半导体分立器件、集成电路的封装、测试及销售。
产品销售、设备租赁、废品销售
产品销售 、 设备租赁 、 废品销售
一般经营项目是:电子产品的销售;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)。许可经营项目是:半导体分立器件、集成电路的组装生产和销售。
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳市鹏芯微电子科技有限公司 |
725.05万 | 9.69% |
| 深圳市永源微电子科技有限公司 |
627.69万 | 8.39% |
| 深圳市亿新达科技有限公司 |
542.97万 | 7.26% |
| 深圳市科鑫电子有限公司 |
517.60万 | 6.92% |
| 中山市杭星电子科技有限公司 |
478.48万 | 6.39% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 宁波康强电子股份有限公司 |
1050.06万 | 31.85% |
| 上海正弋贸易有限公司 |
291.66万 | 8.85% |
| 安徽锐兰精密工业有限公司 |
176.14万 | 5.34% |
| 江苏中科科化新材料股份有限公司 |
161.75万 | 4.91% |
| 深圳市通新微电子有限公司 |
122.90万 | 3.73% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳市鹏芯微电子科技有限公司 |
1032.60万 | 12.94% |
| 深圳市科鑫电子有限公司 |
586.92万 | 7.36% |
| 中山市杭星电子科技有限公司 |
560.52万 | 7.03% |
| 上海南麟电子股份有限公司 |
440.76万 | 5.52% |
| 深圳市高特微电子有限公司 |
361.29万 | 4.53% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 宁波康强电子股份有限公司 |
832.44万 | 18.78% |
| 深圳市美浦森半导体有限公司 |
617.93万 | 13.94% |
| 上海正弋贸易有限公司 |
319.43万 | 7.20% |
| 深圳威智登科技有限公司 |
269.71万 | 6.08% |
| 无锡靖芯科技有限公司 |
216.36万 | 4.88% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳市鹏芯微电子科技有限公司 |
2775.02万 | 17.22% |
| 中山市杭星电子科技有限公司 |
1084.74万 | 6.73% |
| 深圳市科鑫电子有限公司 |
976.95万 | 6.06% |
| 无锡靖芯科技有限公司 |
933.28万 | 5.79% |
| 深圳市君安微半导体有限公司 |
931.64万 | 5.78% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 宁波康强电子股份有限公司 |
1855.56万 | 25.16% |
| 深圳普达芯电子有限公司 |
611.06万 | 8.29% |
| 上海正弋贸易有限公司 |
610.93万 | 8.28% |
| 扬州晶新微电子有限公司 |
468.03万 | 6.35% |
| 顺德工业(江苏)有限公司 |
452.57万 | 6.14% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳市鹏芯微电子科技有限公司 |
824.92万 | 9.87% |
| 深圳市亿新达科技有限公司 |
549.91万 | 6.58% |
| 深圳市科鑫电子有限公司 |
489.07万 | 5.85% |
| 深圳市君安微半导体有限公司 |
439.49万 | 5.26% |
| 深圳市高特微电子有限公司 |
406.81万 | 4.87% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 宁波康强电子股份有限公司 |
1011.20万 | 23.67% |
| 扬州晶新微电子有限公司 |
425.65万 | 9.96% |
| 前海光际科技(深圳)有限公司 |
355.94万 | 8.33% |
| 顺德工业(江苏)有限公司 |
348.25万 | 8.15% |
| 上海正弋贸易有限公司 |
338.77万 | 7.93% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
深圳市鹏芯微电子科技有限公司 |
358.79万 | 10.37% |
深圳市亿新达科技有限公司 |
214.41万 | 6.20% |
上海南麟电子股份有限公司 |
186.18万 | 5.38% |
深圳市科鑫电子有限公司 |
182.37万 | 5.27% |
中山市古镇炜嘉电子商行 |
169.38万 | 4.90% |
一、业务概要 (一)商业模式 公司业务立足于半导体分立器件的封装与测试行业,凭借多年半导体封装与测试行业的技术积累和市场开发,稳定的运营团队和客户群体,通过买断式经销或直销的方式为电子元器件经销商及芯片厂商提供高质量、高性价比的产品和服务以获得稳定的销售收入、利润和现金流。 (一)采购模式公司储备一定的安全库存,并按照订单需求、生产计划、现有库存采购物料。公司有良好的供应商管理制度,与供应商建立起稳定的客户关系。公司大部分物料的采购以生产计划单和所需物料清单计算出整个主产品的各个零部件、原材料需求量,制定所需零部件、原材料的采购计划,然后按照这个采购计划进行采购,对供应商... 查看全部▼
一、业务概要
(一)商业模式
公司业务立足于半导体分立器件的封装与测试行业,凭借多年半导体封装与测试行业的技术积累和市场开发,稳定的运营团队和客户群体,通过买断式经销或直销的方式为电子元器件经销商及芯片厂商提供高质量、高性价比的产品和服务以获得稳定的销售收入、利润和现金流。
(一)采购模式公司储备一定的安全库存,并按照订单需求、生产计划、现有库存采购物料。公司有良好的供应商管理制度,与供应商建立起稳定的客户关系。公司大部分物料的采购以生产计划单和所需物料清单计算出整个主产品的各个零部件、原材料需求量,制定所需零部件、原材料的采购计划,然后按照这个采购计划进行采购,对供应商下达订货指令,要求供应商在指定时间、将指定品种、指定数量的物料送到指定地点。少量物料根据临时需要进行零星采购。
(二)生产模式公司实行以销定产、批量生产的方式,计划严格按照销售及客户需求制定。公司生产模式主要为“订单生产”与“市场预测”相结合,来料加工的代工业务和自主生产的自营业务相结合,优先排产代工业务。销售部接到客户订单信息后,依据客户要求通知物控部门,由物控部门统一协调组织生产进度及物料准备,物料指令及生产指令全部由ERP系统自主发放,各部门依据ERP系统派生单据进料、出库,技术、质量负责对生产过程及异常进行控制及解决。公司按照ISO9001:2008要求对生产中每一道工序、生产岗位制定相关标准文件,并严格执行。
(三)销售模式公司的销售模式为买断式经销或直销,客户分为自营客户和代工客户。自营客户主要是深圳华强北电子元器件经销商,采取买断式经销模式;代工客户主要是指芯片设计厂商,采取直销的销售模式,主要分布在上海、浙江、江苏、山东等地。在销售渠道方面,主要是通过业内人士推荐、网络推广、行业协会和展会等方式开发客户。通常情况下,客户会对公司的产品、业务类型、主要生产设备、产品质量控制、价格、产能保证、交货期、价格、相关服务等进行考察,客户与公司达成合作意向后,一般签订框架合同,以订单方式定期向公司传递具体加工品种、规格、数量等,公司一般是货到付款的方式,并给予客户一定的信用期,定期与客户对账,采用银行汇款或票据的方式结算。
(四)研发模式公司研发以客户需求为导向,包括具体订单需求产生的订单驱动型研发,以及基于市场趋势判断的前瞻性研发。公司工程部承担研发的任务,主要进行新产品研发、工艺创新及项目攻关、新产品检验和样品测试,对产品质量进行全面管理。公司的技术研发战略与公司的经营战略相匹配。公司以产品的可靠性和高品质为导向,以先进的生产设备为基础,以国内外先进工艺技术为参照,不断丰富相关产品线,不断进行技术工艺革新,提升产品全系列供应能力、整体解决方案能力,满足客户持续变化的需求,寻求突破性创新工艺的机会。
二、公司面临的重大风险分析
一、市场竞争风险
半导体行业受宏观经济周期变化影响较大,行业周期性波动较大。公司主要从事半导体分立器件的封装与测试业务,该业务位于芯片设计与应用的中间环节,与芯片设计及应用环节紧密相连。如果半导体分立器件应用行业或芯片设计行业不景气,将会对半导体分立器件封装与测试行业带来较大影响,进而对公司的业务发展产生影响,可能出现业务增长放缓甚至收入下滑,存在业绩波动较大的风险。应对措施:随时捕捉行业发展动态,制定合理的市场竞争策略,关注同行业先进技术,加大研发投入,树立良好的品牌形象,不断提高创新能力和管理能力。
二、人员流失的风险
半导体分立器件封装与测试行业需要具有科研能力较强的技术人员,也需要大量操作熟练的工人。随着竞争格局的不断变化,行业对具备先进技术研发能力和技术操作能力的人员的争夺日趋激烈,若公司未来不能在发展前景、薪酬、福利、工作环境等方面持续提供具有竞争力的待遇和激励机制,可能会造成人员流失。应对措施:给员工提供发展的空间和晋升的平台;给员工提供培训学习的机会;提供有竞争力的薪酬水平和福利待遇,建立良好的企业文化。
三、封装技术滞后的风险
半导体分立器件封装与测试技术的发展趋势日新月异,需要掌握SOT-723/923、SOD-723/923、DFN等更高端的封装技术以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要,如果公司的研发力度不够,可能会面临封装技术滞后的风险。应对措施:公司将继续加大研发投入,努力推动向创新型、科技型公司迈进;加强与同行业的学习与交流;引入高端技术人才和先进生产设备。
四、实际控制人控制不当的风险
朱仕镇、朱文锋是公司的实际控制人,能够对公司经营管理和决策施加重大影响。若公司的实际控制人不能有效执行公司内部控制制度和经营决策,利用实际控制人地位,对公司董事会和监事会施以不当影响,在公司的销售、人事、财务等经营方面实行不当的干预和控制,可能给公司的生产经营活动、治理机制和中小股东带来不利影响的风险。应对措施:公司通过制定较为完备的《公司章程》、“三会议事规则”、《关联交易管理办法》、《防范控股股东或实际控制人及关联方占用公司资金管理制度》、《对外投资管理办法》、《对外担保管理办法》等治理制度,并严格执行相关制度,降低因实际控制人控制不当对公司的生产经营活动的不利影响。
五、税收优惠的风险
公司于2022年12月14日通过了高新技术企业复审,并取得了高新技术企业证书,有效期三年。企业自2022年12月14日至2025年12月14日按15%的税率缴纳企业所得税,但若国家财税政策发生变动,取消上述税收优惠政策,或者高新技术企业资格到期后未通过复审,将存在失去享受企业所得税优惠政策的风险。应对措施:公司将持续加大对技术研发的投入力度,同时加强经营、管理和产品技术研发、市场营销,切实增强主营业务的持续增长能力及盈利能力,降低税收优惠政策变化对公司经营、净利润影响的程度。
六、持续经营风险
公司2024年半年度未弥补亏损已超过实收股本总额,若公司经营情况未来不能得到改善,公司持续经营能力将面临较大的不确定性,公司存在较大的经营风险。
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