DRAM产品研发、设计、生产及销售。
DRAM芯片、DRAM模组、DRAM晶圆
DDR4 、 DDR5 、 LPDDR4X 、 LPDDR5/5X 、 RDIMM 、 MRDIMM 、 UDIMM 、 CUDIMM 、 SODIMM 、 CSODIMM 、 LPCAMM 、 DRAM晶圆
集成电路设计、制造、加工；电子产品销售并提供相关售后服务及技术服务；研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片；计算机软硬件及网络软硬件产品的设计、开发；计算机软硬件及辅助设备、电子元器件、通讯设备的销售；集成电路的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训及技术检测；设备、房屋租赁；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 业务名称 | 2026-06-30 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 |
|---|---|---|---|---|
| 专利数量:授权专利(个) | 943.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 943.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 0.00 | - | - | - |
| 采购均价:电(元/度) | - | 0.60 | 0.61 | 0.63 |
| 采购均价:水(元/吨) | - | 4.42 | 4.44 | 4.16 |
| 采购量:水(吨) | - | 3354.77万 | 2420.19万 | 1532.14万 |
| 采购量:电(度) | - | 46.50亿 | 32.75亿 | 20.15亿 |
| 产销率:DRAM产品(%) | - | 90.67 | 97.94 | 99.45 |
| 产能利用率:12英寸晶圆制造生产线(%) | - | 95.73 | 92.46 | 87.06 |
| 核心技术产品营业收入(元) | - | 612.75亿 | 239.29亿 | 90.63亿 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户J |
61.15亿 | 9.98% |
| 客户D |
41.36亿 | 6.75% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商A |
8.43亿 | 6.67% |
| 供应商B |
6.79亿 | 5.37% |
| 供应商T |
4.53亿 | 3.58% |
| 供应商C |
4.02亿 | 3.18% |
| 供应商I |
3.82亿 | 3.02% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户F |
54.75亿 | 22.88% |
| 客户G |
45.43亿 | 18.98% |
| 客户B |
25.02亿 | 10.46% |
| 客户H |
18.08亿 | 7.55% |
| 客户E |
17.75亿 | 7.42% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商F |
10.11亿 | 8.29% |
| 供应商A |
8.98亿 | 7.37% |
| 供应商G |
8.18亿 | 6.71% |
| 供应商B |
5.87亿 | 4.82% |
| 供应商C |
5.13亿 | 4.21% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户G |
22.99亿 | 25.37% |
| 客户F |
22.56亿 | 24.89% |
| 兆易创新科技集团股份有限公司与合肥格易集 |
7.64亿 | 8.43% |
| 客户J |
7.25亿 | 8.00% |
| 客户B |
6.73亿 | 7.43% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商C |
6.42亿 | 7.08% |
| 供应商B |
4.93亿 | 5.44% |
| 供应商A |
4.71亿 | 5.20% |
| 供应商H |
3.97亿 | 4.38% |
| 供应商I |
3.22亿 | 3.55% |
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司主要从事DRAM产品研发、设计、生产及销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所从事的行业为“制造业”（C）之“计算机、通信和其他电子设备制造业”（39）。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造”，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
近年来，新兴技术场景持续涌现，数据总量呈现爆发式增长，广泛的数据读写与传输需求驱动全球DRAM市场规模快速扩大。长期来看...
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一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司主要从事DRAM产品研发、设计、生产及销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所从事的行业为“制造业”（C）之“计算机、通信和其他电子设备制造业”（39）。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造”，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
近年来，新兴技术场景持续涌现，数据总量呈现爆发式增长，广泛的数据读写与传输需求驱动全球DRAM市场规模快速扩大。长期来看，全球DRAM市场仍有广阔的增长空间。2025年下半年以来，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势。
根据Omdia数据，全球DRAM市场规模有望从2025年的1,505亿美元增长至2030年的7,638亿美元，年均复合增长率为38.39%。基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。公司正逐步进入主要厂商阵营，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
（二）主营业务、主要产品及服务情况
1、公司主营业务情况
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石，广泛应用于数据中心、移动设备及终端、通信、智能制造等领域。公司于2019年9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。同时，公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。
我国是全球最大的DRAM需求市场之一，而全球前三家DRAM厂商三星电子、SK海力士和美光科技长期占全球90%以上的市场份额。公司致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国DRAM市场提供稳定的供应。
公司高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承担多项国家重大专项课题。通过持续不断的研发投入与技术创新，公司已形成多项科研成果，并在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技术已达到国际先进水平。截至2026年6月30日，公司共拥有4,484项境内专利（其中发明专利3,744项）以及3,400项境外专利。
作为DRAM产业龙头企业，经过长期发展，公司已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源，建立了良好的品牌效应。公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作，持续赢得客户的肯定和赞誉。此外，公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国DRAM市场发展和产业生态的完善。
2、公司的主要产品及服务
公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，包括DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X、LPDDR6等，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。公司可结合不同产品的应用特点和不同客户的需求，提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案，其中DRAM芯片是报告期内公司出货及销售的主要产品类型。凭借丰富的产品布局和卓越的产品性能，公司能够为客户提供全面的DRAM存储解决方案。公司主要产品及服务的具体情况如下：
（1）DRAM芯片
公司DRAM芯片主要包括DDR系列与LPDDR系列。
1）DDR5
随着新一代信息技术的发展，各类终端电子设备对数据处理的性能和系统功耗的要求持续提升，下游市场对高性能内存的需求快速增长。DDR5作为新一代DDR内存芯片，凭借更高的带宽和更低的功耗，应用于中高端市场。基于目前DRAM产品的迭代趋势，公司推出了DDR5产品并完成量产，产品性能达到国际先进水平，广泛应用于服务器、个人电脑等领域，实现了更加全面的下游市场覆盖。
2）LPDDR系列①LPDDR4X
LPDDR芯片通过减小存储器与CPU之间的导线电阻和通道宽度实现低功率的运行，主要应用于智能手机、平板电脑等便携式设备。相较于LPDDR4芯片，LPDDR4X芯片在封装方式、引脚设计、接口设计等方面进行了优化，在相同性能与速率的情况下能够实现更低的功耗与更好的稳定性。公司的LPDDR4X芯片兼具大容量、高速率、高带宽和低功耗的特点，能够提供稳定流畅的使用体验，目前已进入小米、OPPO、vivo、传音、联想等主流厂商供应链，在智能手机等终端产品中实现广泛应用，并通过相关终端渠道走向海外市场。公司推出了车规级LPDDR4X产品，符合汽车对存储芯片更高的品质要求，目前已实现大规模量产，支撑中国智能汽车行业发展。
②LPDDR5/5X
公司自主设计研发生产的LPDDR5/5X芯片具备大容量、高速率、超低功耗与高安全性等特性，相较于上一代LPDDR4X芯片，公司的LPDDR5/5X芯片单一颗粒的容量和速率均大幅提升，同时功耗进一步降低。此外，公司LPDDR5/5X芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，能够实现实时纠错，有效减少系统故障，确保数据安全，增强系统稳定性。公司LPDDR5/5X内存芯片能够有效满足中高端智能手机、笔记本电脑、AIoT等市场需求，相关产品目前已进入小米、传音等品牌供应链。公司车规级LPDDR5X产品也已量产并推向市场。
③LPDDR6
公司自主研发的LPDDR6芯片性能较上一代LPDDR5X实现全面跃升：通过架构创新及数据传输优化技术，充分释放数据传输潜力，峰值速率达12800Mbps，芯片最高容量16GB。目前该产品已向关键客户送样验证，正加速推进量产。
（2）DRAM模组
公司基于自身原厂DRAM芯片生产制造的DRAM模组包括DDR5系列，涵盖RDIMM、MRDIMM、UDIMM/CUDIMM、SODIMM/CSODIMM、LPCAMM等不同类型产品。其中RDIMM和MRDIMM主要应用于服务器领域，UDIMM/CUDIMM主要应用于计算机工作站、台式电脑，SODIMM/CSODIMM主要应用于笔记本电脑、一体机主机中，LPCAMM主要应用于高性能笔记本电脑、移动工作站等。DDR5模组包含8GB/16GB/32GB/64GB/96GB/128GB等多种容量规格，速率可达8000Mbps及以上。
（3）DRAM晶圆
报告期内，公司存在少量DRAM晶圆销售，DRAM晶圆即公司完成技术研发、产品设计及生产制造流程后，尚未切割及封装测试的产品，相关客户主要包括下游模组厂商等。
（4）其他产品及服务
公司其他产品及服务主要包括提供技术及研发服务、晶圆代工服务及配套光罩产品销售等。
（三）主要经营模式
1、研发模式
公司技术和产品的研发流程分为概念、计划、开发、验证等阶段，具体情况如下：
（1）概念阶段：该阶段启动后，公司开始组建团队，定义平台和产品需求，分析平台及产品开发可行性、可制造性。项目概念阶段总体风险经整体评估通过后，开发团队制定项目里程碑计划并提交评审，通过后进入计划阶段。
（2）计划阶段：该阶段主要为根据客户需求优化项目质量目标与计划、产品开发计划、财务评估与财务计划。经技术评审委员会对产品开发范围、规格和时间表、开发计划以及测试要求等风险评估通过后，开发团队将项目计划提交决策评审，通过后进入开发阶段。
（3）开发阶段：该阶段项目研发团队根据研发计划及产品规格设计产品架构，进行一系列版图、电路、封装等设计，并通过模拟仿真验证确认产品功能，在设计规则检查及设计评审后发布设计数据，并发起流片，成功后进入验证阶段。
（4）验证阶段：验证阶段主要分为两部分，分别为工程验证和客户验证。
1）工程验证会完成内部检测与外部平台国际标准JEDEC检测，验证可靠性及系统兼容性。在此阶段中，相关部门开始监控产品验证活动，监控并管理配置及更改，修复工程验证过程中的程序漏洞，提升产品良率。工程样品达标后进入客户验证阶段。
2）客户验证阶段会执行客户送样计划，通过客户产品认证，并提升质量水平。在此阶段中，公司研发团队修复客户验证过程中的程序漏洞，并提升产品良率，及时对项目执行情况进行跟踪，分析技术风险。公司结合市场及客户发展状况判定是否进行大规模生产，提交评审通过后项目进入量产阶段。
2、采购模式
报告期内，公司采购内容主要包括设备采购、原材料采购、后道采购、工程采购及通用采购。针对不同类型的采购，公司制定了相应的采购管理制度，并在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行相关规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
（1）采购管理
公司建立了完善的采购管理制度，对采购申请到收货付款进行端到端的管理。
1）采购申请：请购部门按照需求、预算金额以及公司的请购限额核准权限提交对应的运营及投资支出审核委员会，待审核委员会决议通过后，由请购部门开出采购申请。
2）采购合同/订单：采购部门根据签核完成的采购申请，使用公开招标、邀请招标、直接委托、单一来源采购、询价式采购等采购方式进行供应商选择、比价、议价，并通过技术和商务评审确定中标/选供应商。此后与中标/选供应商商谈并完成采购合同签署，创建采购订单，跟踪订单审批，订单审批通过后，采购员将已批准的采购订单发送给供应商，实施采买。
3）收货与付款：请购部门或仓库对采购的产品和服务进行验收和收货，财务部门依据付款申请和合同或订单约定完成付款。
（2）供应商管理
1）新供应商准入
公司建立了完善的供应商准入机制，规范新供应商从采购需求申请、寻源、资质评审等导入全过程评估。由采购部门根据对未来采购需求和现有供应商资源池的评估，进行新供应商的寻源开发。新供应商需要经多部门的资质评审，评审合格后适用的供应商还需完成现场审核和样品验证，全部合格后方能进入合格供应商名单。
2）供应商绩效评价
公司定期从质量、交付、成本、技术、服务、安全等方面对主要合作供应商进行考核，对于评估结果未达标的项目，供应商必须提供改善计划，并在规定期限内完成改善。如未完成整改或连续不达标的供应商，对其采取减少交易、冻结、淘汰等措施。
3）供应商管理与退出
公司建立了完善的供应商冻结、淘汰、黑名单机制和流程，动态维护合格供应商名录，优化升级供应链，并依据定期的审核计划对供应商进行稽核。
3、生产模式
半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要环节。由于半导体实际生产过程中的产业链较长、涉及生产工序较多，公司结合自身制造工艺情况、产能利用情况、生产效率及成本效益等因素综合考虑，在芯片封装环节、部分成品测试与模组加工及测试环节选择了外协加工的方式。在半导体行业，部分半导体企业会在自身拥有制造资源的同时进行部分环节的委外生产，公司采用外协生产的方式符合行业惯例。
DRAM产品生产制造过程中晶圆制造、芯片封装及成品测试和模组加工及测试环节的主要流程如下：
（1）晶圆制造环节
公司生产过程可分为制定生产计划、编制作业计划、作业准备确认及生产执行、过程监控与控制、晶圆产出入库等环节。
公司计划部门综合考虑生产因素，并结合相关部门提供的产品销售需求计划、产能计划和相关生产参数等，通过组织相关部门参加参数评审会议达成共识，形成定期的晶圆投入产出计划。制造部门根据生产计划，结合实际生产线各项指标，排定产品排序与生产线生产顺序，并根据作业计划确认各部门相关准备工作是否到位。在生产准备充分后，制造部门根据作业计划执行生产任务。制造部门依据生产指标监控产线状况，并与工程部门、质量部门对生产过程质量和产品质量进行量测、监控。
（2）芯片封装及成品测试环节
对于封装业务，公司在技术自主研发的基础上，采用委外生产模式，即将封装环节委托给封测厂商外协生产。计划部门负责根据公司相关标准制定委外生产计划；生产部门根据生产计划提出产量需求并下达给外协工厂、跟进交期；外包管理部主要负责新外包商或新项目评估导入、及日常质量交付等业务管理；后道采购部负责签订合同、商务谈判及核对账单等。
对于测试业务，公司在技术自主研发的基础上，采用自主测试为主，委外测试为辅的生产模式，一部分测试业务由全资子公司长鑫产品合肥完成，一部分测试委托封测厂商外协生产。计划部门负责根据公司相关标准制定综合生产计划，分配给公司的自主测试厂以及各委外测试厂；生产部门根据生产计划安排子公司和外协厂生产；外包管理商务部主要负责新外包商或新项目评估导入、及日常质量交付等业务管理；后道采购部负责签订合同、商务谈判、跟进订单交期及核对账单等。
（3）模组加工及测试环节
公司模组加工及测试，在技术自主研发的基础上，采用自主加工测试和委外加工测试相结合的生产模式，模组加工及测试业务一部分由全资子公司长鑫产品合肥完成，一部分委托模组厂商外协完成。公司计划部门负责根据公司相关标准制定综合生产计划，分配给公司的自主模组厂以及各外协厂商；生产部门根据生产计划安排子公司和外协厂生产；外包管理商务部主要负责新外包商或新项目评估导入、及日常质量交付等业务管理；后道采购部负责签订合同、商务谈判、跟进订单交期及核对账单等。
4、销售模式
报告期内，公司采取经销和直销相结合的销售模式。目前与多家头部客户协商长期供货协议，以锁定中长期确定性需求。公司经销模式为买断式销售，经销模式是公司主要的销售模式之一。经销商可以帮助公司快速地建立销售渠道、扩大市场份额，实现产品和资金的快速周转，提升公司的运作效率和响应速度。
（1）销售流程管理
公司建立了完善的销售管理制度，对销售进行全流程、系统化的跟踪管理。公司销售流程主要如下：
（2）经销商管理
经销商管理方面，公司建立了完善的经销商管理体系，对经销商引入、管理及考核等方面进行严格的控制：
1）经销商引入：公司综合评估经销商的信誉、资金实力、公司规模、行业地位、人力资源和服务水平等方面，同时结合终端客户的合作意愿择优引入。
2）经销商考核：公司通常会与通过考核的合格经销商按年度签订框架合作协议，对经销合作模式、付款方式、内控规范等内容进行约定。公司相关部门会从业务、交付、技术支持、市场调查等维度对经销商进行定期的考核评估，对于打分不合格的经销商终止签订合作协议或不续签次年的合作协议。
二、经营情况的讨论与分析
DRAM产品是现代存储器的重要组成部分，一方面，下游服务器、手机、个人电脑等主流终端市场以及智能汽车、智能可穿戴设备等新兴终端市场的快速发展显著提升了对DRAM的需求。另一方面，中国是全球主要的DRAM需求大国之一，三星电子、SK海力士和美光科技三家国际厂商占据绝大部分市场份额，国内厂商发展前景广阔。DRAM行业受市场供需波动影响较大，具有显著的周期性特征。DRAM行业在2023年上半年经历深度下行周期后，于2023年下半年起快速回暖，2024年产品市场价格整体回升。2025年度，得益于下半年以来全球算力需求的快速增长和全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势。2026年上半年，全球DRAM产品供给紧缺格局延续，价格持续上涨。
报告期内，公司精准把握行业发展的独特机遇，依托持续的研发投入与工艺迭代升级，推动产品结构不断优化完善，产能利用率保持高位运行，各项经营指标实现显著增长，整体业绩显著提升。此外，公司深化产业链上下游协同合作，并联合高校及科研机构开展人才培养，夯实人才储备；对内持续优化运营管理，强化部门协同合力，为高质量发展筑牢运营基础。
展望2026年下半年，全球DRAM产品供给紧缺格局将继续延续。公司将持续关注宏观经济波动、地缘政治局势等外部影响，直面多重挑战，把握发展机遇，锚定全年业绩增长目标、新应用场景拓展、重点项目落地、产学研深度融合等方向发力，力争在运营效能提升、产品迭代升级、长期发展布局、开放协同创新等方面取得更大突破，进一步强化核心竞争力，扩大市场影响力。
报告期内，本集团实现营业收入约1,503.10亿元人民币，同比增加约873.64%。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司采用IDM（IntegratedDevice Manufacturer，整合元件制造商）模式运营，核心技术能力主要体现在工艺技术与产品技术两大维度。领先的产品技术是公司快速响应市场需求、持续优化升级产品、不断推出新品的战略基石；工艺技术则是产品技术得以有效实现商业化应用的关键支撑，亦是保障产品质量、性能与成本持续改善的核心要素。工艺技术与产品技术相辅相成，共同构筑了公司核心技术竞争力的护城河。
公司深耕DRAM存储芯片的设计与制造，通过持续的研发投入与技术探索，已掌握多项达到国际先进水平的工艺及产品核心技术，覆盖DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等全业务环节。
1、持续的研发创新和技术快速迭代能力
随着计算与处理芯片性能的不断提升，市场对DRAM产品提出了更高要求，DRAM须持续向更大存储密度、更快传输速率、更低功耗方向迭代升级。因此，保持产品与制程工艺的持续迭代并维持行业头部技术水平，是在DRAM行业生存并维持产品竞争力的关键。
公司始终坚持自主研发道路，并通过跳代研发策略加速技术创新，快速完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产迭代。目前，第五代工艺技术平台正在进行客户认证；产品层面已完成LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6的全覆盖与迭代升级，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
此外，采用IDM模式运营的企业，须同时在产品设计、工艺技术、封装测试、模组设计与制造等经营环节投入大量研发资源。唯有各经营环节的技术与创新能力“齐头并进”，方能有效保持综合竞争力。经过多年发展，公司已在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了完善的核心技术体系，形成了全面的自主知识产权，并在技术快速迭代与产业化方面积累了丰富经验。
2、产能规模持续提升，规模效应日益增强
DRAM是半导体行业中高度标准化的产品，其产能建设需要巨大的资本投入，规模效应带来的成本优势已成为企业的核心竞争力之一。公司产能规模位居中国第一、全球第四。随着公司规划产能建设投入逐步完成及产能快速爬坡，业务规模效应逐步显现；叠加IDM模式下各业务环节的有效协同与高效成本管控，公司产品的成本优势与价格竞争力将持续增强，助力公司未来进一步加速市场渗透。
3、丰富的产品组合不断迭代升级，具备全面的DRAM产品方案能力
不同应用场景对DRAM的接口标准、存储容量、数据传输速率、带宽及产品封装形态存在较大差异。唯有建立起足够丰富的产品矩阵，方能与DRAM国际领先厂商有效竞争。公司紧跟行业领先技术与下游应用市场发展趋势，通过不断加强研发投入与不懈的技术攻关，已完成DDR系列与LPDDR系列的全产品布局，产品速率、功耗等关键性能指标达到国际先进水平。
其中，公司DDR系列产品目前已完成代际升级，聚焦DDR5主流产品代际的量产供应，能够提供8GB、16GB、32GB、64GB、96GB、128GB等多个容量规格的DRAM模组产品，有效满足服务器、个人电脑等应用市场需求。
LPDDR系列产品方面，公司已完成从LPDDR4X、LPDDR5/5X到LPDDR6的全系列产品布局，其中LPDDR4X及LPDDR5/5X已量产出货，LPDDR6产品已向客户送样验证。产品紧跟市场与客户主流需求，覆盖多类常用容量规格与封装形式，主要应用于智能手机、平板电脑等移动设备及其他对功耗要求相对严格的小型电子设备，并逐步拓展至智能汽车等领域。
此外，公司亦在积极推进现有产品的丰富与升级，推出更高速率、更大容量的迭代产品，同时布局更新代际产品以更好满足市场需求。凭借不断丰富的产品组合，公司能够为客户提供多元化的产品解决方案，成为全球DRAM市场的主要竞争者之一。
4、出色的统筹协调和规模化生产运营管理能力
DRAM行业具有产品复杂度高且迭代速度快、原材料品种繁多、生产工序复杂、制造难度大等特点，且下游客户对DRAM产品质量、稳定性以及准时交付和稳定供给的要求较高。出色的统筹协调与规模化生产运营管理能力是DRAM企业核心竞争力的重要体现。
经过多年发展，公司构建了高效的研发创新机制，确保技术研发与产品量产的高效衔接，有效提升了技术产业化效率。另一方面，公司具备强大的供应链整合与管理能力，能够有效保障各类设备、原材料的供应与公司生产动态匹配。此外，公司通过引入自动化、信息化和智能化生产系统及流程优化，有效提升了生产效率并降低单位成本，同时保障了公司各地工厂的技术工艺精密性与一致性。出色的运营管理能力是公司快速发展并保持长期稳定供给的重要基础。
5、与产业上下游紧密合作，构建了强大的产业生态
作为中国DRAM产业链的链主企业，基于自身强大的产业影响力，公司已与上游供应商和下游客户建立了紧密的战略合作关系，积极整合产业生态资源，共同构建了相互依存的产业生态，为公司业务持续发展并积极参与全球竞争奠定了坚实基础。
一方面，经过长期发展，公司与上游EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商等供应商建立了稳固的合作关系，并通过深化产业链合作，积极推进供应链的多元化、本土化，增强供应链的安全保障能力，为公司产能持续扩充与技术工艺升级提供了有力保障。
另一方面，公司与业内领先的移动终端厂商、服务器厂商、存储模组厂商等下游客户建立了紧密的合作关系，并取得了众多客户的高度认可，树立了良好的市场品牌形象，为公司加强市场渗透、提升全球市场份额奠定了坚实基础。
6、专业务实、经验丰富的技术和管理团队
公司组建了具备丰富行业经验、专业务实、锐意进取的核心研发与运营管理团队。公司管理层团队的核心领导者拥有25年以上半导体行业经验，具备深刻的行业洞察力与卓越的战略定力，共同引领公司成长与战略落地。公司积极营造创业创新文化，鼓励技术创新，并吸纳了来自全球知名半导体企业的优秀人才。
公司技术与研发团队由海内外具备丰富半导体行业经验的专家团队组成，在DRAM产品设计、工艺开发、生产制造、质量管控等方面具备深厚的技术背景与丰富的管理经验。公司亦高度重视人才培养与团队梯次配置及持续发展，截至2026年中，公司研发人员占比超过33%。强大的人才与团队储备是公司保持长久竞争力的重要基础。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
作为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，公司在相关业务领域具有强大的科研实力与技术创新能力，并长期承担及参与各类重大科研项目。报告期内，公司参与了多项重大科研项目，多平台项目开发均按计划推进。
2、报告期内获得的研发成果
截至2026年6月30日，公司共拥有4,484项境内专利（其中发明专利3,744项）以及3,400项境外专利。公司核心技术主要为自主研发形成，公司研发团队通过研发与创新形成了现有核心技术平台，并已大量应用于公司产品的大批量生产中。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
本期研发投入总额为68.59亿元，较上年同期增长87.38%，主要系公司持续加大研发投入、研发人员增加，以及研发项目测试服务费增加所致。本报告期，公司营业收入高速增长，虽然研发投入总额增加，但研发投入总额占营业收入比例有所下降。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
本期符合资本化条件的研发项目支出金额为13.22亿元，主要系部分研发项目已达到资本化条件。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
2026年上半年，本集团实现营业收入约1,503.10亿元人民币，实现归属于上市公司股东的净利润人民币776.05亿元。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、产品及技术研发不达预期的风险
DRAM行业属技术密集型行业，具有较高的技术壁垒，产品终端应用场景丰富，产品升级和迭代速度较快。DRAM行业的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，研发周期较长。多年来，公司坚持自主研发的道路，通过研发与创新形成了现有核心技术平台。若公司研发方向与市场需求出现偏差、新产品技术性能落后于竞争对手或技术研发和产品升级不及预期，导致公司未来不能紧跟行业前沿和市场需求，则可能对公司未来的经营带来不利影响。
2、人才短缺或流失的风险
公司所处DRAM行业属于人才密集型行业。从DRAM研发到生产、销售及运营管理的各个环节，都需要相关人员具备扎实的专业基础以及长期的经验积累。优秀的行业人才是公司生存和发展的重要基础，也是公司获得持续竞争优势的重要保障。
公司组建了具备丰富半导体行业经验的技术研发及运营管理团队，在DRAM产品设计、工艺开发、生产制造、质量管控、运营管理等方面具备深厚的技术积累和丰富的经验。公司高度重视对人才的管理，制定了完善的人才及薪酬管理体系，采取股权激励等多样化的方式，有效绑定并吸引优秀人才。近年来在国家政策的支持下，集成电路企业数量高速增长，半导体行业人才需求与日俱增，优秀行业人才供不应求。未来，如果公司无法持续吸引和绑定优秀人才，可能导致公司核心人才流失，进而影响公司重要研发与创新活动的开展，对公司未来业务发展产生不利影响。
3、技术泄密及知识产权保护、纠纷风险
经过多年来持续的技术积累，公司掌握了多项与DRAM相关的核心技术，涵盖DRAM产品设计、制造、封测及模组设计与应用等多个环节，并形成了大量生产工艺方面的技术诀窍（Know-How）、专利、集成电路布图设计等知识产权。一直以来，公司重视对核心技术的保护，制定了完善的信息保密制度，并与相关技术人员在劳动合同、保密协议中约定了相应职务发明和作品权属、保密及竞业条款等。但受技术保密手段的固有局限性、核心人才流动风险及其他外部不可控因素影响，未来公司仍可能因核心技术人员流失、信息保管不善、外界窃取等原因导致公司核心技术泄露，以及不排除在未来业务开展过程中与竞争对手产生技术及知识产权相关的纠纷、争议或诉讼的可能，从而对公司市场竞争力和生产经营带来不利影响。
（二）经营风险
1、人工智能发展是驱动本轮DRAM行情的重要因素之一，未来其带来的DRAM市场需求存在不确定性
DRAM是人工智能算力系统的核心枢纽，随着人工智能快速发展，相关基础设施投资高速增长。2025年下半年以来，受人工智能发展带来的DRAM需求增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，带动DRAM产品价格上涨，是报告期内公司业绩增长的主要原因之一。
当前人工智能产业正处于基础设施集中投资建设期，但其商业化应用仍处于持续拓展过程中，公司报告期内相关领域内的收入占比相对较低。倘若未来人工智能规模化应用落地不及预期或头部云厂商资本开支节奏放缓，可能会对DRAM市场未来需求增长带来不利影响。对公司而言，如果客户在人工智能领域业务落地不及预期或业务布局发生调整，可能导致其减少对公司产品的采购，同时，若后续公司在人工智能领域产品导入及持续应用过程中，相关产品无法持续满足客户需求变化，也可能导致客户采购需求减少，从而对公司在人工智能领域的收入增长产生不利影响。
同时，行业持续迭代优化人工智能模型算法，存算一体、片上缓存等新型硬件架构与技术方案也在持续探索中。前述技术路线若实现大规模产业化应用，可能改变现有以云端GPU/AI加速卡集群搭配DRAM的主流算力部署方式，削弱人工智能对DRAM市场的驱动作用。当前全球主要DRAM厂商均在积极进行技术升级和扩充产能，后续若人工智能对DRAM需求不及预期，叠加新产能的释放，或将导致供过于求，进而致使公司业绩下行。
2、客户集中度较高的风险
公司终端客户主要为服务器、移动设备、个人电脑等下游应用领域的大型厂商，包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。公司客户集中度相对偏高，主要由于公司下游服务器、移动设备、个人电脑等市场需求相对较大且市场相对集中，同时公司主要通过经销模式由少量经销商对接终端客户所致。如果未来主要客户的市场需求受外部负面因素影响出现大幅下滑，将可能对公司持续经营能力及未来业绩的成长性构成一定不利影响。
3、环境保护的风险
公司在生产经营中会产生废水、废气和固体废物，需遵守环境保护方面的相关法律法规。公司根据相关规定，积极履行环保职责，完善环保措施，制定了严格的环保制度，但未来如果公司由于环保设施运行故障等原因发生环境污染事件，可能受到相关部门的行政处罚，并对公司的生产经营产生不利影响。同时，如果国家或各地出台更为严格的环保要求，公司或需投入相应资金对现有环保设施进行升级改造。
4、安全生产的风险
公司生产涉及部分机械设备操作且所需的部分原材料存在一定危险性，对于操作人员的技术及操作工艺流程要求较高。公司高度重视安全生产，制定了完备的安全生产管理规范，对操作人员进行了严格的培训，建立了科学的安全生产管理体系。但未来如果公司在安全生产管理制度上出现漏洞、管理不规范或生产人员在生产过程中未严格按照安全生产制度进行生产作业等，则公司存在发生安全生产事故，导致员工伤亡、财产损失、产线停工及受到相关部门行政处罚的风险，将对公司的生产经营产生不利影响。
（三）财务风险
1、主营业务毛利率存在波动的风险
截至报告期末，公司主营业务毛利率为84.84%，DRAM行业周期变动导致产品价格变动，公司毛利率存在一定波动。若未来存储芯片市场价格出现下滑且公司规模效应长期无法显现，公司毛利率可能面临下滑的风险，从而对公司未来持续经营能力产生不利影响。
2、固定资产建设投资及折旧金额较大的风险
截至报告期末，公司固定资产账面价值为1,815.63亿元，占期末资产总额的比例为38.79%，占比较高。报告期内计提固定资产折旧额为145.10亿元，同比增加27.85%。公司还在进行持续产能建设，其产生的大额折旧将在折旧期限内对公司业绩带来一定影响。同时，公司固定资产可能由于发生毁损、技术升级迭代或路线变化等原因，出现固定资产减值的风险，并对公司的经营业绩产生不利影响。
（四）行业风险
1、市场竞争风险
从行业发展历史来看，DRAM行业自20世纪80年代发展初期的数十家企业，发展到三星电子、SK海力士及美光科技三家国际DRAM厂商长期占全球90%以上的市场份额，当前市场呈现高度集中格局。与国际头部厂商相比，公司在整体规模、技术积累、客户资源等方面仍然存在一定差距。
在激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握产业迭代和技术发展趋势，及时跟进市场需求进行技术升级、产能调控、提高产品性能与服务质量，则难以在高度集中的市场中维持可持续的竞争力，进而对公司未来的业务前景和市场地位造成不利影响。
2、宏观经济波动和行业周期性导致公司产品销售价格及经营业绩波动的风险
DRAM行业受市场供需波动的影响较大，具有周期性特征，同时，宏观经济波动、高行业集中度下主要厂商的产能调控策略等因素进一步加剧了行业周期性波动。2015年-2025年间，DRAM产品价格最高达到7.89美元/GB，2023年上半年的最低点为1.78美元/GB，DRAM市场价格呈现大幅波动。当前DRAM产品价格处于高位，支撑产品价格上涨的需求端及供给端因素仍在动态变化中，价格的持续大幅上涨不具备可持续性。需求端层面，DRAM产品主要应用于服务器、移动设备、个人电脑和智能汽车等领域，本轮DRAM行情主要受人工智能发展带动，但其带来的下游DRAM需求存在不确定性；此外，DRAM持续上涨的产品价格或将对移动设备、个人电脑等领域DRAM需求的增长带来不利影响；供给端层面，国际DRAM厂商受益于现阶段行业盈利改善，同步上调资本开支规模，规划新增产能规模可观，相关产线将在未来数年分阶段完成设备导入、工艺调试与产能爬坡并逐步实现量产，行业中长期可释放供给规模持续增长。在前述因素影响下，若需求端增长不及供给端产能投放速度，行业供需格局发生反转的潜在风险可能将持续提升。
（五）其他重大风险
1、国际贸易摩擦导致产业链不稳定的风险
经过多年发展，半导体产业链已形成高度专业化和高效协同的全球分工体系，但当前地缘政治冲突正加速产业链重构。美国当地时间2026年6月8日，依据《2021财年国防授权法》第1260H条的规定，美国国防部发布了新一轮“中国军事企业清单”，公司子公司长鑫存储被列入上述清单，但上述事项不会对公司日常生产经营活动和持续经营能力造成重大不利影响。此外，尽管公司自成立以来始终坚持市场化运营，自觉遵守国际间有关进出口相关规则和规定，但如短期内相关国家进一步加强限制政策，可能导致公司面临产业链不稳定的风险，进而对公司的生产和经营活动造成一定不利影响。
2、无控股股东和实际控制人的风险
根据公司股权结构，直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投，不存在单一持股比例超过50%的股东，公司的股权结构较为分散。其中，公司第一大股东清辉集电系无实际控制人结构。根据公司董事会构成，公司董事会由11名成员构成，其中独立董事4名。7名非独立董事中，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任。因此，公司无控股股东和实际控制人。
由于公司无控股股东和实际控制人，可能会出现股东或董事意见不一致导致决策效率较低从而错失发展机遇的风险。同时，公司的股权结构相对分散，存在上市后控制权发生变动的可能性，从而给公司经营和发展稳定带来潜在的风险。
3、对重要子公司长鑫新桥和长鑫集电持股比例较低的风险
截至报告期末，长鑫新桥、长鑫集电为公司重要子公司。公司及子企业直接持有长鑫新桥30.68%的股权，并通过与鑫益合升、合肥产投一致行动协议控制长鑫新桥42.33%的表决权，合计控制长鑫新桥73.01%的表决权，可以控制长鑫新桥。公司直接持有长鑫集电31.72%的股权，并通过与屹唐科技、亦庄科技、亦庄国投一致行动协议控制长鑫集电43.60%的表决权，合计控制长鑫集电75.32%的表决权，可以控制长鑫集电。上述长鑫新桥、长鑫集电少数股东与公司及子企业签署的一致行动协议长期有效。若一致行动协议的有效履行情况在未来发生不利变化，导致公司实际控制长鑫新桥、长鑫集电的表决权比例下降，公司对长鑫新桥、长鑫集电控制的稳定性可能存在一定风险，会对公司业务开展及经营管理造成不利影响。
4、募集资金投资项目实施不及预期的风险
公司首次公开发行募集资金投资项目的可行性分析是基于当前中国境内外市场环境、行业发展趋势和技术水平等因素作出的。但上述项目需要一定的建设周期，一旦市场环境、技术、管理、人才等方面出现重大变化，项目在实施过程中可能受到市场环境、产业政策以及项目管理、产品及服务市场销售状况等变化因素的不利影响，将影响项目的实施进度，致使项目的实际效益情况与公司预测存在差异，面临募集资金投资项目实施效果不及预期的风险。
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