一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　公司仍处于计算机、通信及其他电子设备制造业中的印制电路板（PCB）制造业，自成立以来始终以印制电路板的研发、生产与销售为主营业务。核心商业模式在成熟运营的基础上，结合行业发展趋势实现优化升级，整体保持稳定且具备更强的增长韧性。公司核心盈利逻辑未发生根本变化，仍是通过向上游企业采购覆铜板、铜箔、油墨等原材料，依托行业先进机器设备及自主攻关升级的工艺技术，生产符合下游市场需求的全系列印制电路板产品，销售给下游终端及配套企业，从而实现收益获取。　　2025年，全球AI算力持续突破，人工智能产业进入高速爆发期。电子电路行业作为AI... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　公司仍处于计算机、通信及其他电子设备制造业中的印制电路板（PCB）制造业，自成立以来始终以印制电路板的研发、生产与销售为主营业务。核心商业模式在成熟运营的基础上，结合行业发展趋势实现优化升级，整体保持稳定且具备更强的增长韧性。公司核心盈利逻辑未发生根本变化，仍是通过向上游企业采购覆铜板、铜箔、油墨等原材料，依托行业先进机器设备及自主攻关升级的工艺技术，生产符合下游市场需求的全系列印制电路板产品，销售给下游终端及配套企业，从而实现收益获取。
　　2025年，全球AI算力持续突破，人工智能产业进入高速爆发期。电子电路行业作为AI产业的核心基础配套领域，已成为市场最具潜力的新风口、新赛道，行业整体呈现高景气发展态势。其中，AI服务器、智能终端等核心应用场景对高端印制电路板（PCB）的需求迎来爆发式增长，直接推动行业向高多层、高阶HDI、高频高速等高端化方向迭代升级，为深耕PCB领域的企业带来前所未有的发展机遇。公司精准把握行业发展风口，坚守深耕电子电路领域的核心发展方向，以“做大做强、打造优质品牌”为核心目标，针对性加大AI相关PCB产品的研发投入，集中力量推进工艺攻关与产品转型升级，成功实现产品结构向高端化、智能化优化，可高效满足AI服务器、汽车电子、高端消费电子等新兴领域的高品质、高规格需求，进一步强化了产品核心竞争力，精准契合AI风口下的行业发展趋势。
　　公司所处印制电路板行业仍属于充分竞争市场，随着AI风口推动行业结构性变革持续推进，高端PCB产品因契合AI服务器、智能终端等核心场景需求，市场需求旺盛且价格保持合理区间，中低端产品市场价格则保持稳定。公司凭借完整的产品体系、优良的产品质量、升级后的技术实力，以及多年积累的行业经验，持续深化与客户的合作关系，客户结构得到进一步优化，市场竞争力显著提升。报告期内，公司依托AI风口带来的行业机遇，在原有客户基础上成功导入终端客户为欧姆龙、华为、宝马、奔驰、亚马逊、三星、东风日产等国际知名企业供应链体系，相关合作产品已顺利实现量产，既标志着公司产品品质与技术水平获得国际高端市场的高度认可，也为公司抢抓AI风口、实现业绩增长注入强劲动力。
　　截至报告期末，公司已与海信空调、国光电器、万和电气、格兰仕、美的智能、视研、伟时、伟志等百余家原有客户持续保持良好合作关系；同时借助AI风口红利，进一步拓展客户边界业务，新增欧姆龙、华为、宝马、奔驰、亚马逊、三星、东风日产等国际高端应用客户，客户群体得以全面升级，广泛覆盖AI、汽车电子、高端消费电子等多个下游细分朝阳行业，其中AI相关领域客户合作占比稳步提升，客户粘性持续增强，市场渠道进一步拓宽，为公司持续抢占AI风口市场、挖掘行业增长潜力奠定了坚实基础。
　　目前，PCB行业仍呈现较为分散的竞争格局，公司凭借多年经营积累，持续稳居行业100强，总体规模不断扩大。在AI风口的持续推动下，行业高端化需求持续释放，公司通过针对性的技术升级、产品迭代与高端客户拓展，盈利能力保持稳定且增长潜力显著释放，核心竞争力在行业竞争中持续提升。公司成熟的商业模式、多年积累的行业经验、完善的市场渠道、逐步树立的优质品牌形象，以及2025年依托AI风口实现的产品转型升级与高端客户导入的显著成果，为公司可持续发展提供了坚实保障。结合AI行业持续高景气的发展趋势与公司自身发展态势，预测2026年公司将实现净利润3000-5000万元，未来发展前景乐观。
　　报告期内及报告期后至报告披露日，公司核心商业模式未发生重大变化，仍聚焦于印制电路板的研发、生产与销售，仅依托AI行业风口，在产品结构、客户群体等方面进行了优化升级，进一步贴合行业高端化发展趋势，提升了商业模式的可持续性与盈利能力。
　　二、经营计划实现情况
　　2025年度，公司实现营业收入425,993,762.74元，同比增长18.67%；归属于挂牌公司股东净利润13,515,588.63元，同比增长582.95%；截至2025年12月31日，公司总资产682,245,607.51元，较期初增长4.64%，净资产209,767,060.8元，较期初增长6.89%。
　　(二)行业情况
　　根据国际资讯公司Prismark最新年度报告数据，全球PCB市场规模预计在2026年将突破千亿美元大关，保持稳健增长态势。其中AI产业年复合增长预计达到30%，其他产业复合增长约10%。
　　行业集中度提升：随着环保政策趋严和技术门槛提高，小型落后产能逐步出清，行业资源向头部企业集中。
　　中国作为全球最大的PCB生产国，占据了62%的市场份额，行业地位举足轻重。市场需求旺盛：下游应用领域的快速发展，特别是AI、人形机器人、新能源汽车、工业自动化、6G通信等，为PCB行业带来了强劲的增长动力。高附加值的多层板、HDI板、柔性板等产品需求增长尤为显著。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　市场竞争风险
　　印制电路板行业整体竞争激烈，行业集中度较低。全球PCB行业前十大厂商的市场份额仅占36%左右，中国大陆地区拥有超过1500家PCB生产企业，市场竞争分散且激烈。近年来，随着国内大型PCB企业扩产，行业竞争进一步加剧，市场份额向优优势企业集中的趋势明显。此外，国外中小批量板产能向中国转移，也加剧了市场竞争。全球经济增速放缓、国际经济形势复杂多变等因素可能对下游行业需求造成不利影响，从而波及PCB行业的发展，因此公司将根据行业的发展趋势、客户需求变化、技术进步及业务模式创新以提高公司的竞争实力，及时推出有竞争力的高技术高附加值产品
　　偿债能力风险
　　截止2025年12月31日，公司的资产负债率为69.25%，相较期初69.90%，同比下降0.65%
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　公司处于计算机、通信及其他电子设备制造业中的印制电路板制造业，公司自成立以来一直以印制电路板的研发生产与销售为主营业务，商业模式较成熟，从上游企业采购原材料，使用行业先进机器设备及工艺技术生产印制电路板产品并销售给下游企业，从而获取收益。公司所处印制电路板行业属于充分竞争市场，单面、多层印制电路板及软板等产品市场价格较为稳定，公司依靠完整的产品体系及优秀的产品质量与客户建立稳定的商业关系。公司客户遍及发展迅速的下游细分朝阳行业，公司已与海信空调、国光电器、万和电气、格兰仕、美的智能、视研、联桥、伟时等百余家客户建立了良好的... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　公司处于计算机、通信及其他电子设备制造业中的印制电路板制造业，公司自成立以来一直以印制电路板的研发生产与销售为主营业务，商业模式较成熟，从上游企业采购原材料，使用行业先进机器设备及工艺技术生产印制电路板产品并销售给下游企业，从而获取收益。公司所处印制电路板行业属于充分竞争市场，单面、多层印制电路板及软板等产品市场价格较为稳定，公司依靠完整的产品体系及优秀的产品质量与客户建立稳定的商业关系。公司客户遍及发展迅速的下游细分朝阳行业，公司已与海信空调、国光电器、万和电气、格兰仕、美的智能、视研、联桥、伟时等百余家客户建立了良好的合作关系。同时公司的产品最终也广泛应用于华为、小米、广汽本田、中国一汽、比亚迪、康普（COMMSCSOPE）、国显（K&D）、百度、腾讯等国内外众多知名企业的产品上。由于PCB行业较为分散，公司目前属于行业100强企业，总体规模适中，经过多年的经营管理运作，盈利能力模式保持稳定。公司成熟的商业模式及长期从事印制电路板生产与销售业务积累起来的行业经验、市场渠道及树立的品牌，为公司的可持续性发展提供了保障。
　　报告期内及报告期后至报告披露日，公司商业模式未发生变化。
　　二、经营计划实现情况
　　2025年半年度，公司实现营业收入210,728,211.34元，同比增长30.40%；归属于挂牌公司股东净利润1,913,003.40元，同比减少56.93%；截至2025年06月30日，公司总资产663,152,145.09元，较期初增长1.71%，净资产198,165,707.01元，较期初增长0.98%。
　　（二）行业情况
　　印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。随着电子产品相关技术应用迭代发展、融合，PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，为满足电子信息领域的新技术、新应用的需求，行业迎来巨大的挑战和发展机遇。
　　中国印制电路板（PCB）行业呈现稳步增长态势，市场规模从2018年的2163.9亿元增至2023年的2662.9亿元，复合增长率4.2%；2024年达2800多亿元，同比增长5.4%。在政策推动（如“十四五”数字经济发展规划）和下游需求（通信、汽车电子、AI等）驱动下，预计2030年市场规模将突破4000亿元，2025-2030年复合增长率达6.5%。
　　区域分布上，珠三角、长三角占全国90%产值，其中广东占比60%，但劳动力成本上升和环保政策促使产能向江西、湖南等中西部转移，同时东部向高端研发升级。产业链方面，上游以覆铜板（占成本30%-40%）为核心，中游制造集中度高，下游应用以通信（34%）、消费电子（15%）、汽车电子（12.2%）为主。技术趋势聚焦高密度互连（HDI）、柔性板（FPC）和IC载板，其中HDI板2023年市场份额达14.8%，IC载板国产化加速，预计2021-2026年复合增速11.6%。
　　未来，行业将通过技术升级（如多层板、封装基板）和政策引导，平衡区域发展与高端化转型，以应对内外竞争压力。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　市场竞争风险
　　印制电路板行业整体竞争激烈，行业集中度较低。全球PCB行业前十大厂商的市场份额仅占36%左右，中国大陆地区拥有超过1500家PCB生产企业，市场竞争分散且激烈。近年来，随着国内大型PCB企业扩产，行业竞争进一步加剧，市场份额向优优势企业集中的趋势明显。此外，国外中小批量板产能向中国转移，也加剧了市场竞争。全球经济增速放缓、国际经济形势复杂多变等因素可能对下游行业需求造成不利影响，从而波及PCB行业的发展，因此公司将根据行业的发展趋势、客户需求变化、技术进步及业务模式创新以提高公司的竞争实力，及时推出有竞争力的高技术高附加值产品
　　偿债能力风险
　　截止2025年06月30日，公司的资产负债率为70.12%，相较期初69.90%，同比增加0.22%
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　公司处于计算机、通信及其他电子设备制造业中的印制电路板制造业，公司自成立以来一直以印制电路板的研发生产与销售为主营业务，商业模式较成熟，从上游企业采购原材料，使用行业先进机器设备及工艺技术生产印制电路板产品并销售给下游企业，从而获取收益。公司所处印制电路板行业属于充分竞争市场，单面、多层印制电路板及软板等产品市场价格较为稳定，公司依靠完整的产品体系及优秀的产品质量与客户建立稳定的商业关系。公司客户遍及发展迅速的下游细分朝阳行业，公司已与海信空调、国光电器、万和电气、格兰仕、美的智能、视研、联桥、伟时等百余家客户建立了良好的... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　公司处于计算机、通信及其他电子设备制造业中的印制电路板制造业，公司自成立以来一直以印制电路板的研发生产与销售为主营业务，商业模式较成熟，从上游企业采购原材料，使用行业先进机器设备及工艺技术生产印制电路板产品并销售给下游企业，从而获取收益。公司所处印制电路板行业属于充分竞争市场，单面、多层印制电路板及软板等产品市场价格较为稳定，公司依靠完整的产品体系及优秀的产品质量与客户建立稳定的商业关系。公司客户遍及发展迅速的下游细分朝阳行业，公司已与海信空调、国光电器、万和电气、格兰仕、美的智能、视研、联桥、伟时等百余家客户建立了良好的合作关系。同时公司的产品最终也广泛应用于华为、小米、广汽本田、中国一汽、比亚迪、康普（COMMSCSOPE）、国显（K&D）、百度、腾讯等国内外众多知名企业的产品上。由于PCB行业较为分散，公司目前属于行业100强企业，总体规模适中，经过多年的经营管理运作，盈利能力模式保持稳定。公司成熟的商业模式及长期从事印制电路板生产与销售业务积累起来的行业经验、市场渠道及树立的品牌，为公司的可持续性发展提供了保障。
　　报告期内及报告期后至报告披露日，公司商业模式未发生变化。
　　二、经营计划实现情况
　　2024年度，公司实现营业收入358,965,639.21元，同比增长18.51%；归属于挂牌公司股东净利润-2,798,560.01元，同比增长35.02%；截至2024年12月31日，公司总资产651,980,327.91元，较期初增长5.09%，净资产196,251,472.17元，较期初降低1.26%。
　　(二)行业情况
　　印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。随着电子产品相关技术应用迭代发展、融合，PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，为满足电子信息领域的新技术、新应用的需求，行业迎来巨大的挑战和发展机遇。
　　中国印制电路板（PCB）行业呈现稳步增长态势，市场规模从2018年的2163.9亿元增至2023年的2662.9亿元，复合增长率4.2%；2024年预计达2806亿元，同比增长5.4%。在政策推动（如“十四五”数字经济发展规划）和下游需求（通信、汽车电子、AI等）驱动下，预计2030年市场规模将突破4000
　　亿元，2025-2030年复合增长率达6.5%。
　　区域分布上，珠三角、长三角占全国90%产值，其中广东占比60%，但劳动力成本上升和环保政策促使产能向江西、湖南等中西部转移，同时东部向高端研发升级。产业链方面，上游以覆铜板（占成本30%-40%）为核心，中游制造集中度高，下游应用以通信（34%）、消费电子（15%）、汽车电子（12.2%）为主。技术趋势聚焦高密度互连（HDI）、柔性板（FPC）和IC载板，其中HDI板2023年市场份额达14.8%，IC载板国产化加速，预计2021-2026年复合增速11.6%。
　　未来，行业将通过技术升级（如多层板、封装基板）和政策引导，平衡区域发展与高端化转型，以应对内外竞争压力。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　市场竞争风险
　　印制电路板行业整体竞争激烈，行业集中度较低。全球CB行业前十大厂商的市场份额仅占36%左右，中国大陆地区拥有超过1500家CB生产企业，市场竞争分散且激烈。近年来，随着国内大型CB企业扩产，行业竞争进一步加剧，市场份额向优优势企业集中的趋势明显。此外，国外中小批量板产能向中国转移，也加剧了市场竞争。全球经济增速放缓、国际经济形势复杂多变等因素可能对下游行业需求造成不利影响，从而波及CB行业的发展，因此公司将根据行业的发展趋势、客户需求变化、技术进步及业务模式创新以提高公司的竞争实力，及时推出有竞争力的高技术高附加值产品。
　　偿债能力风险
　　截止2024年12月31日，公司的资产负债率为69.90%，相较期初67.96%，同比增加1.94%
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲