一、经营情况回顾　　(一)业务概要　　商业模式　　一直专注于从事半导体封装材料引线框架产品的研发、生产和销售。公司已形成10多个产品系列，百余产品，形成了一定的竞争优势，公司秉承“产品质量过硬、价格合理、供销保障、服务周到”的经营理念，在业内已具有较好的知名度及信誉度。　　销售模式：公司产品主要向国内销售，销售模式为直销，即客户直接下达订单，产品直接交付客户。公司根据客户的实际情况与其对公司业绩的贡献情况，对客户进行分级管理，尤其针对大客户，公司委派专人负责维护工作。基于半导体行业的特殊性，公司一般与客户建立长期合作关系。公司主要采取销售员对客户一对一服务的直销模式。通过专门的营销人员，公... 查看全部▼

　　一、经营情况回顾
　　(一)业务概要
　　商业模式
　　一直专注于从事半导体封装材料引线框架产品的研发、生产和销售。公司已形成10多个产品系列，百余产品，形成了一定的竞争优势，公司秉承“产品质量过硬、价格合理、供销保障、服务周到”的经营理念，在业内已具有较好的知名度及信誉度。
　　销售模式：公司产品主要向国内销售，销售模式为直销，即客户直接下达订单，产品直接交付客户。公司根据客户的实际情况与其对公司业绩的贡献情况，对客户进行分级管理，尤其针对大客户，公司委派专人负责维护工作。基于半导体行业的特殊性，公司一般与客户建立长期合作关系。公司主要采取销售员对客户一对一服务的直销模式。通过专门的营销人员，公司和重点客户建立长期、经常的联系，并安排技术人员参与重点客户的半导体产品设计，进而根据客户的要求专门设计,定制客户特别需要的引线框架。
　　在营销过程中，公司首先需要通过客户较为严格的供应商认证程序；纳入客户的合格供应商体系后，为客户提供非标准、多品种、多批次的产品。在既定的行业形势下，公司已经与天水华天、华润华晶等知名半导体制造厂商达成长期稳定的合作关系。
　　生产模式：公司主要采取以销定产的生产模式。公司生产部根据销售计划、合同或订单要求的交货期、数量并考虑运输周期安排生产计划，部分常规产品公司会保持少量的库存。
　　采购模式：公司采购部负责原材料采购，并协同其他相关部门做好供应方的监控，保证所采购的原材料质量。公司采购部会根据生产计划的安排、原材料的安全库存数量和采购周期，结合原材料市场的供求状况安排采购计划。在主要原材料铜带的采购方式上，公司尽可能保证所签订铜带采购合同与产品销售合同相匹配，缩短铜带库存周期，避免铜价波动对公司经营带来的不利影响。当客户提出需要与公司签订供货量较大的产品销售合同时，公司会同时向原材料供应商提出用固定价格采购同等数量的铜带。公司对铜带供应商的议价能力较强，在上述固定价格采购协议中，一般会约定在金属交易所的铜价低于一定价格时，价格另行调整。通过上述措施，公司的原材料采购价格风险得到较好的控制。
　　研发模式：公司的技术研发战略与公司的经营战略相匹配，是以产品质量为基础，在保证产品质量的前提下，根据客户的需求，进行产品的技术工艺创新。公司重视先进的生产设备的配置，积极开发生产模具及其他设备，不断丰富相关产品线，提升产品全系列供应能力、整体解决方案提供能力，满足客户持续变化的需求，寻求突破性创新工艺的机会。
　　报告期内，公司的商业模式较上一年度未发生重大变化。

　　二、持续经营评价
　　报告期内，公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立，保持有良好的公司独立自主的能力；会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内部控制体系运行良好；公司管理层及核心技术团队较为稳定，生产工艺不断提高，公司产品技术含量不断提高，为公司的持续经营和发展提供重要保障；公司和员工未发生重大违法、违规行为。
　　公司拥有一定的持续经营和发展能力。 收起▲

　　一、经营情况回顾
　　（一）商业模式
　　一直专注于从事半导体封装材料引线框架产品的研发、生产和销售。公司已形成10多个产品系列，百余产品，形成了一定的竞争优势，公司秉承“产品质量过硬、价格合理、供销保障、服务周到”的经营理念，在业内已具有较好的知名度及信誉度。
　　销售模式：公司产品主要向国内销售，销售模式为直销，即客户直接下达订单，产品直接交付客户。公司根据客户的实际情况与其对公司业绩的贡献情况，对客户进行分级管理，尤其针对大客户，公司委派专人负责维护工作。基于半导体行业的特殊性，公司一般与客户建立长期合作关系。公司主要采取销售员对客户一对一服务的直销模式。通过专门的营销人员，公司和重... 查看全部▼

　　一、经营情况回顾
　　（一）商业模式
　　一直专注于从事半导体封装材料引线框架产品的研发、生产和销售。公司已形成10多个产品系列，百余产品，形成了一定的竞争优势，公司秉承“产品质量过硬、价格合理、供销保障、服务周到”的经营理念，在业内已具有较好的知名度及信誉度。
　　销售模式：公司产品主要向国内销售，销售模式为直销，即客户直接下达订单，产品直接交付客户。公司根据客户的实际情况与其对公司业绩的贡献情况，对客户进行分级管理，尤其针对大客户，公司委派专人负责维护工作。基于半导体行业的特殊性，公司一般与客户建立长期合作关系。公司主要采取销售员对客户一对一服务的直销模式。通过专门的营销人员，公司和重点客户建立长期、经常的联系，并安排技术人员参与重点客户的半导体产品设计，进而根据客户的要求专门设计,定制客户特别需要的引线框架。
　　在营销过程中，公司首先需要通过客户较为严格的供应商认证程序；纳入客户的合格供应商体系后，为客户提供非标准、多品种、多批次的产品。在既定的行业形势下，公司已经与天水华天、华润华晶等知名半导体制造厂商达成长期稳定的合作关系。
　　生产模式：公司主要采取以销定产的生产模式。公司生产部根据销售计划、合同或订单要求的交货期、数量并考虑运输周期安排生产计划，部分常规产品公司会保持少量的库存。
　　采购模式：公司采购部负责原材料采购，并协同其他相关部门做好供应方的监控，保证所采购的原材料质量。公司采购部会根据生产计划的安排、原材料的安全库存数量和采购周期，结合原材料市场的供求状况安排采购计划。在主要原材料铜带的采购方式上，公司尽可能保证所签订铜带采购合同与产品销售合同相匹配，缩短铜带库存周期，避免铜价波动对公司经营带来的不利影响。当客户提出需要与公司签订供货量较大的产品销售合同时，公司会同时向原材料供应商提出用固定价格采购同等数量的铜带。公司对铜带供应商的议价能力较强，在上述固定价格采购协议中，一般会约定在金属交易所的铜价低于一定价格时，价格另行调整。通过上述措施，公司的原材料采购价格风险得到较好的控制。
　　研发模式：公司的技术研发战略与公司的经营战略相匹配，是以产品质量为基础，在保证产品质量的前提下，根据客户的需求，进行产品的技术工艺创新。公司重视先进的生产设备的配置，积极开发生产模具及其他设备，不断丰富相关产品线，提升产品全系列供应能力、整体解决方案提供能力，满足客户持续变化的需求，寻求突破性创新工艺的机会。
　　报告期内，公司的商业模式较上一年度未发生重大变化。报告期后至报告披露日，公司的商业模式未发生重大变化。
　　（二）经营情况回顾
　　截至报告期末，公司净资产为4,934.88万元，较上年同期增长12.65%，公司的总资产为14,814.79
　　万元，较上年同期增长2.05%，负债合计为9,879.91万元，较上年同期减少2.53%。
　　报告期内，公司实现营业收入10,328.77万元，同比增加7.96%；利润总额629.94万元，同比增加84.87%；归属于母公司股东的净利润554.04万元，同比增加74.30%。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为292.33万元，比上年同期增加减少61.28%；投资活动产生的现金流量净额为-815.66万元，比上年同期减少7.97%；筹资活动产生的现金流量净额为193.62万元，较上年同期减少34.42%。

　　二、企业社会责任
　　（一）精准扶贫工作情况
　　（二）其他社会责任履行情况。
　　报告期内，公司诚信经营、按时纳税、积极吸纳就业和保障员工合法权益，立足本职尽到了一个企业对社会的企业责任。 收起▲

一、商业模式
一直专注于从事半导体封装材料引线框架产品的研发、生产和销售。公司已形成10多个产品系列，百余产品，形成了一定的竞争优势，公司秉承“产品质量过硬、价格合理、供销保障、服务周到”的经营理念，在业内已具有较好的知名度及信誉度。
销售模式：公司产品主要向国内销售，销售模式为直销，即客户直接下达订单，产品直接交付客户。
公司根据客户的实际情况与其对公司业绩的贡献情况，对客户进行分级管理，尤其针对大客户，公司委派专人负责维护工作。基于半导体行业的特殊性，公司一般与客户建立长期合作关系。公司主要采取销售员对客户一对一服务的直销模式。通过专门的营销人员，公司和重点客户建立... 查看全部▼

一、商业模式
一直专注于从事半导体封装材料引线框架产品的研发、生产和销售。公司已形成10多个产品系列，百余产品，形成了一定的竞争优势，公司秉承“产品质量过硬、价格合理、供销保障、服务周到”的经营理念，在业内已具有较好的知名度及信誉度。
销售模式：公司产品主要向国内销售，销售模式为直销，即客户直接下达订单，产品直接交付客户。
公司根据客户的实际情况与其对公司业绩的贡献情况，对客户进行分级管理，尤其针对大客户，公司委派专人负责维护工作。基于半导体行业的特殊性，公司一般与客户建立长期合作关系。公司主要采取销售员对客户一对一服务的直销模式。通过专门的营销人员，公司和重点客户建立长期、经常的联系，并安排技术人员参与重点客户的半导体产品设计，进而根据客户的要求专门设计,定制客户特别需要的引线框架。
在营销过程中，公司首先需要通过客户较为严格的供应商认证程序；纳入客户的合格供应商体系后，为客户提供非标准、多品种、多批次的产品。在既定的行业形势下，公司已经与天水华天、华润华晶等知名半导体制造厂商达成长期稳定的合作关系。
生产模式：公司主要采取以销定产的生产模式。公司生产部根据销售计划、合同或订单要求的交货期、数量并考虑运输周期安排生产计划，部分常规产品公司会保持少量的库存。
采购模式：公司采购部负责原材料采购，并协同其他相关部门做好供应方的监控，保证所采购的原材料质量。公司采购部会根据生产计划的安排、原材料的安全库存数量和采购周期，结合原材料市场的供求状况安排采购计划。在主要原材料铜带的采购方式上，公司尽可能保证所签订铜带采购合同与产品销售合同相匹配，缩短铜带库存周期，避免铜价波动对公司经营带来的不利影响。当客户提出需要与公司签订供货量较大的产品销售合同时，公司会同时向原材料供应商提出用固定价格采购同等数量的铜带。公司对铜带供应商的议价能力较强，在上述固定价格采购协议中，一般会约定在金属交易所的铜价低于一定价格时，价格另行调整。通过上述措施，公司的原材料采购价格风险得到较好的控制。
研发模式：公司的技术研发战略与公司的经营战略相匹配，是以产品质量为基础，在保证产品质量的前提下，根据客户的需求，进行产品的技术工艺创新。公司重视先进的生产设备的配置，积极开发生产模具及其他设备，不断丰富相关产品线，提升产品全系列供应能力、整体解决方案提供能力，满足客户持续变化的需求，寻求突破性创新工艺的机会。
报告期内，公司的商业模式较上一年度未发生重大变化。

二、经营情况回顾
(一)经营计划
截至报告期末，公司净资产为4,380.84万元，较上年同期增长25.18%，公司的总资产为14,517.68万元，较上年同期增长10.30%，负债合计为10,136.85万元，较上年同期增长4.90%。
报告期内，公司实现营业收入21,088.93万元，同比增加2.38%；利润总额976.74万元，同比增加104.01%；归属于母公司股东的净利润881.19万元，同比增加98.47%。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为987.65万元，比上年同期增加减少48.64%；投资活动产生的现金流量净额为-959.33万元，比上年同期减少5.61%；筹资活动产生的现金流量净额为201.86万元，较上年同期增加119.91%。

三、持续经营评价
报告期内，公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立，保持有良好的公司独立自主的能力；会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内部控制体系运行良好；公司管理层及核心技术团队较为稳定，生产工艺不断提高，公司产品技术含量不断提高，为公司的持续经营和发展提供重要保障；公司和员工未发生重大违法、违规行为。
公司拥有一定的持续经营和发展能力。

四、风险因素
1、产业周期性波动风险
公司主要生产半导体封装材料引线框架,属于半导体封装测试行业中的半导体封装材料支撑行业,公司产品所处行业的发展与半导体行业的发展正相关。从全球半导体产业发展的历史来看,半导体产业的发展呈现一定的周期性。由于受到市场格局变动、产品技术升级等影响,大约每隔四五年全球半导体产业经历一次景气循环。半导体产业具有技术、市场呈周期性波动的特点,从而导致半导体封装材料行
业也呈现相同的趋势。半导体行业(包含半导体封装材料行业)的周期性波动系行业固有的特点,如公司未来不能及时采取措施适应国内半导体封装行业市场和技术的快速发展,行业的周期性波动会对发行人的盈利水平带来一定影响。
风险应对措施：公司将加强经营管理，强化对半导体封装产业周期波动的认识，提高抵抗产业周期性波动风险的能力；同时，公司通过加强研发投入，进一步提高自身的技术优势，加强成本控制，提高公司产品的市场竞争力，降低行业周期性波动带来的风险。
2、原材料价格波动的风险
公司引线框架产品的主要原材料是铜带,铜带是公司的重要原材料,铜价的波动对公司采购成本影响较大。公司主要原材料铜带价格的大幅波动,将影响到公司的成本控制和管理,从而给公司的生产经营带来一定的压力。由于公司主要原材料采购价格与产品销售价格变动在时间上存在一定的滞后性,而且在变动幅度上也存在一定差异,若未来本公司不能及时调整价格抵消成本波动的影响,或采取措施消化原材料价格波动的影响,则可能会对公司盈利构成一定影响。
风险应对措施：目前公司对主要原材料铜带的定价依据有两种：上月平均价或者订单日现货平均价，在铜价上升情况下，公司会提前一个月与供应商协商确定采取用上月平均价进行采购的策略。其次，在主要原材料铜带的采购方式上，尽可能保证所签订铜带采购合同与产品销售合同相匹配，缩短铜带库存周期，避免铜价波动对公司经营带来的不利影响。当客户提出需要与公司签订供货量较大的产品销售合同时，公司会同时向原材料供应商提出用固定价格采购同等数量的铜带。公司对铜带供应商的议价能力较强，在上述固定价格采购协议中，一般会约定在金属交易所的铜价低于一定价格时，价格另行调整。
通过上述措施，公司的原材料采购价格风险得到较好的控制。
3、客户集中度较高的风险
2019年度,前五大客户销售合计金额占年度销售总额的比例为70.65%,客户集中程度较高,存在客户相对集中风险。
风险应对措施：基于半导体行业的特殊性，公司一般与客户建立长期合作关系。在营销过程中，公司首先需要通过客户较为严格的供应商认证程序；纳入客户的合格供应商体系后，为客户提供非标准、多品种、多批次的产品。在既定的行业形势下，公司已经与天水华天、华润华晶等知名半导体制造厂商达成长期稳定的合作关系。公司与下游核心客户保持了长期稳定的合作关系，而且在不断开拓新客户、发展新领域市场，以降低客户相对集中度高的风险。
4、供应商集中度较高的风险
2019年度,前五大供应商采购合计金额占年度采购总额的比例为50.94%,供应商集中程度较高,存在供应商相对集中风险。
风险应对措施：公司的主要原材料为铜带，在市场上较为普遍，不属于特殊属性的原材料。因此，公司在采购原材料时，采用了广泛合作、相对集中采购的策略，既保证了采购主动权、提高了议价能力，有效降低成本，又有利于公司与供应商结成良好的合作关系。公司与主要供应商经长期合作已建立了稳定的合作关系，同时将不断开拓新的供应商，降低供应商集中的风险。此外，2018年度子公司麒润电子生产铜带业务的不断扩大，随着子公司铜带产能的不断增加，公司对铜带等原材料供应商的依赖将进一步下降。
5、公司向股东及其他关联方拆入资金金额较大
2019年末,其他应付款中应付关联方款项为1459.65万元,占其他应付款比例为82.76%。报告期内,公司关联方往来款发生额较大,主要是因为公司近年来业务发展较快,有时急需流动资金,而目前国内中小微企业普遍存在融资困难,融资渠道有限等问题,故而向股东及其他关联方拆借部分资金,对关联方资金存在一定的依赖性。
风险应对措施：公司因业务发展需要经常向股东及其他关联方拆借资金，各关联借款人均做出承诺，不会在影响公司正常经营的情况下，要求公司偿还借款。未来，在保障公司正常经营的情况下，公司将进一步偿还部分关联方的款项，降低公司的资产负债率，减少对关联方资金的依赖。
6、控股股东及实际控制人不当控制的风险
张轩持有友润电子46.79%的股权,朱汪凤持有友润电子43.57%的股权,张云弓持有公司9.64%股权,张轩先生与朱汪凤女士为夫妻关系,张云弓系张轩与朱汪凤之子,三人合计持有友润电子100%的股权,三人共同负责公司重大事项决策和日常经营管理,能够对公司的经营管理和重大事项决策实施有效控制。张轩、朱汪凤和张云弓为公司的实际控制人,对公司的发展战略、生产经营、利润分配决策等具有控制权。
若公司的内部控制有效性不足、公司治理结构不够健全、运作不够规范,可能会导致实际控制人损害公司和中小股东利益的公司治理风险。
风险应对措施：公司的主要管理层均为公司股东，股东之间利益和价值观高度趋同，公司明确公司三会的职责，规范内部管理制度，限制控股股东的经营控制权，降低控股股东控制不当的风险，保证公司股东利益不受到侵害；同时，公司建立了较为完善的治理机制，三会正常运转，全体股东、董事、监事均可自由行使表决权。公司制定了一套包括组织架构、治理结构、管理制度、财务制度等在内的较为健全有效的内部控制体系，以确保公司的各项生产、经营活动有章可循；综上所述，公司采取以上措施，确保公司履行现代化企业管理制度，限制控股股东的决策权，最大限度降低控股股东控制不当的风险。
7、应收账款发生坏账损失的风险
2019年末公司应收账款净额为5421.40万元,占到同期营业收入的25.71%,占当期末流动资产的66.54%,占当期末总资产的37.34%,应收账款余额较高。尽管应收帐款大部分在1年以内,且公司制定了较为完善的坏账准备计提政策,并按照相关会计政策充分计提了坏账准备,若催收不力或客户发生财务危机,公司应收账款仍存在不能按期回收的风险。
风险应对措施：公司财务部门定期进行应收账款分析，并与业务部门保持沟通。公司实行应收账款回款与业务人员薪酬挂钩的绩效考核制度，鼓励业务人员跟踪项目进度和应收账款情况。同时，公司将加强应收账款管理，积极调整客户结构，主动放弃部分资信等级较低的客户订单，从而降低公司应收账款的坏账损失风险。
8、资产负债率较高的风险
半导体行业对设备和技术研发投入较大,公司自设立以来为扩大业务规模对固定资产进行了大量投资,而公司目前的融资渠道较为单一,主要依靠银行借款和自身经营积累,截至2019年末,负债总额10136.85万元,公司资产负债率为69.82%。公司资产负债率较高,一方面是因为公司采取短期债权融资的方式进行大量固定资产投资,厂房搬迁和设备的改造升级,导致公司负债率较高,资产期限与负债期限不匹配。另一方面系公司为了更好的经营发展,维持较好的资金运转情况,故而向股东及其他关联方或非关联方等借入资金导致其他应付账款余额较高。公司负债结构中以流动负债为主,截至2019年末,公司短期借款3,500万元,占公司负债总额的34.53%,长期借款0万元,本公司长期资产的构建主要是依赖短期借款,“短贷长用”会对公司债务偿还和持续的债务融资能力产生风险。
风险应对措施：为稳定公司的生产经营，公司股东及其他关联方借款人均做出承诺，不会在影响公司正常经营的情况下，要求公司偿还借款。同时，公司目前正在通过增强公司的盈利能力、加快应收账款的回收、加强成本费用控制等方式，逐步改善公司的现金流状况。公司计划在借款到期清偿后有步骤的降低借款比例，降低公司资产负债率，减少财务费用。 收起▲