一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
　　公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。
　　报告期内，公司主营业务未发... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
　　公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　2、主要产品和服务情况
　　公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、数字电源、工业控制、智能电网等。公司产品具体情况如下：
　　（1）传感器产品
　　（2）信号链产品
　　信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。
　　（3）电源管理产品
　　电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。
　　(二)主要经营模式
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　1、研发模式
　　公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。公司具体的研发流程如下：
　　2、采购及生产模式
　　报告期内，公司的晶圆制造、绝大部分的芯片封装和测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。
　　3、销售模式
　　报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）模拟芯片市场概况
　　1）全球半导体市场概况
　　2025年，全球半导体市场延续2024年的复苏态势，实现高速增长，逐步进入周期向上通道。根据世界半导体贸易统计协会（以下简称“WSTS”）2026年3月发布的统计数据，2025年全球半导体营收同比增长26.2%，达到7,956亿美元，其中全球模拟芯片市场在2022年达到近年高点后，2023-2024年呈现下滑态势但2024年降幅收窄，2025年逐步走出库存调整周期，实现温和复苏，全年营收同比增长8.7%，市场规模达到865亿美元，增长动力主要依托汽车电子、工业自动化及AI数据中心等下游领域的需求释放，其中AI服务器的高算力密度需求，显著提升了对电源管理、信号链等模拟芯片的用量和性能要求。
　　WSTS在其2026年3月的统计数据中预计，2026年全球半导体市场将持续高速增长，市场规模将接近万亿美元。根据WSTS2025年的秋季预测，模拟芯片市场2026年将延续稳健增长态势，增幅稳定在7.5%，市场规模预计达到919.88亿美元。增长动力方面，除工业控制等传统领域的稳定需求外，AI技术的持续迭代、自动驾驶和机器人的快速发展，将进一步拉动模拟芯片需求，尤其是AI服务器、汽车电子等场景对高性能模拟芯片的需求持续释放，同时行业库存已降至健康水平，有望推动模拟芯片市场实现量价稳步提升。
　　2）国内半导体市场概况
　　2025年，中国半导体市场保持稳健增长，根据艾媒咨询的统计数据，2025年中国集成电路市场规模达1.69万亿元，同比增长16.6%。海关总署统计数据显示，2025年中国集成电路出口达2,019亿美元，同比增长26.8%，首次突破2,000亿美元大关并创下历史新高。
　　随着新能源汽车智能化程度的提升、光伏储能等新能源基础设施大规模建设以及工业自动化水平提高，2025年中国模拟芯片市场规模持续扩张。根据中商产业研究院统计数据，2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元，同比增长约5.57%。
　　基于国产模拟芯片的性能与可靠性持续提升，国产替代进程已从消费电子快速迈向对可靠性要求更高的工业与汽车级市场。AI基础设施、新能源汽车、智能终端、5G通信和机器人的快速发展，显著提升了对电源管理、信号链等模拟芯片的需求。特别是AI服务器和新能源汽车等领域的发展，进一步推动了电源管理集成电路等产品的需求增长。
　　（2）传感器市场概况
　　根据FutureBusinessInsights的统计数据，2025年全球传感器市场规模为2,410.6亿美元，预计将从2026年的2,584.7亿美元增到2034年的5,279.4亿美元，预测期内复合年增率为9.30%。根据中商产业研究院统计数据，2024年中国传感器市场规模为4,061.2亿元，较上年增长11.43%，2025年中国传感器市场规模将达到4,525.3亿元，2026年市场规模将达到5,042.4亿元。
　　新能源汽车、工业自动化、智能家居、低空经济、健康监测、人形机器人等下游领域持续扩容，带动传感器需求释放。汽车智能化领域，随着L2级辅助驾驶渗透率提升及L3级自动驾驶政策试点推进，磁传感器、压力传感器、激光雷达等需求快速增长。
　　（3）主要下游市场概况
　　1）汽车电子
　　根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车产销分别完成3,453.1万辆和3,440.0万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，产销量再创历史新高，连续17年稳居全球第一。2025年汽车出口达709.8万辆，同比增长21.1%，连续第二年成为全球最大汽车出口国。2025年新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649.0万辆，同比分别增长29.0%和28.2%，新能源汽车出口261.5万辆，同比实现翻番。中国汽车产业的庞大规模和持续增长的势头，为国内汽车模拟芯片产业的发展奠定了坚实的基础，也有望使国内的模拟芯片企业更深入地参与国际市场竞争。
　　随着国产品牌汽车占国内汽车销量比例从2020年的38.4%提升到2025年的69.5%，国产品牌汽车对供应链安全的需求日益凸显。汽车模拟芯片的国内供应对于建立稳定的供应链生态系统至关重要。2024年，中国汽车模拟芯片的国产化率仍然很低，仅为5%，与其他主要下游领域相比，中国汽车模拟芯片的国产化率最低。为了摆脱对进口模拟芯片的依赖，国内汽车品牌积极推动模拟芯片的国产化，以确保供应链的自主可控，从而有效带动中国国内模拟芯片市场的发展。国内模拟芯片企业有望迎接新的机遇，市场占有率将得到进一步提升。
　　智能化已成为汽车产业核心发展趋势，政策与技术双轮驱动加速渗透。在电气化和智能化的刺激下，汽车对模拟芯片的需求持续增长，涵盖电源系统、车身域、驾驶座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子、照明等多个领域。根据弗若斯特沙利文统计和预测，2024年智能新能源汽车模拟芯片单车价值已达1,500-2,800元，预计2029年将提升至2,200-4,000元。根据中国汽车工业协会数据，2025年前三季度L2级辅助驾驶功能乘用车渗透率达64%，预计2025年底将达66.1%。智能座舱与自动驾驶功能持续迭代，多传感器融合方案弥补纯视觉方案不足，带动信号链与电源管理芯片需求。在智能驾驶领域，模拟芯片承担雷达/摄像头信号调理、传感器融合及高压系统隔离等关键功能，确保多模态数据实时处理。随着L2级辅助驾驶渗透率提升及L3级自动驾驶政策试点推进，激光雷达、4D成像毫米波雷达等高端传感器配套芯片需求将持续释放。
　　2）光伏及储能
　　2025年，中国光伏产业在能源绿色转型战略的强力驱动下，继续保持快速发展势头。根据国家能源局发布的官方数据，截至2025年底，我国风电光伏累计并网装机达到18.4亿千瓦，历史性超过火电；其中，全国光伏发电累计装机容量历史性突破12亿千瓦，同比增长35%，全国光伏新增装机容量达3.17亿千瓦（317GW），从装机结构看，集中式光伏新增1.64亿千瓦，分布式光伏新增1.53亿千瓦。中长期来看，随着全球能源转型进程持续推进，叠加光伏产业降本增效带来的经济性提升，光伏储能产业的需求端增长预计仍将持续，为相关半导体器件带来长期需求支撑。
　　模拟芯片在光伏逆变器、储能变流器等新能源核心设备中扮演关键角色，其技术演进与市场需求升级，驱动行业呈现多维度创新趋势。2025年，随着光伏逆变器、储能变流器向高效化、集成化、小型化方向持续升级，模拟芯片的性能要求进一步提升。在集成化设计方面，模拟芯片已从单一功能模块向多维度异构融合架构深度演进，核心依托系统级封装（SiP）技术，将驱动电路、采样调理、数字接口及电源管理单元集成于单芯片，同时整合被动器件，大幅减少外围器件数量，不仅缩小PCB占板面积，更能有效屏蔽电磁干扰，提升光伏设备系统可靠性。此外，集成化设计还可融入智能化感知功能，在芯片内部集成过温、过流、过压检测模块，实现故障实时监测与快速响应，进一步提升光伏能源转换系统的安全性与稳定性。
　　2025年，模拟芯片在光伏领域的应用场景持续拓宽，除传统光伏逆变器、储能变流器外，在分布式光伏、光储一体化项目中的应用持续推进，需求规模稳步增长。随着全球能源转型的深入及我国光伏产业的持续发展，模拟芯片作为光伏新能源设备的核心支撑器件，其市场需求有望持续释放，为国内模拟芯片企业带来新的发展机遇，推动行业向高端化、精细化方向升级。
　　3）工业自动化
　　2025年，中国工业自动化市场在制造业转型升级的刚性需求与政策持续加码的双重作用下，呈现出“弱复苏”中的结构性增长态势。根据中研普华产业研究院的统计数据，全球工业自动化市场预计将以CAGR约5.5%的速度稳健增长，到2030年市场规模有望突破3,000亿美元；中国市场在“十五五”规划的政策促进下，CAGR预计将接近8%，到2030年成为全球最大的单一市场，规模超千亿美元。这一增长的核心驱动力来自技术与产业的两翼共振：一方面，人工智能与机器人的深度融合成为最大亮点，AI智能体广泛渗透至质检、工艺优化等环节，配合协作机器人的规模化普及，显著提升了产线的柔性与效率，甚至在一些标杆工厂实现了“黑灯生产”；另一方面，国产替代从局部突破走向全面加速，国产品牌在中低压变频器、伺服系统等领域持续侵蚀外资份额，并在部分高端装备中取得突破。与此同时，工业机器人、伺服系统、PLC等核心产品的国产化率持续提升，本土品牌凭借技术迭代与解决方案能力，市场份额进一步扩大。
　　在政策支持、技术突破与市场需求共振下，中国工业自动化市场有望实现进一步复苏。长期的核心驱动力将围绕以下结构性机会展开：一是“AI+”相关产业增长将持续拉动半导体、电子制造等高端领域的自动化设备需求；二是固态电池中试线与锂电扩产将带来新一轮设备投资周期；三是以低空经济、具身智能为代表的新质生产力发展，将为行业开辟全新增长空间。此外，工控出海将成为企业重要的长期增长极，国内领先企业正加速全球化布局以贡献业绩增量。
　　4）AI服务器
　　2025年，AI服务器延续强势增长态势，根据FortuneBusinessInsights数据，2025年全球AI服务器市场规模达1,946.2亿美元，预计2026年将增长至2,622.2亿美元，2024-2034年复合年增长率34.73%，2034年市场规模达28,473.2亿美元，中国在亚太地区占据主导地位，约占全球AI服务器市场份额的14%。
　　随着AI服务器性能的提升与功能的增加，模拟芯片在AI服务器中的应用将更广泛、更深入，尤其是在电源管理、信号转换、通信接口和散热管理等关键环节。在电源管理领域，AI服务器需要高效的电源管理系统，以确保稳定的电力供应与节能，模拟芯片在此发挥关键作用。例如，电源转换器、稳压器等，能将输入电压转换为服务器内部不同组件所需的电压。在信号转换方面，AI服务器中的各类传感器和接口，需模拟芯片进行信号转换与处理，像模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC），实现模拟信号与数字信号的转换，完成数据采集与输出。此外，AI服务器需高速、可靠的通信接口连接不同设备和网络，模拟芯片在其中负责信号的放大、滤波与传输，如以太网物理层芯片、光纤通信模块等。在散热管理的相关环节，随着AI服务器功率密度提升，液冷技术快速普及，温控传感器、风扇驱动等模拟芯片需求持续增长。未来，随着AI技术的持续发展和市场需求的攀升，AI服务器市场将进一步扩大，这也必然对模拟芯片的性能和可靠性提出更高要求。
　　5）人形机器人
　　高工机器人产业研究所（GGII）预测2025年全球人形机器人市场销量有望达到1.24万台，市场规模为63.39亿元，到2030年销量将接近34万台，市场规模将超过640亿元，到2035年销量将超过500万台，市场规模将超过4,000亿元。其中，中国市场在2025年的市场销量将达到7,300台，市场规模有望接近24亿元；到2030年，销量将达到16.25万台，市场规模将超过250亿元；预计到2031年，人形机器人进入快速起量期，到2035年销量有望达到200万台左右，届时中国人形机器人市场规模有望接近1,400亿元。
　　模拟芯片在人形机器人中发挥着关键作用，广泛应用于人形机器人的电源管理、信号转换和处理、通信接口、传感器信号处理以及电机驱动和控制等多个核心领域。在传感器信号处理方面，温度传感器、压力传感器、惯性测量单元和磁传感器等设备产生的信号，均需模拟芯片进行处理，从而实现数据的采集与转换。随着人工智能、5G通信和物联网技术的不断进步，机器人智能化和自动化程度将进一步提高，应用场景也将愈发广泛。这无疑将推动模拟芯片需求持续增长，特别是在高性能电源管理、高速信号转换和处理、以及高精度传感器信号处理等领域。此外，机器人市场的多元化发展趋势也将为模拟芯片创造更多的应用机会，如医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景，均为模拟芯片提供了广阔的市场空间。
　　（4）主要技术门槛
　　模拟芯片设计行业技术壁垒较高，主要体现在技术复杂度高、人才要求高、行业经验丰富度要求高、制造工艺与设计紧密关联、质量与可靠性要求高以及资金投入大等多方面。模拟芯片设计需兼顾多种因素，如速度、功耗、增益等，同时对精度和稳定性要求极高，设计难度大。行业要求从业人员具备高学历和专业背景，并拥有多年经验积累。此外，模拟芯片的性能不仅取决于电路设计，还与制造工艺密切相关，设计师需深入了解半导体制造工艺，如光刻、蚀刻、掺杂等，以便在设计阶段充分考虑工艺的可行性和对性能的影响。因此高端模拟芯片常需定制化工艺提升性能和降低成本，企业要掌握自主工艺技术，才能在竞争中占据优势。因模拟芯片广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备等高可靠性要求的领域，为确保芯片的性能和可靠性，产品需要进行全方位的测试与验证，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等；另外，相关行业要求产品必须符合严格的质量和可靠性标准，如汽车电子领域需要通过ISO26262、AEC-Q100和IATF16949等标准的认证。
　　模拟芯片设计行业还面临着长学习曲线与持续积累、细分领域的深入理解等挑战。模拟芯片设计的学习和经验积累过程漫长，设计师需在电路设计、工艺、版图等多个环节不断学习和实践，才能逐步掌握设计精髓。同时，模拟芯片种类繁多，如放大器、比较器、ADC/DAC、电源管理芯片等，每个细分领域都有独特的设计要求和技术难点。设计师通常需要在某一细分领域深耕多年，深入理解该领域的技术特点和应用需求，才能设计出满足市场要求的高性能产品。因此，模拟芯片设计行业是一个需要长期投入、不断积累和创新的领域，对从业者的综合素质和企业整体实力都提出了很高的要求。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。
　　公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业自动化、数字电源、光伏储能等行业一线客户的供应体系并实现批量供货。
　　公司是国内较早布局车规级芯片的企业，产品应用覆盖新能源车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等关键领域，除隔离类芯片外，还包括传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、嵌入式处理器MCU+、SerDes接口等非隔离类产品。公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，从产品定义开发到晶圆封装交付严格遵循车规流程和车规管控体系，公司已取得ISO26262功能安全管理体系认证及IATF16949汽车行业质量管理体系认证。
　　另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器、压力传感器等多品类覆盖。
　　公司被各级政府认定为国家级专精特新“小巨人”企业、科技领军人才企业、高新技术企业、江苏省最具成长性高科技企业、江苏省企业技术中心、江苏省模拟及混合信号芯片工程研究中心、苏州市独角兽企业、苏州民营企业创新100强，并承担了多项江苏省科技成果转化项目。2025年，公司被认定为江苏省民营科技企业，连续五年荣膺“中国芯”奖，NSUC1610-Q1QNR荣获第二十届中国芯“整车芯应用”卓越产品奖，NSPAS5系列荣获第二十届中国芯“优秀技术创新奖”3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2025年，汽车电动化进程迈入高压平台普及新阶段。电压架构从中低压向800V乃至1,000V的演进成为核心动力。高压升级驱动模拟芯片向“高耐压、高集成”发展：电源和信号链芯片需承受超1,200V瞬态电压，推动BCD工艺升级；BMS中的AFE芯片监测精度需同步提升；同时，高压架构下隔离需求激增，隔离式CAN收发器和驱动芯片用量显著增加。
　　2025年，智能驾驶进一步普及，高阶智能驾驶系统加速下沉，带动智驾芯片市场格局重塑。根据NE时代的统计数据，2025年全年L2及以上辅助驾驶车型销量累计达1,515.37万辆，渗透率达66.12%，较2024年增长超过10个百分点；其中L2++及以上车型销量累计达657.75万辆，占L2及以上辅助驾驶车型总量的43.41%，L2++及以上渗透率达28.7%，较2024年增长超过15个百分点。智能化浪潮显著提升了模拟芯片的渗透率和单车价值量。以自动驾驶分级为例，L4级自动驾驶所需传感器数目可达29个，到L5级时更是增加至32个，且每个传感器都需要独立的信号链进行处理。与此同时，车联网技术的普及对汽车通信系统提出了更高的要求。模拟芯片在信号调制、解调和放大等环节发挥着不可替代的关键作用。不仅如此，智能化车身电子系统，如智能车灯、电子后视镜等，在更多车型中得到应用，同样增加了对模拟芯片的需求。这些系统需要模拟芯片实现精确的控制与信号处理。以智能车灯为例，其复杂的灯光控制与调光功能，需高性能LED驱动芯片提供支持。
　　（2）人形机器人产业快速发展，传感器和模拟芯片需求激增
　　2025年，人形机器人产业快速发展，根据高工机器人产业研究所（GGII）预测，2025年全球人形机器人市场销量有望达到1.24万台，市场规模约为63.39亿元；到2030年，全球销量将接近34万台，市场规模超过640亿元；至2035年，全球销量预计突破500万台，市场规模将达4,000亿元量级，产业的爆发式增长，直接驱动了对高精度、高可靠性模拟芯片与传感器的大量需求。
　　传感器与模拟芯片是人形机器人实现感知与控制的核心元器件。传感器方面，视觉传感器（摄像头、激光雷达）承担环境感知与导航，力矩传感器实现关节力控与柔顺操作，编码器反馈位置信息，IMU监测姿态平衡，触觉传感器赋予灵巧手抓握能力。模拟芯片方面，信号链芯片（ADC/DAC/放大器）负责传感器信号采集转换，电源管理芯片（DC-DC/LDO/BMSAFE）确保各模块稳定供电，电机驱动芯片（栅极驱动/预驱动）控制关节运动，通信接口芯片（CAN/以太网PHY）实现多节点数据交互。国产厂商在磁编码器、六维力传感器、高集成度信号链芯片等领域加速突破，逐步构建差异化竞争优势。
　　（3）AI服务器需求爆发，驱动模拟芯片与传感器产业迎来发展新机遇
　　2025年，AI服务器延续强势增长态势，根据FortuneBusinessInsights数据，2025年全球AI服务器市场规模达1,946.2亿美元，预计2026年将增长至2,622.2亿美元，2024-2034年复合年增长率34.73%，2034年市场规模达28,473.2亿美元。随着单机柜功耗攀升至130-140kW，高效电源管理与精准热监控成为核心需求，驱动模拟芯片向高集成、高精度、高可靠方向演进。隔离/非隔离驱动与接口芯片应用于AC-DC和DC-DC的电源转化环节，为服务器电源提供高效供电；多相电源控制器、DrMOS、大电流DC-DC转换器等电源管理芯片为GPU/CPU提供稳定供电；高速ADC/DAC、仪表放大器等信号链芯片实现传感器信号精准采集与转换；光模块DSP、激光驱动器等通信接口芯片支撑800G/1.6T高速互联。传感器方面，单台AI服务器部署多个温度传感器，结合流量、压力、电流传感器，构建三维热场监测与智能液冷调控网络。技术趋势上，电源架构从12V向48V母线升级，光模块向1.6T演进，对模拟芯片耐压等级、转换效率提出更高要求。国产厂商在电源监控、温度传感等细分领域加速突破，逐步切入高端供应链。
　　（4）低空经济启航，创造模拟芯片和传感器全新应用场景
　　据中国民航局预测，2025年中国低空经济市场规模已达1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元。这一爆发性增长对作为飞行器“神经”与“感官”的模拟芯片和传感器提出了高可靠性、高集成度、高环境适应性的要求。eVTOL对高可靠性电源管理、电机驱动、传感器信号处理提出严苛要求。高压动力电池管理系统（BMS）需高精度AFE芯片，飞控系统需多通道ADC/DAC实现传感器融合，通信系统需隔离式收发器确保信号安全，上述需求为模拟芯片和传感器创造全新应用场景。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。报告期内公司经营情况如下：
　　（一）经营业绩情况
　　2025年，公司实现营业收入336,782.31万元，同比增长71.80%；本期归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73万元。公司从一季度营收71,706.67万元到四季度营收100,227.10万元，累计实现连续十一个季度的营收环比增长，整体经营业绩处于快速增长态势。具体情况如下：
　　1、报告期内，随着下游汽车电子领域需求稳健增长，公司在该领域相关产品持续放量；泛能源领域整体呈复苏态势，其中光伏和储能、工业自动化领域大部分客户恢复正常需求，服务器电源客户需求在AI驱动下增长迅速；麦歌恩并表丰富了公司产品矩阵，其业务贡献对本期营收增长形成积极影响。
　　2、本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润改善主要原因是：1）在收入端，下游市场需求回暖，新产品放量和麦歌恩并表，带动公司出货量和营收实现大幅增长；2）在费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。
　　（二）研发情况
　　公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年度研发费用为79,460.27万元，同比增长47.15%，主要系公司注重人才、技术积累，在研发投入、人才建设等多方面持续的资源投入，公司规模扩张，研发投入总额整体增加，其中主要为研发人员及其平均薪酬的增加所致。截至2025年12月末，公司研发人员人数为655人，同比增长16.96%；2025年公司研发人员平均薪酬为83.55万元/人，同比增长23.83%。具体情况如下：
　　1、传感器产品。在磁传感器方向，报告期内，公司磁传感器产品线多项核心产品研发按计划顺利推进。其中，基于闭环锁定技术的电流传感器研发进展顺利；超低抖动（jitter）轮速传感器研发工作顺利推进，即将进入量产导入阶段；第二代电感接近开关专用芯片项目研发进展顺利。此外，公司基于霍尔磁感应、电涡流感应两种不同技术原理的两款高精度游标绝对值编码器芯片研发工作顺利推进，该类产品集成了公司多年积累的非线性自校准算法，可大幅优化客户端安装适配性与使用体验，使公司形成了由磁编码器与电感编码器并行的技术布局，可覆盖从通用控制到高精度运动控制的不同需求，为伺服电机、步进电机及机器人关节等应用场景提供位置反馈方案。支持微功耗模式与唤醒功能的汽车3D角度传感器研发进展顺利；优化了抗外磁场谐波性能与双路同步性能的新一代差分霍尔汽车级角度传感器研发工作顺利推进，进一步丰富了公司汽车类角度传感器产品矩阵。
　　在压力传感器方向，耐恶劣介质的绝对压力传感器已成功导入量产，可满足日益严苛的环保排放要求。温湿度传感器方向，公司推出了集成新一代温度控温校准技术的传感器产品，相关样品各项性能指标均已满足设计与应用需求。
　　2、信号链产品。隔离产品方向，报告期内，公司隔离产品线持续迭代升级并推出多款全新产品。其中，新一代数字隔离器在实现成本显著优化的同时，EMI性能达到汽车级最高EMC等级，已实现新能源汽车领域的规模化应用；公司同步推出“小型化+密脚宽体”三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压采样芯片，产品可全面覆盖从紧凑空间布局到高压采样的全场景应用需求。报告期内，公司接口产品线持续拓展汽车级产品布局，公司推出了首款MiniSBC、高性能国产化产业链的CAN芯片，满足车厂的应用需求；在高速接口方向，车载视频SerDes接口芯片在头部汽车客户完成DV验证，该芯片采用全国产化产业链，符合国标HSMT协议，可实现互联互通，传输速率高达6.4Gbps，可广泛应用于车载ADAS与智能座舱系统。
　　在通用信号链方向，自2024年第三季度起陆续推出通用运算放大器、电流采样运算放大器两大品类产品。截至2025年12月31日，公司已实现该品类超20款产品的规模化量产，累计服务客户超200家。
　　汽车专用MCU+模拟类产品，公司推出NovoGenius系列，于2025年完成三大汽车智能终端应用节点的产品布局，具体包括：面向汽车终端节点电机与执行器应用的NSUC16xx系列、面向汽车内饰氛围灯应用的NSUC15xx系列，以及面向汽车终端智能传感器（超声波雷达、阳光雨量传感器等应用）的NSUC18xx系列。其中，NSUC16xx系列、NSUC15xx系列产品于2025年均已实现规模化量产出货与整车装车应用；NSUC18xx系列于2025年第四季度完成客户端送样与测试导入工作。预计上述产品系列将在未来数年内逐步成为公司新的业务增长点。
　　公司MEMS麦克风ASIC产品线业务实现稳步增长，2025年全年产品出货量超16亿颗，公司已在该细分领域逐步成长为行业内重要的市场参与者。后续公司将持续在更高信噪比、更低功耗的硅麦ASIC产品领域加大研发投入，进一步巩固并提升市场竞争力。
　　3、电源管理产品。报告期内，公司驱动产品线实现多品类规模化落地与市场拓展。隔离栅极驱动领域，公司第二代智能隔离栅极驱动芯片自2025年第一季度量产以来，出货量实现持续稳步增长；第一代功能安全隔离栅极驱动芯片持续新增整车厂车型定点项目，累计出货量达数十万颗。上述两大系列产品的规模化量产，进一步提升了公司在汽车主驱领域的市场份额与行业竞争力。非隔离栅极驱动领域，面向汽车激光雷达应用的GaN驱动芯片、面向AI服务器电源应用的高压GaN驱动芯片均已实现批量发货；中低压GaN合封类产品已完成AI电源领域目标客户的送样测试工作。
　　电机驱动产品领域，公司第一代多路集成半桥驱动芯片、多路直流有刷预驱芯片市场份额实现持续提升；低边驱动芯片、多路可配置高低边驱动芯片已进入规模化量产阶段。音频功放产品领域，公司实现关键技术与产品突破，首款4通道75WClassD音频放大器已进入规模化量产阶段，并完成多家头部汽车客户的小批量验证工作；4通道150WClassD音频放大器已完成客户端设计验证，进入小批量验证阶段。
　　在LED驱动方向，面向汽车尾灯应用的LED驱动芯片市场份额持续提升；面向汽车前灯照明解决方案的Boost升压芯片、恒流源降压芯片及矩阵控制芯片已启动客户端送样。上述全新LED驱动类产品的研发落地，显著提升了公司在汽车照明领域整体解决方案的覆盖能力，进一步增强了与下游客户的合作粘性。在供电电源方向，公司车规通用电源类40V和6VLDO、40V和6V降压型DC-DC市场份额持续提升；首款为ECU系统、MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样，进一步实现了对汽车核心电源节点的产品覆盖。在功率路径保护方向，高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企供应链。
　　报告期内，公司产品结构营收情况如下：
　　（三）市场应用情况
　　2025年，汽车电子市场延续全年高景气度，国内新能源汽车行业产销规模再创新高，行业电动化、智能化趋势持续深化，L2级辅助驾驶渗透率突破60%，800V高压平台及1000V架构加速普及，驱动汽车电子领域业务实现高速增长。凭借在汽车领域的深耕细作，公司已实现了全面的汽车芯片产品布局，可在新能源汽车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、车载SoC芯片、SerDes接口等，以一站式解决方案支持客户的系统创新。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达7.50亿颗，累计出货量已超过14.18亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
　　在泛能源领域中，工控领域伴随制造业回暖稳健增长，整体呈“低库存+温和复苏”，工业自动化设备、电机驱动等需求持续恢复；光伏新能源领域受益于行业政策优化、技术升级及终端需求释放等多重红利，全年需求呈现持续复苏态势，产业链发展生态持续优化；电源模块领域实现显著增长，核心受益于AI服务器等下游需求的强劲拉动，公司可为服务器电源一二级电源PSU提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，目前部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货；在人形机器人领域，公司的磁编码器可在灵巧手中实现精细动作控制，各类传感器、电源产品、接口等可实现感知与通信功能，动力电池BMS系统亦可使用公司的电源产品、电流传感器、温度传感器等；总体来说，泛能源市场今年整体呈现明显回暖状况。
　　与此同时，消费电子市场持续复苏，其中智能手机、可穿戴设备、智能家居等带动MEMS传感器需求，3D打印、无人机和扫地机器人等市场均呈现高景气度态势。
　　从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为35.22%，较上年同期占比36.88%略有下降；泛能源领域收入占比为52.92%，较上年同期占比49.49%略有上升；公司在消费电子领域的营收占比为11.86%，较上年同期占比13.63%略有下降。
　　（四）内部管理情况
　　在供应链战略布局上，公司持续深化双循环供应链布局和协同机制，推进多元化合作。在晶圆制造端，持续加强工艺能力建设与技术迭代，构筑核心技术领域的竞争护城河。在封测领域，通过垂直整合供应链资源，强化对封装、测试环节的协同管理，推动代工成本优化与效率提升；同时，积极拓展国产主材供应商体系，稳步提升关键物料国产化比例，增强供应链自主可控能力。以战略前瞻性与运营韧性为核心导向，凭借与核心供应商的紧密协作，通过精细化运营、前置产能规划及动态库存策略，有力支撑了业务规模的快速爬升与市场响应速度。
　　在运营与管理方面，继续优化矩阵式组织管理模式，强化跨部门协同与资源统筹，通过AI等工具和采购数字化提升管理效率，有效助力采购成本降低与资源优化配置。公司始终聚焦供应链的敏捷性、安全性与可持续性，深化与合作伙伴的战略互信与技术共进，构建更具韧性、更高效协同的全球供应链体系，为公司在复杂多变的市场环境中保持竞争优势夯实基础。
　　在体系认证方面，公司IATF16949支持场所认证通过，标志着公司质量管理与国际一线车规供应链标准全面接轨，车规级产品交付能力实现制度化保障。同时，功能安全管理体系通过德国莱茵TüV的严格审核，正式获得ISO26262ASILD"Defined-Practiced"级别认证；部分核心芯片自主可控达C级以上，关键环节摆脱外部依赖，核心供应链自主权提升，有效应对产业链波动风险。
　　公司凭借在研发管理、质量保障、流程建设方面的体系建设能力提升，为汽车电子等安全关键型芯片的全球化交付奠定了坚实基础。
　　（五）人才建设情况
　　公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建学习型组织与全球化人才体系，为企业长期发展注入核心动能。
　　报告期内，公司持续推进各层级人才发展项目，包括应届生培养项目、高潜业务骨干发展项目、新晋管理者转身计划、管理领导力项目等多个专项，并首次举办领导力峰会。此外，公司开展了首届技术专家提名与认证，并持续深化内部知识分享机制。截至2025年末，内部培训讲师增至200余人，共计举办了238场员工培训，受训近7,177人次，实现了100%员工覆盖。
　　报告期内，公司顺利完成麦歌恩业务及组织人员融合，保证了相关业务运营的平稳衔接与过渡；同时，为了配合海外业务战略拓展，公司积极构建全球化人才体系，报告期内在日本、韩国、德国等国家开展定向招聘以及海外派遣，引入具备跨文化背景的专业人才。此外，公司已建立较为全面的员工激励机制，公司持续搭建并优化分层分类激励机制，通过短中长期激励的覆盖和多层次业务领域的差异化激励，将员工绩效薪酬等与公司成长相挂钩，充分调动员工的工作积极性和创造力。
　　（六）资本运作情况
　　公司于2025年12月8日在香港联交所主板挂牌并上市交易，H股股票中文简称为“纳芯微”，英文简称为“NOVOSENSE”，股份代号为“2676”。本次全球发售H股总数为20,095,000股（2026年1月2日行使超额配售权之后），发售价为116港元/股。通过本次H股上市，公司引入国家集成电路产业投资基金三期、元禾控股、比亚迪全资附属公司GoldenLink、三花控股全资附属公司好易得国际、PerseveranceAssetManagement、3WFund、小米全资附属公司GreenBetter、Dream'eeHKFund等多家国家级、产业内、财务性的基石投资者，进一步提高了公司综合竞争力，深入推进公司的国际化战略，同时更好地利用国际资本市场，丰富多元化融资渠道。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发优势
　　（1）核心技术储备丰富
　　公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。
　　（2）非标产品设计能力突出
　　为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如为客户开发轮速传感器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边驱动等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用需求。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。
　　2、质量管控优势
　　公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。在车规级产品领域，公司围绕跨部门协同、车规级质量体系、车规标准下的产品设计开发、生产工艺控制及AEC-Q系列可靠性认证，建立覆盖全生命周期的车规级质量管理体系，满足车规级客户的各项要求。
　　3、产品品类优势
　　经过多年的持续开发，公司可提供从信号采集到信号处理、传输的全链路产品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温湿度等多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。公司持续研发，报告期内围绕三大产品方向研发或推出了多款新品，包括传感器方向的高精度游标绝对值编码器芯片（霍尔/电涡流双技术路径）、汽车3D角度芯片、超低抖动轮速传感器、耐恶劣介质绝对压力传感器，信号链方向的新一代数字隔离器、隔离CAN芯片、车载SerDes接口芯片、汽车专用MCU（NovoGenius系列）及通用信号链等，电源管理方向的第二代智能隔离栅极驱动芯片、功能安全隔离栅极驱动芯片、GaN驱动芯片（用于激光雷达/AI服务器）、多路集成半桥驱动芯片、ClassD音频放大器以及车载专用PMIC与SBC等。
　　4、客户资源优势
　　凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片、传感器、专用MCU等产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。
　　5、供应链优势
　　在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体五大方向形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请110件，其中发明专利59件；本年新增获得知识产权项目授权92件，其中发明专利40件。
　　2、“其他”项为集成电路布图设计及境外知识产权情况。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司注重产品矩阵拓展与核心技术深耕，为了把握长期发展的窗口机会、吸引和保留核心人才、持续完善产品矩阵，为后续业务营业收入的增长夯实基础，公司在研发投入、人才建设等多方面持续投入资源，研发投入总额增加。报告期内，公司研发人员人数同比增加95人，人均薪酬增长23.83%。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　本期归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73万元；本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润改善主要原因是：1）在收入端，下游市场需求回暖，新产品放量和麦歌恩并表，带动公司出货量和营收实现大幅增长；2）在费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。
　　公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、持续技术创新能力不足的风险
　　公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。
　　如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、研发人才紧缺及流失的风险
　　集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　(四)经营风险
　　1、委外加工及供应商集中度较高的风险
　　报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　3、经销模式下带来的经营风险
　　公司产品的销售部分由经销商渠道实现，尽管已与其签订协议，对其市场与销售行为进行规范，但公司对其日常经营活动的控制能力有限，且无法完全保证其始终遵守协议约定及相关法律法规。
　　若经销商发生不当行为，例如对终端客户进行未经授权的虚假陈述、侵犯第三方知识产权，或在业务活动中存在商业贿赂等违法违规行为，均可能导致本公司面临来自终端客户或第三方的索赔及诉讼。无论相关诉求是否合理，应对此类纠纷均可能消耗公司较多的财务与管理资源，并对公司声誉及正常经营造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、毛利率波动风险
　　报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。
　　3、汇率波动风险
　　随着公司全球多元化战略的推进实施，以外币结算的采购和销售业务比重不断上升。汇率的变动将影响以外币计价的资产、负债及境外实体的价值，并间接引起公司一定期间收益或现金流量的变化。随着汇率市场化改革的深入，人民币与其它可兑换货币之间的汇率波动较大，存在外汇结算过程中的汇率波动风险。
　　4、商誉风险
　　公司财务报表中确认了较大金额的商誉。截至2025年12月31日，公司商誉账面价值为人民币54,547.00万元，主要系收购麦歌恩股权和投资莱斯能特所致。
　　根据企业会计准则，商誉需至少每年进行减值测试，其价值评估依赖于管理层对未来现金流、增长率和折现率等一系列关键参数的估计与判断。如果未来宏观经济、市场环境、行业竞争或公司自身经营状况发生重大不利变化，导致相关资产组的实际盈利能力或预测数据低于前述评估所依据的假设，则公司可能需对该等商誉计提大额减值准备。
　　商誉减值损失一经确认，在后续会计期间不予转回，将直接减少当期利润，并对公司的资产状况、财务状况和经营成果产生重大不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）、埃戈罗（Allegro）、迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
　　公司所处的半导体行业具有周期性波动特征。受技术迭代、产品生命周期以及供需关系变化等多重因素影响，行业历史上曾经历多次周期性下行。衰退期通常表现为需求骤降、产品售价快速下跌、产能利用率不足、存货水平及减值风险上升。此类宏观因素超出公司可控范围，可能导致公司难以快速调整库存以适应需求变化，并对产品定价产生不利影响。若公司未能准确预测或有效应对行业波动，公司的经营与财务状况可能受到负面影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观环境及行业风险
　　公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、国际贸易摩擦风险
　　报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　股权激励导致股份支付金额持续较大的风险。在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。
　　五、报告期内主要经营情况
　　公司2025年度实现营业收入336,782.31万元，同比增长71.80%；实现归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73万元。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　模拟芯片是连接物理世界与数字世界的核心基础器件，应用覆盖汽车电子、工业控制、新能源、消费电子等国民经济核心领域，具有应用场景广、产品品类多、技术壁垒高、生命周期长的行业特征，市场呈现多赛道并行、多元主体竞争的格局。
　　全球模拟芯片市场长期由德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）等欧美跨国企业主导，头部厂商凭借数十年技术积累、全品类产品矩阵及规模化运营优势，构建了极高的行业壁垒。2023年半导体行业进入调整期以来，国际头部企业通过扩大产能、优化价格策略巩固市场份额，行业竞争持续加剧。
　　我国持续将集成电路产业提升至国家战略高度，配套政策扶持力度不断加大，半导体设计、制造、封测等上下游产业链协同效应持续增强，为国内模拟芯片行业发展奠定了坚实的产业基础。在政策引导、国产化需求提升、终端市场扩容的多重驱动下，国内模拟芯片行业步入高速发展通道，国产替代进程持续深化。根据弗若斯特沙利文数据，国内模拟芯片市场国产化率从2020年的11%提升至2024年的22%。分领域看，2024年各赛道国产化率分化显著，其中，消费电子领域为40%-50%，通讯领域为20%-25%，工业领域为10%-15%，汽车领域约5%，未来国产替代空间广阔。
　　报告期内，受益于汽车电子需求稳健增长、新能源汽车渗透率持续提升、泛能源持续向好及消费电子结构性回暖，国内模拟芯片市场呈现良好恢复态势，行业已步入“增量竞争+存量整合”新阶段，头部企业正通过产业链整合加速重构市场竞争格局。
　　当前国内市场仍由国际厂商主导，国内外企业核心差异显著：国际主流厂商多成立于2000年前，普遍采用IDM模式运营，供应链管控与工艺协同优势突出；国内企业多成立于2000年后，普遍采用Fabless模式，聚焦设计能力提升、降低经营风险，目前处于技术追赶与市场突破的关键阶段。近年来，国内厂商紧抓国产化机遇，技术与产品竞争力持续提升，市场份额稳步扩大，正逐步向中高端市场全面迈进。
　　(二)公司发展战略
　　公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来，公司将继续围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向，不断突破产品发展的技术瓶颈，聚焦目标行业和头部客户持续应用创新，丰富产品品类，致力于成为泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将始终坚持长期价值主义经营理念，锚定“泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商”的战略目标，“以客户为中心、以组织能力为根基”为核心主线，围绕持续技术创新、深化核心下游领域布局、深耕主要客户合作、强化供应链管理、组织提效建设五大核心方向，推动产品矩阵从“国产替代”向“业内领先”升级，深化高价值赛道布局，优化成本与产品结构，努力实现营业收入稳健增长、持续改善盈利能力。具体经营计划如下：
　　一、持续技术创新与成本优化
　　2026年，公司将围绕技术创新与成本优化两大方向，系统推进新技术预研及研发体系升级，持续巩固产品竞争优势，为产品研发与市场拓展提供坚实支撑。
　　（一）技术创新
　　公司将持续深化“隔离+”、传感器两大核心技术平台的创新迭代，并加大技术平台预研投入。推进下一代隔离工艺平台量产，推动霍尔器件迭代拓展及下一代磁传感器工艺开发，以核心工艺构筑产品护城河；在BCD工艺领域，推进第一代车规BCD工艺平台产品导入量产，推动第二代车规BCD工艺平台创新迭代，通过设计与工艺协同优化提升产品竞争力；深化与晶圆厂合作，优化高边工艺平台，打造高可靠性产品。
　　围绕应用创新，公司依托差异化解决方案，针对下游客户定制化需求开发专属产品，持续迭代核心旗舰产品；推进高集成度SoC、车规级芯片平台化开发，聚焦功能安全、高压隔离、高精度传感等核心需求，提升产品集成度与可靠性，缩短研发周期、降低研发成本。
　　（二）成本优化
　　公司聚焦成本管控目标，落地多项降本举措，实现技术成果快速复用，达成成本优化目标。具体包括：通过下一代隔离工艺平台量产降低相关产品成本；落地封装工艺降本优化及基于隔离工艺的窄切割道技术，提升技术复用率，降低研发与生产成本；在BCD工艺平台迭代中，通过设计-工艺联合优化，打造兼具性能与成本优势的工艺平台，进一步优化产品成本结构。
　　另外，公司将持续推动研发体系升级与能力建设，为产品开发高效执行提供体系保障。构建以电路设计平台、工程平台、系统应用平台为核心的技术管理体系，系统化推进技术能力建设；持续强化功能安全、物理仿真、AI工具应用等关键技术能力，夯实技术底座，提升研发效率与产品开发质量。
　　二、聚焦产品研发与市场拓展，持续完善业务布局
　　2026年，公司将持续集中资源投入新产品研发，并对成熟市场产品持续优化升级。
　　依托汽车电子、光储、智能电网等高速增长市场，公司将持续推进产品开发，不断完善全场景产品矩阵，紧抓模拟芯片国产化率提升机遇，构建梯次递进的市场与业务组合，为长期可持续发展夯实基础。在核心产品研发方面，公司将集中资源保障功能安全直流电机驱动、下一代功能安全栅极驱动、实时控制MCU、下一代汽车马达控制SoC、新一代车规级高边开关、车载开关电源、AI电源功率级、基于磁技术的位置和角度传感器、下一代CAN接口及车载SerDes接口等关键新产品的研发进度。
　　公司将持续深耕泛能源与新能源汽车三电核心市场，不断扩大隔离类、电流传感器等优势产品市场份额，完善全场景解决方案能力，全面提升产品竞争力，稳固并扩大核心业务优势。同时持续攻坚车身照明、热管理市场，加速客户导入与量产落地，完善汽车照明全系列芯片、热管理系统配套芯片产品矩阵，提升市场渗透率与客户覆盖度；全力推进智能座舱、ADAS智驾市场拓展，加速车载SerDes接口芯片、座舱域配套芯片、智驾系统传感器配套芯片等产品的客户验证与量产落地。
　　公司将密切跟踪行业技术与市场发展趋势，积极布局智能终端、AI服务器电源、人形机器人、工业48V系统等新兴领域，推进相关专用芯片研发与客户导入，把握新赛道发展机遇，持续拓宽产品应用边界。
　　三、深化客户协同合作，完善市场体系建设
　　公司坚持产业聚焦发展战略，始终以客户为中心，持续深化与国内外核心客户的协同合作。不断优化市场服务体系，大力提升产品在汽车电子、泛能源、消费电子等重点领域的市场渗透与应用推广。建立健全客户需求快速响应与问题闭环解决机制，依托联合创新、定制化开发等模式，精准匹配客户差异化需求，持续增强客户信任度与忠诚度。深化与国内头部整车厂、国际Tier1厂商及工业、新能源领域优质客户的战略合作，推动公司由芯片供应商向系统级解决方案服务商转型升级，稳步提升产品在核心客户体系中的配套份额与价值贡献。
　　持续优化销售管理体系，提升FAE技术团队专业能力，强化复杂系统级产品全流程技术支撑，保障新产品快速落地推广；完善全渠道销售布局，实现下游多场景、多层级客户深度覆盖。依托A+H双资本平台，加快全球化市场布局，健全海外运营与服务体系，积极拓展海外头部整车厂、工业客户及国际Tier1厂商合作，推进产品海外认证与量产导入。持续做强日本、韩国、德国等海外据点建设，按需完善区域布局，构建本地化销售、技术支持与客户服务体系，全面提升海外市场响应效率与综合服务能力。
　　四、强化供应链全流程管理，构建安全韧性的供应保障体系
　　面对复杂且快速变化的市场环境，公司坚定不移强化供应链全面管理能力，凭借与核心供应商的紧密协作，通过精细化运营、前置产能规划及动态库存策略，有力支撑业务规模快速提升与市场持续拓展。
　　在供应链战略布局方面，公司持续深化与各战略供应商的全方位合作，通过长期供需联动、工艺创新共建、专线建设等方式，持续提升供应链综合竞争力。在晶圆制造环节，持续加强工艺能力建设与技术迭代，构筑核心技术领域的竞争壁垒；在封测环节，通过垂直整合供应链资源，强化封装、测试环节的协同管理，推动代工成本优化与运营效率提升。同时，公司持续积极拓展国产主材供应商体系，稳步提升关键物料国产化比例，增强供应链自主可控水平，依托双循环供应链布局，持续保障供应链业务连续性。
　　在运营管理方面，公司持续优化矩阵式组织管理模式，强化跨部门协同与资源统筹，通过AI智能工具及采购数字化建设提升管理效率，助力采购成本优化与资源高效配置。
　　公司将始终聚焦供应链敏捷性、安全性与可持续性，深化与合作伙伴的战略互信与技术协同，构建高韧性、高效协同的全球化供应链体系。同时不断强化供应链精细化管理，完善库存管控体系，科学统筹物料规划与库存水平，提升运营效率与成本管控能力，为公司业务持续健康发展提供坚实可靠的供应链保障。
　　五、组织机制优化与领导力建设
　　为促进公司经营的可持续发展，2026年，公司将持续优化团队结构，提升管理团队运营效率，全面推进组织能力建设，实现从核心团队驱动向组织驱动的转型，以组织能力的持续提升支撑公司长期稳健发展。建立并完善核心管理者制度以及激励约束管理制度，强化管理团队的领导力与执行力；优化销售、研发以及通用项目的激励机制，充分激发员工的工作积极性与创造力；同时健全中高级管理者长效激励机制，吸引并留住优秀人才，为公司发展筑牢人才根基。
　　在业务流程优化与组织效能提升方面，公司将持续优化变革常态化运作机制，建立流程度量指标体系，推行分级流程审计机制，通过不断梳理和优化业务流程，及时发现并化解业务环节中的痛点与难点问题，降低运营成本，提升运营效率。此外，进一步完善各级流程决策组织的运作机制，优化通用项目的运作和管理流程，提升项目管理的规范化水平与执行效率，确保公司各项业务平稳、高效推进。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：　　（一）公司所属行业情况公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。报告期内，公司所处行业情况具体如下：　　1、模拟芯片市场概况从全球市场来看，半导体行业库存去化步入尾声，叠加汽车、工业自动化及数据中心等领域需求复苏，市场处于温和复苏周期。2024年6月3日，世界半导体贸易统计（WSTS）发布了其2025年春季半... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司所属行业情况公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。报告期内，公司所处行业情况具体如下：
　　1、模拟芯片市场概况从全球市场来看，半导体行业库存去化步入尾声，叠加汽车、工业自动化及数据中心等领域需求复苏，市场处于温和复苏周期。2024年6月3日，世界半导体贸易统计（WSTS）发布了其2025年春季半导体市场预测，将2025年全年半导体市场规模从6,970亿美元上调至7,009亿美元。细分市场来看，受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，逻辑和存储器持续引领半导体行业增长。此外，2025年传感器和模拟等细分市场也将以4.5%、2.6%的增速分别增长至197.82亿美元和816.42亿美元。WSTS进一步预测，2026年的全球半导体市场规模将进一步上升8.5%至7,607亿美元。
　　从国内市场来看，2025年上半年中国集成电路产业出口持续提升，根据海关总署数据，2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1,677.7亿个，出口金额增长20.3%至6,502.6亿元。根据中商产业研究院的调研数据，中国已跃升为全球最大的模拟芯片消费市场，增长动力主要来自政策扶持、国产替代加速及下游应用的爆发。2023年中国模拟芯片市场规模约为3,026亿元，2024年约为3,250亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元。
　　从市场竞争状况来看，中国的模拟芯片市场，尤其是汽车模拟芯片市场的主要参与者仍为国际厂商。根据Frost&Sullivan的统计数据，2024年中国模拟芯片CR10占比38.1%，其中海外厂商占比达33%；2024年汽车模拟芯片CR10占比86.1%，其中海外厂商占比达84.3%。未来，凭借国产厂商产品竞争力的提升和市场拓展的深入，国产模拟芯片占比有望进一步提升。
　　2、主要下游市场概况（1）汽车电子市场1）中国引领全球新能源汽车快速发展根据中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会的统计数据，2025年上半年全球汽车销量为4,632万辆，新能源车渗透率从2022年的13%增长至2024年的19.9%，2025年第二季度已达到23%，2025年上半年全球新能源汽车销量达到992万辆。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年上半年我国汽车的销量为1,565.3万辆，同比增长11.4%，其中新能源汽车渗透率达44.3%，销量同比增长40.3%达693.7万辆，贡献全球新能源车的主要增量。2025年上半年我国汽车出口308.3万辆，同比增长10.4%，其中新能源汽车出口量达106万辆，同比增速75.2%。全球新能源汽车销量和渗透率提升、中国新能源汽车出口表现强劲，有望带来国产新能源车销售量的持续提升。
　　2）汽车电动化、智能化等使得的单车芯片装载量提升新能源汽车的电动化基础需求使得芯片耗用量增加：传统燃油车模拟芯片耗用量约160颗，而纯电动车因BMS（电池管理）、OBC（车载充电）、DC-DC转换、电机驱动等模块需求，芯片耗用量可达到翻倍以上。
　　汽车智能化带来传感器、模拟芯片等产品新的增量：智能化带来整车电气化程度逐渐提高，其中最为显著的变化就是座舱电子的比重逐渐增加，车辆的控制从纯机械和电气化结构逐渐向智能化架构演变。此外自动驾驶、车身控制、智能照明、域控架构催生毫米波雷达、高速车载通信、多种传感器和各类集成了驱动、接口等非标化MCU产品的使用需求。在多家车企宣布将推动“智驾平权”的背景下，2025年中国车企有望进入汽车智能化的高速发展时期，实现汽车的单车芯片价值量进一步提升。
　　3）国产半导体厂商产品竞争力提升、供应链安全、地缘政治因素持续促进国产替代新能源汽车研发与创新的源头位于中国，因此，国内新能源汽车正在逐步引领全球汽车产业升级，部分国产汽车芯片公司作为距离中国头部车企创新源头更近的市场参与者，可以在头部客户的牵引下完成产品定义、设计与迭代和组织体系完善，实现产品竞争力的持续提升，并跟进满足头部车企的芯片创新使用需求。同时，受地缘政治、产品供货稳定性等因素的影响，在保证产品性能、可靠性和所需认证的前提下，下游车企客户对于国产芯片的导入和使用进一步提升，从而加速了集成电路的国产替代进程。此外，海外车企及Tiers在成本优化、国产芯片性能及响应及时等因素影响下，也在积极导入国产汽车芯片厂商进入体系并装车国产芯片。
　　（2）泛能源市场1）工业控制根据头豹研究院的统计数据，2018年-2023年，工厂自动化控制行业市场规模由1,830亿元增长至2,694亿元，期间年复合增长率8.04%。预计2024年-2028年，工厂自动化控制行业市场规模由2,909亿元增长至4,476亿元，期间年复合增长率11.37%。2023年下半年以来，工业类客户进入库存去化周期，终端需求持续承压。伴随库存水位渐趋合理化，2025上半年工业控制模拟芯片市场迈入需求上行通道，智能升级浪潮推动高精度信号链及电源管理芯片用量持续提升。
　　2）光伏市场根据国家能源局发布1-6月份全国电力工业统计数据，2025年1-6月国内新增光伏装机212.21GW，同比增加107%。据中国光伏行业协会（CPIA）数据，我国2025年光伏装机预测将由年初的215-255GW上调至270-300GW，预计2027年太阳能光伏将占全球电力需求增长的一半。中长期来看，随着全球能源转型及光伏降本增效带来经济性，光伏储能产业的需求端的增长预计仍将持续。
　　3）服务器电源根据TrendForce预测，2025年全球服务器整体出货量1,435万台，同比增长约5%，其中全球AI服务器规模将达到约210万台，同比增长约24.5%。AI服务器电源相较于其他开关电源而言主要的差异在于功率密度和效率，随着AI大模型的快速发展，算力需求快速提升，AI服务器作为算力承载的核心基础设施，其市场规模有望快速增长。根据ValuatesReports的数据，在人工智能技术发展的刺激下，2024年全球AI服务器电源市场规模为28.46亿美元，预计到2031年将增长至608.10亿美元，2025-2031年复合增长率达到45.00%。AI服务器因其超高算力密度、并行处理架构与严苛能效要求，对模拟芯片产生了远超传统服务器的需求，例如高密度供电、高速数据采集与传输均对电源管理芯片、信号链芯片需求较大。
　　（3）消费电子市场在AI、5G、人工智能、物联网、数码产品补贴政策等因素持续促进下，智能手机、智能家居及可穿戴设备等产品需求旺盛，叠加国内企业在核心技术研发与品牌建设领域的加速发展，中国正进一步强化其全球最大的消费电子生产和销售市场的地位。据智研咨询统计，2024年我国消费电子市场规模已达19,772亿元，较2018年的16,587亿元增长19.2%，带动电源管理、音频功放等模拟芯片需求增加。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况（1）汽车电子电机驱动系统演进随着智能化加速演进，汽车正从单纯的交通工具向智能移动终端转变。辅助驾驶技术不断升级，智能座舱体验日益丰富，以电动座椅为例，即使是基础配置，也需要至少6个电机来执行各种调节功能，而功能的增加会迅速提升电机数量和种类，加剧了设计复杂性和难度。传统的汽车电机驱动方案，采用分立的MCU、预驱芯片、电源管理和通信模块等，存在PCB面积大、信号延迟高的情况，已不再适应前沿设计的需求。电机驱动SoC通过整合控制单元、功率器件、电源管理及通信接口，以集成化方式成为提升性能、降低成本、优化设计的关键，因此全集成或高集成度的SoC正在逐渐取代分立的MCU+驱动，应用于氛围灯驱动、车身控制等多个领域。
　　（2）人形机器人市场正处于快速增长阶段。高工机器人产业研究所（GGII）预测，2025年全球人形机器人市场销量有望达到1.24万台，市场规模可达63.39亿元，到2030年全球人形机器人市场销量将接近34万台，市场规模将超过640亿元，到2035年，全球人形机器人市场销量将超过500万台，市场规模将超过4,000亿元。模拟芯片在人形机器人的关节控制、热管理、灵巧手、感知/通信领域发挥重要作用，人形机器人产业化加速进一步带动模拟芯片的需求。
　　（二）公司主营业务情况说明：
　　1、主要业务情况公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
　　公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,600余款可供销售的产品型号。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　2、主要产品和服务情况公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子等。公司产品具体情况如下：
　　（1）传感器产品公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器，（2）信号链产品信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离器、接口、通用信号链等，（3）电源管理产品电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、音频功放、功率路径保护等，二、经营情况的讨论与分析（一）公司业绩情况报告期内，公司实现营业收入152,366.48万元，同比增长79.49%；本期归属于上市公司股东的净利润为-7,801.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03万元。其中，公司二季度实现营收80,659.81万元，环比一季度增长12.49%。具体情况如下：
　　报告期内，公司季度营业收入逐季攀升，公司2025年二季度营业收入再创新高。各下游市场营业收入同比均有所增长，主要系汽车电子需求持续稳健增长，泛能源领域行业呈现复苏态势及麦歌恩并表因素的积极影响。
　　本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损收窄，主要系公司营业收入同比增长显著，带动亏损减少；本期产品结构进一步优化，导致公司毛利率同比提升。
　　（二）研发情况
　　公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年上半年研发费用为36,128.26万元，同比增长13.18%，若剔除股份支付费用的影响，研发费用较上年同期增长51.43%，主要系本期股份支付费用仅包含最后一个等待期的摊销，股份支付费用下降，加之收购麦歌恩后，研发人员规模增加使得职工薪酬增加。截至2025年6月末，公司研发人员人数增加至588人，同比增长27%；2025年上半年公司研发人员平均薪酬为43.88万元/人，同比增长22.13%。具体情况如下：
　　1、传感器产品。在磁传感器方向，公司依托霍尔、AMR、TMR、BFC、VHS等技术持续扩充产品矩阵：首代基于垂直霍尔技术（VHS）的3D线性霍尔芯片，已完成产品流片；第三代微功耗霍尔开关，成功实现全国产供应链落地；首颗支持PSI5接口、达到ASIL-C功能安全等级的差分霍尔汽车级角度传感器芯片已推出；“双码道+可离轴设计”的磁性角度编码器芯片，研发进展顺利，可广泛应用于机械臂、人形机器人关节等精密角度反馈场景。
　　在压力传感器方向，推出的小尺寸NSPAD1N绝压系列已量产，为汽车座舱舒适性提供高性价比解决方案。在温湿度传感器方向，温湿度产品已在车载与工业领域实现批量出货；带防尘保护膜和防水透气膜的湿度传感器已在客户进行规模出货，下一代超小尺寸、高精度系列正在稳步推进中。
　　2、信号链产品。在隔离产品方向，公司持续迭代推出多款新品：新一代数字隔离器在大幅降低成本的同时，其EMI性能达到汽车级最高EMC等级，已广泛应用于新能源汽车；“小型化+密脚宽体”三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压采样芯片，覆盖从紧凑空间到高压采样的全部场景。在接口方向，公司发布了首款MiniSBC、成本优化的新一代LIN芯片以及高速车载视频SerDes接口芯片，其中SerDes芯片采用全国产化产业链，符合国标HSMT协议，传输速率高达6.4Gbps，可广泛应用于车载ADAS与智能座舱系统。
　　此外，公司应用于汽车电子执行器市场的MCU+产品已累计出货超过400万颗，成功导入多家主流车厂，市场渗透率持续提升。通用信号链产品自2024年第三季度量产以来，累计获得百家以上客户订单，正逐步形成新的业绩增长点。
　　3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向，公司第二代隔离栅极驱动产品市场份额持续提升；应用于汽车主驱的功能安全栅极驱动，已开始大批量量产装车。在非隔离栅极驱动方向，激光雷达GaN驱动及AI服务器电源高压GaN驱动，均开始批量量产。在电机驱动产品方向，第一代多路集成半桥驱动、多路直流有刷预驱，市场份额持续提升；同时第二代多路集成半桥驱动、多路可配置高低边驱动，已进入客户送样阶段。在音频功放产品方向实现关键突破，公司首款4通道75WClassD音频放大器已完成多家汽车大客户单体及设计验证(DV)，4通道150WClassD音频放大器开始客户送样。
　　在LED驱动方向，公司应用于汽车前灯照明解决方案的Boost升压、恒流源降压及矩阵控制芯片已开始送样，显著提升了公司在该领域的解决方案覆盖度与客户粘性。在供电电源方向，首款为ECU系统MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样，实现了对汽车核心电源节点的更多覆盖。在功率路径保护方向，高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企。
　　（三）市场应用情况
　　2025年上半年，汽车电子市场延续高景气度，国内新能源车的销量仍然维持在高增长的状态，新能源车行业的电动化、智能化趋势也驱动了汽车电子领域业务的持续增长。凭借在汽车领域的深耕细作，公司已实现了全面的汽车芯片产品布局，可在新能源汽车主驱逆变器控制、车载充电机（OBC）、直流充电机（DC-DC）、电池管理系统（BMS）、热管理系统、车身控制系统中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、CAN/LIN收发器、SerDes接口、高低边开关、电子保险丝、固态继电器、电机驱动、高集成度的SoC等，以一站式解决方案支持客户的系统创新。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达3.12亿颗，累计出货量已超过9.8亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
　　在泛能源领域中，其中工控领域伴随制造业回暖稳健增长，整体呈“低库存+温和复苏”，大部分工业领域的客户已经从去年相对平淡的市场状况走出来，库存也基本恢复到正常状态，功率器件、逻辑/模拟IC在国产替代推动下持续回暖；光伏新能源受益于政策“反内卷”、技术升级及“抢装潮”等多重红利，需求呈现复苏态势；电源模块领域客户增长较为显著，主要是AI服务器等需求的拉动，从去年底至今年二季度电源模块类厂商保持了快速的增长；机器人及智能装备需求增长，应用于工业机器人的磁性角度编码器芯片（如双码道可离轴设计）在机械臂、人形机器人关节场景广泛应用；总体来说，泛能源市场虽然有些领域仍有些挑战，但今年整体仍有明显回暖状况。
　　与此同时，消费电子领域的市场景气度延续去年复苏态势，行业需求恢复较为充分，公司针对性推出了压力传感器、温湿度传感器等多款适配消费电子领域的产品。
　　从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为34.04%，较上年同期占比33.51%略有上升；泛能源领域收入占比为52.57%，较上年同期占比52.75%相对持平；公司在消费电子领域的营收占比为13.38%，较上年同期占比13.74%略有下降。
　　（四）内部管理情况
　　供应链管理方面。公司自今年年初洞察到市场的快速变化，凭借与供应链合作伙伴的紧密协作，通过前瞻性产能储备及库存策略的灵活调整，有效支撑了公司业务快速爬升。在供应链战略布局上，公司持续深化供应链合作并加强“国内+国外”双循环供应链建设，持续增强供应链鲁棒性。在晶圆制造端，不断加强工艺能力建设及优化，构筑核心技术护城河；在封装环节，通过垂直整合供应链管理，推进代工成本的不断下降，同时积极提升各主材国产化率，增强供应链韧性；在测试及设备领域，大力推进平台化战略，提前战略布局与规划。此外，在供应链内部管理方面，供应链团队持续推广矩阵组织管理方式，结合流程持续优化以及多项系统数字化升级，提高供应链管理效率，并助力采购成本降低。
　　体系认证方面。报告期内，公司在车规芯片领域实现里程碑式突破，接连获得两大国际权威认证：IATF16949支持场所认证（覆盖标准IC类芯片）与ISO26262ASIL-D功能安全认证（达到L3最高成熟度）。这不仅夯实了公司在汽车电子市场的核心竞争力，更标志着国产车规芯片企业已具备与国际巨头同台竞技的体系化能力。
　　人才建设方面。公司积极构建分层分类人才培养体系，覆盖新员工融入与全员职业发展需求，通过“标准+定制”模式及“线上+线下”混合式教学，助力员工实现职业价值，为公司高质量发展提供人才保障。报告期内，公司持续推进人才发展项目，包括应届生培养项目、高潜业务骨干发展项目、新晋管理者转身计划、管理领导力项目等多个专项；同时公司广泛开展各类知识分享活动，如纳芯微技术峰会、研发技术沙龙及系列微课培训等，萃取经验沉淀，赋能员工并助力成长。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发优势（1）核心技术储备丰富公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。
　　（2）非标产品设计能力突出为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如为客户开发轮速传感器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边驱动等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用需求。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。
　　2、质量管控优势公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系、符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中，构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。
　　3、产品品类优势经过多年的持续开发，公司可提供从传感器信号采集到信号处理、传输的全链路产品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温湿度等多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。公司的车规级产品已广泛应用于各类汽车应用场景。在汽车电动化方面，公司的车规级产品广泛应用于三电系统（电池系统、电机系统和电控系统）及热管理等电动化场景；在汽车智能化方面，公司产品正逐步拓展至智能座舱、自动驾驶、车身控制、智慧照明等汽车智能化场景。公司持续研发，报告期内推出了多款新品，包括电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护、Serdes接口、MCU等。
　　4、客户资源优势凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。
　　5、供应链优势在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体五大方向形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。截至本报告期末，2、报告期内获得的研发成果报告期内，公司新增知识产权项目申请50件，其中发明专利25件，新增获得知识产权项目授权45件，其中发明专利18件。
　　3、研发投入情况表4、在研项目情况5、研发人员情况6、其他说明：

　　四、报告期内主要经营情况2025年上半年度，公司营业收入152,366.48万元，同比增长79.49%；归属于上市公司股东的净利润为-7,801.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03万元。
　　五、风险因素
　　（一）业绩亏损的风险
　　本期实现归属于上市公司股东的净利润为-7,801.00万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03万元；本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损收窄，主要系公司营业收入同比增长显著，带动亏损减少；同时本期产品结构进一步优化，使公司毛利率同比提升。
　　公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、持续技术创新能力不足的风险公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。
　　如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、研发人才紧缺及流失的风险集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　（三）经营风险
　　1、委外加工及供应商集中度较高的风险报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、存货跌价风险随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、毛利率波动风险报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。
　　3、汇率波动风险随着公司全球多元化战略的推进实施，以外币结算的采购和销售业务比重不断上升。汇率的变动将影响以外币计价的资产、负债及境外实体的价值，并间接引起公司一定期间收益或现金流量的变化。随着汇率市场化改革的深入，人民币与其它可兑换货币之间的汇率波动较大，存在外汇结算过程中的汇率波动风险。
　　（五）行业竞争风险公司
　　主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
　　（六）宏观环境风险
　　1、宏观环境及行业风险公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、国际贸易摩擦风险报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供3,300余款，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。报告期内公司经营情况如下：　　（一）经营业绩情况　　报告期内，公司实现营业收入196,027.42万元，同比增长49.53%；本期归属于上市公司股东的净利润为-40,287.82万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,677.81万元。公司从一季度营收36,248.16万元到四季度营收59,429.18万元... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供3,300余款，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。报告期内公司经营情况如下：
　　（一）经营业绩情况
　　报告期内，公司实现营业收入196,027.42万元，同比增长49.53%；本期归属于上市公司股东的净利润为-40,287.82万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,677.81万元。公司从一季度营收36,248.16万元到四季度营收59,429.18万元，单季度营业收入逐季递增，整体经营业绩处于快速增长态势，尽管三季度环比二季度增长幅度相对较小，但公司在四季度营收又恢复了较大幅度增长，长期增长趋势明显。具体情况如下：
　　1、报告期内，随着下游汽车电子领域需求稳健增长，新能源汽车渗透率持续提升，公司汽车电子相关产品持续放量，公司2024年度营收再创新高。此外，麦歌恩磁传感器产品销售表现出色，麦歌恩于2024年11月-12月期间被纳入公司合并报表范围，并在两个月内实现营业收入7,318.72万元。
　　2、本期归属于上市公司股东的净利润为-40,287.82万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,677.81万元；本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要原因是：1)受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降；2)公司在研发投入、市场开拓、供应链体系建设、产品质量管理、人才建设等多方面资源投入的积累，虽然有助于公司的长期发展和市场竞争力提升，但在短期内增加了公司的销售费用、管理费用和研发费用；3)公司基于谨慎性考虑，对预计存在较大可能发生减值损失的资产计提了减值准备，使得信用减值损失和资产减值损失较上年同期增长较大。
　　（二）研发情况
　　截至2024年12月末，公司研发人员人数同比增加至560人，同比增长32.08%；2024年公司研发人员平均薪酬为67.47万元/人，同比增长10.48%。具体情况如下：
　　1、传感器产品。在磁传感器方向，公司积极开拓新品，形成了丰富且具有竞争力的产品矩阵。公司推出了基于AMR（各向异性磁阻）效应、具有功能安全等级ASIL-B（D）的轮速传感器，该产品已在多家OEM车厂陆续完成整车路试，部分客户已经进入小批量订单交付阶段。公司开发并流片了带有PSI5接口、功能安全等级ASIL-C的车身高度传感器，进一步丰富了产品品类。公司发布了第三代支持3D感应的车规级角度传感器芯片，进一步完善了车规级磁性角度传感器芯片的产品系列；同时，针对不同的系统应用需求，公司丰富了基于AMR、差分霍尔以及聚磁片技术的多种角度检测产品品类。另外，公司开发并流片了第一代基于电涡流技术的双码道游标绝对值、高速、高精度工业编码器芯片，可广泛应用于机器人关节运动控制、高精度工业伺服控制等领域。报告期内，公司成功量产了第二代双路输出车规级霍尔开关，并发布了第一代电感式接近开关解决方案，该方案支持开关量输出以及模拟量输出。报告期内，通过完成对麦歌恩的战略收购和深度整合，公司新增了工业编码器、开关与锁存器、线性位置传感器等多种磁传感器产品，实现了产品品类和技术矩阵的横向拓展。
　　在压力传感器方向，公司发布了NSPGL1X系列车规级差压传感器及NSPAS5N系列绝压传感器，更好地满足了客户对第六阶段机动车污染排放标准的新需求。在温湿度传感器方向，公司开发并流片了模拟电压输出的温湿度传感器，同时推出了带有防尘保护膜/防水透气膜的温湿度传感器产品，温度产品和温湿度产品均已经实现全品类覆盖。
　　2、信号链产品。在隔离产品方向，公司持续丰富产品品类，推出了高速光耦完全引脚兼容替代的隔离器、新一代EMI优化的集成隔离电源的数字隔离器、高性价比的推挽式变压器驱动芯片、电容隔离式固态继电器以及新一代集成隔离电源的隔离采样芯片等多款新品，其中新一代集成隔离电源的隔离类产品在EMI性能上表现出色，达到了汽车级最高的EMC等级，广泛应用于新能源汽车。在通用接口方向，公司推出了新一代具有振铃抑制功能的车规级CANSIC接口芯片以及新一代高性价比工业485接口芯片，其中新一代的CAN芯片在EMC性能方面达到了国内领先水平，得到了汽车主机厂和Tiers的高度认可。
　　此外，公司应用于汽车电子执行器市场的MCU+产品已累计出货超过200万片，并成功导入多家主流车厂，市场渗透率持续提升。公司的通用信号链产品自2024年第三季度开始逐步量产，量产料号已超过20个，该产品已在部分工业和汽车领域的头部客户中完成了项目导入，预期2025年开始逐渐实现规模化出货，为公司带来新的增长动力。
　　3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向，公司第二代隔离栅极驱动产品已开始大规模出货；汽车主驱功能安全栅极驱动已完成多家主机厂板级验证并开始小批量装车。在非隔离栅极驱动方向，公司继续丰富产品品类，随着第二代双通道、单通道产品的推出，进一步提升市场竞争力。
　　在电机驱动产品方向，公司集中推出大电流H桥驱动、多路直流有刷预驱、高精度细分步进马达驱动、多路继电器及螺线管驱动等产品，在国内主要头部大客户实现大规模量产出货。在音频功放产品方向，公司首款4通道75WCassD音频放大器已完成多家大客户送样验证。在LED驱动方向，公司应用于贯穿尾灯的LED驱动产品中量产了16/24通道品类，增强了市场应用覆盖度。在供电电源方向，公司推出了应用于汽车OBC中的fyback产品，已进入稳定量产阶段。另外，为更全面覆盖汽车应用场景并满足核心系统应用需求，公司40VDC-DC和6VDC-DC已进入试量产爬坡期，同时第一颗SBC也已启动研发。在功率路径保护方向，公司高边开关产品系列的覆盖度也在不断提升，相关产品已完成量产并导入头部汽车客户。
　　报告期内，公司在功率器件方向，推出了锂电保护MOSFET系列，已在部分手机、充电宝等消费电子领域客户实现量产并贡献营收。与此同时，公司加速高端控制芯片研发突破，于2024年11月联合芯弦半导体（苏州）有限公司推出了NS800RT系列实时控制MCU产品，该系列MCU具备强大的实时控制能力，适用于光伏/储能逆变器、工业自动化、新能源汽车等领域。报告期内，公司产品结构情况如下：
　　（三）市场应用情况
　　2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
　　2024年，工控和光储市场经历阶段性去库存周期后，随着行业景气度逐步回升，市场需求呈现稳步恢复态势。公司凭借在泛能源领域的技术积累与产品布局，相关产品线出货量随行业周期回暖实现持续增长。与此同时，消费电子领域的市场景气度呈现积极复苏信号，行业需求恢复较为充分，公司针对性推出了压力传感器、温湿度传感器等多款适配消费电子领域的产品。
　　从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为36.88%，较上年占比提升约5.93个百分点；泛能源领域收入占比为49.49%，较上年占比下降约10.03个百分点；公司在消费电子领域的营收占比为13.63%，较上年占比提升约4.12个百分点。
　　公司坚定地推进全球化战略，构建差异化的全球化竞争优势。通过深入洞察本土市场和客户需求，优化产品和服务；加强全球化服务能力，满足本土客户出海及海外客户的需求；同时在海外构建当地业务能力，直接服务海外客户在当地的需求。报告期内，公司境外（来自香港、日本等）营收占比约15.58%，多元化市场布局初见成效。公司已与多家海外汽车零部件客户建立合作关系，多款车规级芯片进入验证及小批量交付阶段；同时与海外头部Tier1供应商达成深度战略合作，共同开发适配其下一代全球平台的芯片产品，借助其全球渠道网络，快速融入主流汽车制造商的供应链体系。公司已初步构建起覆盖全球主要市场的业务网络，未来将继续深化本地化运营与全球化资源整合，逐步提升在海外半导体市场的竞争力。
　　（四）内部管理情况
　　报告期内，公司持续深化供应链战略布局，通过多维协同创新构建起具有竞争力的供应链生态体系，有效提升了供应链弹性与运营效率。公司进一步强化与各领域供应商的战略合作关系，通过协同战略供应商与客户构建端到端供应链生态合作模式，实现了从原材料采购到产品交付的全链条资源优化配置，显著增强了供应链的响应能力与抗风险能力。同时，在晶圆制造、封装和测试等关键环节，公司通过持续的工艺投入以及深化和二级供应商的合作，不断优化生产流程与工艺技术，为产品性能提升和成本控制提供了坚实支撑，进一步增强了产品竞争力。值得一提的是，报告期内公司成功完成了对麦歌恩供应链的整合工作，通过规模化采购与资源重组，实现了采购成本降低与供应链效率提升的双重目标。在AI技术快速发展的当下，公司供应链端积极布局和推进多项数字化和AI工具的建设，实现更精细化的供应链管理，使得库存周转率和交付周期都有了较大提升。
　　公司自2021年12月通过ISO26262ASILD"Managed"（体系建立）级别认证以来，一直持续、系统性地推进功能安全研发能力建设及流程体系优化。报告期内，经德国莱茵TV严格审核，公司获得ISO26262ASILD"Defined-Practiced"级别认证，是国内少数在功能安全领域完成从"Managed"（体系建立）到"Defined-Practiced"（体系实践）能力跃迁的芯片企业之一。公司凭借在研发管理、质量保障、流程建设方面的体系建设能力提升，为汽车电子等安全关键型芯片的全球化交付奠定了坚实基础。
　　（五）人才建设情况
　　公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建学习型组织与全球化人才体系，为企业长期发展注入核心动能。报告期内，公司持续深化内训师制度与内部知识分享机制，营造积极开放的知识共享文化。截至2024年末，公司级认证的内训师增至60余人，所提供的内部培训覆盖1,025人次；公司共计举办了151场员工培训，受训近5,700人次，实现了100%员工覆盖，有效提升了人才梯队的专业能力与综合素质。
　　为配合海外业务战略拓展，公司积极构建全球化人才体系，报告期内在日本、韩国、德国等国家开展定向招聘，成功引入具备跨文化背景的专业人才，显著增强了全球市场竞争力与国际化运营能力。
　　公司已建立较为全面的员工激励机制，能够充分调动员工的工作积极性和创造力，公司自上市至报告期末，已累计开展员工限制性股票激励计划2次，累计授予员工507人次，累计授予限制性股票800万股，占总股本5.61%，为人才梯队的稳定性与成长性提供了制度保障。
　　（六）并购整合情况
　　为补全公司在磁传感器领域的布局，报告期内，公司通过现金方式收购麦歌恩100%股份，2024年12月，公司完成股份交割及工商变更事项。收购协议签署后，为加速公司与麦歌恩的业务融合，公司于2024年10月成立了麦歌恩整合专项工作组，全面负责麦歌恩整合工作。工作组制定了详细的业务整合计划，明确将麦歌恩的各项职能融入公司各部门的管理架构，推动双方在业务、产品、市场及系统等方面的深度融合，以提升整体组织效能。
　　1）在产品与研发方面，公司与原麦歌恩团队在内部对齐了产品路线规划，明确了在磁传感器领域的研发方向和重点，将重点推进磁传感器产品的升级，特别是在汽车三电系统和光伏应用市场，并充分利用新整合的技术优势开发新的磁传感器产品，进一步丰富产品组合，满足更多应用场景的需求。2）在市场开拓方面，公司将麦歌恩原销售团队整合至公司销售部门，实现销售团队的统一管理，确保客户能够获得全面的产品解决方案和一致的技术支持，减少客户困惑。3）在IT系统整合方面，为实现管理最终统一但短期不冲击现有业务的目标，结合系统对业务影响程度，制定了系统开发和切换的规划，部分业务系统继续沿用麦歌恩的原有系统，但同时针对麦歌恩业务进行系统开发适配，届时无缝切换到公司系统，实现数据共享和流程协同。4）在人员管理方面，公司建立员工定期沟通机制，及时解决员工关切问题，稳定麦歌恩核心团队，通过实施有效的沟通和管理措施，确保整合期间业务的平稳运行，保障客户利益不受影响。
　　通过此次对麦歌恩高效、深度的整合，公司在磁传感器领域的协同效应全面释放，进一步提升公司在磁传感器领域的市场占有率，巩固行业领先地位，在优化公司财务表现的同时，为股东和投资者创造更大的长期价值。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
　　公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　2、主要产品和服务情况
　　公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。公司产品具体情况如下：
　　（1）传感器产品
　　（2）信号链产品
　　信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。
　　（3）电源管理产品
　　电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。
　　(二)主要经营模式
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　1、研发模式
　　公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。公司具体的研发流程如下：
　　2、采购及生产模式
　　报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。
　　3、销售模式
　　报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　（2）行业的发展阶段、基本特点
　　1)模拟芯片市场概况
　　①全球半导体市场概况
　　2024年，全球半导体市场在经历2023年的周期性调整后显著复苏，根据世界半导体贸易统计协会（以下简称WSTS）的数据，2024年全球半导体市场规模达到6,280亿美元，同比增长19.1%。这一增长主要得益于生成式人工智能技术的爆发以及数据中心应用的强劲需求，特别是GPU和AI处理器的强劲表现，成为半导体市场增长的核心动力。此外，存储器市场的复苏，尤其是高带宽存储器（HBM）的营收增长尤为显著，推动了整体存储芯片市场的增长。同时，智能手机、AIPC等消费电子市场的回暖也对半导体市场的增长起到了积极作用。
　　WSTS预计2025年全球半导体市场将有望达到6,971亿美元，AI和数据中心应用将继续作为主要驱动力，推动高性能芯片的需求。技术创新和新兴市场的发展也将为半导体市场带来新的增长点，如印度、东南亚等地区的电子产品消费规模持续增长，将带动中低端芯片的需求。此外，AI服务器和新能源汽车等新兴领域的发展将进一步推动电源管理集成电路（PMIC）等产品的需求。
　　②国内半导体市场概况
　　2024年，中国半导体市场持续增长，前瞻产业研究院预计，2024年中国半导体行业市场规模将达到17,567亿元，其中集成电路市场份额占比最大，达到78%。世界集成电路协会（以下简称WICA）指出，2024年中国集成电路市场预计规模为1,865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%。
　　根据智研咨询整理的数据，2023年我国模拟芯片市场规模已从2019年的2,497亿元增长至3,026.7亿元，2024年已进一步增至3,100亿元以上。AI基础设施、新能源汽车电源系统和智能设备的快速发展，显著提升了对电源管理、信号链等模拟芯片的需求。模拟芯片广泛应用于通信、汽车电子、工业控制、消费电子等领域，随着5G通信、物联网、人工智能等新兴技术的发展，需求持续增长。国产模拟芯片企业快速崛起，在信号链芯片和电源管理芯片领域取得突破，逐步打破国外垄断。模拟芯片产业链中，中国企业在设计和制造环节的竞争力逐渐增强，市场份额不断扩大。
　　2)主要下游市场概况
　　①汽车电子
　　2024年，全球汽车市场尤其是中国新能源汽车市场呈现出强劲的增长态势。据中国汽车工业协会数据显示，中国汽车产销量分别达到3128.2万辆和3143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%，连续16年稳居全球第一。其中，新能源汽车的产销量分别达到1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的40.9%，较2023年提高了9.3个百分点。新能源汽车市场已成为汽车市场的主要增长点。
　　2024年在新能源汽车渗透率提升与智能化技术迭代的双重驱动下，市场规模持续扩容，行业呈现智能化、网联化、集成化与绿色化的升级趋势。在新能源汽车独特的三电系统（电池、电机、电控）及扩展应用场景中，模拟芯片扮演着关键的信号转换与处理角色。电池管理系统（BMS）作为新能源汽车的"心脏监护仪"，需要高精度模拟芯片实现电池状态监测（SOX）、充放电控制、热管理及安全保护，其性能直接影响电池组的循环寿命与安全性；电机控制器通过模拟芯片构建的驱动电路，实现对碳化硅功率模块的高频控制，提升能量转换效率；而智能驾驶辅助系统（ADAS）则依赖模拟芯片完成雷达/摄像头信号调理、传感器融合计算及高压系统隔离，确保多模态数据的实时处理与可靠传输。此外，车载充电模块（OBC）、智能座舱域控制器、车联网通信等新兴场景也对模拟芯片提出多元化需求。这些应用共同推动新能源汽车模拟芯片用量较传统燃油车实现倍数级增长，在车身电子、动力总成、智能驾驶等领域形成深度渗透。以B级车型为例，传统燃油车模拟芯片用量约160颗，而纯电动车型需搭载超过400颗，C级高端电动车更是突破650颗。这种差异本质上反映了新能源汽车在能量转换效率管理、高压系统安全监控、多域控制器协同等方面对模拟芯片的深度依赖，也凸显了汽车电子化进程中半导体器件的价值量跃升。
　　②光伏及储能
　　自2023年以来，光伏行业经历深度去产能阶段，产品价格持续承压，行业整体发展面临严峻挑战。值得关注的是，2024年我国光伏产业呈现出一大亮点，我国光伏产量和装机规模保持增长态势。据国家能源局数据统计，2024年我国光伏新增装机277.57GW，同比增长28.3%，全国光伏发电装机容量达到8.86亿千瓦，同比增长45%。根据前瞻产业研究院统计，2024年全球光伏逆变器出货量规模达423GW，同比增长显著。其中，组串式逆变器市场占全球光伏逆变器市场比重为47%，全球光伏逆变器市场在2024年继续保持快速增长的态势。中长期来看，随着全球能源转型及光伏降本增效带来经济性，光伏储能产业的需求端的增长预计仍将持续。
　　模拟芯片在光伏逆变器、储能变流器等新能源核心设备中扮演关键角色，其技术演进与市场需求升级，驱动行业呈现多维度创新趋势。如随着第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）在功率器件领域的规模化应用，模拟芯片需同步提升能效转换效率与功率密度，通过优化电路架构与集成高压工艺，实现对百千赫兹级高开关频率系统的精准控制；此外，面对新能源设备复杂度提升带来的集成化需求，模拟芯片正从单一功能模块向多维度融合架构演进，例如将驱动电路、采样调理、数字接口及电源管理单元集成于单芯片，通过系统级封装（SiP）技术减少外围器件数量，提升系统可靠性；另外，在小型化与高效散热方向，模拟芯片正采用倒装芯片、三维堆叠等先进封装工艺，在降低PCB占板面积的同时，通过优化衬底材料与热导路径设计，实现单位面积功耗密度的有效控制。这些创新趋势不仅契合新能源设备轻量化、高效化的发展方向，更通过技术迭代持续提升能源转换系统的稳定性与经济性。
　　③工业自动化
　　2024年中国工业自动化市场延续2023年调整态势，在内外需双重压力下进入深度盘整期。MIRDATABANK最新数据显示，2024年中国整体自动化市场规模近3000亿元，同比微降1.7%，连续两年呈现负增长。这种短期波动主要源于传统制造业投资收缩与新兴领域产能过剩的叠加效应，但行业长期增长逻辑并未改变。随着"十四五"智能制造政策持续落地及制造业转型升级深化，工业自动化市场将在政策驱动与技术创新的双重引擎下开启新的增长周期，预计2029年市场规模将突破8900亿元。未来，数字化、智能化技术的深度应用将重构产业生态，企业加速建设智能工厂与智慧供应链，5G、工业互联网、AI等新技术催生预测性维护、数字孪生等创新场景，而作为工业控制系统底层支撑的模拟芯片，将在信号链处理、电源管理及安全隔离等关键环节发挥核心作用，其市场需求将伴随技术融合进程持续扩大。
　　④AI服务器
　　2024年，AI服务器市场展现出强劲的增长势头，并有望持续这一态势。据普华有策数据，全球AI服务器市场规模在2024年预计达到1,870亿美元，约占整体服务器市场的65%，2024年中国AI服务器市场规模预计达到75.3亿美元。随着AI服务器性能的提升与功能的增加，模拟芯片在AI服务器中的应用将更广泛、更深入，尤其是在电源管理、信号转换、通信接口和散热管理等关键环节。
　　在电源管理领域，AI服务器需要高效的电源管理系统，以确保稳定的电力供应与节能，模拟芯片在此发挥关键作用。例如，电源转换器、稳压器等，能将输入电压转换为服务器内部不同组件所需的电压。在信号转换方面，AI服务器中的各类传感器和接口，需模拟芯片进行信号转换与处理，像模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC），实现模拟信号与数字信号的转换，完成数据采集与输出。此外，AI服务器需高速、可靠的通信接口连接不同设备和网络，模拟芯片在其中负责信号的放大、滤波与传输，如以太网物理层芯片、光纤通信模块等。未来，随着AI技术的持续发展和市场需求的攀升，AI服务器市场将进一步扩大，这也必然对模拟芯片的性能和可靠性提出更高要求。
　　⑤人形机器人
　　2024年机器人市场展现出强劲的发展活力，市场规模持续扩大，技术创新不断推进。全球服务机器人市场规模首次突破420亿美元，其中公共服务和商用服务机器人占据市场主导地位。与此同时，人形机器人市场进入快速发展轨道，预计未来几年将维持高速增长态势。从市场空间看，人形机器人有望成为千亿美元级别的蓝海市场。据高工产业研究院（GGII）预测，2030年全球人形机器人市场规模将达到151亿美元，2024-2030年CAGR将超过56%，全球人形机器人销量将从1.19万台增长至60.57万台。
　　模拟芯片在人形机器人中发挥着关键作用，广泛应用于人形机器人的电源管理、信号转换和处理、通信接口、传感器信号处理以及电机驱动和控制等多个核心领域。在传感器信号处理方面，温度传感器、压力传感器、惯性测量单元和磁传感器等设备产生的信号，均需模拟芯片进行处理，从而实现数据的采集与转换。随着人工智能、5G通信和物联网技术的不断进步，机器人智能化和自动化程度将进一步提高，应用场景也将愈发广泛。这无疑将推动模拟芯片需求持续增长，特别是在高性能电源管理、高速信号转换和处理、以及高精度传感器信号处理等领域。此外，机器人市场的多元化发展趋势也将为模拟芯片创造更多的应用机会，如医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景，均为模拟芯片提供了广阔的市场空间。
　　（3）主要技术门槛
　　模拟芯片设计行业技术壁垒较高，主要体现在技术复杂度高、人才要求高、行业经验丰富度要求高、制造工艺与设计紧密关联、质量与可靠性要求高以及资金投入大等多方面。模拟芯片设计需兼顾多种因素，如速度、功耗、增益等，同时对精度和稳定性要求极高，设计难度大。行业要求从业人员具备高学历和专业背景，并拥有多年经验积累。此外，模拟芯片的性能不仅取决于电路设计，还与制造工艺密切相关，设计师需深入了解半导体制造工艺，如光刻、蚀刻、掺杂等，以便在设计阶段充分考虑工艺的可行性和对性能的影响。因此高端模拟芯片常需定制化工艺提升性能和降低成本，企业要掌握自主工艺技术，才能在竞争中占据优势。因模拟芯片广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备等高可靠性要求的领域，该行业对芯片的质量和可靠性要求严格，产品必须符合严格的质量和可靠性标准，如ISO26262、AEC-Q100等，为确保芯片的性能和可靠性，产品需要进行全方位的测试与验证，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
　　模拟芯片设计行业还面临着长学习曲线与持续积累、细分领域的深入理解等挑战。模拟芯片设计的学习和经验积累过程漫长，设计师需在电路设计、工艺、版图等多个环节不断学习和实践，才能逐步掌握设计精髓。同时，模拟芯片种类繁多，如放大器、比较器、ADC/DAC、电源管理芯片等，每个细分领域都有独特的设计要求和技术难点。设计师通常需要在某一细分领域深耕多年，深入理解该领域的技术特点和应用需求，才能设计出满足市场要求的高性能产品。因此，模拟芯片设计行业是一个需要长期投入、不断积累和创新的领域，对从业者的综合素质和企业整体实力都提出了很高的要求。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。
　　公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业控制、通信电源等各行业一线客户的供应体系并实现批量供货。
　　公司是国内较早布局车规级芯片的企业，公司车规级芯片标准不仅体现在AEC-Q100认证方面，从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车规管控体系，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。
　　另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖。
　　公司被各级政府认定为国家级专精特新“小巨人”企业、科技领军人才企业、高新技术企业、江苏省最具成长性高科技企业、江苏省企业技术中心、苏州市独角兽企业、苏州民营企业创新100强，并承担了多项江苏省科技成果转化项目。公司2024年荣获“江苏省模拟及混合信号芯片工程研究中心”，连续四年荣膺“中国芯”奖，“四通道车规高边开关NSE34050Q”产品荣获“强芯中国2024创新应用奖”。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）汽车电动化的升级，模拟芯片呈现新机遇
　　在汽车电动化的发展进程中，电压平台的升级已然成为关键的技术走向。从早期的中低压系统，到目前广泛应用的400V系统，再到近年来备受瞩目的800V高压系统，以及比亚迪近期发布的全球首个量产乘用车1000V高压架构（超级E平台），每一次电压的提升都伴随着技术的突破和应用的拓展。800V高压系统是电动汽车技术的新里程碑，它主要服务于新一代的纯电动汽车（BEV），通过提升工作电压，显著降低了电流在传输过程中的损耗，有效提升了整体能效。其优势不仅体现在技术参数的改进上，还推动了整个电动汽车产业链的升级。随着电动汽车技术的进一步发展，近一年1000V电压平台开始进入视野。
　　更高的电压平台意味着更高的功率输出和更快的充电速度，这对于满足用户对快速充电和长续航的需求至关重要。从800V到1000V的电压升级，不仅是动力系统的革新，更驱动模拟芯片向“高耐压、高集成、智能化”演进。一方面，随着电压平台的提升，模拟芯片的耐压等级必须相应提高，1000V系统的瞬态电压可能超过1200V，因此电源管理芯片和信号链芯片需要具备更高的耐压能力，以确保在高电压环境下的稳定运行。另一方面，更高的电压平台对模拟芯片的信号处理精度和线性度提出了更高要求，以电池管理系统（BMS）为例，其中的模拟前端（AFE）芯片需要更加精确地监测和管理电池状态，以保障系统的安全与高效运行。此外，随着电压升高，系统对隔离芯片的需求也显著增加。在1000V系统中，可能需要配备更多的隔离式CAN收发器芯片，确保信号传输的安全性与稳定性。当前，电动汽车市场规模不断扩大，特别是1000V电压平台逐渐普及，模拟芯片的市场需求也将持续攀升。展望未来，随着AI算法、Chipet技术的深度融合，模拟芯片将在高压化浪潮中扮演更核心的角色，成为车企实现差异化竞争的关键要素。
　　（2）汽车智能化加速，模拟芯片渗透率提升
　　在汽车智能化加速发展的大背景下，特别是自2024年起，部分车企开始布局“全系标配智驾”战略，这一举措显著提升了模拟芯片在汽车领域的渗透率。随着智能驾驶系统需求的爆发式增长，上游传感器、摄像头、雷达等设备的市场需求也随之激增。这些设备输出的模拟信号需要经过模拟芯片处理后才能被数字芯片使用。以自动驾驶分级为例，L4级自动驾驶所需传感器数目可达29个，到L5级时更是增加至32个，且每个传感器都需要独立的信号链进行处理。与此同时，车联网技术的普及对汽车通信系统提出了更高的要求。模拟芯片在信号调制、解调和放大等环节发挥着不可替代的关键作用。不仅如此，智能化车身电子系统，如智能车灯、电子后视镜等，在更多车型中得到应用，同样增加了对模拟芯片的需求。这些系统需要模拟芯片实现精确的控制与信号处理。以智能车灯为例，其复杂的灯光控制与调光功能，需高性能LED驱动芯片提供支持。
　　2024年车企“全系标配智驾”的战略，本质上推动了模拟芯片从单纯的“功能组件”向“系统级解决方案”的跃迁。在汽车智能化的浪潮中，信号链精度、电源管理智能度、射频集成度成为市场竞争的焦点。国产厂商凭借对下游场景的定制化开发以及协同策略，正逐步打破高端市场的壁垒。伴随Chipet、存算一体等前沿技术的广泛渗透，模拟芯片将在汽车电子领域扮演更为核心的“桥梁”角色，成为推动汽车智能化升级的关键使能者。
　　（3）人形机器人产业爆发，磁传感器迎来国产突围
　　2024年，人形机器人产业迎来了爆发式增长的黄金时期，与之紧密相关的传感器作为机器人感知系统的核心器件，也迎来了技术升级与市场扩容的双重发展机遇。其中，磁传感器凭借高精度位置检测、动态运动控制及多维环境感知能力，在人形机器人核心部件中占据关键地位，成为需求增长确定性最高的技术方向之一。具体而言，在人形机器人的关节驱动和伺服电机中，高精度磁传感器（如霍尔传感器）发挥着不可或缺的作用，它能够实时检测转子的位置和转速，从而实现精准的运动控制。以特斯拉OptimusGen3为例，其灵巧手自由度提升至22个，为了确保微米级的控制精度，单个关节就需要配置霍尔传感器、磁编码器等器件，对转子位置与转速进行实时检测。此外，磁传感器深度集成于惯性测量单元（IMU）中，与加速度计、陀螺仪协同工作，帮助机器人实现自主导航和动态平衡。不仅如此，磁传感器还可用于检测磁场变化，辅助机器人识别金属物体或障碍物，从而提升环境交互能力，例如在工业场景中避碰和抓取操作。从市场空间看，人形机器人市场潜力巨大，有望成为千亿美元级别的蓝海市场。据高工产业研究院（GGII）预测，2030年全球人形机器人市场规模将达到151亿美元，2024-2030年CAGR将超过56%，全球人形机器人销量将从1.19万台增长至60.57万台。
　　目前，全球磁传感器市场由Aegro、英飞凌等国际巨头主导。不过近年来，国内厂商也通过不断的技术迭代实现了突破，如麦歌恩已推出了磁编码器、磁角度等产品。随着越来越多的国内外厂商纷纷入局人形机器人赛道，以及人形机器人的规模化落地，磁传感器也将朝着微型化、高集成度、抗干扰强的方向不断迭代升级。国产企业有望凭借工艺创新与算法优化，在伺服电机闭环控制、柔性触觉感知等高端应用场景中构建起差异化的竞争优势。可以预见，磁传感器作为人形机器人运动控制、导航和环境感知的核心部件，必将深度受益于人形机器人产业的爆发式增长，迎来更为广阔的发展空间。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体五大方向形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请97件，其中发明专利44件；本年新增获得知识产权项目授权62件，其中发明专利31件。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发优势
　　（1）核心技术储备丰富
　　公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。
　　（2）非标产品设计能力突出
　　为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。
　　2、质量管控优势
　　公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系，符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。
　　3、产品品类优势
　　公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。报告期内公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。公司围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。
　　4、客户资源优势
　　凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。
　　5、供应链优势
　　在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　本期归属于上市公司股东的净利润为-40,287.82万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,677.81万元；本期归属上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要是因为：1)受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降；2)公司在研发投入、市场开拓、供应链体系建设、产品质量管理、人才建设等多方面资源投入的积累，虽然有助于公司的长期发展和市场竞争力提升，但在短期内增加了公司的销售费用、管理费用和研发费用；3)公司基于谨慎性考虑，对预计存在较大可能发生减值损失的资产计提了减值准备，使得信用减值损失和资产减值损失较上年同期增长较大。
　　公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、持续技术创新能力不足的风险
　　公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。
　　如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、研发人才紧缺及流失的风险
　　集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　(四)经营风险
　　1、委外加工及供应商集中度较高的风险
　　报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabess模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、毛利率波动风险
　　报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。
　　3、汇率波动风险
　　随着公司全球多元化战略的推进实施，以外币结算的采购和销售业务比重不断上升。汇率的变动将影响以外币计价的资产、负债及境外实体的价值，并间接引起公司一定期间收益或现金流量的变化。随着汇率市场化改革的深入，人民币与其它可兑换货币之间的汇率波动较大，存在外汇结算过程中的汇率波动风险。
　　(六)行业风险
　　公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如迈来芯（Meexis）、瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观环境及行业风险
　　公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、国际贸易摩擦风险
　　报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　股权激励导致股份支付金额持续较大的风险。在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　公司2024年度实现营业收入196,027.42万元，同比增长49.53%；实现归属于上市公司股东的净利润为-40,287.82万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,677.81万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　全球模拟芯片市场主要由德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等欧美跨国公司主导。目前，国际模拟芯片厂商已呈现较为稳定的竞争格局，并依靠技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成了竞争壁垒，规模不断壮大。
　　近年来，在国家政策的大力支持下，中国模拟芯片产业作为半导体产业的重要组成部分，步入了高速发展的轨道。半导体产业链生态逐步走向成熟，带动中国模拟芯片自给率稳步提升。根据智研咨询整理的数据，2019年中国模拟芯片自给率仅为9%，到2023年这一比例已提升至15%左右，2024年更是进一步增长至16%以上。国内模拟芯片厂商在国家政策支持和市场需求的推动下，正逐渐积累先进技术，丰富产品品类，并在各自细分领域取得突破，不断向中高端市场迈进。
　　自2023年半导体行业进入调整期以来，国际模拟芯片头部企业采取积极的市场竞争策略，通过扩大产能投放、优化价格策略等方式抢占市场份额，加剧了国内市场的竞争态势。尽管国内模拟芯片市场竞争愈发激烈，但国内模拟芯片厂商凭借技术进步与产品迭代，总体市场份额仍在逐步提升。报告期内，随着下游汽车电子领域需求稳健增长，新能源汽车渗透率持续提升以及消费电子领域的结构性回暖，国内模拟芯片市场在需求增长、技术突破和政策支持的多重驱动下，呈现出良好的恢复发展态势。当前，国内模拟芯片市场已步入“增量竞争+存量整合”的新阶段，头部企业通过一体化整合与外部扩张，正在加速重构竞争格局。
　　(二)公司发展战略
　　公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来，公司将继续围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向，不断突破产品发展的技术瓶颈，聚焦目标行业和头部客户持续应用创新，丰富产品品类，致力于成为泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商。
　　(三)经营计划
　　2025年是半导体产业深度变革的关键时点，国产替代与技术升级浪潮加速推进。公司将继续坚持长期价值的经营理念，围绕技术创新、核心布局、工艺升级与组织效能四大主线，推动产品矩阵从“国产替代”向“业内领先”升级。通过深化汽车电子与泛能源领域布局，加速新物料量产，优化成本结构，努力实现营收持续增长并逐步改善盈利水平。具体如下：
　　一、持续技术创新与成本优化
　　2025年，公司将围绕技术创新与成本优化两个方面，系统推进新产品研发、降本增效及研发体系升级，持续巩固产品竞争优势。在核心产品研发方面，公司将集中资源保障150WcassD、PMIC、前灯等关键新产品的研发进度，为市场拓展提供技术支撑。在成本控制方面，通过优化设计方案、改进工艺平台等举措，全力保障降本项目的实施效果，达成既定成本优化目标，进一步提升产品的市场竞争力。此外，公司将持续优化研发流程和管理体系，加强研发费用和成本的精细化管理，提升整体研发效率。最后，公司将密切跟踪行业动态，积极布局48V系统等新兴领域，通过加强与头部客户的联合创新合作，提升自主定义产品比例，强化差异化竞争优势。
　　二、深化核心领域布局与客户协同
　　依托汽车电子、光储、智能电网等高速增长的市场，公司将继续围绕高壁垒市场拓展、物料推广以及销售体系建设，全力提升市场竞争力与经营效益。公司将持续发力汽车三电系统和泛能源领域，一方面，稳固现有市场份额，积极提升驱动、功率路径保护等产品的市场渗透率；另一方面，深化与头部客户的联合创新合作，进一步提升公司在现有市场的领先地位。在新兴市场拓展上，公司将全力拓展车身电子与照明、热管理等领域，加速MCU、SoC、功能安全驱动等新物料的客户导入进程，同时，着力提升FAE团队对复杂物料的支持能力，从技术层面保障新物料能够顺利推广，助力新兴市场业务快速增长。
　　为更好地支撑市场深耕与拓展工作，公司将构建更加高效的销售管理体系，组建专门的销售运营部门，建立统一的销售管理机制以及统一的市场经营机制，提升销售效率和服务质量，更好地满足客户需求，推动市场拓展目标的实现。
　　三、优化工艺升级与供应链管理
　　在工艺升级方面，公司将坚定不移地推进关键工艺平台的开发工作，确保达成既定目标。与此同时，公司将采取一系列行之有效的降本举措。通过完善转移定价机制，从源头上优化成本结构；积极开展商务谈判，争取更有利的合作条件；深入实施工程优化，消除流程中的浪费与冗余，多管齐下，确保年度降本目标顺利实现，增强公司的盈利能力。
　　在库存管理环节，公司将强化需求管理，紧密贴合市场需求安排生产；建立健全库存动态管理与报废预警机制，通过实时监控库存状态，提前预判潜在风险，实现产销高效协同。在这一过程中，持续优化库存管理策略，降低库存积压，减少资金占用，进而提高资金使用效率和整体运营效益，保障公司运营的稳健性和灵活性。
　　四、组织机制优化与领导力建设
　　为促进公司经营的可持续发展，2025年，公司将从优化组织建设与业务流程两大维度入手，系统规划并实施一系列重要举措。在组织成长方面，公司着力搭建更为完善的管理体系：建立并完善核心管理者制度以及激励约束管理制度，强化管理团队的领导力与执行力；优化销售、研发以及通用项目的激励机制，充分激发员工的工作积极性与创造力；同时健全中高级管理者长效激励机制，吸引并留住优秀人才，为公司发展筑牢人才根基。
　　在业务流程优化与组织效能提升方面，公司将持续优化变革常态化运作机制，建立流程度量指标体系，推行分级流程审计机制，通过不断梳理和优化业务流程，及时发现并化解业务环节中的痛点与难点问题，降低运营成本，提升运营效率。此外，进一步完善各级流程决策组织的运作机制，优化通用项目的运作和管理流程，提升项目管理的规范化水平与执行效率，确保公司各项业务平稳、高效推进。 收起▲