一、经营情况回顾　　（一）商业模式　　公司所处的行业是光通信集成电路行业，是一家集成电路设计公司（即ICdesignhouse，IC设计公司），业务模式为Fabless模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，是指集成电路的研发设计、生产制造、封装测试分别由不同的专业企业完成，集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外代工方式完成晶圆制造、芯片封装和测试，最后将芯片产品通过代理或直销方式销售给电子产品生产企业。　　公司采用无生产线（Fabless）模式运作，主要负责电路和版图的设计，研发的光通信集成电路芯片的生产、测试和封装等各环节均采取外包形式，由具有一定资质的集成电路公司代工... 查看全部▼

　　一、经营情况回顾
　　（一）商业模式
　　公司所处的行业是光通信集成电路行业，是一家集成电路设计公司（即ICdesignhouse，IC设计公司），业务模式为Fabless模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，是指集成电路的研发设计、生产制造、封装测试分别由不同的专业企业完成，集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外代工方式完成晶圆制造、芯片封装和测试，最后将芯片产品通过代理或直销方式销售给电子产品生产企业。
　　公司采用无生产线（Fabless）模式运作，主要负责电路和版图的设计，研发的光通信集成电路芯片的生产、测试和封装等各环节均采取外包形式，由具有一定资质的集成电路公司代工生产、测试和封装，以确保产品的质量并利用规模化优势实现较低的生产成本，公司不参与具体的生产环节，公司不需要采购原材料，无能源消耗，不需要任何原材料供应及外部生产配套条件。
　　公司研发的集成电路产品根据不同客户采取直销或代理销售的方式，重点客户由公司与厂商建立一对一的直销模式，由销售代表将国内外的厂商按照“需要争取”、“需要培养”和“需要维护”等三个不同阶段，为不同客户提供差异化和定制化的产品及售后服务。销售策略具体采取的方式包括：根据用户需求对部分电路参数和性能指标进行重新配置；提供灵活的送货方式；根据用户的资金情况为用户提供不同的账期和灵活的支付方式等。
　　公司研发的光通信集成电路产品的客户包括代理商和直接客户。代理商通过自身销售渠道，将公司研发的光通信集成电路芯片销售给国内外的光器件和模块生产厂商。公司的直接客户包括光器件、模块生产方，从公司直接购买光通信集成电路芯片，并进行封装和PCB板设计，做成光模块供给光通信系统设备厂商。
　　公司研发的产品包括连续和突发模式跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器和时钟数据恢复器等四个系列，涵盖155M-25G等多个速率。按照应用来划分，公司的产品体系大体分为用于10Gb/s光收发器系列芯片、用于G/EPON用户端光网络单元（ONU）和局端光线路终端（OLT）的集成电路芯片。公司商业模式是通过自身渠道或代理商销售自有品牌“EOCHIP”产品，具体产品形式为晶圆、裸片和封装芯片。
　　综上所述，报告期内，公司商业模式较上年没有发生较大变化。
　　（二）经营情况回顾
　　1、总体情况
　　报告期内，实现营业收入34,102,655.66元，与上年同比上升20,783,042.83元，比上年同期上升156.03%；利润总额4,729,974.60元，与上年同比上升8,431,581.15元,比上年同期上升227.78%；实现归属于挂牌公司股东净利润331,956.91元，比上年同比上升4,425,188.98元，比上年同期上升108.11%。
　　以上数据表明公司较去年同期营业收入有了大幅度上升，主要是公司研发的25GTIA及电流镜等新品本年量产，大幅提高了公司的销售额，因此公司2020年上半年盈利。
　　截至2020年6月30日公司资产总额为62,818,302.51元，较期初增长21.49%。以下几个方面分析：货币资金较年初增长4,714,186.89元，主要是6月份控股公司厦门亿芯源贷款到账400万；预付款项较年初增长9,734,069.82元，主要是EOC1008、EOC1028等市场热销产品的备货；固定资产较年初增长
　　1,292,668.18元，主要是研发设备光罩采购；负债总额为36,218,682.93元，较期初增长7.14%，主要为短期借款增加3,400,000.00元；所有者权益合计26,599,619.58元，较期初增加48.60%，主要为本期盈利所致。
　　2、毛利率情况
　　报告期内毛利率37.90%，较上年同期上升55.76%，毛利率水平上升，主要原因如下：公司报告期内多款新品流片销售，例如25GTIA、电流镜、10G收发一体芯片等，毛利率都较高，本期销售爆发式增长，因此本期毛利率上升。
　　3、费用
　　报告期内，销售费用1,157,801.92元，较上年同期减少290,867.35元，主要原因：报告期内公司促销及市场推广费用减少所致；管理费用2,460,342.04元，较上年同期增加419,340.64元，主要是人员工资变动所致；报告期内发生研发费用5,613,003.85元，较上年同期增加637,103.25元,主要是报告期内研发的投入、研发人员的增加及工资变动所致。

　　二、企业社会责任
　　（一）精准扶贫工作情况
　　（二）其他社会责任履行情况。 收起▲

　　一、业务概要 商业模式 公司所处的行业是光通信集成电路行业，是一家集成电路设计公司（即ICdesignhouse，IC设计公司），业务模式为Fabless模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，是指集成电路的研发设计、生产制造、封装测试分别由不同的专业企业完成，集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外代工方式完成晶圆制造、芯片封装和测试，最后将芯片产品通过代理或直销方式销售给电子产品生产企业。 公司采用无生产线（Fabless）模式运作，主要负责电路和版图的设计，研发的光通信集成电路芯片的生产、测试和封装等各环节均采取外包形式，由具有一定资质的集成电路公司代... 查看全部▼

　　一、业务概要
商业模式
公司所处的行业是光通信集成电路行业，是一家集成电路设计公司（即ICdesignhouse，IC设计公司），业务模式为Fabless模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，是指集成电路的研发设计、生产制造、封装测试分别由不同的专业企业完成，集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外代工方式完成晶圆制造、芯片封装和测试，最后将芯片产品通过代理或直销方式销售给电子产品生产企业。
公司采用无生产线（Fabless）模式运作，主要负责电路和版图的设计，研发的光通信集成电路芯片的生产、测试和封装等各环节均采取外包形式，由具有一定资质的集成电路公司代工生产、测试和封装，以确保产品的质量并利用规模化优势实现较低的生产成本，公司不参与具体的生产环节，公司不需要采购原材料，无能源消耗，不需要任何原材料供应及外部生产配套条件。
公司研发的集成电路产品根据不同客户采取直销或代理销售的方式，重点客户由公司与厂商建立一对一的直销模式，由销售代表将国内外的厂商按照“需要争取”、“需要培养”和“需要维护”等三个不同阶段，为不同客户提供差异化和定制化的产品及售后服务。销售策略具体采取的方式包括：根据用户需求对部分电路参数和性能指标进行重新配置；提供灵活的送货方式；根据用户的资金情况为用户提供不同的账期和灵活的支付方式等。
公司研发的光通信集成电路产品的客户包括代理商和直接客户。代理商通过自身销售渠道，将公司研发的光通信集成电路芯片销售给国内外的光器件和模块生产厂商。公司的直接客户包括光器件、模块生产方，从公司直接购买光通信集成电路芯片，并进行封装和PCB板设计，做成光模块供给光通信系统设备厂商。
公司研发的产品包括连续和突发模式跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器和时钟数据恢复器等四个系列，涵盖155M-25G等多个速率。按照应用来划分，公司的产品体系大体分为用于10Gb/s光收发器系列芯片、用于G/EPON用户端光网络单元（ONU）和局端光线路终端（OLT）的集成电路芯片。公司商业模式是通过自身渠道或代理商销售自有品牌“EOCHIP”产品，具体产品形式为晶圆、裸片和封装芯片。
综上所述，报告期内，公司商业模式较上年没有发生较大变化。

　　二、经营情况回顾
(一)经营计划
2019年，公司实现营业收入3,868.86万元，同比增长13.25%；利润总额和归属于母公司所有者的净利润分别为-1,683万元和-1,843.66万元。截至2019年12月31日，公司总资产为5,170.47万元，归属于母公司所有者的净资产为1,042.82万元。以上数据表明公司财务状况较去年同期营业收入有了较大增长，但由于公司加大了研发投入，引进高端测试设备、人员及规模扩大产生的各项费用，股权激励等，导致公司2019年度亏损。
在业务方面，公司扩大了销售团队，在原有客户的基础上，开发了新的客户资源，增加了公司的产品销售量；在市场营销方面，公司2019年9月参加了深圳光电博览会，获得了业内的认可，进一步提升了公司的知名度；在产品技术研发方面，公司加大研发投入，增加研发人员，成功研发多款核心芯片并进入市场批量销售，同时公司连续和突发模式跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器和时钟数据恢复器等四个系列的多款产品研发项目都在有条不紊的进行当中；在品牌形象方面，2015年11月12日公司成功挂牌新三板，获得资本市场的肯定，提高了公司的知名度及市场公信力，2016年顺利完成两轮的股票定向增发，共筹集资金2078.35万元、2017年实施股权激励，定增514.6万元，为公司未来的快速发展奠定坚实的基础；在经营管理方面，公司管理层在董事会的带领下，加强了公司管理能力和财务风险控制，健全公司组织机构，规范各项管理制度和业务流程，全面提升了公司的管理水平。

　　三、持续经营评价
报告期内，公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立，保持了良好的公司独立自主经营能力，公司业绩稳步增长。公司内部控制体系运行良好，经营管理团队和核心业务人员稳定，公司资产负债结构合理，具备持续经营能力，不存在影响持续经营能力的重大不利风险。

　　四、风险因素
一、公司可能持续亏损带来的风险
2019年公司归属于母公司所有者的净利润分别为-1,843.66万元，主要原因系芯片的销售收入规模较小和研发费用投入较大所致，2019年公司研发费用为1,543.63万元。如果公司未来营业收入不能有效增长，公司未来存在因研发费用的继续投入导致公司出现持续亏损的风险。
针对上述风险：1、公司已引进销售人才，建立健全市场销售团队，加大市场开发力度，扩大市场份额，增加营业收入；2、加大研发力度，丰富产品内容，推出适合市场需求的产品。2019年公司多款芯片通过主流厂商验证，并批量销售，公司已经建立了包括跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、激光驱动器（LDD）和时钟数据恢复器（CDR）4个系列，速率涵盖155M-28G光收发集成电路的产品体系，将陆续全部进入市场，公司对企业未来的前景充满信心。
二、非经常性损益依赖的风险
公司报告期非经常性损益，主要为2019年度收到政府补助，金额为5,864,416.77元。公司2019年度非经常性净损益金额为4,009,421.73元，同期归属于母公司所有者的净利润的金额为-18,436,623.71元。公司作为集成电路设计的高新技术企业，政府扶持力度较大，收到的相关政府部门的补助资金较多。因此，公司面临因非经常性损益波动给经营业绩带来影响的风险。
针对上述风险：芯片开发属于国家政策支持行业，政府补助资金是为了鼓励企业进一步发展，一方面公司将积极的利用国家政策支持，申请更多的政府补助，以用于研发和扩大在生产；另一方面，公司进一步加大研发投入，促使新产品不断投产，加大市场开拓力度，业务收入将不断增长，政府补助收入对公司业绩影响将不断降低。
三、公司技术创新持续性风险
公司成立以来一直从事集成电路设计业务，报告期内，公司的主要收入来自于155M、1.25G、8-14GB/S跨阻放大器的销售。同时，公司也正在加快推进速率涵盖4-16G的跨阻放大器、155M-4G和4-10G光
收发一体芯片、CATV跨阻放大器芯片以及用于GEPON的突发模式跨阻放大器套片等多款芯片的研发进度及进入市场的步伐。技术创新能力是集成电路企业的核心竞争力，公司只有持续的推出高速、高集成度的光通信集成电路产品才能适应当前光通信网络的发展趋势。如果公司无法判断光通信产业的行业动态和发展趋势，无法及时根据光通信产业的行业标准、客户需求与速率的不断提高而推出符合市场预期的产品，将会给公司的未来发展和经营带来一定的风险。
针对上述风险：公司在未来的发展中将不断的与时俱进，审时度势，始终坚持以市场为导向，以技术创新为根本，加大技术研发力度，建立健全具有核心竞争力的自主知识产权体系。
四、未来市场竞争及市场份额的不确定性风险
随着全球光纤宽带网络和国内宽带中国战略的部署与实施，公司加快了高速光通信集成电路产品自主研发和市场化的步伐。公司已经建立起了速率涵盖155M-16G光收发集成电路的4个系列产品体系，都将陆续不断的进入市场销售。尽管如此，由于公司成立时间较短，在技术积累、产品验证、客户关系建立与维护以及品牌知名度等方面与国际主流大公司还存在一定差距。公司在未来全球光通信集成电路芯片的市场竞争力和市场份额将在很大程度上取决于公司高性价比产品推出的速度和市场推广能力，因此市场竞争和份额存在不确定性。
针对上述风险：公司在未来发展成长的过程中将不断的创新，积累核心技术,增强公司的核心竞争力。
五、光通信市场发展不及预期导致的成长性风险及光通信被替代导致的经营风险
公司是一家集成电路设计企业，专业从事用于光通信过程中信号接收和发送相关集成电路产品的研发、设计、销售。公司具有较强的自主研发和创新能力，研发的产品符合全球范围内的“光进铜退”进程、国家战略新兴产业和国务院集成电路产业发展纲要等产业趋势和国家政策扶持方向，属于涉及光通信产业核心竞争力的关键领域。当前公司已经形成了可持续发展的产品梯队，速率涵盖155M-28G，产品包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器和时钟数据恢复电路等四个系列。
如果全球范围内光通信产业的发展受到经济萧条、个国家和地区对宽带领域发展支持力度减弱等因素的影响，光通信产业发展规模及速度可能减缓，则公司的营销计划和市场预期将会受到影响。甚至，如果出现替代光通信的高速通信的颠覆性技术，则可能给公司的经营带来风险。
针对上述风险：根据目前我国以及全球对于光通信产业发展的政策推进与市场布局，以及光通信领域现有的技术支持，短期内出现代替光通信的高速通信的颠覆性技术可能性很小。公司专注于新技术的研发和应用，关注相关产业的发展，避免技术更新换代的风险。
六、芯片加工、测试和封装等外包业务的不可预测风险
公司属于Fabless芯片设计公司，主要专注于研发高性能、高可靠性、低功耗和低成本的光通信集成电路芯片，其芯片加工、测试和封装等各环节全部外包进行，以满足公司对于芯片的产量、质量和供货速度需求。当前公司已经与国际主流芯片加工方就芯片设计和加工签署了多项NDA协议，与国内的芯片测试、封装及划片包装公司建立了长期稳定的合作关系。但是，如果由于某些特殊或者不可预测的原因，第三方无法按照公司的要求提供满足公司设计规范的产品和服务，则公司的产品品质、客户关系以及行业声誉将受到影响，进而影响到公司的经营业绩。
针对上述风险:公司将针对此类风险建立完善的防控预案，针对不同的环节调研并储备能够满足公司需求的公司，降低风险发生的可能性或者风险发生后的损失程度。
七、公司核心技术机密泄露的风险
公司专注于研发和生产自主知识产权的光通信集成电路芯片，电路和版图设计在公司进行，生产、测试、划片和封装等各环节全部外包进行。公司研发的各款光通信集成电路的电路和版图设计方案是公司的核心机密和产品竞争力的核心体现，主要由公司核心技术人员掌握，进行了公司内部网络与互联网的物理隔离，并对核心机房和外部网络实施了严密的监控和保密措施，但是也可能存在漏洞。公司的芯片生产、测试等各环节全部外包生产，存在技术资料被非法留存、复制和泄露给第三方的风险。
若公司未能及时发现上述相关风险并采取措施，公司的产品销售和核心竞争力可能受到影响。
针对上述风险:公司将进一步采取多种措施加强研发过程控制，加强涉密人员及文件的管理，完善涉密
人员的离岗交接及离职后的保密或竞业限制制度，建立健全的商业秘密保护管理制度，加强各类合同中商业秘密保护条款的订立和监督履行工作。
八、收入规模较小，主要客户、供应商集中度较高的风险
2019年公司芯片产品收入为3,868.86万元，公司的收入规模偏小。2019年前五大客户占公司营业收入的比例分别为69.58%；在公司的Fabless模式下，公司晶片和光罩通过威之信国际贸易（上海）有限公司等，委托格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）代生产、加工，晶片和光罩的供应商较为单一，公司对单一的供应商存在重大依赖。公司存在收入规模较小，主要客户、供应商集中度较高的风险。
针对上述风险：公司积极推出满足市场需求的新产品，开拓新客户，增加营业收入，降低对客户的依赖，避免客户的高度集中，同时和其他的供应商建立良好的合作关系，避免对单一供应商过度依赖。
九、知识产权风险
公司自创立以来一直坚持自主创新战略，已经获得授权发明专利14项，实用新型专利13项，这些技术有利于提高芯片的性能、降低成本和改善成品率。公司还有多项技术将申请国际和国内发明专利，成为掌握连续和突发模式光通信集成电路芯片核心设计技术的企业。公司将建立包括发明专利、实用新型和集成电路布图保护为主体的知识产权体系。尽管公司已经对知识产权采取了系列保护措施，但也不排除被关键竞争对手模仿或者恶意起诉的可能性。
针对上述风险：公司也将进一步加大知识产权的维权力度，进一步完善公司商业秘密保护管理制度，对能给企业带来经济利益的技术信息和经营信息加大保密措施力度，提高法律维权意识。
十、人才流失风险
作为Fabless集成电路芯片供应商，公司的创新能力和持续发展很大程度上取决于核心技术人员的技术水平及研发能力。根据公司的未来规划，公司对高端集成电路设计人才、管理人才、营销人才的需求将逐步增加。随着行业的迅猛发展，业内的人才竞争也日益激烈。能否维持现有技术队伍的稳定，并不断吸引优秀技术人员加盟，关系到公司能否继续保持在行业内的技术领先优势，以及经营的稳定性和持久性。
针对上述风险：公司将不断的完善员工薪酬制度，通过建立完善的以股权激励为核心的多样化的激励控制体系，激励和留住核心人才，提高企业的凝聚力和战斗力，同时不断发掘和吸引外部优秀人才加盟，建立公司人才库，储备公司不同领域所需的专业人才，以防控未来人才流失时对公司造成重大影响。 收起▲

　　一、商业模式
　　公司所处的行业是光通信集成电路行业，是一家集成电路设计公司（即IC design house，IC设计公司），业务模式为Fabless模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，是指集成电路的研发设计、生产制造、封装测试分别由不同的专业企业完成，集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外代工方式完成晶圆制造、芯片封装和测试，最后将芯片产品通过代理或直销方式销售给电子产品生产企业。
　　公司采用无生产线（Fabless）模式运作，主要负责电路和版图的设计，研发的光通信集成电路芯片的生产、测试和封装等各环节均采取外包形式，由具有一定资质的集成电路公司代工生产、测试和封... 查看全部▼

　　一、商业模式
　　公司所处的行业是光通信集成电路行业，是一家集成电路设计公司（即IC design house，IC设计公司），业务模式为Fabless模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，是指集成电路的研发设计、生产制造、封装测试分别由不同的专业企业完成，集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外代工方式完成晶圆制造、芯片封装和测试，最后将芯片产品通过代理或直销方式销售给电子产品生产企业。
　　公司采用无生产线（Fabless）模式运作，主要负责电路和版图的设计，研发的光通信集成电路芯片的生产、测试和封装等各环节均采取外包形式，由具有一定资质的集成电路公司代工生产、测试和封装，以确保产品的质量并利用规模化优势实现较低的生产成本，公司不参与具体的生产环节，公司不需要采购原材料，无能源消耗，不需要任何原材料供应及外部生产配套条件。
　　公司研发的集成电路产品根据不同客户采取直销或代理销售的方式，重点客户由公司与厂商建立一对一的直销模式，由销售代表将国内外的厂商按照“需要争取”、“需要培养”和“需要维护”等三个不同阶段，为不同客户提供差异化和定制化的产品及售后服务。销售策略具体采取的方式包括：根据用户需求对部分电路参数和性能指标进行重新配置；提供灵活的送货方式；根据用户的资金情况为用户提供不同的账期和灵活的支付方式等。
　　公司研发的光通信集成电路产品的客户包括代理商和直接客户。代理商通过自身销售渠道，将公司研发的光通信集成电路芯片销售给国内外的光器件和模块生产厂商。公司的直接客户包括光器件、模块生产方，从公司直接购买光通信集成电路芯片，并进行封装和PCB板设计，做成光模块供给光通信系统设备厂商。
　　公司研发的产品包括连续和突发模式跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器和时钟数据恢复器等四个系列，涵盖155M-25G等多个速率。按照应用来划分，公司的产品体系大体分为用于10Gb/s光收发器系列芯片、用于G/EPON用户端光网络单元（ONU）和局端光线路终端（OLT）的集成电路芯片。公司商业模式是通过自身渠道或代理商销售自有品牌“EOCHIP”产品，具体产品形式为晶圆、裸片和封装芯片。
　　综上所述，报告期内，公司商业模式较上年没有发生较大变化。

　　二、经营情况回顾
　　1、总体情况
　　报告期内，实现营业收入13,319,612.83元，与上年同比下降555,643.17元，比上年同期下降4.00%；利润总额-3,701,590.59元，与上年同比上升964,608.05元，比上年同期上升20.67%；实现归属于挂牌公司股东净利润-4,093,232.07元，比上年同比下降236,666.03元，比上年同期下降6.14%。以上数据表明公司较去年同期营业收入有了小幅度下降，中兴以及华为事件，对公司的销售有些许影响，导致公司2019年上半年还处于亏损中。
　　截至2019年6月30日公司资产总额为36,115,558.52元，较期初增长22.20%。以下几个方面分析，存货较年初增长7,193,959.85元，主要是下半年销售旺季1007、1008、1012购买原材料备货；其他流动资产较年初增长751,450.65元，主要是备货及流片增加的进项税未抵扣；固定资产较年初增长2,694,759.54元，主要是研发设备光罩采购；其他非流动资产较年初增长1,332,832.02元，主要是购买光罩未到票及厦门控股公司购买房产款283万；负债总额为15,808,512.65元，较期初增长104.11%，主要为短期借款增加8,200,000.00元；所有者权益合计20,307,045.87元，较期初减少6.89%，主要为本期净利润亏损-3,701,605.55元。
　　2、毛利率情况
　　报告期内毛利率24.33%，较上年同期上升25.66%，毛利率水平上升，主要原因如下：公司报告期内多款新品流片销售，例如7001、2005、2003，毛利率都较高，因此本期毛利率上升。
　　3、费用
　　报告期内，销售费用1,448,669.27元，较上年同期减少76,719.00元，主要原因：报告期内公司促销及市场推广费用减少所致；管理费用2,041,001.40元，较上年同期增加30,686.86元，主要是人员工资变动所致；报告期内发生研发费用4,975,900.60元，较上年同期增加1,191,378.19元，主要是报告期内1031新项目MPW费用67.95万元，以及研发人员的增加及工资变动所致。

　　三、风险与价值
　　一、公司可能持续亏损带来的风险
　　2019年上半年公司归属于母公司所有者的净利润为-409.32万元，主要原因系芯片的销售收入规模较小和研发费用投入较大所致，2019年上半年公司研发费用为497.59万元。如果公司未来营业收入不能有效增长，公司未来存在因研发费用的继续投入导致公司出现持续亏损的风险。
　　针对上述风险：
　　1、公司已引进销售人才，建立健全市场销售团队，加大市场开发力度，扩大市场份额，增加营业收入；
　　2、加大研发力度，丰富产品内容，推出适合市场需求的产品。2018年公司多款芯片通过主流厂商验证，并批量销售，公司已经建立了包括跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、激光驱动器（LDD）和时钟数据恢复器（CDR）4个系列，速率涵盖155M-28G光收发集成电路的产品体系，将陆续全部进入市场，公司对企业未来的前景充满信心。
　　二、非经常性损益依赖的风险
　　公司报告期非经常性损益，主要为2019年上半年度收到政府补助，金额为1,559,976.05元。公司作为集成电路设计的高新技术企业，政府扶持力度较大，收到的相关政府部门的补助资金较多。因此，公司面临因非经常性损益波动给经营业绩带来影响的风险。
　　针对上述风险：芯片开发属于国家政策支持行业，政府补助资金是为了鼓励企业进一步发展，一方面公司将积极的利用国家政策支持，申请更多的政府补助，以用于研发和扩大在生产；另一方面，公司进一步加大研发投入，促使新产品不断投产，加大市场开拓力度，业务收入将不断增长，政府补助收入对公司业绩影响将不断降低。
　　三、公司技术创新持续性风险
　　公司成立以来一直从事集成电路设计业务，报告期内，公司的主要收入来自于155M、1.25G、8-14GB/S跨阻放大器的销售。同时，公司也正在加快推进速率涵盖4-16G的跨阻放大器、155M-4G和4-10G光收发一体芯片、CATV跨阻放大器芯片以及用于GEPON的突发模式跨阻放大器套片等多款芯片的研发进度及进入市场的步伐。技术创新能力是集成电路企业的核心竞争力，公司只有持续的推出高速、高集成度的光通信集成电路产品才能适应当前光通信网络的发展趋势。如果公司无法判断光通信产业的行业动态和发展趋势，无法及时根据光通信产业的行业标准、客户需求与速率的不断提高而推出符合市场预期的产品，将会给公司的未来发展和经营带来一定的风险。
　　针对上述风险：公司在未来的发展中将不断的与时俱进，审时度势，始终坚持以市场为导向，以技术创新为根本，加大技术研发力度，建立健全具有核心竞争力的自主知识产权体系。
　　四、未来市场竞争及市场份额的不确定性风险
　　随着全球光纤宽带网络和国内宽带中国战略的部署与实施，公司加快了高速光通信集成电路产品自主研发和市场化的步伐。公司已经建立起了速率涵盖155M-16G光收发集成电路的4个系列产品体系，都将陆续不断的进入市场销售。尽管如此，由于公司成立时间较短，在技术积累、产品验证、客户关系建立与维护以及品牌知名度等方面与国际主流大公司还存在一定差距。公司在未来全球光通信集成电路芯片的市场竞争力和市场份额将在很大程度上取决于公司高性价比产品推出的速度和市场推广能力，因此市场竞争和份额存在不确定性。
　　针对上述风险：公司在未来发展成长的过程中将不断的创新，积累核心技术，增强公司的核心竞争力。
　　五、光通信市场发展不及预期导致的成长性风险及光通信被替代导致的经营风险
　　公司是一家集成电路设计企业，专业从事用于光通信过程中信号接收和发送相关集成电路产品的研发、设计、销售。公司具有较强的自主研发和创新能力，研发的产品符合全球范围内的“光进铜退”进程、国家战略新兴产业和国务院集成电路产业发展纲要等产业趋势和国家政策扶持方向，属于涉及光通信产业核心竞争力的关键领域。当前公司已经形成了可持续发展的产品梯队，速率涵盖155M-28G，产品包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器和时钟数据恢复电路等四个系列。
　　如果全球范围内光通信产业的发展受到经济萧条、个国家和地区对宽带领域发展支持力度减弱等因素的影响，光通信产业发展规模及速度可能减缓，则公司的营销计划和市场预期将会受到影响。甚至，如果出现替代光通信的高速通信的颠覆性技术，则可能给公司的经营带来风险。
　　针对上述风险：根据目前我国以及全球对于光通信产业发展的政策推进与市场布局，以及光通信领域现有的技术支持，短期内出现代替光通信的高速通信的颠覆性技术可能性很小。公司专注于新技术的研发和应用，关注相关产业的发展，避免技术更新换代的风险。
　　六、芯片加工、测试和封装等外包业务的不可预测风险
　　公司属于Fabless芯片设计公司，主要专注于研发高性能、高可靠性、低功耗和低成本的光通信集成电路芯片，其芯片加工、测试和封装等各环节全部外包进行，以满足公司对于芯片的产量、质量和供货速度需求。当前公司已经与国际主流芯片加工方就芯片设计和加工签署了多项NDA协议，与国内的芯片测试、封装及划片包装公司建立了长期稳定的合作关系。但是，如果由于某些特殊或者不可预测的原因，第三方无法按照公司的要求提供满足公司设计规范的产品和服务，则公司的产品品质、客户关系以及行业声誉将受到影响，进而影响到公司的经营业绩。
　　针对上述风险：公司将针对此类风险建立完善的防控预案，针对不同的环节调研并储备能够满足公司需求的公司，降低风险发生的可能性或者风险发生后的损失程度。
　　七、公司核心技术机密泄露的风险
　　公司专注于研发和生产自主知识产权的光通信集成电路芯片，电路和版图设计在公司进行，生产、测试、划片和封装等各环节全部外包进行。公司研发的各款光通信集成电路的电路和版图设计方案是公司的核心机密和产品竞争力的核心体现，主要由公司核心技术人员掌握，进行了公司内部网络与互联网的物理隔离，并对核心机房和外部网络实施了严密的监控和保密措施，但是也可能存在漏洞。公司的芯片生产、测试等各环节全部外包生产，存在技术资料被非法留存、复制和泄露给第三方的风险。若公司未能及时发现上述相关风险并采取措施，公司的产品销售和核心竞争力可能受到影响。
　　针对上述风险：公司将进一步采取多种措施加强研发过程控制，加强涉密人员及文件的管理，完善涉密人员的离岗交接及离职后的保密或竞业限制制度，建立健全的商业秘密保护管理制度，加强各类合同中商业秘密保护条款的订立和监督履行工作。
　　八、收入规模较小，主要客户、供应商集中度较高的风险
　　2019年上半年公司芯片产品收入为1,331.96万元，公司的收入规模偏小。2019年上半年前五大客户占公司营业收入的比例为82.11%；在公司的Fabless模式下，公司晶片和光罩通过威之信国际贸易（上海）有限公司等，委托格罗方德半导体股份有限公司（Global Foundries）代生产、加工，晶片和光罩的供应商较为单一，公司对单一的供应商存在重大依赖。公司存在收入规模较小，主要客户、供应商集中度较高的风险。
　　针对上述风险：公司积极推出满足市场需求的新产品，开拓新客户，增加营业收入，降低对客户的依赖，避免客户的高度集中，同时和其他的供应商建立良好的合作关系，避免对单一供应商过度依赖。
　　九、知识产权风险
　　公司自创立以来一直坚持自主创新战略，已经获得授权发明专利6项，实用新型专利14项，这些技术有利于提高芯片的性能、降低成本和改善成品率。公司还有多项技术将申请国际和国内发明专利，成为掌握连续和突发模式光通信集成电路芯片核心设计技术的企业。公司将建立包括发明专利、实用新型和集成电路布图保护为主体的知识产权体系。尽管公司已经对知识产权采取了系列保护措施，但也不排除被关键竞争对手模仿或者恶意起诉的可能性。
　　针对上述风险：公司也将进一步加大知识产权的维权力度，进一步完善公司商业秘密保护管理制度，对能给企业带来经济利益的技术信息和经营信息加大保密措施力度，提高法律维权意识。
　　十、人才流失风险
　　作为Fabless集成电路芯片供应商，公司的创新能力和持续发展很大程度上取决于核心技术人员的技术水平及研发能力。根据公司的未来规划，公司对高端集成电路设计人才、管理人才、营销人才的需求将逐步增加。随着行业的迅猛发展，业内的人才竞争也日益激烈。能否维持现有技术队伍的稳定，并不断吸引优秀技术人员加盟，关系到公司能否继续保持在行业内的技术领先优势，以及经营的稳定性和持久性。
　　针对上述风险：公司将不断的完善员工薪酬制度，通过建立完善的以股权激励为核心的多样化的激励控制体系，激励和留住核心人才，提高企业的凝聚力和战斗力，同时不断发掘和吸引外部优秀人才加盟，建立公司人才库，储备公司不同领域所需的专业人才，以防控未来人才流失时对公司造成重大影响。 收起▲