公告：优迅股份发布2026年中报。2026H1，公司实现营业收入3.0亿元，yoy+24.7%；归母净利润0.6亿元，yoy+28.1%；扣非归母净利润0.5亿元，yoy+31.3%。业绩符合预期。
　　电信侧成熟产品支撑收入基本盘。接入网领域，国内运营商持续推进FTTR规模化部署，千兆宽带持续升级。公司持续深耕PON技术升级，巩固接入网优势。26H1，公司围绕10GFTTR、50GPON对称及非对称模式、OLT局端与ONU用户端等应用场景，持续完善产品布局，已量产产品持续稳定出货。
　　毛利率保持稳定，盈利能力稳健。26H1，公司综合毛利率43.2%，较25H1下降0.3pct，相对保持稳定，主要系产品结构稳定，接入网10G及以下成熟产品贡献主要出货。
　　FRO+LPO/NPO双线推进，向更高速率演进。
　　1）传统FRO模块：高速产品加速导入。单波100G、200G系列产品均已完成工程片投片，预计2027年在400G/800G/1.6T光模块中实现批量导入。
　　2）LPO/NPO：客户侧验证持续推进。单波100GLPO产品持续开展样品验证、性能优化及送样准备，从内部测试向客户侧验证过渡；面向3.2T/6.4TNPO应用需求，公司单波100G/200GTIA及Driver芯片持续推进研发和测试准备，强化下一代高速互联产品储备。
　　3）相干通信：128Gbaud相干电芯片实现小批量订单。128Gbaud相干芯片面向城域网、骨干网及数据中心互联等长距离、大容量传输场景。公司128Gbaud相干光通信电芯片套片已有小批量订单，并持续推进新一代128Gbaud性能优化版本及短距相干应用版本迭代投片；同时积极布局256Gbaud相干产品预研。
　　研发投入保持较高强度。26H1，公司销售/管理/研发费用率分别为2.2%/9.3%/14.4%，其中管理费用率较25H1增加1.5pct，主要系经营规模扩大带来的咨询服务、职工薪酬及股份支付增加。研发费用0.4亿元，yoy+13.7%，主要布局下一代高速率产品及LPO/NPO技术。
　　维持“买入”评级。我们维持盈利预测，预计公司2026-2028年分别实现收入5.86、7.1、8.75亿元，实现归母净利润1.08、1.35、1.68亿元。维持“买入”评级。
　　风险提示：产品及技术路线选择失误；供应链不稳定；下游客户压价。

　　国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二。
　　与光同行，电芯片的横向成长体现为场景拓展，纵向成长体现为速率提升。横向看，电芯片从电信如基站、光纤入户等应用，逐步延伸至数据中心侧，再至终端侧；在单一场景中，随着数据流量增加，电芯片也向高速率迭代。优迅股份的发展也遵循这一规则，公司25G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片，以及终端侧FMCW激光雷达前端、车载光通信两类电芯片，面对的市场空间持续上修。
　　数据中心侧预计成为电芯片爆发主战场。根据ICC，2029E数据中心侧电芯片市场规模将达到60.2亿美元，是电信侧的1.6倍。数据中心LPO/NPO/CPO趋势下，非DSP电芯片价值占比提升显著。LPO/NPO/CPO趋势下，DSP从光模块中移除，TIA、LDD的带宽、线性度、低噪声性能有了更高的要求，价值量提升。
　　预期差之一：25Gbps及以上速率产品研发及量产速度。市场认为，公司主要能力集中于电信侧10Gbps及以下产品。实际上，公司在2019年开始推进产品高端化，25G/100G产品已规模化出货，400G/800G芯片完成回片测试，2026年25G及以上产品销售预计翻5倍，高速量产落地速度超预期。
　　预期差之二：CMOS+SiGe双工艺平台，供给端合作时间构筑进入壁垒。CMOS+SiGe双工艺平台，与海外头部SiGe代工厂长期深度合作，供应链壁垒深厚，新进入者难以快速搭建稳定产能体系。
　　盈利预测及估值。我们预计公司2026-2028年分别实现收入5.86、7.1、8.75亿元，实现归母净利润1.08、1.35、1.68亿元。公司单波200G产品正研发，已展出800GLPO配套电芯片，有望切入AI数据中心客户放量。给予其可比公司PS2026E均值59.8x，给予“买入”评级。
　　风险提示：产品及技术路线选择失误；供应链不稳定；下游客户压价。

　　2025年公司实现营收4.86亿元，同比增长18.41%；归母净利润8813.61万元，同比增长13.18%。接入网领域，国内运营商稳步保持FTTR推广节奏，公司借助千兆宽带升级的市场机遇，产品需求逐步提升，带动接入网业务收入稳步增长。数据中心及无线接入领域，公司10Gbps以下电芯片产品保持稳健增长，同时25Gbps-100Gbps电芯片产品陆续完成核心客户的导入与认证工作，进一步切入高端市场，为公司打开新的增长空间。
　　公司25G、100G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片，以及终端侧FMCW激光雷达前端、车载光通信两类电芯片。
　　电信侧：公司将50GPON确立为核心攻坚方向。凭借在2.5G至25GPON领域积累的深厚技术底蕴与产业化经验，公司实现了向50GPON技术的成功跨越，研发进度与国际主流厂商保持同步。公司已完成涵盖对称/非对称模式、OLT局端与ONU用户端的全场景、全品类芯片解决方案布局，多项技术方案为业内首创。目前，多款50GPON关键芯片已完成回片验证并进入客户送样测试阶段，与头部光模块及系统设备商的战略合作持续深化，为迎接万兆光网规模商用奠定了坚实的产品与技术基础。
　　数据中心侧：1）400G/800G：公司成功搭建了单波100GPAM4高速芯片研发与测试技术平台，相关芯片已完成回片并向主流模块厂商送样。2）1.6T：公司已启动面向下一代1.6T光互联的单波200G速率芯片研发。3）长距互联：公司开发的4通道128Gbaud相干光通信电芯片套片已完成设计迭代，并通过了部分头部客户的送样验证，获得了积极的合作意向。
　　终端侧：1）车载光通信：车载光通信芯片已成功绑定国内头部车企及Tier1供应商，并完成向多家主流客户的送样测试，量产导入进程全面加速，有望在车载光通信等场景率先实现规模化应用。2）激光雷达核心芯片：公司为激光雷达量身打造的核心电芯片系列，已获得行业重点客户的送样认可，并进入协同开发阶段。相关项目荣获地方政府产业集群专项支持。3）光传感与多元应用：公司的技术能力已成功衍生至智能光传感领域，相关产品已实现样品交付并获得订单，在服务机器人等多元化场景开展应用探索。公司已启动面向具身智能等未来前沿的光传感与光通信融合技术研发，持续丰富未来产品生态。
　　投资建议：公司三大业务精准布局、扎实突破，在数据中心侧高端芯片领域实现了从追赶到并跑的重大突破，抢占AI算力时代制高点，业绩增长强劲，发展空间广阔。我们预计公司2026-2028年营收分别为5.91/6.98/8.15亿元，归母净利润分别为1.08/1.32/1.56亿元。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，产品研发及技术迭代风险，供应链稳定性风险，关键技术人才流失风险，市场竞争风险，系统性风险等。

　　 事件
　　优迅股份发布2026年半年度报告：2026年上半年实现营业收入2.97亿元，同比增长24.72%；实现归母净利润0.60亿元，同比增长28.15%；实现扣非归母净利润0.55亿元，同比增长31.29%。
　　投资要点
　　 聚焦光通信前端收发电芯片，产品矩阵进一步完善
　　 2026 年上半年，公司聚焦光通信前端收发电芯片主业，在巩固接入网、数据中心及无线接入等既有优势市场的基础上，持续推进高速率、低功耗、高集成度产品迭代，并围绕接入网升级、AI 算力互联（包含LPO/NPO）、相干通信、车载光通信及光传感等方向开展产品化和客户验证工作。公司实现营业收入2.97亿元，同比增长24.72%；实现归母净利润0.60亿元，同比增长28.15%。
　　 成熟产品支撑经营基本盘，10G 及以下保持稳定供应
　　 公司围绕10G FTTR、50GPON对称及非对称模式、OLT 局端与 ONU 用户端等应用场景持续完善产品布局，已量产产品保持稳定出货，在研产品按计划推进回片、测试和送样。在相干通信方向，公司 128Gbaud 相干光通信电芯片套片已有小批量订单，公司持续推进新一代 128Gbaud 性能优化版本及面向短距相干应用版本的迭代投片，并积极布局 256Gbaud 相干产品预研。
　　 双主线推进研发，单波100G/200G产品进展顺利
　　 围绕 AI 算力互联场景下高速光模块升级需求，公司按照传统 FRO 模块和 LPO/NPO 技术路线两条主线推进研发。面向 400G/800G 等传统 FRO 模块应用，公司持续推进单波100G系列产品的客户验证和导入，送样测试情况良好，已完成工程片投片，预计明年在 400G/800G 光模块应用中实现批量产品导入。单波200G 系列产品，公司已完成工程片投片，预计明年在 800G/1.6T 光模块应用中实现批量产品导入。面向低功耗、低时延和高集成度演进趋势，公司围绕LPO/NPO持续推进单波 100G、单波 200G 相关 TIA 及 Driver 芯片研发。单波100G LPO 方面，公司结合客户系统需求和模块方案持续开展样品验证、性能优化及送样准备。
　　 盈利预测
　　 预测公司2026-2028年收入分别为5.89、7.09、8.91亿元，EPS分别为1.48、1.78、2.16元，当前股价对应PE分别为235、194、161倍。公司聚焦光通信前端收发电芯片主业，在巩固既有优势市场的基础上，持续推进高速率、低功耗、高集成度产品迭代，并围绕AI 算力互联等方向开展产品化和客户验证工作，首次覆盖，给予“增持”投资评级。
　　
　　 风险提示： 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险。