一、业务概要　　（一）商业模式　　商业模式：　　公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。　　（一）生产模式　　公司主要采用行业内通用的Fabless的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装和测试产线，采用... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式
　　商业模式：
　　公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。
　　（一）生产模式
　　公司主要采用行业内通用的Fabless的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装和测试产线，采用特殊的工艺，保证了客户的交期和品质。
　　（二）销售模式
　　公司采取以“经销为主、直销为辅”的销售模式。直销模式下，公司接受客户订单，对客户的需求芯片进行设计研发后，委托外部厂商进行生产、封装及测试，最后将合格产品交付客户；经销模式下，公司采取买断式经销，根据经销商需求向其发货,并在经销商签收货物后确认销售收入,该模式下经销商自行承担产品销售、库存等风险。此外,公司还存在部分产品外销的情形,主要采用代理出口方式实现。
　　（三）采购模式
　　公司对外采购主要有晶圆和辅材。辅材包括金丝、塑封料、引线框架和装片胶等。公司采购部门按照代理商预估的市场需求安排采购计划。采购价格基本以市场价格为基础，结合采购量和合作关系，给予合理定价。
　　（四）盈利模式
　　目前，公司主要通过销售自主研发设计的各类集成电路芯片及其应用产品获取利润。此外，公司也通过自身的技术优势，根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务，从而实现收入。报告期内，公司的商业模式较上年度未发生重大变化。
　　报告期后至报告披露日，公司商业模式未发生变化。
　　经营计划实现情况：
　　公司在原有产品线基础上增加了电机类芯片产品，电机类芯片产品正处于快速起量期，预计未来大概率会成为公司的第二增长曲线。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　前五大股东持股比例分散导致的治理风险
　　公司前五大股东的持股比例分别为黄保黔27.00%、思创医惠科技股份有限公司20.00%、钱俊谷8.80%、元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）7.50%、无锡赛天智航投资管理中心（有限合伙）5.25%，其中黄保黔持股比例达27%，持股比例较低，对公司股权的稳定性产生一定影响。
　　研发风险和市场风险
　　集成电路设计企业通常面临着新产品研发风险,包括产品规划、研发周期及投入风险。产品规划包括产品路线图、新产品的开发以及功能定位。芯片产品的设计周期通常在两到三年,于是新产品的开发取决于公司对未来两到三年甚至更长期的市场预判,而对未来市场预测的准确性往往存在一定的局限。若未来,公司设计出的芯片产品研发失败,或者不能被市场接受,不能实现量产,则投入的大量的研发资金不能产生效益。此外,研发周期如果过长会导致研发投入大幅增加,增加产品的研发成本,对公司的经营业绩造成不利影响。
　　保持持续创新能力的风险
　　集成电路设计行业所面对的下游终端市场产品更新换代迅速,因此芯片产品生命周期很短,升级频繁。为了在行业中保持一定的竞争力,集成电路设计公司需要在技术创新及新产品开发方面持续投入,不断创新,开发出市场认可的新产品和升级产品,这样企业才能实现持续成长。若未来,公司无法保持对行业高端人才的吸引力,维持一支具有持续创新能力、良好项目管理能力和敏锐市场判断能力的人才队伍,则可能因研发和创新能力不足导致技术落后、企业发展停滞。
　　供应商依赖风险
　　公司采用行业内通用的Fabless模式,专注于芯片的设计开发,将晶圆加工和封装测试委外给晶圆加工厂和封装测试厂。在晶圆加工和封装测试环节上,公司对上游企业存在一定依赖。由于晶圆加工属于资金及技术高度密集型产业,合适的晶圆加工厂商较少,集中度较高。公司可以引入新的晶圆加工厂,但每家晶圆加工厂工艺技术不同,变更晶圆加工厂,公司和新加工厂至少需要半年的磨合期。因此,公司存在一定的供应商依赖风险。此外,委外加工模式使得公司产品的质量和交付用户时间很大程度上受制于封装测试厂商。
　　应收账款较大及回收风险
　　报告期内,公司应收账款余额较大,占总资产和净资产的比重相对较高。未来随着公司经营规模持续增长,应收账款也可能继续增加。但公司下游客户实力雄厚,信誉良好,公司成立至今未发生过坏账损失。尽管如此,若公司主要客户的经营情况和资信状况发生变化,则可能对公司经营业绩和财务状况产生不利影响。
　　税收优惠政策变化风险
　　公司于2014年11月13日被认定为集成电路设计企业。2022年公司取得高新技术企业认定证书，享受高新技术企业优惠税率，减按15%税率征收企业所得税。如果未来政府税收优惠政策发生变化,或公司未来不能持续享受高新技术企业和集成电路企业的优惠税率,将对公司业绩产生一定影响。
　　公司盈利能力存在下滑风险
　　竞争有所加剧，市场持续低迷，公司近3年净利润均呈现负值。
　　本期重大风险是否发生重大变化
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　商业模式：　　公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。　　（一）生产模式　　公司主要采用行业内通用的Fabess的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　商业模式：
　　公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。
　　（一）生产模式
　　公司主要采用行业内通用的Fabess的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装和测试产线，采用特殊的工艺，保证了客户的交期和品质。
　　（二）销售模式
　　公司采取以“经销为主、直销为辅”的销售模式。直销模式下，公司接受客户订单，对客户的需求芯片进行设计研发后，委托外部厂商进行生产、封装及测试，最后将合格产品交付客户；经销模式下，公司采取买断式经销，根据经销商需求向其发货,并在经销商签收货物后确认销售收入,该模式下经销商自行承担产品销售、库存等风险。此外,公司还存在部分产品外销的情形,主要采用代理出口方式实现。（三）采购模式
　　公司对外采购主要有晶圆和辅材。辅材包括金丝、塑封料、引线框架和装片胶等。公司采购部门按照代理商预估的市场需求安排采购计划。采购价格基本以市场价格为基础，结合采购量和合作关系，给予合理定价。
　　（四）盈利模式
　　目前，公司主要通过销售自主研发设计的各类集成电路芯片及其应用产品获取利润。此外，公司也通过自身的技术优势，根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务，从而实现收入。
　　报告期内，公司的商业模式较上年度未发生重大变化。
　　报告期后至报告披露日，公司商业模式未发生变化。
　　经营计划实现情况：
　　公司在原有产品线基础上增加了电机类芯片产品，电机类芯片产品正处于快速起量期，预计未来大概率会成为公司的第二增长曲线。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　前五大股东持股比例分散导致的治理风险
　　公司前五大股东的持股比例分别为黄保黔27.00%、思创医惠科技股份有限公司20.00%、钱俊谷8.80%、元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）7.50%、无锡赛天智航投资管理中心（有限合伙）5.25%，其中黄保黔、钱俊谷签订协议约定钱俊谷在行使公司股东表决时和黄保黔的意见保持一致，表现形式为在投票时与黄保黔投票内容保持一致，在其不能参会或者不能签署决议文件时委托黄保黔行使投票权和代为签署相关决议文件，控股的持股比例达35.80%，持股比例较低，对公司股权的稳定性产生一定影响。
　　研发风险和市场风险
　　集成电路设计企业通常面临着新产品研发风险,包括产品规划、研发周期及投入风险。产品规划包括产品路线图、新产品的开发以及功能定位。芯片产品的设计周期通常在两到三年,于是新产品的开发取决于公司对未来两到三年甚至更长期的市场预判,而对未来市场预测的准确性往往存在一定的局限。若未来,公司设计出的芯片产品研发失败,或者不能被市场接受,不能实现量产,则投入的大量的研发资金不能产生效益。此外,研发周期如果过长会导致研发投入大幅增加,增加产品的研发成本,对公司的经营业绩造成不利影响。
　　保持持续创新能力的风险
　　集成电路设计行业所面对的下游终端市场产品更新换代迅速,因此芯片产品生命周期很短,升级频繁。为了在行业中保持一定的竞争力,集成电路设计公司需要在技术创新及新产品开发方面持续投入,不断创新,开发出市场认可的新产品和升级产品,这样企业才能实现持续成长。若未来,公司无法保持对行业高端人才的吸引力,维持一支具有持续创新能力、良好项目管理能力和敏锐市场判断能力的人才队伍,则可能因研发和创新能力不足导致技术落后、企业发展停滞。
　　供应商依赖风险
　　公司采用行业内通用的Fabless模式,专注于芯片的设计开发,将晶圆加工和封装测试委外给晶圆加工厂和封装测试厂。在晶圆加工和封装测试环节上,公司对上游企业存在一定依赖。由于晶圆加工属于资金及技术高度密集型产业,合适的晶圆加工厂商较少,集中度较高。公司可以引入新的晶圆加工厂,但每家晶圆加工厂工艺技术不同,变更晶圆加工厂,公司和新加工厂至少需要半年的磨合期。因此,公司存在一定的供应商依赖风险。此外,委外加工模式使得公司产品的质量和交付用户时间很大程度上受制于封装测试厂商。
　　应收账款较大及回收风险
　　报告期内,公司应收账款余额较大,占总资产和净资产的比重相对较高。未来随着公司经营规模持续增长,应收账款也可能继续增加。但公司下游客户实力雄厚,信誉良好,公司成立至今未发生过坏账损失。尽管如此,若公司主要客户的经营情况和资信状况发生变化,则可能对公司经营业绩和财务状况产生不利影响。
　　税收优惠政策变化风险
　　公司于2014年11月13日被认定为集成电路设计企业。2022年公司取得高新技术企业认定证书，享受高新技术企业优惠税率，减按15%税率征收企业所得税。如果未来政府税收优惠政策发生变化,或公司未来不能持续享受高新技术企业和集成电路企业的优惠税率,将对公司业绩产生一定影响。
　　公司盈利能力存在下滑风险
　　竞争有所加剧，市场持续低迷，公司近3年净利润均呈现负值。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式 公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。 （一）生产模式 公司主要采用行业内通用的Fabless的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装和测试产线，采... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式
公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。
（一）生产模式
公司主要采用行业内通用的Fabless的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装和测试产线，采用特殊的工艺，保证了客户的交期和品质。
（二）销售模式
公司采取以“经销为主、直销为辅”的销售模式。直销模式下，公司接受客户订单，对客户的需求芯片进行设计研发后，委托外部厂商进行生产、封装及测试，最后将合格产品交付客户；经销模式下，公司采取买断式经销，根据经销商需求向其发货,并在经销商签收货物后确认销售收入,该模式下经销商自行承担产品销售、库存等风险。此外,公司还存在部分产品外销的情形,主要采用代理出口方式实现。
（三）采购模式
公司对外采购主要有晶圆和辅材。辅材包括金丝、塑封料、引线框架和装片胶等。公司采购部门按照代理商预估的市场需求安排采购计划。采购价格基本以市场价格为基础，结合采购量和合作关系，给予合理定价。
（四）盈利模式
目前，公司主要通过销售自主研发设计的各类集成电路芯片及其应用产品获取利润。此外，公司也通过自身的技术优势，根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务，从而实现收入。
报告期内，公司的商业模式较上年度未发生重大变化。
报告期后至报告披露日，公司商业模式未发生变化。

　　二、公司面临的重大风险分析
前五大股东持股比例分散导致的治理风险
公司前五大股东的持股比例分别为黄保黔27.00%、思创医惠科技股份有限公司20.00%、钱俊谷8.80%、元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）7.50%、无锡赛天智航投资管理中心（有限合伙）5.25%，其中黄保黔、钱俊谷签订协议约定钱俊谷在行使公司股东表决时和黄保黔的意见保持一致，表现形式为在投票时与黄保黔投票内容保持一致，在其不能参会或者不能签署决议文件时委托黄保黔行使投票权和代为签署相关决议文件，控股的持股比例达35.80%，持股比例较低，对公司股权的稳定性产生一定影响。
研发风险和市场风险
集成电路设计行业所面对的下游终端市场产品更新换代迅速,因此芯片产品生命周期很短,升级频繁。为了在行业中保持一定的竞争力,集成电路设计公司需要在技术创新及新产品开发方面持续投入,不断创新,开发出市场认可的新产品和升级产品,这样企业才能实现持续成长。若未来,公司无法保持对行业高端人才的吸引力,维持一支具有持续创新能力、良好项目管理能力和敏锐市场判断能力的人才队伍,则可能因研发和创新能力不足导致技术落后、企业发展停滞。
供应商依赖风险
公司采用行业内通用的Fabless模式,专注于芯片的设计开发,将晶圆加工和封装测试委外给晶圆加工厂和封装测试厂。在晶圆加工和封装测试环节上,公司对上游企业存在一定依赖。由于晶圆加工属于资金及技术高度密集型产业,合适的晶圆加工厂商较少,集中度较高。公司可以引入新的晶圆加工厂,但每家晶圆加工厂工艺技术不同,变更晶圆加工厂,公司和新加工厂至少需要半年的磨合期。因此,公司存在一定的供应商依赖风险。此外,委外加工模式使得公司产品的质量和交付用户时间很大程度上受制于封装测试厂商。
应收账款较大及回收风险
报告期内,公司应收账款余额较大,占总资产和净资产的比重相对较高。未来随着公司经营规模持续增长,应收账款也可能继续增加。但公司下游客户实力雄厚,信誉良好,公司成立至今未发生过坏账损失。尽管如此,若公司主要客户的经营情况和资信状况发生变化,则可能对公司经营业绩和财务状况产生不利影响。
税收优惠政策变化风险
公司于2014年11月13日被认定为集成电路设计企业。2022年公司取得高新技术企业认定证书，享受高新技术企业优惠税率，减按15%税率征收企业所得税。如果未来政府税收优惠政策发生变化,或公司未来不能持续享受高新技术企业和集成电路企业的优惠税率,将对公司业绩产生一定影响。
公司盈利能力存在下滑风险
竞争有所加剧，市场持续低迷，公司近2年收入及净利润均呈现下滑趋势，截至2024年6月30号，公司累计未分配利润为-10091874.44元，公司盈利能力存在下滑风险。 收起▲