一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)所属行业情况
　　根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业类别为“C35、专用设备制造业”，公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及生物制药等高端制造产业的固定资产投资支出和运营支出。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。
　　（1）集成电路行业
　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近几年，随着AI芯片需求爆发、存储市场复苏、汽车电子和工业自动化需求稳健，加速了对半导体产品的需求和使用，全球晶圆制造厂... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)所属行业情况
　　根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业类别为“C35、专用设备制造业”，公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及生物制药等高端制造产业的固定资产投资支出和运营支出。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。
　　（1）集成电路行业
　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近几年，随着AI芯片需求爆发、存储市场复苏、汽车电子和工业自动化需求稳健，加速了对半导体产品的需求和使用，全球晶圆制造厂的驱动力增长依然强劲。
　　WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计显示，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，WSTS同时将对2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，这一数据较2024年提升15.4%；预计2026年有望突破8,000亿美元大关，进一步同比增长9.9%。
　　2022-2025年H1全球半导体市场规模（来源：WSTS）近年来，面对美国不断升级对中国半导体产业的制裁，国产化率已逐步提升。2025年1-6月，中国集成电路出口金额6,502.6亿元，同比增长20.3%；出口数量1,677.7亿颗，同比增长20.6%。公司为集成电路行业提供超高纯电子气体和电子化学品以及配套的介质供应系统、半导体前驱体、核心工艺设备零组件，并为集成电路FAB厂提供专业运营维保服务。随着中国集成电路行业近十年的高速发展，公司在上述业务领域的市场占有率逐年提升，已成为各个领域的头部供应商。随着半导体集成电路产业国产化率的不断提升，公司将会进一步提升所在业务领域的规模和市场占有率。
　　（2）泛半导体行业
　　公司产品在太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤通信等广义泛半导体行业中也存在较大市场应用空间。
　　在“碳中和”的大背景下，全球能源结构转型持续推进，同时随着光伏发电技术的快速迭代，光伏度电成本持续下降，近年来全球光伏发电装机容量保持快速增长态势。中国仍为全球最大的光伏市场，新增和累计光伏装机容量和制造端产能仍位居全球首位，但增速明显放缓，区域市场饱和等因素对全球新增装机的影响进一步凸显。国家能源局等部门正密集出台相关政策，推动新能源从规模扩张转向高质量发展，随着制造端落后和低效产能“出清”节奏加快，光伏产业有望进入良性发展阶段。
　　光电显示行业在技术创新和市场需求的推动下持续发展。Mini LED和Micro LED（MLED）技术加速商业化，OLED面板在高端市场的渗透率进一步提升。行业竞争加剧，中国企业凭借成本优势和技术突破，市场份额稳步增长。基于MLED技术正处于快速发展阶段，尤其是在高端显示、车载显示、AR/VR等新兴应用领域的渗透率不断提升。随着技术成熟和成本下降，MLED的市场需求将进一步扩大。
　　2025年上半年，中国LED照明行业在传统需求疲软与贸易摩擦的双重压力下，依靠“智能+健康”技术升级、场景创新及品牌出海实现结构性增长。行业正加速由“规模制造”向“智造+服务”转型，具备技术、渠道、资本多重壁垒的企业有望在下半年存量改造与新兴应用放量中率先突围。
　　公司为泛半导体行业客户提供超高纯电子气体、超高纯电子化学品、半导体前驱体、超高纯电子大宗气、超高纯气体化学品供应系统。公司在泛半导体行业的上述专业领域，一直保持着较高的市场占有率。近年国内泛半导体行业新增扩产趋缓，公司在行业既有产能的OPEX市场通过不断提高各产品的市场占有率依然保持每年较高的收入增长速度。
　　（3）生物制药行业
　　2025年1–6月，中国生物制药市场规模约1.25万亿元，同比增长15%左右，全年有望达到2.5万亿元，2025年上半年，中国生物制药行业在“政策2.0+出海加速+技术迭代”三重共振下保持高景气，但融资缩量、估值回调与国际化监管趋严亦带来挑战。具备First-in-Class管线、国际化BD能力及成本控制优势的头部企业，将率先穿越资本寒冬并分享全球市场红利。相关研究显示，在行业政策和技术突破的双轮驱动下，中国创新药行业迈入黄金发展期，创新药（含生物制品）市场2024年已突破1.3万亿元，预计2025年仍保持12–15%的增速。
　　（4）新能源、新材料等先进制造行业
　　随着公司的核心技术和产品向新兴市场外溢，报告期内公司在新能源、新材料等先进制造业的业务收入占比已经超过10%。公司主要为硅碳负极材料、精细化工、加氢站等客户提供气体和化学品业务以及超高纯介质供应系统。
　　据中商产业研究院发布，中国负极材料2025年1-6月出货量同比增长37%，创历史新高。据预测，到2028年硅基负极将产出4.52万吨。公司已向璞泰来、矽立科等在CVD硅碳领域进展领先的客户提供硅烷、乙炔、制氮设备及高纯输送系统等产品。精细化工产业具有品种多、批量小、纯度要求高、技术密集的特点，广泛应用于医药、电子、日化、农业、新能源等下游领域。
　　中国新能源、新材料等先进制造行业的发展，以及公司同源技术外溢战略下对新兴市场的持续探索，将为公司业绩增长带来新的增量空间。
　　(二)主营业务情况
　　公司主要业务为向集成电路、泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户提供设备类（CAPEX）业务和非设备类（OPEX）业务。
　　1.非设备类（OPEX）业务
　　报告期内，非设备类业务收入占比进一步提升至37.3%，增长速度显著高于设备类业务。由核心零组件、气体及先进材料和专业运维管理服务组成的非设备类业务已成为公司业绩持续成长的重要动力。
　　（1）核心零组件
　　泛半导体工艺设备的核心零组件是公司于2022年新开发投入市场的业务。泛半导体工艺设备厂商通常自己开发制造核心模块，而将通用模块组件交由专业第三方供应。截至本报告期内，公司主要产品为Gas Box、Chemical Box、Bubbler等。
　　Gas Box是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子系统。Gas Box在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器、高精密过滤器、垫片、镀银螺帽/螺丝等组件。因其有极高的安全气密性、耐蚀性、小型化和控制精度要求，故具有较高技术门槛+行业壁垒。目前公司Gas Box包括VCR型及Surface Mount型。
　　公司产品广泛适用于不同制程的半导体工艺设备，已经向国内头部半导体设备厂商（新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司、屹唐股份、微导纳米等）批量供货。目前公司的Gas Box产品已打破国外垄断，以更稳定的供应、更专业的设计、更快速的响应、更专业的服务等优势占据国内供应商的首位。
　　自今年7月以来，公司积极通过股权收购的方式推动核心零组件业务拓展，目前公司已完成收购汉京半导体股权，汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。随着本次收购交易的完成，公司的核心零组件业务将延伸至技术壁垒高、国产替代率低的高耗零部件领域。
　　（2）气体及先进材料
　　公司气体及先进材料业务主要包括：电子特气、电子大宗气和高纯工业气体和先进材料业务。电子特种气体是泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量直接影响下游客户的良率和性能，公司已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。电子特气产品中的砷烷、磷烷等属于公司自研自产产品，已成功实现了国产替代。公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷、乙炔、三氟甲烷、六氟丁二烯、四氟化锗等多数电子特气的企业之一。同时，公司正在开发更多的电子特种气体品类并建设自产产线。
　　公司可提供包括高纯氮、氧、氩气、高纯氢气、高纯氦气等泛半导体行业工艺中作为载气、环境气、清洁气使用的各种大宗气体，并不断投入产能建设，以提升电子大宗气的供应能力，提供瓶装送气、槽罐车送气、现场制气、管道送气等多种供应方式，以满足客户的不同需求。高纯大宗气体既可用于集成电路和泛半导体产业，也可应用于高端制造、精细化工、新材料等先进制造业。公司将通过自建产能、并购和建设自有供应链等方式不断提高保供能力，逐步成为头部电子气体业务综合供应商和服务商。
　　电子先进材料（半导体前驱体）在半导体制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀等各项工艺中起到核心作用。公司已突破技术壁垒高、国产化率极低的半导体前驱体，并完成产线建设。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品包含原硅酸乙酯（TEOS）、亚磷酸三乙酯（TEPO）、硼酸三乙酯（TEB）、四甲基硅烷(4MS)、三甲基硅烷(3MS)、八甲基环四硅氧烷(OMCTS)、六氯乙硅烷(HCDS)、四氯化钛(TiCl4)、四氯化铪(HfCl4)、三甲基铝（TMA）等，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，该制造基地已进入试生产阶段。
　　（3）专业运维管理服务
　　公司的专业服务是指的是MRO业务。
　　MRO即维护（Maintenance）、维修（Repair）、运营（Operation）业务，系针对客户已建成的电子工艺设备、生物制药设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、维修保养、气体化学品运营、电子气体循环再利用等服务。目前该类业务主要针对客户已建成介质输配送系统提供后续配套服务，原有供应商具备更强的专业度和胜任能力，因此MRO业务的毛利率正常情况下可以保持较高水平。公司在泛半导体和生物医药等高端制造业深耕了二十余年，积累了丰富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有了深刻的理解，并形成快速响应机制，公司已经具备为客户提供MRO一站式服务的综合能力。
　　公司已经通过设立子公司芯特思完成为客户提供专业的半导体工艺设备维保服务的能力储备，芯特思总部及研发制造基地项目于2025年7月初成功落户江苏无锡，未来将满足半导体制造客户对工艺设备长期稳定运行的需求。
　　Recycle业务是公司为客户开发出对部分供应链波动较大的气体和湿化学品提供回收循环再利用服务，例如氦气回收纯化及循环系统、VOC回收纯化及循环系统等。
　　2.设备类（CAPEX）业务
　　设备类（CAPEX）业务主要提供制程关键系统与装备，根据服务客户所处下游行业的不同主要分为电子工艺设备和生物制药设备两大类。
　　（1）电子工艺设备
　　主要应用于半导体和泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（简称：高纯介质供应系统）、LDS输送系统，同时提供Scrubber（半导体工艺尾气处理设备）、Chiller（半导体精确温控设备）。泛半导体行业等高科技制造业在生产过程中，存在多种特殊制程，对工艺精度、工艺介质（比如高纯气体、高纯湿化学品、高纯先进材料等）和工艺环境都有较高要求，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干湿化学品或先进材料，对工艺介质输送、控制、处理要求极其严格。
　　（高纯工艺介质供应系统示意图）（典型气体供应系统示意图）高纯介质供应系统的客户群是半导体和泛半导体行业的FAB制造厂商，该系统是将客户生产过程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产品是供应过程中实现“输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以满足客户在纯度控制、工艺控制以及安全控制三大方面的核心诉求。高纯介质供应系统的核心技术关键在于设计、制造和严格的品控。该业务目前主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备等。LDS输送系统主要用于前驱体材料等先进材料的输送。Scrubber主要用于处理半导体制程产生的工艺废气，Chiller是对半导体工艺设备温度进行精准控制的温度控制设备。
　　公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际一流供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方、华灿、晶科、隆基等在内的头部泛半导体行业客户。
　　（2）生物制药设备
　　公司的生物制药设备是为医药制造产业提供洁净生产所需的制药用水、流体工艺等关键系统解决方案，从单元装备、材料到系统集成及运维，助力抗体蛋白等生物药、疫苗、细胞与基因之治疗、体外诊断技术研发及产业化。通过整合国际先进技术，建设本地研发、制造及配套服务能力，满足用户对项目建设及运行的高品质服务需求。主要产品和服务有：
　　1）制药用水系统：公司是制药用水领域专业的系统集成商，有超过30年的工程应用实绩积累，为行业提供性能最佳、操作可靠、能耗最低、符合严格药品生产质量管理规范的制药用水和相关系列产品（GenAqua Pharma系列产品），主要包括纯化水制备系统、注射用水制备系统、纯蒸汽发生器等系列产品；
　　2）流体工艺系统：A.生物工艺系统，主要用于疫苗生产线，基因/单抗生产线（重组胰岛素/ADC），酶制剂生产线，主要产品包括生物发酵反应器、超滤纯化设备；B.高端制剂系统，主要用于脂肪乳，脂质体，微球，无菌混悬剂，腐蚀性系统，培养基与缓冲液、灭活设备、配剂制液系统等系列产品；
　　3）创新药孵化服务：公司的创新药物CMHO服务平台，涵盖科学家创业所需的各项运维托管的专业服务，提供客户定制工艺属性的关键设备及耗材，满足用户从科学研究到商业化生产各阶段的生产设施设计及建设需求。
　　公司生物制药设备业务经过10年发展，覆盖到国内生物制药领域包括长春金赛、百奥泰、信念医药、科前生物、沃森生物等在内的多家头部行业客户。
　　公司生物医药业务子公司正帆百泰（苏州）科技有限公司于2024年成功收购青岛科诺赛生物，在深耕围绕生物制药行业的CAPEX业务-生物制药设备业务的同时，正式进入生物医药的OPEX业务——原辅料耗材领域。未来，正帆百泰将整合填料、培养基、配储液耗材、膜过滤等耗材产品，与现有生物制药用水、生物工艺设备及工程、医药全生命周期咨询验证等业务板块协同发展，打造生物医药整体解决方案。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　正帆科技长期服务于集成电路、泛半导体、生物医药、新能源和先进制造业等高科技产业，为下游产业客户提供制程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理的“三位一体”服务。公司掌握超高纯流体介质和系统相关的核心技术，在复杂多变的市场环境中，凭借清晰的战略规划与高效执行力，在市场拓展、技术创新及管理优化等方面取得显著成效。
　　报告期内，公司秉承以客户为中心的理念，持续创新并优化产能布局，推动非设备类业务增长，优化业务结构，现已成为国内泛半导体行业综合服务领域的第一梯队供应商。
　　报告期内，公司重点开展了以下工作：
　　1、聚焦主业，业绩持续增长，战略有效落地
　　公司坚持三位一体的业务定位，持续提高运营效率，报告期内，实现营业收入201,686.83万元，同比增长8.88%，其中OPEX业务占比37.3%，较上年度末进一步显著提升，公司坚定执行“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”发展战略的成效显著。公司在手合同充沛，为保持全年业绩增长奠定坚实基础。
　　2、聚焦半导体产业，积极开拓新兴市场
　　报告期内，公司在坚定不移地聚焦半导体产业的同时，积极开拓新兴市场，取得了显著成效。2025年上半年，半导体业务收入占比跃升至57%；同时以新能源、新材料为代表的先进制造业，作为公司开拓的新兴市场已进一步增长至18.5%。
　　半导体行业客户对产品和服务有着极高的应用等级要求，公司持续保障产品性能稳定性，持续创新以满足行业不断提升的高水准需求。半导体业务占比的显著提升，充分彰显了公司的技术水平与竞争实力。
　　公司秉持“利用核心技术的泛用性积极创造同源技术跨行业外溢效应”的战略，向新能源、新材料和先进制造业等新兴市场拓展。未来，公司将继续深耕半导体产业，强化技术创新与市场拓展，同时持续探索新兴市场，充分发挥核心技术优势，实现业务的多元化和高增长。
　　3、坚持“同游扩张”，丰富产品和服务种类，提升全方位服务能力
　　公司服务的下游市场具有工艺链条长、供应链要求高的特点。因此公司秉持同游扩张战略，向客户提供更多产品和服务，拓宽业务赛道。通过不断丰富产品与服务种类，形成多元化业务布局，满足客户多样化需求，增强客户粘性与市场竞争力。公司近几年通过建设气体及先进材料制造基地和收购、兼并或合作生产等方式，持续聚焦OPEX业务发展。
　　随着近年国内FAB厂持续建成后投入运营，消耗性零部件的替换需求为MRO市场提供了巨大增长空间，公司在原有业务基础上提供专业的半导体工艺设备维保服务，以满足客户对设备长期稳定运行的需求。
　　除此之外，为进一步延伸产业链布局，在先进高耗零部件领域加强国产替代，提升企业整体核心竞争力，公司筹划并完成了收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.2318%股权，本次交易高度契合公司发展战略，公司与汉京半导体在客户资源、产品拓展、技术研发、运营能力等方面产生较强的协同效应，会使公司在半导体核心零组件领域取得更大成长，推动OPEX业务发展，提升公司的核心竞争力与持续的业绩增长动力。
　　通过不断推出新产品、新服务，公司不仅在现有业务领域实现了深度拓展，还横向开拓了新的市场空间，为公司的持续稳定发展奠定了坚实基础。未来，公司将继续紧跟下游市场发展趋势，加大创新力度，进一步丰富产品与服务品类，提升公司的核心竞争力和综合盈利能力，为客户创造更大价值。
　　4、海外业务拓展进度和获单情况均超预期
　　公司已成为国内半导体行业领先供应商，自2024年起，公司积极推进出海战略，在各业务领域加速出海布局。公司通过建立海外销售网络、生产制造基地和搭建服务团队，提高海外市场渗透率，扩大整体业务规模。报告期内，公司海外业务拓展进度和获单情况均超出预期，为公司后续发展打开增量市场。
　　5、可转债发行成功，募投项目加紧建设
　　报告期内，经中国证监会证监同意注册，公司于2025年3月18日向不特定对象发行了可转换公司债券，发行总额104,109.50万元。经上海证券交易所同意，公司本次发行的可转换公司债券于2025年4月3日起在上交所上市交易。
　　公司2022年以简易程序向特定对象发行股票投资建设的“合肥高纯氢气项目”、“潍坊高纯大宗项目”已于2024年建成投产，产能正在快速释放，本次可转债募投项目也均在按计划推进建设，随着可转债募投项目产能逐步投产，公司的气体和先进材料业务以及生物制药设备业务将大幅提升。
　　6、人才建设与激励机制
　　组织能力是公司的核心竞争力，公司高度重视人才的储备、培养和激励，通过完善相关机制推动员工成长。为匹配多元化业务发展战略的人才需求，公司启动了长期领导力培养计划，系统提升管理团队的能力，同时为关键岗位构建内部人才梯队。该举措不仅增强了组织韧性，还在核心管理人才的激励和保留方面发挥了积极作用，为公司持续发展提供了有力支持。
　　近年来，公司采取多种股权激励工具，员工激励效果明显。2024年末，公司发布第二期员工持股计划，向员工授予610.4603万股，吸引、激励和保留核心骨干人员，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.制程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理“三位一体”的特有商业模式
　　公司业务同时包含设备类的系统装备业务和非设备类的核心零组件、气体及先进材料、MRO服务业务，业务结构不断平衡。作为国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商，公司具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，由此延伸发展了核心零组件、高纯工艺材料等产品和业务，并凭借在相关领域对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有深刻理解的基础上，公司持续为客户提供MRO综合服务。
　　公司各项业务的客户高度重叠，因此公司能进一步以更深刻的洞察、更具创新性和实用性的思路为客户提供“三位一体”的综合解决方案。三块业务紧密配合，为公司新业务的开拓带来先天的客户基础优势，进而不断增强客户粘性；三块业务相互支撑反哺，协同效应将不断凸显，形成闭环优化。展望未来，随着公司非设备类业务的继续拓展，公司将以更加坚韧的姿态迎接泛半导体行业的周期变化，并凭借这一独特的商业模式，进一步巩固行业领先地位，为长期增长奠定坚实基础。
　　2.同源技术外溢带来多行业市场应用并不断获取新技术的优势
　　公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应，使得公司的业务呈现跨多行业应用的格局，公司业务横跨集成电路及泛半导体（包括太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等）、生物医药等高科技制造业到先进制造业、新能源和碳减排等新兴市场。
　　这种跨行业、多领域的应用实践，不仅为公司开辟了多元化的增长极，分散了单一市场风险，更形成了强大的战略协同效应。在新市场的开拓过程中，我们不断面对前沿的应用场景和差异化的客户需求，这反向驱动我们的核心技术持续迭代与升级。新领域获取的技术反馈、工艺诀窍（Know-how）及数据资源，又反哺并增强了原始技术平台的深度与广度，从而构筑起难以复制的“研发-应用-反馈-再创新”的良性循环壁垒，为公司的长期可持续发展提供了源源不断的创新动力。
　　3.流体系统及新材料研发能力
　　流体系统设计和仿真技术、先进材料的合成与提纯技术，是公司多年来形成的核心技术。在先进材料技术的快速创新迭代的时代，公司不仅在人才、技术、资金上增加投入，而且从组织创新和研发方式创新方面快速提升公司在流体系统及新材料的研发能力。在组织创新方面，通过搭建更开放的研发体系，建设不断生长的多维度研发生态，一方面能更敏锐的获取最新的科技领域的技术突破，另一方面能捕捉到FAB端的最新材料需求。这种针对性的组织研发资源会让新产品的研发周期大大缩短。在研发方式创新方面，通过采用计算机仿真和数字化模拟试验，可以减少无效实验的次数从而提升试验效率。另外公司还通过与国内外专业院校和实验室建立横向课题合作，以获得前沿产品开发的人才优势以及高科技人才的互动效应。
　　4.员工激励机制助推高潜质人才快速成长
　　公司多年来一直坚持自己独特的企业基因，倡导努力创造条件成就高潜质员工的成功。公司创造一切条件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值。公司持续推行和完善包括期权、员工持股计划在内的各项激励机制，鼓励优秀员工把自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起，为共同的目标而奋斗。公司的激励机制，不仅助推了大量内部员工的成长，还吸引了大量外部高级人才的加入，为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来始终坚持自主研发的发展道路，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到循环利用的全流程综合解决方案，以电子工艺设备和生物制药设备的研发、设计和制造为切入点，向前端拓展以电子气体为核心的气体业务，向后端布局减排及资源再利用业务，实现产业链闭环。公司经过自主研发，围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用需求，形成了六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术。
　　报告期内，公司核心技术未发生重大变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司围绕主营业务，加大相关研发投入和新产品的研究开发力度，截至报告期末，公司已获得知识产权数量合计418项，其中发明专利66项，实用新型专利261项，外观专利24项，软件著作权67项。
　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　公司所属行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司深耕行业二十余年，已储备相应的核心技术，若公司未来研发投入不足、核心技术人才流失或关键技术专利被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1.供应链风险
　　公司主要原材料和零部件为阀门、管道管件、仪器仪表、电气控制、专用部件等，国内供应链仍未形成成熟的零部件供应体系，核心零部件还需要向国外供应商采购，且原材料采购成本占主营业务成本比例较高，未来，如果公司的核心原材料和零部件发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家或地区与他国发生贸易摩擦等，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　2.市场竞争加剧的风险
　　公司所处行业竞争较为激烈，尤其在国产替代的大背景下，国内同业者成长迅猛，加剧了市场竞争。公司虽已与行业内众多头部客户开展合作，但随着客户的不断成长，客户需求更加复杂，若公司无法积极应对目前激烈的竞争格局，可能导致市场地位下降的风险。
　　若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.折旧上升风险
　　公司正在以及未来进行的产能扩张，会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状态并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。
　　2.税收优惠政策变化风险
　　报告期内，公司及部分子公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业所得税税率优惠、研究开发费加计扣除等。未来，如果上述税收优惠政策发生变化，或者公司及部分子公司不再具备相关资质或不能满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　3.存货跌价减值风险
　　未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。
　　4.应收账款坏账的风险
　　公司应收账款余额将随着业务规模的扩大持续增加，如果主要客户的财务状况发生重大不利变化，公司将面临应收账款坏账增加从而影响经营业绩的风险。
　　（四）行业风险
　　公司客户主要涉及集成电路、泛半导体、生物医药、高端制造等下游行业，业务发展依赖于下游行业景气度及固定资产投资，而下游行业同时受宏观经济、政策、产业发展阶段等因素的影响，不确定因素较多。不排除在极端情况下，上述行业景气度下行并暂时性进入低谷期，固定资产投资集体性萎缩而新增业务无法有效开展，进而导致公司出现收入大幅下滑的风险。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高科技产业中影响较大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司的市场销售以及产品供应会产生一定影响。 收起▲

　　一，经营情况讨论与分析
正帆科技长期服务于集成电路，泛半导体，生物医药，新能源和先进制造业等高科技产业，提供制程关键系统，核心工艺材料和专业运维管理的“三位一体”服务。公司掌握超高纯流体介质和系统相关的核心技术，在复杂多变的市场环境中，凭借清晰的战略规划与高效执行力，在市场拓展，技术创新及管理优化等方面取得显著成效。
　　在“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”战略下，2024年OPEX业务收入占比达31.0%，新签合同占比44.8%，均较上年度显著提升。公司秉承以客户为中心的理念，持续创新并优化产能布局，推动非设备类业务增长，优化业务结构，现已成为国内泛半导体行业综合服务领域的第... 查看全部▼

　　一，经营情况讨论与分析
正帆科技长期服务于集成电路，泛半导体，生物医药，新能源和先进制造业等高科技产业，提供制程关键系统，核心工艺材料和专业运维管理的“三位一体”服务。公司掌握超高纯流体介质和系统相关的核心技术，在复杂多变的市场环境中，凭借清晰的战略规划与高效执行力，在市场拓展，技术创新及管理优化等方面取得显著成效。
　　在“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”战略下，2024年OPEX业务收入占比达31.0%，新签合同占比44.8%，均较上年度显著提升。公司秉承以客户为中心的理念，持续创新并优化产能布局，推动非设备类业务增长，优化业务结构，现已成为国内泛半导体行业综合服务领域的第一梯队供应商。
　　1,经营业绩继续高增，财务指标不断优化，股东回报水平稳定增长2024年，全球半导体行业在技术迭代以及以AI应用带动新兴需求的双重驱动下持续焕发活力。与此同时，全球供应链重塑与地缘政治博弈加剧，对行业竞争格局提出更高要求。在此背景下，公司凭借深厚的技术积累，精准的战略布局以及强大的执行力，紧抓行业机遇，持续优化产品与服务，推动业绩实现高增长。
　　在业绩高速增长的同时，公司营运现金流等核心财务指标持续优化，资产负债结构更加稳健，周转能力明显提升。这表明公司的市场拓展和业务结构优化，带动了公司运营健康度的全面提升，为未来可持续发展奠定了坚实基础。
　　公司坚持将为股东创造长期稳定回报作为企业发展的重要目标：公司自2020年上市至今5个报告期内，归母净资产收益率(加权平均ROE)从9.4%逐步增长至16.0%，保持连续4年增长；本报告期内，面对资本市场波动，公司两次主动实施回购，累计成交金额8,000余万元；公司近三年现金分红总额达到3.2亿(含股票回购金额)，达到对应三年平均归母净利润的81.4%(其中，2024年分红计划尚需股东大会批准)。
　　2,非设备类业务高速增长，依托CAPEX业务开拓OPEX业务战略成效显著报告期内，公司继续大力发展核心零组件，气体及先进材料，专业运维管理服务三大业务。非设备类业务同口径下同比2023年增长58.5%，增长显著。
　　在下游人工智能，物联网，工业互联，汽车电子终端需求大幅增长以及地缘政治的影响下，国产半导体工艺设备出货大幅上升，相应国产核心零组件的需求不断提升。核心零组件业务聚焦半导体工艺设备上游供应链的国产替代需求，通过自主研发和工艺优化，成功突破关键部件技术瓶颈，为国内工艺设备厂商提供稳定可靠的供应链支持。
　　气体及先进材料业务跨行业外溢效应明显，公司凭借超高纯电子材料合成与提纯技术，将业务向新能源，新材料等先进制造业辐射。公司气体产能项目建设进展顺利，位于潍坊的高纯大宗气生产基地，合肥高纯氢气及罐装特种气体项目均已建成投产，铜陵二期前驱体及特气项目也部分建设完成。在报告期内，公司通过收并购方式继续并入多家气体公司，持续丰富公司的气体产品品类。随着公司电子特气，电子大宗气，先进材料的布局逐渐完善，尽管2024年遭遇气体市场价格剧烈波动，公司仍凭借多行业多品类的综合布局，保持气体和先进材料业务稳定增长。
　　专业运维服务业务以全生命周期管理为核心，构建覆盖升级改造，日常运维，快速响应，回收循环的综合服务体系。为更好地贴近客户，公司在全国建立了14个服务站为客户提供专业，高效的服务。随着公司的持续布局以及服务业务内容不断增加，MRO业务在报告期内取得了同比123.4%的增长。
　　公司服务的下游行业经过周期性扩张阶段，为运营支出创造了广阔市场，在“三位一体”的商业模式下，不同业务条线形成有机整合，设备类业务和非设备类业务都将继续开拓业务品类和客户规模，随着客户产能提升保持可持续的增长。
　　3,聚焦半导体产业，积极开拓新兴市场报告期内，公司在坚定不移地聚焦半导体产业的同时，积极开拓新兴市场，取得了显著成效。公司2024年行业收入占比显示，2024年半导体业务收入占比跃升至50.8%；同时以新能源，新材料为代表的先进制造业，作为公司开拓的新兴市场已增长至11.5%。
　　半导体行业客户对产品和服务有着极高的应用等级要求，公司持续保障产品性能稳定性，持续创新以满足行业不断提升的高水准需求。半导体业务占比的显著提升，充分彰显了公司的技术水平与竞争实力。
　　公司秉持“利用核心技术的泛用性积极创造同源技术跨行业外溢效应”的战略，向新能源，新材料和先进制造业等新兴市场拓展。在新能源领域，公司的氢气产品已向新能源车加氢站批量提供能源；公司通过液化气体，现场制气等多种方式为清洁能源企业提供富氧及输送设备，助力绿色出行与清洁能源可持续发展；在储能材料领域，公司批量提供正负极材料不可或缺的气体材料及设备，促进新能源电池技术创新与产能提升。在新材料领域，公司为先进制造业客户提供表面处理材料，以提升产品性能与质量；为精细化工行业客户建设供应气体材料的气体岛，推动高端精细化工工艺升级与产品创新。新行业的持续开拓使得公司来源于新行业的收入占比在2024年超过10%，为公司开辟了可持续发展的新赛道。
　　未来，公司将继续深耕半导体产业，强化技术创新与市场拓展，同时持续探索新兴市场，充分发挥核心技术优势，实现业务的多元化和高增长。
　　4,坚持“同游扩张”战略，丰富产品和服务种类，提升全方位服务能力公司服务的下游市场具有工艺链条长，供应链要求高的特点。因此公司秉持同游扩张战略，向客户提供更多产品和服务，拓宽业务赛道。通过不断丰富产品与服务种类，形成多元化业务布局，满足客户多样化需求，增强客户粘性与市场竞争力。
　　核心零组件业务自2021年起推出后在3年内取得了飞速增长，重要产品Gas Box已打破国外厂商垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的主要供应商。报告期内，公司新增ChemicalBox(化学品输送模组),Bubbler(半导体鼓泡器)等产品。公司持续优化现有核心零组件产品的性能和质量，同时加强新品研发，未来将不断推出新的零组件产品。
　　气体及先进材料业务经过近年持续布局，以丰富的产品种类使供应能力不断升级。超高纯电子特气及大宗气包含砷烷，磷烷，硅烷，乙硼烷，锗烷，乙炔，三氟化硼，三氟甲烷，六氟丁二烯，四氟化锗，氨气，氧气，氮气，氩气，氢气，氦气等，广泛应用于集成电路，泛半导体及新能源新材料等先进制造行业。半导体前驱体作为半导体制造中的前道工艺环节的重要材料，国产化率极低。公司报告期内已完成前驱体产能的建设，产品包含原硅酸乙酯(TEOS),亚磷酸三乙酯(TEPO),硼酸三乙酯(TEB),四甲基硅烷(4MS),三甲基硅烷(3MS),八甲基环四硅氧烷(OMCTS),六氯乙硅烷(HCDS),四氯化钛(TiCl4),四氯化铪(HfCl4),三甲基铝(TMA)等。
　　电子工艺设备业务围绕半导体，泛半导体等电子制造行业的工艺需求，提供多种关键设备。公司除超高纯工艺介质供应系统外，还向下游客户提供Scrubber(半导体工艺尾气处理设备),Chiller(半导体精确温控设备),LDS输送系统等产品。公司提供的产品有助于推动国内半导体设备的自主可控。
　　专业运维服务(MRO业务)在报告期内快速成长，公司在国内布局14个服务点，为客户提供更快速的响应和更优质的服务。随着近年国内FAB厂持续建成后投入运营，消耗性零部件的替换需求为MRO市场提供了巨大增长空间，公司在原有业务基础上提供专业的半导体工艺设备维保服务，以满足客户对设备长期稳定运行的需求。公司目前已向客户提供ESC(ElectrostaticChuck)维保服务。公司提供的专业ESC维保服务以及正在拓展的其他半导体工艺设备运维服务，将帮助半导体制造企业降低设备运行成本，提高设备的使用寿命和可靠性，从而提高客户的生产效率和经济效益，同时也增强客户对公司产品的信赖。
　　通过不断推出新产品，新服务，公司不仅在现有业务领域实现了深度拓展，还横向开拓了新的市场空间，为公司的持续稳定发展奠定了坚实基础。未来，公司将继续紧跟下游市场发展趋势，加大创新力度，进一步丰富产品与服务品类，提升公司的核心竞争力和综合盈利能力，为客户创造更大价值。
　　5,信息化建设推动运营升级，数智结合支持高质量发展报告期内，公司以数字化转型为核心，加速推进信息化建设，全面深化SAP, OA,CRM,IoT,SRM,PLM,WMS,MOM等多业务系统的应用，实现业务流程线上化覆盖率超过90%，部门协作效率显著提升。通过搭建OMS运营集中服务平台，成功打通各业务系统间的信息孤岛，数据决策时效性显著增强。截至报告期末，公司已累计获得52项软件著作权。未来，公司将深化AI技术应用，加强IoT物联网平台在半导体与危化品行业的深度应用，以支持远程控制与预防性维护；同时，公司将积极构建危化品区域实时监测体系，有效预防安全事故，推动信息化向智能化升级，为业务的高质量发展提供坚实的技术支撑和保障。
　　6,人才建设与激励机制组织能力是公司的核心竞争力，公司高度重视人才的储备，培养和激励，通过完善相关机制推动员工成长。为鼓励自主创新，公司设立了职务发明专利奖励制度，报告期内共向47名员工发放了涵盖72项专利的奖金，有效激发了员工的创新热情。
　　为匹配多元化业务发展战略的人才需求，公司启动了长期领导力培养计划，系统提升管理团队的能力，同时为关键岗位构建内部人才梯队。该举措不仅增强了组织韧性，还在核心管理人才的激励和保留方面发挥了积极作用，为公司持续发展提供了有力支持。
　　公司采取了多种股权激励工具，员工激励效果明显。2024年12月，公司发布了第二期员工持股计划，共向员工授予约610万股回购股份，存续期为84个月。截止2024年12月31日，公司已实施两期股票期权激励计划及两期员工持股计划，合计授予激励股份总数约3,527万股。7,信息披露，防范内幕交易及投资者关系管理公司在信息披露，内幕交易防范及投资者关系管理方面持续优化，严格遵守法律法规，确保信息披露真实，准确，完整，及时，公平，并督促相关方履行信息披露义务。公司通过定期对董事，监事，高级管理人员及相关员工开展警示教育，强化内幕交易防范意识，要求相关人员严格履行保密义务并遵守股票买卖规定。2023-2024年度，公司信息披露工作评价结果为A，充分体现了公司在信息披露领域的卓越表现。
　　在投资者关系管理方面，公司高度重视与投资者的沟通，通过电话，邮件，接待调研，业绩说明会等多种渠道，积极向投资者介绍公司经营基本面及业务发展逻辑，及时回应市场关切问题。报告期内，公司机构股东构成进一步优化，二级市场交易健康度稳步提升，为公司长期发展奠定了良好基础。
　　二，报告期内公司所从事的主要业务，经营模式

行业情况说明：
　　(一)主要业务，主要产品或服务情况公司主要业务为向集成电路，泛半导体，生物制药等高科技产业及先进制造业
　　客户提供设备类(CAPEX)业务和非设备类(OPEX)业务。
　　1.非设备类(OPEX)业务
　　2024年，非设备类业务收入占比31.0%，新签合同占比44.8%，收入和新签合同占比均有大幅提升，增长速度显著高于设备类业务。由核心零组件，气体及先进材料和专业运维管理服务组成的非设备类业务已成为公司业绩持续成长的重要动力。
　　(1)核心零组件
　　泛半导体工艺设备的核心零组件是公司于2022年新开发投入市场的业务。泛半导体工艺设备厂商通常自己开发制造核心模块，而将通用模块组件交由专业第三方供应。截至报告期内，公司主要产品为GasBox,ChemicalBox,Bubbler等。
　　GasBox是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子系统。GasBox在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性，可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动截止阀，逆止阀，质量流量控制器，压力调节控制器，高精密过滤器，垫片，镀银螺帽/螺丝等组件。因其有极高的安全气密性，耐蚀性，小型化和控制精度要求，故具有较高技术门槛+行业壁垒。目前公司GasBox包括VCR型及SurfaceMount型。
　　ChemicalBox主要应用于半导体工艺设备的化学品输送环节，保障湿化学品在工艺过程中精确输送，混合和处理。
　　Bubbler在气体及前驱体的输送与混合中控制气化与饱和程度，其性能影响薄膜的厚度均匀性，成分控制和结晶质量。
　　公司产品广泛适用于不同制程的半导体工艺设备，已经向国内头部半导体设备厂商(新凯来，北方华创，拓荆科技，中微公司，微导纳米等)批量供货。目前公司的GasBox产品已打破国外垄断，以更稳定的供应，更专业的设计，更快速的响应，更专业的服务等优势占据国内供应商的首位。
　　(2)气体及先进材料
　　公司气体及先进材料业务主要包括：电子特气，电子大宗气和高纯工业气体和先进材料业务。
　　电子特种气体是泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量直接影响下游客户的良率和性能，公司已具备合成，提纯，混配，充装，分析与检测等核心能力。电子特气产品中的砷烷，磷烷等属于公司自研自产产品，已成功实现了国产替代。公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷，磷烷并稳定供应硅烷，乙硼烷，锗烷，乙炔，三氟甲烷，六氟丁二烯，四氟化锗等多数电子特气的企业之一。同时，公司正在开发更多的电子特种气体品类并建设自产产线。
　　公司可提供包括高纯氮，氧，氩气，高纯氢气，高纯氦气等泛半导体行业工艺中作为载气，环境气，清洁气使用的各种大宗气体，并不断投入产能建设，并提升电子大宗气的供应能力，提供瓶装送气，槽罐车送气，现场制气，管道送气等多种供应方式，以满足客户的不同需求。高纯大宗气体既可用于集成电路和泛半导体产业，也可应用于高端制造，精细化工，新材料等先进制造业。公司将通过自建产能，并购和建设自有供应链等方式不断提高保供能力，逐步成为头部电子气体业务综合供应商和服务商。
　　电子先进材料(半导体前驱体)在半导体制造的前道工序如外延，化学气相沉积，离子注入，掺杂，刻蚀等各项工艺中起到核心作用。公司已突破技术壁垒高，国产化率极低的半导体前驱体，并完成产线建设。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品包含原硅酸乙酯(TEOS),亚磷酸三乙酯(TEPO),硼酸三乙酯(TEB),四甲基硅烷(4MS),三甲基硅烷(3MS),八甲基环四硅氧烷(OMCTS),六氯乙硅烷(HCDS),四氯化钛(TiCl4),四氯化铪(HfCl4),三甲基铝(TMA)等，涉及硅基，金属基，High-K和Low-K四大品类。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析。
　　1.制程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理“三位一体”的特有商业模式公司业务同时包含设备类的系统装备业务和非设备类的核心零组件、气体及先进材料、MRO服务业务，业务结构不断平衡。作为国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商，公司具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，由此延伸发展了核心零组件、高纯工艺材料等产品和业务，并凭借在相关领域对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有深刻理解的基础上，公司持续为客户提供MRO综合服务。
　　公司各项业务的客户高度重叠，因此公司能进一步以更深刻的洞察、更具创新性和实用性的思路为客户提供“三位一体”的综合解决方案。三块业务紧密配合，为公司新业务的开拓带来先天的客户基础优势，进而不断增强客户粘性；三块业务相互支撑反哺，协同效应将不断凸显，形成闭环优化。展望未来，随着公司非设备类业务的继续拓展，公司将以更加坚韧的姿态迎接泛半导体行业的周期变化，并凭借这一独特的商业模式，进一步巩固行业领先地位，为长期增长奠定坚实基础。
　　2.同源技术外溢带来多行业市场应用并不断获取新技术的优势公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应，使得公司的业务呈现跨多行业应用的格局，公司业务横跨集成电路及泛半导体（包括太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等）、生物医药等高科技制造业到先进制造业、新能源和碳减排等新兴市场。在新能源领域，公司的氢气产品已向新能源车加氢站提供能源，同时公司通过液化气体、现场制气等多种方式为清洁能源需求企业提供富氧及输送设备，助力绿色出行与清洁能源可持续发展；在储能材料领域，公司在电池制造环节中供应正负极材料不可或缺的气体材料及设备，促进新能源电池技术创新与产能提升。在新材料领域，公司为先进制造业客户提供表面处理材料，以提升产品性能与质量；并已建成重点为精细化工行业客户供应气体材料的气体岛，推动化工工艺升级与产品创新。
　　同源技术的多行业应用，有效平抑了单个行业的周期性波动对公司经营的影响，并且有效将公司从发展初期所处相对细分的、体量较小的市场不断带入新的市场，在新的市场又形成新的技术和能力积累，从而不断创造可持续发展的新赛道。
　　3.流体系统及新材料研发能力流体系统设计和仿真技术、先进材料的合成与提纯技术，是公司多年来形成的核心技术。在先进材料技术的快速创新迭代的时代，公司不仅在人才、技术、资金上增加投入，而且从组织创新和研发方式创新方面快速提升公司在流体系统及新材料的研发能力。在组织创新方面，通过搭建更开放的研发体系，建设不断生长的多维度研发生态，一方面能更敏锐的获取最新的科技领域的技术突破，另一方面能捕捉到FAB端的最新材料需求。这种针对性的组织研发资源会让新产品的研发周期大大缩短。在研发方式创新方面，通过采用计算机仿真和数字化模拟试验，可以减少无效实验的次数从而提升试验效率。另外公司还通过与国内外专业院校和实验室建立横向课题合作，以获得前沿产品开发的人才优势以及高科技人才的互动效应。通过以上多方面的努力，公司在流体系统及新材料研发能力方面取得了显著的进步，近年来公司不断推出新产品Gas Box、Chemical Box、Bubbler、LDS等以及原硅酸乙酯（TEOS）、亚磷酸三乙酯（TEPO）、硼酸三乙酯（TEB）、四甲基硅烷(4MS)、三甲基硅烷(3MS)、八甲基环四硅氧烷(OMCTS)、六氯乙硅烷(HCDS)、四氯化钛(TiCl4)、四氯化铪(HfCl4)、三甲基铝（TMA）等20余种前驱体材料。在产品开发方面的持续投入，为公司的持续发展和行业领先地位的巩固提供了强有力的技术支持。4.员工激励机制助推高潜质人才快速成长公司多年来一直坚持自己独特的企业基因，倡导努力创造条件成就高潜质员工的成功。公司创造一切条件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值。公司持续推行和完善包括期权计划在内的各项激励机制，鼓励优秀员工把自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起，为共同的目标而奋斗。公司的激励机制，不仅助推了大量内部员工的成长，还吸引了大量外部高级人才的加入，为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险。
　　(三)核心竞争力风险。
　　公司所属行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司深耕行业二十余年，已储备相应的核心技术，若公司未来研发投入不足、核心技术人才流失或关键技术专利被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利影响。
　　(四)经营风险。
　　1.供应链风险
　　公司主要原材料和零部件为阀门、管道管件、仪器仪表、电气控制、专用部件等，国内供应链仍未形成成熟的零部件供应体系，核心零部件还需要向国外供应商采购，且原材料采购成本占主营业务成本比例较高，未来，如果公司的核心原材料和零部件发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家或地区与他国发生贸易摩擦等，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　2.市场竞争加剧的风险
　　公司所处行业竞争较为激烈，尤其在国产替代的大背景下，国内同业者成长迅猛，加剧了市场竞争。公司虽已与行业内众多头部客户开展合作，但随着客户的不断成长，客户需求更加复杂，若公司无法积极应对目前激烈的竞争格局，可能导致市场地位下降的风险。
　　若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.折旧上升风险。
　　公司正在以及未来进行的产能扩张，会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状态并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。
　　2.税收优惠政策变化风险。
　　报告期内，公司及部分子公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业所得税税率优惠、研究开发费加计扣除等。未来，如果上述税收优惠政策发生变化，或者公司及部分子公司不再具备相关资质或不能满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　3.存货跌价减值风险。
　　未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。
　　4.应收账款坏账的风险公司应收账款余额将随着业务规模的扩大持续增加，如果主要客户的财务状况发生重大不利变化，公司将面临应收账款坏账增加从而影响经营业绩的风险。
　　(六)行业风险
　　公司客户主要涉及集成电路、泛半导体、生物医药、高端制造等下游行业，业务发展依赖于下游行业景气度及固定资产投资，而下游行业同时受宏观经济、政策、产业发展阶段等因素的影响，不确定因素较多。不排除在极端情况下，上述行业景气度下行并暂时性进入低谷期，固定资产投资集体性萎缩而新增业务无法有效开展，进而导致公司出现收入大幅下滑的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断,中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高科技产业中影响较大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司的市场销售以及产品供应会产生一定影响。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势。
　　(二)公司发展战略。
　　1、坚持三位一体的独特商业模式：公司业务涵盖设备类的系统装备以及非设备类的核心零组件、气体及先进材料、MRO服务等，形成制程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理“三位一体”的特有商业模式。凭借在集成电路和泛半导体行业的深厚技术积累和对客户工艺流程等的深刻理解，为客户提供综合解决方案，增强客户粘性，形成业务协同与闭环优化，进一步巩固行业领先地位，为长期增长奠定基础。
　　2、坚持依托CAPEX拓展OPEX：公司将继续坚持“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”的发展战略，充分利用正帆科技制程关键系统超大安装基数（Installed
Base）向客户提供运维保障服务，纵向延伸服务链条，为客户创造长期价值，拓展业务生命周期。随着非设备类业务的拓展，公司将更好地应对集成电路及泛半导体行业的周期变化，进一步提升业务稳定性和综合竞争力。
　　3、坚持同游扩张：公司将紧密聚焦长期服务的核心客户群体，充分挖掘其潜在需求，开展同游扩张战略。基于对行业生态的深刻理解，凭借自身在制程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理等领域的深厚积累，向客户提供更多的新产品和新服务。通过对行业生态链和公司业务所在供应链各细分领域的挖掘，横向拓宽公司的产品和服务品类，提升客户粘性，实现各细分领域市场份额的稳步扩张和延展，确保在激烈的市场竞争中始终占据优势地位和不断扩大发展空间。
　　4、坚持同源技术行业外溢：公司将深度挖掘核心技术的泛用价值，充分发挥其跨行业适应性强的特点，积极布局行业外溢。以新能源、新材料和先进制造等新兴市场为战略方向，通过精准的技术转化与创新应用，开辟可持续发展的全新赛道。
　　多行业布局不仅可以有效分散市场风险，降低单个行业周期波动对公司经营的影响，还能使公司在新市场中积累宝贵的技术经验与客户资源，形成新的核心竞争力，为长期发展注入源源不断的动力，构建更为稳固的市场竞争优势。
　　(三)经营计划
　　公司2025年将继续致力于为集成电路及泛半导体、生物医药等高端制造业客户提供制程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理“三位一体”服务。加大研发投入，提升技术成果转化能力，科学合理考核销售目标，力争实现收入持续稳定增长，提高市场占有率，同时积极落实募投项目，推动公司稳定持续发展。具体计划如下：
　　1、强化气体和先进材料开发
　　公司将继续坚持深耕核心工艺材料相关技术，加大在气体和先进材料领域的研发投入，完善电子特气、大宗气体及先进材料的产品谱系，通过丰富的品类、全方位的供气模式、精深的分析检测能力，满足客户对供应链稳定性和产品、服务品质的高要求。通过深入了解终端客户需求、紧密关注行业趋势，对新技术和材料进行预研、布局，持续提升公司核心竞争力。
　　2、加速业务出海布局，扩大出海业务规模
　　公司已成为国内半导体行业领先供应商，公司正在积极拓展海外市场，尤其在OPEX业务领域加速出海布局。一方面，公司将逐步建立海外销售网络、生产制造基地和搭建服务团队，提高海外市场渗透率，扩大整体业务规模。另一方面，公司将寻求海外合作伙伴和并购机会，整合资源进行优势互补，实现快速布局与业务扩展。
　　3、深化同游扩张，发展半导体行业新业务
　　公司将继续坚持同游扩张战略，围绕核心客户，横向拓宽公司的业务范畴。公司通过收购杭州芯特思半导体科技有限公司进入半导体工艺设备零部件及半导体工艺设备技术服务领域，扩大对半导体核心客户的服务范畴。
　　近年来，国内半导体行业经历了大规模扩产，众多半导体厂购置了大量先进的工艺设备，许多设备的零部件已逐渐接近使用寿命，迎来了集中汰换期，同时，设备的日常维护保养需求也在不断增加。然而，目前国内在半导体工艺设备技术工程服务领域的专业供应商相对较少，市场竞争格局尚未完全形成，为公司带来了极为广阔且迫切的市场空间。同时，公司将在国产化率较低的半导体零部件领域加速研发，以产生更大的业务协同。
　　4．通过收购兼并拓展OPEX业务，夯实主营业务根基
　　公司在稳固主营业务的同时，聚焦于OPEX业务的拓展。除了自研方式，还将通过收购、兼并或合作生产等方式，加速OPEX业务的市场布局，实现OPEX业务的规模化发展。
　　在这一过程中，公司将秉持勤勉谨慎的态度，对潜在标的进行全面深入的尽职调查，精准评估其业务、技术、团队和市场价值，有效控制投资风险，为公司的可持续发展和投资者的稳定回报提供坚实保障。
　　5、推动在建项目投产和产能爬坡，提升保供能力
　　公司自上市以来不断投资产能建设，积极推进合肥、铜陵、潍坊、丽水、太仓等地的在建项目，大部分项目已于报告期内建成投产。公司将继续全力保障其余项目按计划落地，推动完工项目的产能爬坡。各建设项目达产之后，将填补现有的产能需求，更好地提升对客户的保供能力，也为后续公司的研发和新业务的开拓提供了良好的平台和基础，为公司提升核心竞争力保驾护航。
　　6.持续提高信息化、智能化建设，以数智融合赋能产品升级、运营提效。
　　公司将不断借助信息技术的发展，加强智慧物联整体解决方案的探索，加大软件产品自主研发。通过完善并拓宽物联网（IoT）、大数据（Big data）、企业资源管理（ERP）、供应商关系管理（SRM）等信息化技术在关键制程设备、电子气体生产工厂、钢瓶气业务、客户现场制气等业务场景中的运用，持续提升产品竞争力和运营管理效率。
　　7、加强干部团队建设，落实新的股权激励
　　公司将继续加强人力资源储备、专业队伍建设和人才引进，提升管理水平强化考核与激励机制，提高公司人才竞争力。报告期内，公司已分别完成第三届董事会第二十七次会议、第四届董事会第三次会议审议通过的两次股份回购方案，实际回购股份总计2,553,515股，并已将全部库存股份约610万股用于实施公司第二期员工持股计划。
　　七、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要业务为向集成电路、泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户提供设备类（CAPEX）业务和非设备类（OPEX）业务。
　　1.非设备类（OPEX）业务
　　2024年，非设备类业务收入占比31.0%，新签合同占比44.8%，收入和新签合同占比均有大幅提升，增长速度显著高于设备类业务。由核心零组件、气体及先进材料和专业运维管理服务组成的非设备类业务已成为公司业绩持续成长的重要动力。
　　（1）核心零组件泛半导体工艺设备的核心零组件是公司于2022年新开发投入市场的业务。泛半导体工艺设备厂商通常自己开发制造核心模块，而将通用模块组件交由专业第三方供应。截至报告期内，公司主要产品为Gas Box、Chemical Box、Bubbler等。
　　Gas Box是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子系统。Gas Box在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器、高精密过滤器、垫片、镀银螺帽/螺丝等组件。因其有极高的安全气密性、耐蚀性、小型化和控制精度要求，故具有较高技术门槛+行业壁垒。目前公司Gas Box包括VCR型及Surface Mount型。
　　Chemical Box主要应用于半导体工艺设备的化学品输送环节，保障湿化学品在工艺过程中精确输送、混合和处理。
　　Bubbler在气体及前驱体的输送与混合中控制气化与饱和程度，其性能影响薄膜的厚度均匀性、成分控制和结晶质量。
　　公司产品广泛适用于不同制程的半导体工艺设备，已经向国内头部半导体设备厂商（新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米等）批量供货。目前公司的Gas Box产品已打破国外垄断，以更稳定的供应、更专业的设计、更快速的响应、更专业的服务等优势占据国内供应商的首位。
　　（2）气体及先进材料
　　公司气体及先进材料业务主要包括：电子特气、电子大宗气和高纯工业气体和先进材料业务。
　　电子特种气体是泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量直接影响下游客户的良率和性能，公司已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。电子特气产品中的砷烷、磷烷等属于公司自研自产产品，已成功实现了国产替代。公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷、乙炔、三氟甲烷、六氟丁二烯、四氟化锗等多数电子特气的企业之一。同时，公司正在开发更多的电子特种气体品类并建设自产产线。
　　公司可提供包括高纯氮、氧、氩气、高纯氢气、高纯氦气等泛半导体行业工艺中作为载气、环境气、清洁气使用的各种大宗气体，并不断投入产能建设，并提升电子大宗气的供应能力，提供瓶装送气、槽罐车送气、现场制气、管道送气等多种供应方式，以满足客户的不同需求。高纯大宗气体既可用于集成电路和泛半导体产业，也可应用于高端制造、精细化工、新材料等先进制造业。公司将通过自建产能、并购和建设自有供应链等方式不断提高保供能力，逐步成为头部电子气体业务综合供应商和服务商。
　　电子先进材料（半导体前驱体）在半导体制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀等各项工艺中起到核心作用。公司已突破技术壁垒高、国产化率极低的半导体前驱体，并完成产线建设。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品包含原硅酸乙酯（TEOS）、亚磷酸三乙酯（TEPO）、硼酸三乙酯（TEB）、四甲基硅烷(4MS)、三甲基硅烷(3MS)、八甲基环四硅氧烷(OMCTS)、六氯乙硅烷(HCDS)、四氯化钛(TiCl4)、四氯化铪(HfCl4)、三甲基铝（TMA）等，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类。
　　（3）专业运维管理服务
　　公司的专业服务是指的是MRO业务
　　MRO即维护（Maintenance）、维修（Repair）、运营（Operation）业务，系针对客户已建成的电子工艺设备、生物制药设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、维修保养、气体化学品运营、电子气体循环再利用等服务。目前该类业务主要针对客户已建成介质输配送系统提供后续配套服务，原有供应商具备更强的专业度和胜任能力，因此MRO业务的毛利率正常情况下可以保持较高水平。公司在泛半导体和生物医药等高端制造业深耕了二十余年，积累了丰富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有了深刻的理解，并形成快速响应机制，公司已经具备为客户提供MRO一站式服务的综合能力。
　　公司已经完成储备为客户提供专业的半导体工艺设备维保服务的能力，将满足客户对设备长期稳定运行的需求。公司已开始向客户提供ESC（Electrostatic
Chuck）维保服务。ESC是半导体制造设备中的高价值核心部件，其性能直接影响晶圆加工的质量和效率。由于长期在高温、高真空和等离子体等严苛环境下运行，ESC容易出现表面污染、电极老化、绝缘层退化等问题。长期以来，ESC市场主要被国外厂商垄断，国内半导体制造企业高度依赖进口产品和维保服务。然而，随着国内半导体产业的快速发展，对ESC及其维保服务的自主可控需求日益迫切。公司提供的专业ESC维保服务以及正在拓展的其他半导体工艺设备运维服务，将帮助半导体制造企业降低设备运行成本，提高设备的使用寿命和可靠性，从而提高客户的生产效率和经济效益，同时也增强客户对公司产品的信赖和依赖。
　　Recycle业务是公司为客户开发出对部分供应链波动较大的气体和湿化学品提供回收循环再利用服务，例如氦气回收纯化及循环系统、VOC回收纯化及循环系统等。
　　2.设备类（CAPEX）业务
　　设备类（CAPEX）业务主要提供制程关键系统与装备，根据服务客户所处下游行业的不同主要分为电子工艺设备和生物制药设备两大类。
　　（1）电子工艺设备
　　主要应用于半导体和泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（简称：高纯介质供应系统）、LDS输送系统，同时提供Scrubber（半导体工艺尾气处理设备）、Chiller（半导体精确温控设备）。泛半导体行业等高科技制造业在生产过程中，存在多种特殊制程，对工艺精度、工艺介质（比如高纯气体、高纯湿化学品、高纯先进材料等）和工艺环境都有较高要求，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干湿化学品或先进材料，对工艺介质输送、控制、处理要求极其严格。
　　高纯介质供应系统的客户群是半导体和泛半导体行业的FAB制造厂商，该系统是将客户生产过程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产品是供应过程中实现“输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以满足客户在纯度控制、工艺控制以及安全控制三大方面的核心诉求。高纯介质供应系统的核心技术关键在于设计、制造和严格的品控。该业务目前主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备等。LDS输送系统主要用于前驱体材料等先进材料的输送。
　　Scrubber主要用于处理半导体制程产生的工艺废气，Chiller是对半导体工艺设备温度进行精准控制的温度控制设备。
　　公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际一流供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方、华灿、晶科、隆基等在内的头部泛半导体行业客户。
　　（2）生物制药设备
　　公司的生物制药设备是为医药制造产业提供洁净生产所需的制药用水、流体工艺等关键系统解决方案，从单元装备、材料到系统集成及运维，助力抗体蛋白等生物药、疫苗、细胞与基因之治疗、体外诊断技术研发及产业化。通过整合国际先进技术，建设本地研发、制造及配套服务能力，满足用户对项目建设及运行的高品质服务需求。主要产品和服务有：
　　1）制药用水系统：公司是制药用水领域专业的系统集成商，有超过30年的工程应用实绩积累，随着GMP等法规对制药用水的更高要求，打造崭新的研发、制造和服务平台，加快产品的升级换代，为行业提供性能最佳、操作可靠、能耗最低、符合严格药品生产质量管理规范的制药用水和相关系列产品（GenAqua Pharma系列产品），制药用水系统主要包括：纯化水制备系统、注射用水制备系统、纯蒸汽发生器、储存与分配模组设备等系列产品；
　　2）流体工艺系统：A.生物工艺系统，主要用于人用疫苗生产线，动物疫苗生产线，基因/单抗生产线（重组胰岛素/ADC），酶制剂生产线，主要产品包括生物发酵反应器、超滤纯化设备；B.高端制剂系统，主要用于脂肪乳，脂质体，微球，无菌混悬剂，腐蚀性系统，培养基与缓冲液、灭活设备、配剂制液系统等系列产品3）创新药孵化服务：公司在22年创建了创新药物CMHO服务平台，涵盖科学家创业所需的实验室级别设施租赁、质量文件体系，验证培训及生产运维托管的专业服务，提供客户定制工艺属性的流体系统、超滤系统、隔离系统等联合定制的关键设备及耗材，满足用户从科学研究到商业化生产各阶段的生产设施设计及建设需求。
　　公司的生物制药设备业务是从公司的流体系统和微污染控制技术外溢到有类似应用要求的生物制药领域，从生物制药行业相对辅助的制药用水系统开始，逐步发展到生物制药工艺装备，并逐步在生物制药领域占据了稳定的市场地位。公司生物制药设备业务经过10年发展，覆盖到国内生物制药领域包括长春金赛、百奥泰、信念医药、科前生物、沃森生物等在内的多家头部行业客户。
　　公司生物医药业务子公司正帆百泰（苏州）科技有限公司于2024年成功收购青岛科诺赛生物，在深耕围绕生物制药行业的CAPEX业务-生物制药设备业务的同时，正式进入生物医药的OPEX业务——原辅料耗材领域。未来，正帆百泰将整合填料、培养基、配储液耗材、膜过滤等耗材产品，与现有生物制药用水、生物工艺设备及工程、医药全生命周期咨询验证等业务板块协同发展，打造生物医药整体解决方案。 收起▲

　　1.经营情况说明：
　　公司在手订单充足，IC行业占比约50%。公司非设备类业务（零部件和模组、气体和先进材料、MRO业务）合计新签合同同比增长83%。公司第三季度经营性现金流净额为2.4亿元，同比增长107%，公司前三季度应收款项同比增长25%，收入同比增长45%，应收款项的增幅远低于当期收入的增幅，回款力度大幅提升。
　　由于公司近年非设备类业务发展迅猛，新签合同占比已超过38%，公司产品和业务结构已发生较大改变，非设备类业务的收入确认和回款与设备类业务相比周期缩短、速度加快，为了避免误导投资者对公司业绩的判断，参考气体和零部件行业的披露惯例，公司将不再披露当期新签合同的详细信息。

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