一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），具备提供印制电路板制造及表面贴装一站式电子制造服务的能力。公司以客户为中心，以技术为支撑，在深度理解客户需求的基础上为客户提供多品种、高品质、短交期的产品。公司业务聚焦于汽车电子、工业控制及通信设备领域，已与丽清汽车、常州星宇车灯股份有限公司、上海三菱电梯有限公司、上海保隆科技股份有限公司、联合汽车电子、西门子等知名客户建立了紧密的合作关系。　　1、公司主要经营模式　　（1）盈利模式　　公司紧跟国内外市场发展前沿和... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），具备提供印制电路板制造及表面贴装一站式电子制造服务的能力。公司以客户为中心，以技术为支撑，在深度理解客户需求的基础上为客户提供多品种、高品质、短交期的产品。公司业务聚焦于汽车电子、工业控制及通信设备领域，已与丽清汽车、常州星宇车灯股份有限公司、上海三菱电梯有限公司、上海保隆科技股份有限公司、联合汽车电子、西门子等知名客户建立了紧密的合作关系。
　　1、公司主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司紧跟国内外市场发展前沿和产品创新方向，通过对行业信息的把握与理解，与客户的交流和协同，及时开发出满足客户需求的新产品。公司的主营业务收入主要来源于印制电路板的生产销售。
　　（2）采购模式
　　公司采取“以产定采”的采购模式。公司采购的主要原材料包括覆铜板、铝基板、金盐、铜箔、铜球、干膜、半固化片，辅助材料包括药水、阳极铜/锡/镍、油墨等。
　　（3）生产模式
　　公司主要采取“以销定产”模式生产，即公司根据客户订单或客户需求预测，进行统筹化生产。PCB是定制化产品，具有“小批量、多品种、多批次”的特点，公司需要根据订单组织生产，对生产线布局、生产排产、生产技术、生产过程管理等方面有较高的要求。公司建立了完善的生产管理体系，可以有效处理客户订单，保证按时生产、交货。
　　（4）销售模式
　　公司采取“向下游电子产品生产商直接销售（含加工服务）为主，通过贸易商销售为辅”的销售模式，其中，直接销售中存在供应商管理库存（VMI）方式进行的交易。
　　（5）研发模式
　　公司建立了完善的研发体系，设有研发中心，全面负责公司产品开发、工艺研究、技术体系建设等工作。研发中心下设研发部、工程部、工艺部，研发中心作为研发主体，形成了以市场需求为导向的自主研发模式。
　　报告期内，公司商业模式未发生变化。
　　2、2025年经营完成情况
　　报告期内，公司实现营业收入50,590.72万元，较上年上升15.58%；归属于母公司股东的净利润508.81万元，较上年下降72.39%；归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润-208.62万元，较上年下降120.06%
　　(二)行业情况
　　一、PCB行业发展现状
　　全球PCB市场历经2023年深度调整后，自2024年步入新一轮增长周期。AI技术爆发成为核心引擎，驱动算力、存储及终端应用全面升级，为PCB产业注入强劲动能。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国PCB行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2024年全球PCB市场规模达到750亿美元，较上年增长2.7%，2025年市场规模约778亿美元。中商产业研究院分析师预测，2026年全球PCB市场规模将达到814亿美元。
　　据CPCA协会测算，2025年前三季度全国电子电路产值约2975亿元，同比增长12.7%；预计全年PCB制造增速区间为15%-20%，产值可达4400亿元。从历年增长数据来看，2025年全国PCB行业同比增长率达17.93%，延续了2024年以来的复苏增长态势。
　　据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》，中商产业研究院分析师预测，2026年中国PCB市场规模将达到4766.53亿元。
　　目前，PCB市场主要以多层PCB为主，占整体市场的38.1%。其次分别为封装基板、HDIPCB、FPC、单层和双层PCB，占比分别为17.2%、17.1%、17.1%、10.5%。
　　产品结构方面，PCB行业呈现明显的两极分化态势。AI驱动的服务器与数据存储领域PCB需求在2025年同比激增43.6%，2025-2030年复合增长率高达17.2%。这一结构性变化意味着PCB行业的增长逻辑已从“量增”转向“价升”，以AI服务器为例，一台高端AI服务器所需的PCB价值量可达传统服务器的5-8倍，且层数普遍在20层以上，部分已突破30层，技术能力因此成为决定企业竞争力的关键因素。
　　二、PCB行业未来发展趋势
　　2026年的PCB行业正处在一场由AI算力需求驱动的深刻技术变革之中，AI算力需求将继续作为行业增长的主旋律。在大模型训练与推理需求的双重推动下，AI基础设施的部署规模和速度持续提升，国内算力需求有望在2026年集中释放，为整个产业注入了强劲动力。
　　这场变革的核心引擎正是人工智能。随着下一代AI芯片及各类自研ASIC芯片加速部署，AI服务器与高速数据中心对PCB提出了前所未有的高要求，直接催生了对高多层板、高阶HDI板以及先进封装基板的爆发式需求。为了满足芯片高速、大容量的数据传输需求，PCB的层数、线宽线距与材料等级都在向极限挑战，制造难度呈指数级上升。中国PCB行业正从大批量生产标准多层板，向攻克高频高速、高密度互连、类载板及封装基板等高端领域迈进。通过研发更先进的微细线路加工、新型材料应用与堆叠技术，企业能够满足5G通信、高性能计算及先进汽车电子对信号完整性、散热性和可靠性的极致要求。这种向技术金字塔顶端的攀登，帮助行业摆脱中低端产品的价格竞争，进入以技术驱动的高价值市场。
　　然而，需求端的快速增长与供给端的刚性形成了鲜明对比。由于AI高阶PCB加工难度大、技术附加值高，对全产业链的产能资源形成了显著的虹吸效应。与此同时，高端产线投资巨大、关键设备交期长、良率爬坡缓慢，新增有效产能的释放远远跟不上AI硬件迭代的速度。这种结构性错配导致全产业链供给紧张，并引发了一场罕见的涨价潮。从上游的电子级玻璃纤维布、铜箔，到中游的覆铜板，再到PCB本身，价格传导机制已被全面激活。目前，高阶产能扩张面临硬约束，可靠的高阶算力产能呈现稀缺状态。上游覆铜板及原材料环节已出现量价齐升趋势，国内企业在全球市场中的份额有所扩大。综合来看，PCB行业正从传统的“电子系统之母”向“智能互连平台”演进。对于企业而言，未来的竞争将不再是简单的产能扩张，而是技术能力、客户结构与供应链管理能力的全面比拼。尽管有观点担忧产能集中释放后可能出现过剩，但鉴于AI算力投资正持续深化，且高端产能的释放有其自然的时间周期，2026年PCB行业的技术升级主线仍具备坚实的需求基础，整个行业的核心逻辑将始终围绕“AI”与“高端技术”展开。把握这一结构性增长红利，聚焦高附加值领域并加速导入高速低损耗材料，将成为决胜未来的关键。
　　贺鸿电子将重点聚焦于高多层板、高阶HDI及高频高速板等高端领域，持续推动关键技术的研发与设备的导入，着力突破微细线路及超高密度互连工艺。同时，深度绑定客户需求，通过提升技术响应与协同能力，加速产品创新迭代，巩固并扩大公司的核心竞争优势，实现高质量可持续发展。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　一、偿债风险
　　截至报告期末，公司资产负债率为56.24%，整体处于较高水平；流动比率0.92、速动比率0.6，均处于偏低区间。若未来公司经营业绩未达预期，且精细化管理水平未能有效提升，在债务集中到期时，可能面临一定的偿债压力与流动性风险。应对措施：为了控制偿债风险，公司将严格控制成本费用，提升资金使用效率，并制定资金预算以保障经营需求；减少短期借款，降低财务杠杆，并对现有债务进行分类管控，确保按期偿付；加快存货周转与应收账款回收，改善流动比率、速动比率等关键偿债指标；动态监测资产负债匹配情况，建立风险预警机制，防范流动性风险。
　　二、存货规模较大与减值的风险
　　随着公司生产经营规模的扩大，原材料、在产品、库存商品相应增长。截至报告期末，公司存货账面价值为14,204.09万元，占流动资产的比例为33.46%。公司期末存货规模较大，主要系行业特点及经营模式所致。未来随着生产规模的进一步扩大，存货规模可能继续增加，这对公司的存货管理水平提出了更高要求。若未来产品售价或原材料采购价格发生大幅波动，一方面可能导致存货占用资金增加，影响经营性现金流；另一方面，也可能引发大额存货跌价风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。应对措施：根据市场需求动态调整生产节奏，避免过量生产。参考历史数据利用信息化系统精准规划采购量，使用物联网传感器实时跟踪库存状态，避免积压或短缺。在供应链两端，充分发挥我们的信息系统优势。充分发挥信息系统优势，加强与上下游供应商及客户的协同，提升供应链整体效率。
　　三、重要原材料价格波动的风险
　　2025年，公司主营业务成本中直接材料占比超过50%，原材料成本占主营业务成本的比重较大。公司主要原材料包括板材（覆铜板、铝基板）、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等，受铜价、铝价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格出现大幅波动，且公司不能及时有效的将原材料价格波动压力向下游传导或通过技术工艺提升抵消成本波动，将会对公司毛利率水平产生不利影响，从而影响公司整体盈利水平。应对措施：公司将采取战略调整，对供应商：积极开发多个供应商及进口替代渠道，降低对单一供应商的依赖，同时发展有实力的供应商并进行分级备案管理。实施动态安全库存策略，根据价格波动周期灵活调整库存水平，平衡成本与供应安全，优化采购合同条款，引入价格联动机制以传递成本压力；对部分需求通过长期协议锁定价格，并采用套保形式用远期合约规避成本价格的影响。采购部积极发展有实力的供应商，对供应商进行分级备案。
　　四、技术开发的风险
　　公司印制电路板业务以中小批量板为主，客户群体较为分散，产品具有技术要求差异大、平均订单面积小的特点。因此，持续的产品研发与工艺技术改进能力对满足客户多样化、定制化需求至关重要。若未来公司无法保持持续的研发创新与工艺改进能力，可能导致技术落后，从而对公司的核心竞争力和市场份额产生不利影响。应对措施：我司明确市场定位，聚焦随产业升级而增长的目标市场。在市场发展中，我司坚持持续投入研发，不断提升核心竞争力，以技术领先抢占市场先机。公司继续建立完善的行业人才引进与培养机制，稳定核心研发团队，为技术创新提供人才保障，坚持高研发投入战略，以市场需求为导向，组织研发团队深入参与市场调研，确保研发方向与市场趋势紧密结合。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），具备提供印制电路板制造及表面贴装一站式电子制造服务的能力。公司以客户为中心，以技术为支撑，在深度理解客户需求的基础上为客户提供多品种、高品质、短交期的产品。公司业务聚焦于汽车电子、工业控制及通信设备领域，已与丽清汽车、常州星宇车灯股份有限公司、上海三菱电梯有限公司、上海保隆科技股份有限公司、联合汽车电子、西门子等知名客户建立了紧密的合作关系。　　1、公司主要经营模式　　（1）盈利模式　　公司紧跟国内外市场发展前沿和... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），具备提供印制电路板制造及表面贴装一站式电子制造服务的能力。公司以客户为中心，以技术为支撑，在深度理解客户需求的基础上为客户提供多品种、高品质、短交期的产品。公司业务聚焦于汽车电子、工业控制及通信设备领域，已与丽清汽车、常州星宇车灯股份有限公司、上海三菱电梯有限公司、上海保隆科技股份有限公司、联合汽车电子、西门子等知名客户建立了紧密的合作关系。
　　1、公司主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司紧跟国内外市场发展前沿和产品创新方向，通过对行业信息的把握与理解，与客户的交流和协同，及时开发出满足客户需求的新产品。公司的主营业务收入主要来源于印制电路板的生产销售。
　　（2）采购模式
　　公司采取“以产定采”的采购模式。公司采购的主要原材料包括覆铜板、铝基板、金盐、铜箔、铜球、干膜、半固化片，辅助材料包括药水、阳极铜/锡/镍、油墨等。
　　（3）生产模式
　　公司主要采取“以销定产”模式生产，即公司根据客户订单或客户需求预测，进行统筹化生产。PCB是定制化产品，具有“小批量、多品种、多批次”的特点，公司需要根据订单组织生产，对生产线布局、生产排产、生产技术、生产过程管理等方面有较高的要求。公司建立了完善的生产管理体系，可以有效处理客户订单，保证按时生产、交货。
　　（4）销售模式
　　公司采取“向下游电子产品生产商直接销售（含加工服务）为主，通过贸易商销售为辅”的销售模式，其中，直接销售中存在供应商管理库存（VMI）方式进行的交易。
　　（5）研发模式
　　公司建立了完善的研发体系，设有研发中心，全面负责公司产品开发、工艺研究、技术体系建设等工作。研发中心下设研发部、工程部、工艺部，研发中心作为研发主体，形成了以市场需求为导向的自主研发模式。
　　报告期内，公司商业模式未发生变化。
　　2、2025年半年度经营完成情况
　　报告期内，公司实现营业收入22,079.42万元，较上年上升8.09%；归属于母公司股东的净利润-292.06万元，较上年下降126.92%；归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润-575.25万元，较上年下降188.78%。
　　（二）行业情况
　　PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）作为电子产品的核心组件，在电子产业链中占据着不可替代的地位。随着全球电子产业的快速发展，PCB行业也迎来了新的增长机遇。2025年上半年，PCB行业在全球电子产业的推动下，展现出强劲的增长势头，特别是AI服务器、新能源汽车、5G通信等领域对PCB的需求持续攀升。
　　近年来，政府部门出台了一系列与印刷电路板相关的法律政策，主要目的在于促进印刷电路板行业高质量、快速发展。2025年1月发改委、科技部发布政策《关于巩固提升集成电路产业竞争力的通知》，明确提出了多项关键举措：将FC-BGA载板、ABF材料纳入国家攻关工程；建设PCB-封测一体化基地，推动2μm线宽量产。这些政策举措为印刷电路板产业的技术升级和产业链完善提供了强有力的政策支撑。
　　一、PCB行业现状
　　中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2023年全球PCB市场规模为783.4亿美元，2024年约为880亿美元。随着AI技术的普及和新能源车的抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长的重要驱动力。中商产业研究院分析师预测，2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。
　　从区域分布来看，亚洲市场将继续占据全球PCB市场的主导地位，其中中国、日本和韩国等国家对PCB的需求增长迅速。从国内来看，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，2024年约为4121.1亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国PCB市场将回暖，市场规模将达到4333.21亿元。
　　根据中研普华研究院《2025-2030年PCB市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示：2025年全球PCB市场规模达968亿美元，中国以52%份额主导全球市场，但高端领域(如20层以上高多层板、5nm封装基板)仍被外资企业垄断，外资企业市场份额超75%。中国PCB产业呈现“大而不强”特征，高频覆铜板、光刻胶等上游材料进口依赖度超50%，高端设备(如EUV光刻胶涂布机)国产化率不足10%，技术自主性亟待提升。
　　2025年上半年，PCB行业技术发展呈现"高端化、精密化、集成化"特征，最突出的是2μm线宽技术从实验室走向产业化量产，使国内企业具备为先进制程芯片提供封装基板的能力。高端材料国产化加速推进，长期被日本垄断的ABF材料在生益科技、南亚新材等企业攻关下取得重要进展，超低损耗覆铜板、高频铜箔等关键材料国产化率稳步提升。HDI技术应用范围持续扩大，从消费电子快速渗透到AI服务器、汽车电子等高端应用，任意层HDI技术实现更高布线密度和更优电气性能。面对AI芯片的极致要求，先进封装技术与PCB深度融合，嵌入式芯片技术、玻璃基板等新兴技术推动PCB从传统"载体"向"系统级封装平台"转变，同时绿色制造技术快速发展，减铜减废工艺、无卤素材料等环保技术在保证性能的同时降低环境影响，这些技术进步为中国从"制造大国"向"制造强国"转变奠定坚实基础。
　　二、PCB行业未来发展趋势
　　随着电子设备的不断升级和应用场景的扩展，PCB行业正经历着技术上的深刻变革。当前，PCB行业的主要技术发展趋势包括高频高速、高密度互连(HDI)、柔性化以及环保型PCB等方向。
　　AI技术的广泛应用不仅重塑了市场需求，还加速了PCB的升级换代。从自动驾驶到智能医疗，AI正在影响各个领域，推动着数据中心和云计算的发展，使得对高效能、高速传输的PCB需求成倍增加。AI服务器推动PCB层数从12层增至20层以上，单机价值量提升至2000元+。高端HDI板、IC载板等产品的市场价格正持续回升。这一趋势反映了市场对更高性能PCB的需求日益增长。
　　高频高速材料在PCB中的应用也越来越广泛。5G基站、毫米波雷达、卫星通信需求推动Df≤0.0015的低介电损耗材料快速增长，全球市场规模年复合增长率11.6%。高频高速PCB的市场需求旺盛，这一领域正成为PCB行业的重要增长点。
　　汽车电子领域的发展也对PCB技术提出了新的要求。随着智能驾驶(ADAS)渗透率提升至50%，800V高压平台及域控制器带动PCB需求翻倍，2025年汽车PCB市场规模超100亿平方米。这表明汽车电子领域正成为PCB行业的重要增长驱动力。
　　综上所述，2025年上半年，PCB行业在全球电子产业的推动下，展现出强劲的增长势头。市场规模持续扩大，技术不断革新，政策环境利好。尽管PCB行业面临原材料价格波动、技术自主性不足等挑战，但随着技术创新的推进和政策支持的加强，PCB行业有望克服这些挑战，继续保持良好的发展态势。未来，PCB行业将继续受益于AI、5G、新能源汽车等领域的快速发展，高端产品的需求将持续增长，行业整体前景乐观。
　　贺鸿电子将重点关注新能源汽车、AI服务器、高频高速等领域，在PCB制造环节持续深化技术创新，通过不断改进生产工艺、优化产品设计，并建立严格的品质管控体系，为客户提供高品质、高可靠性的PCB产品。同时，我们将加大PCB研发投入，致力于技术创新与产品突破，为PCB技术发展及产品升级提供坚实支撑。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　一、偿债风险
　　为控制偿债风险，公司将加强原材料、固定资产的投入，优化资产结构，控制信用风险，提高资源配置能力。对重大采购项目进行多方评审，减少预算外采购；同时与供货能力强的优质供应商加强合作，签订年度协议，既保障供应及时，又减轻备货压力。优化配置融资工具及途径，注重融资结构和期限适配性。实现融资渠道多元化；加强银企战略合作，努力争取长期稳定低成本的信贷支持
　　二、存货规模较大与减值的风险
　　考虑到存货对资金占用比较大，公司加强存货管理，减少存量，提高存货周转率。公司甄选出出货期较短的优质供应商，并达成稳定合作，以减少材料呆滞的发生，提高原材料、低耗品等的周转速度。公司生产计划根据销售订单集合编排，防止产成品滞销，按照客户交期及时发货，减轻产成品的库存压力。
　　三、重要原材料价格波动的风险
　　公司在供应商管理中引入评价体系，保障材料采购货源稳定，供货及时。通过多家供应商同时备案竞争机制，防止出现价格、质量、供货时间等不利影响。原材料涨价趋势明显，公司已制定套保计划，安排专业人员进行现货与期货的操作，同时积极改善付款方式，物料部门积极响应，测算安全库存外的备货计划。
　　四、技术开发的风险
　　以销定产策略，紧跟市场前沿。我们市场部门充分发挥市场调研的优势，积极拓展大客户。为满足市场需求，我们保持高投入的研发战略，对新技术提前部署，适应新的市场迭代。团队稳定，技术突出，并不断吸收行业人才。选择与各大教研实力雄厚的高校合作，共同研究攻克技术难关。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），具备提供印制电路板制造及表面贴装一站式电子制造服务的能力。公司以客户为中心，以技术为支撑，在深度理解客户需求的基础上为客户提供多品种、高品质、短交期的产品。公司业务聚焦于汽车电子、工业控制及通信设备领域，已与丽清汽车、常州星宇车灯股份有限公司、上海三菱电梯有限公司、上海保隆科技股份有限公司、联合汽车电子、西门子等知名客户建立了紧密的合作关系。
　　1、公司主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司紧跟国内外市场... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），具备提供印制电路板制造及表面贴装一站式电子制造服务的能力。公司以客户为中心，以技术为支撑，在深度理解客户需求的基础上为客户提供多品种、高品质、短交期的产品。公司业务聚焦于汽车电子、工业控制及通信设备领域，已与丽清汽车、常州星宇车灯股份有限公司、上海三菱电梯有限公司、上海保隆科技股份有限公司、联合汽车电子、西门子等知名客户建立了紧密的合作关系。
　　1、公司主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司紧跟国内外市场发展前沿和产品创新方向，通过对行业信息的把握与理解，与客户的交流和协同，及时开发出满足客户需求的新产品。公司的主营业务收入主要来源于印制电路板的生产销售。
　　（2）采购模式
　　公司采取“以产定采”的采购模式。公司采购的主要原材料包括覆铜板、铝基板、金盐、铜箔、铜球、干膜、半固化片，辅助材料包括药水、阳极铜/锡/镍、油墨等。
　　（3）生产模式
　　公司主要采取“以销定产”模式生产，即公司根据客户订单或客户需求预测，进行统筹化生产。PCB是定制化产品，具有“小批量、多品种、多批次”的特点，公司需要根据订单组织生产，对生产线布局、生产排产、生产技术、生产过程管理等方面有较高的要求。公司建立了完善的生产管理体系，可以有效处理客户订单，保证按时生产、交货。
　　（4）销售模式
　　公司采取“向下游电子产品生产商直接销售（含加工服务）为主，通过贸易商销售为辅”的销售模式，其中，直接销售中存在供应商管理库存（VMI）方式进行的交易。
　　（5）研发模式
　　公司建立了完善的研发体系，设有研发中心，全面负责公司产品开发、工艺研究、技术体系建设等工作。研发中心下设研发部、工程部、工艺部，研发中心作为研发主体，形成了以市场需求为导向的自主研发模式。
　　报告期内，公司商业模式未发生变化。
　　2、2024年经营完成情况
　　报告期内，公司实现营业收入43,771.59万元，较上年上升3.51%；归属于母公司股东的净利润1,842.60万元，较上年下降55.14%；归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润1,040.01万元，较上年下降66.74%。
　　(二)行业情况
　　一、PCB行业现状
　　在全球范围内，PCB行业规模持续呈现增长趋势。2023年全球PCB市场规模为783.40亿美元，2024年约为880.00亿美元。中商产业研究院预估，2025年会进一步增长至968.00亿美元。Prismark预测到2026年，全球PCB产值将达到1015.59亿美元，从2021-2026年的复合增长率维持在4.60%。
　　从国内来看，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，2024年约为4121.1亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国PCB市场将回暖，市场规模将达到4333.21亿元。
　　目前，我国多层板占比超过四成，占比达47.60%。其次，HDI板在市场中也占据了一席之地，占比约为16.60%。然后分别为单双面板、柔性板、封装基板，占比分别为15.50%、15.00%、5.30%。
　　PCB产品作为电子元器件的重要载体，广泛服务于消费电子、汽车电子、通信设备、工业控制及医疗设备等领域。近年来，随着下游产业的迭代升级与技术创新，行业呈现多元化增长态势：2024年以来消费电子行业整体需求比去年乐观，折叠屏手机市场发展迅速，显著提升了柔性电路板需求；汽车电子在智能化汽车以及电动汽车和自动驾驶技术的普及下，ADAS系统、车载雷达等应用驱动中高端PCB需求激增；5G通信技术的发展，对高性能、高密度的PCB产品提出了更高要求，推动了通信领域PCB市场的需求；同时物联网、人工智能、VR/AR等新兴技术持续赋能，催生可穿戴设备、AI服务器等创新产品，为PCB行业开辟出智能硬件、数据中心等增量市场，构建了多维度协同发展的产业生态。
　　二、PCB行业未来发展趋势
　　2.1技术创新引领行业发展
　　技术革新是推动中国PCB产业不断迈向高端化的关键。随着电子产品愈发呈现出轻薄、小型、高性能的趋势，PCB板也会朝着微型、高密度、高频高速等方向发展。这将要求PCB厂商通过持续的技术研发与创新，不断提升产品的性能与质量，满足市场对高性能、高可靠性和高密度PCB的需求。技术革新也促进了PCB制造流程的自动化与智能化，提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
　　2.2市场需求多元化
　　在5G、新能源汽车、物联网以及人工智能等新兴技术迅猛发展的态势下，PCB产业的市场需求会朝着更为多元化的方向发展。5G基站、终端设备、AI服务器以及电动汽车控制系统等应用场景，会对PCB提出更高的性能要求。并且，消费电子产品的升级换代也将为PCB产业注入新的增长动力。
　　2.3环保法规与绿色生产
　　随着全球对环保问题的关注增加，电子制造业的环保要求日益严格。绿色生产和环保材料成为PCB行业的重要发展趋势。PCB产业需要积极响应环保法规，采用环保材料和工艺，减少生产过程中的环境污染。同时，加强废弃电子产品的回收和再利用工作，推动循环经济的发展。
　　综上所述，伴随着AI人工智能，5G通讯、新能源汽车、物联网等新兴技术的迅猛发展，2025年PCB产业将会迎来更为广阔的发展空间。PCB制造在迎来新机遇之际，也将遭遇更多的挑战。为应对这些挑战，贺鸿电子将紧紧跟随PCB行业发展趋势。凭借先进的技术和丰富的经验，积极探索创新。在PCB制造领域，不断改进生产工艺、优化产品设计，并严格把控品质，致力于为客户提供高品质PCB产品与服务，为推动PCB行业发展贡献一份独特的力量。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　一、偿债风险
　　报告期末，公司资产负债率为54.79%，资产负债率较高；公司流动比率为0.95，速动比率为0.61，整体处于较低水平。若后续公司经营业绩不及预期、管理精细化不加强，债务到期时存在一定的偿债风险。应对措施：为了控制偿债风险，公司已重新制定应收账款的管理制度，提高内部资金的周转率。持续优化资本结构，减少短期借款，降低财务杠杆风险。为保障经营资金良性循环，财务部已制定资金预算，应对各阶经营目标的资金需求方案。同时对债务进行优化，按债务分类管控，通过多种支付方式确保债务按期履行。
　　二、存货规模较大与减值的风险
　　随着公司生产经营规模的扩大，原材料、产成品、发出商品相应增加。报告期末，公司存货账面价值为12983.62万元，占流动资产的比例为34.99%。公司期末存货规模较大主要系行业特点和经营模式所致，未来随着公司生产规模的扩大，期末库存可能会继续增加，从而对公司存货管理水平提出更高的要求。若未来公司产品价格和原材料价格大幅波动，可能导致公司存货占用资金较多或发生大额存货跌价的风险，从而对公司业绩产生不利影响。应对措施：公司存货规模随市场计划调整，根据订单需求动态调整生产节奏，减少过量生产。参考历史数据利用信息化系统精准规划采购量，使用物联网传感器实时跟踪库存状态，避免积压或短缺。在供应链两端，充分发挥我们的信息系统优势。
　　三、重要原材料价格波动的风险
　　2024年，公司主营业务成本中直接材料占比超过50%，原材料成本占主营业务成本的比重较大。公司主要原材料包括板材（包括覆铜板、铝基板）、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等，受铜价、铝价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格出现大幅波动，且公司不能及时有效的将原材料价格波动压力向下游传导或通过技术工艺提升抵消成本波动，将会对公司毛利率水平产生不利影响，从而影响公司整体盈利水平。应对措施：公司的采取战略调整，对供应商：开发多个供应商或进口替代渠道，降低单一供应商依赖。对库存采用动态安全库存管理，根据价格波动周期调整库存水平，对采购合同条款优化，价格联条款以便传递成本压力，部分需求通过长期协议锁定价格，采用套保形式用远期合约规避成本价格的影响。采购部积极发展有实力的供应商，对供应商进行分级备案。
　　四、技术开发的风险
　　公司印制电路板生产主要以中小批量板为主，客户较分散，具有产品技术要求差异大、平均订单面积小的特点。公司需要保持持续进行研发及工艺改进的能力，才能满足客户的需求。未来公司若无法保持持续产品研发与工艺技术改进的能力，将对公司的竞争优势和市场份额产生不利影响。应对措施：我司市场定位明确，目标市场随产业升级而增长。在市场发展中，我司坚持技术创新，把握核心竞争力。行业人才引进机制，稳定研发团队。公司继续研发高投入的战略，以市场信息为研发目标，并组织研发团队参与市场调研，抢占市场先机。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲