半导体分立器件的研发、制造与销售。
半导体芯片、半导体成管
半导体芯片 、 半导体成管
新型电子元器件设计、生产、销售；自营和代理上述商品的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 浙江贝诚电子科技有限公司 |
362.66万 | 6.53% |
| 福建省长汀县品基电子产品制造有限公司 |
358.41万 | 6.45% |
| 上海宝宫实业有限公司 |
324.06万 | 5.83% |
| 重庆三木华瑞机电有限公司 |
291.29万 | 5.24% |
| 佛山市迈杰电子有限公司 |
283.37万 | 5.10% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 泰州佳佑电子科技有限公司 |
751.19万 | 24.16% |
| 浙江海纳半导体股份有限公司 |
287.67万 | 9.25% |
| 江阴江化微电子材料股份有限公司 |
229.50万 | 7.38% |
| 瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司 |
201.88万 | 6.49% |
| 辽宁泽华半导体有限公司 |
162.15万 | 5.21% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 浙江贝诚电子科技有限公司 |
355.12万 | 8.39% |
| 重庆三木华瑞机电有限公司 |
333.33万 | 7.88% |
| 福建省长汀县品基电子产品制造有限公司 |
309.68万 | 7.32% |
| 上海宝宫实业有限公司 |
287.25万 | 6.79% |
| 佛山市迈杰电子有限公司 |
220.51万 | 5.21% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 泰州佳佑电子科技有限公司 |
502.51万 | 14.34% |
| 浙江海纳半导体股份有限公司 |
188.14万 | 5.37% |
| 瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司 |
181.63万 | 5.18% |
| 江阴江化微电子材料股份有限公司 |
181.43万 | 5.18% |
| 湖南中部芯谷科技有限公司 |
109.88万 | 3.14% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
浙江贝诚电子科技有限公司 |
210.85万 | 11.48% |
重庆三木华瑞机电有限公司 |
174.11万 | 9.48% |
福建省长汀县品基电子产品制造有限公司 |
155.15万 | 8.44% |
上海宝宫实业有限公司 |
114.02万 | 6.21% |
南通晶玛微电子有限公司 |
81.55万 | 4.44% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 杭州腾雁电子有限公司 |
466.63万 | 11.98% |
| 福建省长汀县品基电子产品制造有限公司 |
322.63万 | 8.29% |
| 绍兴怡华电子科技有限公司 |
283.07万 | 7.27% |
| 重庆三木华瑞机电有限公司 |
244.15万 | 6.27% |
| 佛山市迈杰电子有限公司 |
215.33万 | 5.53% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 泰州佳佑电子科技有限公司 |
615.13万 | 18.90% |
| 江阴市江化微电子材料有限公司 |
196.13万 | 6.03% |
| 瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司 |
172.28万 | 5.29% |
| 浙江海纳半导体股份有限公司 |
146.09万 | 4.49% |
| 江苏友润微电子有限公司 |
135.38万 | 4.16% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
杭州腾雁电子有限公司 |
210.57万 | 9.70% |
福建省长汀县品基电子产品制造有限公司 |
156.01万 | 7.19% |
重庆三木华瑞机电有限公司 |
112.35万 | 5.18% |
深圳市浩瑞佳电子科技有限公司 |
71.94万 | 3.31% |
无锡市宏佳半导体有限公司 |
70.61万 | 3.25% |
一、业务概要 （一）商业模式 公司属于“C396电子器件制造”下的“C3962半导体分立器件制造业”。公司的主营业务为半导体分立器件的研发、制造与销售，是一家集半导体分立器件的研发、生产、封装、测试和产品销售为一体的高新技术企业。公司拥有4吋和5吋半导体芯片生产线及封装、测试生产线，主要通过销售半导体分立器件芯片及成品来获取利润；此外，公司还为部分客户提供封装委托加工服务。公司的产品主要应用在消费电子、汽车和摩托车、通讯保护与工业控制、计算机、照明等领域。 研发方面，公司主要采用研发模式，根据市场信息、用户反馈改进需要、技术储备和规划来自主、独立研发新产品和新技术；同时，公司与清华大... 查看全部▼
一、业务概要
（一）商业模式
公司属于“C396电子器件制造”下的“C3962半导体分立器件制造业”。公司的主营业务为半导体分立器件的研发、制造与销售，是一家集半导体分立器件的研发、生产、封装、测试和产品销售为一体的高新技术企业。公司拥有4吋和5吋半导体芯片生产线及封装、测试生产线，主要通过销售半导体分立器件芯片及成品来获取利润；此外，公司还为部分客户提供封装委托加工服务。公司的产品主要应用在消费电子、汽车和摩托车、通讯保护与工业控制、计算机、照明等领域。
研发方面，公司主要采用研发模式，根据市场信息、用户反馈改进需要、技术储备和规划来自主、独立研发新产品和新技术；同时，公司与清华大学、南京大学、兰州大学等知名学府建立了良好的产学研发合作关系。
项目生产实施方面，公司独立完成半导体分立器件芯片及成品的开发和制造流程，对于少量自建生产线不经济的半导体分立器件成品则采用委外加工方式。
销售方面，公司为大力开拓市场，综合运用直销和经销两种销售模式。在直接销售模式下，公司销售人员通过商务洽谈、行业展会等渠道开拓客户，与客户签订购销合同；在代理经销模式下，公司与第三方半导体销售公司建立代理销售关系，集中发挥公司在半导体分立器件研发、生产制造上的优势，与销售贸易商实现优势互补、资源共享。
报告期内，公司商业模式未发生重大变化。
二、公司面临的重大风险分析
存货风险
本期末公司存货账面价值为29,323,552.62元、存货占期末资产总额比例为31.81%。公司已按照企业会计准则充分计提了存货跌价准备，但若公司产品下游需求发生重大不利变化、市场竞争加剧，同时不能及时拓宽销售渠道、优化库存管理以控制存货规模，可能加大存货跌价的风险，对公司经营业绩产生不利影响
技术替代风险
半导体分立器件产品种类众多，工艺技术发展迅速，相对于国际大型半导体公司的综合实力技术而言，我国半导体分立器件行业整体技术水平偏低，研发实力偏弱，如果公司不能及时开发出新技术、新工艺并实现技术成果顺利转化为先进产品，公司将会面临自身技术被行业内其他优秀企业、特别是国外竞争对手超越和替代的风险，从而影响公司长期的成长型和持续盈利能力。
本期重大风险是否发生重大变化
本期重大风险未发生重大变化。
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