集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。
专用设备、备品备件、服务及特许授权
Suprema系列干法去胶设备 、 Helios系列快速热处理设备 、 Millios闪光毫秒级退火设备 、 paradigmE系列等离子体刻蚀设备 、 Hydrilis HMR高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备 、 Novyka系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备 、 HydrilisXT高产能等离子体干法刻蚀设备 、 定制化备品备件 、 通用型备品备件 、 服务及特许授权
半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；销售电子产品、机械设备、五金交电；货物进出口、技术进出口、代理进出口；生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 |
|---|---|---|---|---|
| 专利数量:授权专利(个) | 50.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 40.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 10.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利(个) | 34.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 24.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 10.00 | - | - | - |
| 销量:快速热处理设备(台) | - | 71.00 | 79.00 | 80.00 |
| 产量:干法去胶设备(台) | - | 244.00 | 210.00 | 289.00 |
| 产量:快速热处理设备(台) | - | 80.00 | 94.00 | 74.00 |
| 销量:干法刻蚀设备(台) | - | 24.00 | 11.00 | 23.00 |
| 销售均价:专用设备(元/台) | - | 1040.69万 | 1032.66万 | 947.53万 |
| 产量:干法刻蚀设备(台) | - | 33.00 | 19.00 | 14.00 |
| 销量:干法去胶设备(台) | - | 247.00 | 201.00 | 297.00 |
| 销量(台) | - | 342.00 | 291.00 | 400.00 |
| 产量(台) | - | 357.00 | 323.00 | 377.00 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户V |
9.59亿 | 20.71% |
| 客户A |
5.79亿 | 12.51% |
| 客户C |
5.78亿 | 12.48% |
| 客户D |
3.28亿 | 7.07% |
| 客户KK |
2.06亿 | 4.45% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商H |
2.85亿 | 9.21% |
| 供应商N |
1.35亿 | 4.36% |
| 供应商I |
1.21亿 | 3.92% |
| 供应商O |
1.07亿 | 3.45% |
| 供应商J |
1.07亿 | 3.44% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
8.32亿 | 21.18% |
| 客户V |
4.04亿 | 10.29% |
| 客户D |
3.18亿 | 8.08% |
| 客户C |
2.60亿 | 6.61% |
| 客户R |
1.86亿 | 4.74% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商H |
1.90亿 | 7.30% |
| 供应商N |
1.47亿 | 5.65% |
| 供应商I |
1.26亿 | 4.82% |
| 供应商L |
8596.83万 | 3.30% |
| 供应商J |
8398.55万 | 3.22% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
8.67亿 | 18.20% |
| 客户D |
6.21亿 | 13.04% |
| 客户B |
3.21亿 | 6.75% |
| 客户E |
3.21亿 | 6.74% |
| 客户C |
2.76亿 | 5.79% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商H |
3.10亿 | 7.79% |
| 供应商J |
1.79亿 | 4.51% |
| 供应商M |
1.70亿 | 4.27% |
| 供应商I |
1.70亿 | 4.27% |
| 供应商L |
1.48亿 | 3.73% |
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
（一）所属行业情况
作为计算机、信息通信、电子产品、物联网、新能源汽车等领域的核心组成部分，半导体行业是现代电子信息社会发展的基石，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。伴随全球数字经济的迅速发展，特别是在以人工智能、5G通信、物联网、汽车电子、云计算、大数据等为代表的新兴应用领域的强劲需求拉动下，全球半导体市场规模持续提升，行业发展前景广阔。根据Gartner统计及预测数据，2024年全球半导体市场规模达到6,260亿美元，相比2023年增长18.1%，预计2025年将达到7,050亿美元。
作...
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一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
（一）所属行业情况
作为计算机、信息通信、电子产品、物联网、新能源汽车等领域的核心组成部分，半导体行业是现代电子信息社会发展的基石，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。伴随全球数字经济的迅速发展，特别是在以人工智能、5G通信、物联网、汽车电子、云计算、大数据等为代表的新兴应用领域的强劲需求拉动下，全球半导体市场规模持续提升，行业发展前景广阔。根据Gartner统计及预测数据，2024年全球半导体市场规模达到6,260亿美元，相比2023年增长18.1%，预计2025年将达到7,050亿美元。
作为半导体产业链上游的核心环节，集成电路制造设备发挥着举足轻重的作用，其技术水平是影响下游集成电路产品性能的决定性因素。集成电路制造设备的技术革新一般会推动制造工艺的更迭，进而推动集成电路产品的更新换代。
根据SEMI统计数据，2024年全球半导体设备市场规模同比增长10%，达到1,170亿美元的历史新高。从地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中国大陆作为全球最大的半导体芯片市场，集成电路制造投资浪潮方兴未艾，2024年半导体设备投资额达到495亿美元，同比增长35%。SEMI预测，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1,255亿美元。
公司自成立以来，始终坚持致力于通过自主研发创新为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备，凭借多年持续自主研发与产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。
公司坚持植根中国的国际化经营策略，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营，公司扎根中国半导体生态圈，用国际一流的技术和产品，长期服务全球客户。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。
（二）公司主营业务情况
公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀及等离子体表面处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。
报告期内，公司的主营业务未发生变化。
（三）主要经营模式
公司结合国家集成电路产业政策、市场发展和供需情况、半导体专用设备行业特点、公司主营业务、主要产品和自身发展阶段等因素，形成了目前的经营模式，经营模式与同行业惯例一致。具体如下：
1、盈利模式
公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备，同时提供配件和服务来实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的销售以及设备相关配件销售，提供设备升级维护服务等。
2、研发模式
公司依照行业国际惯例建立产品研发流程及相关制度，对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了规定。公司的新产品研发及商业化流程可以大致分为可行性研究阶段、产品开发及下线阶段、客户端认证阶段、量产及生命周期维护阶段。
公司研发部门包含工程设计和工艺开发团队，分别负责干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备各个产品线包括机械设计、电气设计、软件设计、工艺开发、新技术开发等各类开发内容。公司建立了科学、规范的研发工作制度，并以市场需求作为技术创新导向，按照多种核心技术多种产品进行新技术、新工艺、新产品的研发。通过对公司所有研发项目进行立项评审以及验收评审，保证公司研发目标的实现。
3、采购模式
为保证公司产品质量，公司建立了严格的供应商筛选制度，综合评估供应商资质、规模、产能、技术、质量、价格、交期及服务等要素，择优纳入合格供应商名录。公司建立了严格、科学的供应链管理体系，从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调。公司已与全球范围内的众多供应商建立了长期稳定的合作关系。中国制造基地近年积极推行供应链多元化与本地化战略，有效缩短物流周期并降低采购成本。
4、生产模式
公司采用“客户订单驱动+战略库存驱动”的柔性生产模式，实现精准交付与快速响应的双重优势。客户订单驱动模式下，根据客户采购合同定制化生产，确保产品与需求高度匹配；战略库存驱动模式则针对通用型设备及组件进行前瞻性生产，有效缩短紧急订单交付周期，同时优化产能利用率。两种模式协同运作，既保障了订单交付质量，又提升了市场响应速度。
5、销售模式
公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司设备销售流程主要包括客户需求调研、需求反馈与产品认证、销售洽谈与合同签订、发货、客户验收及售后服务等阶段。
公司仅佳能营销公司一家经销商，经销模式为买断式，佳能营销公司向日本地区本土集成电路制造厂商进行公司产品的销售。
二、经营情况的讨论与分析
伴随全球数字经济的迅速发展，半导体设备作为支撑现代电子信息产业发展的核心基础，将深度受益于全球数字化浪潮与持续的技术革新。人工智能技术及应用的爆发式发展，对高性能逻辑芯片及存储器芯片提出了更高要求，直接带动了先进制程半导体设备的需求。受益于国内晶圆厂持续扩产带来的强劲需求，中国大陆成为全球最大的半导体设备市场。作为植根中国全球化运营的高端半导体设备公司，屹唐股份迎来了良好的发展机会。
公司自成立以来，始终坚持致力于通过自主研发创新为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备，凭借多年持续自主研发与产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。
作为同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，公司不断完善研发管理机制和创新激励机制，持续加大研发投入，充分发挥核心技术优势，以研发驱动业绩增长，打造世界一流的产品及服务。
公司坚持植根中国的国际化经营策略，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营，用国际一流的技术和产品，长期服务全球客户。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。
三、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入24.82亿元，较上年同期增长18.77%；归属于上市公司股东的净利润为3.48亿元，较上年同期增长40.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.54亿元，较上年同期增长16.66%。
四、风险因素
（一）经营风险
1、与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险
在集成电路设备领域，应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立时间长，且北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展程度更高，国际龙头产品线布局相对完善。应用材料产品覆盖领域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半导体、东京电子等在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领域拥有较为成熟的产品组合。公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类集成电路设备。
更广泛的产品线覆盖程度可以使得集成电路设备制造企业为客户提供更为全面、综合的产品及服务。现阶段，公司产品线覆盖广度上与上述国际巨头尚存在一定差距，公司在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。
2、贸易摩擦风险
公司在中国、美国、德国、韩国、日本等多个国家或地区开展业务，且主要原材料采购自境外供应商。2024年12月，公司母公司北京屹唐半导体科技股份有限公司被美国商务部列入“实体清单”。本次实体清单事项可能会对公司获取受美国《出口管制条例》管辖的物项带来一定限制，但是不会对公司整体业务经营和持续经营能力构成重大不利影响。
如果未来相关国家及地区采取更为严苛的限制或制裁措施，公司可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响等风险，公司下游客户新产线扩张进程也可能因此出现放缓进而导致需求削减，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
3、客户集中度较高的风险
公司为全球范围内的集成电路制造厂商提供集成电路制造设备及配套工艺解决方案，集成电路制造行业具有企业规模大、数量少的特征，公司的客户集中度较高。如果公司主要客户生产经营情况恶化、资本性支出下降，导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。
（二）管理和内控风险
1、对境外子公司的管控风险
公司于美国、德国、韩国、新加坡、中国香港、中国台湾等国家或地区设有控股子公司或分支机构，如果公司无法适应多个国家和地区的监管环境、市场环境，或出现境内外经营理念的偏差，导致公司无法持续执行有效的境外子公司管控体系，可能对公司的生产经营产生不利影响。
2、公司规模扩张带来的管理和内控风险
随着资产规模与营收规模的快速增长，公司在研发、采购、生产、销售等环节上的资源配置和内控管理的复杂度也相应提升，从而对经营管理能力提出了更高要求。如果公司内控体系和管理水平无法及时适应规模扩张对经营管理各个层面的更高要求，则可能削弱其市场竞争力，将存在规模扩张带来的管理和内控风险。
（三）法律风险
1、知识产权争议风险
半导体设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。公司存在与竞争对手产生知识产权纠纷的风险，届时可能需要通过法律诉讼等方式维护自身权益，由此可能需承担较高的法律和经济成本，将对公司的生产经营造成不利影响。同时，专利、商标等知识产权保护与侵权风险可能会随着公司产品线的不断丰富而增加。
公司在全球范围内销售产品，在多个国家或地区注册知识产权，不同国家、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解这些差异可能会引发争议甚至诉讼，并随之影响生产经营。此外，公司供应商和客户的日常经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正常的生产经营。
2、公司境外子公司和分支机构司法辖区相关法律变化的风险
公司于美国、德国、韩国、新加坡、中国香港、中国台湾等国家或地区设有控股子公司或分支机构。如果公司的子公司和分支机构未能及时或完全遵守相关地区发布或更新的相关法律法规，则可能面临相应的法律风险，从而对公司的生产经营和财务状况造成不利影响。
3、产品和服务质量纠纷及其他纠纷的风险
若公司提供的产品和服务质量未能达到预期，公司在项目执行中未能严格按照内部控制制度和业务流程操作，或者公司未能按照法律、法规、合同或公司内部制度执行经营相关事项，公司将面临客户、员工或其他第三方投诉甚至引发与客户、员工或其他第三方的诉讼、仲裁风险，公司的经营情况和声誉可能因此受到不利影响。
（四）财务风险
1、商誉减值风险
截至2025年6月30日，公司合并资产负债表中商誉的账面价值为98,255.29万元，占报告期末净资产比例为15.59%，主要系公司2016年收购美国子公司MTI所产生。若未来宏观经济、政治环境、市场条件、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，导致公司经营业绩下降，可能使公司面临商誉减值的风险。
2、汇率波动风险
报告期内，公司的大多数产品销售以美元计价，部分原材料和零部件采购、员工薪酬等以美元、欧元、韩元、日元等计价，人民币对上述外币的汇率波动将会对公司的经营成果造成影响。
人民币汇率随着国际政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。报告期内，公司财务费用中汇兑损失的金额为875.61万元。随着公司业务规模的持续扩大，若未来人民币对美元、欧元等外币的汇率发生剧烈波动，可能产生汇兑损益及外币报表折算差异，从而可能对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。
3、税收政策变动风险
报告期内公司享受高新技术企业税收优惠，企业所得税减按15%的税率征收。如果国家相关的法律法规发生变化，或其他原因导致公司不再符合相关的税收优惠认定或鼓励条件，则公司的经营业绩将可能受到不利影响。
此外，公司还在美国、德国、韩国、新加坡等多个国家或地区开展业务，不同税收司法管辖区域的税收政策可能会发生变动。如果境外税收政策发生不利变动，公司的经营业绩也可能受到不利影响。
（五）行业风险
1、市场竞争风险
伴随集成电路产业的快速发展，良好的发展前景吸引诸多国内企业进入这一领域；同时以应用材料、泛林半导体、东京电子为代表的国际集成电路制造设备巨头较早进入市场，并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级，产品具备较强的市场竞争力。
若公司不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则可能对公司的行业地位、市场份额、经营业绩等产生不利影响。
2、技术升级迭代的风险
公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体设备的研发涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等众多学科领域，具有较高的技术研发门槛。伴随下游应用领域发展日新月异，半导体产品的性能需不断更新迭代。如果公司不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，不能持续加强技术研发和技术人才队伍的建设，可能导致公司无法实现技术水平的提升，在未来的市场竞争中处于劣势，届时公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
3、核心研发人员流失或不足的风险
伴随市场需求的不断增长和行业竞争的日益激烈，半导体设备行业对于专业技术人才的竞争不断加剧。如果未来公司不能提供更好的发展平台、更具市场竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，可能面临核心研发人员流失的风险；同时，随着公司募集资金投资项目的实施，公司资产和经营规模将迅速扩张，若公司人才不能满足营业规模增长和持续技术研发的需求，公司将面临核心研发人员流失或不足的风险。
4、核心技术泄密的风险
半导体设备行业是典型的技术密集型行业，核心技术系公司的核心竞争力体现。一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
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