募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2025-12-01 交易金额:2000.00万元 交易进度:进行中
交易标的:

金证互通(香港)资本服务有限公司部分股权

买方:北京金证互通资本服务股份有限公司
卖方:--
交易概述:

基于整体战略规划和业务发展需要,北京金证互通资本服务股份有限公司(以下简称“公司”)拟对全资子公司金证互通(香港)资本服务有限公司(以下简称“金证香港”)增资2,000万港币,本次增资完成后,金证香港注册资本将由1,000万港币增至3,000万港币。

公告日期:2024-10-10 交易金额:260.00万元 交易进度:完成
交易标的:

金证(上海)资产评估有限公司20%股权

买方:蒋骁,谢佳妮,杨洁,滕空,马翊君,蒋承玲,梁原
卖方:北京金证互通资本服务股份有限公司
交易概述:

北京金证互通资本服务股份有限公司(以下简称“金证互通”、“公司”)现持有金证(上海)资产评估有限公司(以下简称“金证评估”)全部财产份额的35%。公司拟将持有的金证评估14.01%的财产份额以182.13万人民币转让至蒋骁;持有的金证评估2%的财产份额以26万人民币转让至谢佳妮;持有的金证评估2%的财产份额以26万人民币转让至杨洁;持有的金证评估0.5%的财产份额以6.5万人民币转让至滕空;持有的金证评估0.5%的财产份额以6.5万人民币转让至马翊君;持有的金证评估0.5%的财产份额以6.5万人民币转让至蒋承玲;持有的金证评估0.49%的财产份额以6.37万人民币转让至梁原。本次交易完成后,公司持有金证评估15%财产份额。

股权投资

股权转让

公告日期:2017-07-17 交易金额:1050.00 万元 转让比例:--
出让方:苏州汇方同达信息科技有限公司 交易标的:北京金证互通资本服务股份有限公司
受让方:苏州汇启锦通创业投资合伙企业(有限合伙)
交易简介:
交易影响:暂无数据

关联交易

公告日期:2025-01-10 交易金额:650.00万元 支付方式:现金
交易方:金证互联(北京)科技有限公司 交易方式:共同投资
关联关系:同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

北京金证互通资本服务股份有限公司(以下简称“金证互通”、“公司”)拟出资设立参股公司:北京润微企业管理中心(有限合伙)(以下简称“北京润微”)、北京润鑫企业管理中心(有限合伙)(以下简称“北京润鑫”)。其中北京润微注册资本为1,350万元,金证互通占注册资本的25.9%;北京润鑫注册资本为1,450万元,金证互通占注册资本的51.7%。 20250110:股东大会通过。

公告日期:2024-08-09 交易金额:3500.00万元 支付方式:现金
交易方:北京金证投资管理中心(有限合伙) 交易方式:签署协议
关联关系:公司其它关联方
交易简介:

北京金证互通资本服务股份有限公司(以下简称“金证互通”、“公司”)与北京金证投资管理中心(有限合伙)(以下简称“金证投资”),拟共同投资北京市辰至半导体科技有限公司(以下简称“辰至半导体”、“标的公司”)。本次公司拟以自有资金3,500万认购标的公司新增注册资本人民币82.94万元,投资完成后,公司持有辰至半导体股权23.3333%;金证互通及金证投资合计持有辰至半导体股权36.7998%。辰至半导体成立于2023年,主要从事高性能车规芯片的研发设计,研发产品可广泛应用于汽车的中央融合网关、跨域融合、域控场景等。随着全球科技革命和产业变革的加剧,半导体等核心底层技术决定了新能源汽车、低空经济等产业的发展升级。伴随新能源汽车及低空飞行器对智能化、网联化要求的快速提升,以及国家对核心技术自主可控的强要求,高端车规级芯片的国产化、定制化具备很大的发展潜力。公司围绕国家战略及产业规划,深入挖掘和把握这一领域的投资机会,同时,考虑到公司深耕资本市场投资者关系服务,本次投资将有助于公司对于汽车生态、芯片领域的深度理解,有利于促进相关产业中信息、业务、资源等有效对接及高效利用。截至公告披露日,公司于2024年8月9日与辰至半导体、及昱科技、司征科技、及风科技、刘桂江、司昌科技、梁洪崑、栖港愿景、金证投资签署了《关于北京市辰至半导体科技有限公司之投资协议》。