厦门优迅芯片股份有限公司的主要营业是光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品有光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、激光驱动器芯片（LDD）等。

       厦门优迅芯片股份有限公司于2025-12-19上市，公司主营业务为光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。

       根据2025年12月12日招股说明书：2023年，公司推出基于CMOS工艺的10Gbps带CDR城域网解决方案，同时推出25Gbps及4通道100Gbps应用于5G无线前传及数据中心解决方案，进一步拓展产品终端应用场景。

       厦门优迅芯片股份有限公司于2025-12-19日上市，主营业务为光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。

       优迅股份于2025-12-19上市，公司主营业务为光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。

       公司的主要营业是光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品有光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、激光驱动器芯片（LDD）等。

       根据2025年12月12日招股说明书：自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司产品应用于接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域和骨干网等领域，下游遍及国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。公司重要客户具体情况详见本招股说明书“第五节 业务与技术”之“三、发行人销售情况和主要客户”。

       公司办公地址：福建省厦门市思明区软件园观日路52号402

       根据2025年12月12日公告：公司坚持正向设计，具备深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现 155Mbps～100Gbps 速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发 50G PON 收发芯片、 400Gbps 及 800Gbps 数据中心收发芯片、 4 通道 128Gbaud 相干收发芯片、FMCW 激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。

       根据公司招股说明书，公司成功推出了适用于光模块场景的 MCU 芯片。