一、商业模式　　公司在半导体分立器件领域耕耘多年，在业内获得良好的美誉度和知名度。公司以稳定的生产质量、多样性的生产工艺为核心，形成从原材料到成品的完整生产链。以生产设备、成熟工艺等为基础，充分利用自身技术研发团队的优势，不断丰富专利储备、优化产品生产工艺，使得公司产品在业内具有良好的口碑。在把握行业发展趋势和满足客户需求的基础上，公司与整个产业链上下游建立了良好的合作关系，能够根据客户的需求提供优质的加工服务，商业模式的可持续性较强。　　生产模式：公司生产模式为“合约制造”模式，即生产安排以客户订单为导向，产品备货较少。产品生产过程采取的是柔性生产方式，由相关人员根据客户需求调整并选择合... 查看全部▼

　　一、商业模式
　　公司在半导体分立器件领域耕耘多年，在业内获得良好的美誉度和知名度。公司以稳定的生产质量、多样性的生产工艺为核心，形成从原材料到成品的完整生产链。以生产设备、成熟工艺等为基础，充分利用自身技术研发团队的优势，不断丰富专利储备、优化产品生产工艺，使得公司产品在业内具有良好的口碑。在把握行业发展趋势和满足客户需求的基础上，公司与整个产业链上下游建立了良好的合作关系，能够根据客户的需求提供优质的加工服务，商业模式的可持续性较强。
　　生产模式：公司生产模式为“合约制造”模式，即生产安排以客户订单为导向，产品备货较少。产品生产过程采取的是柔性生产方式，由相关人员根据客户需求调整并选择合适的工艺流程、生成工艺文件，并对其中需要设备加工部分的生产生成相应的加工数据，传导到相应的加工设备，由生产部完成对相关产品的具体生产，由质量部负责生产过程的监控和信息反馈。公司生产以“半来料加工”为主、自制业务为辅。前者体现为芯片由客户提供，引线框、塑封料等原材料则由公司采购，产品加工完成后，再销售给提供芯片的客户；后者则让公司负责芯片等全部原材料的采购，生产完成后，公司向客户销售产成品。
　　销售模式：公司产品主要向国内销售，销售模式为直销，即客户直接下达订单，产品直接交付客户。公司根据客户的实际情况与其对公司业绩的贡献情况，对客户进行分级管理，尤其针对大客户，公司将委派专人负责维护工作。基于半导体行业的特殊性，公司一般与客户建立长期合作关系，合作模式通常为合作框架协议。在营销过程中，公司首先需要通过客户较为严格的供应商认证程序；纳入客户的合格供应商体系后，为客户提供非标准、多品种、多批次的产品。在既定的行业形势下，公司已经与吉林华微电子股份有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司等知名半导体制造厂商达成长期稳定的合作关系。
　　采购模式：公司生产所需原材料系直接采购，采购原料以引线框、塑封料、电镀液、芯片、料管、五金线为主。公司采购部计划员根据生产需要制定物料需求计划；采购员负责具体材料采购，根据物料需求适时、适地、适价、适质地实施采购。采购过程中，采购人员严格执行询价、议价程序，选择的供应商证照齐全，具有相关资质。采购部为供应商建立档案，做好记录，定期会同生产、财务等部门对供应商进行评估和审计。采购必须要有两家以上供应商提供报价，在综合考虑质量、价格、交货时间、售后服务、资信、客户群等因素的基础上进行评估，并与供应商进一步议定最终价格。
　　研发模式：公司的技术研发战略与公司的经营战略相匹配，是以生产高品质的产品为根本，进行产品的技术工艺创新。以客户需求为导向、先进的生产设备为基础，局部参照国际先进工艺技术为辅，不断丰富相关产品线，提升产品全系列供应能力、整体解决方案提供能力，满足客户持续变化的需求，寻求突破性创新工艺的机会。
　　报告期内、报告期末至今，企业的商业模式较上一年度未发生重大变化。

　　二、经营情况回顾
　　一、公司财务状况
截至2019年6月30日，公司总资产为6,421.75万元，较期初减少2.73%；负债总额为6,074.58万元，较期初增加0.58%；净资产347.17万元，较期初减少38.25%，主要系受国家整体市场影响，业务减少，亏损所致。
　　二、经营业绩情况
报告期内，公司营业收入1,685.44万元，比上年同期减少39.25%，营业成本1,516.22万元，比上年同期减少37.23%；主要系受国家整体市场影响，业务减少所致，应对现有市场行情，公司一直在积极开拓新客户，报告期内公司新增加15个客户，其中3个国内知名半导体品牌，现已在小批量试生产中。营业利润-215.06万元，比上年同期减少191.07万元，同比减少796.56%；净利润-215.06万元，比上年同期减少221.30万元，同比减少3,547.45%，主要原因系受国家整体市场影响，业务减少但固定成本(人工、水电等成本)并未因业务减少而相应减少，导致公司收入与成本配比不当。公司期间费用合计402.80万元，比上年同期增加2.44%，主要系公司2019年上半年新增客户群小批量试生产较多，人员增加，管理费用职工薪酬增加21.40万元所致。
　　经营活动产生的现金流量净额40.08万元，比上年同期增加40.33万元，同比增加16,515.47%，公司经营活动产生的现金流量净额增加主要为受国家整体市场影响，业务减少，营业利润减少，导致支付的各项税费减少所致。

　　三、风险与价值
　　1、客户集中度较高的风险
公司积极开拓新客户和新业务领域。但目前公司仍存在着客户相对集中的风险。2019年1月至6月，公司前五大客户销售合计金额占半年度销售总额的比例为70.67%，如果公司未来与主要客户的合作发生摩擦，致使主要客户减少或终止与公司的合作，或由于半导体分立器件行业的波动造成主要客户自身经营发生困难，而公司又不能及时反应，
采取积极有效的应对措施，则有可能造成公司短期经营业绩波动、下滑的风险。风险评估管理措施：基于半导体行业的特殊性，公司一般与客户建立长期合作关系。在营销过程中，公司首先需要通过客户较为严格的供应商认证程序；纳入客户的合格供应商体系后，为客户提供非标准、多品种、多批次的产品。在既定的行业形势下，公司已经与华润华晶、华微电子、丽隽等知名半导体制造厂商达成长期稳定的合作关系，公司与下游核心客户保持了长期稳定的合作关系。报告期内，公司新增加15个客户，其中3个国内知名半导体品牌，现已在小批量试生产中。2019年下半年公司将继续不断开拓新客户、发展新领域市场，以降低客户相对集中度高的风险。
　　2、原材料价格波动的风险
公司封装测试所需主要原材料为引线框、金丝和塑封料等，主要原材料价格的波动将对公司生产组织、计划安排以及产品销售价格和公司盈利水平产生一定影响。公司生产所需原材料如引线框、金丝和塑封料的价格受当期铜、金、石油价格波动的影响，存在一定的变化。未来随着公司生产规模的进一步扩大，可能因供货商供货不足、原材料价格波动或质量问题等不可测因素，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩造成一定影响。
　　风险评估管理措施：公司封装测试所需主要原材料为引线框架、键合丝和塑封料。公司主要原材料国内均有供应，公司已形成较为稳定的供应渠道。公司采购部根据生产需要制定物料需求计划；根据物料需求适时、适地、适价、适质地实施采购；严格执行询价、议价程序，选择优质的供应商。
　　3、资产负债率较高的风险
半导体封测行业对设备和技术研发投入较大，公司自设立以来为扩大业务规模对固定资产进行了大量投资，而公司目前的融资渠道较为单一，主要依靠银行借款和自身经营积累，截至2019年6月30日，公司资产负债率为94.59%。公司资产负债率较高。一方面是因为公司采取短期债权融资的方式进行大量固定资产投资和设备的改造升级，导致公司负债率较高，资产期限与负债期限不匹配。另一方面系公司为了更好的经营发展，维持较好的资金运转情况，故而向公司关联方借入资金导致其他应付账款余额较高。此外，2019年，受宏观经济形势及行业竞争加剧的影响，公司经营业绩下滑，近五年连续亏损，上述因素共同导致了公司资产负债率较高，偿债风险加大。公司负债结构中以流动负债为主，截至2019年6月30日，公司短期借款1,690万元，占公司负债总额的27.82%，长期借款0万元，本公司长期资产的构建主要是依赖短期借款，“短贷长用”会对公司债务偿还和持续的债务融资能力产生风险。
　　风险评估管理措施：为稳定公司的生产经营，公司股东及其他关联方借款人均做出承诺，不会在影响公司正常经营的情况下，要求公司偿还借款。同时，未来公司目前正在通过增强公司的盈利能力、加快应收账款的回收、加强成本费用控制等方式，逐步改善公司的现金流状况。公司计划在借款到期清偿后有步骤的降低借款比例，降低公司资产负债率，减少财务费用。
　　4、办公的场所及厂房尚未取得产权证的风险
公司目前正在使用的生产、办公用房为泰州市高港科技创业园兴港工业园区内两栋标准厂房，系2009年向高新区开发公司购买取得，两栋标准厂房编号为C134、C135，面积合计约为4,375平方米，合计用地面积约5亩。上述房产、土地款项已支付，但尚未取得产权证明。公司正在使用的两栋厂房尚未取得产权证，如果未来不能取得上述厂房的产权证书，可能会给公司的正常生产带来不利影响。
　　风险评估管理措施：高新区开发公司已取得了泰州市高港科技创业园兴港工业园区整体的房产证、土地证，但因历史原因，导致目前暂无法办理产权分割及房产、土地过户手续。泰州港经济开发区管委会给出经营场地证明：海天科技公司合法拥有园区内C134、C135房屋及土地的使用权，不存在任何产权纠纷，如果分割手续办好，将立即为海天科技办理不动产产权证，目前在未办好产权证的情况下不影响海天科技对该房产土地的合法使用，不会对海天科技的生产经营产生不良影响。同时公司控股股东及实际控制人承诺，如因公司目前正在使用的兴港工业园区两栋标准厂房房产、土地权证无法办理，以及上述房产、土地发生安全或其他使用方面的问题，导致公司需要另租其他生产经营场地或进行搬迁，控股股东及实际控制人将以连带责任方式全额补偿公司的搬迁费用、因生产停滞所造成的损失以及其他费用。
　　同时，公司已在“高港区许庄街道泰州扬子江车辆公司北侧、田许路东侧”选址建设新厂房，新厂房建设项目已处于装修阶段预计两年内能正式投入生产，届时公司全部生产经营将转移至新厂房，且“年产30亿只集成电路及功率晶体管项目”足以覆盖现有产能。
　　5、公司存在对外担保的风险
截止报告期末，公司为泰州友润电子科技股份有限公司在江苏泰州农村商业银行股份有限公司许庄支行的800万元借款提供连带责任保证担保，担保到期日为2020年3月29日。同时，公司为友润电子在交通银行股份有限公司泰州分行的450万元借款提供连带责任保证担保，担保到期日为2019年7月10日，此笔450万元贷款友润电子已2019年7月清偿。友润电子与公司无关联关系，虽然友润电子目前并未出现无法偿还负债的情形，但是如果债务偿还期限届满时，友润电子发生财务危机不能还款，公司将应当按照担保合同承担保证责任，公司生产经营将遭受一定的不利影响。
　　风险评估管理措施：友润电子系公司的长期合作的供应商之一，已在全国中小企业股份转让系统申请挂牌，公司治理规范，尚未出现无法偿还负债的情形。公司将持续跟进友润电子的经营业绩和财务状况，做好其财务状况恶化的风险管理措施。公司计划在友润电子贷款到期清偿后不再为其提供担保。
　　6、实际控制人不当控制的风险
股份公司成立之前，公司实际控制人及其关联方合计持有公司100%的股权，股份制改造后公司进行了增资，引入了一部分非关联投资者。但实际控制人仍对公司的发展战略、生产经营、利润分配决策等具有控制权。若公司的内部控制有效性不足、公司治理结构不够健全、运作不够规范，可能会导致实际控制人损害公司和中小股东利益的公司治理风险。
　　风险评估管理措施：公司的主要管理层均为公司股东，股东之间利益和价值观高度趋同，公司明确公司三会的职责，规范内部管理制度，限制控股股东的经营控制权，降低控股股东控制不当的风险，保证公司股东利益不受到侵害；同时，公司建立了较为完善的治理机制，三会正常运转，全体股东、董事、监事均可自由行使表决权。公司制定了一套包括组织架构、治理结构、管理制度、财务制度等在内的较为健全有效的内部控制体系，以确保公司的各项生产、经营活动有章可循；综上所述，公司采取以上措施，确保公司履行现代化企业管理制度，限制控股股东的决策权，最大限度降低控股股东控制不当的风险。
　　7、行业竞争风险
目前国内半导体封测企业数量众多，行业集中度并不高。此外，国内企业研发能力薄弱，与国外先进技术相比仍存在较大的差距。国内企业凭借成本优势在中低端产品具有一定的规模和行业竞争力，但利润率较低。随着国外知名企业不断进入国内市场，挤占市场份额，行业竞争愈发激烈。
　　风险评估管理措施：公司长期致力于半导体封测领域的市场发展，是吉林华微电子股份有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司等知名半导体制造商的长期合作配套供应商，公司产品质量、技术水平在同类产品中存在一定优势，具有较强的市场竞争力。同时，公司将加快高端产品的研发，通过技术创新提升产品品质，积极拓展新的销售区域和销售客户，增大市场占有率。
　　8、经营业绩持续亏损的风险
报告期内，公司营业利润-2,150,569.87元、净利润-2,150,569.87元，公司已连续近五年亏损。如果未来公司产品收入出现下滑，并且公司未能通过规模效应及成本控制手段降低边际成本和期间费用管理，公司可能面临继续亏损的风险。
　　应对策略：2019年公司将以盈利为宗旨，公司将通过以下几点提升公司盈利能力：
　　1、公司一直在积极开拓新客户，报告期内，公司新增加15个客户，其中3个国内知名半导体品牌，现已在小批量试生产中；
　　2、减少设备故障率、加大设备利用率提升效率管理；
　　3、提升成本管理、提高存货周转率；
　　4、引进ERP系统，实行成本费用预算制度，优化现有考核制度实施以车间为单位、工序为单元独立核算制度；
　　5、同时加快高端产品的研发，通过技术创新提升产品品质，增大市场占有率，增强企业的盈利能力。

　　四、企业社会责任
　　(一)其他社会责任履行情况
　　公司遵循以人为本的价值观，积极实践管理创新和技术创新，用优质的产品和专业的服务，努力履行作为企业的社会责任。诚信经营、依法纳税、积极承担社会责任，尽全力做到对社会负责、对公司全体股东和每一位员工负责，立足本职尽到了一个企业对社会的企业责任。 收起▲