| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2017-12-29 | 增发A股 | 2018-01-04 | 1680.00万 | - | - | - |
| 2017-01-12 | 增发A股 | 2017-01-17 | 2000.00万 | - | - | - |
| 公告日期:2021-12-23 | 交易金额:-- | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 上海新进半导体制造有限公司100%股权 |
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| 买方:上海芯哲微电子科技股份有限公司 | ||
| 卖方:达迩(上海)投资有限公司 | ||
| 交易概述: 公司本次重大资产重组事项中,拟向交易对方以发行股份及支付现金的方式购买其持有的上海新进100.00%的股权,公司与交易对方已签署《发行股份及支付现金购买资产协议》。 |
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| 公告日期:2021-08-18 | 交易金额:1000.00万元 | 支付方式:其他 |
| 交易方:沈金龙,沈金龙配偶 | 交易方式:担保 | |
| 关联关系:同一关键人员,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 公司因业务发展需要,拟向浙商银行上海分行申请综合授信额度,最高授信额度为人民币1000万元,期限为6个月,用于补充公司流动资金。公司实际控制人沈金龙先生及其配偶为本次贷款提供连带责任保证担保。最终授信额度、借款利率、借款期限等以合同签订为准。公司因业务发展需要,拟向宁波银行上海分行申请融资租赁额度300万。期限为1年。沈金龙先生及其配偶为本次贷款提供连带责任保证担保。最终授信额度、借款利率、借款期限等以合同签订为准。 |
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| 公告日期:2021-06-25 | 交易金额:306.00万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:沈金龙 | 交易方式:共同投资 | |
| 关联关系:公司股东,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 公司因业务发展需要,拟向上海农村商业银行奉贤支行申请存量授信贷款人民币4,000万元,期限为1年,用于补充公司流动资金。其中3500万元贷款以公司自有房产作抵押,房产坐落于奉贤区环城东路323号,不动产权证号沪(2017)奉字不动产第013909号,经上海沪港房地产估价有限公司估价,该房产预估值为人民币5,100万元,500万元由上海市中小微企业政策性融资担保基金管理中心提供保证担保,沈金龙及其配偶为上海市中小微企业政策性融资担保基金管理中心提供反担保。最终授信额度、借款利率、借款期限等以合同签订为准。公司因业务发展需要,拟向宁波银行上海分行申请综合授信额度,最高授信额度为人民币1000万元,其中流动资金贷款为500万,期限为1年,用于补充公司流动资金,融资租赁额度为500万。公司实际控制人沈金龙先生及其配偶为本次贷款提供连带责任保证担保。最终授信额度、借款利率、借款期限等以合同签订为准。公司因业务发展需要,拟向中信银行上海分行申请综合授信额度,最高授信额度为人民币800万元,其中流动资金贷款为500万,期限为1年,用于补充公司流动资金,由上海创业接力融资担保有限公司向银行提供保证担保,公司实际控制人沈金龙先生及其配偶向上海创业接力融资担保有限公司提供反担保。另300万为关税专项贷款。公司实际控制人沈金龙先生及其配偶为本次贷款提供连带责任保证担保。最终授信额度、借款利率、借款期限等以合同签订为准。 20210625:股东大会通过 |
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