投资要点
　　聚焦干法去胶+快速热处理+干法刻蚀，业绩稳健增长。2025年度公司实现营收50.76亿元，同比增长9.57%；归母净利润6.71亿元，同比增长24.03%；扣非归母净利润54,070.69万元，同比增长11.61%。公司坚持植根中国的国际化经营策略，持续推动干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备的市场开发与客户导入，实现销售规模增长。2024年，公司干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的收入占比分别为40.31%、24.06%、12.45%。2025年，公司干法去胶设备销售收入基本保持稳定，市场占有率位居全球第二；快速热处理设备销售收入14.81亿元，同比增长32.85%；干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收入7.54亿元，同比增长30.73%。公司坚持加大研发投入，陆续开发并推出了新一代先进干法去胶设备Optima、新一代先进干法刻蚀设备RENA-E、先进等离子体表面处理和材料改性设备Escala等新产品，各类新设备均已获得客户量产订单且公司持续拓展新客户、新应用。
　　干法去胶、快速热处理等位居世界前列，刻蚀持续发力。根据Gartner，2025E全球集成电路制造干法去胶设备/热处理设备/干法刻蚀市场规模分别为8.56/12.36/219亿美元。2023年，干法去胶设备领域前五大厂商比思科、屹唐股份、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体的市场份额合计超过90%，公司凭借34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。
　　2021-2023年，公司快速热处理设备的市场占有率保持全球第二的地位。2023年，应用材料占有的全球快速热处理市场份额达到69.66%，公司作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份额列居第二，其他主要参与者包括国际电气、维易科等。刻蚀方面，2023年，前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额，公司刻蚀设备有较大成长空间。
　　研发成果加速兑现，持续为先进节点提供关键支持。本次SEMICONChina展会，公司重点展出了覆盖干法去胶、刻蚀、快速热退火、毫秒级退火及选择性材料去除等关键工艺的六款产品：Suprema等离子体干法去胶设备、Optima等离子体干法去胶设备、RENA-E等离子体刻蚀设备、HeliosV快速热退火设备、SynthEXM毫秒级退火系统，以及Nebulex选择性材料去除设备。其中，Suprema系列采用远程电感耦合等离子体源与双晶圆反应腔设计，具备高等离子体浓度、低颗粒污染和低综合持有成本等优势，已广泛应用于全球主流逻辑、存储及功率半导体产线。Optima系列则是公司基于国产组件开发的干法去胶设备，具备完全离子屏蔽能力与全光谱终点检测，工艺灵活性和量产稳定性表现优异。在刻蚀领域，RENA-E以其电感耦合等离子体技术实现了离子能量与密度的独立控制，兼具高刻蚀速率与低等离子体损伤，适用于存储器、逻辑芯片及CMOS图像传感器等复杂工艺场景。在热处理领域，HeliosV采用独特的双面辐射加热技术，配合高精度温控系统，有效解决图形效应问题，满足先进逻辑、3DNAND、DRAM等器件的严苛退火需求。SynthEXM毫秒级退火系统则基于水壁氩气弧灯技术，支持尖峰退火与毫秒级退火一体化工艺，为超浅结形成、High-K材料钝化等先进节点提供关键支持。此外，Nebulex选择性材料去除设备基于远程等离子体与离子辅助控制技术，实现对介电和导体薄膜材料的高选择比去除，广泛应用于逻辑、存储及功率半导体器件的精细刻蚀与表面处理。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入61/76/92亿元，归母净利润8.52/11.52/15.05亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险；贸易摩擦风险；客户集中度较高的风险；公司规模扩张带来的管理和内控风险；商誉减值风险；汇率波动风险；税收政策变动风险；市场竞争风险；技术升级迭代的风险；核心研发人员流失或不足的风险；核心技术泄密的风险。

　　投资要点
　　平台化布局三大设备平台，国产替代与国际化双轮驱动：屹唐股份成立于2015年，是一家专注于集成电路前道核心装备的高端制造企业。公司致力于干法去胶（DryStrip）、干法刻蚀和等离子体表面处理（DryEtchandPlasmaSurfaceTreatment）及快速热处理（RTP）等关键设备的研发与制造，产品广泛应用于先进晶圆制造工艺，客户涵盖中芯国际、台积电、三星、英特尔等全球领先的集成电路制造企业。在“半导体设备国产替代”趋势下，公司凭借技术积累与平台化布局，已成长为全球前道设备领域具有代表性的中国企业。
　　公司在干法去胶设备技术积累深厚，全球市占率第二：公司干法去胶产品历经三十余年研发与应用沉淀，核心产品涵盖Suprema、HydrilisHMR及Optima系列，具备工艺窗口宽、颗粒污染小、成本结构优等显著特点，广泛应用于晶圆制造前道去胶工艺环节，适配DRAM、3DNAND、逻辑芯片等多类晶圆平台，并已形成从常规去胶、选择性去胶到先进刻蚀后清洗的完整产品谱系。2023年公司干法去胶设备以34.60%的全球市场份额位居全球第二，仅次于韩国厂商PSK。
　　快速热处理设备（RTP）技术先进，市场份额位居全球第二：公司核心产品包括Helios系列（常规RTP）与Millios系列（毫秒级退火），针对先进逻辑芯片、DRAM和存储器件量产而设计。设备采用晶圆双面加热、氩气水壁电弧灯与闪光灯退火等核心技术，能够有效控制先进制程中的热应力和图形保形性问题。设备性能参数处于国际主流水平，在10nm及以下节点具有良好兼容性，已在DRAM、3DNAND等存储产线及高性能逻辑芯片产线完成验证并实现规模化应用。2023年公司RTP设备以13.05%的市场份额位居全球第二。
　　平台化技术布局刻蚀设备，挤入全球前十：公司干法刻蚀和等离子体表面处理产品布局以paradigmE、Novyka、RENA-E、HydrilisXT系列及Escala表面处理和材料改性设备为主，覆盖通用刻蚀、选择性刻蚀及原子层级表面处理等多类场景。产品具备优异的等离子均匀性、刻蚀一致性与器件兼容性。设备已在晶圆制造前道工艺中实现规模化应用，成功进入多家国内外头部客户供应链，具备强适配能力与国产替代潜力。2023年，公司以0.21%的市占率位列全球干法刻蚀设备市场第九，在泛林半导体、东京电子、应用材料三大国际巨头合计83.95%的高度垄断市场中跻身少数具备量产能力的厂商之列。
　　盈利预测：我们预计屹唐股份2025-2027年归母净利润分别为6.5/8.5/12.2亿元，2025-2027年当前股价对应动态PE分别为109/84/58倍；公司去胶设备&快速热处理设备业务全行业领先，因此给予一定估值溢价，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：产品进展不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险。