芯片防护领域的电子元器件封装材料的研发、生产和销售。
载带、卷轴、封带
载带 、 卷轴 、 封带
研发、制造、销售光电子器件封装材料的自动化设备、机械设备;生产、销售芯片、发光二极管(LED)及封装器材;研发封装新材料;经营各类商品和技术的进出口(不另附进口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 成都先进功率半导体股份有限公司 |
1656.73万 | 48.60% |
| 长电科技(宿迁)有限公司 |
507.88万 | 14.90% |
| 福建福顺半导体制造有限公司 |
277.71万 | 8.15% |
| 乐山-菲尼克斯半导体有限公司 |
116.70万 | 3.42% |
| 广东风华芯电科技股份有限公司 |
109.16万 | 3.20% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 俊驰材料科技股份有限公司 |
247.10万 | 9.78% |
| 昆山钜冠电子包装材料有限公司 |
233.97万 | 9.26% |
| 厦门永佳和塑胶有限公司 |
101.31万 | 4.01% |
| 上海财泓塑化有限公司 |
83.23万 | 3.30% |
| 东莞市广延塑胶科技有限公司 |
73.47万 | 2.91% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 成都先进功率半导体股份有限公司 |
1708.25万 | 53.94% |
| 长电科技(宿迁)有限公司 |
405.67万 | 12.81% |
| 福建福顺半导体制造有限公司 |
255.01万 | 8.05% |
| 江苏盐芯微电子有限公司 |
146.25万 | 4.62% |
| 广东风华芯电科技股份有限公司 |
98.82万 | 3.12% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 昆山钜冠电子包装材料有限公司 |
189.58万 | 8.70% |
| 上海长华新技电材有限公司 |
141.20万 | 6.48% |
| 俊驰材料科技股份有限公司 |
107.82万 | 4.95% |
| 厦门永佳和塑胶有限公司 |
76.96万 | 3.53% |
| 东莞市翔航塑胶科技有限公司 |
54.52万 | 2.50% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 成都先进功率半导体股份有限公司 |
1373.87万 | 38.16% |
| 长电科技(宿迁)有限公司 |
476.92万 | 13.25% |
| 福建福顺半导体制造有限公司 |
445.17万 | 12.36% |
| 江苏盐芯微电子有限公司 |
220.74万 | 6.13% |
| 广东风华芯电科技股份有限公司 |
130.54万 | 3.63% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 昆山钜冠电子包装材料有限公司 |
379.55万 | 18.25% |
| 俊驰材料科技股份有限公司 |
216.01万 | 10.39% |
| 厦门永隽贸易有限公司 |
100.04万 | 4.81% |
| 厦门知穗工贸有限公司 |
69.48万 | 3.34% |
| 泊汇光电子科技(深圳)有限公司 |
68.99万 | 3.32% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 成都先进功率半导体股份有限公司 |
1651.21万 | 43.40% |
| 福建福顺半导体制造有限公司 |
616.52万 | 16.22% |
| 长电科技(宿迁)有限公司 |
430.76万 | 11.33% |
| 广东风华芯电科技股份有限公司 |
170.00万 | 4.47% |
| 江苏盐芯微电子有限公司 |
164.61万 | 4.33% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 昆山钜冠电子包装材料有限公司 |
564.32万 | 20.70% |
| 俊驰材料科技股份有限公司 |
195.63万 | 7.18% |
| 厦门永隽贸易有限公司 |
143.18万 | 5.25% |
| 厦门知穗工贸有限公司 |
75.36万 | 2.76% |
| 泊汇光电子科技(深圳)有限公司 |
74.56万 | 2.73% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 成都先进功率半导体股份有限公司 |
1370.58万 | 45.10% |
| 长电科技(宿迁)有限公司 |
404.72万 | 13.32% |
| 福建福顺半导体制造有限公司 |
376.58万 | 12.39% |
| 广东百圳君耀电子有限公司 |
211.21万 | 6.95% |
| 乐山-菲尼克斯半导体有限公司 |
121.24万 | 3.99% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 昆山钜冠电子包装材料有限公司 |
501.06万 | 18.03% |
| 成都海帆塑胶制品有限公司 |
153.45万 | 5.52% |
| 俊驰材料科技股份有限公司 |
131.72万 | 4.74% |
| 厦门永隽贸易有限公司 |
111.65万 | 4.02% |
| 厦门金泰化工有限公司 |
80.76万 | 2.91% |
一、业务概要 (一)商业模式 公司主营业务为芯片防护领域的电子元器件封装材料的研发、生产和销售,产品主要包括电子元器件载带、封带和卷轴以及由这三者共同构成的装载系统。公司产品主要应用于集成电路、电子元器件等电子信息领域。 公司目前是国内专业为集成电路、电子元器件企业配套生产电子元器件封装测试材料系列产品的高新技术企业,并且致力于为客户产品在生产和使用过程中所需封装材料提供一站式解决方案,目前已经拥有了良好的品牌信誉度和稳定的客户群体。 公司是集“研发—生产—销售”为一体的商业模式,满足客户对于电子元器件的整体封装服务的需求,从产品类别、性能特点、潜在需求等方向,优化完整芯片防护领域... 查看全部▼
一、业务概要
(一)商业模式
公司主营业务为芯片防护领域的电子元器件封装材料的研发、生产和销售,产品主要包括电子元器件载带、封带和卷轴以及由这三者共同构成的装载系统。公司产品主要应用于集成电路、电子元器件等电子信息领域。
公司目前是国内专业为集成电路、电子元器件企业配套生产电子元器件封装测试材料系列产品的高新技术企业,并且致力于为客户产品在生产和使用过程中所需封装材料提供一站式解决方案,目前已经拥有了良好的品牌信誉度和稳定的客户群体。
公司是集“研发—生产—销售”为一体的商业模式,满足客户对于电子元器件的整体封装服务的需求,从产品类别、性能特点、潜在需求等方向,优化完整芯片防护领域电子元器件封装材料产品链条。公司较为成熟的商业模式和完整的业务体系为公司始终保持细分行业的领先地位及持续稳定获得收入奠定基础。
(一)研发模式
公司建立研发部,拥有经验丰富且专业能力扎实的研发团队。坚持以行业发展趋势及市场为导向,提升公司产品科技含量和品牌实力。按照公司生产经营目标开展研发活动。公司经过十几年的技术沉淀和经验积累,在外购生产机台和设备的基础上进行改造更新,成功对现有机台完成了技术突破,所有生产用设备全部经过自主研发升级,产品可进行高效率进行生产。公司在长期经营过程中形成了多项联系紧密并覆盖产品整体工艺流程的自主知识产权,研发部致力于将公司知识产权及研发项目转化为高新技术成果,同时积累了丰富的生产和品质管理经验。
(二)生产模式
公司采用产销结合“以销定产”的生产模式,生产部门每月初获得来自销售部门的销售需求预测,根据安全库存及公司生产能力等因素情况,制定生产计划,对生产过程进行监督管理确保核心客户的需求得到满足。公司也根据客户的不同需求,进行设计和研发。在此基础上,公司结合自身核心技术,生产出满足顾客需求的产品。公司注重产品质量的管理,依据ISO9001:2015标准制定了质量管理要求。
(三)采购模式
公司采购主要分为原材料采购、模具外协加工和其他辅料采购。公司采购主要由采购部负责,采取按需采购、“以销定采”的模式。通过“以销定采”的采购模式以及公司各部门之间的良好配合,公司能够有效地降低库存成本。公司在选择供应商的过程中具有完全的自主性。目前,公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。目前公司已建立对供应商的选择与评估、验收、入库、付款、售后服务等管理,建立相应的监管审批流程,达到加强公司的质量控制和成本控制的目的。
(四)销售模式
公司设立了销售部门,专门从事市场推广和产品销售,主要负责产品的宣传、品牌策划及市场调研和分析,通过参加展会、年会及行业专题交流会、走访重要客户等活动,进行产品演示、技术研讨、信息交流,以扩大企业的市场影响力。公司采用直销的销售模式,直销模式能够快速响应客户的需求,减少中间销售环节,获取更高的利润。
报告期内及报告期后至报告披露日,商业模式无重大变化,主营业务未发生变化。
二、公司面临的重大风险分析
一、公司发展转型风险
公司将企业定位为高附加值电子元器件装载系统解决方案提供商。于2016年已经全部取消了低质量、账期较长的订单以及低端SMD塑料装载系统的制造和销售,在保留了优质客户的基础上,成功进入了新客户的合格供应商名录,建立了销售渠道。目前公司已经进入了科锐、安世半导体(中国)有限公司、菲尼克斯等大型跨国企业的合格供应商名单,同时公司将超微尺寸精密IC电子载带技术做为敲门砖,积极争取进入飞利浦、韩国三星电子、华为的合格供应商名单,细分行业特性和公司研发能力巩固并拓展了公司销售渠道。虽然公司发展策略转型稳步推进,但仍面临无法最终实现战略转型造成经营亏损的风险。
二、公司产能不足风险
由于公司客户电子元器件生产商,特别是一些知名大型的业内元器件龙头企业,其倾向于严格且复杂的认证流程且配合时间较长久,能够充分满足SMT电子元器件装载系统需求的供应商,并且在达成稳固的合作关系之后,公司的客户不会轻易改变对供应商的选择。在公司拥有完善的产品系列和可靠的质量保障的情况下,与下游客户的业务发展中获得认可并建立起良好的信任和合作关系,客户将考虑大量采用公司提供的电子元器件封装材料产品满足不同的生产需求,但是,若公司产能无法满足客户需求,将面临竞争加剧乃至失去原有合作关系的风险。
三、原材料价格波动风险
公司生产电子元器件封装测试材料的主要原材料为各类塑料米。报告期内原材料的价格受到市场供求变化的影响而波动。此外,这些原材料还间接受到国际原油价格波动影响。如果原材料市场供求关系趋紧,将会对公司的生产成本及产品毛利产生不利影响。
四、公司治理及内部控制风险
公司逐步制定了适应企业现阶段发展的管理制度和内部控制体系。但是,在相关制度的健全和执行方面仍需进一步完善,公司管理层的规范治理及内部控制意识仍需在实际运作中进一步提升。随着业务的发展,公司经营规模将不断扩大、业务范围不断扩展、人员不断增加,将对公司治理及内部控制提出更高要求。因此,公司未来经营中存在因公司治理、内部控制不适应发展需要,而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。
五、控制权过于集中的风险
公司目前控股股东、实际控制人为周海明先生,周海明直接及间接共计持有公司85.5%的股份,处于绝对控股地位,公司股权高度集中。控股股东有可能利用其对本公司的控制地位,通过行使表决权等方式对公司经营决策、投资方向、人事安排等进行不当控制,从而损害本公司及其他中小股东的利益。
六、汇率波动风险
公司产品外销占比37.64%左右,汇率波动会对公司的经营业绩造成一定影响。一方面,汇率波动会影响产品的价格竞争力,若未来人民币汇率大幅上扬,公司产品在外销市场上的价格竞争力将下降,从而对公司的经营业绩产生影响。另一方面,汇率波动将形成汇兑损益,2025年上半年,公司汇兑对公司损益影响为33710.72元。
本期重大风险是否发生重大变化
本期重大风险未发生重大变化。
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