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西安奕材

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近期重要事件

2026-04-28 预计解除限售： 具体解禁▼
预计符合解禁条件的值为2056万股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为2056万股，占总股本比例0.51%
2026-04-21 披露时间： 更多>> 将于2026-04-21披露《2025年年报》
2026-02-06 融资融券：
2026-02-04 股东人数变化：
2026-02-04 投资互动：
2026-02-02 发布公告： 《西安奕材：西安奕材投资者活动记录表（2026年1月）》
2026-01-23 股东人数变化：
2026-01-21 发布公告： 《西安奕材：2025年年度业绩预告》
2026-01-21 业绩预告： 预计年报业绩：净利润-7.38亿元左右，下降幅度为-0.05%左右 变动原因 ▼
原因：
　　报告期内，全球半导体行业迎来结构性复苏周期，人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势，根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4%。公司紧抓行业复苏窗口期，积极推进市场拓展与产能建设双重布局，经营规模实现持续提升，2025年产品销量及营业收入较2024年同期均保持增长，其中营业收入同比提升约24.91%。 　　从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。同时，公司第二工厂正处于产能爬坡阶段，产品结构处于持续优化中。成本与研发层面，由于产能尚未完全释放，规模效应暂未充分显现，固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄；加之公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入，多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是，公司经营性现金净流入保持为正，具备良好的可持续经营能力。 　　随着半导体硅片市场进一步复苏，叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现，将推动公司盈利能力持续改善，为公司长期稳健发展奠定坚实基础。
2026-01-13 股东人数变化：
2026-01-07 股东人数变化：
2026-01-05 发布公告： 《西安奕材：西安奕材投资者活动记录表（2025年12月）》
2025-12-24 股东人数变化：
2025-12-20 发布公告：
2025-12-19 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于修订《公司章程》及制定、修订公司部分治理制度的议案 2.审议关于取消监事会、废止《监事会议事规则》的议案 3.审议关于2026年度日常关联交易预计额度的议案 4.审议关于《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》的议案 5.审议关于对外新设子公司的议案
2025-12-15 股东人数变化：
2025-12-09 发布公告： 《西安奕材：西安奕材投资者活动记录表（2025年11月）》
2025-11-24 股东人数变化：
2025-10-29 新增概念： 增加同花顺概念“国家大基金持股”概念解析 详细内容 ▼
国家大基金持股：2025年半年报，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司6.5%股权。
2025-10-29 新增概念： 增加同花顺概念“MCU芯片”概念解析 详细内容 ▼
MCU芯片：2025年9月25日上市招股意向书：同时，截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。
2025-10-29 新增概念： 增加同花顺概念“芯片概念”概念解析 详细内容 ▼
芯片概念：西安奕斯伟材料科技股份有限公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。公司的主要产品为抛光片、外延片和测试片。
2025-10-28 停牌提示： 2025-10-28因“盘中临时停牌”停牌，停牌期限：09:32:00-09:42:00，复牌日期：2025-10-28 09:42:00
2025-10-28 新增概念： 增加同花顺概念“科创次新股”概念解析 详细内容 ▼
科创次新股：西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025-10-28上市，公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。
2025-10-28 新增概念： 增加同花顺概念“注册制次新股”概念解析 详细内容 ▼
注册制次新股：西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025-10-28日上市，主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。
2025-10-28 新增概念： 增加同花顺概念“新股与次新股”概念解析 详细内容 ▼
新股与次新股：西安奕材于2025-10-28上市，公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。
2025-10-24 新增概念： 增加同花顺概念“存储芯片”概念解析 详细内容 ▼
存储芯片：2025年11月4日互动易：公司产品已量产用于2YY层WAND Flash存储芯片、先进际代DRAI存储芯片，更先进制程WAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。公司产品价格波动会受行业周期、产品技术、客户情况等多方面因此共同影响。
2025-10-24 股东人数变化：
2025-10-22 股东人数变化：
2025-10-16 新股提示：
2025-09-25 业绩预告： 预计三季报业绩：净利润-5.71亿元至-5.49亿元，增长幅度为3.07%至6.80% 变动原因 ▼
原因：
基于2025年1-6月已实现业绩，综合考虑行业筑底回暖的逐步传导、在手订单价格、产品单位成本下降规划等因素，公司预计2025年1-9月营业收入同比将呈稳步增长趋势，扣非后归属于母公司净利润亏损持续同比收窄，经营业绩不断改善。2025年1-9月公司预计的营业收入、归母净利润同比变动幅度均与2025年1-6月已实现营业收入、归母净利润同比变动幅度接近。 　　2025年1-9月公司预计归母净利润同比变动幅度低于预计同期营业收入同比增速，主要原因是第二工厂进入产能爬坡和客户验证期，初期以低价测试片销售为主，相应产品毛利尚未转正，叠加产能转固带来的折旧摊销费用增速高于营业收入增速，限制了公司合并口径毛利释放。
2025-09-25 新增概念： 增加同花顺概念“西部大开发”概念解析 详细内容 ▼
西部大开发：公司注册地址为陕西省西安市长安区高新区西沣南路1888号1-3-029室
2025-09-25 股东人数变化：
2025-09-25 参控公司： 参控奕斯伟材料科技日本株式会社，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控奕斯伟材料科技(韩国)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控奕斯伟材料科技(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控浙江芯晖装备技术有限公司，参控比例为13.0000%，参控关系为其他

参控西安奕斯伟投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安奕斯伟硅片技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安欣芯材料科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

2025-08-15 股东人数变化：
2025-08-07 股东人数变化：
2025-04-02 股东人数变化：
2025-04-02 参控公司： 参控西安奕斯伟硅片技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控西安欣芯材料科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控奕斯伟材料科技(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控奕斯伟材料科技(韩国)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控奕斯伟材料科技日本株式会社，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控西安奕斯伟投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控浙江芯晖装备技术有限公司，参控比例为9.0000%，参控关系为其他

2024-11-29 申报进度： 上交所注册生效西安奕斯伟材料科技股份有限公司在科创板的首发申请。西安奕斯伟材料科技股份有限公司总股本为40.38亿股，本次融资金额49.0000亿元

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来，未发生高管持股变动。注：此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来，未发生股东持股变动。注：此部分内容只有达到监管层披露要求时，上市公司才会披露。

机构调研

参与调研机构共有23家，其中: 券商1家、 其他9家、 公募9家、 私募3家、 保险1家、
机构类别 调研机构名称
公募
                 
私募
     
券商
 
保险
 
其他
                 
参与调研机构共有4家，其中: 券商2家、 其他2家
机构类别 调研机构名称
券商
   
其他
   
参与调研机构共有3家，其中: 海外1家、 券商2家
机构类别 调研机构名称
券商
   
海外
 
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