射频、模拟领域的集成电路设计。
射频前端芯片、射频SoC芯片
射频前端芯片 、 射频SoC芯片
技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；技术进出口、货物进出口、代理进出口；销售电子产品、计算机、软件及辅助设备、通讯设备。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
| 业务名称 | 2025-12-31 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 专利数量:授权专利(个) | 53.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 22.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 13.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 18.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 0.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利(个) | 38.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 11.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 16.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 11.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 0.00 | - | - | - | - |
| 产量:射频SoC芯片(颗) | 7.47亿 | - | - | - | - |
| 产量:射频前端芯片(颗) | 11.23亿 | - | - | - | - |
| 销量:射频SoC芯片(颗) | 6.80亿 | - | - | - | - |
| 销量:射频前端芯片(颗) | 13.90亿 | - | - | - | - |
| 射频SoC芯片营业收入(元) | 4.17亿 | - | - | - | - |
| 射频SoC芯片营业收入同比增长率(%) | 41.50 | - | - | - | - |
| 采购均价:晶圆(元/片) | - | 7098.54 | 7334.12 | 7804.91 | 7308.92 |
| 销量(颗) | - | 8.86亿 | 20.14亿 | 12.84亿 | 7.84亿 |
| 采购均价:存储芯片(元/颗) | - | 0.14 | 0.14 | 0.21 | 0.23 |
| 采购均价:基板(元/颗) | - | 0.15 | 0.10 | 0.16 | 0.22 |
| 采购均价:无源器件(元/颗) | - | 0.01 | 0.02 | 0.03 | 0.01 |
| 采购均价:封测服务(元/颗) | - | 0.27 | 0.29 | 0.38 | 0.43 |
| 产量(颗) | - | 6.23亿 | 22.90亿 | 13.22亿 | 7.75亿 |
| 产销率(%) | - | 142.04 | 87.98 | 97.16 | 101.18 |
| 核心技术产品收入营业收入(元) | - | 8.35亿 | 20.77亿 | 16.80亿 | 9.09亿 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
2.86亿 | 15.22% |
| 第二名 |
2.32亿 | 12.32% |
| 第三名 |
1.85亿 | 9.82% |
| 第四名 |
1.55亿 | 8.25% |
| 第五名 |
1.20亿 | 6.38% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
3.46亿 | 23.87% |
| 第二名 |
2.58亿 | 17.82% |
| 第三名 |
1.59亿 | 11.00% |
| 第四名 |
1.26亿 | 8.67% |
| 第五名 |
8481.68万 | 5.86% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳科芯通讯技术有限公司 |
1.68亿 | 19.94% |
| 深圳市芯斐电子有限公司及其关联公司 |
1.43亿 | 16.98% |
| Samsung Electronics |
7727.02万 | 9.16% |
| 深圳市天河星供应链有限公司及其关联公司 |
5488.29万 | 6.51% |
| 荣耀终端股份有限公司及其关联公司 |
5466.10万 | 6.48% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| Tower Semiconductor |
9387.71万 | 19.44% |
| 供应商A |
7961.34万 | 16.49% |
| 江苏长电科技股份有限公司 |
6151.64万 | 12.74% |
| 杭州立昂微电子股份有限公司及其关联公司 |
4148.18万 | 8.59% |
| 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
3736.14万 | 7.74% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳科芯通讯技术有限公司 |
7.03亿 | 33.46% |
| 深圳市芯斐电子有限公司及其关联公司 |
4.34亿 | 20.66% |
| 大联大控股股份有限公司及其关联公司 |
1.13亿 | 5.37% |
| 荣耀终端股份有限公司及其关联公司 |
1.11亿 | 5.26% |
| 武汉力源信息技术股份有限公司及其关联公司 |
1.00亿 | 4.77% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| Tower Semiconductor |
3.55亿 | 17.31% |
| 稳懋半导体股份有限公司 |
2.94亿 | 14.34% |
| 江苏长电科技股份有限公司 |
1.98亿 | 9.66% |
| 供应商A |
1.84亿 | 8.97% |
| 北京广信联科技有限公司 |
1.80亿 | 8.80% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳科芯通讯技术有限公司 |
6.24亿 | 36.83% |
| 深圳市芯斐电子有限公司及其关联公司 |
3.25亿 | 19.19% |
| 荣耀终端股份有限公司及其关联公司 |
1.48亿 | 8.72% |
| 大联大控股股份有限公司及其关联公司 |
1.15亿 | 6.78% |
| 武汉力源信息技术股份有限公司及其关联公司 |
7319.26万 | 4.32% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 稳懋半导体股份有限公司 |
2.56亿 | 16.90% |
| Tower Semiconductor |
2.46亿 | 16.21% |
| 北京广信联科技有限公司 |
1.67亿 | 11.00% |
| 台湾积体电路制造股份有限公司 |
1.31亿 | 8.64% |
| 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
1.30亿 | 8.59% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳市芯斐电子有限公司及其关联公司 |
4.39亿 | 47.53% |
| 荣耀终端股份有限公司及其关联公司 |
7665.14万 | 8.30% |
| 深圳市汇春科技股份有限公司 |
5042.10万 | 5.46% |
| 大联大控股股份有限公司及其关联公司 |
4285.80万 | 4.64% |
| 武汉力源信息技术股份有限公司及其关联公司 |
4157.91万 | 4.50% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| Tower Semiconductor |
1.21亿 | 15.47% |
| 江苏长电科技股份有限公司 |
1.15亿 | 14.69% |
| 稳懋半导体股份有限公司 |
1.02亿 | 13.11% |
| 供应商A |
8166.68万 | 10.46% |
| 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
6967.81万 | 8.92% |
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务基本情况 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。 公司聚焦射频通信领域，在射频通信系统领域不断深耕。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、... 查看全部▼
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务基本情况
公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。
公司聚焦射频通信领域，在射频通信系统领域不断深耕。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖GaAs/CMOS/SiGe工艺功率放大器、CMOS工艺控制器、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品。截至目前，公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA等模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信标准下多种网络制式通信。公司依托长期研发积累形成的高集成度模组研发能力，于2023年在国内率先实现Phase7LEL-PAMiD模组产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破了国际厂商垄断。此外，公司自主研发的CMOS射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，可广泛用于5G/4G/3G/2G射频方案，其成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新产品奖；在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信PA在品牌手机客户实现规模出货；在智能汽车领域，公司5G车规级系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，并已在知名车企中应用。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在多家手机品牌终端客户实现规模销售。
在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能相对较优。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品已导入多家知名客户，覆盖无线外设、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
2、公司主要产品：射频前端芯片
（1）射频前端芯片的基本构成和功能
手机等移动终端的无线通信系统主要包含射频前端、射频收发机及基带三部分，用于信号发射、信号接收及信号收发过程中二进制信号与无线电磁波信号的相互转换。其中，射频前端连接天线模组和射频收发机，主要负责射频信号的接收和发射，是无线通信系统的核心组件。
随着移动通信的发展以及平台的定义不同，上述功能器件会产生一定的功能集合，以在有限的PCB面积上实现更多的功能。通常而言，2个及2个以上核心射频器件组成集成度不同的射频前端模组，射频器件集成的种类越多，模组的集成度越高。
（2）公司射频前端芯片产品的具体情况
⑤其他射频前端芯片产品
除移动智能终端外，公司射频前端产品还广泛应用于车载通信、手机卫星通信和NB-IoT等领域。
车载通信是5G移动通信的重要应用，具有高可靠性要求，相较于常规通信产品，需要在极端环境下保持高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，相关产品需要通过车规级认证。
手机卫星通信PA产品可实现地面终端与卫星的直接通信，减少地面站转接、中继的需求，有效解决地面通信在偏远地区建设成本和建设难度较高的问题，是对现有地面通信的重要补充，特别是在海洋、高原等无人区或自然灾害等应急场景下有着重要应用。公司手机卫星通信PA输出功率达37dBm，可以有效克服地面到卫星远距离间距带来的功率衰减，提高终端与卫星连接的可靠性与稳定性；此外，该产品具有高效率特性，发射效率达50%，减少发热的同时提高了可靠性和通话时间。目前公司手机卫星通信PA已在国内旗舰智能手机中量产出货。
NB-IoT产品支持低压和低中频段，主要针对各种物联网低功耗应用，包括智能家居、智慧出行、智慧农业等场景。
3、公司主要产品：射频SoC芯片
按照通信标准分类，公司射频SoC芯片产品分为低功耗蓝牙类SoC芯片及2.4G私有协议类SoC芯片，可以满足客户对功耗、成本、性能和通信协议的多样化需求，有助于公司针对不同应用场景提供更优化的解决方案。低功耗蓝牙类SoC芯片使用蓝牙协议标准，具有广泛的兼容性和通用性，适用于需要蓝牙通信的设备,如智能家居、健康医疗、智慧物流等。而2.4G私有协议类SoC芯片则更具灵活性和定制性，能够满足特定场景下的通信需求，如无线外设、遥控玩具、智能零售等。
（1）低功耗蓝牙类SoC芯片
蓝牙技术是一种无线传输数据和语音通信的全球规范，它是基于低功耗的近距离无线连接，为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线连接技术。针对2.4GHz频段容易受到其他无线设备干扰的问题，蓝牙技术采用了快速确认和跳频的方案，与其他无线连接技术相比，稳定性更强。其中，BLE是低功耗蓝牙的简称（BluetoothLowEnergy），特指4.0版本之后的蓝牙技术。
低功耗蓝牙类SoC芯片由处理器模块、基带模块、射频/模拟模块、电源时钟模块和外设组成，支持蓝牙BLE协议和2.4GHz私有协议，拥有丰富的接口，能满足不同领域客户的需求，具有低功耗、低成本、小体积等优势。
公司低功耗蓝牙类SoC芯片广泛应用于无线外设、智能家居、健康医疗、智能零售等领域，产品已实现导入知名品牌客户。
（2）2.4G私有协议类SoC芯片
2.4G私有协议类SoC芯片工作于2.4GHzISM（即工业、科学、医疗）频段，运行私有通信协议。与支持标准协议的芯片不同，运行私有协议的芯片可以针对特定指标，例如功耗、距离和稳定性等，在通信协议中进行针对性优化，以实现更高的性能，满足客户的定制化需求。
2.4G私有协议类SoC芯片集成了处理器模块、电源和时钟模块、基带模块、射频/模拟模块，内置了MCU、存储器和丰富的外设资源，可以实现数据处理、数据存储和射频信号收发等全部功能。
2.4G私有协议类SoC芯片架构
公司的2.4G私有协议类SoC芯片具有高性价比、高可靠性和可定制化等特点。在同等功能和性能的情况下，公司的产品需要的外围器件更少、整体硬件模块更紧凑，可以为客户提供高性价比的解决方案。目前，公司的2.4G私有协议类SoC芯片产品广泛应用于无线外设、无线玩具、智慧物流等领域。
(二)主要经营模式
公司采用Fabless的经营模式，专注于射频前端芯片、射频SoC芯片以及其他模拟芯片的研发、设计及销售，涉及晶圆制造、芯片封装测试等生产环节委托第三方完成。
1、研发模式
产品的设计及研发是公司的核心环节。公司的研发模式可分为立项、开发和工程三个阶段。立项阶段主要由市场部和销售部根据客户反馈或市场调研形成新产品的构思；开发阶段主要由研发部门形成具体的芯片设计方案；而工程阶段是产品规模量产前加工、测试、验证评估的过程。
2、采购和生产模式
公司采用Fabless的经营模式，自身不从事生产活动，专注于集成电路的设计、研发和销售，不直接参与芯片生产，芯片的晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。在采购环节，公司建立了供应商管理制度和合格供应商名录，对供应商进行严格的筛选与管理。公司根据客户的采购计划、公司的库存水平和市场行情等信息，有针对性地制定生产计划，以满足下游终端市场的需求。
3、销售模式
公司采用直销和经销两种模式进行产品销售。在直销模式下，公司通过自身的销售渠道直接面向终端客户，双方签订产品购销合同或订单，明确合同标的、技术条件、交货期限等，并根据每期的订单组织生产、发货、结算、回款；在经销模式下，经销商通过买断的方式采购公司的产品，终端客户则与经销商对接并通过其采购公司的产品。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，核心从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司依托持续研发投入与技术积累实现产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品，对射频通信系统形成深刻行业理解。
报告期内，公司核心产品线分为两大核心板块：一是面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，包含射频前端模组及功率放大器、开关、低噪声放大器（LNA）等分立器件；二是面向物联网的射频SoC芯片产品，涵盖低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业。
（1）行业发展阶段与行业特点
集成电路行业受技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素影响，具有一定的周期性特征，产品从研发、市场推广到被新一代产品替代具备一定的生命周期，该周期不仅受产品自身技术迭代影响，还与宏观经济波动、上游产能供需、下游应用市场波动密切相关。
公司核心布局的射频前端、射频SoC两大细分领域，作为集成电路行业的重要组成部分，既遵循行业整体发展规律，又依托下游应用场景的升级呈现出自身的发展特征。
1）射频前端市场
公司聚焦的射频前端芯片系技术密集型行业，具有前期投入大、研发周期长、客户导入慢等特点。进入5G时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、带宽、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高要求，终端内部射频前端器件数量快速增加，但留给射频前端器件的物理空间并未同步提升。移动终端小型化、轻薄化、功能多样化的发展趋势，对射频前端的集成度水平提出严苛要求，推动射频前端从分立器件向模组化演进。
智能手机是射频前端芯片重要的下游应用场景，当前全球出货已进入增速放缓与存量结构调整阶段。2025年全球市场虽呈现阶段性小幅回升态势，但国内智能手机市场受存储涨价、存量饱和、消费者换机周期拉长等因素影响，整体需求偏弱、出货规模同比呈下滑趋势。展望未来，全球5G网络持续渗透，射频前端模组化、集成化趋势愈加显著，单机价值量稳步提升。据Yole预测，至2028年，在手机出货量保持平稳的前提下，5G手机渗透率有望提升至80%左右，手机存量的结构调整将为射频前端行业打开一定的增长空间。
2）射频SoC
射频SoC芯片是物联网万物互联的核心环节，针对物联网不同场景的连接需求，无线连接技术主要分为局域无线通信和广域无线通信两大类，其中公司聚焦的局域无线通信技术（2.4GHz、蓝牙等）因模块体积小、集成度高、能耗低等特点，适合应用于无线外设、智能家居、智能穿戴等物联网智能产业应用场景。随着人工智能和大数据的快速发展，射频SoC领域下游应用领域愈加广泛化、多样化，已经从消费场景逐步拓展到健康医疗、智能零售、智慧物流等专业场景，市场空间有望持续扩大。
（2）行业竞争格局
1）全球射频前端行业竞争格局
全球射频前端市场曾长期由国际巨头主导，但随着国内射频前端企业技术的持续突破、产品能力的快速提升并成功切入中高端领域，国际厂商的竞争优势逐步减弱，尤其在中国市场的份额呈下降趋势，这也进一步导致了Skyworks和Qorvo的合并。目前，国际厂商主要聚焦苹果、谷歌、三星等海外客户，在部分高端领域凭借专利壁垒仍保有一定份额；而国内厂商则依托不断增强的技术实力与产业链竞争力，在国内高端射频前端市场的竞争力持续提升。
2）国内射频前端行业竞争格局
国内厂商在射频前端领域起步较晚、基础技术相对薄弱，目前在中低端分立器件、部分高端模组等场景实现批量供货，市场份额稳步提升。在中低端市场，进入门槛相对较低，国内厂商参与者较多，同质化竞争较为激烈，利润空间在持续压缩；在高端市场，国内部分头部射频前端企业凭借多年技术研发与市场积累，持续加大研发投入，研发速度与产品创新能力逐步提升，高集成度L-PAMiD模组等高端产品实现大规模量产并导入头部终端厂商供应链，产品可靠性等关键指标持续提升，行业集中度整体呈上升趋势。
长期来看，面对国际厂商在高端领域的技术、专利壁垒及规模成本优势，国内射频前端厂商需要不断加强快速响应、成本控制等优势，并逐步通过加强高附加值产品的技术迭代升级、结构优化改善，持续加强竞争力，将继续缩小与国际领先企业的差距。
3）射频SoC行业竞争格局
射频SoC芯片作为物联网无线连接的核心器件，广泛应用于无线外设、智能家居、智能穿戴、健康医疗、智能零售及智慧物流等领域。目前，国际厂商凭借先发技术优势与成熟的市场积累，仍占据全球主要市场份额；国内厂商则依托我国完整的产业链支撑，在产品性价比及市场响应速度等方面逐步构建起核心竞争力，并不断加强研发投入，有望加速拓展射频Soc相关应用市场并提升整体市场份额。
（3）主要技术门槛
无线通信系统主要包含射频前端、射频收发机及基带三部分。其中，射频前端芯片产品具有信号频率高、功率高、集成度高和方案复杂的特点，属于模拟芯片中的高门槛领域。射频前端企业需同时具备满足不同功率、频率、制式要求的5G/4G/3G/2G功率放大器、LNA、射频开关、控制器等电路设计能力和基于CMOS/GaAs/SOI工艺设计射频电路能力，同时需要能够解决小尺寸、高集成度、球栅阵列封装、栅格阵列封装及倒装封装等复杂模组封装技术。除此之外，射频前端企业所开发的射频前端芯片产品需要经过大批量、长时间的市场验证，通过不断迭代产品设计，提高可靠性与一致性，优化产品成本结构，才能满足客户对产品的全面要求。
射频SoC芯片应用领域繁多，需要芯片在各种应用中都能够提供稳定、可靠和高性能的连接，这对芯片企业的设计能力提出了较高的要求。尤其在一些创新型应用场景中，如远距离、超长续航的连接应用，需要在保证信号连接质量的同时保证设备能在低功耗状态下持续运行，这就对射频收发机电路设计、系统级低功耗设计和无线通信收发技术提出更为严苛的要求；此外，在以小型化为技术特征的物联网产品应用中，对小型化封装、天线设计、基板设计都有较高的技术要求。射频SoC芯片需要在产品的迭代过程中反复验证和持续优化，并不断丰富产品的功能，这种长期的技术经验积累过程，对于新进入市场的企业形成了较大的技术障碍；此外，数字基带、MCU设计、固件协议栈和嵌入式软件等技术，以及在支持客户过程中积累的各种硬件和软件开发调试经验，也对新进入者构成了重要的硬件及软件研发壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司作为国内专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，经过多年的研发投入和技术积累，在射频前端和射频SoC两大核心领域均建立了一定的品牌知名度与市场影响力，是国内射频、模拟领域的重要参与者之一。
（1）射频前端市场
国内集成电路设计行业虽实现快速发展，技术水平和产业规模均有所提升，但由于产业基础薄弱，在研发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲等国际厂商仍存在较大差距。公司在射频前端领域拥有相对完善的产品矩阵，具备5G终端产品的全套解决方案，产品涵盖L-PAMiD、L-PAMiF、L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA、高功率GSMPA、LNABank、射频开关、天线调谐开关、滤波器/双工器以及手机卫星通信功率放大器等数十款产品，全面覆盖5G/4G/3G/2G全系列产品需求。特别地，在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信PA在品牌手机客户实现规模出货；在智能汽车领域，公司5G车规级系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，并已在知名车企中应用。整体来讲，公司在行业内已经建立了良好的品牌知名度与影响力，在射频前端领域的高端市场竞争力有望进一步提升。
（2）射频SoC市场
射频SoC芯片中，低功耗蓝牙无线连接芯片在消费电子领域占据重要地位，并凭借低功耗、低延迟、多连接等技术优势，逐步渗透到智能零售、物联网模块、智慧物流等对功能和性能要求更为严苛的专业领域，市场应用范围持续扩大。在低功耗蓝牙领域，国际厂商布局较早仍占主导。
公司的低功耗蓝牙类SoC芯片不断优化产品性能、拓展市场应用场景，产品逐步从功能简单的低附加值市场，转向附加值高、对产品品质和安全性能要求更为严格的高端消费和专业类市场，并在智能零售、智慧物流、智能寻物等具有广阔市场前景的应用领域取得一定进展，与国际厂商共同推动全球物联网智能化进程。目前，公司射频SoC芯片产品已成功导入多家知名客户，并不断加深在多个核心应用领域的参与度，公司在射频SoC市场的行业地位正稳步提升。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）智能手机
当前智能手机市场已进入存量竞争阶段，整体增速放缓，但射频前端呈现出模组化发展趋势，单机价值量持续提升，为射频前端行业带来新的增长动力。根据Yole报告预测，2028年起随着5G-Advanced（5G-A）与早期6G逐步商用部署，全球射频前端芯片有望迎来新一轮增长周期。
目前智能手机领域的射频集成电路市场竞争格局基本稳定，国际头部厂商依托专利壁垒和全产业链协同优势，持续巩固在高端市场的主导地位；国内射频前端企业近年来快速崛起，凭借较好的成本管控能力与高效的市场响应速度，已成为中低端市场的核心供应商，并在部分高端领域取得阶段性成果，实现在多家主流手机厂商的规模出货。从产品应用方案来看，中低端市场仍以4G成熟方案及5G分立器件为主，高端市场则聚焦5G高集成度模组产品的研发与应用。在此背景下，国内射频前端企业需要通过高附加值产品的技术持续迭代升级与整体产品结构的多元化调整改善，才能不断加强核心竞争力，缩小与国际领先企业的差距。
（2）手机卫星通信
卫星通信技术目前正逐步从专业应用领域向大众消费市场渗透，在智能手机领域的应用落地尤为显著。依托技术的持续迭代升级，卫星通信功能的集成化水平不断提升，已实现与智能手机产品设计的融合应用。2025年，手机直连卫星通信进入规模化商用与标准化普及的关键阶段，相关功能已逐步成为中高端智能手机的标配。
卫星通信PA产品可实现地面终端与卫星的直接通信，减少地面站转接和中继环节，有效解决地面通信在偏远地区建设成本高和建设难度较大的问题，是对现有地面通信的重要补充，特别是在海洋、高原等无人区或自然灾害等应急场景下有着重要价值。应用场景的扩展推动了手机卫星通信射频前端产品向集成化、多模化趋势发展，要求单个PA产品同时支持北斗、天通和低轨通信制式，同时兼顾高性能、低成本、省空间的多维目标，降低下游客户的设计和调试难度，这对芯片厂商的技术研发能力提出了更高要求。
卫星通信实现了对5G通讯的进一步补充，伴随卫星通信技术的迭代更新，以智能手机为代表的移动终端功能不断完善，将持续受益并迎来广阔的市场机遇。
（3）智能汽车
智能汽车领域的射频前端产品主要包括车规级功率放大器、开关、LNA、滤波器及射频前端模组等，广泛应用于智能网联/T-Box中的NAD模块、车载WiFi、e-Call开关、V2X等智驾通信领域；射频SoC产品主要应用于数字钥匙、蓝牙胎压监测、车内互联等场景。
车规级芯片对工作温度范围、工作稳定性、产品不良率、功能安全等方面要求严苛，因此对芯片厂商的技术实力、产品品质稳定性、产业化能力提出了极高要求，行业进入壁垒相对较高。未来，随着智能驾驶渗透率持续提升、5G-A/6G等新一代通信技术加速车载商用，将进一步推动车规级射频芯片向高集成度、高性能、高可靠性方向迭代升级。
截至目前，智能汽车射频芯片市场呈高度集中态势，主要由国际厂商主导，技术和市场优势显著；国产厂商总体上尚处于市场导入阶段，市场占有率普遍较低，正逐步通过技术研发和产品验证进入国内车企供应链。
（4）智能穿戴
随着可穿戴设备功能的不断丰富，复杂实时交互、增强现实显示等应用日益普及，对射频芯片的频段支持数量、信号处理能力等提出了更高要求；同时，可穿戴设备小巧轻便、低功耗的核心设计理念，推动射频产品不断向小型化、低功耗方向迭代升级。
全球可穿戴设备出货量稳步增长，智能手表、智能眼镜等产品保持较好的增长态势。目前，全球可穿戴设备市场的行业集中度较高，前五大厂商合计市场份额超过60%，行业竞争聚焦于生态整合与综合服务能力，中小企业面临较大竞争压力。下游终端市场的集中化趋势向上游传导，芯片订单持续向头部设计和代工企业集中，中小芯片厂商获取头部终端客户的难度显著提升。能否成功切入头部终端厂商的供应链，已成为国产芯片厂商抢占可穿戴市场份额的核心关键。
（5）商用无人机
商用无人机产业规模持续扩大，为射频芯片带来稳定的需求增长。其应用已从消费级延伸至物流配送、电力巡检、测绘植保、应急通信等多个领域，工业场景应用边界不断拓宽。同时，在集群协同、5G远程管控等技术驱动下，商用无人机产业化程度持续提升。
商用无人机对无线通信、导航定位、图传数传、抗干扰等能力要求不断提高，推动射频芯片向高频化、高集成度、低功耗、高可靠的方向持续迭代。随着Sub-6GHz、毫米波等技术在商用无人机领域的快速普及，以及空天地一体化等前沿通信技术的逐步落地，商用无人机的数据传输速率与通信链路稳定性进一步得到提升。未来，随着商用无人机出货量的增长及单机射频价值量的提升，射频芯片市场规模将持续扩大。
（6）通信技术的演进
全球移动通信技术持续向更高性能迭代演进，5G-A作为5G向6G过渡的关键阶段，其核心标准已完成冻结，目前正处于规模部署与场景验证阶段，下行万兆、上行千兆、通感一体、网络智能化等关键能力正逐步落地。在6G布局上，3GPP已启动首个6G场景与需求研究项目，全球6G标准制定进入需求研究阶段。随着通信频段不断向更高拓展，以及数据密集型应用快速发展，市场对网络带宽与连接能力的要求持续提升。
展望未来，6G向更高频段、更广覆盖和空天地一体化方向演进，将推动射频前端芯片迎来重大技术变革，同时为行业技术升级和产品创新带来新机遇。
二、经营情况讨论与分析
2025年，公司实现主营业务收入188,239.59万元，同比下降10.42%，其中射频前端产品收入占主营业务收入比重为77.32%，系公司收入的主要来源。
公司聚焦大客户战略，以实现长期合作共赢为市场拓展目标。射频前端芯片方面，公司已向数个知名品牌客户实现量产出货并建立了长期策略供应与合作关系；射频SoC芯片方面，已导入多家知名工业、医疗、物联网客户并实现量产出货。公司将继续加大市场拓展力度，持续跟进5G高集成度模组的迭代升级，并同步加大接收模组、射频开关、手机卫星通信、车载通信等产品的导入力度。在保持射频前端产品行业地位的基础上，公司将充分发挥射频前端芯片与射频SoC芯片和其他混合信号芯片之间在市场销售层面的协同效应，深挖品牌客户的一揽子需求，导入更多品类高性能产品，开发更多优质客户和应用场景，推动公司业务实现更高质量的增长。
报告期内，公司具体经营情况如下：
(一)持续保持高强度研发投入，加快技术更新迭代，推进产品品类多元化协同发展
1、射频前端芯片
（1）L-PAMiD模组：在5G射频前端模组产品中，应用于高端机型的5G收发模组L-PAMiD，其单个模组中需要集成的器件数量多，在5G射频前端产品中的技术难度最高，国产化率也最低，是影响射频前端产业国产化进程的核心器件。公司依托长期研发积累形成的高集成度模组研发能力，于2023年在国内率先实现Phase7LEL-PAMiD模组产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破了国际厂商垄断。2025年度，公司推出高集成度的5GLow/Mid/HighBand和GSM功能集成在一个模组中的Phase8L模组产品，性价比高，较好的适配客户需求，并已完成品牌客户验证；同时，公司还继续和品牌客户进行下一代自研模组的开发，通过技术演进满足客户对更高功率和更高效率的要求。此外，公司持续聚焦高端模组领域，和多家客户共同定义下一代更小、更薄和效率更高的L-PAMiD模组产品，进一步拓展至多元手机品牌。
（2）L-PAMiF模组：2025年，公司L-PAMiF模组业务在产品迭代和市场拓展方面取得进展，推出了低压PC2单频N77L-PAMiF模组产品，已在品牌客户量产出货。技术创新方面，公司同品牌客户定义并开发支持N77+N79双频的L-PAMiF模组产品，在相同芯片面积下支持更宽的频段，更好的支持运营商对Sub-6GHz双频方案的需求，目前已经在客户端进行验证。未来，公司将继续强化同客户的联合研发能力，紧跟下一代射频架构演进方向，抓住定制化与高端化升级的双重机遇，推动L-PAMiF模组业务实现更高质量的增长。
（3）L-DiFEM模组：L-DiFEM模组产品集成射频开关、LNA和接收SAW滤波器，采用高密度封装和共型屏蔽技术，和分立方案对比有更小的尺寸，更好的接收灵敏度和更好的CA组合性能，2024年下半年起，公司L-DiFEM模组产品已实现对主流手机品牌客户量产出货。2025年，公司L-DiFEM模组产品在延续前代技术优势的基础上，尺寸进一步缩小，性能进一步提升，同多家国内外品牌客户进行定制化开发，陆续完成客户送样并在客户端进行验证。
（4）用于手机终端的卫星通信PA：该产品可实现地面终端与卫星的直接通信，有效解决地面通信在偏远地区建设成本和建设难度较高的问题，特别是在海洋、高原等无人区或自然灾害等应急场景下有着重要应用，是对现有地面通信的重要补充。2025年，公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信PA进一步在品牌手机客户实现规模出货。
（5）车载通信PA：在车载通信领域，公司的5G车规级系列产品已通过AEC-Q100的认证，具有宽温、高可靠等特点，可以在极端环境下保持高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，可应用于智能网联/T-Box中的NAD模块、V2X等智驾通信等领域，并已在知名车企中应用。公司将进一步聚焦头部客户的合作，把握汽车智能化的发展趋势，推动车载业务实现更高质量的增长。
（6）其他射频前端产品：公司其他射频前端产品主要为Phase5N、GSM高功率功放、LNABank、4GPA及模组和开关产品等。2025年公司围绕“降本、小型化、高性能”三大方向，持续推进相关产品的迭代升级。如天线调谐开关，公司通过优化设计和工艺改进，在提升射频性能的同时实现了更小的封装尺寸，更好地满足了智能手机对内部空间压缩的严苛需求，新一代产品已完成品牌客户验证。未来，公司将继续围绕品牌客户需求，做定制化的升级迭代，在巩固现有客户供应份额的基础上，积极拓展非手机应用场景的增量机会。
2、射频SoC芯片
得益于客户需求增长、新客户拓展和新产品研发，报告期内射频SoC业务营业收入稳步改善，实现营业收入41,748.21万元，同比增长41.5%。公司射频SoC业务聚焦低功耗蓝牙及2.4G私有协议芯片，形成覆盖消费级、专业级的产品矩阵。
低功耗蓝牙芯片方面，公司结合市场需求，定义了新一代低功耗蓝牙产品。通过超低功耗架构设计，实现延长续航，推动智能服务向高效节能演进；通过多连接特性，打破生态边界，实现多终端适配；通过更高灵敏度、更强发射功率，实现更稳定接收和更远连接距离，目前已在头部品牌客户实现量产。在消费类市场，公司通过性能优化、接口扩展、协议栈升级、安全强化，为智能生态链企业提供优质的SoC芯片，与头部IoT生态客户合作持续深化，在智能寻物方面保持良好增长势头，在无线外设、智能家居、无线玩具等领域持续保持和加强竞争优势。在专业类市场，电子价签芯片凭借低功耗特性巩固与智能零售头部客户合作，形成良好增长；智能水、电、气表等产品不断深入物联网能源管理场景；医疗健康等新兴市场持续拓展，积累增长势能。在海外市场，2025年公司在海外高端市场取得初步进展，通过深化国际品牌客户的合作，不断提升产品盈利能力和品牌知名度。
2.4G私有协议芯片方面，公司凭借长期专注的投入逐步积累优势，进一步巩固在无线外设、智能家居等领域的市场地位，拓展智慧物流、物联网等新兴场景，深耕品牌客户，持续提升产品交付、品质管控等能力，不断激发增长潜力。
未来，随着短距通信需求持续增长，公司将在射频SoC领域持续投入，不断优化高灵敏度、低功耗、高性能核心指标，建立差异化竞争优势，稳步跟进产业发展节奏，构筑起坚实的技术护城河，卡位低功耗蓝牙通信领域核心生态位。消费类市场方面，巩固无线外设等基本盘，不断拓展智能寻物、智能家居等新兴场景。专业类市场方面，加快对智能零售、物联网、医疗健康、智慧物流等领域的市场份额获取和巩固，把握智能汽车车规级芯片这一重要增长点。公司还将持续拓展海外市场，对多协议方案保持积极跟踪。
3、其他模拟芯片
公司其他模拟芯片以混合信号芯片为核心，依托蓝牙和射频前端产品实际应用场景和客户渠道，围绕可穿戴对低功耗、精准电量管理以及定制射频电源的实际需求，业务重点聚焦电池管理、通用电源、射频电源三大产品线。其中，电量计产品深耕“小尺寸、高精度、低功耗”核心技术优势，在市场中逐步构建竞争壁垒；通用电源板块中的低功耗产品，不断提升核心性能指标与能量转换效率；射频电源产品实现快速切换核心技术，可充分满足5G信道快速切换的指标要求，凭借高可靠性、高效率及高速切换的突出特性，顺利实现大客户导入。基于满足客户定制化需求的能力，公司通过持续专注的投入建立技术壁垒，其他模拟芯片已成功切入智能终端、无线外设、IPC（网络摄像机）、医疗健康等多个高潜力细分场景。未来，公司将集中资源推进现有产品量产落地与客户定制化项目导入，推动业绩提升，为企业与客户创造更大价值。
(二)强化供应链管理与协同，深度支持业务发展
2025年，公司进一步强化供应链体系各环节的技术协同，在切实保障产品品质的基础上，通过了部分国产封装材料、基板板材等上游原材料的认证，持续提升供应链弹性，持续推进降本增效，保障业务的连续性，增强市场竞争力。报告期内，公司不断完善数字化管理流程，持续提升对客户服务能力及需求响应速度。此外，公司深度拓展“海外+国产”双供应链合作，支持海内外业务多元化协同发展。
(三)完善质量管理，确保产品安全
公司已通过ISO9001、ISO14001及ISO26262等管理体系认证，依托系统化流程对产品质量与内部运行实施有效管控，保障芯片产品的稳定可靠。质量部下设多个职能部门，覆盖从设计开发到委外制造及客户服务的全生命周期，实现全过程质量管控。公司制定了《供应商质量管理规范》《先期质量策划指南》等内部标准，对委外环节实施严格把控，全面保障产品质量安全。
公司坚持以客户满意为出发点，通过凝聚优秀人才、优化产品性能，持续改进质量体系，致力于打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司。
(四)重视人才培养与组织建设，构建多层次人才结构
公司始终将研发创新作为核心战略，通过高端引进与内部培养相结合，构建由资深专家与青年骨干构成的多层次研发人才梯队，促进理论研究与工程实践深度融合。公司建立覆盖研发全流程的技能提升体系，开展专项培训与技术交流，辅以创新奖励等多元机制，并引入外部专家资源，持续拓宽技术视野，显著提升自主创新能力，为团队注入持久动力，保障技术领先与高质量可持续发展。
(五)多角度管理与保护知识产权、商业秘密
公司始终高度重视知识产权保护，构建了涵盖专利、商标、软件著作权、集成电路布图设计及商业秘密的完善保护体系。在制度层面，公司制定并颁布了《知识产权管理制度》《保密管理制度》及《员工守则》等，形成了全方位的知识产权管理和保障体系。通过持续优化专利申请流程与奖励机制，鼓励技术创新转化，提升核心竞争力。在商业秘密保护方面，公司对保密信息进行严格分级，并对全员提出全方位保密要求，确保对内对外保密责任落实到位。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司始终专注于射频、模拟芯片的研发与设计，经过多年深耕，已在技术、产品、客户、供应链及团队等方面形成了系统性的核心竞争优势，为公司的可持续发展奠定了坚实基础。
1、产品优势：全品类布局推进国产迭代
公司拥有涵盖5G、车载通信及手机卫星通信等领域的全系列射频前端解决方案，可为智能手机、智能汽车等终端提供包括L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM、车载通信、手机卫星通信PA等在内的数十款产品，形成了完整的5G终端产品解决方案矩阵。
在5G射频前端高集成度模组领域，公司依托多工艺平台设计能力和长期积累的模组化技术，在国内率先实现Phase7LEL-PAMiD模组产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破了国际厂商垄断。在此基础上，公司推出高集成度的Phase8L模组产品，将5GLow/Mid/HighBand与GSM功能集成于单一模组，已完成品牌客户验证；同时，公司与客户共同定义下一代更小、更薄、效率更高的L-PAMiD模组，持续引领高集成度模组的技术演进。
在车载及手机卫星通信等新兴领域，公司亦取得重要进展。车载产品已通过AEC-Q100车规级认证，具备宽温、高可靠特性并在知名车企量产应用；手机卫星通信产品通过持续技术迭代，使用功率合成技术和倒扣封装技术，大幅降低手机卫星通信产品尺寸和面积，兼容北斗、天通和低轨三种卫星通信系统，降低了射频方案复杂度、面积、成本，支持手机终端等小型化，在品牌客户实现规模出货。
2、技术优势：深厚全面的技术积累
公司秉持技术创新为核心理念，经过多年研发投入，在射频前端模组化、CMOS功率放大器、射频SoC低功耗及多工艺协同等领域形成了深厚的技术积累。公司持续推动体硅CMOS射频功率放大器技术的研发，相关技术荣获北京市科学技术三等奖；射频SoC芯片在电子价签等应用场景中可实现约10年续航，充分体现了公司的技术优势。
在射频前端模组化这一核心技术领域，公司依托PA、LNA、开关等器件的量产经验，以及隔离度优化、仿真平台化、可靠性验证等关键能力，已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF等高集成度模组。公司L-PAMiD产品采用高性能POISAW技术、温补SAW技术及共型屏蔽技术，有效解决模组辐射杂散、带间干扰等行业难题，最大支持4路载波聚合接收，大幅提升下行速率。
公司注重生产工艺的积累与协同，构建了覆盖CMOS、GaAs、SiGe、SOI等多种工艺的底层技术平台，实现射频前端与射频SoC两大产品线的IP共享与协同研发，进一步助力公司的技术积累。
3、客户优势：深度协同构筑合作壁垒
公司坚定执行大客户战略，经过多年积累，与全球多家品牌终端客户建立了长期稳定的合作关系。射频前端产品已广泛应用于多家知名手机品牌客户；射频SoC产品也已导入知名工业、医疗、物联网等头部客户，覆盖无线外设、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
公司与核心客户深度协同，加强在产品定义阶段即与客户开展联合研发，提供定制化开发服务的合作模式。这不仅能满足客户多方面的个性化需求，也使得公司能够第一时间掌握行业前沿技术动向和产业最新规划，优先获得客户需求信息及验证支持。
通过定制化和联合开发的产品模式，公司与品牌客户形成了高壁垒的合作关系。客户在研发初期即深度介入，后续切换供应商的转换成本高、验证周期长，这种紧密的共生关系为公司业务的持续稳定增长提供了坚实保障。
4、供应链优势：构建自主可控体系
公司注重产品质量的前端把控，晶圆制造和封装测试等环节均由境内外知名厂商完成。在晶圆代工方面，公司与国际、国内领先企业均建立了长期良好合作关系，构建了稳定可靠的双供应链体系；在封装测试方面，国内知名封测企业为公司提供稳定的产能支持。
公司在发展5G过程中，坚持供应链多元化，在供应链安全层面加强投入，完成了关键复杂模组产品的多元化布局。
5、团队优势：经验丰富的研发团队
芯片设计行业是技术密集型产业，高素质研发人才的培养周期较长，经验丰富、素质过硬的研发团队是公司维持市场竞争优势的基础。公司高度重视研发人才的引进和培养，已形成了规模适度、结构合理的人才梯队。
公司核心技术人员均拥有超过十年芯片设计领域工作经历，对射频前端、射频SoC等领域有着深入透彻的理解。同时，公司建立了完善的人才培养与激励机制，通过定期及不定期的专业技能培训、项目管理培训、新员工入职培训等，持续提升团队专业能力。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的研发创新积累，在射频前端芯片、射频SoC芯片等领域积累了12项核心技术。公司的核心技术目前均已取得多项知识产权，并在其主要产品和服务中实现应用。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年12月31日，公司现行有效知识产权累计361项，其中发明专利70项，实用新型68项，软件著作权6项，另有集成电路布图设计专有权184项，商标30项。报告期内，公司获得新增授权知识产权53项。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
1、研发人员平均薪酬=研发人员薪酬合计/平均研发人员数量；
2、平均研发人员数量=（期初研发人员数量+期末研发人员数量）/2。
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
截至报告期末，公司尚未实现盈利。公司2025年度实现营业收入为188,239.59万元，归属于上市公司股东的净利润为-11,909.46万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-16,450.19万元。主要因素包括：（1）部分客户基于自身终端销售预期及供应链情况调整了采购节奏，阶段性放缓了提货节奏。公司为追求高质量发展，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目，对公司业绩造成一定影响。（2）部分产品受客户需求结构性变化、备货策略及材料涨价等因素影响导致其可变现净值低于账面价值，公司对部分存货计提减值准备，亦对公司本期业绩产生影响。（3）公司加速推动射频前端领域技术迭代，研发投入相对较高。
若公司在未来一段时间内出现下游行业需求持续下降、市场竞争加剧、市场拓展未达预期、研发投入持续增加且研发成果未能及时转化、国内外宏观和产业政策、供应链管理出现不利变化等情形，公司短期内可能无法实现盈利，未弥补亏损可能持续扩大，从而存在短期内无法向股东派发现金股息的风险，对股东的投资收益产生不利影响。
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
公司2025年度业绩下滑或亏损的原因及未来可能出现影响业绩的不利因素。报告期内，公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化。
(三)核心竞争力风险
1、技术和产品迭代风险
公司所处的集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级研发新产品，以保持产品竞争优势。若公司未能及时准确把握技术的变化趋势和发展方向，持续推出具有商业价值和竞争力的新产品，将导致公司错失新的市场商机，无法维持新老产品的滚动迭代及业务的持续增长。
公司射频前端芯片产品主要下游应用领域为移动智能终端行业，其具有通信技术迭代速度较快、产品需求变化较快、产品技术及质量要求较高等特点，因此射频前端行业具有产品迭代速度较快、产品验证周期较长、市场竞争格局复杂多变等特点，公司需及时推出满足市场需求的新产品并保持前瞻性，以保持市场竞争力。
公司采用Fabless模式，研发阶段需依赖外协工厂的通用工艺进行验证测试，这在一定程度上制约了自身特色工艺的迭代效率。相较IDM模式企业能实现全环节协同与快速工艺调整，若外协工厂无法高效满足验证需求，将因设计与制造环节脱节而延长研发周期，导致产品迭代滞后。当前射频前端行业处于国产化替代关键期，若公司技术升级与产品迭代不及预期，无法满足市场需求，或遭遇颠覆性技术替代，将面临产品升级风险，进而削弱行业地位与市场竞争力。
2、产品研发不及预期的风险
公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，需要进行持续性的产品研发并在研发过程中投入大量的资金和人员，以应对不断变化的市场需求。
由于技术的产业化和市场化始终具有一定不确定性，如公司未来在研发方向上未能做出正确判断，或者在研发过程中未能突破关键技术、未能满足产品性能指标要求，或者所开发的产品不契合市场需求，公司将面临研发未达预期且前期研发投入无法收回的风险，对公司的产品销售和财务状况造成不利影响。
3、知识产权风险
集成电路行业属于技术密集型行业，公司坚持自主创新的研发战略，重视自身知识产权的申报和保护。但未来不排除在业务开展过程中出现专有技术、专利或集成电路布图设计等被盗或不当使用、知识产权被监管机构宣告无效或撤销，或与竞争对手产生知识产权纠纷或诉讼的可能。同时，虽然公司注意尊重和保护第三方知识产权，但仍不排除由于境内外知识产权法律体系和认知差异、公司员工理解偏差等因素而引发的知识产权纠纷、争议或诉讼风险，进而影响公司日常经营。
(四)经营风险
1、客户相对集中和客户拓展不及预期的风险
公司的下游终端应用领域主要包括移动智能终端及无线外设、智能家居、健康医疗、智慧物流等物联网场景。其中，公司射频前端芯片产品已在知名品牌终端客户实现规模销售。同时，射频SoC芯片产品已导入多家工业、医疗、物联网等知名客户。头部品牌终端客户具有采购规模大、高端需求多、质量要求高等特点，对推动公司未来的收入增长、盈利提升起到重要作用。
射频通信产品下游客户的市场集中度较高，导致公司的客户呈现较高的集中度。报告期内，公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例为51.98%，前五大客户集中度相对较高，主要客户对公司销售收入的贡献较大。
受到客户整体战略规划、提货节奏、市场偏好及市场竞争等多重因素的影响，公司与现有主要客户的合作情况可能出现不利变化，公司在新客户拓展方面的进度和效果也可能不及预期。若公司未能准确把握下游客户的应用需求，主要产品在终端客户中验证失败或者导入进度缓慢，可能导致客户拓展不及预期，亦有可能无法保持现有的业务规模和市场份额，进而对公司持续竞争力、成长性及未来经营业绩产生不利影响。
2、大客户收入下滑的风险
2025年度，公司主要终端客户结合自身终端销售预期及供应链情况调整了采购节奏及采购结构，阶段性减少了采购规模。此外，智能手机等消费电子市场受存储涨价等因素影响可能导致客户减少采购规模。若公司产品未能满足大客户的技术要求和应用需求、产品验证失败，均可能导致客户下调整体采购需求，公司存在未来一定时期内大客户收入下滑的风险。
3、供应链稳定的风险
公司采用Fabless的经营模式，专注于半导体芯片的研发、设计及销售，涉及晶圆制造、芯片封装测试等生产环节委托第三方完成。公司的生产性采购主要包括晶圆制造和封装测试等，报告期内，公司对前五大供应商的采购额占年度采购总额的比例为67.22%。
受到全球贸易政策、国家产业政策及行业发展预期、地缘政治冲突等多种因素影响而具有不稳定性，若主要供应商终止与公司的合作关系，或因产能紧张等因素作出其他不利于公司经营的要求，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则将面临原材料或代工服务供应短缺、产能不足的风险。特别地，当前存储芯片、高端基板、封装测试等关键原材料和加工环节价格呈现上行趋势，若涨价幅度及持续时间超出预期，将直接推高公司生产成本；同时，随着AI产业链需求爆发，芯片及先进封装产能的紧张情况可能会加剧，导致公司获取核心产能的等待周期延长。上述情况若未能得到有效缓解，可能导致公司不能按期交货，进而可能会对公司经营业绩产生不利影响。
4、产品质量风险
公司的射频前端模组产品连接天线模组和射频收发机，主要负责射频信号的接收和发射，直接影响移动智能终端的信号收发质量，在终端应用中具有举足轻重的作用，客户对公司产品的质量及可靠性要求较高。若未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游供应商提供的产品或者服务出现质量及可靠性问题，可能损害公司的品牌声誉，对公司与下游客户的合作产生不利影响。
5、优秀人才流失的风险
公司为采用Fabless经营模式的技术创新型公司，所处行业具有技术密集型和人才密集型的特征，具备扎实理论知识、丰富行业经验以及研发创新能力的优秀人员在技术研发、产品推广、生产运营等方面具有关键作用，该等优秀人员的引进及留用培养对于公司的经营发展具有重要意义。
近年来，我国大力发展集成电路产业，对集成电路行业研发、产品、销售人员的需求大幅上升，集成电路行业整体面临较大的专业人才缺口，具有丰富经验的行业人才炙手可热。公司提供了有市场竞争力的薪酬水平及相关激励政策，以更好地实现人才激励。未来，若发生优秀人才大量流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营和市场竞争力产生不利影响。
(五)财务风险
1、存货金额较大及跌价的风险
报告期末，公司存货余额为79,185.82万元，公司计提的存货跌价准备为17,014.70万元，公司存货余额相对较高，存在一定的跌价风险。2025年度，公司计提存货减值损失为-7,113.14万元，主要系部分产品受客户需求结构性变化、备货策略及材料涨价等因素影响导致其可变现净值低于账面价值。未来，若公司下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理导致存货无法顺利实现销售或按合理的价格实现销售，则将存在存货余额增加且存货跌价准备金额进一步扩大的风险。
2、应收账款坏账风险
报告期末，公司应收账款余额为12,594.90万元。公司按照会计政策对应收账款计提坏账准备，报告期末，公司计提的坏账准备为27.73万元。若未来公司部分客户经营情况或信誉情况发生重大不利变化，或是公司基于历史情况估计的预期信用损失率未能反映应收账款真实坏账风险，则公司需进一步计提应收账款坏账准备，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风险。
3、政府补助减少和政策变化的风险
报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为3,082.66万元。若未来公司享受的政府补助政策取消，或政府补助政策、补助力度等发生不利调整，将对公司经营业绩和盈利产生不利影响。
4、毛利率相对较低及下降风险
报告期内，公司射频前端和射频SoC毛利率分别为18.00%和31.53%，毛利率均低于境内外头部厂商。一方面，公司产品销售单价受美系、日系领先厂商同类产品的市场定价、产品及技术先进性、客户议价能力以及过往销售价格等因素影响；另一方面，产品单位成本受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，亦存在一定的波动。未来，若公司所处行业竞争进一步加剧，供应链侧成本大幅上涨，或者主营产品不能继续保持行业较好水平，将可能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。
5、汇率波动风险
公司存在境外销售、采购和收付外币款项情况，主要以美元作为结算货币。随着公司境外业务快速增长，若国内外政治、经济环境发生变化，汇率变动将存在较大不确定性。未来，若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
(六)行业风险
1、行业竞争加剧风险
射频前端芯片行业，一方面，国外射频芯片龙头企业Skyworks、Qorvo、Murata等多采取IDM业务模式，该等竞争对手起步较早、技术实力雄厚，且凭借多年的研发投入及大规模的资本性支出，在产品布局、工艺能力、成本等方面有较大优势，拥有对供应链较强控制能力；另一方面，受益于产业政策及下游终端领域国产趋势的推动，较多的资本及人才进入射频芯片领域，国内射频前端行业正快速发展，国内厂商面临在中低端市场竞争加剧的情况。
射频SoC行业，虽然受益于政策支持与物联网等需求增长呈现快速发展态势，但同时面临行业参与者数量增加，国内外厂商在功耗、集成度、连接稳定性等方面竞争加剧，且高端市场仍由国际龙头主导，本土企业在高端场景突破与生态话语权方面存在差距的情况。此外，蓝牙Soc技术迭代节奏快，蓝牙标准持续升级、多协议替代与融合的趋势明显，对企业持续研发投入、技术路线判断提出更高要求，行业整体发展面临一定挑战。
未来，若公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，提升技术实力并缩短与国际头部厂商的技术差距，顺应下游需求开发新产品并优化客户结构，则公司在市场竞争中将会处于不利的地位，进而使得公司收入、毛利、市场占有率下滑。
2、行业周期风险
公司所处行业为集成电路设计业，主要产品包括射频前端芯片、射频SoC芯片等，产品应用于智能手机、智能穿戴、智能家居等消费电子领域，近年来产品技术快速发展，终端产品更新换代较快，若公司不能紧跟行业发展趋势，产品市场发展不及预期，下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则可能无法对公司的产品需求形成有效的支撑，进而影响到公司的业绩。
晶圆生产、封装等产业由于产能建设周期较长，容易在产能不足和产能过剩之间不断徘徊，进而影响到集成电路设计企业的发展。当供应链产能出现周期性紧缺情况下，公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应，则可能将面临产品交付不稳定、产品毛利降低等问题，对公司的业绩和市场认可度都会造成影响。
3、下游消费电子行业市场需求放缓风险
公司射频前端芯片下游终端应用领域主要为智能手机，并正在重点拓展智能汽车、手机卫星通信等领域；射频SoC芯片下游应用领域主要为无线外设、智能家居、健康医疗、智慧物流等，产品下游市场集中于消费电子领域。
受宏观经济波动、地缘政治冲突等因素影响，消费电子行业需求曾出现阶段性放缓；2023年下半年以来，随着AI终端渗透率提升及换机周期推进，市场需求呈现波动性变化。与此同时，上游存储等关键材料价格波动可能传导至终端产品售价，若手机厂商因此上调产品价格，或在一定程度上影响消费者的换机意愿，对市场需求恢复形成压力。
总体而言，公司未来长期可持续发展仍会受到消费电子市场的整体影响，如果未来下游消费类电子领域不能企稳回升甚至进一步下滑，则可能导致公司经营业绩无法稳定增长甚至下滑。
4、产业政策变化的风险
半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。
(七)宏观环境风险
近年来，国际政治经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级，使得国际贸易环境存在诸多的不稳定因素。集成电路产业链因全球化程度较高，成为受影响较为严重的领域之一。
目前境外企业在全球集成电路产业链占据较大的市场份额，公司存在一定规模的境外销售、采购情形。鉴于集成电路行业的全球化分工及各环节供应商集中度较高等特点，公司无法排除未来国际贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温、部分国家或地区出台对公司不利的限制政策等风险，上述情形可能会导致公司从晶圆代工、封装测试再到终端芯片产品的销售受限，最终对公司的生产经营产生不利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
1、设置特别表决权股份的特殊公司治理安排的风险
2023年3月28日，公司召开2023年第二次临时股东大会，会议审议通过《关于北京昂瑞微电子技术股份有限公司设置特别表决权股份方案的议案》，设置了特别表决权股份，并相应修订了《公司章程》。
根据《公司章程》中有关特别表决权的约定，除股东对特定事项行使表决权时每一A类股份享有的表决权数量与每一B类股份享有的表决权数量相同以外，每一A类股份享有的表决权数量为每一B类股份享有的表决权数量的十倍。截至报告期末，通过设置特别表决权机制，公司实际控制人钱永学直接及间接控制公司52.4783%的表决权。
特别表决权机制下，实际控制人能够决定公司股东会的普通决议，对股东会特别决议也能起到重大影响，限制了除实际控制人外的其他股东通过股东会对公司重大决策的影响。在特殊情况下，实际控制人的利益可能与公司其他股东，特别是中小股东利益不一致，存在损害其他股东，特别是中小股东利益的风险。
2、内控体系建设及内控制度执行的风险
公司已根据《公司法》《证券法》及《上市规则》，建立健全了符合上市公司规范的内部控制体系。但鉴于该体系建立及运行时间较短，且需随公司业务发展、监管环境变化及组织架构调整持续完善，若公司未能及时优化内控体系或相关制度未能有效执行，可能影响公司生产经营的合规性与运作效率，进而对公司经营管理目标的实现产生不利影响。
3、技术授权风险
公司作为专注于射频前端芯片、射频SoC芯片的集成电路设计企业，在研发过程中需使用电子设计自动化软件（EDA）工具，并取得EDA供应商的技术授权。目前全球EDA市场仍由国际巨头主导，呈现寡头竞争格局，其EDA工具在模拟、射频、数字电路设计等细分功能领域具有显著技术优势。
若国际贸易摩擦进一步升级，或相关EDA供应商因出口管制、商业策略调整等原因取消或限制对公司及其子公司的技术授权，将可能导致公司研发设计工作受阻、产品流片进度延误、现有设计工具无法正常使用，进而对公司业务发展和经营业绩产生重大不利影响。
五、报告期内主要经营情况
2025年度，公司实现营业收入188,239.59万元，同比下降10.42%，业绩下滑的主要原因为部分客户基于自身终端销售预期及供应链情况调整了采购节奏，阶段性放缓了提货节奏，同时公司为追求高质量发展，主动优化客户与订单结构，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目，对公司业绩造成一定影响。为应对上述影响，公司将持续加大市场开拓力度，一方面，积极拓宽与现有射频前端芯片品牌客户的合作品类，加速全系列产品导入，同步加强智能汽车、智能零售、智慧物流、智能寻物、手机卫星通信、商用无人机等新兴应用场景的开拓；另一方面，持续加大海外市场拓展力度，以全面提高公司综合竞争力。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司以“科技改变未来”为使命，以“打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司”为愿景。
公司立足全球半导体产业链发展变革，以及6G通信、智能汽车、手机卫星通信、商用无人机等新兴赛道快速发展的行业机遇，聚焦射频前端、射频SoC、其他模拟芯片三大核心业务赛道。公司将以自主研发创新为核心驱动力，持续完善全场景产品矩阵，为客户提供全面的射频、模拟芯片解决方案；坚定执行大客户战略，积极拓展海内外市场与新兴应用场景，构建多极增长的业务格局；以供应链自主可控、全流程质量管理、多层次人才建设、全方位知识产权保护为支撑，全面提升公司在射频、模拟芯片领域的核心竞争力，实现从国内射频集成电路行业国产替代核心企业向国际一流射频、模拟芯片企业的跨越式发展。
1、技术创新引领战略
公司将持续保持高比例研发投入，聚焦射频前端、射频SoC、其他模拟芯片三大核心领域，集中突破高集成度、高可靠性、小型化、低功耗核心技术，推动核心产品性能持续提升。同时，前瞻布局6G通信、智能汽车、手机卫星通信、商用无人机等新兴赛道，持续巩固行业技术领先优势。
2、全域市场深耕战略
公司将构建“巩固核心基本盘、拓展高价值新领域、发力国际化布局”的三维市场体系。坚守大客户战略，深化与全球头部终端客户的长期稳定合作，深挖全品类产品交叉销售机会，筑牢移动终端核心基本盘；重点布局智能汽车、智能零售、智慧物流、智能寻物、手机卫星通信、商用无人机等高价值增量市场并打造多点支撑的可持续增长格局；全面推进全球化布局，完善海外本地化服务体系，提升海外市场渗透率与品牌影响力。
3、组织能力升级战略
公司将围绕产业链构建人才链，打造全球化、高素质、梯队化的研发、市场与管理人才队伍，建立市场化的激励与发展体系，充分激发组织活力。持续完善供应链自主可控体系，深化全流程质量管理，构建全方位的知识产权与商业秘密保护体系，推进数字化转型与精细化运营，全面提升组织效能与管理水平，为公司长期可持续发展筑牢坚实根基。
(三)经营计划
1、研发与创新工作
产品研发与技术创新是公司发展的核心驱动力。2026年，公司将持续保持高比例研发投入，锚定核心技术攻坚与前瞻技术布局双线发力，加速产品迭代与商业化落地，完善全流程研发管理体系，持续巩固并扩大核心竞争优势。
聚焦核心赛道技术攻坚，全面完善全场景产品矩阵。射频前端领域，持续升级高集成度射频前端模组L-PAMiD、L-PAMiF、L-DiFEM及相关分立器件，优化产品性能、集成度与成本优势；重点研发高可靠性车载通信射频前端产品，持续加强车规级产品认证与客户导入，发力智能汽车核心赛道；持续迭代用于手机终端的卫星通信PA产品，增加频段支持，满足多模多网需求，拓展非手机移动场景应用。射频SoC领域，优化升级现有产品的功耗、性能与安全能力，持续跟进蓝牙协议演进，研发新一代低功耗蓝牙芯片与2.4G私有协议芯片，拓展多协议方案，满足互联互通需求；持续推进产品向高端消费和专业类市场突破，全面覆盖智能家居、智能穿戴、健康医疗、工业物联网、汽车电子等场景需求。其他模拟芯片领域，公司将重点布局电池管理、通用电源、射频电源三大产品线，充分依托射频前端和蓝牙产品的应用场景和客户渠道资源，逐步覆盖智能终端、无线外设、IPC、医疗健康等多元应用领域。未来，公司将集中资源加快现有产品量产交付与客户定制化项目导入，持续提升市场业绩与经营效益。
2、客户与市场拓展
2026年，公司将坚持以客户需求为核心，构建“深耕基本盘、突破增量盘、拓展全球盘”的市场经营体系，深化头部客户战略合作，拓展高价值新兴赛道，全面推进全球化市场布局，持续提升市场份额与品牌影响力，打造可持续的增长引擎。
一是深化头部客户战略合作，筑牢核心市场基本盘。坚守大客户战略，持续巩固与全球头部智能终端客户的深度合作，依托射频前端业务积累的品牌口碑与服务能力，深挖客户全品类芯片需求，推进射频SoC、其他模拟芯片等多产品线的交叉销售，提升单客户价值量与全品类产品渗透率。建立与头部客户的联合研发机制，围绕客户终端产品升级需求开展定制化芯片开发，快速响应客户定制化需求，提升合作深度与客户粘性。持续优化客户结构，完善全流程客户服务体系，以高品质产品与全周期技术服务赢得客户长期认可。
二是拓展高价值增量赛道，培育新的业绩增长极。在巩固移动智能终端、无线外设、智能家居等现有优势市场份额的基础上，重点发力智能汽车、智能零售、智慧物流、智能寻物、手机卫星通信、商用无人机等高成长性赛道，打造多点支撑的业务增长格局。针对性开发适配场景需求的高可靠性芯片产品，加快客户导入与规模化应用。积极参加行业展会、技术论坛与标准制定工作，及时掌握行业动态与新兴需求，强化品牌在增量赛道的影响力，快速提升新兴市场份额，打造多点支撑的业务增长格局。
三是全面推进国际化战略，拓展海外市场空间。加大海外市场开拓力度，扩充专业海外销售与技术支持团队，在核心海外市场设立分支机构，实现本地化服务与快速响应，近距离服务当地客户。深度挖掘海外市场需求，拓展海外优质品牌客户与渠道合作伙伴，提升公司产品在全球市场的渗透率与覆盖度。积极参与国际行业展会与技术交流活动，强化海外品牌宣传与市场推广，提升公司在全球射频、模拟芯片领域的品牌知名度与国际影响力。
3、人才建设与培养体系
人才是公司实现战略目标的核心资源与根本保障。公司坚持“引才、育才、用才、留才”并重，打造全球化、高素质、梯队化的人才队伍，建立完善的人才发展与培训体系，搭建具备行业竞争力的薪酬体系及短中长期多元激励机制，推进干部年轻化建设，激发组织活力，为公司长期高质量发展提供源源不断的人才支撑。
4、内部管理优化与高质量发展推进
2026年公司将完善现代化企业治理体系，推进精细化管理与数字化转型，拉通研产销全链条协同，深化国产化高弹性供应链建设，强化预算、成本与质量管控；迭代核心业务数字化系统，打破信息壁垒，赋能高效决策与协同。同时健全内控监督与风控体系，紧盯行业周期、供应链、知识产权等核心风险，严守合规底线。此外聚焦射频、模拟芯片产业链，审慎挖掘高协同投资项目，优化产业生态，提升公司行业核心竞争力。
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