一、经营情况回顾　　（一）商业模式　　公司立足于集成电路产业，专注于各类CPU智能卡芯片、物联网安全芯片、安全认证芯片的研发、销售及相关业务，以及MCU、晶圆测试系统等其他类别产品的研发及技术储备。公司所属行业属于国家重点发展的战略新兴产业，为交通、公安、金融、物流、市政、社保、卫健、教育等领域提供系统级解决方案。公司拥有高新技术企业、山东省集成电路设计中心、芯片与系统安全工程技术研究中心等创新平台，获得了国家密码管理局、中国银联、中国网络安全审查技术与认证中心、人社部、国家卫计委、交通运输部、住建部等政府权威机构的完整安全资质认证。　　公司采用“研发+设计+销售”的商业模式，产品研发设计... 查看全部▼

　　一、经营情况回顾
　　（一）商业模式
　　公司立足于集成电路产业，专注于各类CPU智能卡芯片、物联网安全芯片、安全认证芯片的研发、销售及相关业务，以及MCU、晶圆测试系统等其他类别产品的研发及技术储备。公司所属行业属于国家重点发展的战略新兴产业，为交通、公安、金融、物流、市政、社保、卫健、教育等领域提供系统级解决方案。公司拥有高新技术企业、山东省集成电路设计中心、芯片与系统安全工程技术研究中心等创新平台，获得了国家密码管理局、中国银联、中国网络安全审查技术与认证中心、人社部、国家卫计委、交通运输部、住建部等政府权威机构的完整安全资质认证。
　　公司采用“研发+设计+销售”的商业模式，产品研发设计与销售由公司直接负责实施，产品生产则通过委托加工的方式完成，收入来源于芯片和卡片的销售以及相关技术服务。
　　报告期内，公司的商业模式较上年度未发生较大的变化。
　　（二）经营情况回顾
　　报告期内公司共实现2694.21万元营业收入，较去年同期增加了55.73%。公司立足现有成熟产品，努力推行市场销售区域化建设，继续实行“项目合伙人制为主+个人销售为辅”的营销模式，在保持原有通用芯片业务的基础上，公司销售部成立了创新应用部，主要从事信创整机及配套软硬件的销售，同时公司采取全新的考核方案，大大增强了销售人员的工作积极性和市场开拓性。公司拥有完善的客户服务体系，坚持“热情、真诚、及时、专业”的服务宗旨，秉承“以客户为中心”的理念，凭借快速反应的技术支持团队，为用户提供优质便捷的售前售后服务。
　　1、依托行业政策，抓好市场定位
　　公司所属集成电路行业是国家信息技术产业的核心，是支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在集成电路产业发达的国家或地区，集成电路产业的发展都是政府主导。公司依托国家出台的一系列支持集成电路设计的行业政策，瞄准公共服务领域，将公司的产品定位在应用于交通、公安、金融、物流、市政、社保、卫健、教育等领域。公司主营产品的CPU智能卡芯片包括非接触式、接触式、双界面等，同时公司也进行了RFID芯片、安全认证芯片、MCU、晶圆测试系统等其他类别产品的研发及技术储备。
　　2、加大研发投入，提升品牌效应
　　上半年，物联网安全芯片及其配套设备产品化工作稳步推进，与芯片配套的大功率读写终端和天线产品形成小批量试产；5月，华翼安全认证芯片一次性流片成功，产品初样形成并进入集中测试检验优化设计阶段。
　　公司一方面准确定位，将产品划分为智能卡芯片、物联网安全芯片及安全认证芯片三大类，加大技术研发力度和科研经费投入，保持公司自主研发的创新能力及技术领先优势；另一方面准确把握市场机遇及客户需求，努力推行市场销售区域化建设，利用我们在通卡领域的优势地位，充分验证公司产品的安全性、可靠性，提高现有产品的成熟度、美誉度，打造专业、高效、安全、实用的产品服务品牌。
　　3、提高人力资源管理，完善创新激励机制
　　公司属于集成电路行业，作为人才高度集中的知识密集型行业，尤其是设计子行业、制造子行业对于技术人才的依赖远高于其他行业。公司制定了灵活的人力资源政策和有效的薪酬制度用于吸引和激励公司员工，建立科学合理的工作绩效考核体系，为高级管理人员及核心技术人员提供行业内具有竞争力的薪酬待遇，并给予充分的发展空间和提升能力的机会；对于为公司发展做出特别贡献的核心技术人员，通过直接持有或通过持股平台间接持有公司股权、期权，实施知识产权激励政策等措施，鼓励员工创新，加强了创新激励机制，使研发、销售、管理等各个部门的人员保持持续的动力与创新能力，全面提升企业核心竞争力。
　　报告期内，公司新申请软件著作权2项，实用新型1项，从公司成立到2020年6月，累计获得
　　发明专利8项，集成电路布图设计17项，软件著作权15项，实用新型4项。

　　二、企业社会责任
　　（一）精准扶贫工作情况
　　（二）其他社会责任履行情况。
　　报告期内，公司诚信经营、依法纳税、积极吸纳就业和保障员工合法权益，认真做好每一项对社会有益的工作，尽全力做到对社会负责、对公司全体股东和每一位员工负责。作为一家公众公司，我们始终把社会责任放在公司发展的重要位置，积极承担社会责任，与社会共享企业发展成果。 收起▲

　　一、商业模式
　　公司立足于集成电路产业，专注于各类CPU智能卡芯片、物联网安全芯片、安全认证芯片的研发、销售及相关业务，以及MCU、晶圆测试系统等其他类别产品的研发及技术储备。公司所属行业属于国家重点发展的战略新兴产业，为交通、公安、金融、物流、市政、社保、卫健、教育等领域提供系统级解决方案。公司拥有高新技术企业、山东省集成电路设计中心、芯片与系统安全工程技术研究中心等创新平台，获得了国家密码管理局、中国银联、中国网络安全审查技术与认证中心、人社部、国家卫计委、交通运输部、住建部等政府权威机构的完整安全资质认证。
　　公司采用“研发+设计+销售”的商业模式，产品研发设计与销售由公司直接负... 查看全部▼

　　一、商业模式
　　公司立足于集成电路产业，专注于各类CPU智能卡芯片、物联网安全芯片、安全认证芯片的研发、销售及相关业务，以及MCU、晶圆测试系统等其他类别产品的研发及技术储备。公司所属行业属于国家重点发展的战略新兴产业，为交通、公安、金融、物流、市政、社保、卫健、教育等领域提供系统级解决方案。公司拥有高新技术企业、山东省集成电路设计中心、芯片与系统安全工程技术研究中心等创新平台，获得了国家密码管理局、中国银联、中国网络安全审查技术与认证中心、人社部、国家卫计委、交通运输部、住建部等政府权威机构的完整安全资质认证。
　　公司采用“研发+设计+销售”的商业模式，产品研发设计与销售由公司直接负责实施，产品生产则通过委托加工的方式完成，收入来源于芯片和卡片的销售以及相关技术服务。
　　报告期内，公司的商业模式较上年度未发生较大的变化。

　　二、经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　1、依托行业政策，抓好市场定位
　　公司所属集成电路行业是国家信息技术产业的核心，是支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在集成电路产业发达的国家或地区，集成电路产业的发展都是政府主导。公司依托国家出台的一系列支持集成电路设计的行业政策，瞄准公共服务领域，将公司的产品定位在应用于交通、公安、金融、物流、市政、社保、卫健、教育等领域。公司主营产品的CPU智能卡芯片包括非接触式、接触式、双界面等，同时公司也进行了RFID芯片、安全认证芯片、MCU、晶圆测试系统等其他类别产品的研发及技术储备。
　　报告期内公司共实现7483.40万元营业收入，较去年同期增加了48.14%。公司立足现有成熟产品，努力推行市场销售区域化建设，试行“项目合伙人制为主+个人销售为辅”的营销模式，采取全新的考核方案，大大增强了销售人员的工作积极性和市场开拓性。公司拥有完善的客户服务体系，坚持“热情、真诚、及时、专业”的服务宗旨，秉承“以客户为中心”的理念，凭借快速反应的技术支持团队，为用户提供优质便捷的售前售后服务。
　　2、加大研发投入，提升品牌效应
　　2019年2月，公司产品HY3208S芯片批量投片产出，工程片测试结果良好，产品进入量产销售；5月，HY5960大功率读卡机、天线产品化完成，产品进入量产销售；6月，HY3M3芯片小批量投片完成，功能、性能测试已顺利完成，进入量产化。目前不动产证书项目、COB封装项目的生产验证环节表现良好；6月，HYM4616C7芯片通过获得交通部芯片资质认定；10月，HYM4616C7安全芯片通过中国网络安全审查技术与认证中心EAL4+检测认证；11月，公司“高抗冲突物联网安全芯片和智能识别终端系统研制”荣获“山东省移动互联网及5G应用创新技能大赛”一等奖。
　　公司一方面准确定位，将产品划分为智能卡芯片、物联网安全芯片及安全认证芯片三大类，加大技术研发力度和科研经费投入，保持公司自主研发的创新能力及技术领先优势；另一方面准确把握市场机遇及客户需求，优化销售模式，利用我们在通卡领域的优势地位，充分验证公司产品的安全性、可靠性，提高现有产品的成熟度、美誉度，打造专业、高效、安全、实用的产品服务品牌。
　　3、提高人力资源管理，完善创新激励机制
　　公司属于集成电路行业，作为人才高度集中的知识密集型行业，尤其是设计子行业、制造子行业对于技术人才的依赖远高于其他行业。公司制定了灵活的人力资源政策和有效的薪酬制度用于吸引和激励公司员工，建立科学合理的工作绩效考核体系，为高级管理人员及核心技术人员提供行业内具有竞争力的薪酬待遇，并给予充分的发展空间和提升能力的机会；对于为公司发展做出特别贡献的核心技术人员，通过直接持有或通过持股平台间接持有公司股权、期权，实施知识产权激励政策等措施，鼓励员工创新，加强了创新激励机制，使研发、销售、管理等各个部门的人员保持持续的动力与创新能力，全面提升企业核心竞争力。
　　报告期内，公司新申请发明专利2项，新申请集成电路布图设计3项，新申请软件著作权7项，新申请实用新型1项，从公司成立到2019年末，累计获得发明专利8项，集成电路布图设计17项，软件著作权13项，实用新型3项。
　　三、持续经营评价
　　公司具有一定的持续经营能力，主要体现在以下方面：
　　1、经营业绩：2019年度，公司营业收入7483.40万，较上年增长48.14%。公司积极推行市场销售区域化建设的同时，试行“项目合伙人制为主+个人销售为辅”的营销模式，将系统应用组、COS组、运营组、FAE组整合为统一管理的产品应用部，全力支持公司产品的售前售后工作，有效地提高了终端市场占有率。
　　2、公司的产品研发和创新能力：报告期内，公司准确定位，将产品划分为智能卡芯片、物联网安全芯片及安全认证芯片三大类，利用公司在通卡领域的优势地位，充分验证产品的安全性和可靠性。2019年2月，公司产品HY3208S芯片批量投片产出，工程片测试结果良好，产品进入量产销售；5月，HY5960大功率读卡机、天线产品化完成，产品进入量产销售；6月，HY3M3芯片小批量投片完成，功能、性能测试已顺利完成，进入量产化。目前不动产证书项目、COB封装项目的生产验证环节表现良好；6月，HYM4616C7芯片通过获得交通部芯片资质认定；10月，HYM4616C7安全芯片通过中国网络安全审查技术与认证中心EAL4+检测认证；11月，公司“高抗冲突物联网安全芯片和智能识别终端系统研制”荣获“山东省移动互联网及5G应用创新技能大赛”一等奖。
　　3、公司产品的市场需求度：公司是全国主要的六家专业安全芯片及其应用解决方案供应商之一、山东省瞪羚企业。公司获得了国家密码管理局、中国银联、中国网络安全审查技术与认证中心、人社部、国家卫计委、交通运输部、住建部等政府权威机构的完整安全资质认证。拥有山东省集成电路设计中心、山东省芯片与系统安全工程技术研究中心等创新平台。
　　通过自主创新，公司已掌握国密算法、国际通用算法、安全抗攻击等核心技术，研发出符合国家网信安全要求的系列产品，其总体性能指标达到业界先进水平，并实现规模化稳定批量应用，很好的满足国内网络安全的迫切需求。
　　公司深耕的网络安全芯片领域，市场容量大，增长迅速。据Gartner预测，2019年全球安全市场规模达到1240亿美元，我国计划到2020年形成十万亿规模的信息技术行业，按照1.84%的市场占比推算，我国的信息安全市场尚有三到四倍的增长空间。未来随着安全投入偏好的提升，信息安全投入占比有望增加，市场空间将会得到投资占有率提升和IT总空间变大的双重扩展。受等保2.0政策的影响以及云计算、物联网等新兴行业的发展，云、物联网等等新行业对于信息安全的需求得到拉升。
　　4、国家相关产业政策持续支持：近年来，政府高度重视网络安全。2016年11月7日发布的《中华人民共和国网络安全法》，习近平总书记2018年4月20日在全国网络安全和信息化工作会议上强调，没有网络安全就没有国家安全，2019年5月13日网络安全等级保护制度2.0国家标准对外公布，2019年5月28日国家互联网信息办公室对《数据安全管理办法》公开征求意见。国内网络安全产业已经进入发展黄金期，近三年来产业增长率不断走高，产业规模迅速扩大。2019年我国网络安全产业规模达到600亿美元，年增长率超过20%，明显高于国际8%的平均增数，保持健康的发展态势。
　　5、公司治理的完善：公司建立了完善的治理机制，拥有良好的自主经营能力，所属行业是国家重点发展的战略新兴产业。公司主业突出，研发工作良性进展，销售业绩较上年显著增长，管理层和核心人员稳定，无违法违规行为，公司具备持续经营能力，发展前景良好。
　　四、风险因素
　　1、产业政策变动风险
　　公司所属集成电路行业是国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是所有整机设备的“心脏”，发展集成电路已成为国家战略。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。数据显示，2019年集成电路累计进口集成电路金额为3050.1亿美元，较2018年有所下降。随着新一代信息技术的广泛应用，服务外包呈现出数字化、智能化、高端化、融合化的新趋势，为此，中国政府网发布了《商务部等8部门关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》（以下简称“《意见》”），将集成电路设计纳入国家科技计划支持范围。2020年，随着5G移动通信的发展，从终端、通信基础设施到软件系统的实施和落地，这会给国内众多的IC设计企业带来市场机会，随著5G技术商用化落地并进一步向纵深的发展，未来在智慧城市、物联网、人工智能、汽车智联网等新兴产业将成为半导体行业新的市场推动力，广阔的市场空间给行业带来了新的发展机遇。未来，国家若因为产业结构调整或贸易争端等原因取消对行业的税收优惠政策，则会对公司的经营带来一定的风险。
　　应对措施：公司自成立以来坚持持续创新，经过多年的技术积累，已经掌握了全系列密码IP、芯片攻击与防御、芯片嵌入式软件安全等核心技术，积累了较多数量的自主知识产权IP核。公司始终关注的物联网、信息安全等等领域迎来了芯片国产化替代这一历史机遇，公司充分发挥自身技术优势，依托国内集成电路产业链，推动共建从需求牵引，到技术驱动，最终推动产品创新的生态链，打造设计、封测、整机厂商全产业链协作机制，藉以发展自主可控的芯片产品、嵌入式系统、应用系统等，着力提升芯片级产品的自制率，建设安全可信信息安全体系，支撑信息安全、网络强国战略实施。
　　2、公司治理风险
　　公司在2015年5月挂牌新三板后，建立健全了法人治理结构，制定了适应企业发展的内部控制体系。随着公司主营业务不断拓展，公司总体经营规模将进一步扩大，这将对公司在战略规划、组织机构、内部控制、运营管理、财务管理等方面提出更高要求，公司未来经营中存在因内部管理不适应发展需要而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。
　　应对措施：公司将会在内部人员培训上进一步投入，同时通过多种激励政策的实施，让员工从意识上和主人翁心态上有进一步的提升，同时有助于提升公司的规范治理水平。
　　3、实际控制人不当控制的风险
　　公司股东中张酣持有公司股份为22,792,000股，占公司总股份数的37.57%，为公司控股股东、实际控制人。且张酣担任公司董事长，能够对公司的经营管理和决策施予重大影响，可实际控制公司发展方向。若张酣利用相关表决权、管理权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能损害公司或其他股东利益。
　　应对措施：针对上述风险，公司已经建立了合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易管理制度》、《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》等，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和董事的回避表决条款，同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。公司将严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，完善法人治理结构，切实保护公司中小股东的利益。
　　4、技术风险
　　集成电路设计行业会存在流片失败的技术风险，即芯片样品无法通过测试或达不到预期性能。设计环节是集成电路产业附加值最高的环节，也是我国集成电路产业增长最迅速的领域。2019年我国集成电路设计企业的技术进步还很有限。总体技术路线尚未摆脱跟随和模仿，大多数情况下跟在别人后面亦步亦趋，产品创新能力不强、竞争力弱，仍存在缺乏自主EDA工具、模拟芯片设计能力有待提升等现实短板，能够自己根据工艺，自行定义设计流程、并采用COT设计方法进行产品开发的企业仍然较少。
　　国内设计业提供的产品尚无法满足市场需求，高端芯片被美日欧企业、垄断，国内厂商仍以“代工”模式为主。
　　据SIA数据显示，2019年中国半导体市场销售额同比增长0.8%，中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。
　　我国设计业的销售收入2019年预计超过3084.9亿元，比2018年的2576.9亿元增长约19.7%，占全球集成电路设计业的比重首次超过10%。作为全球第二大需求地区，我国集成电路材料面临着自给率不足、产业规模小、高端材料占比低的发展困境。
　　从产业联动方面来看，“制造”是整个产业链的发展中枢，向上可以带动原材料和设备企业，向下则服务于集成电路设计企业。我国台积电、中芯国际、华虹半导体已经基本稳居全球十大集成电路代工制造企业行列。其中，中芯国际、华虹半导体已经进入14nm制程的风险量产阶段，但其核心量产制程仍在28nm，制造工艺基本能够满足市场上60%的芯片。近两来，我国晶圆厂建设进入高峰期，上海积塔半导体、士兰微等在2020年都将有晶圆厂投产，这也一定程度上反映了我国集成电路产业正迎来快速发展期。封装测试发展形势相对较好，产业销售额在集成电路总产值中始终保持在30%-40%左右。目前，集成电路封测属于国内半导体产业链中有望率先实现全面国产替代的领域，并且当前全球封测市场份额的重心正持续向国内转移。同时，随着摩尔定律物理极限的逼近，也让更多企业和产品结构站在同一起跑线上。我国领先设计企业将共享集成电路代工技术进步红利，逐步缩小与国外先进水平的差距。
　　应对措施：公司依托在密码IP、芯片攻击与防御、芯片嵌入式软件安全等核心技术IP核积累，拓展物联网、云计算、大数据、工业控制等新型信息化环境下的安全芯片应用市场。SEMI预估，2020年全球半导体设备销售预期成长5.5%，达608亿美元。公司关注的细分市场如网络安全、物联网、智慧应用(智能家居、智慧城市、智能汽车)、大数据等领域的均会迎来高速增长。市场调研机构Gartner数据显示，在新一轮技术革命和产业变革带动下，预计到2020年，全球物联网产业规模将突破2万亿美元，达到2.3万亿美元，发展速度极快。公司将充分发挥民营设计企业的积极性，对接市场需求，凭借优质的服务配套赢得市场。同时公司将进一步加强研发创新，提升设计技术和产品创新能力。另外，面对纷繁的国际环境，公司将依托国内制造企业开展封测加工，建立上下游协同的自主供应链体系，提升全球贸易环境恶化背景下产品供应能力。
　　公司每年持续地投入一定金额的研发费用；相关研发人员定期参加集成电路相关的研讨会和技术培训，同时收集最新的技术信息，从而促进公司自主品牌的研发；公司在该领域拥有多项自主知识产权，并承担了数项省、市、区级科研项目，在项目推进的同时，紧跟政策导向和市场需求的变化，确保技研发的不断升级换代。
　　5、经营活动现金流量不足的风险
　　由于集成电路行业属于资金密集型行业，公司每年的研发投入非常大。公司发展初期，依靠股东出资和政府项目资金尚能保证营运资金基本满足业务发展和研发需求，未来随着公司业务规模的快速扩大和新研发项目的不断推出，公司将需要更多的资金。虽然公司经营活动产生的现金流量净额较上年有了大幅增长，若未来公司不能及时、有效筹措资金，公司仍将可能面临资金短缺的风险。
　　应对措施：公司将紧紧围绕三大类产品，积极开拓市场、整合外部资源，为公司寻求更多的合作机会，从而提升公司业绩水平；同时进一步引入外部战略投资人或者投资机构，增加公司资本金和补充流动资金。 收起▲

　　一、商业模式
　　公司立足于集成电路产业，专注于各类CPU智能卡芯片、物联网安全芯片、安全认证芯片的研发、销售及相关业务，以及MCU、晶圆测试系统等其他类别产品的研发及技术储备。公司所属行业属于国家重点发展的战略新兴产业，为交通、公安、金融、物流、市政、社保、卫健、教育等领域提供系统级解决方案。公司拥有高新技术企业、山东省集成电路设计中心、芯片与系统安全工程技术研究中心等创新平台，获得了国家密码管理局、中国银联、中国网络安全审查技术与认证中心、人社部、国家卫计委、交通部、住建部等政府权威机构的完整安全资质认证。
　　公司采用“研发+设计+销售”的商业模式，产品研发设计与销售由公司直接负责实... 查看全部▼

　　一、商业模式
　　公司立足于集成电路产业，专注于各类CPU智能卡芯片、物联网安全芯片、安全认证芯片的研发、销售及相关业务，以及MCU、晶圆测试系统等其他类别产品的研发及技术储备。公司所属行业属于国家重点发展的战略新兴产业，为交通、公安、金融、物流、市政、社保、卫健、教育等领域提供系统级解决方案。公司拥有高新技术企业、山东省集成电路设计中心、芯片与系统安全工程技术研究中心等创新平台，获得了国家密码管理局、中国银联、中国网络安全审查技术与认证中心、人社部、国家卫计委、交通部、住建部等政府权威机构的完整安全资质认证。
　　公司采用“研发+设计+销售”的商业模式，产品研发设计与销售由公司直接负责实施，产品生产则通过委托加工的方式完成，收入来源于芯片和卡片的销售以及相关技术服务。报告期内，公司的商业模式较上年度未发生较大的变化。

　　二、经营情况回顾
　　1、依托行业政策，抓好市场定位公司所属集成电路行业是国家信息技术产业的核心，是支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在集成电路产业发达的国家或地区，集成电路产业的发展都是政府主导。公司依托国家出台的一系列支持集成电路设计的行业政策，瞄准公共服务领域，将公司的产品定位在应用于交通、公安、金融、物流、市政、社保、卫健、教育等领域。公司主营产品的CPU智能卡芯片包括非接触式、接触式、双界面等，同时公司也做了RFID芯片、安全认证芯片、MCU、晶圆测试系统等其他类别产品的研发及技术储备。
　　报告期内公司共实现1730.07万销售收入，较去年同期增加了81.94%。公司立足现有成熟产品，努力推行市场销售区域化建设，试行“项目合伙人制为主+个人销售为辅”的营销模式，采取全新的考核方案，大大增强了销售人员的工作积极性和市场开拓性。公司拥有完善的客户服务体系，坚持“热情、真诚、及时、专业”的服务宗旨，秉承“以客户为中心”的理念，凭借快速反应的技术支持团队，为用户提供优质便捷的售前售后服务。
　　2、加大研发投入，提升品牌效应2019年2月，公司产品HY3208S芯片批量投片产出，工程片测试结果良好，产品进入量产销售；5月，HY3M3大功率读卡机、天线产品化完成，产品进入量产销售；6月，HY3M3芯片小批量投片完成，功能、性能测试已顺利完成，进入量产化。目前不动产证书项目、COB封装项目的生产验证环节表现良好；6月，HY128A芯片通过获得交通部芯片资质认定。公司一方面准确定位，将产品划分为智能卡芯片、物联网安全芯片及安全认证芯片三大类，加大技术研发力度和科研经费投入，保持公司自主研发的创新能力及技术领先优势；另一方面准确把握市场机遇及客户需求，优化销售模式，利用我们在通卡领域的优势地位，充分验证公司产品的安全性、可靠性，提高现有产品的成熟度、美誉度，打造专业、高效、安全、实用的产品服务品牌。
　　3、提高人力资源管理，完善创新激励机制公司属于集成电路行业，作为人才高度集中的知识密集型行业，尤其是设计子行业、制造子行业对于技术人才的依赖远高于其他行业。公司制定了灵活的人力资源政策和有效的薪酬制度用于吸引和激励公司员工，建立科学合理的工作绩效考核体系，为高级管理人员及核心技术人员提供行业内具有竞争力的薪酬待遇，并给予充分的发展空间和提升能力的机会；对于为公司发展做出特别贡献的核心技术人员，2019年半年度报告通过直接持有或通过持股平台间接持有公司股权、期权，实施知识产权激励政策等措施，鼓励员工创新，加强了创新激励机制，使研发、销售、管理等各个部门的人员保持持续的动力与创新能力，全面提升企业核心竞争力。
　　报告期内，公司新申请发明专利6项，新申请实用新型1项，新申请集成电路布图设计1项，新申请软件著作权2项，从公司成立到2019年6月，累计获得发明专利9项，集成电路布图设计专利17项，软件著作权11项，实用新型2项。

　　三、风险与价值
　　1、产业政策变动风险
公司所属集成电路行业是国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是所有整机设备的“心脏”，发展集成电路已成为国家战略。2018年李克强总理在《政府工作报告》中明确指出将集成电路产业列入创建“中国制造2025”示范区的第一位。我国作为全球最大集成电路市场，自给率很低，迫切需要通过自主创新，以关键核心技术为主攻方向，夯实产业发展基础，提升国产芯片市场占有率。根据国家海关总署最新数据，2019年上半年中国进口集成电路总金额933.48亿美元，同比下降1.3%。未来，国家若因为产业结构调整或贸易争端等原因取消对行业的税收优惠政策，则会对公司的经营带来一定的风险。
　　应对措施：公司自成立以来坚持持续创新，经过多年的技术积累，已经掌握了全系列密码IP、芯片攻击与防御、芯片嵌入式软件安全等核心技术，积累了较多数量的自主知识产权IP核。公司始终关注的物联网、信息安全等等领域迎来了芯片国产化替代这一历史机遇，公司充分发挥自身技术优势，依托国内集成电路产业链，推动共建从需求牵引，到技术驱动，最终推动产品创新的生态链，打造设计、封测、整机厂商全产业链协作机制，藉以发展自主可控的芯片产品、嵌入式系统、应用系统等，着力提升芯片级产品的自制率，建设安全可信信息安全体系，支撑信息安全、网络强国战略实施。
　　2、公司治理风险
公司在2015年5月挂牌新三板后，建立健全了法人治理结构，制定了适应企业发展的内部控制体系。随着公司主营业务不断拓展，公司总体经营规模将进一步扩大，这将对公司在战略规划、组织机构、内部控制、运营管理、财务管理等方面提出更高要求，公司未来经营中存在因内部管理不适应发展需要而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。
　　应对措施：公司将会在内部人员培训上进一步投入，同时通过多种激励政策的实施，让员工从意识上和主人翁心态上有进一步的提升，同时有助于提升公司的规范治理水平。
　　3、实际控制人不当控制的风险
公司股东中张酣与张曼系兄妹关系，于伟与张曼系夫妻关系，张酣、于伟、张曼三人报告期内所直接持有的公司股份比例分别为37.57%、18.81%、7.93%，共持有公司64.31%的股份，且三人签署了《一致行动协议》，三人能对公司重大经营决策和董事会成员选举进行一致行动和共同控制，因此，张酣、于伟、张曼三人为公司控股股东、实际控制人。且张酣担任公司董事长、于伟担任公司董事和副总经理，能够对公司的经营管理和决策施予重大影响，可实际控制公司发展方向。若张酣、于伟、张曼利用相关表决权、管理权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能损害公司或其他股东利益。
　　应对措施：针对上述风险，公司已经建立了合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易管理制度》、《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》等，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和董事的回避表决条款，同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。公司将严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，完善法人治理结构，切实保护公司中小股东的利益。
　　4、技术风险
集成电路设计行业会存在流片失败的技术风险，即芯片样品无法通过测试或达不到预期性能。设计环节是集成电路产业附加值最高的环节，也是我国集成电路产业增长最迅速的领域。芯片作为各类智能2019年半年度报告硬件产品的核心部件，在传统产业升级和新产业发展过程中扮演着不可或缺的重要角色。随着移动互联网的快速普及和物联网的出现，人们生活进入了智能化时代，带动了芯片产业下游大量的行业类应用，低功耗技术、安全技术、芯片的运算能力、视觉影像的处理能力、大数据支撑平台以及显示技术、感知技术、无线连接技术等均是未来物联网、人工智能等产业发展和产品升级的关键，也是未来集成电路设计及相关应用研发的方向和重点。国内集成电路各产业链环节中，封装测试业的产值始终保持较高的比例。设计业处于行业上游，毛利水平相对较高，同时对资本金的需求相对较低，越来越多的企业开始进入芯片设计领域，从销售额增速来看，设计业的增速较高，占整个产业比例逐年上升。预计到2020年，国内设计业占比将超过50%，向发达国家看齐。应对措施：公司依托在密码IP、芯片攻击与防御、芯片嵌入式软件安全等核心技术IP核积累，拓展物联网、云计算、大数据、工业控制等新型信息化环境下的安全芯片应用市场。SEMI预估，2019年半导体产值可望续增长，产值将首度站上5,000亿美元大关。公司关注的细分市场如网络安全、物联网、智慧应用(智能家居、智慧城市、智能汽车)、大数据等领域的均会迎来高速增长。市场调研机构Gartner数据显示，在新一轮技术革命和产业变革带动下，预计到2020年，全球物联网产业规模将达到2.93万亿美元，年均复合增长率将达到20.3%。公司将充分发挥民营设计企业的积极性，对接市场需求，凭借优质的服务配套赢得市场。同时公司将进一步加强研发创新，提升设计技术和产品创新能力。另外，面对纷繁的国际环境，公司将依托国内制造企业开展封测加工，建立上下游协同的自主供应链体系，提升全球贸易环境恶化背景下产品供应能力。
　 公司每年持续地投入一定金额的研发费用；相关研发人员定期参加集成电路相关的研讨会和技术培训，同时收集最新的技术信息，从而促进公司自主品牌的研发；公司在该领域拥有多项自主知识产权，并承担了数项省、市、区级科研项目，在项目推进的同时，紧跟政策导向和市场需求的变化，确保技研发的不断升级换代。
　　5、经营活动现金流量不足的风险
由于集成电路行业属于资金密集型行业，公司每年的研发投入非常大。2019年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为-594,200.13元，公司发展初期，依靠股东出资和政府项目资金尚能保证营运资金基本满足业务发展和研发需求，未来随着公司业务规模的快速扩大和新研发项目的不断推出，公司将需要更多的资金。虽然公司经营活动产生的现金流量净额较上年有了大幅增长，若未来公司不能及时、有效筹措资金，公司仍将可能面临资金短缺的风险。
　　应对措施：公司将紧紧围绕三大类产品，积极开拓市场、整合外部资源，为公司寻求更多的合作机会，从而提升公司业绩水平；同时进一步引入外部战略投资人或者投资机构，增加公司资本金和补充流动资金。

　　四、企业社会责任
　　(一)精准扶贫工作情况
　　(二)其他社会责任履行情况
　　报告期内，公司诚信经营、依法纳税、积极吸纳就业和保障员工合法权益，认真做好每一项对社会有益的工作，尽全力做到对社会负责、对公司全体股东和每一位员工负责。作为一家公众公司，我们始终把社会责任放在公司发展的重要位置，积极承担社会责任，与社会共享企业发展成果。 收起▲