公司概要
| 公司亮点： - | 市场人气排名： 行业人气排名： |
| 主营业务： 半导体封装材料的研发、生产和销售服务；精密散热器件的研发、生产和销售服务；封装基板及氧化铜的销售服务。 | 所属申万行业： 半导体及元件 |
| 涉及概念： | |
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可比公司
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收起
家未上市公司
全部
收起
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| 市盈率(动态)： 0.00 | 每股收益：0.74元 | 每股资本公积金：2.53元 | 分层： 基础层 |
| 市盈率(静态)： 未公布 | 营业总收入： 4.06亿元 同比增长32.46% | 每股未分配利润：1.56元 | 总股本： 0.40亿股 |
| 市净率： 未公布 | 归母净利润： 0.30亿元 同比增长87.89% | 每股经营现金流：-0.15元 | 总市值：未公布 |
| 每股净资产：5.32元 | 毛利率：21.01% | 净资产收益率：14.03% | 流通股本：0.19亿股 |
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公司名称： |
| 公司简称： | |
| 上市场所： | |
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所属行业：
所属地域：
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| 公司简介： 了解更多>> | |
A股PK
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注：市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换
新闻公告
财务指标
| 报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 归母净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 | 0.74 | 5.32 | 2.53 | 1.56 | -0.15 | 4.06亿 | 3000.00万 | 14.03% |
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| 2025-09-30 | 0.56 | 5.14 | 2.53 | 1.39 | -0.23 | 2.90亿 | 2300.00万 | - |
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| 2025-06-30 | 0.34 | 4.92 | 2.53 | 1.17 | -0.28 | 1.78亿 | 1400.00万 | 6.25% |
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| 2024-12-31 | 0.39 | 5.23 | 2.53 | 1.50 | 0.36 | 3.07亿 | 1600.00万 | 7.52% |
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| 2024-09-30 | 0.37 | - | - | - | - | 2.35亿 | 1500.00万 | - |
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题材要点
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查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。
大宗交易
查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。
融资融券
该股暂未列入交易所发布的融资融券标的，因此没有融资融券的数据。