投入，产品技术取得持续突破，公司先进制程电镀产品及先进封装光刻胶产品持续放量，产品结构得到优化，同时生产效率持续提升。2025年公司整体毛利率和净利率分别是29.01%（+2.59pctYoY）和8.71%（+0.96pctYoY）。从费用端来看，2025年公司期间费用率为22.09%（+1.82pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.93%（+0.02pctYoY）、5.23%（-0.49pctYoY）、-0.79%（+1.19pctYoY）和11.71%（+1.09pctYoY）。2026Q1单季度，公司实现营收1.62亿元（+28.07%YoY，+5.46%QoQ），归母净利润942万元（+24.50%YoY，-43.82%QoQ），扣非归母净利润812万元（+22.39%YoY，-46.93%QoQ）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为27.74%（+1.18pctYoY，-2.52pctQoQ）和5.95%（-0.27pctYoY，-4.99pctQoQ）。
　　两大核心业务齐头并进，国际化战略持续深化：从营收结构上看，2025年，1）电镀液及配套试剂销售收入为2.88亿元，同比增长46.75%，毛利率为38.79%，同比减少6.03pct；2）光刻胶及配套试剂销售收入为1.36亿元，同比增长43.54%，毛利率为35.51%，同比提升13.30pct；3）电镀配套材料销售收入为1.48亿元，同比增长16.96%，毛利率为3.49%，同比提升1.49pct。传统封装领域优势稳固，先进制程实现关键突破，2025年公司晶圆制造材料业务实现“从零到一”的突破，收入主要来源于先进制程电镀液及清洗类产品，其中28nm大马士革镀铜添加剂和5-14nm钴制程电镀基液已在头部客户实现量产。光刻胶业务受益于国产替代加速，高端产品批量落地。2025年光刻胶收入3030.72万元，光刻胶及配套试剂业务增速显著高于整体营收，成为业绩增长的核心驱动力之一。2025年起，马来西亚子公司INOFINE正式纳入合并报表范围，成为公司开拓东南亚及全球市场的核心支点。INOFINE在当地拥有成熟的客户资源与渠道优势，2025年，马来西亚业务已贡献公司近8%的营收，客户覆盖X-Fab、HP，以及日月光、长电科技等头部企业的东南亚工厂。未来，公司将以INOFINE为桥头堡，深化渠道建设、扩大国际客户覆盖。
　　投资建议：公司不仅在半导体封装化学品领域实现对国外供应商的规模化替代，成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及IC载板等高附加值领域延伸。综合最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的EPS分别为0.82元（前值为0.82元）、1.24元（前值为1.20元）和1.66元（新增），对应4月27日收盘价的PE分别为96.9X、64.2X和48.1X，我们看好国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场的市场份额提升潜力以及收并购带来的市场增量，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。