一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和LCDDDIC/TDDI（分辨率涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。　　(二)主要经营模式　　公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和LCDDDIC/TDDI（分辨率涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
　　(二)主要经营模式
　　公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售环节，部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。公司通过自有的COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试，同时公司临港工厂已实现规模量产，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
　　公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计，至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，国家工信部认定的“全国制造业单项冠军企业”和国家高新技术企业。2025年，公司蝉联“十大中国IC设计公司”，荣膺WEAA“年度创新企业”称号；0.7μm5,000万像素图像传感器GC50E1先后荣获工博会首个集成电路创新成果奖、2025中国创新IC强芯奖潜力新秀奖等称号。
　　公司始终坚持自主创新的研发模式，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，主要产品CMOS图像传感器和显示驱动芯片已广泛应用于包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域中。2025年，公司手机CMOS图像传感器出货超11亿颗，市场份额属第一梯队。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　报告期内，公司临港工厂顺利实现5,000万像素产品量产，创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可，未来工厂将进一步大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。
　　未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-lite将成为半导体企业发展的一大趋势。
　　二、经营情况讨论与分析
　　半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升。
　　公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
　　报告期内，公司实现营业收入778,180.36万元，较上年同期增加21.91%；实现归属于上市公司股东的净利润5,050.91万元，较上年同期下降72.96%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-9,180.80万元，较上年同期下降229.94%。
　　截至2025年12月31日，公司总资产2,439,459.91万元，同比增长8.81%；归属于上市公司股东的净资产785,762.16万元，同比增长1.07%。
　　CMOS图像传感器-手机
　　报告期内，公司创新升级小像素工艺技术，工艺平台由GalaxyCell1.0全面升级到GalaxyCell2.0，针对多种拍摄环境特别是暗光场景，同像素规格产品具有显著的性能提升，表现更加出色。GalaxyCell2.0平台集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI），加深光电二极管结构。公司基于最新GalaxyCell2.0工艺平台，持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，目前已形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系列产品。同时，不同规格的1,300万、3,200万、5,000万像素CIS产品成功实现品牌客户导入与量产。
　　随着智能手机影像系统持续向高像素方向演进，5,000万像素已逐步成为主流配置，并加速向主摄、超广角、长焦及前摄等多场景渗透。与此同时，市场对像素尺寸的需求不断细分，小像素方案占比持续提升。针对上述趋势，公司推出全球首款单芯片0.61μm小像素CIS，基于GalaxyCell2.0工艺，融合FPPIPlus像素隔离与BDTI深沟槽设计，显著提升弱光信噪比与整体成像画质。产品支持单帧HDR与PDAF相位对焦，可实现主流4K60FPS视频录制，在高动态范围表现与快速精准对焦之间取得优异平衡。在5,000万像素规格下，该产品实现1/2.88"光学尺寸，有效推动模组轻薄化设计，满足终端对高分辨率与极致纤薄的双重需求，进一步引领CIS向小像素、高性能与轻量化方向发展。公司也推出新一代0.64μm小像素5,000万像素图像传感器。该产品基于GalaxyCell2.0工艺平台开发，支持8192×6144全尺寸输出，在实现高解析力的同时，兼顾低噪声与高动态范围表现。产品采用1/2.8英寸光学规格，具备良好的系统适配能力，可灵活应用于主摄、超广角、长焦及前摄等多类影像模组。在功能与性能方面，该产品通过工艺与架构优化，在低照度环境下具备稳定的成像表现，并进一步提升自动对焦的精度与响应速度。同时，产品支持高动态范围成像能力，有助于提升画面高光与暗部细节的还原效果。此外，结合低功耗设计，可支持多种工作模式，以满足不同应用场景下的功耗与功能需求。公司还推出的第二代0.7μm5,000万像素图像传感器，同样基于GalaxyCell2.0工艺平台开发，相比上一代产品，在低光环境下表现更为出色，全面增强自动对焦能力，提升拍摄精度和速度。此外，该产品搭载格科自研的DAGHDR技术，能够输出12bit图像数据，使图像中的高光与阴影层次丰富、细节生动。同时搭载常开低功耗（AON）技术，支持超低功耗（ULP）模式和环境光检测（ALS）模式，满足差异化模式的需求。产品适配旗舰机型前摄与超广角镜头，也可成为主流手机后置主摄的优选。
　　2025年全年，公司1,300万及以上像素产品的收入超过20亿元，总营收占比超过30%，3,200万及5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗，其中5,000万像素产品规格丰富，被广泛应用于多个品牌客户机型的前后主摄。高像素产品收入占比的持续提升，反映出公司在单芯片高像素集成技术方面的创新能力不断获得市场认可，并逐步成为品牌客户的重要选择之一。未来，公司将持续推进高像素产品的性能迭代与技术升级，不断增强核心竞争力，进一步提升市场份额并巩固领先优势。
　　CMOS图像传感器-非手机
　　在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。报告期内，公司推出新一代200万像素图像传感器产品，搭载格科FPPI专利技术，进一步优化了像素工艺与电路设计，改善噪声水平，提升低照感光度。该产品在80℃高温环境下，依然保持优异的暗电流水平，在严苛环境下也能输出干净、清晰的图像数据，功耗较前代产品降低30%，同时支持AOV及低功耗快启功能，适配更多超低功耗应用场景。此外，公司发布首颗大靶面黑光全彩图像传感器GC8602，凭借FPPI像素隔离技术、近红外感知增强、先进的暗电流抑制设计与读出电路架构，该产品具备优异的黑光全彩成像能力，在高温低照环境下，可大幅降低噪声水平，显著提升信噪比；搭载公司自研的新一代低功耗技术，在设备待机、常规工作模式、快启状态下均可实现低功耗运行，常规模式下功耗低于业内同规格产品；集成独特的DAGHDR，实现单帧高动态输出，可轻松应对大光比运动场景。该产品以优异的感光性能、近红外表现和低功耗设计，为客户提供全场景卓越影像，展现了公司在高端成像领域的技术实力，进一步丰富了公司在智慧物联领域的产品矩阵。
　　公司还专为AIPC应用打造了500万像素图像传感器，具备小型化、高性能与低功耗特性。该产品支持AlwaysOn常开低功耗模式，实现HumanPresenceDetection人员在位感知功能时，功耗可低至2mW。这一模式广泛应用于智慧唤醒、自动锁屏与节能控制场景，提升设备智能体验、响应速度与续航水平。随着AIPC成为下一代主流，该产品以高性能与低功耗兼具的特点，将成为推动智能终端影像升级的重要选择。
　　汽车电子领域，公司自研130万像素产品已在客户端批量生产，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，动态范围达到120dB，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司自有工厂生产的3M像素产品推出，目前多家客户送样测试中，国内12寸首颗LOFIC产品，动态范围最高达到140dB，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。
　　此外，公司持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，已有500万和800万像素CIS产品在AI眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。未来，公司将持续以CIS为核心，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。
　　显示驱动芯片
　　报告期内，公司显示驱动芯片业务发展稳健，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。报告期内，公司LCDTDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。根据Sigmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长，其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。作为公司进入OLED市场的重要落地成果，该产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
　　工厂情况
　　公司继续深化Fab-Lite模式，加强“设计制造一体化”能力。报告期内，格科半导体基本处于满产状态，产能已基本实现向5,000万像素产品切换，工厂产品单位价值量持续提升，工厂自身盈利能力进一步增加，推动工厂加速实现盈亏平衡。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目。报告期内，继临港晶圆厂后，与上海总部一同顺利获得IATF16949质量体系认证，标志着集团已具备全链车规级产品量产能力。
　　未来，自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，不断增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、电路设计和工艺研发优势
　　公司凭借深厚的电路设计能力与工艺研发优势，能够为客户提供更完整的影像解决方案（TotalSolution），不断创造更高的价值。
　　在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造创新经验，独创一系列特色工艺路线，相比市场其他参与者，公司产品可通过更少的光罩层数完成生产，并在Pixel工艺方面实现了突破性创新，在保证产品性能的同时显著降低了成本。公司自主研发的FPPI技术，有效消除了STI隔离所带来的侧壁Si/SiO界面态和陷阱复合中心，从而减少暗电流和白点缺陷，尤其在高温环境下优势更加明显。同时，该技术还避免了传统PN结隔离导致的光学串扰增强及满阱容量下降问题。升级后的GalaxyCell2.0平台集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，进一步降低像素暗电流；并通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI）加深光电二极管结构。这两项核心技术使0.7μm像素的满阱容量（FWC）提升约30%、量子效率（QE）提升约20%，在保持优异白点（WP）水平的同时，显著改善暗光环境下的信噪比（SNR）。
　　在电路设计方面，公司采用成本更低的三层金属光罩架构，并通过持续优化设计，有效缩小芯片尺寸，在相同性能条件下实现更精益的成本控制。依托对摄像头模组与显示模组设计及工艺流程的深刻理解，公司还独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等一系列区别于行业主流的特色方案，在保证性能的前提下，显著改善了生产良率与工艺难度。
　　在高像素单芯片集成技术上，公司同样具备突出优势。其在片内ADC、数字电路及接口电路方面拥有多项创新设计，相比市场上同规格的双片堆叠式图像传感器，单芯片方案面积仅增加约8%-12%，却有效消除了下层逻辑芯片发热导致的像素热噪声，显著提升了晶圆利用率，更好地契合5G手机紧凑的ID设计需求。公司5,000万像素图像传感器基于单芯片高像素CIS架构，结合FPPI技术与创新电路设计，实现逻辑与像素的同层制造，仅凭一片晶圆即可实现高性能、高像素的成像效果。
　　在图像处理技术方面，公司自主研发的DAGHDR技术能够基于单帧画面实现高动态范围成像：暗部通过高模拟增益增强细节，亮部则采用低模拟增益避免过曝，最终输出层次更清晰的HDR画面。与传统多帧HDR相比，DAGHDR既可提升动态范围、避免伪影，还能显著降低多帧合成带来的功耗。例如，在拍摄场景中，应用DAGHDR后所需的三帧合成次数减少了50%。
　　此外，公司还研发了光学防抖马达，采用先进记忆金属驱动实现X、Y及旋转三轴补偿。与传统镜头式防抖方案相比，该技术具备覆盖场景更广，补偿更精准、功耗更低等优势。配合创新的弹性电连接技术，能够在保证传输稳定性的同时增强图像信号可靠性，从而显著提升防抖与成像效果。
　　未来，公司将继续坚持自主创新研发模式，加大研发投入，紧跟行业前沿技术与市场需求，持续开发新产品与新工艺，丰富核心技术体系，不断提升现有产品的性能与品质，巩固并扩大行业领先地位。
　　2、模式创新性
　　目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高地提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。
　　3、供应链优势
　　公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请252件，新增95件知识产权项目获得授权。截至2025年12月31日，公司累计获得国际专利授权17项，获得国内发明专利授权344项，实用新型专利217项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为5,050.91万元，同比下降72.96%。一方面，公司加大高像素领域的产品布局，持续投入研发资源；另一方面，市场竞争加剧及行业周期波动出现不利变化，可能导致公司利润空间缩小，为公司的盈利带来不利影响。同时，由于汇率受国内外政治、经济环境等众多因素的影响，若未来人民币对美元汇率短期内呈现较大波动，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新风险
　　随着下游市场对产品的性能需求不断提升，半导体和集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。同时，半导体及集成电路产品的发展方向具有一定不确定性，因此设计企业需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。例如，在CMOS图像传感器领域，不断缩小像素尺寸的艺技术研发是紧跟行业技术前沿水平的根本。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　2、产品研发风险
　　公司的主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，CMOS图像传感器市场正朝着更高像素的方向不断发展，由于集成电路的研发存在前期规划偏离市场需求、研发成果不及预期、市场推广进程受阻的风险，公司当前产品研发最终的产业化及市场化效果存在一定的不确定性。因此，公司面临产品研发项目失败的风险，并有可能导致前期研发投入难以收回，从而对后续研发项目的开展和经营活动的正常进行造成负面影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技术是设计企业在市场立足的根本，是企业核心竞争力的主要体现。未来，如果因核心技术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、原材料供应及委外加工风险
　　公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过委外厂商完成。若晶圆市场价格、委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及委外加工风险。
　　2、供应商集中度较高的风险
　　目前，尽管公司已实现向Fab-lite模式的转变，但仍有部分晶圆制造及封装测试等生产环节通过委外方式进行。基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少。公司与主要供应商保持着稳定的采购关系，对主要供应商的采购比例较高。公司主要供应商均具有较大的经营规模及较强的市场影响力，但同时部分中高阶产品的晶圆代工产能在全球范围内集中于少数头部供应商。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致其不能足量及时出货，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　3、经营业绩波动风险
　　由于公司上游产能供给及下游终端需求均存在一定的波动，在产业链各环节供需关系的影响下，公司在获取下游订单、实现有效交付等环节上存在一定不确定性，从而对其盈利水平带来一定的潜在波动风险。
　　4、代销模式风险
　　公司代销收入保持较高比例，主要原因为报告期内公司对主流品牌终端客户的出货量及占比不断提升，由于主流品牌厂商通常由大型模组厂来提供模组，对主流品牌厂商的出货增长带动了公司对下游大型模组厂的销售，也相应增加了应收账款金额。为了控制应收账款回收风险，对于超出
　　公司给予信用额度的交易公司会与大型模组厂客户协商优先选择通过代销模式进行，通过代理商提供的垫资服务，加快货款的回收。公司目前合作的代销商大多为专业大型电子元器件代销商，规模资金实力较强，账期较短，但仍然可能因为主要代销商经营出现问题而产生公司应收账款无法回收的风险。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　公司主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、折旧上升风险
　　公司晶圆厂建设会导致固定资产的增加，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。若公司盈利能力不及预期，固定资产的折旧增加将会对公司盈利水平、经营业绩产生不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　2025年末，公司存货的账面价值为625,213.74万元。随着公司生产经营规模的扩大，存货余额呈现逐年上涨趋势。公司结合自身对市场的判断和客户的需求预测拟定采购计划，若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，或者客户的订单未来无法执行，可能导致存货库龄变长、存货的可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。
　　4、税收优惠政策风险
　　公司子公司格科微上海在报告期内依法享受高新技术企业所得税优惠、集成电路设计企业和软件企业所得税优惠。但若格科微上海目前享受的税收优惠在期限届满后未通过认证资格复审或者未能继续成功备案，或者国家关于税收优惠的相关法律法规发生变化，格科微上海可能无法在未来年度继续享受前述税收优惠，进而对公司的经营业绩造成负面影响。
　　5、汇率波动的风险
　　公司部分销售收入、货物及设备采购支出需通过美元、欧元或日元等外币结算，2024年度及2025年度，公司汇兑损益分别为7,080.90万元及-11,501.73万元。由于汇率受国内外政治、经济环境等众多因素的影响，若未来人民币对外币汇率短期内呈现较大波动，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。
　　6、应收账款回收的风险
　　2025年末，公司应收账款账面净额为48,158.74万元。随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。未来如果因为某些客户经营出现问题或者公司管理不善导致应收账款无法及时收回，将对公司经营业绩和资金使用效率造成不利影响，增加公司的经营风险。
　　(六)行业风险
　　公司所处行业为半导体和集成电路设计业，主要产品为CMOS图像传感器和显示驱动芯片，主要应用于手机等移动终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来，受到全球经济周期波动及贸易环境变化的影响，全球半导体产业从上行状态中有所回调，同时以手机为代表的消费终端市场容量增速放缓，导致仅通过终端市场增量无法有效驱动上游市场空间的增长，市场参与者需进一步寻求行业技术变革、产业模式升级等发展机遇。若未来经济环境恶化或终端市场萎缩，将对CMOS图像传感器及显示驱动芯片市场的发展造成不利影响。此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长，因此在行业内部也会形成一定的周期性。伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也会相应的受到影响。集成电路设计企业若无法建立稳固的供应链资源体系，或缺乏必要的自主生产能力，将有
　　可能在产能供需关系波动的影响下面临交付能力不稳定、产品毛利水平下降的问题，从而在一定程度上对企业的市场认可度、业绩水平、新产品开发进度等造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　半导体及集成电路产业具有全球化分工合作的特点。目前，中美贸易摩擦的持续发展与升级为全球集成电路产业链的高效运转埋下了隐患，在加征关税、技术禁令等政策的制约下，中美贸易的发展受到阻碍。报告期内，公司与部分美国EDA供应商及IP授权商存在技术合作，若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，公司可能需在其他国家或地区寻求替代性解决方案，或进行更为全面的自主IP研发，进而在短期内对公司技术研发和产品升级的有序开展带来不利影响。此外，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，技术禁令的波及范围进一步扩大，限制进出口或提高关税，公司上下游合作伙伴可能面临设备、原材料短缺和订单减少的情况，公司可能面临无法和受限的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、公司的治理结构与境内上市的非红筹企业存在差异的风险
　　公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策、剩余财产分配、内部组织结构等方面存在一定差异。
　　2、知识产权诉讼的风险
　　公司所处的半导体和集成电路设计行业属于知识密集型行业，相对容易产生知识产权纠纷。公司境内外专利较多，若出现知识产权管理问题，被竞争对手模仿、恶意起诉等，存在面临知识产权诉讼的风险。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　随着CMOS图像传感器性能不断提升，高像素产品电路设计及工艺研发的难度大幅增加，Fabless企业为了实现新产品的工程流片，需与晶圆代工厂在工艺设计环节进行深入合作。然而，工艺联合研发要求Fabless和Foundry企业均投入大量的研发资源，同时因工艺改进与创新尝试，双方将不可避免地面临残次品产生及生产线稳定性波动的风险。因此，Fabless与Foundry企业的联合工艺研发进度将因成本较高、协调难度较大等原因而延缓，导致了新产品开发效率的降低。相比之下，拥有自主晶圆产能的企业能够利用自有产线进行更加高效的工艺研发协同，从而能够紧跟市场技术前沿，满足终端用户对产品的最新需求。
　　未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。
　　(二)公司发展战略
　　公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时大幅降低了产品成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。未来，公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变：
　　1、从高性价比产品向高性能产品拓展
　　近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶CMOS图像传感器芯片产品市场规模持续扩大。为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求，把握高阶CIS产品市场快速增长带来的巨大红利，公司拟加大研发投入，实现产品定位从高性价比向高性能的拓展，丰富产品梯次。2、从副摄向主摄拓展
　　公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片，主要用于手机副摄。
　　未来，公司拟向客户提供高定制化产品，实现产品应用从副摄向主摄的拓展，提升客户粘性，增厚公司的盈利空间。
　　3、从Fabless向Fab-Lite转变
　　通过建设部分12英寸晶圆特色工艺线，公司实现从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。一方面，公司能够有力保障12英寸晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；另一方面，能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求。
　　整体而言，公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备，形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍，并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础，为高阶CIS产品的快速商业化落地提供了有利条件。同时，通过向Fab-Lite模式的转变，公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。
　　通过上述战略的实施，公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。
　　(三)经营计划
　　1、积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动”
　　手机CIS方面，在巩固200万、500万像素、1,300万、3,200万等优势产品的市场份额基础上，加快5,000万等高像素产品客户导入速度，提升高像素产品的市场占有率。同时，进一步迭代多光谱CIS产品，优化各项性能指标。
　　非手机CIS方面，安防领域逐步提升高像素产品的市占率，并针对优化读出电路噪声、极低功耗等技术进行产品开发；汽车电子领域积极布局车载前装芯片并开始市场推广；AI眼镜领域积极推进相关技术研发与产品的量产。
　　显示驱动芯片方面，进一步提升TDDI产品出货量及市占率，同时积极研发AMOLED产品。2、加大研发投入
　　工艺创新和电路研发是公司发展的重要驱动力。公司自设立以来，始终坚持自主创新的研发模式，以面向行业前沿技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺。公司的12英寸晶圆特色工艺线有利于减少公司在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短公司在高像素产品上的工艺研发时间，提升研发效率，快速响应市场需求。同时，公司将继续加大在电路设计方面的研发投入，为新品的推出提供必要的技术支持。
　　3、加强人才梯队建设
　　公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。随着经营规模的不断扩大和产品线的不断丰富，公司面临的挑战也愈发多样，而杰出的人才是公司未来稳健发展的关键。公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内部人才培养机制的同时，加大对海外高端人才的引进力度，努力打造全球一流的研发和管理团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　根据中国证监会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
　　根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应用的驱动，预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至2026年全球出货量达到98.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元。
　　目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　根据中国证监会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
　　根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应用的驱动，预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至2026年全球出货量达到98.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元。
　　目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
　　公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和LCDDDIC/TDDI（分辨率涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升。
　　公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
　　报告期内，公司实现营业收入363,634.11万元，较上年同期增长30.33%；实现归属于上市公司股东的净利润2,976.19万元，较上年同期下降61.59%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,495.00万元，较上年同期下降132.51%。
　　截止2025年6月30日，公司总资产2,353,756.04万元，同比增长4.99%；归属于上市公司股东的净资产777,019.26万元，同比减少0.06%。
　　报告期内，公司主营业务收入中，CMOS图像传感器-手机报告期内，公司创新升级小像素工艺技术。GalaxyCell2.0工艺在1.0工艺的基础上进行了全面升级，针对多种拍摄环境特别是暗光场景，具有显著的性能提升，同像素规格产品表现更加出色。GalaxyCell2.0平台集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI），加深光电二极管结构。
　　公司基于最新GalaxyCell2.0工艺平台，持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，目前已形成覆盖0.61μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系列产品。不同规格的1,300万、3,200万、5,000万像素CIS产品成功实现品牌客户导入与量产。公司推出1.0μm高帧率HDR1,300万像素CIS产品，基于GalaxyCell2.0工艺平台开发，通过全新的电路架构设计，可以支持带PDAF的4K60FPS视频输出，帮助用户实现更流畅的高清视频和Vlog录制。该产品同时支持广角和长焦镜头的主光线角度（CRA）设计，长焦端可支持2.5-3倍光学变焦。其1/3.4"光学尺寸也兼顾了轻薄机型的设计需求。该产品以高性能、紧凑设计优势，广泛适用于折叠手机前摄、主流手机长焦镜头。
　　公司还推出的第二代0.7μm5,000万像素图像传感器，同样基于GalaxyCell2.0工艺平台开发，相比上一代产品，在低光环境下表现更为出色，全面增强自动对焦能力，提升拍摄精度和速度。此外，该产品搭载格科自研的DAG HDR技术，能够输出12bit图像数据，使图像中的高光与阴影层次丰富、细节生动。同时搭载常开低功耗（AON）技术，支持超低功耗（ULP）模式和环境光检测（ALS）模式，满足差异化模式的需求。产品适配旗舰机型前摄与超广角镜头，也可成为主流手机后置主摄的优选。
　　2025年上半年，公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46%，3,200万及以上像素产品出货量已超过4,000万颗，高像素产品收入比重进一步提升，标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。
　　CMOS图像传感器-非手机在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。报告期内，公司推出新一代2.35μm200万像素图像传感器产品，搭载格科FPPI专利技术，进一步优化了像素工艺与电路设计，改善噪声水平，提升低照感光度。该产品在80℃高温环境下，依然保持优异的暗电流水平，在严苛环境下也能输出干净、清晰的图像数据。内置10-bit模数转换器与图像信号处理器，支持通过简易的两线串口接口进行编程控制，功耗较前代产品降低30%；同时支持AOV及低功耗快启功能，适配更多超低功耗应用场景。
　　公司还专为AI PC应用打造了1.116μm500万像素图像传感器，具备小型化、高性能与低功耗特性。该产品支持Always On常开低功耗模式，实现Human Presence Detection人员在位感知功能时，功耗可低至2mW。这一模式广泛应用于智慧唤醒、自动锁屏与节能控制场景，提升设备智能体验、响应速度与续航水平。随着AI PC成为下一代主流，该产品以高性能与低功耗兼具的特点，将成为推动智能终端影像升级的重要选择。
　　在汽车电子领域，公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试，其采用DCG+vsHDR合成，动态范围可以达到120DB，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发A-COM封装的3.0μm300万像素产品，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。另外，公司持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，已有500万像素CIS在AI眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。未来，公司将持续以CIS为核心，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。
　　显示驱动芯片报告期内，公司显示驱动芯片业务发展稳健，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。报告期内，公司LCD TDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。根据Sigmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长。其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。作为公司进入OLED市场的重要落地成果，该产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
　　工厂情况报告期内，格科半导体基本处于满产状态，产能持续由800万、1,300万像素产品向3,200万及5,000万像素产品切换，格科半导体产品单位价值量持续提升，助力提高工厂自身盈利能力，加快工厂实现盈亏平衡进度。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。
　　格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目，并积极进行IATF16949车规认证，致力于提高公司一体化竞争能力。未来，自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，不断增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、电路设计和工艺研发优势
　　公司凭借深厚的电路设计能力与工艺研发优势，能够为客户提供更完整的影像解决方案（Total Solution），不断创造更高的价值。
　　在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造创新经验，独创一系列特色工艺路线，相比市场其他参与者，公司产品可通过更少的光罩层数完成生产，并在Pixel工艺方面实现了突破性创新，在保证产品性能的同时显著降低了成本。公司自主研发的FPPI技术，有效消除了STI隔离所带来的侧壁Si/SiO2界面态和陷阱复合中心，从而减少暗电流和白点缺陷，尤其在高温环境下优势更加明显。同时，该技术还避免了传统PN结隔离导致的光学串扰增强及满阱容量下降问题。升级后的GalaxyCell2.0平台集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，进一步降低像素暗电流；并通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI）加深光电二极管结构。这两项核心技术使0.7μm像素的满阱容量（FWC）提升约30%、量子效率（QE）提升约20%，在保持优异白点（WP）水平的同时，显著改善暗光环境下的信噪比（SNR）。
　　在电路设计方面，公司采用成本更低的三层金属光罩架构，并通过持续优化设计，有效缩小芯片尺寸，在相同性能条件下实现更精益的成本控制。依托对摄像头模组与显示模组设计及工艺流程的深刻理解，公司还独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等一系列区别于行业主流的特色方案，在保证性能的前提下，显著改善了生产良率与工艺难度。
　　在高像素单芯片集成技术上，公司同样具备突出优势。其在片内ADC、数字电路及接口电路方面拥有多项创新设计，相比市场上同规格的双片堆叠式图像传感器，单芯片方案面积仅增加约8%-12%，却有效消除了下层逻辑芯片发热导致的像素热噪声，显著提升了晶圆利用率，更好地契合5G手机紧凑的ID设计需求。公司5,000万像素图像传感器基于单芯片高像素CIS架构，结合FPPI技术与创新电路设计，实现逻辑与像素的同层制造，仅凭一片晶圆即可实现高性能、高像素的成像效果。
　　在图像处理技术方面，公司自主研发的DAG HDR技术能够基于单帧画面实现高动态范围成像：暗部通过高模拟增益增强细节，亮部则采用低模拟增益避免过曝，最终输出层次更清晰的HDR画面。与传统多帧HDR相比，DAG HDR既可提升动态范围、避免伪影，还能显著降低多帧合成带来的功耗。例如，在拍摄场景中，应用DAG HDR后所需的三帧合成次数减少了50%。
　　此外，公司还研发了光学防抖马达，采用先进记忆金属驱动实现X、Y及旋转三轴补偿。与传统镜头式防抖方案相比，该技术具备覆盖场景更广，补偿更精准、功耗更低等优势。配合创新的弹性电连接技术，能够在保证传输稳定性的同时增强图像信号可靠性，从而显著提升防抖与成像效果。
　　未来，公司将继续坚持自主创新研发模式，加大研发投入，紧跟行业前沿技术与市场需求，持续开发新产品与新工艺，丰富核心技术体系，不断提升现有产品的性能与品质，巩固并扩大行业领先地位。
　　2、模式创新性
　　目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。
　　3、供应链优势
　　公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平。
　　国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请91件（其中国内发明专利76件，实用新型2件，台湾发明专利12件，PCT申请1件），新增39件知识产权项目获得授权（其中国内发明专利38件，集成电路布图设计1件）。截至2025年6月30日，公司累计获得国际专利授权16项（其中国外发明：15件，国外实用新型1件），获得国内发明专利授权311项，实用新型专利214项。

　　四、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为2,976.19万元，同比下降61.59%。一方面，公司加大高像素领域的产品布局，持续投入研发资源；另一方面，市场竞争加剧及行业周期波动出现不利变化，可能导致公司利润空间缩小，为公司的盈利带来不利影响。同时，由于汇率受国内外政治、经济环境等众多因素的影响，若未来人民币对美元汇率短期内呈现较大波动，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。因此，公司可能会存在业绩大幅下滑或亏损的风险。
　　（二）技术创新风险
　　随着下游市场对产品的性能需求不断提升，半导体和集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。同时，半导体及集成电路产品的发展方向具有一定不确定性，因此设计企业需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。例如，在CMOS图像传感器领域，不断缩小像素尺寸的工艺技术研发是紧跟行业技术前沿水平的根本。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　（三）产品研发风险
　　公司的主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，CMOS图像传感器市场正朝着更高像素的方向不断发展，由于集成电路的研发存在前期规划偏离市场需求、研发成果不及预期、市场推广进程受阻的风险，公司当前产品研发最终的产业化及市场化效果存在一定的不确定性。因此，公司面临产品研发项目失败的风险，并有可能导致前期研发投入难以收回，从而对后续研发项目的开展和经营活动的正常进行造成负面影响
　　（四）核心技术泄密风险
　　公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技术是设计企业在市场立足的根本，是企业核心竞争力的主要体现。未来，如果因核心技术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成不利影响。
　　（五）生产经营模式发生变化的风险
　　12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产后，公司的经营模式将由Fabless模式转变为Fab-Lite模式，部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序，使得公司在人员构成、技术储备、管理模式等方面需要做出适当调整和提高。经营模式的转变能够有力保障公司12英寸BSI晶圆的产能供应，但同时也可能降低运营效率和灵活性，如果经营模式转变效果不达预期，可能会对经营业绩带来不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
　　报告期内，公司实现营业收入638,325.07万元，较上年同期增长35.90%；实现归属于上市公司股东的净利润18,680.59万元... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
　　报告期内，公司实现营业收入638,325.07万元，较上年同期增长35.90%；实现归属于上市公司股东的净利润18,680.59万元，较上年同期增长287.20%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,065.66万元，较上年同期增长14.54%。
　　截至2024年12月31日，公司总资产2,241,985.76万元，同比增长10.97%；归属于上市公司股东的净资产777,471.64万元，同比减少1.33%。
　　CMOS图像传感器-手机
　　2024年全球智能手机市场筑底回升，根据群智咨询(sigmainte)数据，受益于AI技术在手机应用领域的持续突破创新以及新兴市场需求旺盛,2024年全球智能手机出货约为11.8亿部，同比增长约为6.8%，连续两年负增长后，首次实现高个位数增长。报告期内，公司1,300万及以上像素产品的收入超过15亿元，占手机CIS产品业务约40%,高像素产品比重进一步提升，其中3,200万像素图像传感器产品更新迭代，产品搭配单帧高动态DAGHDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像;5,000万像素图像传感器产品量产出货，产品基于格科微已经量产3,200万像素图像传感器的单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术,创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品，公司高端产品收入持续提升，标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。
　　报告期内，公司成功量产多光谱CIS,该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息，提升色彩还原能力的同时，赋能更多智能化检测应用，满足消费者更加智能化、精细化的需求。此次成功量产也彰显了公司深厚的CIS开发经验、从设计到制造的全流程配套能力、资源与供应链整合能力。未来，公司将持续投入高性能CIS研发，加强协作，为客户提供创新性、多样化解决方案，以精确的图像感知赋能智能生活。
　　CMOS图像传感器-非手机
　　全球安防市场目前仍处于弱复苏阶段，根据群智咨询（Sigmainte）数据，2024年全球安防CIS市场出货5.28亿颗，同比增长10%。在非手机CMOS图像传感器领域，公司进一步丰富产品规格，公司在报告期内进一步开发400万像素新产品GC4103，该产品像素尺寸为2μm，可在1/3英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像，该产品采用格科微特色的低功耗电路架构，可以实现2mW小尺寸图像的连续出流，支持pre-ro等低功耗门铃，智慧家居等应用。公司800万像素产品已导入品牌客户并量产，后续公司将持续围绕非手机应用的技术需求进行研发设计与优化,包括优化读出电路噪声、极低功耗等技术，相关产品预计25年问世。
　　2024年智能驾驶技术发展迅猛，高阶智驾量产车价格下探至15万元级别，进一步推动车载CIS需求提升。在汽车电子领域，公司已开始布局车载前装芯片，完成了首颗车载前装图像传感器的研发与流片，预计25年产品能够面向市场进行推广。
　　此外，随着AI技术的不断创新突破以及智能眼镜产品的不断推出，2024年AI智能眼镜市场规模不断扩大。公司持续关注相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地,预计应用于AI眼镜领域的产品将在2025年实现量产。
　　显示驱动芯片
　　报告期内，公司显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。公司主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，报告期内，显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。同时，LCDTDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，将不断提升TDDI产品的竞争力。除了LCD显示驱动芯片之外，公司也持续关注AMOLED显示行业的发展。公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，会很快推出AMOLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。
　　募投项目
　　报告期内，格科半导体（上海）有限公司（以下简称“临港工厂”或“工厂”）获得了“2024年上海市专精特新中小企业”的称号；2024年3月临港工厂通过智能工厂认定；2024年6月临港工厂取得了IATF16949：2016质量管理体系认证证书，标志着临港工厂在汽车电子产品设计、制造及客户服务等方面达到了国际汽车行业的高标准，为公司进入汽车前装市场、为行业提供高质量车规产品奠定坚实基础。目前，临港工厂已达到满产状态，截止2024年底，工厂已实现800万、1,300万、5,000万像素产品的量产，后续公司将推出更高像素规格产品。同时，临港工厂还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
　　(二)主要经营模式
　　公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售环节，部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。公司通过自有的COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试，同时公司临港工厂已实现规模量产，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。根据Frost&Suivan统计，至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　2024年全球智能手机市场筑底回升，根据群智咨询（Sigmainte）数据，受益于AI技术在手机应用领域的持续突破创新以及新兴市场需求旺盛，2024年全球智能手机出货约为11.8亿部，同比增长约为6.8%，连续两年负增长后，首次实现高个位数增长。在此环境下，公司2024年手机CMOS图像传感器产品出货量为全球第二，占比约为23%。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　报告期内，公司临港工厂顺利实现5,000万像素产品量产，创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可，未来工厂将进一步大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。
　　未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-ite将成为半导体企业发展的一大趋势。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请204件，新增58件知识产权项目获得授权。截至2024年12月31日，公司累计获得国际专利授权16项，获得国内发明专利授权273项，实用新型专利214项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　因为公司加大高端产品的研发投入，人员薪资、材料费等都大幅增加。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、电路设计和工艺研发优势
　　更大的影像整体解决方案（totasoution），为客户创造更多价值。在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixe工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外，公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解，独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。公司开创的FPPI技术，消除了STI隔离带来的侧壁Si/SiO2界面的各种界面态和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效果尤其明显。同时，该技术也避免了单纯靠PN结隔离带来的光学cross-tak加大和满阱容量下降等无法克服的缺点。此外，公司研发的高像素单芯片集成技术，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3,200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求；5,000万像素图像传感器产品基于单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术、创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品。因此，公司凭借卓越的工艺研发及电路设计，辅以在后道环节的不断创新，全方位地提升了产品的性价比，从而使公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，并占据了有利的行业地位。公司研发的DAGHDR技术，基于单帧画面，在暗部使用高模拟增益，使暗部更清晰，更有质感；亮处使用低模拟增益，避免过曝发白，保留细节，最终输出高动态范围图像。与传统多帧HDR相比，DAGHDR既可增加动态范围、避免伪影现象，实现精准还原，还能降低多帧合成带来的功耗问题。以拍照为例：在使用DAGHDR输出后，需要3帧合成的场景减少了50%。格科微光学防抖马达，通过先进的记忆金属驱动图像传感器运动，可以实现X、Y、Rotation三轴防抖补偿，相比传统镜头式光学防抖马达，可以覆盖更多场景，补偿更为精准，功耗更低。创新的弹性电连接技术，在提供良好弹性的同时，确保图像信号的稳定传输，保证光学防抖效果和图像效果。未来，公司将继续坚持自主创新的研发模式，进一步扩大研发投入，以面向行业前沿的创新技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
　　2、模式创新性
　　目前，公司运营模式已正式转变为Fab-ite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创
　　新推动了行业经营效率的提升。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。
　　3、供应链优势
　　公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新风险
　　随着下游市场对产品的性能需求不断提升，半导体和集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。同时，半导体及集成电路产品的发展方向具有一定不确定性，因此设计企业需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。例如，在CMOS图像传感器领域，不断缩小像素尺寸的工艺技术研发是紧跟行业技术前沿水平的根本。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　2、产品研发风险
　　公司的主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，CMOS图像传感器市场正朝着更高像素的方向不断发展，由于集成电路的研发存在前期规划偏离市场需求、研发成果不及预期、市场推广进程受阻的风险，公司当前产品研发最终的产业化及市场化效果存在一定的不确定性。因此，公司面临产品研发项目失败的风险，并有可能导致前期研发投入难以收回，从而对后续研发项目的开展和经营活动的正常进行造成负面影响
　　3、核心技术泄密风险
　　公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技术是设计企业在市场立足的根本，是企业核心竞争力的主要体现。未来，如果因核心技术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、原材料供应及委外加工风险
　　公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过委外厂商完成。若晶圆市场价格、委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及委外加工风险。
　　2、供应商集中度较高的风险
　　目前，尽管公司已实现向Fab-ite模式的转变，但仍有部分晶圆制造及封装测试等生产环节通过委外方式进行。基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少。公司与主要供应商保持着稳定的采购关系，对主要供应商的采购比例较高。公司主要供应商均具有较大的经营规模及较强的市场影响力，但同时部分中高阶产品的晶圆代工产能在全球范围内集中于少数头部供应商。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致其不能足量及时出货，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　3、经营业绩波动风险
　　由于公司上游产能供给及下游终端需求均存在一定的波动，在产业链各环节供需关系的影响下，公司在获取下游订单、实现有效交付等环节上存在一定不确定性，从而对其盈利水平带来一定的潜在波动风险。
　　4、代销模式风险
　　公司代销收入保持较高比例，主要原因为报告期内公司对主流品牌终端客户的出货量及占比不断提升，由于主流品牌厂商通常由大型模组厂来提供模组，对主流品牌厂商的出货增长带动了公司对下游大型模组厂的销售，也相应增加了应收账款金额。为了控制应收账款回收风险，对于超出公司给予信用额度的交易公司会与大型模组厂客户协商优先选择通过代销模式进行，通过代理商提供的垫资服务，加快货款的回收。公司目前合作的代销商大多为专业大型电子元器件代销商，规模资金实力较强，账期较短，但仍然可能因为主要代销商经营出现问题而产生公司应收账款无法回收的风险。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　公司主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、折旧上升风险
　　公司晶圆厂建设会导致固定资产的增加，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。若公司盈利能力不及预期，固定资产的折旧增加将会对公司盈利水平、经营业绩产生不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　2024年末，公司存货的账面价值为595,829.22万元。随着公司生产经营规模的扩大，存货余额呈现逐年上涨趋势。公司结合自身对市场的判断和客户的需求预测拟定采购计划，若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，或者客户的订单未来无法执行，可能导致存货库龄变长、存货的可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。
　　4、税收优惠政策风险
　　公司子公司格科微上海在报告期内依法享受高新技术企业所得税优惠、集成电路设计企业和软件企业所得税优惠。但若格科微上海目前享受的税收优惠在期限届满后未通过认证资格复审或者未能继续成功备案，或者国家关于税收优惠的相关法律法规发生变化，格科微上海可能无法在未来年度继续享受前述税收优惠，进而对公司的经营业绩造成负面影响。
　　5、汇率波动的风险
　　公司部分销售收入、货物及设备采购支出需通过美元、欧元或日元等外币结算，2022年度、2023年度及2024年度，公司汇兑损益分别为13,973.13万元、721.06万元及7,080.90万元。由于汇率受国内外政治、经济环境等众多因素的影响，若未来人民币对外币汇率短期内呈现较大波动，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。
　　6、应收账款回收的风险
　　2024年末，公司应收账款账面净额为42,293.29万元。随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。未来如果因为某些客户经营出现问题或者公司管理不善导致应收账款无法及时收回，将对公司经营业绩和资金使用效率造成不利影响，增加公司的经营风险。
　　(六)行业风险
　　公司所处行业为半导体和集成电路设计业，主要产品为CMOS图像传感器和显示驱动芯片，主要应用于手机等移动终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来，受到全球经济周期波动及贸易环境变化的影响，全球半导体产业从上行状态中有所回调，同时以手机为代表的消费终端市场容量增速放缓，导致仅通过终端市场增量无法有效驱动上游市场空间的增长，市场参与者需进一步寻求行业技术变革、产业模式升级等发展机遇。若未来经济环境恶化或终端市场萎缩，将对CMOS图像传感器及显示驱动芯片市场的发展造成不利影响。此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长，因此在行业内部也会形成一定的周期性。伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也会相应的受到影响。集成电路设计企业若无法建立稳固的供应链资源体系，或缺乏必要的自主生产能力，将有可能在产能供需关系波动的影响下面临交付能力不稳定、产品毛利水平下降的问题，从而在一定程度上对企业的市场认可度、业绩水平、新产品开发进度等造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　半导体及集成电路产业具有全球化分工合作的特点。目前，中美贸易摩擦的持续发展与升级为全球集成电路产业链的高效运转埋下了隐患，在加征关税、技术禁令等政策的制约下，中美贸易的发展受到阻碍。报告期内，公司与部分美国EDA供应商及IP授权商存在技术合作，若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，公司可能需在其他国家或地区寻求替代性解决方案，或进行更为全面的自主IP研发，进而在短期内对公司技术研发和产品升级的有序开展带来不利影响。此外，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，技术禁令的波及范围进一步扩大，限制进出口或提高关税，公司上下游合作伙伴可能面临设备、原材料短缺和订单减少的情况，公司可能面临无法和受限的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、公司的治理结构与境内上市的非红筹企业存在差异的风险
　　公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策、剩余财产分配、内部组织结构等方面存在一定差异。
　　2、知识产权诉讼的风险
　　公司所处的半导体和集成电路设计行业属于知识密集型行业，相对容易产生知识产权纠纷。公司境内外专利较多，若出现知识产权管理问题，被竞争对手模仿、恶意起诉等，存在面临知识产权诉讼的风险。
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　随着CMOS图像传感器性能不断提升，高像素产品电路设计及工艺研发的难度大幅增加，Fabess企业为了实现新产品的工程流片，需与晶圆代工厂在工艺设计环节进行深入合作。然而，工艺联合研发要求Fabess和Foundry企业均投入大量的研发资源，同时因工艺改进与创新尝试，双方将不可避免地面临残次品产生及生产线稳定性波动的风险。因此，Fabess与Foundry企业的联合工艺研发进度将因成本较高、协调难度较大等原因而延缓，导致了新产品开发效率的降低。相比之下，拥有自主晶圆产能的企业能够利用自有产线进行更加高效的工艺研发协同，从而能够紧跟市场技术前沿，满足终端用户对产品的最新需求。
　　未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。
　　(二)公司发展战略
　　公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时大幅降低了产品成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。未来，公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabess向Fab-Lite的转变：
　　1、从高性价比产品向高性能产品拓展
　　近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶CMOS图像传感器芯片产品市场规模持续扩大。为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求，把握高阶CIS产品市场快速增长带来的巨大红利，公司拟加大研发投入，实现产品定位从高性价比向高性能的拓展，丰富产品梯次。
　　2、从副摄向主摄拓展
　　公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片，主要用于手机副摄。未来，公司拟向客户提供高定制化产品，实现产品应用从副摄向主摄的拓展，提升客户粘性，增厚公司的盈利空间。
　　3、从Fabess向Fab-Lite转变
　　通过建设部分12英寸晶圆特色工艺线，公司实现从Fabess模式向Fab-Lite模式的转变。一方面，公司能够有力保障12英寸晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；另一方面，能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求。
　　整体而言，公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备，形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍，并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础，为高阶CIS产品的快速商业化落地提供了有利条件。同时，通过向Fab-Lite模式的转变，公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。
　　通过上述战略的实施，公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。
　　(三)经营计划
　　1、积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动”
　　手机CIS方面，在已有200万及500万像素优势产品的基础上，加快1,300、3,200万及5,000万等高像素产品客户导入速度，逐步提升各像素节点产品的市占率，同时，进一步迭代多光谱CIS产品，优化各项性能指标。
　　非手机CIS方面，安防领域逐步提升高像素产品的市占率，并针对优化读出电路噪声、极低功耗等技术进行产品开发；汽车电子领域积极布局车载前装芯片并开始市场推广；AI眼镜领域积极推进相关技术研发与产品的量产。
　　显示驱动芯片方面，进一步提升TDDI产品出货量及市占率，同时积极研发AMOLED产品。
　　2、加大研发投入
　　工艺创新和电路研发是公司发展的重要驱动力。公司自设立以来，始终坚持自主创新的研发模式，以面向行业前沿技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺。公司的12英寸晶圆特色工艺线有利于减少公司在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短公司在高像素产品上的工艺研发时间，提升研发效率，快速响应市场需求。同时，公司将继续加大在电路设计方面的研发投入，为新品的推出提供必要的技术支持。
　　3、加强人才梯队建设
　　公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。随着经营规模的不断扩大和产品线的不断丰富，公司面临的挑战也愈发多样，而杰出的人才是公司未来稳健发展的关键。公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内部人才培养机制的同时，加大对海外高端人才的引进力度，努力打造全球一流的研发和管理团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。 收起▲