印制电路板(PCB)设备的研发、生产和销售
PCB设备、半导体设备
PCB设备 、 半导体设备
设计、生产制造和销售半导体、光电设备、线路板设备、自动化设备、环保设备、五金化工机械设备、设备维修及安装、设备配件销售、软件销售。(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| AHZB |
1088.58万 | 20.62% |
| SZYM |
715.04万 | 13.54% |
| 台北化工机械有限公司 |
551.74万 | 10.45% |
| CQHB |
464.60万 | 8.80% |
| JXYD |
368.14万 | 6.97% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 宝盈科技(深圳)有限公司 |
465.00万 | 14.77% |
| 惠州市华博自动化机械设备有限公司 |
191.36万 | 6.08% |
| 东莞伟承贸易有限公司 |
140.93万 | 4.48% |
| 东莞市龙洲激光科技有限公司 |
96.51万 | 3.06% |
| 东莞市正达机电有限公司 |
82.12万 | 2.61% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| A |
1478.41万 | 29.31% |
| B |
876.11万 | 17.37% |
| C |
520.00万 | 10.31% |
| D |
353.98万 | 7.02% |
| E |
349.56万 | 6.93% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 惠州市华博自动化机械设备有限公司 |
243.52万 | 8.87% |
| 广州市盈聚塑料制品有限公司 |
134.60万 | 4.90% |
| 东莞伟承贸易有限公司 |
116.84万 | 4.25% |
| 惠州市华宝伟业科技有限公司 |
110.53万 | 4.02% |
| 惠州市捷鹏科技有限公司 |
80.90万 | 2.95% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| A |
1843.29万 | 28.46% |
| B |
928.48万 | 14.33% |
| C |
876.11万 | 13.53% |
| D |
395.55万 | 6.11% |
| E |
383.98万 | 5.93% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 东莞伟承贸易有限公司 |
261.39万 | 5.75% |
| 惠州市华宝伟业科技有限公司 |
258.30万 | 5.69% |
| 广州市盈聚塑料制品有限公司 |
233.23万 | 5.13% |
| 东莞市宏友机电有限公司 |
213.99万 | 4.71% |
| 东莞市荣和机械有限公司 |
166.42万 | 3.66% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 益阳维胜科技有限公司 |
620.59万 | 20.47% |
| 惠州中京电子科技有限公司 |
519.47万 | 17.13% |
| 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
502.76万 | 16.58% |
| 广东致远国际贸易股份有限公司 |
322.05万 | 10.62% |
| 东莞康源电子有限公司 |
246.29万 | 8.12% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 惠州市华博自动化机械设备有限公司 |
283.09万 | 11.69% |
| 东莞市宏友机电有限公司 |
118.55万 | 4.89% |
| 广州市盈聚塑料制品有限公司 |
108.99万 | 4.50% |
| 惠州市华宝伟业科技有限公司 |
106.21万 | 4.38% |
| 惠州市吉盛自动化设备有限公司 |
84.92万 | 3.51% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 江西旭昇电子有限公司 |
1580.87万 | 27.69% |
| 吉安市满坤科技有限公司 |
981.90万 | 17.20% |
| 苏州紫翔电子科技有限公司 |
550.99万 | 9.65% |
| 江西比亚迪电子部品件有限公司 |
297.44万 | 5.21% |
| 瑞声开泰科技(马鞍山)有限公司 |
295.69万 | 5.18% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 和丰自动化设备(深圳)有限公司 |
260.00万 | 12.04% |
| 惠州市华博自动化机械设备有限公司 |
256.79万 | 11.90% |
| 东莞市宏友机电有限公司 |
125.00万 | 5.79% |
| 惠州市吉盛自动化设备有限公司 |
120.79万 | 5.60% |
| 惠州市惠阳区镇隆金煜五金加工厂 |
95.23万 | 4.41% |
一、业务概要 (一)商业模式 一、电路板业务 我司是电路板湿法制程设备专业制造商,设备用以柔性电路板,HD1,IC封装基板为主,终端客户以苹果,三星供应链为主。我司品牌(台北化工)是国际知名品牌在外资客户有很高的知名度,我司的市场份额继续保持增长。 二、半导体业务 我司于2018年公司成立了半导体湿法制程设备的研发部门,聘请拥有十~二十年资深技术工程师及各领域的专业人才经过几年的技术与经验累积,在2020年8月正式开展国内业务并取得了很好的成绩,现已经在大陆开发了约三十家以上客户。公司在半导体清洗设备领域具有很强的优势,未来我司将有很大的成长空间。 三、... 查看全部▼
一、业务概要
(一)商业模式
一、电路板业务
我司是电路板湿法制程设备专业制造商,设备用以柔性电路板,HD1,IC封装基板为主,终端客户以苹果,三星供应链为主。我司品牌(台北化工)是国际知名品牌在外资客户有很高的知名度,我司的市场份额继续保持增长。
二、半导体业务
我司于2018年公司成立了半导体湿法制程设备的研发部门,聘请拥有十~二十年资深技术工程师及各领域的专业人才经过几年的技术与经验累积,在2020年8月正式开展国内业务并取得了很好的成绩,现已经在大陆开发了约三十家以上客户。公司在半导体清洗设备领域具有很强的优势,未来我司将有很大的成长空间。
三、新能源业务
在新能源(储能)行业:我司于2022年底自主开发了PET/PP复合铜箔水镀设备,已经在2023年3月份完成数据测试。2023年12月第一条量产线,生产速度:10米/分钟,膜宽1650MM,技术指标均有较大的突破,量产线已经交付行业的头部企业(宁德时代核心供应链)。
四、透明显示业务
我司在2021年切入AMOLED半导体显示蒸镀用精细金属掩膜版(FMM)的湿法制程设备,随着行业的不断发展,公司未来在透明显示业务领域有长足的发展前景。
公司的核心竞争力来自于公司优质的产品质量、良好的行业口碑、长期的技术积累以及对客户的快速响应能力。公司的客户主要为PCB厂商和芯片厂商,同时拓展新能源(储能)和透明显示等业务,与客户保持良好的合作关系,并不断拓展新的客户,使公司获得了较为稳定和可持续增长的收入。具体而言,公司商业模式如下:
1、采购模式
公司采用“以销定采”的集中采购模式。公司设有独立的采购部门,公司采购部负责在授权范围内的原材料采购,采购项目包括电机、变频器、电缆线、板/管材等。原材料采购主要由公司根据比质比价原则向供应商询价采购,部分原材料会根据生产需要采取订制生产方式。
公司制定了《采购控制程序》、《供应商评估控制程序》等,规范管理公司的生产物料采购及供应商管理,为公司后续生产经营活动提供了可靠保障。
2、生产模式
公司实行“以销定产”的定制化生产模式。公司制订了《生产过程控制程序》,建立了一套快速有效处理客户订单的流程,涵盖生产计划、生产排配、进度管控、质量检验等环节,保证车间依计划生产、发货以满足客户需求。
3、销售模式
公司主要采取直接销售模式,即公司将产品直接向客户进行推广、实现销售。
报告期内,公司与已有客户建立了良好的合作关系,客户大部分为行业内知名企业,为了保证产品质量,客户会根据以往供应商供货的产品使用情况,建立自己的《合格供应商名录》,进入名录的供应商一般都是长期合作、信誉较好的企业,如客户有采购新设备或更新旧设备的需求,一般都会直接与公司进行业务接洽。此外,公司新的客户来源主要通过“以旧带新”的方式获取,已有客户会推荐其他新客户与公司进行业务接洽。
4、研发模式
公司的产品设计和开发以市场需求为导向,采取自主研发模式。
公司的研发机构分为研发部门和设计部门,主要涉及产品机械结构、电力控制和软件开发等几个方面的研发设计职能,其中研发部门主要负责产品机械结构的研发,设计部门主要负责电力控制及软件开发方面的研发设计与维护。公司研发机构实行项目负责人制度,由项目负责人牵头进行研发项目立项、研发方案设计论证、研发项目实施等。
报告期内以及报告期后至报告披露日,公司的商业模式均未发生变化。
二、公司面临的重大风险分析
原材料价格波动风险
公司生产经营所需主要原材料为VC板材、泵机、电缆等,原材料价格的波动会对主营产品的销售定价产生一定影响。虽然可以通过调整产品价格转移原材料价格波动的风险,但由于原材料价格与产品价格变动在时间上存在一定的滞后性,而且在变动幅度上也存在一定差异,因此,原材料价格的波动将会对经营业绩的稳定性产生一定影响。应对措施:公司通过对原材料市场的长期跟踪,了解原材料价格的实时变化情况,对原材料的价格走向进行可靠预测,选择合适的时机进行采购,减少原材料价格波动带来的不利影响。同时通过公司与主要供应商合作时间较久,获得最优采购价格。
客户集中度较高的风险
2024年上半年度,公司前五大客户销售总额分别占当期营业收入的82.50%,前五大客户销售金额占比较高。如果公司主要客户经营情况恶化,或与公司的合作关系不再存续,且公司未能成功开拓其他市场渠道,将对公司业绩产生不利影响。应对措施:公司拥有较强的产品研发能力、独具特色的核心技术和多项专利,在保持与现有客户良好合作关系的前提下,公司将进一步优化客户结构。公司凭借自身的研发能力及产品质量优势与国内知名CB制造厂商和芯片厂商建立了良好的合作关系。未来,公司将继续加强新产品、新工艺的研发设计和维护现有客户渠道,保证公司业务的稳定和可持续发展。
应收账款余额较大的风险
截至2024年6月30日,公司应收账款账面价值为46,677,544.62元,占相应期末报表流动资产的比例为51.04%。应收账款占比较高,如果公司应收账款不能得到有效的管理,公司可能面临一定的坏账风险。应对措施:为进一步降低坏账风险、保证存货的销售,公司在不断丰富产品结构,提高产品附加值的同时加大市场开发力度。通过扩大客户来源范围来降低对主要客户的依赖,分散了单一坏账风险。同时公司通过“事前客户资信分析、事中流程控制、事后跟踪催收”的方法加强应收账款的控制和管理,通过扩大市场营销范围来确保产品的销售,使得应收账款和存货保持在合理的规模和信用期内,降低应收账款和存货余额较高的风险。
实际控制人控制不当的风险
公司实际控制人郭诺恒通过公司控股股东间接控制公司74.38%的表决权,并担任公司董事及副总经理职务。虽然公司已制定了完善的内部控制制度,公司法人治理结构健全有效,但公司实际控制人可通过其控制的表决权和影响力对公司决策施加重大影响,未来如对公司经营决策、人事、财务等实施不当控制行为,可能给公司经营带来一定风险。应对措施:公司现已建立较为合理的法人治理结构,并健全了各项规章制度。其中,在《公司章程》中规定了关联交易决策回避制度,在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《总经理工作细则》、《关联交易管理办法》等制度中也作了相应的制度安排,对实际控制人的行为进行了严格的限制。公司将严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规以及相关规范性文件的要求规范运作,强化监事会的监督功能,完善法人治理结构,切实保护公司和其他股东的利益,避免实际控制人利用其控制地位损害公司和其他股东利益情况的发生。
公司内部治理风险
股份公司设立后,公司建立健全了法人治理结构,并完善了适应公司发展的内部控制体系,但由于股份公司成立时间尚短,公司各项内部管理、控制制度的执行尚未经过完整经营周期运行的检验,公司管理层尚需不断提高规范运作的能力和意识。同时,经营规模的不断扩大也对公司治理提出更高的要求,公司需要在战略管理、财务管理、风险控制管理和内部控制管理等各方面不断提升完善。因此,公司未来经营中存在因内部治理不适应发展需要,从而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。应对措施:通过挂牌中介机构的辅导,公司现已制订或完善了《公司章程》和各项配套管理制度;同时,公司董事、监事、高级管理人员也加强了对《公司法》、《公司章程》、公司“三会”议事规则及其他内控制度的学习,提升了规范运作能力和规范意识。挂牌后,公司将严格按照相关制度进行规范运作,不断提高公司治理水平。
社保缴纳风险
因公司部分员工来自外地农村地区,已在老家缴纳农村医疗保险,该部分员工自愿放弃在惠州缴纳社会保险,因此公司存在未为全部员工缴纳社会保险的情况。尽管公司所有未缴纳社保的员工均已签署了自愿放弃购买社会保险的书面承诺,但公司仍然存在报告期内没有为所员工及时足额缴纳社会保险而遭受相关政府部门罚款或潜在损失的风险。同时,公司如需补缴报告期内的未缴纳的社保费用,公司报告期的利润将被进一步削弱,公司的盈利能力或将受到一定的不利影响。应对措施:为避免社保缴纳风险可能对公司带来的不利影响,公司控股股东、实际控制人已经签署兜底承诺,承诺如应有权部门要求补缴社保相关费用,控股股东及实际控制人将无条件全额承担公司应补缴的社会保险费及由此产生的所有相关费用,保证公司不会因此受到任何损失。同时,公司将积极与放弃缴纳社保的员工沟通,尽量降低社保未缴纳人数;并着力改善经营效率,提升公司盈利能力。
市场和行业风险
CB设备行业存在地域分布集中但市场集中程度较低的特点,市场竞争较为充分。CB设备制造业需求来自CB行业产能扩张及技术更新。宏观经济波动对CB下游行业如消费电子、通讯设备、汽车电子等将产生不同程度的影响,进而影响CB市场的需求与产能情况,最终影响到CB设备的市场需求。若未来全球经济出现增长乏力或全球消费萎缩,CB行业将不可避免受到冲击,进而对CB设备制造业发展带来不利影响。应对措施:一方面,公司在不断深耕CB设备行业,改进技术,增强竞争力,同时大力推进半导体生产设备、ET/复合铜箔水镀设备、精细金属掩膜版(FMM)的湿法制程设备的研发,拓展公司在上述行业领域的应用,增强公司抗风险能力;另一方面,通过对公司专利、商标等知识产权的保护,提高公司的核心竞争力,不断拓展新的行业客户群体,实现销售规模的不断提升。
偿债风险
2023年6月30日、2024年6月30日,公司资产负债率分别为82%、84.38%,公司负债主要为应付账款、短期借款和长期借款等。2023年6月30日、2024年6月30日,公司流动比率分别为1.44、1.28,存在一定的流动性风险。公司具有良好的商业信誉和稳定的业务来源,但随着公司未来业务规模的持续扩大,过于依靠债务融资将对公司资金运转产生一定压力。因此,公司存在债务余额较大和资产负债率较高导致的偿债能力风险。应对措施:公司将不断拓宽融资渠道并降低公司筹资成本和偿债压力,进一步提升资金统筹管理能力,提高资金运营效率。
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