电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。
电子测量仪器、半导体测试设备
通信测试仪器 、 电性能测试仪器 、 光电子器件测试设备 、 功率器件测试设备 、 电性能测试设备
一般项目：仪器仪表制造；光学仪器制造；通信设备制造；光通信设备制造；智能仪器仪表制造；半导体器件专用设备制造；电子测量仪器制造；实验分析仪器制造；机械零件、零部件加工；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备研发；工程和技术研究和试验发展；5G通信技术服务；软件开发；仪器仪表修理；仪器仪表销售；光学仪器销售；智能仪器仪表销售；实验分析仪器销售；光通信设备销售；电子产品销售；软件销售；半导体器件专用设备销售；电子测量仪器销售；光电子器件销售；货物进出口；技术进出口；机械设备租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
| 业务名称 | 2026-06-30 | 2025-09-30 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 专利数量:授权专利(个) | 50.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 0.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 6.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 2.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 39.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 3.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利(个) | 94.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 3.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 42.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 4.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 37.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 8.00 | - | - | - | - |
| 境外销售收入(元) | - | 2.60亿 | 1.17亿 | 2467.48万 | 2872.86万 |
| 核心技术产品营业收入(元) | - | 7.97亿 | 7.83亿 | 2.69亿 | 2.12亿 |
| 销量:电子测量仪器(台) | - | 3033.00 | 3344.00 | 1455.00 | 957.00 |
| 采购均价:外协组装:CoC光芯片测试系统基础装配(元/件) | - | 98.75 | 98.76 | 99.65 | 100.00 |
| 出货量:半导体测试设备(台) | - | 353.00 | 446.00 | 139.00 | 197.00 |
| 采购均价:电子元器件:继电器(元/件) | - | 69.38 | 74.59 | 81.10 | 100.00 |
| 销售均价:误码分析仪(元/台) | - | 6.86万 | 7.14万 | 6.83万 | 8.04万 |
| 销量:半导体测试设备(台) | - | 359.00 | 273.00 | 91.00 | 197.00 |
| 销售均价:功率芯片KGD分选测试系统(元/台) | - | 348.91万 | 408.05万 | 358.36万 | - |
| 销售均价:硅光晶圆测试系统(元/台) | - | 199.89万 | 168.14万 | - | - |
| 销售均价:晶圆级老化系统(元/台) | - | 127.50万 | 130.44万 | 150.56万 | - |
| 销售均价:CoC光芯片老化系统(元/台) | - | 10.92万 | 9.06万 | 14.18万 | 10.76万 |
| 采购均价:外协组装:CoC光芯片上下料系统基础装配(元/件) | - | 93.42 | 92.22 | 93.79 | 100.00 |
| 产量:电子测量仪器(台) | - | 3563.00 | 4684.00 | 1705.00 | 1195.00 |
| 产销率:电子测量仪器(%) | - | 85.12 | 71.39 | 85.34 | 80.08 |
| 采购均价:标准件:位移台(元/件) | - | 92.50 | 100.00 | - | - |
| 产量:半导体测试设备(台) | - | 358.00 | 454.00 | 128.00 | 201.00 |
| 出货量:电子测量仪器(台) | - | 3111.00 | 3699.00 | 1539.00 | 954.00 |
| 销售均价:时钟恢复单元(元/台) | - | 7.77万 | 10.81万 | 16.33万 | 10.27万 |
| 产销率:半导体测试设备(%) | - | 100.08 | 60.11 | 71.32 | 97.70 |
| 采购均价:机加钣金件:机架(元/件) | - | 97.75 | 97.89 | 99.42 | 100.00 |
| 采购均价:电子元器件:光电探测器(元/件) | - | 103.03 | 103.30 | 103.01 | 100.00 |
| 采购均价:仪器设备:探针台(元/件) | - | 87.89 | 94.64 | - | 100.00 |
| 采购均价:其他:光学模组(元/件) | - | 97.27 | 91.58 | 94.35 | 100.00 |
| 采购均价:夹治具:夹具加工(元/件) | - | 93.93 | 93.93 | 94.98 | 100.00 |
| 采购均价:电气类:六轴控制器(元/件) | - | 92.12 | 100.00 | - | - |
| 销售均价:光芯片KGD分选测试系统(元/台) | - | 201.52万 | 238.77万 | 138.05万 | 120.44万 |
| 销售均价:采样示波器(元/台) | - | 28.00万 | 24.84万 | 18.94万 | 11.56万 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 集团一 |
1.01亿 | 12.53% |
| 中际旭创股份有限公司及其合并报表范围内的 |
5776.56万 | 7.17% |
| 成都新易盛通信技术股份有限公司及其合并报 |
5077.54万 | 6.30% |
| 赛丽科技(苏州)有限公司及其同一控制下公 |
4597.16万 | 5.71% |
| Lumentum Holdings In |
4216.29万 | 5.23% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 苏州苏汀达自动化科技有限公司 |
3483.53万 | 7.81% |
| 苏州康巨富自动化设备有限公司 |
2908.67万 | 6.52% |
| 艾睿电子中国有限公司及其同一控制下公司 |
2342.50万 | 5.25% |
| 苏州一诺兴精密机械有限公司 |
1600.46万 | 3.59% |
| 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 |
1242.53万 | 2.79% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 集团一 |
1.33亿 | 16.92% |
| 武汉光迅科技股份有限公司及其合并报表范围 |
5969.32万 | 7.57% |
| 杭州士兰微电子股份有限公司及其合并报表范 |
5459.38万 | 6.92% |
| 青岛海信宽带多媒体技术有限公司与广东海信 |
5159.92万 | 6.54% |
| 中际旭创股份有限公司及其合并报表范围内的 |
4937.25万 | 6.26% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 苏州苏汀达自动化科技有限公司 |
3156.94万 | 6.88% |
| PANGAEA(H.K.)LIMITED |
2778.71万 | 6.06% |
| 苏州康巨富自动化设备有限公司 |
2482.66万 | 5.41% |
| 安徽恩玛尼科技有限公司 |
2298.98万 | 5.01% |
| 艾睿电子中国有限公司及其同一控制下公司 |
2198.71万 | 4.79% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 青岛海信宽带多媒体技术有限公司与广东海信 |
4227.19万 | 15.33% |
| 中际旭创股份有限公司及其合并报表范围内的 |
4068.26万 | 14.75% |
| 集团一 |
2730.72万 | 9.90% |
| 三安光电股份有限公司及其合并报表范围内的 |
1876.87万 | 6.81% |
| 集团二 |
1662.10万 | 6.03% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| PANGAEA(H.K.)LIMITED |
1812.85万 | 7.84% |
| 苏州苏汀达自动化科技有限公司 |
1224.64万 | 5.30% |
| 艾睿电子中国有限公司及其同一控制下公司 |
925.20万 | 4.00% |
| 苏州一诺兴精密机械有限公司 |
924.18万 | 4.00% |
| Advanced Science and |
893.19万 | 3.86% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 青岛海信宽带多媒体技术有限公司与广东海信 |
3005.18万 | 14.02% |
| 武汉光迅科技股份有限公司及其合并报表范围 |
2471.91万 | 11.53% |
| Avago Technologies U |
1310.23万 | 6.11% |
| 成都讯速信远科技有限公司与讯速信远科技( |
1269.58万 | 5.92% |
| 三安光电股份有限公司及其合并报表范围内的 |
1084.04万 | 5.06% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 南京汉立德信息科技有限公司 |
1503.43万 | 10.43% |
| 雅创睿芯(深圳)科技有限公司 |
865.66万 | 6.00% |
| 安徽恩玛尼科技有限公司 |
857.04万 | 5.94% |
| PANGAEA(H.K.)LIMITED |
757.45万 | 5.25% |
| 苏州策林智能科技有限公司 |
747.23万 | 5.18% |
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务情况 公司是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，面向全球高速通信和半导体等领域提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力AI算力、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。 1、电子测量仪器 公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，其中： 通信测试仪器主要面向高速通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、光模块测试仪、突发误码分析仪、快速波长计、高速线缆... 查看全部▼
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务情况
公司是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，面向全球高速通信和半导体等领域提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力AI算力、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。
1、电子测量仪器
公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，其中：
通信测试仪器主要面向高速通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、光模块测试仪、突发误码分析仪、快速波长计、高速线缆测试仪等产品，覆盖眼图测试、时钟信号提取、误码测试、突发数据误码测试、波长测量等测试项目，可为光模块、铜缆等通信网络基础设施提供完整的测试解决方案。
电性能测试仪器广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试，包括精密源表和低漏电开关矩阵等产品，产品参数和产品矩阵覆盖范围广泛，可满足不同类型的电性测试需求。
2、半导体测试设备
公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备，其中：光电子器件测试设备主要面向光互联测试，主要包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统、OE芯片KGD分选测试系统等产品，分别用于CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试、裸Die级CPO/NPOOE芯片分选测试，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片、CPO/NPOOE芯片等光互联产业链上游核心环节测试需求。
功率器件测试设备主要面向碳化硅功率器件测试，主要包括晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等产品，分别用于晶圆级功率芯片老化测试、裸Die级功率芯片分选测试。
电性能测试设备主要面向半导体电性能测试，主要包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等产品，分别用于晶圆允收测试、晶圆可靠性测试，公司是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。
（二）公司经营模式
1、盈利模式
公司主要从事电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，通过向下游客户销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。
2、研发模式
公司主要采取自主研发的模式，掌握核心技术的自主知识产权。公司以行业需求为导向确定产品开发方向，结合上下游产业技术趋势，不断迭代提高自身技术水平并拓展核心技术的应用边界。公司具备完善的研发体系，核心技术团队具有多年专业经验积累，形成了一支专业自主的研发团队。公司研发部门包括各事业部下设的研发部，围绕产品线布局以项目形式开展研发活动，确保研发活动规范有序开展。
公司的研发流程主要包括立项阶段、架构设计阶段、工程验证阶段（EVT）、设计验证阶段（DVT）和转产阶段（MVT）。
（1）立项阶段
公司根据市场调研情况，评估研发项目的市场潜力与市场前景，研发部门结合研发经验、介入时机、技术壁垒、项目预算与市场情况等因素综合评估项目的可行性，经立项评审通过后，研发项目立项并启动。
（2）架构设计阶段
研发项目团队对研发项目新产品的方案架构等进行设计，对新产品的可靠性、成本、开发风险等进行分析，明确研发项目产品方向及关键技术，降低项目研发失败风险。
（3）工程验证阶段（EVT）
研发项目团队进行结构、软件、硬件等模块的详细设计和验证，并根据设计方案组装研发样机并验证设计方案的完整性，包括电气功能测试、信号完整性测试和电源测试等测试项目。此阶段的研发样机测试结果通过审议后，研发项目工程验证阶段（EVT）结束并进入设计验证阶段（DVT）。
（4）设计验证阶段（DVT）
研发项目团队针对研发样机制定更详细的测试方案并进行产品优化迭代，可按需进行客户及潜在客户研发样机试用测试、第三方检测机构测试等，根据客户及检测机构的验证测试反馈结果，对研发样机进行设计、性能、可靠性上的改良优化。此阶段的研发样机测试结果通过审议后，研发项目设计验证阶段（DVT）结束并进入转产阶段（MVT）。
（5）转产阶段（MVT）
通过批量试制评估新产品的工艺稳定性、产品良率等关键要素，并将技术资料移交生产部门等做好交接工作，确保产品达到可量产状态。研发项目通过MVT转产审核后，研发项目团队编制结项报告，研发项目正式结项。
3、采购模式
公司的采购内容主要包括通用类采购、定制类采购与外协采购。其中，通用类采购主要包括电子元器件、标准件、电气类、仪器设备等，公司根据产品技术需求对原材料的规格型号进行选型、验证及批量采购；定制类采购主要包括专用芯片、机加钣金件等，由公司向供应商提供版图、图纸或技术参数定制产品专用零部件；外协采购主要系生产工序中的外协生产，主要包括设备基础装配、PCBA贴片、夹具加工等，公司向外协厂商提供部分原材料及技术规格，由外协厂商组装或加工完成后，发往公司进行采购验收。
公司主要实行“以产定购”的采购模式，依据生产计划，结合物料库存情况及采购交付周期较长物料的安全库存情况，编制物料需求计划及物料采购计划；依据采购计划安排，结合行业供应变化情况、使用部门与计划部门采购需求，下达采购订单，完成物料采购。采购物资送达后，质量部门进行到货检验，检验合格后完成入库。公司定期分析物料采购与交付情况，识别与预防物料供应风险。
公司采购部门负责采购计划制定、供应商管理、采购价格管理、采购作业实施及物料交付保障等物料采购相关工作。公司采购部门对供应商的资质信誉、产品技术与质量、交货及时性、供货价格、售后服务等方面综合评估，选择合格的供应商，并定期对供应商进行分级考核管理。公司已与主要供应商建立了稳定的长期合作关系，稳定的供应商管理体系支持着日常交付的达成、新产品的快速发布及公司未来的发展。
4、生产模式
公司采用“以销定产，适当备货”的生产模式，具备完备的生产加工体系和适应业务需求的生产组织方式。生产计划部门根据销售订单及预测情况，结合存货库存等制定生产计划，生产部门负责生产计划的安排、生产物料领取、生产执行等，并定期跟踪生产计划执行情况，识别与解决生产风险。
公司将核心资源集中于产品开发和技术创新，基于专业化分工与成本效益的考量，公司采用自主生产与外协生产相结合的生产模式，核心部件组装、软件烧录、整机调试、性能测试和检验等核心环节由公司自主生产；设备基础装配、PCBA贴片、夹具加工等非核心环节采取外协方式进行生产。公司质量部门对生产完成后的成品进行检验，检验合格后成品入库。
5、销售模式
公司建立了专业化、国际化的销售团队及完善的销售体系，在美国、日本、韩国、新加坡、泰国、马来西亚等国家设立销售办公室，形成了覆盖全球的专业化营销网络。公司销售团队基于产业特性、产品应用及区域市场等维度进行精细化市场开发，凭借深厚的行业经验和技术背景，基于公司强大的技术实力，服务全球高速通信和半导体等科技领域知名用户，助力公司触达各领域前沿技术，引领公司创新发展。同时，公司已建立健全的销售管理制度，做到从市场推广、客户开发、需求挖掘、商务谈判、合同签订、协调生产交付、售后服务全销售流程的高效规范运行。
公司采用“直销为主，经销为辅”的销售模式，具体如下：公司以直销模式为主，独立掌握核心客户资源，通过展会交流、客户拜访、招投标、客户主动询价等多种方式获取客户订单；公司以经销模式为辅，利用经销商的区位和渠道优势，提高对终端客户的响应速度和服务能力，加速终端客户的开发周期与导入进度，有利于公司品牌和产品的快速推广。公司经销模式均为买断式销售。
（三）所处行业情况
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“C制造业”之“C40仪器仪表制造业”下属的“C4028电子测量仪器制造”。根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024），公司所处行业为“C制造业”之“CI仪器、仪表”之“CI40仪器仪表制造业”下属的“CI402专用仪器仪表制造”。
公司主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，电子测量仪器和半导体测试设备的行业情况如下。
1、电子测量仪器行业基本情况
（1）行业概况
电子测量仪器以电子技术为基础，融合电子测量技术、射频微波设计技术、数字信号处理技术、微电子技术、计算机技术、通信技术、软件技术等多领域技术，广泛应用于我国国民经济的各个方面，包括光通信、半导体、消费电子、汽车、医疗、能源、教育科研等多个领域，对提升我国科学技术能力、发展新兴产业、促进传统工业智能化转型，以及提高国民日常生活水平起到关键的作用，其发展水平已成为一个国家科技水平、综合国力和国际竞争力的标志。
（2）基本特点
1）产品技术含量高，产品对新技术融合快
电子测量仪器属于技术密集型行业，其发展是多学科、多领域共同进步的成果。电子测量仪器以电子技术为基础，融合电子测量、射频微波设计、数字信号处理、微电子、计算机、通信等多领域技术，产品技术含量高。随着人工智能、精密制造等新兴技术的快速发展，相关新技术快速融入测量仪器产品，数字测试、电气测试、半导体测试等电子测量仪器性能不断提升，传统仪器形态和测量模式也在变化。
2）国内起步较晚，相较海外龙头存在技术差距
早在1946年，泰克创始人发明了世界上第一款触发示波器，而中国电子测量仪器市场于21世纪初方才步入虚拟仪器阶段。近年来，我国电子测量仪器的产业化水平已取得较大进步，国产品牌市场占比大幅提升，但总体水平仍落后于海外先进水平，国内企业普遍技术积累时间尚短，在品牌知名度、产品线丰富程度、行业整体解决方案的能力及业务规模等方面与是德科技等行业龙头存在较大差距。
（3）在产业链中的地位和作用。
1）上游行业与本行业的关联
电子测量仪器行业的上游行业主要为电子元器件行业，包括IC芯片、PCBA、线缆、电容、电阻、电感等。电子测量仪器对信号处理的速度和精度具有较高的要求，随着电子测量仪器行业数字化、智能化推进，对产业链上游的电子元器件提出更高的性能要求。上游电子元器件性能的发展以及各国对电子元器件的贸易政策可能会对电子测量仪器行业发展产生影响。
2）下游行业与本行业的关联
电子测量仪器行业作为国家基础性、战略性行业，该领域的技术设备已深度融入包括通信、半导体、消费电子、汽车、教育科研等重要国民经济领域，为下游行业的研发和生产环节优化工艺流程、保障产品质量起到关键作用，而下游行业的资本开支与技术更新迭代情况也直接影响电子测量仪器行业的发展。
在通信领域，相关测试仪器支撑5G标准制定与产品研发量产，并助力6G前瞻性研究，同时为数据中心等数字基础设施建设提供技术保障。在半导体制造环节，从晶圆加工到封装测试的全流程都需借助电子测量仪器完成参数检测，确保器件良率并有效筛选缺陷产品。在消费电子领域，微型化可穿戴设备的普及催生了更严苛的产品性能标准，推动了对高端测试仪器技术创新需求。在汽车工业领域，新能源技术革命与智能驾驶的发展促使电池系统、充电设施及车载电子等环节的测量需求激增，拓宽了电子测量仪器的应用维度。在教育与科研领域，作为理工科教学与科研的基础设备，电子测量仪器伴随高等教育投入的持续增长迎来更广阔的市场空间。
（4）发展趋势
随着测试复杂程度不断提升，测试场景逐渐多元化，技术快速迭代，单一测试功能很难满足客户需求，因此对电子测量仪器提出更高的模块化、平台化需求。插卡式仪表等集成化测试仪器产品逐渐成熟，设备集成多种仪器仪表的测试功能，配合可二次开发以及可替换的测试模块，在满足客户灵活的测试需求、提高测试系统的稳定性以及提升客户的测试效率的同时，降低技术迭代导致的设备更换成本。未来，电子测量仪器模块化、平台化的发展趋势将进一步延续。
2、半导体测试设备行业基本情况
（1）行业概况
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间，且导电性能可控的材料，半导体器件可分为集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器四大类，广泛应用于网络通讯、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。
半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，在推动国家经济发展、提高人民生活水平和保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是当今国际竞争的焦点和衡量一个国家现代化程度以及综合国力的重要标志之一。
（2）基本特点
我国半导体行业整体起步时间较晚，产业链整体存在较大的进步空间，半导体第三次产业转移以来，我国半导体制造产业蓬勃发展，在多因素共同作用下，国产半导体测试设备供应商销售规模快速增长，行业整体技术水平显著提升，多种类型产品已在业界领先的半导体产线成功实现产业化应用；但在存储芯片测试、SoC芯片测试等细分市场，仍被Advantest、Teradyne等海外龙头主导竞争格局，我国相关企业的技术实力与国际领先水准存在一定差距。
（3）在产业链中的地位和作用，与上、下游行业之间的关联性
半导体测试是监测与优化半导体制造的工艺，以提高半导体器件良品率为目的，贯穿于半导体器件从设计到制造的全过程。
在集成电路设计环节，测试机、分选机、探针台等半导体测试设备用于对晶圆样品进行验证测试，从而保证样品符合设计要求。
在晶圆制造环节中，测试机、探针台用于晶圆的电性参数及功能测试。其中，探针台将晶圆传送到指定测试位置后，测试机对芯片施加输入信号，通过对比输出信号与预期值来判断芯片是否符合要求。
在封装测试环节中，首先需要对芯片进行CP测试、WLR测试以及KGD测试等，通过测试的芯片则可进入封装流程。在封装环节结束后，测试机和分选机对成品进行FT测试。分选机将封装后的芯片传送到指定位置后，测试机对其施加输入信号，通过对比输出信号与预期值来判断芯片是否符合要求，并由分选机对不符合要求的芯片进行标记和筛除。
（4）发展趋势
在AI/HPC与先进封装需求拉动下，全球半导体测试设备市场进入新一轮景气上行。据SEMI于2026年7月发布的最新年中预测，全球半导体测试设备销售额在2025年同比大幅增长后，2026年预计进一步增长31%至153亿美元，并有望于2028年达到208亿美元，实现连续多年扩张，驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透及AI与HBM对性能的严苛要求。测试环节持续前移：Chiplet与HBM3D堆叠推动KGD/SLT及KGSD测试成为量产良率关键，HBM测试道数由传统DRAM的3—4道提升至15道以上、测试设备需求约为传统DRAM的5—6倍。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内公司经营情况具体如下：
（一）把握行业机遇，经营业绩增长提速
公司把握AI产业趋势带来的行业发展窗口期，加速核心产品性能突破及产业化应用，深化与全球知名用户业务合作，实现经营业绩显著增长，为中长期发展进一步夯实基础。报告期内，公司实现营业收入15.31亿元，同比增长208.71%；实现归属于母公司所有者的净利润5.67亿元，同比增长903.00%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.62亿元，同比增长944.35%；营收及净利润增速显著。
报告期内，公司65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量，推动公司产品结构向高价值化升级，驱动公司盈利水平持续提升，公司综合毛利率由2025年度的58.84%提升至2026年上半年的70.79%；报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为5.48亿元，销售回款效率显著提升，业绩增长具备扎实的现金流支撑；报告期末，公司存货余额为11.51亿元，较上年期末增长129.85%，主要系下游市场需求持续旺盛、核心客户产能扩张节奏加快，公司依托充足在手订单，有序开展备货，公司资产流动性充足，经营风险整体可控。
（二）推动销售规模持续增长，提升行业地位与市场影响力
1、光互联领域
在光互联领域，公司主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备等，是业内极少数覆盖光互联全产业链核心测试环节的企业。
通信测试仪器方面，面向1.6T高速光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪、1.6Tbps光模块测试仪等核心产品向多家国内外知名用户量产供货，公司市场份额持续扩大；面向高速DAC铜缆测试需求的高速线缆测试仪批量交付。
光电子器件测试设备方面，CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品的产品力与用户基础持续提升，向国际头部用户的出货规模持续增长，公司光电子器件测试领域领先地位进一步稳固；面向CPO/NPOOE芯片裸Die级分选测试需求的OE芯片KGD分选测试系统产品已通过行业一流用户的验证并实现收入。
2、功率器件领域
在功率器件领域，公司主要为用户提供晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备，报告期内相关产品持续完成规模化量产交付。同时，公司持续迭代产品，PB6800、WLBI3810等新一代产品已完成客户端交付；并持续拓展全球市场，成功导入东芝、博世、纳微（Navitas）、中瓷电子等国内外知名用户。
3、半导体电性能领域
在半导体电性能领域，公司主要为用户提供精密源表、WAT测试机等电性能测试仪器及设备。报告期内，随着产品矩阵逐步丰富及持续市场推广，公司精密源表、WAT测试机的订单及出货规模均实现高速增长；WAT测试机获取国内头部半导体用户批量订单，正在加速推进交付工作。
（三）坚持高强度研发投入，持续推动产品性能突破及产品矩阵扩宽
报告期内，公司始终坚持高水平、战略性、前瞻性研发投入，以技术创新驱动产品迭代升级及产品矩阵扩宽，持续构筑中长期核心竞争优势。2026年上半年，公司研发投入达2.50亿元，同比大幅增长83.34%。报告期内，公司研发资源重点聚焦于：
1、持续推动高速通信测试仪器性能突破。新一代采样示波器（含时钟恢复单元）可满足2.4T/3.2T光模块的眼图测试需求，自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年向行业头部用户送样验证。
2、全面布局CPO前沿测试技术，覆盖CPO全环节测试需求。公司现已深度布局光芯片（裸Die/CoC）测试、硅光PIC芯片测试环节，并持续迭代产品性能。CPO OE芯片方面，公司面向裸Die级OE芯片测试需求的OE芯片KGD分选测试系统现已于报告期内实现收入，公司正在持续迭代产品性能，并进一步开展与国内外知名CPO厂商的对接合作。同时，公司拟启动高速光电混合测试ATE项目，已初步完成技术预研，将电学测试与光学测试集成到统一的自动化测试平台中，满足CPO全环节光电混合量产测试需求。
3、加速推进存储芯片测试设备的战略布局。高速存储芯片测试系统方面，公司自研ASIC芯片、PE芯片流片成功，已通过国内头部DRAM厂商的ETS工程验证，正在进行整机验证；HBM芯片KGD分选测试系统在客户处的送样验证工作有序推进中；中速存储芯片测试系统的研发项目已启动，为相关领域的进一步国产化提供战略支撑。
4、持续深化高精度电性能测试仪器设备的研发及产业化应用。精密源表方面，全面迭代产品性能指标，进一步开发新一代脉冲源表和高通道密度源表，与行业内知名激光器芯片厂商、硅光芯片厂商、射频芯片厂商深度合作；WAT测试机方面，开发新一代通用并行WAT测试机，可实现100Pin的并行测试资源；半导体综合参数分析仪的研发项目有序推进中，目前样机已发往国内头部半导体用户验证。
5、进一步拓展高端数字测试仪器的研发及产业化应用。实时示波器、任意波形发生器的研发项目有序推进中。
6、推进核心硬件国产化替代，进一步提升产品自主可控能力，为公司构筑长期差异化竞争优势。
（四）深耕国内市场，推进海外拓展，完善全球布局
报告期内，公司在深耕国内市场的同时，稳步推进全球化战略布局，持续完善全球营销网络、供应能力与配套服务体系。
国内市场层面，公司依托技术领先、交付高效、响应快速的本土化核心优势，持续替代海外进口测试仪器设备，深度绑定国内行业头部客户，持续提升客户渗透率与本土市场份额，充分把握国内产业升级与国产化替代双重红利。
海外市场层面，公司持续优化区域布局，已在新加坡、马来西亚、日本、美国、韩国、泰国等多个核心产业国家设立海外子公司，精准覆盖全球核心光通信、半导体产业集中的东南亚、东亚、北美区域，全面提升公司海外市场的本地化服务能力与品牌影响力。依托完善的海外实体布局，公司海外客户结构持续优化，产品已进入全球行业龙头客户供应链，订单规模稳步增长，公司2026年上半年境外收入占比稳步提升至53.86%。公司通过全球化布局的稳步落地，有效对冲单一区域市场波动风险，持续拓宽长期成长空间。
（五）精细管控运营，提升经营质效
报告期内，伴随经营规模快速扩张，公司同步优化精益运营管理体系，经营规模效应持续释放、内部管理效能稳步提升。在费用管控端，公司持续优化期间费用结构，销售费用、管理费用随营收规模增长保持合理增速，规模摊薄效应显著；研发投入保持战略性高位，聚焦行业前沿技术布局，为公司持续迭代产品、拓展新兴赛道、储备长期增长动能提供技术支撑。在生产经营端，公司采用“核心工序自主把控、非核心工序外协配套”的精益生产模式，在严守核心技术自主可控、保障产品品质稳定的前提下，持续优化成本结构、提升交付效率，进一步拓宽公司整体盈利空间。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
主要竞争优势
（1）技术优势与平台化能力
公司以技术创新为根基，保持高强度研发投入，在光通信测试、功率器件测试与电性能测试、存储芯片测试等领域实现了关键技术的自主研发与突破，通过算法、软件、板卡、芯片与架构设计的深度融合不断突破技术上限并驱动研发成果的快速转化，多款主力产品的核心指标已达业内领先水平，成功打破国际垄断并填补国内相关领域空白。
公司在电子测量仪器和半导体测试设备领域深耕多年并取得了大量原创性的研究成果，建立了以高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制为核心的具有高复用性的平台级核心技术体系，通过将底层技术与自主研发的软件、硬件及模块化设计架构相结合，组成可同时满足多方面需求的核心功能模块，并通过功能模块的累积，搭建起可高效响应新产品开发需求的技术平台，支持公司快速对产品线进行纵向升级和横向拓展。
（2）产品矩阵优势
自2017年成立以来，公司聚焦光模块测试需求相继推出了误码分析仪、采样示波器、时钟恢复单元、光模块测试仪等核心测试仪器，凭借在光模块测试领域的经验积累，公司逐步向上游的光电子器件测试领域拓展业务版图，推出CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统、OE芯片KGD分选测试系统等光电子器件测试设备，逐步实现光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的覆盖。
公司依托于光电子器件测试领域的技术沉淀，针对功率器件在车规级应用场景下日益严苛的可靠性要求相继推出晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等测试设备，并在国内实现产业化应用的基础上成功实现品牌出海。同时，公司持续加大存储芯片测试设备等领域的战略布局和投入，大力推进中高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统等产品的研发及产业化应用，有望打开公司下一个增长曲线。
公司高度重视核心基础电性能测试仪器的自研能力，重点攻关精密源表等电性能测试仪器的研发，成功实现精密源表在光通信、半导体等多领域的商业化应用；并重点围绕半导体测试需求，突破精密源表的指标上限并拓宽电性能测试产品线的覆盖面，相继实现WAT测试机、晶圆级可靠性测试设备等领域的产业化应用。
（3）客户优势
基于强大的产品与技术实力，公司深度服务全球高速通信和半导体等科技领域知名用户。光通信测试领域，公司已覆盖中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、源杰科技、度亘核芯、赛丽科技、熹联光芯、粤芯半导体、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。功率器件测试领域，公司已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、长飞先进、株洲中车、ONSEMI、东芝、博世等国内外主流功率芯片厂商。半导体电性能测试领域，公司代表性客户包括比亚迪半导体、燕东微、士兰微、北京电控、X-FAB等国内外知名企业。上述行业知名用户助力公司各行业领域前沿技术突破，引领公司创新发展。
（4）人才与管理优势
电子测量仪器行业和半导体测试设备行业属于技术密集型行业，行业“Know-How”往往由资深人员掌握，保持核心技术、管理和销售人员稳定的重要性不言而喻，对企业的持续发展至关重要。公司注重人员内部培养和外部人才引进，建立了一支拥有行业领先技术和专业能力、高度认同公司企业文化的核心管理和员工团队。公司核心技术团队稳定，截至2026年6月末公司研发人员624人，并规划持续充实优化研发团队。公司核心技术人员深耕行业多年，拥有扎实的专业能力和丰富的管理经验，能够准确把握行业和公司发展方向，并制定符合公司实际的发展战略，在公司技术研发的演进、市场开拓、企业文化的塑造和推动等方面起到了关键作用。
（5）品牌优势
公司已建立起了健全且优质的研发、采购、生产、销售体系，并持续为客户提供优质的售前、售中及售后服务，成功在业内积累起了良好的口碑，有助于公司保持稳定的客户合作关系并开拓优质的下游客户。
自设立以来，公司已获得多项荣誉，塑造了良好的品牌形象，取得“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“江苏省瞪羚企业”、“江苏省工程技术研究中心”、“江苏省潜在独角兽企业”、“江苏省民营科技企业”、“江苏省企业工程技术研究中心”、“苏州市‘独角兽’培育企业”等多项荣誉。
（6）全球化业务布局优势
公司依靠突出的产品性能、交付效率和技术服务优势，在全球业务布局上取得了突出成就。公司全球化战略以境外销售业务为重心，从技术支持、售后服务以及供应链各方面全方位实现出海，大幅提升响应速度与本地化支持能力。
公司于2022年进军日本市场，逐步实现产品出海并积累宝贵的在地化服务经验；2023年以来，公司在东南亚地区相继设立新加坡办公室、马来西亚制造中心、泰国技术服务中心，在紧随国内头部客户出海步伐的同时，加快导入国际顶尖客户群体，努力提升本土化交付能力与服务水平；2025年以来，在已经具备一定国际市场规模的基础上，公司于美国、韩国设立子公司，继续提升全球化交付能力。通过输出核心产品、技术与服务优势，公司全方位赋能境外市场，并聚焦国际头部用户需求不断进行技术创新与产品优化。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司重视技术研究和产品创新，紧跟行业技术与市场发展趋势，不断突破高端测试仪器设备的技术瓶颈与产业化空白。公司自主开发的产品方案架构设计，以及公司掌握的自主知识产权专用芯片、自研硬件板卡、自研算法软件等，融合了高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制等公司核心技术，直接决定了电子测量仪器和半导体测试设备的功能实现、性能边界与应用可能。
2、报告期内获得的研发成果
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
公司通过技术创新与持续研发保持核心竞争力，聚焦核心技术突破，报告期内保持高强度研发投入，推进下一代高速通信测试仪器、CPO全环节测试仪器设备、存储芯片测试设备、高精度电性能测试仪器设备、高端电子测量仪器等各产品线的拓展以及产品性能升级突破，持续追赶国际领先水平。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入153,114.90万元，同比增长208.71%；实现归属于上市公司股东的净利润56,713.34万元，同比增长903.00%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、产品研发与技术开发风险
报告期内，公司研发投入金额为24,984.90万元，公司研发投入金额持续增长。按照应用领域分类，公司产品主要应用于光通信、碳化硅功率器件、半导体电性能等领域，未来随着应用领域的拓展、市场需求的变动以及技术水平的提升，公司需结合下游市场需求和行业技术发展趋势，对公司的现有技术和产品进行持续迭代和升级以保持核心竞争力。公司研发项目具有资金投入规模大、技术难度高、项目周期长的特点，如果公司未能及时跟上光通信行业技术迭代速度或发展方向，或未能准确把握功率器件测试、半导体电性能测试的发展趋势或前沿技术发展需求，或存储芯片测试设备等新产品研发或送样验证不及预期，或未来研发资金不足，导致公司产品性能提升和产品矩阵拓展相关的研发项目无法按计划取得成果，甚至出现研发失败的情形，将对公司业务发展造成不利影响。
2、技术人才流失风险
公司所处的行业属于技术密集型、人才密集型产业。随着行业技术水平的不断发展，优秀和高端研发人才的需求缺口将日益扩大。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源政策及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，从而导致公司无法保持持续创新能力。
3、知识产权保护相关的风险
公司所处行业为知识与技术密集的行业，知识产权至关重要。公司在产品研发过程中，涉及到的专利及非专利技术等知识产权众多，需通过申请专利等方式保护自身核心技术并避免侵犯他人知识产权。但不能排除与竞争对手等相关方产生知识产权争议的可能，亦不能排除公司的知识产权被竞争对手等相关方侵权的可能，此类知识产权争议将有可能对公司的正常经营活动产生不利影响。
（二）经营风险
1、客户集中度较高的风险
报告期内，公司对前五大客户实现营业收入为87,019.70万元，占当期营业收入的比重为56.83%，集中度相对较高。因公司的经营业绩与主要客户经营情况相关性较高，若未来公司主要客户经营情况发生重大问题或公司与客户合作关系发生变化，公司将面临客户订单减少或流失等风险，进而影响公司生产经营，对公司的经营业绩造成不利影响。
2、产品质量风险
公司下游客户对公司产品的质量要求较高，而公司产品的质量和性能受到原材料、设计、制造、售后服务等多种因素的影响，无法完全排除因不可控因素导致出现产品质量问题。如果公司在产品生产过程中出现性能不稳定或质量问题，可能影响客户的满意度甚至产生质量纠纷、客户流失，将对公司的经营业绩造成不利影响。
3、税收优惠政策变动的风险
公司享受的税收优惠政策主要包括高新技术企业所得税优惠、先进制造业企业增值税加计抵减政策、研究开发费用加计扣除、小微企业税收优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。
4、经营场所租赁的风险
报告期内，公司部分生产经营场所通过租赁方式取得。虽然公司对经营场所的租赁行为一直处于持续稳定状态，但不排除出现租赁合同不能继续履行、到期无法续租或租金大幅上涨、租赁过程中发生出租方违约等情形。如果发生上述情形，则公司可能因需要搬迁而产生额外费用，在短期内亦可能会影响公司正常经营。
（三）财务风险
1、毛利率波动风险
报告期内，公司综合毛利率为70.79%。公司产品毛利率水平受产品销售价格、销售策略、成本波动、市场竞争等多个因素共同影响，不同产品之间的毛利率存在差异，产品结构占比波动亦会对综合毛利率产生影响。未来，公司如果无法持续进行技术创新或者行业竞争加剧、产品领先优势下降，或者公司产品销售价格、成本控制能力、产品结构发生较大不利变动，都将可能导致公司毛利率水平出现波动，给公司的经营带来一定风险。
2、应收账款坏账损失的风险
报告期末，公司应收账款的账面余额为109,814.21万元，应收账款坏账准备为6,855.77万元。报告期末，公司存在部分应收账款逾期情况，公司对存在重大收回不确定性的应收账款单项计提坏账准备。随着公司销售规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收款措施不力或客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生逾期及坏账损失风险的可能性将会增加。
3、存货跌价的风险
报告期末，公司存货的账面余额为118,689.62万元，跌价准备为3,634.30万元。随着公司业务规模的持续扩大，预计未来存货规模或将相应上升。虽然公司采用“以销定产，适当备货”的生产模式，以客户订单需求为导向组织生产，但产品从原材料采购、生产出货至客户签收或验收需要经历一定周期，若未来市场环境出现重大不利变化、产品更新迭代或客户需求变化等原因导致公司原材料等出现积压、库存商品等出现滞销或贬值，公司存货将面临产生跌价损失的风险，从而影响公司的经营业绩和财务状况。
4、经营业绩下滑风险
报告期内，公司营业收入为153,114.90万元，归属于母公司股东的净利润为56,713.34万元；得益于下游应用领域市场需求持续强劲、高端测试仪器设备国产替代进程提速、公司核心产品性能持续突破并获得境内外优质客户广泛认可、产品线不断丰富并持续拓宽应用场景等因素，公司报告期内营业收入实现大幅增长。如未来受到光通信、碳化硅功率器件、半导体集成电路等行业周期、市场波动、下游市场需求变化、公司新产品的研发和推广不及预期、原材料成本上升、公司研发投入加大、已实施或新增股权激励导致的大额股份支付费用等影响，且公司未能采取有效措施及时应对上述变化，公司将面临经营业绩下滑的风险。
（四）与行业相关的风险
1、贸易环境变化及境外收入和采购波动风险
报告期内，公司产品出口地包括日本、东南亚等国家或地区，境外收入金额和占比均有所提升；公司将“国际化”作为战略发展的重要一环，持续大力拓展海外市场客户。如果上述出口和原材料采购涉及区域的贸易政策、监管政策未来发生重大不利变化，或受不可控的其他政治、经济因素影响，致使上述区域市场需求和供给出现大幅波动，将影响公司海外市场的开拓和供应链稳定性，进而存在境外收入和采购波动的风险。
2、市场竞争加剧风险
公司主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，具备电子测试仪器和半导体测试设备的自主研发及产业化能力。但是和国际龙头企业相比，公司在市场占有率、产品成熟度、多应用领域经验等方面仍然存在诸多差距；同时，随着行业内其他厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，也不排除出现部分国内厂商抢占市场份额，公司所处行业市场竞争将日趋激烈。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司可能无法有效应对激烈的市场竞争，公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
（五）宏观经济及行业周期性波动风险
公司产品和服务目前主要面向光通信及半导体领域。其中，光通信领域主要取决于电信市场、数据中心等基础设施建设的景气程度；半导体行业与宏观经济形势密切相关，其需求直接受到芯片制造及终端应用市场的影响。尽管光通信、半导体行业面临全球化竞争与合作，并属于国家政策大力支持的战略新兴行业，但其受到国内外宏观经济、行业发展规律、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。如果未来国内外宏观经济增长放缓或产业政策支持力度减弱使得行业发生周期性波动，可能导致公司产品的市场需求未来短期内有所下降，从而对公司的业务发展和经营业绩产生一定的不利影响。
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