投资要点
　　深耕射频前端，拓展多赛道射频芯片布局。公司主营射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，长期深耕射频通信赛道，依托持续研发投入迭代产品，提供高性能、高可靠、低功耗、高集成度的芯片方案；公司掌握GaAs、CMOS、SiGe、SOI多工艺设计能力，核心产品线包含面向智能移动终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片与模组以及面向物联网的射频SoC芯片，已量产L-PAMiD、L-PAMiF等多款模组，覆盖多种通信制式，2023年率先实现Phase7LEL-PAMiD大规模量产，打破海外厂商垄断，CMOS射频PA技术也斩获行业奖项；公司同时拓展卫星通信、智能汽车、低空经济等新兴应用，相关射频产品陆续实现客户导入与规模出货，射频前端产品在主流手机品牌实现放量。射频SoC业务聚焦低功耗蓝牙及2.4GHz私有协议芯片，凭借低功耗设计与自研射频收发技术，适配物联网场景严苛需求，还配套自研协议栈与开发套件帮助客户缩短产品开发周期，产品已落地无线外设、智能家居、医疗、物流等物联网领域。
　　射频模组迭代突破，多域场景落地放量。2026年上半年，公司射频产品持续迭代，L-PAMiD的Phase8L模组实现品牌客户量产，多款Phase8模组送样，下一代模组聚焦小型化、高功率；L-PAMiF单频N77拓展客户，N77+N79双频产品导入客户；L-DiFEM多款定制模组量产。新兴领域，手机三合一卫星通信PA规模出货，配套LNA导入客户；低空经济射频开关已量产，图传FEM等产品推进验证；多款5G车规产品通过AEC-Q100认证并上车。传统射频产品围绕超薄小型化升级，小型化开关、LNA实现出货。公司将持续推进高集成定制化模组，拓展多场景增量，优化良率与成本，巩固射频前端竞争力。
　　射频SoC营收提速，蓝牙+2.4G芯片打开细分增量地。26H1公司射频SoC业务营收2.26亿元，同比增长49.77%，增长态势向好，主营低功耗蓝牙与2.4G私有协议芯片，构建消费+专业级完整产品矩阵。低功耗蓝牙芯片持续迭代，凭借高灵敏度、远连接距离提升产品竞争力，搭载高精度测距定位技术的新一代蓝牙芯片已完成验证；消费端产品落地智能寻物、无线外设、智能家居等领域，寻物芯片进入头部品牌量产；专业端实现连续血糖监测设备芯片规模出货，物联网、智慧零售保持增长，海外市场持续拓展国际头部客户，品牌力提升。2.4G私有协议芯片依托高性价比巩固无线外设、智慧零售、智能家居市场份额，深化头部客户合作。后续公司将持续加大研发投入，优化低功耗、高灵敏度等核心性能，布局多协议芯片研发，持续拓展消费及专业终端场景，挖掘细分市场增量。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为18/21/24亿元，归母净利润分别为-0.8/0.1/1.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代不及预期的风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期。