模拟与数模混合集成电路产品的研发与销售。
信号链类模拟芯片、电源类模拟芯片
信号链类模拟芯片 、 电源类模拟芯片
各类集成电路及其应用系统和软件的研发、设计、生产，销售本公司产品并提供售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1.66亿 | 7.77% |
| 客户2 |
1.51亿 | 7.05% |
| 客户3 |
1.31亿 | 6.10% |
| 客户4 |
8986.57万 | 4.20% |
| 客户5 |
7447.00万 | 3.48% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
2.61亿 | 19.96% |
| 供应商2 |
2.12亿 | 16.22% |
| 供应商3 |
1.58亿 | 12.08% |
| 供应商4 |
1.49亿 | 11.37% |
| 供应商5 |
8670.30万 | 6.63% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1.06亿 | 8.69% |
| 客户2 |
7800.05万 | 6.40% |
| 客户3 |
7604.89万 | 6.24% |
| 客户4 |
6512.84万 | 5.34% |
| 客户5 |
5168.22万 | 4.24% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
1.40亿 | 21.26% |
| 供应商2 |
1.34亿 | 20.29% |
| 供应商3 |
1.06亿 | 16.03% |
| 供应商4 |
9177.45万 | 13.91% |
| 供应商5 |
4693.78万 | 7.12% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1.70亿 | 15.57% |
| 客户2 |
1.35亿 | 12.30% |
| 客户3 |
5485.28万 | 5.02% |
| 客户4 |
5395.51万 | 4.93% |
| 客户5 |
4880.47万 | 4.46% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
3.29亿 | 44.36% |
| 供应商2 |
1.16亿 | 15.57% |
| 供应商3 |
1.01亿 | 13.55% |
| 供应商4 |
6694.11万 | 9.01% |
| 供应商5 |
3303.32万 | 4.45% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
3.52亿 | 19.76% |
| 客户2 |
3.41亿 | 19.11% |
| 客户3 |
1.96亿 | 10.97% |
| 客户4 |
6344.57万 | 3.56% |
| 客户5 |
6330.82万 | 3.55% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
4.03亿 | 43.25% |
| 供应商2 |
1.89亿 | 20.28% |
| 供应商3 |
1.09亿 | 11.73% |
| 供应商4 |
8611.66万 | 9.24% |
| 供应商5 |
3512.55万 | 3.77% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
3.34亿 | 25.18% |
| 客户2 |
2.69亿 | 20.32% |
| 客户3 |
2.14亿 | 16.18% |
| 客户4 |
3884.05万 | 2.93% |
| 客户5 |
3816.35万 | 2.88% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
2.56亿 | 41.89% |
| 供应商2 |
1.31亿 | 21.41% |
| 供应商3 |
9682.76万 | 15.81% |
| 供应商4 |
4377.01万 | 7.15% |
| 供应商5 |
4025.17万 | 6.57% |
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域。
产品投放的市场领域如下：
1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电...
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一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域。
产品投放的市场领域如下：
1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。
(二)主要经营模式
报告期，公司主要经营模式未发生重大变化。
公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
Fabless业务模式下的业务流程：
1、盈利模式
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。
2、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场、研发、运营等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
3、采购与生产模式
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测试由公司自建的测试中心完成。
为保障公司产品交付和质量管控，公司梳理供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《生产计划控制程序》《采购，供货应急预案控制程序》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高运营效率、减少库存囤积、加强成本控制。
4、销售模式
报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户与公司直接进行货物和货款的往来。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引，公司所处行业属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业（I65）”。根据国民经济行业分类，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
（2）行业特点及技术门槛
集成电路按功能通常分为模拟集成电路与数字集成电路两大类。其中，模拟集成电路主要用于对连续信号（如声音、光线、温度等）进行产生、放大和处理，而数字集成电路则主要对离散数字信号（如由0和1构成的二进制信号）进行逻辑与运算处理。
公司主营业务聚焦于模拟集成电路的研发与销售。相较于数字集成电路，模拟集成电路整体呈现出应用领域广泛、对成熟工艺依赖度高、产品生命周期较长、价格体系相对稳定等行业特征：
①应用领域广泛，需求多样：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，广泛应用于通信、工业、汽车电子、消费电子等领域中，不同应用场景对芯片在精度、响应速度、功耗、线性度及信号幅度能力等方面的要求差异显著，下游应用领域广泛；同时，伴随着人工智能、大数据、自动驾驶、工业自动化及机器人等新兴产业的快速发展，集成电路产品的应用场景持续拓展，对模拟集成电路的性能和功能提出了更高要求。
②设计门槛高，人才培养周期长：模拟集成电路产品设计门槛高，人才培养时间长。模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点。模拟芯片设计过程中需综合考虑系统结构与元器件参数的匹配及相互影响，以实现低噪声、低失真及优异的电流放大和频率功率特性。同时，由于生产工艺多样化，设计人员必须熟悉各种元器件特性及封装工艺，并实时关注功耗、增益、电阻等关键参数变化。培养一名优秀的模拟芯片设计师通常需要十年以上时间。
③成熟制程主导，对先进工艺依赖较低：模拟集成电路主要依靠成熟制程，目前生产线大量使用0.18μm/0.13μm制程，部分会采用较为先进的28nm制程。而数字集成电路在发展过程中，在集成度上符合“摩尔定律”，目前先进制程已经发展到5nm、3nm，行业正加速向更先进制程演进。
④生命周期长，受行业周期影响小：模拟集成电路强调可靠性与稳定性，对性能指标要求严格，其技术革新速度相对数字集成电路较慢。由于下游应用细分领域众多，单一产业的景气波动对模拟芯片整体市场影响有限。
⑤价格整体稳定，波动相对温和：模拟集成电路的设计高度依赖设计师经验，与数字集成电路相比在新工艺研发及设备投入方面资金需求相对较低，加之产品生命周期长，单款模拟芯片的平均价格通常低于同期数字芯片。由于功能细分多且应用广泛，模拟芯片市场整体价格波动相对平稳。
⑥行业竞争和整合：在行业持续发展、竞争激烈的背景下，市场与资本正加速向具备较强技术实力和综合竞争优势的头部企业集中。这些企业通过持续的技术创新和积极的市场拓展，逐步构建起自有的工艺平台与覆盖全品类的模拟产品线，从而能够精准洞察市场趋势、快速响应客户需求，并持续推出具有高度市场竞争力的产品。
（3）行业发展情况
1）集成电路发展概况
①全球半导体市场发展概况
半导体产业推动了PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等一系列具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中不可或缺的基础。随着移动互联时代的发展，云计算、AI计算、高性能计算以及智能汽车等应用领域快速增长并不断迭代，正在推动半导体产业进入新的成长周期。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，受AI、云基础设施及先进消费电子产品等领域需求的持续拉动影响，2025年全球半导体销售额7,917亿美元，同比增长25.6%；预测2026年全球半导体市场规模将达到9,750亿美元，同比增长26.3%，增长主要由AI和数据中心需求持续带动。
②我国集成电路产业发展概况
在政策支持和强劲内需的双重推动下，中国半导体产业持续发展，技术能力不断提升，国产替代进程加快，市场规模实现稳健扩张。根据Omdia预测，2025年中国半导体市场规模将达到4163亿美元，同比增长21.63%；2026年市场规模预计进一步增长至5465亿美元，同比增长31.26%。随着人工智能在各垂直行业的广泛落地，边缘AI终端及具备推理能力的数字终端数量快速增长，成为产业扩张的重要驱动力，尤其带动成熟工艺技术领域的需求增长。
2）模拟集成电路发展概况
模拟芯片市场由传统应用需求支撑，并受新兴应用推动增长。消费电子、汽车电子和工业控制等领域为模拟芯片提供了稳定的市场基础；人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴应用则成为市场增长的重要动力。根据WSTS预测，2025年全球模拟芯片市场规模达855.52亿美元；预计2026年市场规模将进一步增长7.5%至919.88亿美元。
在中国市场，模拟集成电路发展潜力巨大。尽管市场需求庞大，但国产模拟芯片在销售规模与自给率方面仍相对较低，进口替代空间广阔。越来越多本土厂商通过持续研发投入、技术与产品升级，在汽车、工业、通信等领域实现快速成长，积极拓展市场空间，逐步打破国外厂商垄断格局。根据弗若斯特沙利文预测，中国模拟芯片市场规模将从2025年的2,203亿元增至2029年的3,346亿元，复合年增长率达11.0%。在政策支持与下游应用需求持续增长的背景下，中国模拟芯片市场正迎来重要发展机遇。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
国际模拟芯片龙头企业凭借长期行业积累、完善的产品布局及规模化运营能力，形成了显著的领先优势。近年来，随着国内模拟芯片企业技术持续突破、产业政策支持力度加大及国产替代进程加快，本土厂商实现快速成长，在部分高端产品领域已具备国际竞争力，逐步打破关键技术与产品的国际垄断格局。
公司围绕信号链、电源管理及数模混合产品构建丰富的产品矩阵，打造平台型模拟芯片设计公司。公司的技术水平突出，多款核心产品性能达到国际先进水平；客户群广泛，涵盖信息通信、汽车、新能源、工业控制及消费电子等主要应用领域，已形成工业、汽车、通信及消费电子协同发展的多元化市场布局。依托丰富的产品矩阵和下游市场布局，公司已成为国内领先的模拟芯片设计企业之一。
未来，公司将持续围绕客户需求及技术演进方向，深化模拟与数模混合芯片领域布局，依托研发能力与客户资源优势，不断拓展产品线与应用场景，进一步巩固市场地位并提升综合竞争力。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）模拟芯片技术创新方向
1）高性能与低功耗设计
随着人工智能、智能驾驶、工业自动化及5G/6G的快速发展，模拟芯片在信号处理速度、精度、功耗及能效比方面需持续实现技术突破。
2）高集成度与多功能融合
模拟芯片正从单一功能向多模块集成发展。例如，集成电源管理、信号调理和传感器接口的SoC（系统级芯片）可简化电路设计并降低成本，适用于汽车电子和工业控制领域。
3）工艺及封装优化
尽管国内工艺水平与国际先进企业仍有差距，但国内企业通过工艺适配和特色工艺（如BCD工艺）提升模拟芯片产品性能。封装技术创新（如SiP系统级封装）提升芯片可靠性，降低功耗。
4）智能化设计工具驱动
通过AI辅助设计，提高设计效率、加速产品迭代，赋能多项目并行开发与复杂系统集成。
（2）新的市场应用领域
模拟集成电路广泛应用于各类电子系统之中，几乎所有涉及信号感知、处理及供电管理的电子设备均离不开模拟芯片的基础作用。随着人工智能、智能网联汽车、新能源及新型基础设施建设的加速推进，信息通信、电动智能汽车、人形机器人、新能源、工业智造及消费电子等新兴领域正成为推动模拟芯片需求持续增长的重要动力。
1）信息通信
①AI服务器
在数据量快速增长及人工智能应用深化的背景下，AI大模型部署、新型基础设施建设推进以及云计算、边缘计算等技术渗透率提升，共同推动算力需求持续增长，服务器作为数据中心的重要支撑节点，市场需求不断提升。根据Gartner数据，全球服务器市场规模预计从2024年的2164.0亿美元增长至2028年的3328.7亿美元，预计2023年-2028年复合增长率达18.8%，其中AI服务器将占据近七成市场份额。根据IDC&浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年中国AI服务器市场规模将达到259亿美元，同比增长36.2%，2028年将达到552亿美元。随着AI服务器需求的持续释放，智能算力领域芯片在服务器领域的市场空间有望进一步扩大。在服务器系统中，电压与电流监测、比较电路、过流保护、时钟管理、电压监控及系统供电等环节均高度依赖模拟芯片。随着AI服务器需求持续释放，相关模拟器件的市场空间有望同步扩大。
②光通信
随着AI算力集群建设、数据中心升级及5G/6G网络演进，高速光通信需求显著提升，推动光模块向更高速率、更低功耗方向发展，同时带动对高性能模拟芯片的需求。模拟芯片在光模块中承担电源管理、信号调理、模数/数模转换及前端信号处理（AFE）等功能，是保障光通信高速、精确与可靠运行的关键硬件。随着光模块向400G/800G/1.6T演进，对精度、功耗和集成度要求持续提高，进一步推动模拟芯片市场增长。
全球光模块市场持续扩张，据LightCounting预测，2024-2029年复合年增长率约22%，到2029年将突破370亿美元；中国市场同步增长，预计到2029年规模将达65亿美元。AI集群对以太网光收发器的需求快速释放，以及云服务商推进密集波分复用（DWDM）网络升级，将持续带动光通信领域模拟芯片需求增长。
③基站设备
在信息通信领域，5G已成为推动数字经济发展的核心技术，并持续支撑产业智能化、绿色化及融合化转型。在5G基站设备中，电源管理芯片（PMIC）、数据转换器（ADC/DAC）等模拟芯片承担着信号调理、电源控制等关键功能。截至2025年底，5G基站累计达483.8万个，较2024年末新增58.8万个。5G渗透率的提升及终端复杂度不断增加，推动通信系统对高性能模拟芯片需求持续增长。根据华经产业研究院数据，预计到2026年全球通信领域模拟芯片市场规模将达431.24亿美元，2021-2026年复合增长率为8.73%。未来，6G技术的演进有望进一步拓展通信模拟芯片的市场空间。
2）电动智能汽车
电动化、智能化与网联化已成为全球汽车产业的核心发展趋势，并持续推动车规级芯片需求。中国新能源汽车发展迅速，根据中国汽车工业协会发布数据，2025年，新能源汽车产销累计完成1662.6万辆和1649万辆，产销量再创历史新高，同比分别增长29%和28.2%，销量占新车总销量的47.9%。预计2026年我国新能源汽车销量将达1900万辆，增长15.2%。在新能源汽车引领中国汽车产业向电动化转型的同时，更多智能化功能开始量产上车，使智能电动汽车渗透率逐年提高。据亿欧智库预测，2025年智能电动汽车渗透率预计为61.7%，成为新能源汽车销量的主力。
电动化与智能化的发展推动新能源汽车关键模块对模拟芯片的持续需求。电池管理系统（BMS）、车载充电（OBC）、电机驱动控制、车载照明、车载娱乐系统，以及智能驾驶感知系统（包括摄像头、毫米波/激光雷达、前视融合一体机、域控制器等）均依赖高性能模拟芯片实现电源管理、信号调理与系统控制，如高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、车用电池管理芯片、电流检测、隔离驱动等。根据弗若斯特沙利文的数据，随着汽车电动化和智能化水平持续提升，中国新能源汽车单车所需的模拟芯片平均价值量有望持续增长，预计将由2024年的约人民币1500-2800元提升至2029年的约人民币2200–4000元。同时，随着汽车产业出海步伐加快及供应链国产化进程推进，模拟芯片在中国汽车产业中的应用空间将持续扩大。
3）人形机器人
在人形机器人加速迈向工业制造、物流服务等生产型场景的趋势下，叠加国家层面《人形机器人创新发展指导意见》及《政府工作报告》将具身智能纳入未来产业培育方向，产业正迎来政策与技术双轮驱动的发展窗口期。根据IDC《全球人形机器人市场分析》报告，2025年全球人形机器人出货量同比增长约508%至1.8万台，其中中国厂商整体引领了规模化商用进程；IDC预测，到2026年中国人形机器人应用场景将提升至当前的3倍以上，市场规模接近13亿美元，同比翻倍以上增长。
随着人形机器人在复杂环境中的感知、运动控制与执行能力不断提升，其对高精度信号采集、稳定驱动控制及低功耗电源管理的需求显著增强，带动高性能运算放大器、数据转换、接口、电源管理及驱动类模拟芯片需求持续增长。
4）新能源
①光伏发电
目前，在“碳达峰、碳中和”的趋势下，中国新能源技术已经领先全球。国家能源局《2025年能源工作指导意见》提出要新增新能源发电装机规模2亿千瓦以上。国家能源局发布，截至2025年底，全国累计发电装机容量38.9亿千瓦，同比增长16.1%。太阳能发电装机容量12.0亿千瓦，同比增长35.4%；风电装机容量6.4亿千瓦，同比增长22.9%。根据中国电力企业联合会发布的《2025-2026年度全国电力供需形势分析预测报告》预计2026年全年新增发电装机有望超过4亿千瓦，其中新增新能源发电装机有望超过3亿千瓦。预计2026年太阳能发电装机规模将首次超过煤电装机规模。在光伏系统的逆变器场景中的母线电压/电流/温度检测、比较电路和过流保护、时序和整形电路、DSP/FPGA电压与驱动的通信、DSP/FPGA电压监控、电弧检测、IGBT/SiC的隔离驱动等都用到了大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片需求增长。
②储能
在政策与需求双重驱动下，新型储能行业进入加速发展阶段。国家发展改革委、国家能源局发布《新型储能规模化建设专项行动方案（2025-2027年）》，明确提出到2027年新型储能基本实现规模化、市场化发展，全国装机规模达到1.8亿千瓦以上。截至2025年底，我国新型储能装机规模超1.36亿千瓦，同比增长84%。同时，AI算力快速增长对电力系统调节能力提出更高要求，为储能拓展出新的应用场景，叠加海外市场需求加速释放，储能新增装机需求保持较快增长态势。
储能系统覆盖集中式储能、便携式电源和新能源充电桩，技术升级推动高性能模拟芯片需求持续上升。集中式储能面向大功率、长时间供电及电网接入调度管理，确保系统在电网运行中可控、可靠；便携式电源用于户外、应急和医疗等场景，对高效率、高可靠性模拟芯片的依赖强，支持长时间供电和轻便使用；新能源充电桩在AC/DC充电场景中，包括高压漏电检测、恒压/恒流（CP/CC）控制、电压/电流/温度采样，以及充电枪液冷和连接器温度监控等环节，均依赖多种模拟芯片，例如精密运算放大器、高压比较器、电平转换器、电压基准源、LDO和隔离驱动等。
5）工业智造
在劳动力结构变化、制造业升级及国产化替代加速等因素推动下，全球及中国工业自动化和智能制造行业保持稳步增长。工业自动化水平直接关系生产效率与成本控制，是制造业转型升级的重要基础。据麦肯锡测算，2025年全球工业自动化产品市场规模约为1,083亿美元，近三年年化增长率约3.7%；中国工业自动化市场规模已超过人民币2,500亿元，占全球市场比重超过三分之一，预计未来仍将保持较快增长。伺服、变频、PLC等产品是工业自动化的底层执行和控制机构，模拟芯片在伺服、变频、PLC等产品领域发挥重要作用。新能源汽车、电子信息、高端装备等战略性新兴产业对自动化设备的需求增加，为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。但同时在全球经济格局不断变化的当下，工业自动化行业也面临着前所未有的挑战。
6）消费电子
以AI技术为引领的创新技术正影响消费电子市场的增长潜力，带动消费电子终端创新浪潮迭起。AI手机和AI PC作为核心创新终端，将带来新一轮换机热潮，驱动市场持续增长。根据Gartner预测，2025年AIPC出货量将达7700万台，同比增长104%，预计2026年AIPC市场份额将达到55%，到2029年AIPC将成为常态。同时，AI可穿戴设备的健康监测功能不断提升，智能手表、健康监测手环、AI眼镜等产品不断推陈出新，AI技术的深度集成显著提升了用户体验。随着5G网络的普及和AI技术的成熟，物联网设备和智能家电的需求快速增长，智能家居生态系统正加速构建。在AI终端的推动下，消费电子市场的景气度持续提升，也为模拟芯片应用提供了广阔空间，包括信号处理、传感、功率管理以及接口芯片等产品，这些芯片在AI终端中承担着核心功能支撑的角色，使消费电子创新与模拟芯片发展形成良性互动。
（3）行业整合加速，并购成为模拟芯片公司重要发展路径
中国模拟芯片产业进入整合阶段。模拟芯片产品种类多、下游应用分散、产品验证周期长、企业数量多、竞争激烈，单一企业仅靠内生增长实现规模突破的难度持续加大，并购整合成为有效路径。通过并购可快速实现产品线扩张、技术互补与市场协同，显著提升综合竞争力。近年来行业并购案例持续增多，叠加产业政策支持本土半导体企业做大做强，行业资源整合有望加速，推动竞争格局向平台化、头部集中方向演进。
二、经营情况讨论与分析
思瑞浦是一家专注于模拟和数模混合产品研发与销售的集成电路设计企业，致力于为客户提供创新、具有全面竞争力的模拟和数模混合产品和解决方案。公司自2020年科创板上市以来，虽经历周期波动，公司管理团队秉持经营韧性，坚持内生与外延发展并举，已形成以泛工业市场为基石，泛通信（无线通信、光模块、服务器）、汽车电子、消费电子协同发展的业务格局，成为国内较早完成平台化转型的模拟芯片企业之一。
2025年，面对复杂多变的国际贸易环境，模拟芯片行业在经历长期去库后迎来结构性复苏，国产替代在政策驱动及供应链本土化诉求下持续深化，光模块和服务器市场需求的快速增长、汽车芯片国产化的推进及工业市场的复苏为周期重启贡献了关键增长动能。
2025年，是公司聚焦主业、深化融合、抢抓机遇、巩固竞争力的关键之年。这一年，公司深耕主业，持续修炼内功，全面提升管理质效；深化与创芯微的业务协同，释放整合效能，在关键市场取得新突破；积极拥抱光模块、服务器、智能驾驶等新兴应用机会，把握发展先机；持续夯实质量及供应链管控能力，构筑更坚实的平台竞争力。
（一）2025年度总体经营数据概览
2025年度，公司业务在光模块、服务器、汽车新能源（光伏逆变、储能等）、电源模块、电网、工控、测试测量、家用电器等市场实现快速成长，全年实现营业收入21.42亿元，同比增长75.65%，公司营收已实现连续7个季度稳步增长。其中，公司信号链芯片实现销售收入14.10亿元，同比增长44.64%；电源管理芯片产品实现销售收入7.30亿元，同比增长198.60%，信号链及电源管理双轮驱动业务格局得到巩固。
得益于各业务板块的营收增长以及精细化管理措施的全面落实，2025年度公司扭亏为盈，全年实现归属于上市公司股东的净利润1.73亿元,较上年度增加3.70亿元；剔除股份支付费用后，实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，较上年度增加4.16亿元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元，较上年同期增加3.97亿元。
2025年度，公司综合毛利率为46.64%。其中，公司信号链芯片产品毛利率为50.53%；电源管理芯片产品毛利率为39.22%。
2025年末，公司总资产为68.83亿元，较期初增长10.99%；归属于母公司的所有者权益为62.14亿元；公司货币资金及理财余额约40.44亿元，资产负债情况良好。
2025年度，公司经营活动产生的现金流量净额为1.48亿元，同比增长109.33%，现金流状况良好。
盈利水平的改善、稳健的现金流以及充足的资金储备将为公司的长期健康发展奠定坚实基础。
（二）2025年度核心经营举措及成果
1、深化精细管理，强化关键能力，提升业务协同与经营质效
模拟芯片行业下游应用分散、产品品类繁多，公司平台化战略深入推进与业务规模持续扩大，对公司经营管理与运营效率提出更高要求。2025年度，公司围绕研发、销售、运营等环节全面落实精细化管理措施，提升业财融合与数字化管理水平，并配套有效的考核与激励机制，充分激发组织活力，提升经营质效。经过一年的运行与沉淀，管理变革成效逐步显现：人均创收、新品研发及运营交付效率等多项关键指标改善，团队凝聚力与协同效率提升，客户服务等关键能力进一步强化。
2、信号链与电源管理双轮驱动,业务增长格局进一步稳固
报告期内，公司围绕平台化发展战略，聚焦泛工业、泛通信、汽车、高端消费电子相关市场需求丰富信号链及电源管理产品矩阵。报告期内，公司保持高水平研发投入，产品定义、研发等业务条线紧密协同，新品研发及量产效率提升。2025年度，公司年量产料号数量创历史新高，累计量产产品型号超3,200款，产品基础进一步夯实。2025年，公司信号链芯片收入占比为65.80%，电源管理芯片收入占比为34.07%，双轮驱动业务格局得到巩固。
报告期内，公司各产品线重要进展如下：
①信号链芯片产品线：优势持续巩固，市场覆盖显著拓宽
公司深耕信号链芯片领域十余年，技术积累深厚，核心产品关键性能指标达到国际先进水平。报告期内，公司围绕光模块、服务器、泛工业、汽车及部分高端消费电子领域需求，在比较器、放大器、转换器、隔离器、电平转换、逻辑等产品方向推出多款新产品，产品矩阵持续壮大，技术壁垒进一步夯实。报告期内，公司信号链产品在光模块、新能源、汽车等关键市场份额持续提升，市场覆盖显著拓宽。报告期内，公司信号链方面推出的部分重要产品包括：138dB的高共模抑制比、高阻抗低噪声仪表放大器、延迟低至1微秒的高速比较器等多项线性产品；16bit高精度电流输出DAC、单通道环路供电4-20mA电流输出DAC等多项转换器产品；集成CAN、电源、复位看门狗的SBC，性能已达到国际先进水平；新推出丰富的标准逻辑产品。丰富的产品组合持续夯实了公司的技术壁垒与市场优势。
②电源管理芯片产品线：产品矩阵丰富，核心产品高速成长，车规市场进展快速
电源管理产品线是公司平台化产品布局中的关键一环。报告期内，公司电源管理产品矩阵加快扩充，产品竞争力增强：线性电源（LDO）、开关（DCDC）、驱动、电源管理（PMIC）等核心产品在多家工业、汽车客户实现量产出货，市场份额及收入规模快速提升；公司针对消费市场推出多款锂电保护芯片新产品，电池保护产品市场竞争力进一步巩固；在汽车电子市场，电源管理产品快速起量，电源管理与信号链产品的协同效应逐步体现，使得公司成为国内少数具备信号链及电源全品类供应能力的车规模拟芯片厂商之一。
报告期内，公司在电源管理方面推出的部分重要产品包括：针对汽车市场应用，推出全新车载级精密并联基准芯片、75V输入反激式转换器、超低静态电流降压变换器、用于ADAS及车身电子的2A/4A高边开关、支持75V的高边开关ORing控制器，性能达到国际先进水平。此外，多款基于48V架构的产品已实现批量供应，并同步推进在研项目，持续丰富48V架构下的产品矩阵；针对工业、通讯和服务器数据中心，推出12A POL、120V 4A半桥驱动、60V高边efuse控制器等高性能产品，进一步提升电源产品的竞争力；针对消费市场应用推出集成船运模式的单节锂电保护芯片、超低内阻二合一锂保芯片以及2-3节集成均衡功能的升压充电管理芯片等，扩大市场覆盖范围。
③数模混合：深化重点领域定制布局，构建差异化产品竞争力
在持续丰富通用产品矩阵的同时，公司围绕光模块、服务器、汽车、新能源等多个重点领域头部客户需求，投入研发资源积极开展数模混合相关定制化产品的研发，以构建差异化竞争优势，增强客户合作黏度，提升产品组合综合竞争力。报告期内，公司面向光模块、服务器、汽车动力电池管理系统（BMS）等应用领域成功推出多款模拟前端（AFE）芯片。
3、四大下游市场协同发展，平台化布局持续夯实
2025年度，公司以泛工业、泛通信、汽车电子及消费电子四大领域为战略锚点，加快产品储备，强化客户服务等关键能力，全面深化客户资源的精细化运营。一方面，针对中大型客户，深化合作，提升既有业务份额并挖掘增量应用机会，推动业务的横向拓展，实现规模收入客户数量的显著跃升；另一方面，针对长尾客户，强化与渠道资源的协同，提升服务响应速度与合作黏性，实现业务增长。同时，结合前沿应用，公司识别并培育“高潜客户”，为长期增长储备关键动能。
报告期内，受益于行业需求复苏、新产品起量及市场拓展成果落地等因素，公司在四大下游市场的产品销量及收入均实现快速增长。2025年度，各下游市场重点业务进展如下：
①泛工业市场：深耕重点细分赛道，巩固先发优势
泛工业市场作为公司目前收入占比最高的应用领域，具有市场空间广阔、细分领域众多、客户基数庞大、国产化率较低、技术壁垒高等特点，是公司业务长期稳健成长的重要基石。近年来，公司持续加强在该市场的产品储备与客户拓展，业务版图已覆盖新能源（光伏逆变、储能）、工业控制、电源模块、电网基础设施、测试测量、白电、无人机、仪器仪表等数十个重点细分方向，累计成交客户数量6000余家，积累可销售于工业市场的产品2000余款，先发优势得以构建并巩固。
2025年度，公司继续深耕泛工业领域。一方面，针对工业市场推出新一代隔离驱动、低边驱动、马达驱动、升压DC/DC转换器和170V高压降压DC/DC转换器等多款新产品，产品矩阵得到极大丰富。同时，公司针对工业场景新的应用要求，向更高稳定性和精度持续进行产品迭代；另一方面，凭借丰富完善的产品基础，公司在新能源、工控、测试测量、白电、电网、电源模块、无人机等市场稳步提升已有产品份额，并加快推进新产品的导入，实现SAR ADC、锂电池充电芯片、DC/DC转换器、隔离驱动等多款核心产品的规模出货。
2025年度，得益于在新能源、电网基础设施、工业电源模块、测试测量、工业控制及电器等多个细分领域的业务增长，泛工业市场业务整体营收规模快速成长。报告期内，公司与多家头部客户合作继续深化，规模收入客户数量快速增长，头部客户对业务成长的牵引力持续增强；同时，中坚客户群稳步扩大，市场覆盖及业务基本盘持续巩固。
②泛通信市场：三大业务协同发展，AI机遇驱动多元增长
目前，公司在泛通信市场已形成无线通信、光模块、服务器三大细分领域协同发展的业务格局。其中，无线通信为公司早期基础业务，技术积淀深厚；光模块与服务器业务受益于AI算力需求拉动，快速发展壮大，为公司注入多元成长动能。
三大业务协同并进，收入同比快速增长。报告期内，伴随行业库存去化完成，无线通信业务订单同比实现恢复。公司保持与客户的紧密合作，不断巩固产品竞争力；受益于AI需求带动，公司凭借在光模块市场的先发布局与市场拓展，业务规模持续壮大，收入规模突破1亿元；受益于下游需求带动及产品储备增加，服务器相关产品收入同比也实现较快增长。
产品布局持续完善，关键芯片实现突破。报告期内，公司在泛通信领域的产品矩阵进一步丰富：通用模拟产品方面，多通道电流检测放大器、高精度12位8通道SAR ADC、大电流LDO、高精度电压基准、12V/5AeFuse保护、I3C电平转换器等多款产品量产并进入大批量供货阶段；定制化产品方面，面向新一代5G基站的64通道模拟前端（AFE）芯片、面向AI服务器的多通道总线电压检测模拟前端已实现量产；应用于光模块市场的新一代硅光AFE已完成送样测试。
③汽车市场：产品矩阵加速完善，收入结构优化，定制化研发持续推进
受益于新能源汽车渗透率提升、汽车智能化加速演进及国产替代进程加快等因素，汽车芯片市场需求稳步增长，单车模拟芯片用量不断提升。2025年，公司紧抓行业机遇，继续将车规级产品作为重点研发方向之一，车规级信号链与电源管理产品矩阵快速扩充。截至2025年末，公司已量产300余款车规级芯片，应用场景覆盖三电系统、智能驾驶（激光雷达、前视一体机、智能座舱、智能互联等）、车身、底盘及动力系统等核心领域。2025年度，公司电源管理芯片产品在多家客户实现批量供货，并与信号链产品形成平台化协同，为汽车业务实现规模化发展奠定了坚实基础。
规模收入客户数量显著增加，收入结构持续优化。2025年，公司汽车市场营业收入超3亿元。凭借坚实的产品基础，公司持续推进与众多整车厂及Tier1客户的业务合作，报告期内，公司与汽车龙头客户合作不断深化，规模化收入客户数量快速增长，汽车市场整体收入结构进一步优化。
定制化研发稳步推进，差异化竞争力不断增强。公司围绕汽车市场头部客户需求，坚定推进定制化产品的研发，以构建差异化竞争优势。在车载音频通信领域，公司前期推出的高可靠性长距离车载无损音频总线芯片（ASN）已在部分车企客户稳定供货，系列化产品的迭代研发全面展开；在电池管理系统领域，公司面向汽车动力电池管理系统（BMS）研发的符合ASIL-D功能安全等级、支持18串电池的模拟前端芯片已通过客户技术验证；在激光雷达领域，公司与头部客户合作深入推进，相关定制化产品研发及交付有序进行。
④消费电子市场：多领域协同增长，业务布局持续拓展
报告期内，公司继续围绕家庭娱乐、便携式电子产品、PC及通讯终端等应用领域丰富产品布局，深化客户合作，业务规模实现稳健成长。
2025年，消费市场温和复苏，受益于产品研发及市场拓展的积极推进，创芯微锂电保护、MOSFET等产品销量及收入实现快速增长，核心产品锂电保护芯片市场覆盖进一步拓宽，竞争优势持续巩固。报告期内，随着终端产品起量以及智能化升级，创芯微单节锂电池保护芯片在智能手机市场稳健增长；二合一锂电池保护芯片持续拓展移动电源全品类应用，出货规模及市占率稳步提升，并延伸至智能穿戴与智能影像等新兴终端；为把握移动电源安全新规带来的业务机遇，创芯微积极推动多节锂电池保护芯片下游新品安全升级，并成功导入云台相机、清洁家电等新领域重点客户。
通过与创芯微的业务融合，公司在消费电子领域的产品及市场布局更加完善。公司将围绕客户需求提供平台式产品配套方案，通过多品类协同持续提升消费电子市场的整体竞争力。
4、持续强化质量与供应链管控能力，夯实长期核心竞争壁垒
报告期内，公司扎实推进质量管控体系建设、COT工艺研发、测试能力升级及供应链资源多元化布局，持续夯实长期发展所需的底层平台支撑，着力打造穿越行业周期的核心竞争力。
①质量管理体系持续完善，多品类可靠性保障能力提升
公司始终将质量作为产品竞争力的基石，深化“零缺陷”（Zero-Defect）质量理念，全面推进质量管理数字化转型，为高性能、高可靠性产品提供全生命周期（从研发到量产）的系统化支撑。
报告期内，公司已正式获得IATF16949汽车质量管理体系及ESDS20.20静电防护体系认证，进一步巩固车规级产品质量与可靠性优势。报告期内，依托CNAS实验室及第三方实验室，公司完成百余款产品AEC-Q认证，产品可靠性持续提升；200余款隔离类产品通过VDE、UL、TUV、CQC、CB等国际安规认证，产品安全性与市场竞争力同步增强。
②COT工艺开发有序推进，关键技术储备不断夯实
报告期内，公司持续推进COT工艺能力建设，进展符合预期，目前相关COT工艺应用平台已取得多家行业知名客户审核，技术与服务能力获得认可，关键技术壁垒进一步巩固。
③苏州测试中心高效运行，测试能力建设迈入新阶段
报告期内，公司苏州测试中心一期实现高效运行，晶圆及成品测试产能快速爬坡，已通过多家车企及Tier1客户审核。苏州测试中心已建立多项高可靠性产品与先进封装测试工艺能力，并形成对工程开发阶段快速定制与调试支持的响应能力。测试中心已由产能建设期迈入体系完善、效率提升与技术增强的新阶段。
④供应商资源持续丰富，数字化运营保障交付效能
公司坚持供应链多元化战略，在深化与现有伙伴合作的同时，积极引入优质新供应商，协同开展产能建设与工艺平台开发，持续巩固安全可靠的供应链体系。同时，公司通过前瞻性产能规划、动态库存管理与运营数字化项目落地，推动供应链由人工向自动化、由线下向线上协同、由被动响应向数据驱动转型，为业务增长提供有力支撑。
5、并购协同完善战略布局，深度融合提升发展效能
2025年，公司深入推进与创芯微在销售、研发、质控及运营端的业务融合，协同成果逐步显现：市场拓展方面，创芯微电池保护芯片、ACDC等电源管理产品在清洁家电、电动工具、可穿戴等市场实现突破，成功导入多家龙头客户；产品研发端，公司与创芯微已开展多个合作研发项目，其中模拟开关等多款产品已在游戏外设、小家电等应用场景实现量产；质控及运营方面，公司赋能创芯微持续加强质控体系建设并在供应链方面展开协同。
报告期内，创芯微核心团队基于对公司未来发展前景的信心及内在价值的认可，对所持有的“思瑞定转”可转债实施转股。截至本报告披露日，“思瑞定转”可转股部分已完成转股。
2025年，创芯微实现营业收入3.79亿元，剔除股份支付费用后净利润为8,752.80万元，毛利率同比实现提升，公司与创芯微的融合有效补充了电源管理产品线，进一步强化了公司在消费电子的市场布局。
6、股权激励凝聚核心团队，配募融资夯实资金基础
公司着力打造员工与企业共享发展成果的长期利益共同体。报告期内，公司推出2025年限制性股票激励计划，向董事、高级管理人员及核心技术和业务骨干授予1,186,440股限制性股票，进一步健全长效激励机制，增强核心人才积极性与稳定性，推动核心团队与公司长期价值协同成长。
2025年8月，公司成功完成并购创芯微100%股权的3.83亿元配套融资股份发行及登记工作，并购配套募集资金圆满完成，长期发展的资金基础进一步夯实。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
报告期内，公司围绕高性能模拟与数模混合芯片领域持续深耕，依托长期技术积累与平台化布局，逐步形成涵盖产品研发、质量管理、供应链协同、客户资源及组织能力在内的综合竞争优势。具体如下：
1、以自主创新为引擎，构筑模拟芯片平台化核心竞争力
公司长期专注于高性能模拟集成电路设计，聚焦高性能、高可靠性和高质量产品研发，多款核心产品综合性能已达到国际先进水平，产品广泛应用于信息通信、汽车、新能源、工业控制及消费电子等主要领域。在关键技术领域，公司已积累多项核心技术，包括BCD工艺静电保护、高压隔离、纳安（nA）级别低功耗电路、六阶巴特沃斯有源滤波技术等，并在长期研发过程中沉淀出可复用的设计经验，为产品快速上市及持续迭代提供坚实基础。公司凭借丰富的产品矩阵及市场布局，为客户提供组合化、系统化的产品和服务支持，深度绑定客户，构建平台型模拟芯片设计公司。
公司高度重视科技创新及知识产权保护，建立健全知识产权体系，通过专利布局形成深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。截止报告期末，公司累计申请发明专利676项，实用新型专利171项，集成电路布图设计专有权290项；累计获得有效的发明专利217项，实用新型112项，集成电路布图设计284项。
2、全链路质量管理，铸就高可靠芯片品质
公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理方针，建立覆盖研发、可靠性验证、封装测试及生产环节的全流程质量保障体系。部分内部标准高于国际水平，公司以行业高标准管控芯片品质，确保产品高可靠性、稳定交付。报告期公司自建车规级芯片测试中心高效运行，正式获得IATF16949与ESD20.20认证，成功通过多家车企及Tier1客户审核，并荣获苏州园区2A级绿色工厂认证。公司自主测试能力进一步提升，有助于为客户提供高质量、车规级芯片产品，同时支撑业务规模化发展。
3、广泛客户与高效销售体系，促进业务持续增长
公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头标杆客户的认可，成交客户数量稳步增长，并在光通信、服务器、汽车、新能源、工业控制、电源模块等重点市场取得显著突破。公司不断优化和完善经销商管理和激励机制，强化与经销商在备货与交付的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持；不断优化客户服务体系，加强现场技术支持，提升客户项目导入效率与份额。同时，公司持续推进全球化布局，已在美国、日本、韩国、德国设立销售支持中心，提供优质便捷的本地化服务，并推动海外成交客户数量和销售金额稳步增长，为公司全球业务拓展奠定坚实基础。
2025年，公司凭借卓越的产品质量、创新的技术能力及高效的合作服务，再获多家行业头部企业认可，包括立昇科技2025年度“优秀供应商奖”、亿咖通科技2025“优秀服务奖”、阳光电源2025年度“优秀伙伴”、中兴通讯2025“最佳交付支持奖”、德业股份2025年度“最佳创新奖”、石头科技2025年度“最佳质量奖”等多项荣誉，公司的卓越表现与综合实力获得了广泛认可。
4、强化供应链协同，保障产品稳定交付
公司采用Fabless轻资产经营模式，通过与晶圆制造及封装测试供应商保持紧密协作，实现新产品快速导入与产能保障。公司建立了高效的供应链协作机制，将市场与客户需求及时传导至供应端，并在工艺优化、技术支持等环节开展持续合作，有效提升供应链响应速度与产品交付稳定性。同时，公司自建车规级测试中心产能快速上量，为保障产品质量和客户交付提供有力支持。
5、人才引领，驱动创新与长效成长
公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团队建设，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。截至报告期末，公司研发技术人员数量为544人，研发技术人员占公司员工总数62.03%，其中研发人员中硕士及以上学历人员328人，占研发技术人员总数的60.29%，公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。
报告期内，公司完善管理与专业双通道发展体系，同时鼓励内部岗位轮动和跨领域发展，持续引进海内外优秀人才，并加强对价值观契合度的评估；公司聚焦关键岗位实战能力提升，通过项目制培养、自研课程及社区化学习，将培训成果高效转化为业务价值，提升关键岗位的技术理解力、市场洞察力和决策能力；升级销售赋能体系，提高客户攻坚和项目交付能力；建设学习型社区，开发业务、合规及工具课程，增强跨部门协作与全员学习能力，有效支撑公司业务发展。
6、以规范治理与投资者关系管理，赋能企业可持续发展
公司高度重视公司治理与投资者关系建设，持续完善治理体系，构建以高质量董事会为核心的多元治理架构。同时，公司建立了完善的信息披露及投资者关系管理机制，持续优化信息披露，并深化投资者沟通与服务。
报告期，公司在公司治理、信息披露及投资者关系方面获得多项荣誉，包括上海证券交易所沪市上市公司2024-2025年度信息披露工作评价“A”级、中国上市公司协会“2025年上市公司董事会最佳实践案例”等荣誉。持续完善的公司治理与投资者关系管理，将护航公司长期稳健发展，夯实资本市场信任基石。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。
（3）报告期，公司技术和产品主要突破与进展如下：
1）150V超宽输入共模范围、1MHz高速电流检测放大器；
2）138dB（@G=100，Typ）的高共模抑制比、高阻抗低噪声仪表放大器；
3）集成三通道、支持I2C/SMBus接口的高侧电流与总线电压监控芯片；
4）16位单通道、高精度、全集成数模转换器，产品支持HART通信协议输入，可实现单通道0mA~20mA电流输出及±10V的电压输出；
5）16位数模转换器（DAC），采用串行输入设计，具备4mA-20mA高精度电流输出、完整环路供电实现低功耗运行；
6）17串锂电池监控管理芯片，性能达到国际先进水平；
7）汽车级CAN收发器芯片成功通过欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC电磁兼容全项测试；
8）全国产供应链CAN SIC收发器，成功通过C&S、VeLIO、IHR三大国际权威认证，成为国内首颗通过该三项顶级认证的高性能CAN SIC芯片；
9）集成Watchdog、LDO和CAN SIC收发器的汽车级SBC系统基础芯片，具有超低功耗、更强EMC性能,支持CAN SIC和局部网络唤醒功能；
10）面向I3C应用的电平转换芯片，可以传输开漏（Open-Drain）信号和推挽（Push-Pull）信号，兼容I2C和SPI等应用场景，支持最低0.72V供电电压，最高26Mbps的传输速率；
11）48V、8通道智能低边驱动器阵列，具有独立于通道的保护和诊断功能；
12）全新一代12A大电流同步降压转换器产品，具有优异的动态特性；
13）反激式转换器，无需光耦合器或变压器辅助绕组即可进行VOUT稳压输出；
14）车规级低压监控芯片，具备精确的复位门限电压和可调延时；
15）车载级精密并联基准芯片，具备0.5%@25℃的电压精度、宽温域稳定性及低功耗特性。
创芯微于2021年获得国家级专精特新“小巨人”企业认定。
2、报告期内获得的研发成果
公司高度重视科技创新及知识产权保护，通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、技术持续创新能力不足的风险
公司处于集成电路设计行业，主要产品为模拟集成电路芯片。随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，需通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务带来不利影响。
2、关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险
在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础。技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法吸引更多的高端技术人才，会出现人才流失的情形，对公司经营产生不利影响。
3、核心技术泄密风险
公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
(四)经营风险
1、市场竞争风险
模拟集成电路行业正快速发展，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争加剧。公司与行业内国际大型厂商相比，各方面仍然存在一定的提升空间。如德州仪器和亚德诺，拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号，几乎涵盖了下游所有应用领域。如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，对业绩有一定负面影响。
2、研发投入效果不及预期的风险
作为以研发为本的Fabless模式厂商，公司十分重视研发投入。2025年、2024年、2023年、2022年公司研发投入分别为58,818.88万元、57,705.71万元、55,430.77万元和65,563.13万元，占同期营业收入的比重分别达到27.46%、47.32%、50.69%和36.76%，研发投入较高。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
3、供应商集中度较高的风险
公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度高。受晶圆、封测行业集中度较高的影响，公司的供应商呈现较为集中状态。如公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司获利能力和经营业绩产生不利影响。
4、公司业务发展带来的管理风险
近年来，随着公司业务发展，在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面将对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，公司可能发生业务发展导致的管理和内部控制风险。
(五)财务风险
1、存货跌价风险
报告期末，存货账面余额为59,542.79万元，存货跌价准备余额为10,588.68万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为17.78%。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。未来公司将持续优化库存管理，加强市场预测，灵活调整生产计划，拓展产品销售市场和渠道，以确保经营稳定性和市场竞争力。
2、商誉减值风险
2024年，公司通过发行可转债及支付现金方式购买创芯微100%股权，根据《企业会计准则》规定，在公司合并资产负债表中形成了一定的商誉。截至2025年12月31日，公司合并报表中商誉金额为68,464.48万元，占上市公司总资产、净资产的比例分别为9.95%、11.02%。本次交易形成的商誉需在未来至少每年年度终了进行减值测试。如若未来受宏观经济下行、创芯微产品市场份额有所下降、经营恶化或者其他因素导致其未来经营中不能较好地实现收益，那么形成的商誉将会存在减值风险，会对公司当期损益造成不利影响。
3、股权激励对公司费用影响的风险
在集成电路行业，优秀人才是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。在公司快速发展阶段，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司因股权激励产生股份支付费用，将对公司经营业绩产生一定影响。
4、毛利率波动的风险
目前，公司产品主要以信号链芯片和电源管理芯片为主。报告期公司信号链产品毛利率为50.53%，电源管理产品毛利率为39.22%。公司综合毛利率会受产品售价、产品结构、终端市场等因素影响而产生波动。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营业绩带来一定影响。
5、税收优惠政策风险
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告[2020]45号）的有关规定，于2021年度，公司申报成为国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度（2019年度为公司弥补累计亏损后税务认定的首个获利年度）起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。同时，部分子公司也享受集成电路及高新技术企业的税收优惠。此外，公司作为集成电路设计企业，持续开展高强度研发活动，并依据《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部税务总局公告2021年第13号）等相关规定，享受研发费用在税前据实扣除基础上再加计扣除的税收优惠政策。该政策有效降低了公司研发创新活动的实际税负成本。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。
(六)行业风险
行业周期性波动的风险
集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。集成电路行业发展过程中的波动，会使行业企业面临一定的经营风险。行业周期性波动对公司的整体经营业绩产生一定影响。
(七)宏观环境风险
1、宏观经济波动风险
公司产品应用范围涵盖信息通信、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器、新能源与汽车、消费电子等众多领域，业务发展情况与下游市场需求密切相关。近年来，国际政治和宏观经济环境错综复杂，外部环境不确定因素增大。如果宏观经济形势不及预期，下游市场需求面临增长缓慢甚至发生下滑的情形，或将导致集成电路行业的市场需求下滑，若公司未能及时成功拓展新客户，可能对公司的经营业绩造成不利的影响。
2、国际贸易摩擦的风险
随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的技术和服务等。国际局势瞬息万变，一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或部分供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑的情形，正常经营将受到不利影响。
(八)其他重大风险
1、无实际控制人风险
公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的公司股份表决权足以对公司股东会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。尽管公司已建立了完善的法人治理结构和决策机制，无实际控制人对公司的治理及经营仍可能产生一定影响。
2、募集资金投资项目实施风险
公司使用首发超募资金建设的“车规级模拟芯片研发及产业化项目”及使用向特定对象发行A股股票募集的资金建设的项目“临港综合性研发中心建设项目”“高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目”“测试中心建设项目”正逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场或其他外部环境发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破，则公司部分募投项目的实施将面临不能按期完成或投产后盈利情况不及预期的风险；且部分募投项目实施后，固定资产投资增加会导致相应的折旧增加。上述情况将对公司的经营业绩产生一定影响。
3、并购整合风险
公司完成收购创芯微100%股权后，公司业务范围在扩大的同时，在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源和项目管理等方面均面临整合风险。公司能否提高创芯微的竞争优势并充分发挥协同效应，是公司收购完成后面临的管理风险。公司将进一步做好子公司融合工作，推进管理制度、流程的融合，加强内部控制与子公司管理制度建设；保持管理团队、核心技术人员稳定性；进行团队和企业文化建设，建立健全人才培养、培训机制，营造良好企业发展氛围。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入214,209.13万元，同比上升75.65%；实现归属于上市公司股东的净利润为17,299.18万元。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、行业格局
模拟集成电路芯片已经发展了半个世纪以上，几乎出现在所有的电子产品中，因此也催生了模拟领域的国际龙头企业，如德州仪器、亚德诺等。国际模拟芯片龙头企业经历几十年的发展，形成了大而全的产品形态。且通过一系列的并购，这些龙头企业的规模继续扩大。国际模拟芯片龙头企业依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，在全球范围内建立了显著的竞争优势。近年来，随着国内新能源汽车、物联网、人工智能等新的产业和应用市场的不断发展，以及国家的产业政策扶持，在国产化替代的浪潮下，国内的模拟集成电路设计企业快速发展。但国内的模拟芯片企业相对国际龙头企业普遍业务规模和人员数量较小，绝大部分采用Fabless的经营模式，对其上游供应链依赖性较大，在研发和销售布局、质量管理、生产运营管理、产品性能、可靠性等诸多方面仍与国际龙头企业存在明显差距。国内模拟集成电路企业需要长时间的不断努力和积累才有可能逐步缩小与国际龙头的差距。
2、行业发展机遇
（1）新兴产业催生市场需求
纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。模拟集成电路作为半导体的重要分类之一，其发展趋势与半导体行业的景气度高度一致，市场规模同样拥有持续上涨的动能。模拟集成电路的应用范围广阔，消费电子产品与工业级电子产品的技术更替令模拟集成电路在过去十年持续增长。目前，半导体产业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期，其最主要的变革力量已升级为人工智能、5G通信（5G-A）、物联网、智能制造、汽车电子及新能源等新应用的爆发，其中人工智能已成为不可逆的全局增长引擎，驱动产业迎来结构性变革。根据WSTS最新预测，受新应用拉动，2026年全球半导体市场规模将同比增长26.3%至9750亿美元；细分市场中，除无线通信保持强劲需求外，AI相关的算力芯片、存储芯片及配套模拟芯片市场增速已成为新的增长极。模拟集成电路作为这些新应用中不可或缺的组成部分，伴随新应用市场的持续旺盛，其景气程度有望保持上升状态。模拟集成电路设计行业将直接受益于持续汹涌的行业浪潮。
（2）国产化趋势明显
经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。根据IBS预计，到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化、节能化、个性化等需求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代，也要求设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。因此，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了半导体整体产业规模和技术水平的提高。
同时，市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国模拟集成电路设计产业专业人才的培养及配套产业的发展，集成电路产业环境的良性发展为我国模拟集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。
（3）贸易摩擦带来新机遇
集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是如今信息社会发展的重要支撑，因其被运用在社会的百行百业，已成为国家战略性的产业。目前，我国高端模拟芯片自给率低。高端集成电路的核心技术和知识产权受制于国外，不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。日益频繁的国际贸易摩擦对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，为模拟集成电路行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。模拟集成电路行业的头部企业目前虽然被外国厂商所占据，但整体市场依然呈现出相对分散的经营格局，排名前十的模拟芯片公司市场占有率约60%，余下单一企业的市场占有率大都不超过1%，为中国本土模拟集成电路设计企业的发展提供了较为有利的市场条件。
（4）良好的产业扶持政策
国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030年）》将集成电路产业提升至国家战略核心层面，明确其“新兴支柱产业”定位，作为保障国家安全、推动产业升级、支撑数字经济发展的核心基石，以及实现高水平科技自立自强、打破外部技术垄断的关键突破口，部署了全方位、系统性的支持政策，为集成电路企业发展划定清晰路径。《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列支持政策的推出，亦为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模的快速发展。
（5）并购重组推动芯片行业整合
近年来，半导体行业并购重组热潮涌动，与芯片设计相关的并购案例频繁涌现，成为推动行业整合的重要外部助力。从政策层面来看，“并购六条”等政策发布后，极大地激发了市场活力，在行业发展需求的驱动下，技术互补型并购成为一大主流趋势。行业公司通过收购丰富了模拟产品布局，例如公司收购创芯微、兆易创新收购苏州赛芯等。总体而言，国内芯片设计行业的并购趋势在政策推动、技术发展需求以及跨界资本涌入等多重因素作用下，正朝着技术融合、产业协同、跨界探索的方向加速前行，这将深刻改变行业竞争格局，推动产业迈向更高发展阶段。
(二)公司发展战略
愿景：成为受尊重的半导体行业泛模拟产品及解决方案的领先者。
公司致力于打造模拟及数模混合平台型芯片设计公司，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的信号链芯片、电源管理芯片及数模混合芯片，为工业、汽车、通信、消费等市场客户提供丰富的、有竞争力的产品及解决方案。
1、研发战略
①信号链产品线巩固强化、突出优势，逐步缩小与国际友商的产品品类和数量差距；
②电源管理产品线夯实基础、点状突破，获取市场占有率，促进整体收入结构均衡发展；
③从下游市场需求出发，开发拓展多品类、高集成度数模混合产品，与现有产品协同发展；
④持续投入资源推进车规、隔离等底层IP和产品的开发；
⑤在工艺器件、封装设计与测试等领域进行研究及投入资源。
2、经营战略
①研发端：持续增强研发技术团队研发能力，精准配置资源，提高研发效率，形成有效的商业闭环；
②制造端：提高高端产品自主测试能力，增强COT晶圆工艺能力，保持高质量标准，不断提高产品的质量与性能；
③市场端：坚持差异化产品线和细分市场经营和竞争策略，产品降本、技术迭代、激活组织活力，巩固并提升市场占有率；
④供应链端：多方面开展与供应链的深度合作，构建国内国外双循环的供应链体系，保证供应链运作安全、高效，实现协作共赢。
3、投资战略
公司持续关注并积极推进外延成长机会，寻求技术与产品协同、价值观契合的伙伴，坚定推进平台化业务布局。
4、全球化布局战略
大力引进全球优秀人才，推进研发全球化；建立全球化的技术服务与销售网络，为更多全球客户服务。
(三)经营计划
2026年，公司坚持以市场为导向、践行长期主义发展理念，以自主创新与技术壁垒构建模拟芯片平台化能力，依托全链路质量管理与车规级测试保障产品高可靠性，凭借广泛优质的客户服务与稳定的供应链实现业务增长，通过高素质研发团队与人才激励机制驱动持续创新，并以规范
的公司治理与良好资本市场口碑支撑企业可持续发展。公司将持续推进技术创新、市场拓展、人才建设、供应链保障与风险防控各项工作，持续提升经营管理水平。经营计划如下：
1、持续优化研发管理，完善产品矩阵布局
公司将保持持续的、匹配业务成长的研发投入规模以巩固技术优势，进一步巩固信号链产品领先优势，提升电源产品市场竞争力，进一步扩大电源产品的市场份额，进入电源产品供应商第一梯队；密切跟踪行业动态，强化市场与技术趋势研判，完善产品立项与全生命周期管理，深化客户协同，前瞻性布局高增长潜力赛道，持续提升芯片产品定义精准度，构筑长期竞争优势；持续优化研发流程和管理体系，加强研发费用的精细化管理，提升整体研发效率；持续建设自有工艺，推进产品技术研发水平及工艺能力提升。
2、深耕核心领域，拓展海内外市场
公司将围绕专注的工业、汽车、通信、新能源等核心市场应用继续深耕，利用丰富的通用模拟产品组合和针对细分行业的差异化产品，为客户持续提供有竞争力的产品矩阵和综合解决方案，满足不同应用中客户的差异化需求，建立更深的客户合作伙伴关系，不断提升市场占有率。公司将继续大力拓展国内市场，持续优化代理商和营销管理体系，同时进一步完善公司全球化布局，加强海外团队人员培养，强化海外与国内团队的协同服务机制，提升海外市场销售收入。深化业务单元独立经营机制，完善灵活高效的激励体系，充分调动经营团队积极性，提升整体效益。
3、强化供应链建设，构建双循环保障体系
公司将继续推进国内外供应链双循环保障体系建设，统筹境内外供应链资源，构建多元、稳定、安全、可控的供应链布局。持续加大产能开发、自有测试能力建设及COT工艺深度协同投入，强化与头部晶圆代工、封装测试企业的长期战略合作，提升关键资源保障力度与供应韧性。通过完善供应链预警机制、优化备货策略与交付节奏，持续提升供应链风险应对能力与安全稳定保障能力，为公司业务持续健康发展提供坚实支撑。
4、完善人才体系，打造高效能组织
公司将持续完善人才管理体系，优化人才绩效考核、激励约束与培养发展机制，引进优秀专业人才，构建"激励-发展-关怀"三位一体的人才保留体系，持续提升人才密度与组织能力，为公司长远战略布局储备中坚力量，为员工搭建广阔发展平台。
5、加强企业数字化建设，实现精细化管控
公司将以数字化转型为抓手，推动企业内部管理精细化升级，实现业务流程精准管控。公司将不断完善预算管理体系，优化预算编制、执行与管控全链条机制，确保资源投放贴合经营与研发需求。通过管理数字化的深度落地，全面提升企业经营管理规范化水平与研发资源利用效率，扎实推进降本增效各项举措落地见效，为企业稳健运营、高质量发展筑牢坚实的管理根基，防范经营风险。
6、开展产业投资，拓展公司业务布局
公司在努力促进内生发展的同时，将围绕主营业务，持续推进产业投资与并购工作，积极寻求符合公司发展战略的外延增长的机会，加强产业协同与融合，推动公司的整体快速发展，不断增强公司综合竞争实力。
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