国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二。
　　与光同行，电芯片的横向成长体现为场景拓展，纵向成长体现为速率提升。横向看，电芯片从电信如基站、光纤入户等应用，逐步延伸至数据中心侧，再至终端侧；在单一场景中，随着数据流量增加，电芯片也向高速率迭代。优迅股份的发展也遵循这一规则，公司25G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片，以及终端侧FMCW激光雷达前端、车载光通信两类电芯片，面对的市场空间持续上修。
　　数据中心侧预计成为电芯片爆发主战场。根据ICC，2029E数据中心侧电芯片市场规模将达到60.2亿美元，是电信侧的1.6倍。数据中心LPO/NPO/CPO趋势下，非DSP电芯片价值占比提升显著。LPO/NPO/CPO趋势下，DSP从光模块中移除，TIA、LDD的带宽、线性度、低噪声性能有了更高的要求，价值量提升。
　　预期差之一：25Gbps及以上速率产品研发及量产速度。市场认为，公司主要能力集中于电信侧10Gbps及以下产品。实际上，公司在2019年开始推进产品高端化，25G/100G产品已规模化出货，400G/800G芯片完成回片测试，2026年25G及以上产品销售预计翻5倍，高速量产落地速度超预期。
　　预期差之二：CMOS+SiGe双工艺平台，供给端合作时间构筑进入壁垒。CMOS+SiGe双工艺平台，与海外头部SiGe代工厂长期深度合作，供应链壁垒深厚，新进入者难以快速搭建稳定产能体系。
　　盈利预测及估值。我们预计公司2026-2028年分别实现收入5.86、7.1、8.75亿元，实现归母净利润1.08、1.35、1.68亿元。公司单波200G产品正研发，已展出800GLPO配套电芯片，有望切入AI数据中心客户放量。给予其可比公司PS2026E均值59.8x，给予“买入”评级。
　　风险提示：产品及技术路线选择失误；供应链不稳定；下游客户压价。

　　2025年公司实现营收4.86亿元，同比增长18.41%；归母净利润8813.61万元，同比增长13.18%。接入网领域，国内运营商稳步保持FTTR推广节奏，公司借助千兆宽带升级的市场机遇，产品需求逐步提升，带动接入网业务收入稳步增长。数据中心及无线接入领域，公司10Gbps以下电芯片产品保持稳健增长，同时25Gbps-100Gbps电芯片产品陆续完成核心客户的导入与认证工作，进一步切入高端市场，为公司打开新的增长空间。
　　公司25G、100G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片，以及终端侧FMCW激光雷达前端、车载光通信两类电芯片。
　　电信侧：公司将50GPON确立为核心攻坚方向。凭借在2.5G至25GPON领域积累的深厚技术底蕴与产业化经验，公司实现了向50GPON技术的成功跨越，研发进度与国际主流厂商保持同步。公司已完成涵盖对称/非对称模式、OLT局端与ONU用户端的全场景、全品类芯片解决方案布局，多项技术方案为业内首创。目前，多款50GPON关键芯片已完成回片验证并进入客户送样测试阶段，与头部光模块及系统设备商的战略合作持续深化，为迎接万兆光网规模商用奠定了坚实的产品与技术基础。
　　数据中心侧：1）400G/800G：公司成功搭建了单波100GPAM4高速芯片研发与测试技术平台，相关芯片已完成回片并向主流模块厂商送样。2）1.6T：公司已启动面向下一代1.6T光互联的单波200G速率芯片研发。3）长距互联：公司开发的4通道128Gbaud相干光通信电芯片套片已完成设计迭代，并通过了部分头部客户的送样验证，获得了积极的合作意向。
　　终端侧：1）车载光通信：车载光通信芯片已成功绑定国内头部车企及Tier1供应商，并完成向多家主流客户的送样测试，量产导入进程全面加速，有望在车载光通信等场景率先实现规模化应用。2）激光雷达核心芯片：公司为激光雷达量身打造的核心电芯片系列，已获得行业重点客户的送样认可，并进入协同开发阶段。相关项目荣获地方政府产业集群专项支持。3）光传感与多元应用：公司的技术能力已成功衍生至智能光传感领域，相关产品已实现样品交付并获得订单，在服务机器人等多元化场景开展应用探索。公司已启动面向具身智能等未来前沿的光传感与光通信融合技术研发，持续丰富未来产品生态。
　　投资建议：公司三大业务精准布局、扎实突破，在数据中心侧高端芯片领域实现了从追赶到并跑的重大突破，抢占AI算力时代制高点，业绩增长强劲，发展空间广阔。我们预计公司2026-2028年营收分别为5.91/6.98/8.15亿元，归母净利润分别为1.08/1.32/1.56亿元。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，产品研发及技术迭代风险，供应链稳定性风险，关键技术人才流失风险，市场竞争风险，系统性风险等。

　　2025全年营收增长稳健，收入质量与盈利水平实现双重提升。优迅股份发布2025年财报，全年实现营收4.9亿元，同比增长18.4%，归母净利润8812.6万元，同比增长13.2%；全年毛利率43.4%，净利率18.1%，公司营收保持稳健增长，成熟业务筑牢业绩基本盘，高端产品突破带动盈利能力提升。单季度来看，公司2025Q4实现营收1.3亿元，yoy+18.6%，qoq+8.3%，归母净利润1518.5万元，yoy-2.5%，qoq-41.6%。
　　光通信收发合一芯片：低速基本盘稳固，高速率产品实现突破。光通信收发合一芯片2025年营收4.1亿元，同比增长20.5%，占比84.3%。
　　受益FTTR建设，基本盘稳步增长：国内运营商持续推进FTTR（光纤到房间）建设及千兆光网升级，接入网市场需求稳步释放。公司作为接入网电芯片领域龙头厂商，凭借多年积累优势精准把握市场窗口，接入网业务收入实现稳步增长。
　　数据中心侧：400G/800G产品实现从零到一突破。公司在数据中心侧高端芯片领域实现重大突破，单波100GPAM4高速电芯片已完成回片并向主流模块厂商送样，并在2025年光博会上公开展示了800G光模块解决方案，高端芯片设计能力已得到行业验证。面向未来前沿技术，公司已启动面向1.6T光互联的单波200G速率芯片研发。同时在长距互联领域，公司开发的4通道128Gbaud相干光通信电芯片套片已完成设计迭代，并通过了部分头部客户的送样验证。公司通过攻克高速率电芯片核心技术，卡位光通信产业链中的高价值稀缺环节，将充分受益于AI算力建设浪潮带来的业绩增量。
　　布局新兴应用领域，开辟新成长曲线。公司依托核心芯片技术能力，积极向车载光互联、激光雷达、智能传感等高增长、高潜力的新兴应用领域进行战略延伸。车载光通信实现量产突破，并成功绑定国内头部车企及Tier1供应商；激光雷达核心芯片获得行业重点客户的送样认可，相关项目获地方政府产业集群专项支持；智能光传感产品已实现样品交付并获得订单，在服务机器人等多元化场景开展应用探索。
　　投资建议：公司为电芯片龙头，基础业务接入网电芯片收入稳步增长，数据中心高速电芯片突破打开业绩成长空间，将充分受益AI算力建设浪潮。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入6.0/6.9/8.0亿元，实现归母净利1.1/1.3/1.5亿元。当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为181/152/133X，维持“买入”评级。
　　风险提示：算力进展不及预期、AIDC发展不及预期、技术创新风险。

　　深耕光通信电芯片领域二十余载，技术积累驱动公司进入稳健成长通道。优迅股份自2003年成立以来持续聚焦光通信前端电芯片研发设计，围绕光通信系统关键环节不断推进产品迭代与产业化落地，逐步构建起覆盖光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）及激光驱动器芯片（LDD）在内的完整产品体系。公司主营业务高度集中于光通信电芯片核心领域，从2022年的3.39亿元增长至2024年的4.11亿元，其中光通信收发合一芯片长期贡献80%以上收入，主业基本盘稳固；2025年前三季度归母净利润同比增长17.11%至0.73亿元。
　　高速率升级与算力建设共振，光通信电芯片行业需求持续抬升。在AI智算中心建设、云计算扩张及终端应用升级推动下，光通信电芯片在多类应用场景中的需求同步提升；光通信系统正由低速率向高速及超高速方向演进，形成多层级速率体系，推动上游核心电芯片需求同步扩容。行业结构上，低速率产品市场集中度较高，而25G及以上速率领域国产化水平仍处于低位，按ICC统计，2024年我国厂商在25G速率及以上光通信电芯片市场的收入占比仅约7%，国产替代空间显著。优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域已形成领先优势，2024年市场占有率位居中国第一、全球第二，同时公司单通道25G及4通道100G产品已在数据中心与5G无线传输场景实现批量应用，并持续布局50GPON、400G/800G高速电芯片及相干光通信方向，在行业高速化进程中具备向更高端领域延伸的基础。
　　公司在主流光通信电芯片市场已建立稳固竞争地位，并具备向更高速率与更高集成度持续演进的能力基础。在10Gbps及以下速率产品领域，公司已处于全球领先水平；在25Gbps及以上速率领域，作为国内龙头，公司25Gbps与100Gbps系列产品已实现量产，并在400Gbps/800Gbps电芯片及128Gbaud相干收发电芯片方面完成回片测试，相关技术迭代正稳步推进。依托长期正向研发体系建设，公司在自主技术与专利积累方面基础扎实，截至2025年6月末已取得授权专利114项（其中发明专利83项），相关技术成果已全面应用于主营产品并在产业化过程中持续优化。与此同时，公司掌握深亚微米CMOS及锗硅Bi-CMOS双工艺平台，形成覆盖155Mbps至800Gbps的全速率光通信电芯片设计经验。在此基础上，公司正重点推进50GPON接入网电芯片、单波100G/200G数据中心电芯片、400G及以上相干光收发芯片及800G/1.6T硅光组件等方向布局，逐步构建面向超高速数据中心与骨干网的高端产品体系，为中长期成长空间奠定坚实的技术与产业化基础。
　　盈利预测与投资建议：公司为电芯片龙头，数据中心等光模块需求旺盛，我们看好随着公司重点推进50GPON接入网电芯片、单波100G/200G数据中心电芯片、400G及以上相干光收发芯片及800G/1.6T硅光组件等方向布局，逐步构建面向超高速数据中心与骨干网的高端产品体系，为中长期成长空间奠定坚实的技术与产业化基础。我们预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入5.0/6.0/6.8亿元，同比增长22.5%/19.2%/14.2%，实现归母净利0.94/1.14/1.31亿元，同比增长21.2%/20.7%/15.4%。当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为173/143/124X，考虑到公司作为电芯片供应商，未来两年有望充分受益于光模块需求提升，以及在高端电芯片的快速拓展，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游投资节奏与需求结构波动、行业技术迭代加快带来的产品升级不及预期、客户集中度及订单节奏波动、供应链及外部环境不确定性。