一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　1、商业模式　　公司的主营业务属于半导体分立器件行业，公司通过采购原硅片、玻璃粉等原材料利用自主研发的扩散、沉积、玻璃钝化、封装、测试等关键技术生产半导体分立器件或半导体芯片。目前，公司服务的直接客户主要是半导体封装、半导体器件终端企业，终端产品广泛应用于电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、稳压电源、航空航天、开关电源及各类家用电器。　　（1）采购模式　　公司采购部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：　　1.1、根据采购计划对采购产品进行分类。　　1.2、采购信息的编制和确定。　　采购部根据企划部编制的物料... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　公司的主营业务属于半导体分立器件行业，公司通过采购原硅片、玻璃粉等原材料利用自主研发的扩散、沉积、玻璃钝化、封装、测试等关键技术生产半导体分立器件或半导体芯片。目前，公司服务的直接客户主要是半导体封装、半导体器件终端企业，终端产品广泛应用于电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、稳压电源、航空航天、开关电源及各类家用电器。
　　（1）采购模式
　　公司采购部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：
　　1.1、根据采购计划对采购产品进行分类。
　　1.2、采购信息的编制和确定。
　　采购部根据企划部编制的物料需求计划结合库存情况，制定《物料采购计划》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。
　　1.3、采购的执行
　　采购部根据经批准的《物料采购计划》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于常年供货的供方，采购部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用邮件订单购货或口头通知的方式进行具体的采购；采购部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。
　　1.4、采购产品的入库
　　采购部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，采购部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，报品质管理部进行检验；检验合格后仓库办理入库登记。
　　（2）生产模式
　　公司生产模式主要为订单式生产，企划部根据销售部订单计划，制定生产计划和物料需求计划，交给生产部门、采购部门按计划执行。生产模式如下：
　　2.1晶圆事业部/封装事业部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；晶圆事业部/封装事业部根据《生产计划单》，组织下达《生产流程单》安排生产；
　　2.2工务部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
　　2.3生产过程控制
　　①工程部负责编制SOP、作业指导书和检验规范；
　　②生产部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；
　　③品管部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。
　　（3）营销模式
　　3.1、营销理念
　　公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。
　　3.2、销售方式
　　公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售通用规格的产品，也可以根据客户的需求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下：
　　①公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；
　　②如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号；
　　③销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；④销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；
　　⑤根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；
　　⑥针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品，定制化产品销售流程。
　　（4）盈利模式
　　4.1、半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司80余项半导体芯片和封装器件专利，保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展的需要。
　　4.2、公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入军工器件、汽车电子、安防工控等新兴市场。
　　（5）管理模式
　　公司在长期经营发展中，建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配合，形成了较高的管理效率。公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。
　　2、经营计划实现情况
　　2025年上半年，公司在民用和军用两大板块均按既定“十四五”中期目标稳步推进，收入、利润、研发、市场拓展等关键指标取得了一定成果。公司在面对全球半导体周期下行、地缘政治不确定性及汇率波动等挑战，公司通过强化研发投入、优化产品结构、深化国产替代及提升供应链韧性，进一步巩固了民用与军用电子元器件双轮驱动的发展格局。
　　(1)民用产品方面
　　产品布局与研发：公司围绕功率半导体领域，沿着新建硅基5寸、6寸晶圆厂基础，持续加大中高端二三极管、MOSFET、IGBT、SiC等器件产品的布局。报告期内，公司加速研发车规级二三极管、MOSFET等高端产品，并积极对标国际品牌，加速实现进口替代。
　　市场拓展与客户关系：公司持续推进大客户战略，利用优质的产品质量和服务满足客户核心诉求，建立坚固的客户伙伴关系。在新兴市场领域，随着新能源汽车、智慧家居、物联网、人工智能等领域的蓬勃发展，公司抓住机遇，赢得相应功率器件需求增长的份额。
　　国产替代推进：报告期内，公司继续保持和提升替代进口战略，加快渗透，扩大国产器件份额。在高端电源、电动机管理IC芯片和器件方面，成功实现单/双路高速低端栅极驱动器、双路1.5A峰低边MOSFET驱动器、三相桥栅极驱动器等多个国产替代产品。
　　（2）军用产品方面
　　市场需求与订单增长：随着国家强军目标稳步推进，大量装备从“研制、定型”到“批量建设”，国家在军工领域投资力度加大。公司下游航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业领域重点武器装备计划逐步放量，带动了元器件产品需求的快速增长。
　　技术创新与产业布局：公司作为军用电子元器件领先企业，报告期内着力促进供应链产业链安全稳定，深化体制机制改革和技术创新。同时，公司充分利用现有完善产线功能布局，形成相对独立可控生产体系，重点向下游军用电装微组装、微波器（组）件产业布局。
　　产品可靠性与市场认可度：公司持续加大科技投入，加快产业化能力建设，拓展新产品种类、提高产品可靠性。报告期内，多个新研产品指标达到或超过对标产品，市场认可度不断提高，新研产品生产、销售均实现较快增长。
　　（二）行业情况
　　根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所属行业为“制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）-电子器件制造（C396）-半导体分立器件制造（C3962）”。
　　半导体作为现代信息产业的发展基石，是众多电力电子产品的核心组成部分。全球半导体产业在近几十年来发展迅速，于材料、技术、产品、下游应用领域等方面均实现快速发展，形成了庞大的产业规模。集成电路、分立器件、光电器件与传感器等共同构建了现代半导体产业的版图，并且逐步从第一代的硅、锗等单元素半导体向以碳化硅SiC、氮化镓GaN等宽禁带化合物为代表的第三代半导体发展，应用领域延展至新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略产业领域，成为现代工业领域的“明珠”，引起了世界大国之间的竞争。围绕着半导体领域的技术竞争、贸易壁垒、国际争端不断深化，世界各国也加强了半导体核心技术领域的自主可控要求。
　　2025年上半年，全球半导体分立器件行业延续了高景气与结构性升级并存的态势。新能源汽车、光伏储能、5G通信、工业自动化、军工电子等多元场景同步发力，带动功率器件需求持续扩张；SiC、GaN等第三代半导体从“概念验证”走向“规模上车”，成为增量市场的技术主线。与此同时，传统硅基器件凭借超结、先进封装和系统级集成，在中低压段仍保持旺盛生命力，形成“三代半+硅基”双线并进的格局。
　　1、需求端
　　新能源汽车电驱、OBC和超充桩对高耐压、低损耗器件的刚需最为突出，推动车规级功率模块进入“上车即放量”阶段；光伏逆变器与储能变流器对1200V以上高压器件需求激增，使功率器件成为系统效率的决定性环节；5G基站、AI服务器及物联网终端则把高频、高功率密度、小体积写进了“标配”，GaN方案渗透率快速提升；工业自动化、智能家电以及军工装备的信息化改造，为传统整流、可控硅、快恢复器件打开了新的价值空间。
　　2、技术端
　　第三代半导体进入“成本甜蜜点”。6英寸SiC晶圆已成主流，8英寸产线陆续通线，芯片厚度减薄、沟槽栅、铜夹片封装等工艺同步成熟，模块体积缩小、热阻降低、可靠性提升；GaN在650V平台持续优化，集成驱动、合封电源方案让系统级功率密度再上一个台阶。硅基器件并未退场，超结MOSFET、第七代IGBT配合银烧结、双面散热封装，继续在600-900V中低压段扮演“性价比之王”。
　　3、供给端
　　IDM与垂直分工并行，但“晶圆+封测”一体化企业在车规、军工等可靠性敏感市场更受青睐。国产厂商凭借交期、服务、成本及本地化支持优势，在光伏旁路、家电整流、基站防护等细分领域
　　完成进口替代，并正向车规主驱、军工高可靠模块纵深突破。全球供应链多源化趋势明显，海外客户主动引入中国供应商以分散风险，为国内企业出海打开窗口。
　　4、竞争与合作
　　国际巨头仍占据技术制高点，但地缘政治、产能分配和成本压力促使“竞合”成为新常态：联合研发、专利互换、产能共享、代理分销等合作模式频现；国内企业通过绑定整车厂、系统厂、电站运营商，形成“应用牵引、技术迭代”的闭环生态。
　　5、未来展望
　　随着800V整车平台、高压快充、AI算力集群、清洁能源基地的持续扩张，功率器件需求将在“量”与“质”两端长期共振。技术层面，第三代半导体继续向8英寸晶圆、车规级可靠性、系统级封装演进；硅基器件则通过结构创新与工艺微缩延长生命周期。产业链层面，国产替代已从“单点突破”走向“生态协同”，IDM企业凭借垂直整合优势有望率先收割高端市场红利。整体来看，2025上半年只是新一轮成长周期的起点，高性能、高可靠、低成本的分立器件将成为支撑全球电气化、智能化、低碳化转型的关键基石。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　一、控股股东及实际控制人不当控制的风险
　　公司控股股东是上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）,实际控制人为陈钢全。上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）持有公司64.39%股份,陈钢全作为上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人，实际控制上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）且担任本公司董事长。倘若公司控股股东、实际控制人利用其持股优势,通过行使表决权直接或间接影响公司的重大决策,利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能会给公司经营和其他少数权益股东带来风险。对策：公司将依据有关法律法规，完善内部控制，严格执行公司管理规定，并充分发挥董事会、监事会、股东大会作用。
　　二、行业竞争的风险
　　公司的主营业务为半导体分立器件、芯片的研发、生产与销售,属于半导体分立器件行业。该行业技术发展已经较为成熟,竞争非常激烈。随着应用领域的不断扩展,一方面,国内越来越多的企业开始进入半导体分立器件行业；另一方面,部分下游集成产商也开始利用其设备、技术、资金等优势,相继进入半导体分立器件市场；与此同时,国际知名半导体公司也在加快进入并占领中国的市场份额。为此,如果公司研发、生产的产品无法始终保持在较为先进的水平、质量控制不佳或者市场拓展不能及时应对相应的市场变化,公司的产品将面临淘汰的风险。对策：公司一直注重产品质量，注重产品的技术改造和技术升级，持续引进了专业技术人员，积极搞好技术研发工作。
　　三、产品更新换代的风险
　　半导体分立器件产品更新换代的速度非常快,传统芯片产品由于行业准入门槛低、竞争又十分激烈,容易促发企业压低价格来实现销售,导致产品的毛利率水平不断降低,甚至导致部分企业发生库存积压等问题；而中高端产品技术及资金壁垒相对较高,竞争压力较弱,毛利率能够在较长的一段时间内保持稳定水平。但随着科技的发展,新型技术产品的推出,必然会逐渐替代老产品。如果公司在产品更新换代中不能及时调整产品结构或实现技术升级,可能面临现有产品毛利率不断下降的风险。对策：公司及子公司加强与客户的沟通，及时了解行业动态，以满足客户需求为主要目标，不断加大研发投入，实现技术创新。根据以往经验，在公司内部建立产品的生命周期模式，当传统产品由成熟转向衰退时，积极转型，保持公司产品的竞争力。
　　四、人才流失的风险
　　半导体分立器件行业是依赖技术人才的高科技行业,技术团队的经验和能力直接影响公司产品的质量,进而对公司的盈利水平造成影响。因此,技术人才是公司的核心竞争力的关键组成部分。随着行业市场竞争的日益激烈,同行业企业都在积极实施更为主动的人才战略,倘若核心技术人员流失,将会严重影响到半导体分立器件芯片企业的竞争力。对策：公司坚持“以事业留人”、“以感情留人”的用人理念，不断提高核心技术人员的福利待遇，并积极培养新的技术人员。
　　五、国家秘密泄密风险
　　根据《武器装备科研生产单位保密资格认定办法》，拟承担武器装备科研生产任务的具有法人资格的企事业单位，均须经过保密资格审查认证。公司已通过保密资格审查并取得相关保密证书，公司在生产经营中一直将安全保密工作放在首位，采取各项有效措施保守国家秘密，但不排除一些意外情况的发生导致国家秘密泄露，进而可能对公司生产经营产生不利影响。对策：公司在生产经营中一直将安全保密工作放在首位，严格遵守《中华人民共和国保守国家秘密法》，采取各项有效措施保守国家秘密，建立保密工作制度、保密责任制度和军品信息披露审查制度，落实涉密股东、董事、监事、高级管理人员及中介机构的保密责任，接受有关安全保密部门的监督检查，确保国家秘密安全。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　公司的主营业务属于半导体分立器件行业，公司通过采购原硅片、玻璃粉等原材料利用自主研发的扩散、沉积、玻璃钝化、封装、测试等关键技术生产半导体分立器件或半导体芯片。目前，公司服务的直接客户主要是半导体封装、半导体器件终端企业，终端产品广泛应用于电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、稳压电源、航空航天、开关电源及各类家用电器。
　　（1）采购模式
　　公司采购部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：
　　1.1、根据采购计划对采购产品进行分类。
　　1.2、采购信息的编制和确定。
　　采购部根据... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　公司的主营业务属于半导体分立器件行业，公司通过采购原硅片、玻璃粉等原材料利用自主研发的扩散、沉积、玻璃钝化、封装、测试等关键技术生产半导体分立器件或半导体芯片。目前，公司服务的直接客户主要是半导体封装、半导体器件终端企业，终端产品广泛应用于电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、稳压电源、航空航天、开关电源及各类家用电器。
　　（1）采购模式
　　公司采购部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：
　　1.1、根据采购计划对采购产品进行分类。
　　1.2、采购信息的编制和确定。
　　采购部根据企划部编制的物料需求计划结合库存情况，制定《物料采购计划》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。
　　1.3、采购的执行
　　采购部根据经批准的《物料采购计划》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于常年供货的供方，采购部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用邮件订单购货或口头通知的方式进行具体的采购；采购部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。
　　1.4、采购产品的入库
　　采购部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，采购部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，报品质管理部进行检验；检验合格后仓库办理入库登记。
　　（2）生产模式
　　公司生产模式主要为订单式生产，企划部根据销售部订单计划，制定生产计划和物料需求计划，交给生产部门、采购部门按计划执行。生产模式如下：
　　2.1晶圆事业部/封装事业部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；晶圆事业部/封装事业部根据《生产计划单》，组织下达《生产流程单》安排生产；
　　2.2工务部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
　　2.3生产过程控制
　　①工程部负责编制SOP、作业指导书和检验规范；
　　②生产部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；
　　③品管部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。
　　（3）营销模式
　　3.1、营销理念
　　公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。
　　3.2、销售方式
　　公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售通用规格的产品，也可以根据客户的需求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下：
　　①公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；
　　②如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号；
　　③销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；④销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；
　　⑤根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；
　　⑥针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品，定制化产品销售流程。
　　（4）盈利模式
　　4.1、半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司80余项半导体芯片和封装器件专利，保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展的需要。
　　4.2、公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入军工器件、汽车电子、安防工控等新兴市场。
　　（5）管理模式
　　公司在长期经营发展中，建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配合，形成了较高的管理效率。公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大限度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。
　　2、经营计划实现情况
　　2024年，公司在民用和军用两大板块的经营计划均取得了一定的成果，特别是在技术创新、市场拓展和国产替代方面表现突出。但公司仍需面对市场需求波动和行业周期性变化等挑战。未来，公司将继续加大研发投入，优化产品结构，提升市场竞争力，以实现可持续发展。
　　(1)民用产品方面
　　产品布局与研发：公司围绕功率半导体领域，沿着新建硅基5寸、6寸晶圆厂基础，持续加大中
　　高端二三极管、MOSFET、IGBT、SiC等器件产品的布局。报告期内，公司加速研发车规级二三极管、MOSFET等高端产品，并积极对标国际品牌，加速实现进口替代。
　　市场拓展与客户关系：公司持续推进大客户战略，利用优质的产品质量和服务满足客户核心诉求，建立坚固的客户伙伴关系。在新兴市场领域，随着新能源汽车、智慧家居、物联网、人工智能等领域的蓬勃发展，公司抓住机遇，赢得相应功率器件需求增长的份额。
　　国产替代推进：报告期内，公司继续保持和提升替代进口战略，加快渗透，扩大国产器件份额。在高端电源、电动机管理IC芯片和器件方面，成功实现单/双路高速低端栅极驱动器、双路1.5A峰低边MOSFET驱动器、三相桥栅极驱动器等多个国产替代产品。
　　（2）军用产品方面
　　市场需求与订单增长：2024年，随着国家强军目标稳步推进，大量装备从“研制、定型”到“批量建设”，国家在军工领域投资力度加大。公司下游航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业领域重点武器装备计划逐步放量，带动了元器件产品需求的快速增长。
　　技术创新与产业布局：公司作为军用电子元器件领先企业，报告期内着力促进供应链产业链安全稳定，深化体制机制改革和技术创新。同时，公司充分利用现有完善产线功能布局，形成相对独立可控生产体系，重点向下游军用电装微组装、微波器（组）件产业布局。
　　产品可靠性与市场认可度：公司持续加大科技投入，加快产业化能力建设，拓展新产品种类、提高产品可靠性。报告期内，多个新研产品指标达到或超过对标产品，市场认可度不断提高，新研产品生产、销售均实现较快增长。
　　(二)行业情况
　　根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所属行业为“制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）-电子器件制造（C396）-半导体分立器件制造（C3962）”。半导体作为现代科技的核心基础，是众多电子产品的关键组成部分。从消费电子到工业制造，从通信到汽车，半导体的应用无处不在。全球半导体产业在过去几十年中经历了迅猛的发展，涵盖了材料、技术、产品以及下游应用等多个领域。从最初的硅、锗等单元素半导体，到如今以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带化合物为代表的第三代半导体，技术的进步推动了产业的不断升级。集成电路、分立器件、光电器件与传感器等细分领域共同构建了现代半导体产业的庞大版图，其应用领域也从传统的消费电子拓展至新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略性新兴产业，成为全球科技竞争的焦点。
　　1、市场规模与增长趋势
　　根据QYR(QYResearch)的统计及预测，2024年全球半导体分立器件市场销售额达到了393.9亿美元，预计2031年将达到656亿美元，年复合增长率(CAGR)为7.7%(2025-2031)。随着汽车电子、清洁能源等产业的发展，以及世界各国对碳排放管理愈加严格（如中国政府制定的“碳达峰、碳中和”政策），带来了大功率充电、节能元器件的需求，以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件，因其优秀的耐高温、耐高压、抗辐射等特性，正在逐步替代硅基半导体功率器件的市场空间，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列，受到车用、工业与通讯需求的助力，2024年第三代半导体也呈现出较高增长态势。据Yoe最新报告，预计碳化硅器件市场规模在2027年达到62.97亿美元，复合增长率达34%。作为新一代半导体，第三代半导体必定是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。
　　2025年，人形机器人行业正加速迈进量产阶段。据觅途咨询机构预测，本年度全球市场规模保守估计将达到6亿美元，出货量预计将超过1.4万台。在乐观估计下到2030年市场规模有望突破百万台，总市值将达到惊人的305亿美元。在这一进程中，功率器件发挥着至关重要的作用，它们被广泛应用于“大脑”（AI决策系统）、“小脑”（运动控制）以及“肢体”（机械结构）三大核心领域，在电机驱动、电源管理以及感知系统等模块部件中扮演着关键角色。功率器件在其中同样发挥着不可或缺的作用，它们被广泛应用于电源转换、功率放大与开关、线路保护以及不间断电源等重要环节：碳化硅MOSFET因其极小的反向恢复损耗可被应用AI服务器电源的PFC中；MOSFET和IGBT等功率半导体器件则作为功率放大器和开关，实现了对电源的高效管理和分配；二极管和ESD保护器件等则有效防止了电路因过电压、过电流以及静电放电等问题而遭受损坏。
　　2、技术发展与创新
　　2024年，半导体分立器件技术取得了显著进展，特别是在第三代半导体材料的应用方面。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料，因其在高频、高功率、高温等极端条件下的优异性能，逐渐成为市场热点。国内企业在IGBT模块等高端分立器件领域实现了技术突破，推出了多款具有里程碑意义的新产品。
　　3、应用领域与市场需求
　　半导体分立器件广泛应用于多个领域，包括工业控制、汽车、通信、消费电子、电网与能源等。2024年，新能源汽车和清洁能源领域对半导体分立器件的需求增长尤为显著。随着新能源汽车的普及，对大功率充电、节能元器件的需求不断增加，推动了MOSFET、IGBT等功率半导体器件的市场需求。此外，5G通信和智能电网等领域的发展也为半导体分立器件提供了广阔的应用空间。
　　4、行业竞争格局
　　功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内公司只有少数。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现，全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商，为中国企业提升海外市占率也提供了良好契机。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。国家相关政策对于国产化率提升的支持也给该行业带来了更多机会。
　　5、行业面临的挑战
　　尽管市场前景广阔，但半导体分立器件行业也面临一些挑战。2024年，行业整体规模有待进一步企稳，盈利能力受到市场需求疲软和行业竞争加剧的影响。此外，行业营运能力进入下行通道，存货周转率和应收账款周转率均有所下降。从偿债能力来看，行业平均资产负债率较低，流动比率较高，整体偿债能力较强。
　　6、未来展望
　　展望未来，半导体分立器件市场预计将继续保持增长态势。随着新能源汽车、5G通信、智能电网等新兴应用领域的快速发展，以及第三代半导体材料的广泛应用，半导体分立器件行业将迎来更大的发展机遇。在中国，国产替代和技术创新将成为行业发展的主要驱动力，推动国内企业在高端功率器件领域取得更大突破。预计未来几年，中国半导体分立器件市场规模还将继续增长。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　一、控股股东及实际控制人不当控制的风险
　　公司控股股东是上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）,实际控制人为陈钢全。上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）持有公司51.06%股份,陈钢全作为上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人，实际控制上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）且担任本公司董事长。倘若公司控股股东、实际控制人利用其持股优势,通过行使表决权直接或间接影响公司的重大决策,利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能会给公司经营和其他少数权益股东带来风险。对策：公司将依据有关法律法规，完善内部控制，严格执行公司管理规定，并充分发挥董事会、监事会、股东大会作用，并有券商的严格督导，可以加强对控股股东的监督检查，降低不当控制风险。随着公司的发展壮大，公司对控股股东的依赖程度逐渐减弱，该种风险也将逐渐降低。
　　二、行业竞争的风险
　　公司的主营业务为半导体分立器件、芯片的研发、生产与销售,属于半导体分立器件行业。该行业技术发展已经较为成熟,竞争非常激烈。随着应用领域的不断扩展,一方面,国内越来越多的企业开始进入半导体分立器件行业；另一方面,部分下游集成生产商也开始利用其设备、技术、资金等优势,相继进入半导体分立器件市场；与此同时,国际知名半导体公司也在加快进入并占领中国的市场份额。为此,如果公司研发、生产的产品无法始终保持在较为先进的水平、质量控制不佳或者市场拓展不能及时应对相应的市场变化,公司的产品将面临淘汰的风险。对策：公司一直注重产品质量，注重产品的技术改造和技术升级，持续引进了专业技术人员，积极搞好技术研发工作。
　　三、产品更新换代的风险
　　半导体分立器件产品更新换代的速度非常快,传统芯片产品由于行业准入门槛低、竞争又十分激烈,容易促发企业压低价格来实现销售,导致产品的毛利率水平不断降低,甚至导致部分企业发生库存积压等问题；而中高端产品技术及资金壁垒相对较高,竞争压力较弱,毛利率能够在较长的一段时间内保持稳定水平。但随着科技的发展,新型技术产品的推出,必然会逐渐替代老产品。如果公司在产品更新换代中不能及时调整产品结构或实现技术升级,可能面临现有产品毛利率不断下降的风险。对策：公司及子公司加强与客户的沟通，及时了解行业动态，以满足客户需求为主要目标，不断加大研发投入，实现技术创新。根据以往经验，在公司内部建立产品的生命周期模式，当传统产品由成熟转向衰退时，积极转型，保持公司产品的竞争力。
　　四、人才流失的风险
　　半导体分立器件行业是依赖技术人才的高科技行业,技术团队的经验和能力直接影响公司产品的质量,进而对公司的盈利水平造成影响。因此,技术人才是公司的核心竞争力的关键组成部分。随着行业市场竞争的日益激烈,同行业企业都在积极实施更为主动的人才战略,倘若核心技术人员流失,将会严重影响到半导体分立器件芯片企业的竞争力。对策：公司坚持“以事业留人”、“以感情留人”的用人理念，不断提高核心技术人员的福利待遇，并积极培养新的技术人员。
　　五、国家秘密泄密风险
　　根据《武器装备科研生产单位保密资格认定办法》，拟承担武器装备科研生产任务的具有法人资格的企事业单位，均须经过保密资格审查认证。公司已通过保密资格审查并取得相关保密证书，公司在生产经营中一直将安全保密工作放在首位，采取各项有效措施保守国家秘密，但不排除一些意外情况的发生导致国家秘密泄露，进而可能对公司生产经营产生不利影响。对策：公司在生产经营中一直将安全保密工作放在首位，严格遵守《中华人民共和国保守国家秘密法》，采取各项有效措施保守国家秘密，建立保密工作制度、保密责任制度和军品信息披露审查制度，落实涉密股东、董事、监事、高级管理人员及中介机构的保密责任，接受有关安全保密部门的监督检查，确保国家秘密安全。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 1、商业模式 公司的主营业务属于半导体分立器件行业，公司通过采购原硅片、玻璃粉等原材料利用自主研发的扩散、沉积、玻璃钝化、封装、测试等关键技术生产半导体分立器件或半导体芯片。目前，公司服务的直接客户主要是半导体封装、半导体器件终端企业，终端产品广泛应用于电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、稳压电源、航空航天、开关电源及各类家用电器。 （1）采购模式 公司采购部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下： 1.1、根据采购计划对采购产品进行分类。 1.2、采购信息的编制和确定。 ... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
1、商业模式
公司的主营业务属于半导体分立器件行业，公司通过采购原硅片、玻璃粉等原材料利用自主研发的扩散、沉积、玻璃钝化、封装、测试等关键技术生产半导体分立器件或半导体芯片。目前，公司服务的直接客户主要是半导体封装、半导体器件终端企业，终端产品广泛应用于电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、稳压电源、航空航天、开关电源及各类家用电器。
（1）采购模式
公司采购部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：
1.1、根据采购计划对采购产品进行分类。
1.2、采购信息的编制和确定。
采购部根据企划部编制的物料需求计划结合库存情况，制定《物料采购计划》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。
1.3、采购的执行
采购部根据经批准的《物料采购计划》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于常年供货的供方，采购部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用邮件订单购货或口头通知的方式进行具体的采购；采购部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。
1.4、采购产品的入库
采购部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，采购部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，报品质管理部进行检验；检验合格后仓库办理入库登记。
（2）生产模式
公司生产模式主要为订单式生产，企划部根据销售部订单计划，制定生产计划和物料需求计划，交给生产部门、采购部门按计划执行。生产模式如下：
2.1晶圆事业部/封装事业部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；晶圆事业部/封装事业部根据《生产计划单》，组织下达《生产流程单》安排生产；
2.2工务部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
2.3生产过程控制
①工程部负责编制SOP、作业指导书和检验规范；
②生产部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；
③品管部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。
（3）营销模式
3.1、营销理念
公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。
3.2、销售方式
公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售通用规格的产品，也可以根据客户的需求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下：
①公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；
②如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号；
③销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；④销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；
⑤根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；
⑥针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品，定制化产品销售流程。
（4）盈利模式
4.1、半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司80余项半导体芯片和封装器件专利，保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展的需要。
4.2、公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入军工器件、汽车电子、安防工控等新兴市场。
（5）管理模式
公司在长期经营发展中，建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配合，形成了较高的管理效率。公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。
2、经营计划实现情况
2024年全球市场需求端仍面临一定程度的压力，在消费终端需求萎靡、国际大厂芯片价格下跌的同时，还要面临成本上涨的压力，当前消费类终端需求仍较为疲软，行业内企业多数仍处于主动去库存、削减资本开支阶段。在此背景下，公司紧紧围绕功率半导体方向，建立研发、品质、成本等优势，持续推进“强品牌、新行业、国产化、国际化”这四大发展战略，实现民用和军用两大板块的协同发展。
（1）在民用产品方面：公司将坚定不移地在功率半导体领域深耕，围绕晶圆、器件，沿着新建硅基5寸、6寸晶圆厂基础上，并持续加大布局中高端二三极管、MOSFET、IGBT、SiC等器件产品路径，做大做强。加速研发车规级二三极管、MOSFET等高端产品，积极对标国际品牌，加速实现进口替代，为提升国内功率器件板块在全球的行业地位贡献力量。
报告期内，继续保持和提升公司全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大国产器件份额；在新兴市场领域，随着新能源汽车和智能互联进入高速发展阶段，智慧家居、物联网、人工智能等领域蓬勃发展，相应功率器件的需求倍增。持续推进大客户战略，利用最优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求，建立坚固的客户伙伴关系。公司紧跟市场方向，抓住新兴领域需求增长的机遇，赢得应有份额。
（2）在军用产品方面：2024年，随着国家强军目标稳步推进，大量装备从“研制、定型”到“批量建设”，国家在军工领域投资力度加大，公司下游航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业领域重点武器装备计划逐步放量，公司所处的下游行业需求增加带动了元器件产品需求的快速增长。同时，国防建设重点从机械化向信息化的强势转化，进一步拉动了电子元器件的配套需求。公司作为军用电子元器件领先企业，报告期内把握市场机遇，着力促进供应链产业链安全稳定，着力深化体制机制改革和技术创新，不断激发企业活力、增强发展动力、释放发展潜力，订货和交付数量持续保持高速增长，公司的军工经营规模和效益再创新高。
报告期内，公司聚焦电子元器件核心主业，紧紧围绕“创新驱动发展”战略，着力关键核心技术研发、前沿前瞻性技术研究，持续加大科技投入，加快产业化能力建设，拓展新产品种类、提高产品可靠性，努力提升公司核心竞争力。在高端电源、电动机管理IC芯片和器件方面，国产化替代始终作为公司发展重要方向，成功实现单/双路高速低端栅极驱动器、双路1.5A峰低边MOSFET驱动器、三相桥栅极驱动器等多个国产替代产品。
公司为提升可持续发展能力，充分发利用现有完善产线功能布局，形成相对独立可控生产体系，重点向下游军用电装微组装、微波器（组）件产业布局，进一步拉动了电子元器件的配套需求。同时，公司将抓住国产化机遇，不断完善国产替代数据信息库，现多个新研产品指标达到或超过对标产品，市场认可度不断提高，新研产品生产、销售均实现较快增长，产业发展新格局初步形成。
（二）行业情况
根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所属行业为“制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）-电子器件制造（C396）-半导体分立器件制造（C3962）”。
半导体作为现代信息产业的发展基石，是众多电力电子产品的核心组成部分。全球半导体产业在近几十年来发展迅速，于材料、技术、产品、下游应用领域等方面均实现快速发展，形成了庞大的产业规模。集成电路、分立器件、光电器件与传感器等共同构建了现代半导体产业的版图，并且逐步从第一代的硅、锗等单元素半导体向以碳化硅SiC、氮化镓GaN等宽禁带化合物为代表的第三代半导体发展，应用领域延展至新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略产业领域，成为现代工业领域的“明珠”，引起了世界大国之间的竞争。围绕着半导体领域的技术竞争、贸易壁垒、国际争端不断深化，世界各国也加强了半导体核心技术领域的自主可控要求。
在全球经济衰退及贸易形势变化等宏观背景下，2023年全球半导体市场受到周期性变化影响整体有所下滑，根据WSTS机构统计，2023年全球半导体行业市场规模（以销售额口径统计）5201亿美元，同比下滑9.4%，预计2024、2025年将实现快速增长。
分立器件作为半导体产业的重要分支，在电力电子的各个领域有着广泛应用，如果将集成电路比喻为人体的大脑的话，分立器件就是人体的血管，其长期稳定的运行保证了电子器件的安全及寿命，关系到现代电气及电子工业的安全。在全球整体半导体市场下滑的情况下，分立器件市场2023年预计仍保持5.8%的增长，根据WSTS机构统计，2023年全球分立器件市场规模（以销售额口径统计）359.5亿美元，预计未来均将继续保持温和增长态势。
随着汽车电子、清洁能源等产业的发展，以及世界各国对碳排放管理愈加严格（如中国政府制定的“碳达峰、碳中和”政策），带来了大功率充电、节能元器件的需求，MOSFET、IGBT、第三代半导体市场需求不断增长。2023年全球MOSFET、IGBT市场实现了高速增长，WSTS预计全球MOSFET、IGBT市场规模分别达到144亿美元和91亿美元，同比增长17.1%和25.3%。
2024年，随着新能源汽车、清洁能源等产业的发展，全球半导体分立器件将继续保持良性增长趋势。针对中国市场，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。产业链高附加值环节的国产替代尤为重要，全球贸易争端将持续加速中高端功率器件国产化进度的深化，替代逻辑由资本驱动转向内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片及器件的验证和采购。国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全高效，加快补齐基础元器件的瓶颈短板。半导体产业的国产替代和海外替代将持续加速进行，因此从中长期来看，中国本土企业仍将有着较好的市场发展机会。

　　二、公司面临的重大风险分析
一、控股股东及实际控制人不当控制的风险
公司控股股东是上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）,实际控制人为陈钢全。上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）持有公司64.39%股份,陈钢全作为上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人，实际控制上海鲁郡投资管理合伙企业（有限合伙）且担任本公司董事长。倘若公司控股股东、实际控制人利用其持股优势,通过行使表决权直接或间接影响公司的重大决策,利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能会给公司经营和其他少数权益股东带来风险。对策：公司将依据有关法律法规，完善内部控制，严格执行公司管理规定，并充分发挥董事会、监事会、股东大会作用，并由券商的严格督导，可以加强对控股股东的监督检查，降低不当控制风险。随着公司的发展壮大，公司对控股股东的依赖程度逐渐减弱，该种风险也将逐渐降低。
二、行业竞争的风险
公司的主营业务为半导体分立器件、芯片的研发、生产与销售,属于半导体分立器件行业。该行业技术发展已经较为成熟,竞争非常激烈。随着应用领域的不断扩展,一方面,国内越来越多的企业开始进入半导体分立器件行业；另一方面,部分下游集成产商也开始利用其设备、技术、资金等优势,相继进入半导体分立器件市场；与此同时,国际知名半导体公司也在加快进入并占领中国的市场份额。为此,如果公司研发、生产的产品无法始终保持在较为先进的水平、质量控制不佳或者市场拓展不能及时应对相应的市场变化,公司的产品将面临淘汰的风险。对策：公司一直注重产品质量，注重产品的技术改造和技术升级，持续引进了专业技术人员，积极搞好技术研发工作。
三、产品更新换代的风险
半导体分立器件产品更新换代的速度非常快,传统芯片产品由于行业准入门槛低、竞争又十分激烈,容易促发企业压低价格来实现销售,导致产品的毛利率水平不断降低,甚至导致部分企业发生库存积压等问题；而中高端产品技术及资金壁垒相对较高,竞争压力较弱,毛利率能够在较长的一段时间内保持稳定水平。但随着科技的发展,新型技术产品的推出,必然会逐渐替代老产品。如果公司在产品更新换代中不能及时调整产品结构或实现技术升级,可能面临现有产品毛利率不断下降的风险。对策：公司及子公司加强与客户的沟通，及时了解行业动态，以满足客户需求为主要目标，不断加大研发投入，实现技术创新。根据以往经验，在公司内部建立产品的生命周期模式，当传统产品由成熟转向衰退时，积极转型，保持公司产品的竞争力。
四、人才流失的风险
半导体分立器件行业是依赖技术人才的高科技行业,技术团队的经验和能力直接影响公司产品的质量,进而对公司的盈利水平造成影响。因此,技术人才是公司的核心竞争力的关键组成部分。随着行业市场竞争的日益激烈,同行业企业都在积极实施更为主动的人才战略,倘若核心技术人员流失,将会严重影响到半导体分立器件芯片企业的竞争力。对策：公司坚持“以事业留人”、“以感情留人”的用人理念，不断提高核心技术人员的福利待遇，并积极培养新的技术人员。
五、国家秘密泄密风险
根据《武器装备科研生产单位保密资格认定办法》，拟承担武器装备科研生产任务的具有法人资格的企事业单位，均须经过保密资格审查认证。公司已通过保密资格审查并取得相关保密证书，公司在生产经营中一直将安全保密工作放在首位，采取各项有效措施保守国家秘密，但不排除一些意外情况的发生导致国家秘密泄露，进而可能对公司生产经营产生不利影响。对策：公司在生产经营中一直将安全保密工作放在首位，严格遵守《中华人民共和国保守国家秘密法》，采取各项有效措施保守国家秘密，建立保密工作制度、保密责任制度和军品信息披露审查制度，落实涉密股东、董事、监事、高级管理人员及中介机构的保密责任，接受有关安全保密部门的监督检查，确保国家秘密安全。 收起▲