募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2019-05-27 交易金额:1726.95万元 交易进度:进行中
交易标的:

成都华塑电子技术开发有限公司的房产

买方:成都德芯数字科技股份有限公司
卖方:成都华塑电子技术开发有限公司
交易概述:

  2019年4月16日,成都德芯数字科技股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第三次会议审议通过了《关于公司拟参与司法拍卖网购置厂房》的议案,同意公司参与阿里巴巴司法拍卖网购置厂房用于公司扩大生产经营。近日,公司已通过淘宝网司法拍卖网络平台以1,726.9466万元人民币的成交价竞得拍卖标的物(破)成都华塑电子技术开发有限公司房产,并与拍卖人成都市温江区人民法院签署了《拍卖成交确认书》,且成都市温江区人民法院已于近日作出的《民事裁定书》【(2017)川0115民破2号之五】并送达公司,裁定本次竞得的标的物已归公司所有,公司可依据此裁定办理权属转移登记手续。

股权投资

关联交易

公告日期:2024-03-28 交易金额:36548.17万元 支付方式:其他
交易方:孙宇,林蕾,王德华等 交易方式:担保,支付薪酬
关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

成都德芯数字科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟申请首次公开发行人民币普通股股票并在北交所上市,根据《公司法》《公司章程》及其他相关规定,公司就审计报告期间(2021年1月1日-2023年12月31日)与关联方之间发生的关联交易事项进行确认。 20240328:股东大会通过

公告日期:2024-02-28 交易金额:11000.00万元 支付方式:其他
交易方:孙宇,林蕾 交易方式:担保
关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

公司拟向成都银行股份有限公司武侯支行申请综合授信--非融资性保函,金额(大写)壹亿壹仟万元,期限12个月,单笔期限不超过5年的保函敞口,公司董事长孙宇及其配偶林蕾拟以连带责任保证方式为公司向成都银行股份有限公司武侯支行申请综合授信提供担保,业务具体金额、期限等事项以成都银行股份有限公司武侯支行对公司最终批准的方案为准。