一、经营情况回顾　　（一）商业模式　　公司盈利主要来源于半导体分立器件的封装、测试及销售，公司通过向客户销售商品以获得收入、利润与现金流。公司生产经营可以分为采购、研发、生产、销售等四部分，相应的，公司商业模式亦由上述四部分组成，具体情况如下：　　（一）采购模式　　1、采购物品　　公司主要产品系二极管，其封装测试过程中需要不同芯片及引线等材料。生产过程中的主要耗材为芯片及引线等。　　2、采购流程　　在原材料采购过程中，公司严格执行相关管理制度，从协议签订开始，对采购实行全过程监控，坚持从合格供应商采购，坚持检验合格后方可入库的制度，规程如下：(1)物料确认、（2）价格管理与审判、（3）交期... 查看全部▼

　　一、经营情况回顾
　　（一）商业模式
　　公司盈利主要来源于半导体分立器件的封装、测试及销售，公司通过向客户销售商品以获得收入、利润与现金流。公司生产经营可以分为采购、研发、生产、销售等四部分，相应的，公司商业模式亦由上述四部分组成，具体情况如下：
　　（一）采购模式
　　1、采购物品
　　公司主要产品系二极管，其封装测试过程中需要不同芯片及引线等材料。生产过程中的主要耗材为芯片及引线等。
　　2、采购流程
　　在原材料采购过程中，公司严格执行相关管理制度，从协议签订开始，对采购实行全过程监控，坚持从合格供应商采购，坚持检验合格后方可入库的制度，规程如下：(1)物料确认、（2）价格管理与审判、（3）交期管理、（4）采购资料管理
　　3、采购结算方式
　　公司采购的原材料及相关耗材主要采用应付方式进行结算，账期一般为60天、90天；部分采购采取预付款的形式。
　　（二）研发模式
　　公司根据市场的发展和客户对产品的应用需求，采用以自主研发为主的模式。具体的研发过程为：公司会根据客户、市场的需要以及企业职工的经验，提出新产品构思以及新产品的原理、结构、功能、材料和工艺方面的开发设想和总体方案，然后由研发技术部门进行实质的研发设计以及新产品的试制与评价鉴定，最后生产出符合客户需求的稳定产品。公司将在未来壮大研发团队，加大研发力度，使产品研发与市场紧密结合，以自主研发创新主导并推动客户需求。
　　（三）生产模式
　　公司大部分产品系根据销售订单生产，即以销定产的生产模式。具体的生产流程为：首先由销售部门根据客户的月需求罗列产品清单，下发给生产部门，由生产部门根据项目指令至仓库领料，投入生产，然后由公司封装车间对产品进行测试包装及外检，最后由仓库对产品进行包装，并申请发货。
　　（四）销售模式
　　1、销售方式
　　公司产品销售主要采取直销模式，由公司销售和技术人员定期去拜访客户，介绍并销售公司产品。
　　目前公司客户涉及到LED照明、家电家居、通讯仪表等领域，地域覆盖华东、华北、华南、华中。通过上述销售模式，公司能够及时了解客户的需求，从而不断提高自身产品的技术含量以及服务的专业化水平。
　　2、销售流程
　　公司接到客户产品需求订单，由销售支持来确认客户的方案可行性，无误后与对方签订合同，合同生效后下生产单给生产部，品质部对产品进行测试检验，验收合格后报销售部，由销售部跟客户沟通发货。
　　3、结算方式
　　就结算账期而言，公司目前的销售结算账期主要以与客户签署的合同或者具体订货单上约定的结算账期为依据，或者与客户就结算账期达成口头协议，具体的结算账期一般为月结30天至90天。公司财务人员对账完毕并开具发票后，公司一般会在规定的账期内收到客户现金或承兑汇票的付款。
　　报告期内，公司的商业模式无重大变化。
　　（二）经营情况回顾
　　1.财务状况分析
　　2020年1-6月，公司总资产95,093,221.93元，同比增加5.44%，净资产9,088,018.40元，同比减少24.83%，主要系2020年上半年受新冠肺炎疫情影响，市场行情普遍低迷所致。
　　2.经营成果分析
　　2020年1-6月，公司实现营业收入25,940,567.95元，同比减少7.92%，实现净利润-3,001,656.37元，同比减少14.03%，主要系2020年上半年受新冠肺炎疫情影响，生产和销售业绩完成受到冲击，市场行情普遍低迷所致。
　　3.现金流量分析
　　经营活动产生的现金流量净流入较上年同期增加1,297,206.79元，主要原因是一方面2020年上半年受新冠肺炎疫情影响，政府补助增加，另一方面采购原材料以银行承兑为主要支付方式，采购原材料支付现金大幅度减少。
　　投资活动产生的现金流量净流出较上年同期增加1,173,455.91元，主要原因是一方面新厂房建设完工后，配套支付了新厂房装修费用，另一方面2020年上半年支付的设备款项有所增加。
　　筹资活动产生的现金流量净流入较上年同期减少1,672,145.16元，主要原因是（1）是新增融资租赁，费用增加；（2）部分银行借款到期转贷；（3）受2020年上半年新冠肺炎疫情影响，公司增加银行借款，用于补充流动资金。
　　4.未来措施
　　公司以销售为龙头，努力扩大市场份额。销售部门积极走出去，发现市场、开发市场，依托现有资源，对市场形势及市场现状进行分析，结合公司的缺陷和机会，整合和优化资源配置。制定货款回收计划，加强考核，针对不同的客户及不同的账龄，责任落实到人。
　　以管理为核心，强练内功。按照现代企业的管理要求，逐步改变管理模式，提高管理水平，形成严密高效、科学规范的管理体系，向管理要效益。
　　以科技创新为手段，提高企业品牌价值。公司将加大科技研发力度，不断提高产品的技术含量，从而进一步提高产品的附加值与影响力，做到“人无我有，人有我优”。

　　二、企业社会责任
　　（一）精准扶贫工作情况
　　（二）其他社会责任履行情况。
　　报告期内，公司遵纪守法，合规经营，依法纳税，在追求经济效益保护股东利益的同时，充分地尊
　　重和维护客户、供应商以及员工的合法权益。公司为员工按时缴纳五险一金、建立完善培训体系、提供晋升空间和舒适工作环境，促进员工的发展。公司以和谐共赢为己任，以共享企业发展成果为方向，努力打造和谐佑风。 收起▲

　　一、业务概要 商业模式 公司盈利主要来源于半导体分立器件的封装、测试及销售，公司通过向客户销售商品以获得收入、利润与现金流。公司生产经营可以分为采购、研发、生产、销售等四部分。相应的，公司商业模式亦由上述四部分组成，具体情况如下： （一）采购模式 1、采购物品 公司主要产品系二极管，其封装测试过程中需要不同芯片及引线等材料。生产过程中的主要耗材为芯片及引线等。 2、采购流程 在原材料采购过程中，公司严格执行相关管理制度，从协议签订开始，对采购实行全过程监控，坚持从合格供应商采购，坚持检验合格后方可入库的制度，规程如下：(1)物料确认、（2）价格管理... 查看全部▼

　　一、业务概要
商业模式
公司盈利主要来源于半导体分立器件的封装、测试及销售，公司通过向客户销售商品以获得收入、利润与现金流。公司生产经营可以分为采购、研发、生产、销售等四部分。相应的，公司商业模式亦由上述四部分组成，具体情况如下：
（一）采购模式
1、采购物品
公司主要产品系二极管，其封装测试过程中需要不同芯片及引线等材料。生产过程中的主要耗材为芯片及引线等。
2、采购流程
在原材料采购过程中，公司严格执行相关管理制度，从协议签订开始，对采购实行全过程监控，坚持从合格供应商采购，坚持检验合格后方可入库的制度，规程如下：(1)物料确认、（2）价格管理与审判、（3）交期管理、（4）采购资料管理。
3、采购结算方式
公司采购的原材料及相关耗材主要采用应付方式进行结算，账期一般为60天、90天；部分采购采取预付款的形式。
（二）研发模式
公司根据市场的发展和客户对产品的应用需求，采用以自主研发为主的模式。具体的研发过程为：公司会根据客户、市场的需要以及企业职工的经验，提出新产品构思以及新产品的原理、结构、功能、材料和工艺方面的开发设想和总体方案，然后由研发技术部门进行实质的研发设计以及新产品的试制与评价鉴定，最后生产出符合客户需求的稳定产品。公司将在未来壮大研发团队，加大研发力度，使产品研发与市场紧密结合，以自主研发创新主导并推动客户需求。
（三）生产模式
公司大部分产品系根据销售订单生产，即以销定产的生产模式。具体的生产流程为：首先由销售部门根据客户的月需求罗列产品清单，下发给生产部门，由生产部门根据项目指令至仓库领料，投入生产，然后由公司封装车间对产品进行测试包装及外检，最后由仓库对产品进行包装，并申请发货。
（四）销售模式
1、销售方式
公司产品销售主要采取直销模式，由公司销售和技术人员定期去拜访客户，介绍并销售公司产品。
目前公司客户涉及到LED照明、家电家居、通讯仪表等领域，地域覆盖华东、华北、华南、华中。通过上述销售模式，公司能够及时了解客户的需求，从而不断提高自身产品的技术含量以及服务的专业化水平。
2、销售流程
公司接到客户产品需求订单，由销售支持来确认客户的方案可行性，无误后与对方签订合同，合同生效后下生产单给生产部，产完测试检验，验收合格后报销售部，由销售部跟客户沟通发货。
3、结算方式
就结算账期而言，公司目前的销售结算账期主要以与客户签署的合同或者具体订货单上约定的结算账期为依据，或者与客户就结算账期达成口头协议，具体的结算账期一般为月结30天至90天。公司财务人员对账完毕并开具发票后，公司一般会在规定的账期内收到客户现金或承兑汇票的付款。
报告期后至报告披露日，公司的商业模式无重大变化。

　　二、经营情况回顾
(一)经营计划
报告期内公司实现营业收入62,020,612.96万元，同比下降26.91%，原因新建厂房2019年上半年刚刚投入运行，产能受到影响提升，影响生产运营。营业成本50,530,648.22万元，同比下降24.40%，下降原因系新建厂房上半年刚刚投入运行，产能受到影响，营业收入减少，营业成本相应减少。净利润-5,621,973.58万元，同比下降225.05%，下降原因（1）销售收入减少；（2）新建厂房上半年刚刚投入运行，产能受到影响提升。
目前公司的产品市场不仅仅限于以往的LED行业，而是扩展到汽车电子、智能电表等领域，销售额有所增长，有助于客户结构和产品结构更加优化，增加了不同行业的新客户，同时新产品具有潜在的市场前景，为以后的增长打下较好的市场和技术基础。
公司主要原材料为芯片和引线、黑胶、锡膏，公司原材料采取合格供应商评审制度，供应商稳定可靠，供货业绩良好，并有能力按照公司的技术要求进行定制生产。
报告期内，公司重大业务合同均正常履行，不存在纠纷。
报告期内，公司已取得实用新型专利18项。

　　三、持续经营评价
报告期内，公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立，保持有良好的公司独立自主经营的能力；会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内部控制体系运行良好；行业发展势头良好，主要财务、业务等经营指标健康；经营管理层、核心业务人员队伍稳定；没有影响公司持续经营的事项发生。因此，管理层认为公司持续经营状况良好。
报告期内公司未发生对持续经营能力有重大影响的事项。

　　四、风险因素
（一）市场竞争风险
虽然我国半导体分立器件产业起步较晚，但目前已有众多企业以各种形式参与到半导体分立器件行业，市场竞争加剧，竞争环境复杂。国内企业规模普遍不大且分布较为零散，尚未形成规模效应和集聚效应，在受到发达国家半导体分立器件产能的跨国转移的影响下，整个行业在未来面临产业整合和规模集聚的机遇的同时也将面临相应的风险。
公司应对政策：着力创新营销策略，选好市场切入点，建立畅通的销售网络，做好产品营销，强化品牌效应；提升产品质量，通过加强生产管理提升运行效率，确保安全、高质地满足客户的各种需求；把握市场机遇，通过资本化的运作实现行业上下游的整合，扩大公司规模，提高市场竞争力。
（二）资金短缺风险
半导体分立器件行业需对自动化封装和测试设备有较大的投入。随着产销规模的迅速扩大，公司的产能占用率逐步增加。为满足公司的销售增长速度以及逐步加剧的市场竞争压力，公司需增加生产设备投入，引进更先进的制造工艺，进一步提高生产效率、扩大产能规模。由于公司可获得的资金支持有限，在企业的日常生产经营过程中，可能会面临资金短缺的风险。
公司应对政策：积极参与资本市场，努力获得投资者的认可，拓展公司的融资方式，丰富公司融资渠道。
（三）产业链结构风险
从国内半导体分立器件产业链结构来看，半导体分立器件的封装与测试行业厂商较多，市场集中度相对较低但产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足企业较少，导致分立器件芯片尤其是高端芯片严重依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足，将成为制约下游封装与测试企业产能进一步扩张的风险。
公司应对政策：加快技术升级和规模扩张，努力和客户合作开发市场高端前沿产品，以技术和规模获得市场，增强核心竞争力，在达到规模化、集聚化发展的同时，逐渐往产业链上游发展；建立健全人才培育体系，加快员工素质教育和职业化队伍建设，积极吸纳高级管理人员和专业技术人才。
（四）原材料价格波动风险
公司产品的原材料包括芯片、引线、黑胶和焊膏等原料。2017年度、2018年度与2019年度，原材料占营业成本的比重分别为76.56%、59.44%与51.11%，占比较高，因此原材料价格的波动将直接影响
公司的成本、毛利率与盈利能力。受供求关系和宏观因素等多方面因素的影响，公司主要原材料的价格波动不可避免，可能会对公司经营产生不利影响。
公司应对政策：加强市场价格信息的采集，优化采购时间节点，缩短中间采购环节并实行集中规模采购；加大技术创新力度，改进工艺水平，降低材料损耗，缓解原材料价格上涨带来的成本压力。
（五）报告期末存货余额较大的风险
2017年末、2018年末与2019年末，公司存货余额占总资产的比例分别为42.99%、29.40%、16.32%，比重较高。报告期末存货余额较大与公司采取多品种多备货的运营策略有关，但较大的存货规模占用了公司较多的营运资金，可能会对公司未来扩大经营造成资金压力。尽管目前公司产品不存在滞销的风险，但未来市场的价格波动可能会使公司面临存货跌价的风险，对公司的生产经营带来负面影响。
公司应对政策：提高财务预算管理职能，加强生产计划管理与销售预算能力，积极拓展市场销售渠道，提高存货周转率，降低运营风险。 收起▲

　　一、商业模式　　公司盈利主要来源于半导体分立器件的封装、测试及销售，公司通过向客户销售商品以获得收入、利润与现金流。公司生产经营可以分为采购、研发、生产、销售等四部分，相应的，公司商业模式亦由上述四部分组成，具体情况如下：　　（一）采购模式　　1、采购物品公司主要产品系二极管，其封装测试过程中需要不同芯片及引线等材料。生产过程中的主要耗材为芯片及引线等。　　2、采购流程　　在原材料采购过程中，公司严格执行相关管理制度，从协议签订开始，对采购实行全过程监控，坚持从合格供应商采购，坚持检验合格后方可入库的制度，规程如下：　　(1)物料确认、（2）价格管理与审判、（3）交期管理、（4）采购资料管... 查看全部▼

　　一、商业模式
　　公司盈利主要来源于半导体分立器件的封装、测试及销售，公司通过向客户销售商品以获得收入、利润与现金流。公司生产经营可以分为采购、研发、生产、销售等四部分，相应的，公司商业模式亦由上述四部分组成，具体情况如下：
　　（一）采购模式
　　1、采购物品公司主要产品系二极管，其封装测试过程中需要不同芯片及引线等材料。生产过程中的主要耗材为芯片及引线等。
　　2、采购流程
　　在原材料采购过程中，公司严格执行相关管理制度，从协议签订开始，对采购实行全过程监控，坚持从合格供应商采购，坚持检验合格后方可入库的制度，规程如下：
　　(1)物料确认、（2）价格管理与审判、（3）交期管理、（4）采购资料管理3、采购结算方式公司采购的原材料及相关耗材主要采用应付方式进行结算，账期一般为60天、90天；部分采购采取预付款的形式。
　　（二）研发模式
　　公司根据市场的发展和客户对产品的应用需求，采用以自主研发为主的模式。具体的研发过程为：公司会根据客户、市场的需要以及企业职工的经验，提出新产品构思以及新产品的原理、结构、功能、材料和工艺方面的开发设想和总体方案，然后由研发技术部门进行实质的研发设计以及新产品的试制与评价鉴定，最后生产出符合客户需求的稳定产品。公司将在未来壮大研发团队，加大研发力度，使产品研发与市场紧密结合，以自主研发创新主导并推动客户需求。
　　（三）生产模式
　　公司大部分产品系根据销售订单生产，即以销定产的生产模式。具体的生产流程为：首先由销售部门根据客户的月需求罗列产品清单，下发给生产部门，由生产部门根据项目指令至仓库领料，投入生产，然后由公司封装车间对产品进行测试包装及外检，最后由仓库对产品进行包装，并申请发货。
　　（四）销售模式
　　1、销售方式
　　公司产品销售主要采取直销模式，由公司销售和技术人员定期去拜访客户，介绍并销售公司产品。目前公司客户涉及到LED照明、家电家居、通讯仪表等领域，地域覆盖华东、华北、华南、华中。通过上述销售模式，公司能够及时了解客户的需求，从而不断提高自身产品的技术含量以及服务的专业化水平。
　　2、销售流程
　　公司接到客户产品需求订单，由销售支持来确认客户的方案可行性，无误后与对方签订合同，合同生效后下生产单给生产部，品质部对产品进行测试检验，验收合格后报销售部，由销售部跟客户沟通发货。
　　3、结算方式
　　就结算账期而言，公司目前的销售结算账期主要以与客户签署的合同或者具体订货单上约定的结算账期为依据，或者与客户就结算账期达成口头协议，具体的结算账期一般为月结30天至90天。公司财务人员对账完毕并开具发票后，公司一般会在规定的账期内收到客户现金或承兑汇票的付款。
　　报告期后至报告披露日，公司的商业模式无重大变化。

　　二、经营情况回顾
　　2019年1-6月，公司实现营业收入28,172,360.87元，同比减少36.02%，主要原因系公司上半年工厂整体搬迁，生产和销售受到影响，未能达到正常水平。报告期内，公司正常的经营活动受新厂搬迁影响，2019年1-6月，公司净利润为-2,632,408.45元，同比减少185.92%，主要原因系公司上半年工厂整体搬迁，生产和销售受到影响，未能达到正常水平。
　　同时，因新厂搬迁、调试设备等原因导致部分存货（库存商品）报废处理，也对2019年上半年度的亏损造成重要影响。2015年5月，国务院正式印发《中国制造2025》，对于新一代信息技术产于，提出了新的要求：集成电路及专用装备。着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。
　　同时，新兴行业技术模式尚在持续优化中，拥有先发优势、先进技术、优秀管理的企业能够凭借自己的比较优势脱颖而出，甚至参与行业标准和行业政策的制定，从而进一步巩固自己的优势市场地位。

　　三、风险与价值
　　（一）市场竞争风险
　　虽然我国半导体分立器件产业起步较晚，但目前已有众多企业以各种形式参与到半导体分立器件行业，市场竞争加剧，竞争环境复杂。国内企业规模普遍不大且分布较为零散，尚未形成规模效应和集聚效应，在受到发达国家半导体分立器件产能的跨国转移的影响下，整个行业在未来面临产业整合和规模集聚的机遇的同时也将面临相应的风险。
　　公司应对政策：着力创新营销策略，选好市场切入点，建立畅通的销售网络，做好产品营销，强化品牌效应；提升产品质量，通过加强生产管理提升运行效率，确保安全、高质地满足客户的各种需求；把握市场机遇，通过资本化的运作实现行业上下游的整合，扩大公司规模，提高市场竞争力。
　　（二）资金短缺风险
　　半导体分立器件行业需对自动化封装和测试设备有较大的投入。随着产销规模的迅速扩大，公司的产能占用率逐步增加。为满足公司的销售增长速度以及逐步加剧的市场竞争压力，公司需增加生产设备投入，引进更先进的制造工艺，进一步提高生产效率、扩大产能规模。由于公司可获得的资金支持有限，在企业的日常生产经营过程中，可能会面临资金短缺的的风险。
　　公司应对政策：积极参与资本市场，努力获得投资者的认可，拓展公司的融资方式，丰富公司融资渠道。
　　（三）产业链结构风险
　　从国内半导体分立器件产业链结构来看，半导体分立器件的封装与测试行业厂商较多，市场集中度相对较低但产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足企业较少，导致分立器件芯片尤其是高端芯片严重依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足，将成为制约下游封装与测试企业产能进一步扩张的风险。
　　公司应对政策：加快技术升级和规模扩张，努力和客户合作开发市场高端前沿产品，以技术和规模获得市场，增强核心竞争力，在达到规模化、集聚化发展的同时，逐渐往产业链上游发展；建立全人才培育体系，加快员工素质教育和职业化队伍建设，积极吸纳高级管理人员和专业技术人才。
　　（四）原材料价格波动风险
　　公司产品的原材料包括芯片、引线、黑胶和焊膏等原料。2017年度、2018年度和2019年1-6月，原材料占营业成本的比重分别为76.56%、59.44%、53.76%，占比较高，因此原材料价格的波动将直接影响公司的成本、毛利率与盈利能力。受供求关系和宏观因素等多方面因素的影响，公司主要原材料的价格波动不可避免，可能会对公司经营产生不利影响。
　　公司应对政策：公司一方面将着重通过及时了解行信息，对晶圆、铜材料采取预订、锁单及套期保值等措施，保障采购材料的价格基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险；另一方面将继续提高现有材料的利用效率，严格控制生产成本。
　　（五）报告期末存货余额较大的风险
　　截至2017年末、2018年末和2019年6月末，公司存货的账面余额占总资产的比例分别为42.88%、29.21%和19.40%。报告期末存货余额较大与公司采取多品种多备货的运营策略有关，但较大的存货规模占用了公司较多的营运资金，可能会对公司未来扩大经营造成资金压力。尽管目前公司产品不存在滞销的风险，但未来市场的价格波动可能会使公司面临存货跌价的风险，对公司的生产经营带来负面影响。
　　公司应对政策：提高财务预算管理职能，加强生产计划管理与销售预算能力，积极拓展市场销售渠道，提高存货周转率，降低运营风险。
　　
四、企业社会责任
　　(一)其他社会责任履行情况
　　报告期内，公司遵纪守法，合规经营，依法纳税，在追求经济效益保护股东利益的同时，充分地尊重和维护客户、供应商、消费者以及员工的合法权益。公司为员工按时足额缴纳五险一金、建立完善培训体系、提供晋升空间和舒适工作环境，促进员工的发展。公司以和谐共赢为己任，以共享企业发展成果为方向，努力打造和谐佑风。 收起▲