一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　1、光通信行业概况
　　公司所处行业属于光通信产业链上游电芯片环节，下游主要面向光模块厂商、通信设备商以及数据中心、接入网、无线通信、车载光通信、车载激光雷达、机器人与光传感等终端应用，是光模块和光通信系统的重要核心元器件，是光互连的核心芯片。
　　光通信典型应用领域包括固网接入、无线接入、城域网、骨干网、数据中心，以及后续有望在智能汽车、具身智能等终端实现应用拓展。各细分场景的应用和发展情况如下：
　　（1）电信侧：固网接入、无线接入、城域及骨干网络持续升级
　　电信侧应用主要包括固网接入、无线前传/中传/回传、城域... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　1、光通信行业概况
　　公司所处行业属于光通信产业链上游电芯片环节，下游主要面向光模块厂商、通信设备商以及数据中心、接入网、无线通信、车载光通信、车载激光雷达、机器人与光传感等终端应用，是光模块和光通信系统的重要核心元器件，是光互连的核心芯片。
　　光通信典型应用领域包括固网接入、无线接入、城域网、骨干网、数据中心，以及后续有望在智能汽车、具身智能等终端实现应用拓展。各细分场景的应用和发展情况如下：
　　（1）电信侧：固网接入、无线接入、城域及骨干网络持续升级
　　电信侧应用主要包括固网接入、无线前传/中传/回传、城域网、骨干网和数据中心互联相关的承载网络。固网接入网络以PON架构为主，正从GPON、10GPON/XGS-PON向50G PON演进；家庭宽带从FTTH向FTTR升级，政企园区、工业PON等场景也开始释放新的光接入需求。根据LightCounting2025年11月发布的《AccessOptics:FTTx and Wireless》报告，2025年接入光收发器和BOSA市场出货量达2.01亿个单元，销售额为13亿美元，其中FTTx光器件收入占比43%、FTTR光器件出货量占比51%；接入光模块销售额预计2030年达到23亿美元。50G PON是电信侧下一代接入网的重要升级方向。根据《QR2Q26-WN-全球光通信市场分析报告》，50G PON产业链已基本就绪，芯片、设备、互通验证等关键环节相继推进；Dell'Oro报告显示，中国厂商已出货首批50G PON OLT端口及ONT，超过150个试点项目投入运行。运营商集采亦陆续展开，广东电信2026年4月50G PON相关集采总最高投标限价约3.05亿元，表明50G PON正从技术验证迈向规模部署。
　　无线接入和传输网络方面，5G-A规模商用、6G标准化和城域/骨干网络400G及以上速率升级，将继续带动高速光模块及配套电芯片需求。行业报告显示，2026年全球光传输设备市场预计增长16%、规模超过180亿美元；WDM可插拔相干光器件2030年收入预计达75亿美元，2025年至2030年复合增长率为30%。
　　（2）数据中心侧：AI算力驱动高速光互联需求爆发
　　数据中心侧是当前光通信行业增长最快的方向之一。AI训练和推理集群需要在服务器、交换机、机柜、数据中心及跨区域算力节点之间进行大规模、高带宽、低时延互联，传统铜缆连接在带宽、功耗、距离和电磁干扰方面的约束日益突出，光模块和光通信电芯片因此成为AI基础设施的关键组件。根据LightCounting数据，2025年全球光模块及相关产品销售额突破230亿美元，同比增长约50%；其中以太网光模块销售额约170亿美元，同比增长约60%；800G以上高速光收发模块在全球出货占比预计由2024年的19.5%提升至2026年的60%以上。LightCounting预测，2025年全球800G光模块出货量达1,800万只至2,000万只，同比增长实现翻倍，2026年将再增长一倍以上；2025年为1.6T光模块商用元年，2026年1.6T出货量预计将从2025年的小基数增长至数千万级端口，对应芯片组销售额将突破20亿美元。
　　技术路线上，数据中心侧光互联正围绕单通道速率提升、通道聚合、调制技术优化、低功耗架构和硅光集成持续迭代。单通道100Gbps电芯片支撑400G/800G光模块，单通道200Gbps电芯片是800G/1.6T规模化部署的重要基础；PAM4仍为高速光模块主流调制方案，相干调制正从骨干网、城域网向DCI及更大规模AI集群互联下沉。根据Cignal AI数据，未来几年相干光模块市场规模预计保持约15%的年均增速，2028年全球相干光模块市场规模将接近100亿美元。低功耗和高集成架构成为AI算力网络的重要方向。LPO通过去除模块内DSP/Retimer、将信号处理移至主机ASIC以降低功耗和成本；NPO将光引擎与交换芯片分开装配在同一PCB基板上，并去除DSP/Retimer，兼顾可实现性、开放性和维护便利性；CPO将光引擎与交换机ASIC共封于同一基板，在高端AI集群等场景具备降低功耗和信号损耗的潜力。行业报告显示，硅光已成为1.6T及以上光模块的重要主流方案，2026年上半年硅光相关事件覆盖晶圆代工、芯片设计、设备、封测、模块全链条，2026年至2027年产业链产能将集中释放。
　　（3）终端侧：车载光通信、激光雷达与智能光传感打开新空间
　　终端侧应用是光通信电芯片行业的重要增量方向，主要包括智能汽车、激光雷达、机器人、智能制造、医疗健康、环境监测等场景。激光雷达是终端侧光电芯片的重要应用场景。根据Yole Group数据及预测，全球车载激光雷达市场规模预计从2024年的8.61亿美元增长至2030年的38.04亿美元，年复合增长率达28%。随着智能汽车、具身智能、人形机器人、智能制造等场景推进，光通信电芯片在终端侧的应用边界有望持续拓展。
　　2、光通信电芯片行业概况
　　电芯片是光模块中核心元器件，承担着光电信号转换、放大和处理功能，直接决定了光通信网络的传输效率与容量。光通信产业链涵盖了从上游的核心光电元件到下游的光模组和光设备。位于产业链上游的电芯片是实现光信号发射、接收和信号处理等功能的基础，属于光通信系统的核心部分。按类型分类：电芯片包括LDD、TIA、LA、CDR、DSP以及高集成的收发合一芯片。按单波速率分类：包括155M-2.5G、10G、25G、50G、100G、200G等规格，其中100G/200G主要面向数据中心应用。
　　从电芯片发展方向上看，光通信电芯片向着提高电芯片速率、通道聚合、调制技术优化等方向发展。电芯片技术演进的核心驱动力在于带宽效率提升与功耗优化的双重需求，调制技术是核心突破口，而通道聚合则决定了电芯片下游应用光模块的物理尺寸和集成度。从发展方向上：1）单通道速率提升，依赖于电芯片技术的进步，提高单条通道自身传输符号的速度，如在数据中心领域从100G电芯片升级为200G电芯片。2）通道聚合通过合并多个传输通道并行传输数据，线性地增加数据吞吐量，如400G光模块采用4通道100G电芯片，800G光模块则可以采用两套该种电芯片。3）调制技术优化，本质上是提升每个信号的“信息承载量”，高阶调制技术包括NRZ、PAM4与相干调制三种。
　　从电芯片应用场景来看，不同速率的光通信产品应用场景不同：1）10Gbps及以下电芯片主要用于百兆、千兆固网接入以及4G/5G基站前传、数据中心内部互联，主要适配光纤到户（FTTH）和企业专线等场景。2）25G和50G电芯片是5G前传/中传网络和万兆固网接入的关键技术。3）单通道速率100G和200G电芯片是大规模数据中心、骨干网和AI智算中心集群互联的核心。当前，单通道速率200Gbps电芯片是光通信电芯片商用领域的最高速率层级，支持800G及1.6T光模块的规模化部署。更高速率电芯片需依赖相干调制技术，未来光通信电芯片将向更高集成度、更低功耗方向演进，为6G与AI智算中心网络奠定基础。
　　从电芯片竞争格局来看，海外厂商主导，本土厂商优迅股份等由低速率向高速率产品拓展：海外大厂整体主导全球光通信电芯片市场，本土厂商如优迅股份等已在10Gbps及以下速率产品细分实现领先份额。在25Gbps速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，优迅股份等本土企业亦有所突破。
　　（二）主营业务情况说明
　　优迅股份作为国内光通信电芯片领域的领军企业，凭借在光通信前端收发电芯片领域的技术积累和市场地位，被认定为“国家级制造业单项冠军企业”。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。报告期内，优迅股份坚定践行“研发驱动、市场导向”的发展战略，在光通信电芯片这一核心赛道上实现了全方位、多层次的突破与进阶。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，公司继续围绕“研发驱动、市场导向”的发展策略，聚焦光通信前端收发电芯片主业，在巩固接入网、数据中心及无线接入等既有优势市场的基础上，持续推进高速率、低功耗、高集成度产品迭代，并围绕接入网升级、AI算力互联（包含LPO/NPO）、相干通信、车载光通信及光传感等方向开展产品化和客户验证工作。报告期内，公司经营保持稳健，研发项目按计划推进，产品矩阵和客户合作基础进一步完善。
　　报告期内，公司实现营业收入29,745.05万元，实现净利润6,017.72万元；营业成本16,904.96万元，综合毛利率为43.17%。公司持续保持较高研发投入强度，研发费用4,288.40万元，占营业收入比例为14.42%。经营活动产生的现金流量净额为5,464.41万元，主营业务回款及经营现金流情况良好。截至2026年6月30日，公司资产总额188,838.22万元，较年初增长0.95%；所有者权益180,818.46万元，较年初增长2.39%；资产负债率4.25%，整体财务结构稳健。
　　1、主要经营情况
　　报告期内，公司成熟产品继续支撑经营基本盘。接入网领域，公司依托在PON/FTTR等市场长期积累的产品、技术及客户优势，围绕10G及以下成熟产品保持稳定供应；数据中心及无线接入领域，公司持续推动25G、100G等产品在相关应用场景中的市场拓展，同时加快面向400G/800G/1.6T光模块应用的单波100G、单波200G等高速产品研发验证，为后续高端产品放量奠定基础。
　　2、技术研发与市场开拓情况
　　报告期内，公司围绕电信侧、数据中心侧及终端侧三大应用方向持续推进研发与市场开拓，落实“量产一代、研发一代、储备一代”的产品策略。公司在保持既有产品竞争力的同时，进一步加大对接入网领域/数通领域高速率光通信电芯片、相干光通信电芯片、车载和光传感芯片等方向的资源投入，推动核心技术从样品验证向客户测试、小批量订单及量产导入阶段过渡。
　　（1）电信侧：持续深耕PON技术升级，巩固接入网优势。公司围绕10G FTTR、50GPON对称及非对称模式、OLT局端与ONU用户端等应用场景持续完善产品布局，已量产产品保持稳定出货，在研产品按计划推进回片、测试和送样，并根据验证反馈推进迭代升级。通过与头部光模块厂商、系统商的持续协同，公司进一步贴近下游应用需求，为下一代万兆光网和FTTR升级需求做好产品储备。
　　在相干通信方向，公司128Gbaud相干光通信电芯片套片已有小批量订单。128Gbaud相干芯片面向城域网、骨干网及数据中心互联等长距离、大容量传输场景，技术实现涉及高速模拟前端、低噪声放大、高线性度驱动、系统级链路适配等多项关键能力，对芯片设计、封装、测试和系统验证均提出较高要求。报告期内，公司持续推进新一代128Gbaud性能优化版本及面向短距相干应用版本的迭代投片，并积极布局256Gbaud相干产品预研，进一步拓展相干技术在数通领域的下沉应用空间。
　　（2）数据中心侧：围绕AI算力互联场景下高速光模块升级需求，公司将相关产品研发与市场开拓按照传统FRO模块和LPO/NPO技术路线两条主线推进，并分别围绕单波100G、单波200G速率代际产品开展研发验证、客户送样和小批量导入准备。
　　①传统FRO模块：面向400G/800G等传统FRO模块应用，公司持续推进单波100G系列产品的客户验证和导入。报告期内，单波100G系列产品客户送样测试情况良好，已完成工程片投片，预计明年在400G/800G光模块应用中实现批量产品导入。单波200G系列产品，公司已完成工程片投片，预计明年在800G/1.6T光模块应用中实现批量产品导入。
　　②LPO/NPO技术路线方面：面向低功耗、低时延和高集成度演进趋势，公司围绕LPO/NPO持续推进单波100G、单波200G相关TIA及Driver芯片研发。单波100G LPO方面，公司结合客户系统需求和模块方案持续开展样品验证、性能优化及送样准备，推动相关芯片从内部测试向客户侧验证过渡。公司围绕可覆盖3.2T/6.4TNPO应用需求的单波100G/200GTIA及Driver芯片持续推进研发和测试准备，进一步增强公司在下一代高速互联低功耗架构中的技术储备。
　　上述传统FRO模块和LPO/NPO技术路线的双线推进，有助于公司更好匹配不同客户技术路线和产品形态需求，提升高速数通产品的市场适配能力。
　　公司紧密围绕硅光集成技术演进方向，持续推进适配硅光架构的高速光通信电芯片及组件相关技术研发。随着AI算力基础设施建设加速，光模块向800G、1.6T及更高速率迭代，硅光方案在高速率、低功耗和高集成度方面的应用价值进一步凸显。公司依托在TIA、Driver等核心电芯片领域的技术积累，积极开展光电协同设计、高速电互连、低功耗优化及可靠性验证等工作，并与产业链客户保持协同开发，持续提升公司产品对硅光模块及下一代光互联架构的适配能力，为公司把握硅光规模化应用和国产替代机遇奠定基础。
　　（3）终端侧：车载与光传感应用稳步推进。车载光通信方面，公司继续参与相关技术标准及生态建设，关键芯片样品已流片并处于客户测试过程中，报告期内与重要客户达成合作意向，持续推动产品定义、测试反馈和后续迭代。车载激光雷达方面，公司关键芯片客户测试符合预期并实现小批量订单，同时已联合客户针对拓展应用场景完成部分产品新版本定义并启动设计，进一步推进光通信电芯片技术在智能汽车、机器人等终端侧场景中的延伸应用。
　　3、运营质量与供应链管理情况
　　（1）运营质量管理：构建全流程品控体系，夯实高端量产能力
　　公司产品作为光通信模组的核心器件，对批量生产的稳定性、长期可靠性与一致性要求极高。为此，公司建立贯穿产品定义、研发设计、测试验证、可靠性验证至量产验证的全流程品控体系，凭借完善的品控管理，已成功运营多款生命周期超过15年的量产产品，并多次获得客户在交付与品质方面的嘉奖。
　　在量产阶段，公司建立从小批量试制通过后的持续质量跟踪机制，由品管、市场等多部门协同联动，确保商业化量产产品的稳定交付。针对25Gbps及以上高端产品，建立严苛的产品认证体系，包括加速寿命测试、全套可靠性测试及多轮现场验证，这一严苛标准不仅保障了高端产品的品质，更构成公司进入高端市场的坚实门槛和品质背书。
　　（2）供应链管理：实施多元化布局，保障供应链安全与弹性
　　公司采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，聚焦芯片设计与销售核心环节，在供应链管理方面实施明确的双工艺平台与供应商多元化策略，着力提升供应链的本土化、安全可控性与弹性。
　　在晶圆供应端，公司积极拓展境内供应渠道，持续降低对境外供应商的依赖，增强境内供应链韧性；在封测服务端，所有合作供应商均位于境内，实现封测环节的本土化供应。通过供应链的多元化与本土化布局，有效降低供应链风险，保障公司业务的连续稳定运营，为公司高端产品的研发量产与市场交付提供坚实支撑。
　　综上，2026年上半年，公司在经营层面保持稳健运行，在研发层面围绕高端化、低功耗和新应用持续推进重点项目，在市场层面深化与核心客户的协同验证与合作导入，在运营层面持续提升质量管控、供应链协同和交付保障能力。未来，公司将继续立足光通信电芯片核心能力，围绕接入网升级、AI算力互联（包含LPO/NPO）、相干传输、及车载光电子等方向推动产品落地和技术迭代，持续提升公司的市场竞争力与长期成长能力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司作为国内光通信电芯片领域领军企业、国家级制造业单项冠军企业，核心竞争力依托技术、产品、供应链、品控服务及市场地位多维度体系化构建，形成“技术+产品+生态”的协同竞争优势，具体体现在以下方面：
　　1、技术研发与知识产权优势：坚持正向设计路线，形成覆盖光通信电芯片设计全链条的7大核心技术集群，掌握双工艺设计和集成研发能力，具备全速率超高速芯片设计经验。截至2026年6月30日，拥有知识产权167项，其中发明专利88项、实用新型专利30项、软件著作权8项、集成电路布图设计41项，独立或牵头承担多项国家级科研攻关项目。推行“量产一代、研发一代、储备一代”策略，巩固中低速率产品优势的同时，前瞻布局高端及终端侧新产品，技术迭代紧跟行业趋势。
　　2、产品与解决方案优势：产品覆盖光通信收发合一芯片等核心品类，可提供从低速率到高速率、单一芯片到系统套片的完整解决方案。以市场为导向开展研发，产品贴合客户实际应用需求，具备场景适配的差异化优势；10Gbps及以下速率产品市占率中国第一、世界第二，25Gbps及以上高速率产品部分关键参数优于竞品，产品高集成、低功耗且稳定性经长期市场验证。
　　3、品控与客户服务优势：建立贯穿产品全流程的严格品控体系，多环节测试保障产品稳定性，失效率内部控制标准远低于行业常规要求。提供端到端“交钥匙”服务，芯片设计阶段即结合应用场景优化，配套提供固件开发、产测调试软件等服务，助力客户快速量产，大幅提升客户合作粘性。
　　4、市场地位与行业资源优势：公司作为国内光通信电芯片龙头企业，下游客户覆盖国内外主流运营商、设备商及光模块厂商，客户群体优质稳定；参与制定23项国家及行业标准，拥有多项国家级资质，六次获“中国芯”奖项，行业影响力与品牌认可度高。
　　综上，公司以全链条核心技术与前瞻研发为根基，以全系列产品与差异化解决方案为载体，通过多元化供应链、严格品控与全流程服务筑牢客户粘性，依托细分市场领先地位与优质行业资源形成竞争壁垒。未来随着高速率产品研发落地及终端侧市场拓展，公司核心竞争力将持续强化，进一步提升国产光通信电芯片在全球产业链中的地位。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在主营业务领域拥有深厚的技术储备，成功构建起7大核心技术集群以及对应的21项核心技术。
　　核心技术先进性：
　　（1）高速率高性能信号处理技术，实现信号的低失真高质量传输
　　公司针对高速率光通信电芯片，攻克了以下信号处理技术：①高带宽、低噪声、宽动态跨阻放大技术，支持更高数据传输速率，确保信号放大时引入的干扰最小，输出信号质量高，使放大器能处理强度差异大的输入信号而不失真；②高带宽、高增益限幅放大器设计技术；③高带宽、高驱动能力激光驱动器设计技术；④高速率、低抖动、高精度时钟数据恢复技术，对传输后的信号进行重采样，消除抖动，恢复完整信号，为后端数据处理提供高质量信号；⑤高带宽、高线性信号处理技术，实现PAM4信号的完整、线性传输，使后端的serdes芯片可以准确恢复出信号，实现单波100Gbps以上速率的信号传输。公司通过该项技术，开发并量产了155Mbps~100Gbps系列产品。400Gbps、800Gbps/1.6Tbps跨阻放大器、激光驱动器，4通道128Gbaud相干的跨阻放大器和MZM驱动器处于研发阶段。
　　（2）突发模式信号处理技术，降低PON通信系统的通道切换时间开销
　　在无源光网络（PON）上行链路中，多个光网络单元按时间片轮流突发发送信号，光线路终端接收这些信号。为提高带宽利用率，需降低网络突发时序开销。由于光网络单元部署距离和发送功率各异，光线路终端接收到的突发包功率变化大，这就要求光线路终端的突发跨阻放大器具备快速的突发稳定和增益调整能力；光网络单元端的激光驱动器需要具备快速切换通信状态的能力，实现大输出电流下的信号快速开关能力；25G/50GPON OLT的突发模式时钟数据恢复技术。公司通过该技术开发了系列突发模式跨阻放大器、激光驱动器、限幅放大器芯片。
　　（3）数模混合及智能控制处理技术，实现芯片多功能集成，降低方案成本
　　光通信收发芯片需实时监测模块工作状态并反馈给系统，以便监控光模块是否正常运行。公司的收发芯片集成了智能诊断控制技术，涵盖以下方面：A.传感及检测技术；B.数模转换及校准处理技术；C.高速信道的监测、控制技术。该技术已应用于公司的集成数字控制功能系列产品，使产品具有灵活、可控和高稳定性的优点。
　　（4）高速率芯片测试技术，实现芯片功能完整验证，保证高良率出货要求
　　高速高性能收发芯片的验证技术面临多重技术挑战：芯片的高频特性要求验证系统具备超高速信号处理能力和低噪声干扰设计，以精确测量芯片的交流和直流指标；同时，验证系统还需确保芯片在各种复杂应用环境中满足高速数据传输的需求。公司通过自主研发，攻克了高速高性能收发芯片验证技术的核心难点，主要包括：A.高速信号完整性PCB设计及仿真；B.高精度光电封装耦合设计及仿真；C.芯片系统级测试技术开发；D.光通信收发器模块设计方案开发；E.全自动化智能测试平台的搭建。公司凭借该技术解决了高速高性能芯片验证的准确性和效率难题，以及高速高性能芯片多场景兼容性难题。
　　（5）光传感线性低噪模拟收发芯片设计技术
　　光传感应用需要很高的信号检测灵敏度，对于发射端信号本身的信噪比、发射功率也提出了很高的要求，针对该应用需求，攻克了高驱动电流、低噪声的驱动技术，及相关散热封装技术。光传感应用，检测端输入的是非常微弱的光信号，转换后的光电流可能在微安量级，在实现超高灵敏度的同时，还需要支持大的信号动态范围，减小信号放大失真。公司攻克了以下技术：A.高增益及增益调节技术；B.大摆幅输出与高线性度平衡。通过以上技术，公司开发了激光雷达等光传感应用相关驱动芯片，跨阻放大器芯片，处于样品状态。
　　（6）光传感SOC关键ADC/DAC及算法技术
　　针对光传感或其他低速率应用，对于信号波形失真的高需求以及噪声的敏感特性，在数模接口处需要实现高采样率、高分辨率的数模转换器（DAC）和模数转换器（ADC）。公司攻克了以下技术：A.ADC和DAC高采样率和高分辨率综合优化技术：通过合理的ADC/DAC架构选择、噪声优化技术、动态性能优化技术、时钟管理与降噪技术、校准技术、电源域管理等对ADC和DAC性能进行综合优化；B.ADC和DAC输入输出接口优化技术：模拟接口考虑封装寄生、差分设计、阻抗匹配设计等优化电路性能及应用指标。公司攻克了FMCW激光雷达应用中的抗混叠滤波、降采样算法、FFT算法设计以及对应的专用数字电路实现设计，支撑高效运算。
　　（7）硅光组件技术
　　随着信号速率逐步提升，信号完整性以及电路寄生对于高速信号性能影响逐渐增大，导致系统性能劣化。对于硅光组件或者硅光引擎来说，不论是PCB或者基板走线设计，封装设计都需要考虑到匹配设计中，并且与芯片本身的接口阻抗考虑适配。公司针对硅光组件中的高速电互连设计，围绕公司的单通道100Gbps、200Gbps及更高速率的跨阻放大器芯片及驱动器芯片等，建立了端到端级联仿真能力。同时，综合工艺、串扰、散热等因素，进一步优化芯片摆放及走线位置，提升互连性能在不同工作条件下的稳定性。
　　公司核心技术在报告期内无变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2026年6月30日，公司（含武汉子公司）累计获得各类知识产权167项，其中发明专利88项、实用新型专利30项、软件著作权8项、集成电路布图登记41项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入29,745.05万元，较上年同期增长24.72%；实现利润总额6,208.76万元，较上年同期增长27.42%；归属于上市公司股东的净利润6,017.72万元，较上年同期增长28.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,473.26万元，较上年同期增长31.29%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、产品研发及技术迭代风险
　　集成电路设计行业技术密集且迭代迅速，新技术、新产品持续涌现。公司需持续投入资源升级现有产品、研发新技术与新产品，以维持技术先进性与产品竞争力。若公司对行业技术趋势判断失误、募集资金投资项目或新产品规划偏离下游需求，或研发效果不及预期、技术迭代滞后，将导致产品无法满足市场需求，丧失技术优势，影响盈利能力与持续发展。
　　2、知识产权泄露与侵权风险
　　核心技术与知识产权是公司核心竞争力，公司已积累大量自主研发核心技术与专利。尽管公司建立严格保密制度，但仍可能因员工疏漏、外界窃取等导致核心技术泄密；同时，若公司与第三方产生知识产权纠纷，或因员工、合作伙伴对知识产权理解偏差导致侵权，将对业务发展与经营业绩造成不利影响。
　　3、关键技术人才流失风险
　　关键技术人员是集成电路设计企业保持竞争优势与持续创新的核心资源。随着行业快速发展，技术人才竞争加剧，若核心技术人员离职，将直接影响产品研发进度与公司整体研发能力，对技术迭代与产品竞争力造成冲击。
　　（二）经营风险
　　1、供应链稳定性风险
　　公司采用Fabless模式经营，核心依赖晶圆代工厂与封测厂的生产服务。集成电路行业中，晶圆代工厂与封测厂属于重资产行业，市场集中度高。报告期内，公司向前五大供应商采购金额占比为75.33%，供应商集中度较高。若未来国际政治经济形势变动、下游需求波动或半导体产业链格局调整，导致晶圆及封测产能紧张、断供或采购价格大幅上涨，将造成公司产品交货延迟或成本激增，影响生产经营。
　　2、产品质量风险
　　芯片产品作为光通信模组核心器件，对批量生产的稳定性与可靠性要求极高。由于芯片产品结构复杂，公司无法完全规避质量缺陷风险。若产品出现质量问题，不仅需承担赔偿责任，还将损害品牌形象与客户关系，对经营业绩与市场声誉造成双重负面影响。
　　3、经营规模较小风险
　　报告期内，公司营业收入为29,745.05万元，经营规模与Macom、Semtech等国际龙头企业存在较大差距。公司业务聚焦光通信电芯片领域，产品结构相对单一，相较于业务多元的国际厂商，抗行业波动能力较弱。若宏观经济形势、行业政策、下游需求或自身经营管理、技术研发出现重大不利变化，将对整体经营产生显著冲击。
　　（三）行业风险
　　1、市场竞争风险
　　国内集成电路设计行业快速发展，行业吸引力吸引众多新进入者，现有厂商亦加速市场拓展，市场竞争日趋激烈。若公司未能精准把握技术发展趋势与客户需求变化，无法持续实现技术、产品与服务创新，可能丧失现有竞争优势，对持续盈利能力造成不利影响。
　　2、产业政策风险
　　集成电路行业为国家战略性产业，其发展高度依赖产业政策支持。若未来国家相关鼓励政策（如研发补贴、税收优惠、市场引导等）支持力度减弱或调整，将对公司研发投入、市场拓展及盈利能力产生一定影响。
　　（四）宏观环境风险
　　集成电路产业高度全球化，公司上游晶圆、EDA软件、测试设备等核心供应商多为境外企业。若国际贸易摩擦加剧，可能导致进口关税上升，直接增加采购成本；极端情况下，境外采购渠道受阻将中断生产供应链。同时，下游直接客户及终端客户受贸易摩擦影响需求萎缩，将间接冲击公司经营业绩。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　优迅股份作为国内光通信电芯片领域的领军企业，凭借在光通信前端收发电芯片领域的技术积累和市场地位，被认定为“国家级制造业单项冠军企业”。公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，致力于为光通信系统提供核心电芯片解决方案。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　优迅股份作为国内光通信电芯片领域的领军企业，凭借在光通信前端收发电芯片领域的技术积累和市场地位，被认定为“国家级制造业单项冠军企业”。公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，致力于为光通信系统提供核心电芯片解决方案。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。
　　2025年，优迅股份坚定践行“研发驱动、市场导向”的发展战略，在光通信电芯片这一核心赛道上实现了全方位、多层次的突破与进阶。公司不仅在传统优势领域持续巩固领导地位，更在由AI算力驱动的高速互联新浪潮和车载光电子等新兴赛道上取得了里程碑式的进展，技术实力与市场影响力同步提升。
　　1、电信侧：引领技术代际升级，巩固接入网市场绝对优势
　　公司持续深耕PON（无源光网络）与FTTR（光纤到房间）市场，通过持续的产品迭代与卓越的成本管控，进一步夯实了在10G及以下速率市场的全球领先地位。报告期内，公司成功抓住下一代PON技术升级的战略机遇，将50GPON确立为核心攻坚方向。凭借在2.5G至25GPON领域积累的深厚技术底蕴与产业化经验，公司实现了向50GPON技术的成功跨越，研发进度与国际主流厂商保持同步。公司已完成涵盖对称/非对称模式、OLT局端与ONU用户端的全场景、全品类芯片解决方案布局，多项技术方案为业内首创。目前，多款50GPON关键芯片已完成回片验证并进入客户送样测试阶段，与头部光模块及系统设备商的战略合作持续深化，为迎接万兆光网规模商用奠定了坚实的产品与技术基础。
　　2、数据中心侧：攻坚高速率核心技术，抢占AI算力时代制高点
　　面对人工智能爆发式增长带来的高速光互联需求，公司在数据中心侧高端芯片领域实现了从追赶到并跑的重大突破。
　　400G/800G产品实现从零到一：公司成功搭建了单波100GPAM4高速芯片研发与测试技术平台，相关芯片已完成回片并向主流模块厂商送样。在2025年光博会上，公司公开展示了800G光模块解决方案，标志着高端芯片设计能力已得到行业验证。
　　布局1.6T，进军技术最前沿：公司已启动面向下一代1.6T光互联的单波200G速率芯片研发。拓展长距互联：公司开发的4通道128Gbaud相干光通信电芯片套片已完成设计迭代，并通过了部分头部客户的送样验证，获得了积极的合作意向。此举不仅打破了长距离传输领域的技术壁垒，也为公司产品在城域网、骨干网及数据中心互联等高端市场打开了新局面。
　　3、终端侧：开辟第二增长曲线，卡位车载与感知黄金赛道
　　公司依托核心光电芯片技术能力，成功将业务边界拓展至车载电子与智能感知两大高成长赛道，培育出明确的长期增长新动能。
　　车载光通信实现量产突破：针对智能网联汽车对高速数据传输的迫切需求，公司开发的车载光通信芯片已成功绑定国内头部车企及Tier1供应商，并完成向多家主流客户的送样测试，量产导入进程全面加速，有望在车载光通信等场景率先实现规模化应用。
　　激光雷达核心芯片获市场与政策双认可：公司为激光雷达量身打造的核心电芯片系列，已获得行业重点客户的送样认可，并进入协同开发阶段。相关项目荣获地方政府产业集群专项支持，彰显了公司技术路线的先进性与产业价值。
　　光传感领域实现前瞻布局：公司的技术能力已成功衍生至智能光传感领域，相关产品已实现样品交付并获得订单，在服务机器人等多元化场景开展应用探索。公司已启动面向具身智能等未来前沿的光传感与光通信融合技术研发，持续丰富未来产品生态。
　　4、综合实力与行业地位持续提升
　　报告期内，公司的体系化核心竞争力得到进一步巩固与彰显：
　　技术创新纵深发展：公司持续加大研发投入，新增多项授权发明专利，核心技术储备不断丰富。“量产一代、研发一代、储备一代”的研发策略得到有效执行，确保了技术迭代的连贯性与前瞻性。
　　市场认可广泛深入：基于卓越的产品性能与极致的可靠性，公司主流产品在客户端获得高度评价，市场口碑卓著。公司与全球主流通信设备商、电信运营商及头部光模块制造商的合作关系持续深化，供应链地位稳固，市场优势进一步扩大。
　　产业贡献成效显著：作为行业领军企业，公司积极参与并主导多项国家及行业标准的制定工作，持续输出“优迅方案”。通过技术辐射与产业协同，公司有力带动了上下游产业链的共同进步，为提升我国光通信产业链的韧性与安全水平做出了实质性贡献。
　　综上所述，2025年是优迅股份战略清晰、成果丰硕的一年。公司通过在三大业务赛道的精准布局与扎实突破，不仅巩固了在光通信核心芯片领域的全球性领军地位，更成功构建了面向智能时代的技术与市场新格局，为股东、客户及社会创造了持续增长的价值。
　　(二)主要经营模式
　　1、研发模式
　　公司研发管理机构主要为研发中心和工程技术中心，其中研发中心主要负责策划并实施新产品设计和开发活动，负责新产品的设计、仿真、测试协同和评审，对产品型号及编码进行管理，开发文档的整理和存档；工程技术中心主要负责开展新产品开发的各项测试工作，主要包括EVT、DVT、产品ATE测试方案的设计及验收等，以及产品检验方案和规范的建立、测试验证样品的管理。上述团队各司其职、分工协作，保障了公司研发工作的高效推进。
　　研发流程主要包括立项阶段、芯片设计阶段、芯片样片及工程片开发阶段、小批量试制阶段和量产阶段等。
　　2、采购和生产模式
　　在Fabess模式下，公司仅从事芯片的研发、设计与销售，对于晶圆代工及封装测试等生产活动均通过委外方式进行，这样公司更专注于设计和研发创新、资产结构更轻、能够灵活应对市场变化等。公司完成芯片设计版图后，先向晶圆代工厂商采购晶圆，然后将晶圆发送至封测厂，向封测厂采购封装、测试服务。其中，对于向晶圆代工厂的采购，公司根据采购计划与晶圆代工厂确定采购数量和排期，下达采购订单后由晶圆代工厂安排晶圆生产，公司对生产进度进行跟踪，晶圆生产完成后出货到指定的封测厂；对于向封测厂的采购，公司就晶圆生产安排与封测厂进行沟通，并协调安排封装、测试和交货期限等事宜，根据需要填写产品封装测试订单和工单，由封测厂进行芯片的封装和测试。
　　3、销售模式
　　结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直接与客户接触及商务谈判，达成合作意向后，公司与客户签订销售合同；公司接收客户的采购订单后，根据订单安排进行产品发货，并向客户提供技术支持及售后等相关服务。直销模式下，公司根据合同约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。
　　在经销模式下，公司产品通过经销商向终端客户进行销售。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式。在买断式经销情况下，公司根据合同约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。在代理式经销情况下，公司根据合同约定将产品交付给客户，由客户交付下游客户，下游客户完成签收时确认收入。
　　公司通过直销与经销相结合的模式，能够有效拓展市场覆盖范围，满足不同客户的需求，同时确保销售收入的准确确认和风险的有效控制。
　　4、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势
　　公司作为专注于芯片设计的企业，基于主要产品与服务特性、核心技术优势及自身发展阶段，结合国家产业政策导向、市场供需格局与上下游产业协同效应，形成了契合自身发展需求与行业特征的经营模式。通过持续优化产品竞争力与强化供应链韧性建设，公司有效应对复杂国际环境下的产业周期波动。报告期内，上述因素并未发生重大变化，预计未来短期内亦不会发生重大变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）光通信行业概览
　　光通信典型应用场景包括固网&无线接入、传输网、数据中心及智能汽车等终端场景，有望持续乘风AI及数字化浪潮。光通信技术利用光波作为信息的载体，以光纤作为媒介进行信息传输，具备高速数据传输、巨大数据容量、超长距离传输能力、极低信号损耗等优势，同时具有小巧的体积、轻便的重量以及出色的抗干扰性能。
　　数字化时代下，全球数据量与通信容量需求激增，光通信行业迎来持续发展机遇，人工智能的快速普及更是核心助推力。AI各类应用对数据传输速度与容量提出极高要求，而光通信以光波为载体、光纤为媒介传输信息，具备高速、大容量、长距、低损耗、小巧轻便、抗干扰的核心优势，正逐步替代传统电缆，成为全球信息网络主导传输方式，也是信息高速传输与高速计算的技术底座。
　　固网接入领域有望迎来千兆、万兆网络渗透+FTTH&FTTR方案普及的升级机遇，前者网络速率升级对应如光通信电芯片等核心配套芯片性能提升，后者则因家庭内部署光网络设备增多而带动相关芯片等用量增长；无线接入领域，光通信设备保障5G基站前传、中传与回传，筑牢网络大容量、低时延特性，5G/6G升级有望带动光通信元器件升级；城域与骨干网中，光通信搭建跨区域信息高速通道，实现长距高效数据传输，城域网和骨干网的速率升级会带来元器件领域发展机遇；AI浪潮下，在数据中心领域光通信产业乘风而起，国内亦开启算力建设热潮，带来国内光通信产业发展机遇，具体来说光通信在数据中心市场主要应用于数据中心内服务器与交换机、交换机与交换机之间以及不同的数据中心之间的互联，在推理侧及训练侧均有广泛应用；高速化趋势中硅光和LPO等技术有望成为光模块领域的发展方向，后续光模块考虑到集成度、功耗、成本等问题，或向着硅光、LPO、CPO等方向发展。
　　新兴领域中，光通信发展势头强劲：车载光通信凭借高速、抗电磁干扰优势，满足自动驾驶车内外数据传输需求，激光雷达也依托光通信实现目标距离与速度精准测量，助力自动驾驶与具身智能环境感知；6G研发推进中，光通信将扮演关键角色，空间光通信作为核心候选技术，可实现星间、星地高速通信，弥补射频通信短板，未来有望构建天地一体化通信网络，推动全球信息交互全面升级。
　　光通信的典型应用领域
　　从应用场景上看，光通信典型应用领域包括固网接入、无线接入、城域网、骨干网、数据中心，以及后续有望在智能汽车、具身智能等终端实现应用拓展。各细分场景的应用和发展情况如下：
　　①电信侧应用场景
　　接入网市场：固网接入网络以光纤为核心传输介质，主流采用无源光网络（PON）架构。FTTR（光纤到房间）技术于2025年实现规模化部署，截至2025年末我国FTTR用户规模达5,939万户，较2024年末增长69.7%。根据Lightcounting数据，接入光模块和BOSA市场在2025年出货量达2.01亿，销售额为13亿美元，预计2030年将达到23亿美元规模。
　　根据Omdia关于2020-2030年全球各地区FTTH用户中的FTTR份额预测，中国FTTR增速，高于全球其他地区。
　　无线通信领域：2020年至2025年，我国5G基站总数从71.8万个快速增长至近484万个，建成全球规模最大、技术最先进的5G网络。同期，6G研发稳步推进，2025年政府工作报告首次将6G纳入未来产业培育核心框架，6G理论传输速率达1Tbps，为5G峰值速率的50倍。
　　城域和骨干网：固网与5G规模化部署推动城域网承载能力升级，未来25G将替代10G成为城域网接入层主流，100G、200G、400G成为汇聚层与核心层主流速率。AI大模型发展催生海量跨地域数据调度需求，2023年中国移动率先全球商用部署400G骨干网，光通信行业将持续受益于骨干网升级。
　　根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，中国将推进万兆光网部署应用，建设100万个高速无源光网络(50GPON)端口。加快5G-A移动通信网络规模商用，建设5G-A基站50万个，加强6G技术研发、标准研制和应用验证。提升骨干传输网络能力，推进海缆建设国际合作。实施电信普遍服务，提升边疆地区宽带网络覆盖水平。
　　②数据中心侧应用场景
　　光通信是数据中心互联的核心技术底座，主要用于服务器与交换机间的内部互联、跨数据中心间的远距离互联。随着物联网、AI及云计算与各行业深度融合，算力需求呈指数级增长，直接拉动数据中心光模块市场爆发。AI数据中心对传输速率、带宽、低时延的极致需求，成为光通信电芯片升级的核心驱动力，使其成为AI基础设施的关键组件。
　　全球数据中心建设与网络升级需求持续旺盛，推动光模块市场实现强劲增长。根据行业咨询机构LightCounting的数据，2025年全球光模块及相关产品销售额突破230亿美元，同比增长达50%。其中，核心产品以太网光模块销售额约为170亿美元，同比大幅增长60%。这充分反映了高速率、大带宽互联解决方案在云计算、人工智能等领域的迫切需求。800G以上高速光收发模块在全球出货占比预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。
　　光通信及光感知行业的发展推动着数字化社会的发展和智能化应用的普及，而各行业对数字化、智能化的需求又将反哺光通信、光感知行业，驱动着光通信行业的发展。
　　③终端侧车载光通信
　　车上高清摄像头、激光雷达等传感器的应用数量快速增加，以及车载屏幕、电子后视镜等应用渗透，车上通信带宽需求急剧增长。相较于传统车上铜缆传输方案，车载光通信一方面优势为低延迟和高可靠性特性，可支撑智能驾驶等高阶应用，另一方面又存在抗干扰、高带宽和轻量化方面优势，后续有望在智能汽车领域实现渗透。当前，车载光通信路线尚且存在技术成熟度、稳定性、成本、生态等方面问题，展望后续，伴随着行业标准逐步落地，以及相关技术与供应链逐步成熟，车载光通信有望在智能汽车上发挥关键作用，且当前已有部分厂商开始相关布局。
　　在产业链联盟发展方面，由北京理工大学牵头，联合比亚迪、长安汽车、优迅股份等29家车载光通信核心单位编撰的《车载光通信技术白皮书》，预计2026年上半年正式发布。该白皮书系统梳理了光芯片、电芯片、光模块、光纤光缆、光连接器、光纤线束及光通信网络技术七大关键领域。
　　车载激光雷达
　　根据YoeGroup数据及预测，全球车载激光雷达市场规模预计将从2024年的8.61亿美元增长至2030年的38.04亿美元，年复合增长率达28%。当前激光雷达技术路线主要包括脉冲式（ToF）和连续波调频（FMCW），其中ToF方案是当前行业主流方案，成熟度高、成本控制良好，但在抗干扰能力、测速精度和远距离探测方面存在一定局限性，而FMCW方案优势在于抗干扰能力强、测速精度高、感知维度（可测量径向速度）等，随后续技术与供应链成熟，有望在激光雷达领域逐步实现渗透率提升。在产业链上游，核心器件的国产替代进程持续加速，尤其是激光雷达专用模拟芯片（驱动芯片Driver、跨阻抗放大器TIA）、信号处理ASIC芯片、激光器与探测器芯片等核心环节，国内厂商的技术突破与产品上车进度持续加快，自主可控的产业链体系逐步完善，为行业长期发展奠定了供应链安全基础。
　　机器人等其他场景
　　与智能汽车类似，光通信凭借超大带宽、超低延迟和超强抗干扰能力，未来有望进一步深入人形机器人的运动控制与感知系统，为其核心功能提供底层支持，通过高带宽、低延迟的光纤网络，实时传输机器人关节、姿态等运动数据，并结合光学编码器或分布式光纤传感器，精准捕捉细微的机械形变和受力状态，成为具身智能不可或缺的“高速神经”。此外，在智能制造、医疗健康、环境监测、农业科技等丰富终端侧领域，光通信技术同样有着广阔的应用潜能。
　　（2）光通信电芯片行业概览
　　电芯片是光模块中核心元器件，承担着光电信号转换、放大和处理功能，直接决定了光通信网络的传输效率与容量。光通信产业链涵盖了从上游的核心光电元件到下游的光模组和光设备。位于产业链上游的电芯片是实现光信号发射、接收和信号处理等功能的基础，属于光通信系统的核心部分。按类型分类：电芯片包括LDD、TIA、LA、CDR、DSP以及高集成的收发合一芯片。按速率分类：包括155M-2.5G、10G、25G、50G、100G、200G等规格，其中100G/200G主要面向数据中心应用。
　　从电芯片发展方向上看，光通信电芯片向着提高电芯片速率、通道聚合、调制技术优化等方向发展。电芯片技术演进的核心驱动力在于带宽效率提升与功耗优化的双重需求，调制技术是核心突破口，而通道聚合则决定了电芯片下游应用光模块的物理尺寸和集成度。从发展方向上：1)单通道速率提升，依赖于电芯片技术的进步，提高单条通道自身传输符号的速度，如在数据中心领域从100G电芯片升级为200G电芯片。2）通道聚合通过合并多个传输通道并行传输数据，线性地增加数据吞吐量，如400G光模块采用4通道100Gbps电芯片，800G光模块则可以采用两套该种电芯片。3）调制技术优化，本质上是提升每个信号的“信息承载量”，高阶调制技术包括NRZ、PAM4与相干调制三种。
　　从电芯片应用场景来看，不同速率的光通信产品应用场景不同：1）10Gbps及以下电芯片主要用于百兆、千兆固网接入以及4G/5G基站前传、数据中心内部互联，主要适配光纤到户（FTTH）和企业专线等场景。2）25Gbps和50Gbps电芯片是5G前传/中传网络和万兆固网接入的关键技术。3）单通道速率100Gbps和200Gbps电芯片是大规模数据中心、骨干网和AI智算中心集群互联的核心。当前，单通道速率200Gbps电芯片是光通信电芯片商用领域的最高速率层级，支持800Gbps及1.6Tbps光模块的规模化部署。更高速率电芯片需依赖相干调制技术，未来光通信电芯片将向更高集成度、更低功耗方向演进，为6G与AI智算中心网络奠定基础。
　　从电芯片竞争格局来看，海外厂商主导，本土优迅股份等由低速率向高速率产品拓展：海外大厂整体主导全球光通信电芯片市场，本土厂商如优迅股份等已在10Gbps及以下速率产品细分实现领先份额。但在25Gbps速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，优迅股份等本土企业亦有所突破。
　　从电芯片市场空间来看，光通信电芯片行业市场空间广泛：得益于人工智能、数据中心和5G通信的快速发展，光通信电芯片的销售额随之不断扩大。根据不同应用场景，电芯片行业市场空间测算如下：2029年全球光通信电芯片市场规模有望达百亿美元。分下游来看，ICC预测2029年全球电信侧/数据中心侧光通信电芯片市场规模分别为37亿、60亿美元。根据ICC数据及预测，1）电信侧：2024年全球电信侧（骨干网、城域网、无线接入和固网接入等）光通信电芯片市场规模为18.5亿美元，预计到2029年底有望扩容至37亿美元，对应CAGR为14.97%。2）数据中心侧，2024年全球数据中心侧（云计算应用、AI智算中心应用和园区/企业网为代表）市场规模为20.9亿美元，预计到2029年底将达60.2亿美元，对应CAGR为23.60%。3）终端侧，汽车光电子、激光雷达、自动驾驶、具身智能等应用有望驱动全球光通信电芯片市场进一步扩容。聚焦中国市场，2029年中国光通信电芯片市场规模约44亿美元（不包括终端侧市场），约占全球市场的45%。
　　（3）光通信电芯片行业技术水平及门槛
　　①多技术协同提速增效，适配AI与6G前瞻布局
　　行业依托单通道速率提升、通道聚合、调制技术优化三大核心路径，协同突破传输速率瓶颈，紧扣AI智算中心、5G-A及6G前瞻研发，实现速率与能效双升级。单通道层面，200Gbps芯片已实现商用，成为800G/1.6T光模块规模化部署的核心支撑，更高速率产品同步研发，为3.2T光模块落地铺垫技术基础；通道聚合通过多通道并行传输线性提升吞吐量，搭配CPO、NPO先进封装，有效降低信号损耗，完美适配AI算力集群高密度、小型化互连需求。
　　调制技术形成多元场景适配格局：NRZ技术成熟、成本可控，主打单通道100Gbps及以下低速接入与长距传输场景；PAM4为当前高速主流，突破NRZ带宽瓶颈，核心支撑400G/800G光模块，伴随1.6T光模块商用，其技术升级成为高速芯片设计核心攻关点；相干调制侧重超长距、超大算力集群互联，正向更高波特率迭代，结合硅光集成突破功耗瓶颈，高端相干收发芯片进入研发攻坚阶段。叠加线性直驱等新型技术，行业逐步实现低功耗核心突破，3.2TNPO产品功耗较传统方案降幅超50%。
　　②工艺兼顾速率性能成本，硅光集成成主流方向
　　行业工艺选择遵循“速率-性能-成本”平衡原则，形成差异化格局：25Gbps及以下中低速场景，以成熟CMOS工艺为主，依托规模量产实现低成本供应；25Gbps以上高速场景，采用锗硅Bi-CMOS工艺，凭借低功耗、高带宽优势，成为AI高速互连芯片的主流选择，国内企业已逐步掌握该工艺核心设计能力。未来行业将聚焦CMOS与锗硅工艺融合，硅光技术成为核心突破方向，其结合CMOS规模效应与锗硅高速低耗优势，是CPO/NPO封装落地的核心基础。头部晶圆企业加速布局硅光子制程，推动工艺协同迭代，同时新型材料工艺逐步应用，持续优化芯片集成度与功耗表现。
　　③光电协同设计成关键，适配全链路优化需求
　　电芯片与光芯片是光模块核心组件，二者需精准配对协同工作，随着封装集成度提升，光电匹配精度要求持续走高，光电协同设计成为降功耗、提性能的核心。芯片设计需同步精通通信电气、光芯片特性与2.5D/3D先进封装工艺，结合AI算法实现参数自适应调优，减少设计迭代。当前全链路协同设计已成行业趋势，打破芯片、模块、设备设计壁垒，推动全链路自主可控，对芯片设计提出更高要求。
　　④可靠性要求严苛，全流程质量管控严格
　　作为网络基础设施核心元器件，电芯片可靠性直接决定通信与算力系统稳定，行业执行高标准管控，且不同场景门槛差异化升级，AI、车载场景要求尤为严苛。研发阶段全面落实DFX设计，统筹可靠性、热管理与电磁兼容，通过EVT、DVT等多项验证方可量产；客户认证周期长达一年以上，审核流程严苛，更换供应商成本极高；量产阶段严控失效率，头部企业内控标准更严，保障产品长周期稳定运行，满足国产化替代核心要求。
　　⑤多合一集成成主流，设计难度持续攀升
　　光模块小型化、低功耗趋势推动多合一集成设计成为行业主流，将信号放大、驱动、CDR、诊断监控等多模块整合于单芯片，高端产品进一步集成DSP功能，大幅提升芯片核心竞争力，同时也拉高设计难度。设计需在有限空间内优化电路布局，通过信号隔离、电源域分割避免模块干扰，保障信号完整性，同时应对高密度封装带来的散热与电磁兼容挑战。国内头部企业已实现集成芯片批量出货，逐步突破高端收发合一芯片瓶颈，加速国产化替代进程。
　　（4）光通信电芯片行业进入壁垒分析①技术壁垒
　　行业属于高知识密集型领域，需兼顾光电协同、高速信号处理、低功耗控制等多重核心能力，AI与高速化趋势进一步拉高准入门槛。高速芯片设计面临带宽极限、信号失真、功耗散热等多重难题，要求企业具备电子、光学、材料等跨学科技术积累，尤其多模块集成的收发合一芯片，需解决信号串扰、时序冲突、功耗平衡等核心难点。头部企业凭借多年研发形成完善技术体系，新进入者缺乏技术积累与场景验证经验，难以突破100Gbps以上高速领域门槛，高端芯片研发进一步加大攻坚难度。
　　②代工工艺适配壁垒
　　行业普遍采用Fabess模式，芯片性能与良率高度依赖代工与封测工艺，高速硅光芯片对工艺精度要求极高。头部企业与核心代工厂长期合作，积累成熟适配经验，提前锁定先进产能；新进入者工艺磨合周期长，难以获取充足高端产能，研发量产风险高，CPO/NPO先进封装的深度协同要求，进一步加剧准入难度，极易错失1.6T光模块等市场爆发机遇。
　　③人才壁垒
　　行业急需精通芯片设计、光学、通信、先进封装的跨学科高端人才，且要求具备实战场景经验，全球核心人才缺口显著。头部企业已形成完善人才梯队与招聘优势，新进入者受规模、品牌限制，难以快速组建核心研发团队，人才培养周期长、成本高，国产化背景下高端人才竞争白热化，成为重要准入阻碍。
　　④客户壁垒
　　下游客户对核心元器件供应商审核极为严苛，认证流程复杂、周期长、前期投入大，客户更换供应商成本极高，粘性极强。头部企业已与主流光模块厂商、设备商建立稳定合作关系，占据核心市场份额；新进入者缺乏品牌与验证经验，难以通过严苛认证，即便通过也难获批量订单，国产化背景下头部集中趋势进一步压缩新进入者市场空间。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　当前我国已是全球最大光器件、光模块生产基地，LightCounting2025年全球光模块厂商十强中，中国企业占据七席，市场主导地位凸显，但光通信电芯片发展失衡，属于产业链薄弱环节。
　　优迅股份作为行业领先的光通信电芯片企业，以自主创新为核心，独立或牵头承担多项国家级重大科研攻关项目，涵盖科技部“863计划”、国家国际科技合作专项、工信部工业强基项目、国家科技重点研发计划等，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计壁垒，成为国内少数可提供全场景、全系列电芯片解决方案的企业。公司产品性能指标可对标国际头部厂商同类产品，成功切入全球知名客户供应链。
　　优迅股份的25G、100G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片，以及终端侧FMCW激光雷达前端、车载光通信两类电芯片。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）固网接入大规模升级，FTTR加快部署进度，接入光模块市场持续扩大
　　千兆光纤宽带已成为先进宽带市场的主流，并向万兆光网加速演进。2020年，欧洲电信标准协会（ETSI）正式发布F5G，全球固网宽带进入高速发展快车道。F5G-A在F5G基础上进一步拓展与深化，其引入50GPON这一前沿技术。50GPON凭借其超高的传输速率与强大的容量提升能力，时延由毫秒级降至微秒级，为F5G-A网络性能的飞跃提供了坚实保障，预计2027年将实现规模部署。2025年1月，工信部印发《关于开展万兆光网试点工作的通知》，4月公布168个万兆光网试点入围名单，标志着我国万兆光网产业步入规模化部署新阶段。截至2025年8月，北京、上海、福建、广东、四川、湖北等超15个省市通管局已出台万兆光网专项政策，聚焦"万兆小区、万兆工厂、万兆园区"三大场景商用建设。
　　"万兆光网"与FTTR齐头并进，相互成就。据LightCounting2025年11月发布的《AccessOptics:FTTxandWireess》报告，接入光模块销售额将在2030年达到23亿美元。2025年，接入光收发器和BOSA市场出货量达2.01亿个单元，销售额为13亿美元，其中FTTx光器件收入占比43%，FTTR光器件出货量占比51%。FTTR的部署需要大量的光电转换设备和高速数据传输组件，直接推动了对高性能光通信设备的需求增长，为光通信行业带来了新的增长机遇。
　　（2）光通信网络速率持续提升，调制技术路线持续升级，800G/1.6T进入商用快车道
　　高速光模块市场迎来爆发式增长。据LightCounting预测，2025年全球800G光模块出货量达1800万只-2000万只，同比实现翻倍增长，2026年将再增长一倍以上。这一增长主要由主流云厂商采购需求驱动，单个AI服务器光模块配比高达8-12个。
　　2025年是1.6T光模块开启商用元年。LightCounting上调了对1.6T光模块的出货量预测，预计2026年出货量将从2025年的小基数增长至数千万端口，对应的芯片组销售额将突破20亿美元。这一增长主要由新一代AI服务器平台拉动，预计2029年前保持快速增长态势。
　　（3）相干光传输技术下沉趋势明显
　　相干光传输技术是一种先进的光通信技术，即在发送端采用相干调制，并在接收端利用相干检测技术。这项技术能够充分利用光波的多个维度，如偏振、幅度、相位和频率，以传输更多的信息，从而在不增加额外光带宽的情况下提高光纤的传输效率。相较于传统的非相干光通信，相干光传输技术在传输距离和容量上具有显著的技术优势，能够支持更远距离和更大容量的数据传输。
　　随着技术成本和功耗的不断降低，相干光传输技术的应用前景变得更加广泛，并加速下沉至城域接入网。据LightCounting预测，城域流量年增长率达25%-40%，显著高于长途骨干网的5%-15%。据市场研究机构CignaAI的数据显示，未来几年相干光模块的市场规模将呈现15%左右的年均增速，预计到2028年，全球相干光模块市场规模将接近100亿美元。
　　（4）AI算力爆发驱动高速互联需求，新技术不断涌现
　　AI引发光模块需求新浪潮并加速新技术应用，LPO、NPO、CPO、MicroLED等新技术层出不穷。
　　LPO（线性可插拔光模块）：LPO作为过渡技术快速落地。LPO去除模块内DSP/Retimer，仅保留线性驱动放大器和直接调制激光器，信号处理移至主机ASIC。LPO具备功耗、成本优势。
　　NPO（近封装光学）：NPO将光引擎与交换芯片分开装配在同一块PCB基板上，更易实现且具开放性，成为阶段性替代方案。
　　CPO（共封装光学）：将光引擎与交换机ASIC共封于同一基板，在部分场景替代传统可插拔光模块，显著降低功耗和信号损耗。CPO与可插拔光模块将长期共存而非完全替代——可插拔模块凭借灵活性和标准化优势保持市场主导，CPO则在AI高端集群等特定场景快速渗透。
　　MicroLED光互联采用超小的氮化镓LED灯阵列当信号发射器，靠光纤传输数据（如2Gbpsx320路实现6.4Tbps速率）。其拥有超高密度、低功耗、低成本的应用潜力，且10米的传输距离可适配AI机房内部的连接需求，未来可解决当前AI集群互联带宽不够、功耗过高的核心痛点，发展潜力很大；当前还处于产业发展初期，需要产业链共同努力。
　　面对AI算力驱动的技术变革，光通信企业正积极布局新技术领域。优迅股份作为光通信核心电芯片设计企业，已紧密跟踪CPO、LPO、NPO、MicroLED等前沿技术的发展趋势。公司将持续投入研发，积极探寻技术演进带来的市场机遇，致力于在AI高速互联时代巩固技术领先优势，把握产业发展先机。
　　（5）海量数据时代释放硅光技术潜力，硅光市场份额持续提升
　　在海量数据时代背景下，行业对高速、高密度、低功耗和低成本的网络解决方案的需求显著增加。硅光技术以其突破性的优势，为网络解决方案提供了有效解决路径。硅光模块通过高度集成激光器、调制器、探测器等关键光电组件于硅基芯片上，不仅实现了低功耗和高容量的数据传输，还有效降低了整体运营成本。这种集成技术减少了对传统大型组件的依赖，降低了陶瓷、铜等材料的使用量，同时增加了对晶圆和硅光芯片等电子材料的需求，使得价值链逐渐向硅光芯片和硅光引擎等关键技术转移。
　　（6）供应链自主可控加速光通信电芯片国产替代，国产化率持续提升
　　近年来，我国光通信电芯片行业在供应链自主可控方面取得了显著进展，国产替代进程不断加快。光通信电芯片作为光模块的核心元器件，负责光电信号的转换与处理，其性能直接决定了光通信系统的传输速率和稳定性。在技术突破上，国内企业加大研发投入，攻克了高速率、低功耗、高集成度等关键技术难题，全面布局，逐步向高端市场迈进。与此同时，中国的成熟工艺也取得了重要进展，国内芯片制造企业在成熟制程领域实现了规模化量产，并逐步向更先进的工艺节点迈进，为光通信电芯片的制造提供了坚实的支撑。
　　然而，光通信电芯片行业的发展仍面临诸多挑战。首先，高端光通信电芯片的设计和制造技术门槛极高，国内企业在高速率、低功耗和高可靠性方面与国际领先水平仍存在差距。其次，研发需要大量资金和长期技术积累，而国内企业在研发资源和人才储备方面相对不足。此外，部分关键制造设备和材料仍依赖进口，制约了供应链的完全自主可控。
　　尽管如此，政策支持为行业发展提供了强劲动力。未来，随着6G、AI等前沿技术的快速发展，我国光通信电芯片有望在全球产业链中占据更加重要的地位。尽管面临技术、资金和供应链等方面的挑战，但随着技术积累和产业链的不断完善，行业将持续推动创新，实现高质量发展和真正的自主可控。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，是公司发展进程中兼具里程碑意义与关键转折点的重要年份。公司成功登陆资本市场，依托光通信行业高景气发展红利，实现经营业绩稳健增长，核心技术研发与市场开拓双突破，收入结构持续优化，核心能力与战略格局均迈上全新台阶,圆满达成“内生业绩稳健增长、外延资本实力飞跃、内在结构优化升级”的年度核心目标。
　　1、主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入48,612.94万元，同比增长18.41%；实现归属于母公司所有者的净利润8,812.61万元，同比增长13.18%。公司主营业务收入实现稳步增长，收入结构呈现持续优化趋势，成熟业务筑牢业绩基本盘，高端产品突破带动盈利能力提升，接入网、数据中心及无线接入两大核心领域协同发展，推动公司收入质量与盈利水平实现双重提升。
　　（1）接入网领域：把握政策红利，稳健增长筑牢业绩基石
　　在国内运营商持续推进FTTR（光纤到房间）建设、加快千兆光网升级的行业背景下，接入网市场需求稳步释放。公司凭借在接入网电芯片领域多年积累的技术优势、产品优势与客户优势，精准把握市场窗口，核心产品保持稳定量产与可靠供应，相关产品销售收入实现稳步增长，成为报告期内公司营收增长的核心支撑。
　　（2）数据中心及无线接入领域：巩固基本盘，高端突破打开成长新空间
　　数据中心与无线接入市场的传统优势业务保持稳健运营，为公司整体业绩提供坚实保障。同时，公司产品结构升级战略成效显著，在高端产品线上实现关键突破：应用于高速光模块的25Gbps-100Gbps电芯片系列产品，已陆续完成对多家主流设备商与模块厂商的核心导入与认证，成功切入高端市场，为公司未来业绩持续增长打开全新成长空间。
　　2、技术研发与市场开拓情况
　　公司坚持“研发驱动、市场导向”的发展策略，以技术创新支撑产品迭代与高端突破，以市场开拓推动技术成果产业化落地，报告期内在电信侧、数据中心侧、终端侧的研发创新均取得关键进展，同时在高速率高端产品、新应用领域的市场开拓成效显著，产品梯队日益完善，客户合作持续深化，技术研发与市场开拓形成良性互动。
　　（1）电信侧：深耕PON技术升级，巩固市场领先地位
　　在PON/FTTR等传统优势领域，公司通过持续的产品迭代与成本优化，进一步巩固市场领先地位，多款成熟产品保持稳定量产与可靠供应。其中，10G及以下速率产品持续精益求精，通过架构优化实现高效成本管控，筑牢市场优势；25G及以上速率产品稳扎稳打，在持续提升产品性能的同时推进供应链多元化布局，稳步扩大市场占有率，形成高低速率协同发力、核心竞争力持续增强的产品格局。
　　紧抓下一代PON技术代际升级的行业机遇，公司将50GPON列为核心战略研发方向，依托在2.5G、10G及25GPON领域积累的深厚技术底蕴与产业化经验，顺利完成向50GPON技术的跨代延伸，整体研发进度与国际主流厂商保持同步，稳步推进全系列产品布局与国产替代进程。秉持“紧跟标准、技术预研、产品先行”的发展策略，公司已完成50GPON对称及非对称模式、OLT局端与ONU用户端全应用场景的完整解决方案布局，产品覆盖TIA、DRIVER及配套辅助芯片全品类，打造差异化技术路线，多项技术方案为业内首创。
　　报告期内，50GPON产品线除已量产芯片持续稳定出货外，多款在研新产品与核心客户开展协同开发，部分产品已回片并进入内部测试，多款关键芯片完成首版投片与回片验证，逐步进入样品研发与客户送样测试阶段。公司持续深化与头部光模块厂商、系统商的战略合作，精准匹配下游需求，提前锁定市场先发优势。
　　（2）数据中心侧：攻坚高速率技术，产品迭代与市场布局双推进
　　随着人工智能技术发展推动光模块向高速率快速演进，公司聚焦数据中心侧高速率电芯片研发，产品迭代与前沿布局成果显著，同步推进技术突破与客户导入，实现研发与市场的深度融合。
　　1）400G/800G产品实现突破，完成技术平台搭建
　　针对400G/800G光模块应用，公司布局单波100Gbps系列产品，相关芯片已完成回片测试，并向业内主流模块企业送样进行摸底测试；在2025年深圳光博会上，公司成功进行了800GVR8及硅光DR8高速方案的现场演示，获得行业高度关注，充分展现技术前瞻性与研发实力。通过本轮研发，公司搭建了单波100G速率产品的研发、测试技术平台，验证了高速率PAM4线性收发芯片的核心IP性能，形成完整的单波100GPAM4收发芯片设计开发能力，为产品量产奠定坚实基础。
　　2）积极布局1.6T技术，进军技术最前沿
　　公司积极布局1.6T光模块应用的单波200G速率代际产品，研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器、用于LPO/NPO的MZ调制器驱动器等核心产品。
　　3）拓展长距互联市场，相干技术下沉开辟新空间
　　在长距离传输领域，公司完成了128Gbaud相干光通信电芯片套片的设计迭代，该套片是针对城域网、骨干网及数据中心互联的高性能解决方案。产品已通过部分头部客户送样验证，并获得后续合作意向。公司正进一步拓展产品在数通领域的相干下沉应用，持续挖掘市场增量空间。
　　（3）终端侧：布局新兴应用领域，培育长期增长新动能
　　在巩固光通信传统优势的同时，公司依托核心芯片技术能力，积极向车载光互联、激光雷达、智能传感等高增长、高潜力的新兴应用领域进行战略延伸。通过研发与市场开拓双轮驱动，公司已在多个前沿方向取得实质性突破，为中长期发展培育了明确的增长新动能。
　　1）车载光通信：绑定头部客户，加速量产导入
　　在智能网联汽车电子架构升级的浪潮下，公司针对车载高速互联需求开发了系列车载光通信电芯片。产品已成功绑定行业头部客户，并完成向多家主流客户的送样与测试验证，目前正加快推进量产导入进程，有望率先在车载光通信多个场景实现商业化落地。
　　2）激光雷达核心芯片：获重点客户认可与政策支持
　　面向自动驾驶，公司已开发出应用于激光雷达的核心电芯片系列，产品已实现向行业重点客户的送样，并与多家核心客户开展协同开发，深度对接下一代系统需求。相关项目已获得地方政府产业集群专项支持，凸显公司的技术路径与产业价值获得认可。
　　3）光传感与多元应用：实现样品交付，布局未来生态
　　公司已将技术能力衍生至更广泛的光传感领域。相关产品已实现衍生交付并获得样品订单，在机器人等多元化场景中启动应用探索。公司正持续开展面向具身智能等未来场景的光传感与光通信融合技术的前瞻性研发，不断丰富产品矩阵，为打开新兴市场空间进行扎实的技术与产品储备。
　　3、运营质量与供应链管理
　　（1）运营质量管理：构建全流程品控体系，夯实高端量产能力
　　公司产品作为光通信模组的核心器件，对批量生产的稳定性、长期可靠性与一致性要求极高。为此，公司建立贯穿产品定义、研发设计、测试验证、可靠性验证至量产验证的全流程品控体系，凭借完善的品控管理，已成功运营多款生命周期超过15年的量产产品，并多次获得客户在交付与品质方面的嘉奖。
　　在量产阶段，公司建立从小批量试制通过后的持续质量跟踪机制，由品管、市场等多部门协同联动，确保商业化量产产品的稳定交付。针对25Gbps及以上高端产品，建立严苛的产品认证体系，产品需通过客户长达18至24个月的认证测试，包括加速寿命测试、全套可靠性测试及多轮现场验证，这一严苛标准不仅保障了高端产品的品质，更构成公司进入高端市场的坚实门槛和品质背书。
　　（2）供应链管理：实施多元化布局，保障供应链安全与弹性
　　公司采用Fabess（无晶圆厂）模式运营，聚焦芯片设计与销售核心环节，在供应链管理方面实施明确的双工艺平台与供应商多元化策略，着力提升供应链的本土化、安全可控性与弹性。
　　在晶圆供应端，公司积极拓展境内供应渠道，持续降低对境外供应商的依赖，显著增强境内供应链韧性；在封测服务端，所有合作供应商均位于境内，实现封测环节的本土化供应。通过供应链的多元化与本土化布局，有效降低供应链风险，保障公司业务的连续稳定运营，为公司高端产品的研发量产与市场交付提供坚实支撑。
　　综上所述，2025年公司在资本市场、经营业绩、技术研发、市场开拓等多方面实现突破，不仅巩固了当下的行业竞争地位，更通过收入结构优化、核心技术积累、新兴领域布局，为未来把握光通信行业高端化、集成化、国产化发展机遇，实现更高质量、更可持续的发展奠定了坚实基础。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司作为国内光通信电芯片领域领军企业、国家级制造业单项冠军企业，核心竞争力依托技术、产品、供应链、品控服务及市场地位多维度体系化构建，形成“技术+产品+生态”的协同竞争优势，具体体现在以下方面：
　　1、技术研发与知识产权优势：坚持正向设计路线，形成覆盖光通信电芯片设计全链条的7大核心技术集群，掌握双工艺设计和集成研发能力，具备全速率超高速芯片设计经验。截至2025年12月31日，拥有授权专利114项（发明专利83项）、软件著作权8项、集成电路布图设计35项，独立或牵头承担多项国家级科研攻关项目。推行“量产一代、研发一代、储备一代”策略，巩固中低速率产品优势的同时，前瞻布局高端及终端侧新产品，技术迭代紧跟行业趋势。
　　2、产品与解决方案优势：产品覆盖光通信收发合一芯片等核心品类，可提供从低速率到高速率、单一芯片到系统套片的完整解决方案。以市场为导向开展研发，产品贴合客户实际应用需求，具备场景适配的差异化优势；10Gbps及以下速率产品市占率中国第　　一、世界第二，25Gbps及以上高速率产品部分关键参数优于竞品，产品高集成、低功耗且稳定性经长期市场验证。
　　3、供应链与生产管理优势：依托双工艺技术实现生产工艺灵活选择，与境内外头部晶圆代工厂、封测厂深度合作，供应链多元化布局降低单一依赖风险。采用Fabess经营模式，聚焦研发设计核心环节，对生产全流程建立标准化把控体系，生产协同经验成熟，产品良率与交付效率有保障。
　　4、品控与客户服务优势：建立贯穿产品全流程的严格品控体系，多环节测试保障产品稳定性，失效率内部控制标准远低于行业常规要求。提供端到端“交钥匙”服务，芯片设计阶段即结合应用场景优化，配套提供固件开发、产测调试软件等服务，助力客户快速量产，大幅提升客户合作粘性。
　　5、市场地位与行业资源优势：公司作为国内光通信电芯片龙头企业，下游客户覆盖国内外主流运营商、设备商及光模块厂商，客户群体优质稳定；参与制定23项国家及行业标准，拥有多项国家级资质，六次获“中国芯”奖项，行业影响力与品牌认可度高。
　　综上，公司以全链条核心技术与前瞻研发为根基，以全系列产品与差异化解决方案为载体，通过多元化供应链、严格品控与全流程服务筑牢客户粘性，依托细分市场领先地位与优质行业资源形成竞争壁垒。未来随着高速率产品研发落地及终端侧市场拓展，公司核心竞争力将持续强化，进一步提升国产光通信电芯片在全球产业链中的地位。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在主营业务领域拥有深厚的技术储备，成功构建起7大核心技术集群以及对应的21项核心技术。
　　核心技术先进性：
　　（1）高速率高性能信号处理技术，实现信号的低失真高质量传输
　　公司针对高速率光通信电芯片，攻克了以下信号处理技术：①高带宽、低噪声、宽动态跨阻放大技术，支持更高数据传输速率，确保信号放大时引入的干扰最小，输出信号质量高，使放大器能处理强度差异大的输入信号而不失真；②高带宽、高增益限幅放大器设计技术；③高带宽、高驱动能力激光驱动器设计技术；④高速率、低抖动、高精度时钟数据恢复技术，对传输后的信号进行重采样，消除抖动，恢复完整信号，为后端数据处理提供高质量信号；⑤高带宽、高线性信号处理技术，实现PAM4信号的完整、线性传输，使后端的serdes芯片可以准确恢复出信号，实现单波100Gbps以上速率的信号传输。公司通过该项技术，开发并量产了155Mbps~100Gbps系列产品。400Gbps、800Gbps/1.6Tbps跨阻放大器、激光驱动器，4通道128Gbaud相干的跨阻放大器和MZM驱动器处于研发阶段。
　　（2）突发模式信号处理技术，降低PON通信系统的通道切换时间开销
　　在无源光网络（PON）上行链路中，多个光网络单元按时间片轮流突发发送信号，光线路终端接收这些信号。为提高带宽利用率，需降低网络突发时序开销。由于光网络单元部署距离和发送功率各异，光线路终端接收到的突发包功率变化大，这就要求光线路终端的突发跨阻放大器具备快速的突发稳定和增益调整能力；光网络单元端的激光驱动器需要具备快速切换通信状态的能力，实现大输出电流下的信号快速开关能力；25G/50GPONOLT的突发模式时钟数据恢复技术。公司通过该技术开发了系列突发模式跨阻放大器、激光驱动器、限幅放大器芯片。
　　（3）数模混合及智能控制处理技术，实现芯片多功能集成，降低方案成本
　　光通信收发芯片需实时监测模块工作状态并反馈给系统，以便监控光模块是否正常运行。公司的收发芯片集成了智能诊断控制技术，涵盖以下方面：A.传感及检测技术；B.数模转换及校准处理技术；C.高速信道的监测、控制技术。该技术已应用于公司的集成数字控制功能系列产品，使产品具有灵活、可控和高稳定性的优点。
　　（4）高速率芯片测试技术，实现芯片功能完整验证，保证高良率出货要求
　　高速高性能收发芯片的验证技术面临多重技术挑战：芯片的高频特性要求验证系统具备超高速信号处理能力和低噪声干扰设计，以精确测量芯片的交流和直流指标；同时，验证系统还需确保芯片在各种复杂应用环境中满足高速数据传输的需求。公司通过自主研发，攻克了高速高性能收发芯片验证技术的核心难点，主要包括：A.高速信号完整性PCB设计及仿真；B.高精度光电封装耦合设计及仿真；C.芯片系统级测试技术开发；D.光通信收发器模块设计方案开发；E.全自动化智能测试平台的搭建。公司凭借该技术解决了高速高性能芯片验证的准确性和效率难题，以及高速高性能芯片多场景兼容性难题。
　　（5）光传感线性低噪模拟收发芯片设计技术
　　光传感应用需要很高的信号检测灵敏度，对于发射端信号本身的信噪比、发射功率也提出了很高的要求，针对该应用需求，攻克了高驱动电流、低噪声的驱动技术，及相关散热封装技术。光传感应用，检测端输入的是非常微弱的光信号，转换后的光电流可能在微安量级，在实现超高灵敏度的同时，还需要支持大的信号动态范围，减小信号放大失真。公司攻克了以下技术：A.高增益及增益调节技术；B.大摆幅输出与高线性度平衡。通过以上技术，公司开发了激光雷达等光传感应用相关驱动芯片，跨阻放大器芯片，处于样品状态。
　　（6）光传感SOC关键ADC/DAC及算法技术
　　针对光传感或其他低速率应用，对于信号波形失真的高需求以及噪声的敏感特性，在数模接口处需要实现高采样率、高分辨率的数模转换器（DAC）和模数转换器（ADC）。公司攻克了以下技术：A.ADC和DAC高采样率和高分辨率综合优化技术：通过合理的ADC/DAC架构选择、噪声优化技术、动态性能优化技术、时钟管理与降噪技术、校准技术、电源域管理等对ADC和DAC性能进行综合优化；B.ADC和DAC输入输出接口优化技术：模拟接口考虑封装寄生、差分设计、阻抗匹配设计等优化电路性能及应用指标。公司攻克了FMCW激光雷达应用中的抗混叠滤波、降采样算法、FFT算法设计以及对应的专用数字电路实现设计，支撑高效运算。
　　（7）硅光组件技术
　　随着信号速率逐步提升，信号完整性以及电路寄生对于高速信号性能影响逐渐增大，导致系统性能劣化。对于硅光组件或者硅光引擎来说，不论是PCB或者基板走线设计，封装设计都需要考虑到匹配设计中，并且与芯片本身的接口阻抗考虑适配。公司针对硅光组件中的高速电互连设计，围绕公司的单通道100Gbps、200Gbps及更高速率的跨阻放大器芯片及驱动器芯片等，建立了端到端级联仿真能力。同时，综合工艺、串扰、散热等因素，进一步优化芯片摆放及走线位置，提升互连性能在不同工作条件下的稳定性。
　　公司核心技术在报告期内无变化。
　　1、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年12月31日，公司累计获得各类知识产权114项，其中发明专利83项，实用新型专利31项，软件著作权8项，集成电路布图设计35项。
　　2、研发投入情况表
　　3、在研项目情况
　　情况说明
　　备注：28Gbps带CDR限幅跨阻放大器项目与28Gbps带CDRVCSEL激光驱动器项目合并立项，共用预算3,045.00万元。
　　4、研发人员情况
　　5、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品研发及技术迭代风险
　　集成电路设计行业技术密集且迭代迅速，新技术、新产品持续涌现。公司需持续投入资源升级现有产品、研发新技术与新产品，以维持技术先进性与产品竞争力。若公司对行业技术趋势判断失误、募集资金投资项目或新产品规划偏离下游需求，或研发效果不及预期、技术迭代滞后，将导致产品无法满足市场需求，丧失技术优势，影响盈利能力与持续发展。
　　2、知识产权泄露与侵权风险
　　核心技术与知识产权是公司核心竞争力，公司已积累大量自主研发核心技术与专利。尽管公司建立严格保密制度，但仍可能因员工疏漏、外界窃取等导致核心技术泄密；同时，若公司与第三方产生知识产权纠纷，或因员工、合作伙伴对知识产权理解偏差导致侵权，将对业务发展与经营业绩造成不利影响。
　　3、关键技术人才流失风险
　　关键技术人员是集成电路设计企业保持竞争优势与持续创新的核心资源。随着行业快速发展，技术人才竞争加剧，若核心技术人员离职，将直接影响产品研发进度与公司整体研发能力，对技术迭代与产品竞争力造成冲击。
　　(四)经营风险
　　1、供应链稳定性风险
　　公司采用Fabess模式经营，核心依赖晶圆代工厂与封测厂的生产服务。集成电路行业中，晶圆代工厂与封测厂属于重资产行业，市场集中度高。报告期内，公司向前五大供应商采购金额占比为84.41%，供应商集中度较高。若未来国际政治经济形势变动、下游需求波动或半导体产业链格局调整，导致晶圆及封测产能紧张、断供或采购价格大幅上涨，将造成公司产品交货延迟或成本激增，影响生产经营。
　　2、产品质量风险
　　芯片产品作为光通信模组核心器件，对批量生产的稳定性与可靠性要求极高。由于芯片产品结构复杂，公司无法完全规避质量缺陷风险。若产品出现质量问题，不仅需承担赔偿责任，还将损害品牌形象与客户关系，对经营业绩与市场声誉造成双重负面影响。
　　3、经营规模较小风险
　　报告期内，公司营业收入为48,612.94万元，经营规模与Macom、Semtech等国际龙头企业存在较大差距。公司业务聚焦光通信电芯片领域，产品结构相对单一，相较于业务多元的国际厂商，抗行业波动能力较弱。若宏观经济形势、行业政策、下游需求或自身经营管理、技术研发出现重大不利变化，将对整体经营产生显著冲击。
　　(五)财务风险
　　1、经营业绩波动或下滑风险
　　报告期内，公司营业收入与净利润增长，扣除非经常性损益后的净利润为7,414.61万元，主营业务毛利率为43.37%。当前公司产品结构以10Gbps及以下产品为主，25Gbps及以上速率产品仍处于拓展阶段。若公司未能准确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或市场竞争格局恶化，可能导致产品销量下滑、售价降低，进一步加剧毛利率与经营业绩下滑。
　　2、存货跌价风险
　　报告期期末，公司存货账面价值为14,086.62万元，占流动资产比例为8.33%。若未来主要产品市场价格大幅下滑或销售不畅，且公司未能及时调整存货管理策略，将导致存货可变现净值低于成本，对经营业绩造成不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　公司境外采购与销售均采用美元结算，报告期内汇兑净损失为241.39万元。若未来受国内外政治、经济因素影响，美元兑人民币汇率大幅波动，将可能产生大额汇兑损失，导致公司利润水平波动，影响经营业绩稳定性。
　　4、税收优惠政策风险
　　公司享受多项税收优惠政策：自行开发生产的软件产品增值税实际税负超3%部分即征即退；作为高新技术企业，减按15%税率缴纳企业所得税，同时根据相关政策，企业所得税可按10%税率计算。若未来上述税收优惠政策调整，或公司不再满足优惠条件，将直接增加税负，影响经营业绩。
　　(六)行业风险
　　国内集成电路设计行业快速发展，行业吸引力吸引众多新进入者，现有厂商亦加速市场拓展，市场竞争日趋激烈。若公司未能精准把握技术发展趋势与客户需求变化，无法持续实现技术、产品与服务创新，可能丧失现有竞争优势，对持续盈利能力造成不利影响。
　　2、产业政策风险
　　集成电路行业为国家战略性产业，其发展高度依赖产业政策支持。若未来国家相关鼓励政策（如研发补贴、税收优惠、市场引导等）支持力度减弱或调整，将对公司研发投入、市场拓展及盈利能力产生一定影响。
　　(七)宏观环境风险
　　集成电路产业高度全球化，公司上游晶圆、EDA软件、测试设备等核心供应商多为境外企业。若国际贸易摩擦加剧，可能导致进口关税上升，直接增加采购成本；极端情况下，境外采购渠道受阻将中断生产供应链。同时，下游直接客户及终端客户受贸易摩擦影响需求萎缩，将间接冲击公司经营业绩。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入48,612.94万元，较上年同期增长18.41%；实现利润总额8,976.19万元，较上年同期增长14.31%；归属于上市公司股东的净利润8,812.61万元，较上年同期增长13.18%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,414.61万元，较上年同期增长8.13%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。未来三年，公司将在巩固现有155Mbps至100Gbps产品批量出货、特别是25G、100G电芯片在数据中心及5G无线领域批量落地的基础上，持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒。
　　长期来看，公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧，公司巩固在接入网、5G等领域的优势，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，完成50GPON全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；在数据中心侧，同步突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，并积极推进下一代的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景，进而重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案；在终端侧应用领域，公司将集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发与客户送样，满足车规级高可靠性要求，加速在智能汽车领域的应用落地。同时，积极布局机器人等新兴场景，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将紧密围绕整体业务战略布局及募投项目规划，坚持“技术创新”与“市场洞察”双轮驱动。通过深度参与产业体系重构，稳步推动在研产品量产，有序布局新业务方向，实现从光通信电芯片“隐形冠军”向全球领先的“光通信、光传感芯片及解决方案提供商”迈进，肩负起产业链自主可控的使命。
　　1、巩固现有业务基础，推动产品落地及技术创新，强化公司核心竞争力
　　产品是公司生存与发展的核心基石。公司已实现155Mbps至100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，其中25G、100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等领域实现批量落地，为公司的持续发展奠定了坚实基础。
　　在此基础上，公司将持续推动高附加值新产品的研发与产业化进程。在电信侧，公司正积极推进50GPON系列产品的研发攻坚与测试验证，深化与头部系统商的战略合作，加速产品从样品研发到规模化量产的过渡，力争在下一代固网接入市场确立核心竞争地位。在AI算力领域，公司正围绕400G/800G/1.6T光收发芯片的市场化落地展开工作，推动客户对既有样品的验证，并进一步完善单波100G/200G速率产品，尽快实现量产。在相干领域及硅光组件方面，公司正推进相干128Gbaud高速光通信电芯片的量产落地，并同步进行下一代相干光收发芯片研发。在终端侧，公司正集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组与车载光通信电芯片组，以满足车规级高可靠性要求，并加速相关产品的落地进程。此外，公司将持续布局下一代先进技术及产品预研工作，丰富技术储备，筑牢技术壁垒。
　　2、深化市场洞察，挖掘新机会点并有序拓展新业务方向
　　随着AI及衍生智能应用的快速迭代发展，产业体系正迎来重构，新的市场机会与技术方向持续涌现。公司将持续跟踪行业发展动态，深入开展市场调研与洞察，精准挖掘潜在市场机会，结合公司现有业务基础及未来战略规划，科学论证新业务、新方向的可行性，坚定投入布局，培育公司营收新的增长极，推动公司业务多元化发展。
　　在50GPON、AI计算、相干光通信及车载领域，公司将与头部客户保持紧密协同，针对不同细分场景需求，共同定义产品、协同测试验证，并适时启动新速率、新形态产品的开发，把握产品趋势，为后续创造更多商业机会。
　　3、构建完善团队体系，优化工作流程提升运营效能
　　公司将加快构建完整的核心团队体系，全面覆盖市场拓展、产品定义、产品研发、产品测试、销售推广及运营支撑等各个环节。持续引进行业优秀人才，夯实人才基础；同步完善公司各项管理制度及核心工作流程，借助智能工具优化研发与运营效率，实现流程规范化、管理精细化，全面匹配公司未来业务拓展需求。
　　4、深化品牌建设，提升公司市场认可度与行业影响力
　　公司将坚持以客户为中心，积极参与行业展会、技术交流、标准制定等活动，紧跟行业发展趋势与客户核心需求，主动发声宣传公司产品优势与技术实力，加速产品送样与市场推广进程。加强与产业链上下游企业的紧密协作，重点联动公司所在地相关企业及优质资源，积极参与构建良性产业生态、加入产业联盟，不断提升公司品牌知名度、市场认可度与行业影响力。 收起▲

　　（一）营业收入构成分析　　1、营业收入构成及变动情况　　报告期内，公司主营业务收入分别为33,762.54万元、31,296.67万元、41,044.45万元、23,840.77万元，占营业收入的比例分别为99.57%、99.95%、99.97%、99.96%。公司主营业务突出，主营业务收入主要来源于光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片等芯片产品的销售收入。　　报告期内，公司其他业务收入主要为光通信电芯片配套销售、技术服务收入等，占比较小。　　2、主营业务收入按产品构成分析　　报告期内，公司主营业务收入来自于光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等芯片产品的销售，... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　1、营业收入构成及变动情况
　　报告期内，公司主营业务收入分别为33,762.54万元、31,296.67万元、41,044.45万元、23,840.77万元，占营业收入的比例分别为99.57%、99.95%、99.97%、99.96%。公司主营业务突出，主营业务收入主要来源于光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片等芯片产品的销售收入。
　　报告期内，公司其他业务收入主要为光通信电芯片配套销售、技术服务收入等，占比较小。
　　2、主营业务收入按产品构成分析
　　报告期内，公司主营业务收入来自于光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等芯片产品的销售，上述四项合计占主营业务收入的比例为100.00%。
　　（1）光通信收发合一芯片
　　报告期内，光通信收发合一芯片的收入分别为29,278.47万元、27,274.74万元、34,032.72万元、20,679.63万元，占主营业务收入的比例分别为86.72%、87.15%、82.92%、86.74%，是公司收入的主要来源之一。
　　2023年，光通信收发合一芯片收入较上年下降2,003.72万元，同比下降6.84%，主要系：①2022年前三季度受芯片供应短缺影响，该类产品的平均销售单价略高，2022年第四季度以来，芯片供应紧张情况较上年有所缓解，同时行业转向收缩状态，加上部分产品价格竞争日益激烈，使得2023年平均销售单价略有降低；②受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响，相关产品采购数量下降。
　　2024年，光通信收发合一芯片收入较上年增加6,757.98万元，同比上升24.78%，主要系伴随运营商对通信基础设施的升级和推广，推动“千兆+FTTR”连接升级，相关产品市场需求上升、客户范围拓展，出货量增加。
　　2025年1-6月，光通信收发合一芯片实现收入20,679.63万元，呈现持续增长的趋势。
　　（2）跨阻放大器芯片（TIA）
　　报告期内，跨阻放大器芯片收入分别为2,824.66万元、3,036.82万元、6,293.73万元、2,814.58万元，占主营业务收入的比例分别为8.37%、9.70%、15.33%、11.81%。
　　2023年、2024年，跨阻放大器芯片收入分别较上年增加212.16万元、3,256.91万元，同比上升7.51%、107.25%，主要系报告期内公司持续优化产品工艺及设计，客户范围和应用领域均实现拓展，同时公司采取灵活的价格策略，相关产品出货量呈上升趋势。
　　2025年1-6月，跨阻放大器芯片实现收入2,814.58万元，较上年同期略有增长。
　　（3）限幅放大器芯片（LA）
　　报告期内，限幅放大器芯片收入分别为726.54万元、560.46万元、349.77万元、187.23万元，占主营业务收入的比例分别为2.15%、1.79%、0.85%、0.79%，占比较小。
　　2023年、2024年，限幅放大器芯片收入分别较上年减少166.08万元、210.69万元，同比降低22.86%、37.59%。限幅放大器芯片为成熟产品，随着行业发展趋势从单功能芯片走向收发集成芯片，客户对限幅放大器芯片的需求降低，对应收入下降。
　　2025年1-6月，限幅放大器芯片实现收入187.23万元，较上年同期略有增长。
　　（4）激光驱动器芯片（LDD）
　　报告期内，激光驱动器芯片收入分别为932.88万元、424.65万元、366.99万元、159.28万元，占主营业务收入的比例分别为2.76%、1.36%、0.89%、0.67%，占比较小。
　　2023年、2024年，激光驱动器芯片收入分别较上年减少508.23万元、57.66万元，同比降低54.48%、13.58%。激光驱动器芯片为成熟产品，随着行业发展趋势从单功能芯片走向收发集成芯片，客户对单功能的激光驱动器芯片需求降低，对应收入下降。
　　2025年1-6月，激光驱动器芯片实现收入159.28万元，较上年同期略有下降。
　　3、主营业务收入按销售模式构成分析
　　公司采用“直销+经销”的销售模式，该模式在芯片设计行业较为常见，能够提高交易效率，降低销售运营成本。
　　2023年，公司直销收入及占比上升而经销收入及占比下降，主要系（1）直销模式下：①数据中心侧，公司部分产品陆续通过下游光模块/组件厂商及系统设备商认证并开始大批量出货，直销客户海信宽带、客户A2等采购增加；②电信侧，伴随运营商针对FTTR方案的大力推广，FTTR应用市场需求上升，客户F等针对相关产品的直接采购增加；（2）代理式经销模式下，部分客户在2021年、2022年贸易摩擦导致的全球芯片供应紧张背景下采购增加，2023年受库存影响，当年整体采购减少。
　　2024年，公司直销收入占比、经销收入占比与上年相比变动不大，销售模式基本保持稳定。
　　2025年1-6月，通过代理式经销采购的战略客户受到下游需求拉动的影响，当期采购金额增长，导致代理式经销的销售占比提高到43.95%，间接导致直销及买断式经销的收入占比降低。
　　4、主营业务收入按区域构成分析
　　报告期内，公司境内收入分别为27,269.91万元、29,502.99万元、34,923.77万元、19,692.82万元，占主营业务收入的比例分别为80.77%、94.27%、85.09%、82.60%。公司产品以境内销售为主，其中华南、华中、华东地区的收入占比较高，报告期内，上述三个地区的收入占主营业务收入的比例分别为72.02%、88.04%、80.19%、77.96%。半导体行业为技术、人才和资本密集型行业，公司下游客户主要为系统设备商、光模块/组件厂商等，主要集中在具有人才和技术优势的广东、湖北等区域，公司产品的销售区域也集中于上述地区。
　　报告期内，公司境外收入分别为6,492.63万元、1,793.68万元、6,120.68万元、4,147.95万元，占主营业务收入的比例分别为19.23%、5.73%、14.91%、17.40%。2023年，公司境外收入较上年下降4,698.95万元，同比降低72.37%，主要系2021年、2022年受全球芯片供应紧张影响，部分系统设备商为保证供应链安全，通过境外经销商采购公司产品，采购规模较大。2023年，受库存影响，相关客户整体采购放缓。2024年，公司境外销售收入较上年增加4,327.00万元，同比上升241.24%，主要系伴随运营商针对“千兆+FTTR”的升级与推广，境外经销商下游客户相关光模块需求上升，带动公司产品出货量增加。2025年1-6月，公司境外销售收入较上年同期增加，主要系战略客户考虑到美元汇率波动等影响，通过境外经销商采购增加。
　　5、主营业务收入按季节构成分析
　　2022年前三季度，延续2021年以来贸易摩擦导致的全球芯片供应紧张等因素影响，主要客户备货增加。2022年第四季度，部分客户仍处于库存高位，同时随着全球芯片短缺态势的缓解，行业转向收缩状态，相关客户需求缩减，因此第四季度收入占比较低。
　　2023年，公司第四季度收入占比较高，主要系2023年第三季度末开始，上述客户去库存化接近尾声，需求回升，第四季度销售额增加。
　　2024年、2025年1-6月，公司各季度销售收入整体较为平均。 收起▲